CN102740664A - 电子装置 - Google Patents
电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102740664A CN102740664A CN2011100814152A CN201110081415A CN102740664A CN 102740664 A CN102740664 A CN 102740664A CN 2011100814152 A CN2011100814152 A CN 2011100814152A CN 201110081415 A CN201110081415 A CN 201110081415A CN 102740664 A CN102740664 A CN 102740664A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell fragment
- hole
- electronic installation
- elastic sheet
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 56
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
Abstract
一种电子装置,包括一个支撑部、一个固定于该支撑部的电路板、一个与该支撑部相固定的底板及至少一个EMI弹片。该EMI弹片包括一个固定部及一个导通部,该固定部固定于该电路板上,该导通部靠近该固定部的一侧形成有凸起的第一弹片及第二弹片,该底板位于该第一弹片与该第二弹片之间,且该底板分别与该第一弹片及第二弹片抵触。所述电子装置经由第一弹片及第二弹片分别与底板相抵触,底板在遇到外力作用前后晃动时,底板与第一弹片及第二弹片能保持时刻接触,从而避免电路板与底板之间出现导通不良,避免出现电磁干扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种可防电磁干扰的电子装置。
背景技术
电子元件工作时会产生电磁波,产生电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI)影响其它电子装置的信号传输。
为了减少或者防止电磁辐射,电子装置的内部元件(如电路板、光驱等)一般要与壳体导通或者连为一体。这就要求组成壳体的各个金属板之间都要保持有良好的电性接触,所以现有的一些壳体一般还包括电性连接其各个金属板的EMI弹片,从而更有效的降低电磁干扰。通常的EMI弹片与电子装置的壳体的接触方式为单侧接触,依靠EMI弹片的弹性作用紧抵壳体,然而当壳体受到震动时,壳体与EMI弹片之间易产生接触不良,使得EMI弹片失去对电子装置的保护作用。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种能有效防止EMI弹片与壳体之间接触不良、抗电磁干扰性能好的电子装置。
一种电子装置,包括一个支撑部、一个固定于该支撑部的电路板、一个与该支撑部相固定的底板及至少一个EMI弹片。该EMI弹片包括一个固定部及一个导通部,该固定部固定于该电路板上,该导通部靠近该固定部的一侧形成有凸起的第一弹片及第二弹片,该底板位于该第一弹片与该第二弹片之间,且该底板分别与该第一弹片及第二弹片抵触。
所述电子装置经由第一弹片及第二弹片分别与底板相抵触,即使底板在遇到外力作用前后晃动时,底板与第一弹片及第二弹片能保持时刻接触,从而避免电路板与底板之间出现导通不良,避免出现电磁干扰。
附图说明
图1是本发明实施方式的电子装置的局部立体示意图。
图2是图1所示电子装置的局部立体分解示意图。
图3是图1所示电子装置的EMI弹片的立体示意图。
图4是图1所示电子装置沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
电子装置 | 100 |
支撑部 | 12 |
电路板 | 13 |
底板 | 14 |
EMI弹片 | 16 |
基板 | 120 |
侧壁 | 121、122、123、124 |
收容腔 | 125 |
结合部 | 1220 |
锁孔 | 1222 |
卡孔 | 1224 |
本体 | 142 |
侧板 | 144、146 |
卡勾 | 1440 |
定位孔 | 1442 |
固定部 | 162 |
连接部 | 163 |
导通部 | 164 |
固定孔 | 1622 |
第一通孔 | 1640 |
第二通孔 | 1641 |
第一弹片 | 1642 |
第二弹片 | 1644 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施方式对本发明的电子装置作进一步的详细说明。
请参阅图1及图2,本发明实施方式的电子装置100为DVD,电子装置100包括支撑部12、固定于支撑部12上的电路板13、固定在电路板13上的EMI弹片16及与支撑部12相固定并与EMI弹片16相接触的底板14。
支撑部12大致呈长条形状,其包括基板120及依次连接的四个侧壁121、122、123、124。四个侧壁121、122、123、124及基板120共同形成一个收容腔125。电路板13收容并固定于收容腔125内。位于支撑部12两端的侧壁122、124分别延伸出一个结合部1220。每个结合部1220上分别开设有锁孔1222及卡孔1224。
底板14包括本体142及位于本体142两端的侧板144、146。侧板144、146上分别设有卡勾1440及定位孔1442。
请同时参阅图3,EMI弹片16由导电材料一体成型而成。EMI弹片16包括固定部162、导通部164及弯曲成U型的连接部163。固定部162及导通部164分别位于连接部163的两端,且固定部162与导通部164相互垂直。固定部162上开设有固定孔1622,固定孔1622与螺钉或其他固定件相配合用于将EMI弹片16固定至电路板13上。导通部164上开设有第一通孔1640及第二通孔1641,第一通孔1640远离导通部164的侧壁上延伸出朝向导通部164一侧凸起的第一弹片1642,第二通孔1641靠近导通部164的侧壁上延伸出朝向导通部164一侧凸起的第二弹片1644。
组装时,先将电路板13固定在支撑部12上,EMI弹片16经由穿过固定孔1622的螺钉固定在电路板13上,然后将底板14沿垂直于电路板13的方向朝向支撑部12移动,直至侧板144、146的卡勾1440分别与一个结合部1220的卡孔1224相卡合,最后经由依次穿过结合部1220上的锁孔1222与侧板144、146上的定位孔1442的螺钉进一步固定底板14与支撑部12。
请同时参阅图4,组装好以后的电子装置100,EMI弹片16的固定部162与电路板13固定在一起,底板14位于第一弹片1642及第二弹片1644之间,底板14的外表面紧压第一弹片1642,底板14的内表面紧抵第二弹片1644,实现了电路板13与底板14的导通。
所述电子装置100经由第一弹片1642及第二弹片1644与底板14前后抵触,第一弹片1642及第二弹片1644的弹力作用加强了EMI弹片16与底板14之间的抵触作用,底板14在遇到外力作用沿垂直于导通板164的方向前后晃动时,底板14与第一弹片1642及第二弹片1644能保持时刻接触,从而避免电路板13与底板14之间出现导通不良,避免出现电磁干扰。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (6)
1.一种电子装置,包括一个支撑部、一个固定于该支撑部的电路板、一个与该支撑部相固定的底板及至少一个EMI弹片,其特征在于:该EMI弹片包括一个固定部及一个导通部,该固定部固定于该电路板上,该导通部靠近该固定部的一侧形成有凸起的第一弹片及第二弹片,该底板位于该第一弹片与该第二弹片之间,且该底板分别与该第一弹片及第二弹片抵触。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该固定板上设置有至少一个固定孔,该固定孔与螺钉相配合将该EMI弹片固定至该电路板上。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该导通部上开设有与该第一弹片及该第二弹片对应的第一通孔及第二通孔,该第一通孔及该第二通孔的侧壁上分别延伸出该第一弹片及该第二弹片。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该EMI弹片由导电材料一体成型而成。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该支撑部包括一个基板及依次连接的四个侧壁,该基板及该四个侧壁共同形成一个收容该电路板的收容腔。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于:该支撑部两端的侧壁上分别延伸出一个结合部,每一个该结合部上设置有一个卡孔及一个固定孔,该底板包括一个本体及位于该本体两端的的侧板,每一个该侧板上分别设有一个与该卡孔相卡合的卡勾及与该固定孔相对应的定位孔,经由依次穿过该固定孔及该定位孔的螺钉将该底板与该支撑部相固定。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100814152A CN102740664A (zh) | 2011-04-01 | 2011-04-01 | 电子装置 |
TW100111726A TW201242195A (en) | 2011-04-01 | 2011-04-06 | Electronic divice |
US13/117,327 US8520398B2 (en) | 2011-04-01 | 2011-05-27 | Electronic device with conductive resilient sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100814152A CN102740664A (zh) | 2011-04-01 | 2011-04-01 | 电子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102740664A true CN102740664A (zh) | 2012-10-17 |
Family
ID=46927008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011100814152A Pending CN102740664A (zh) | 2011-04-01 | 2011-04-01 | 电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8520398B2 (zh) |
CN (1) | CN102740664A (zh) |
TW (1) | TW201242195A (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103036082A (zh) * | 2011-10-06 | 2013-04-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 弹片及电子装置 |
CN202310366U (zh) * | 2011-10-21 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
CN103188894A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
TW201345359A (zh) * | 2012-04-24 | 2013-11-01 | Wistron Corp | 電子裝置 |
JP2014085936A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
CN106325397B (zh) * | 2015-06-15 | 2019-05-21 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 固定装置及电子装置 |
JP6504116B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2019-04-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | シールド構造、電子機器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6621717B2 (en) * | 2001-10-29 | 2003-09-16 | Hewlett-Packard Development, L.P. | Removable EMI cover for a media drive housing |
US6837554B2 (en) * | 2000-03-31 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cabinet structure of electronic device |
CN101686595A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置及其导电片 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3479634A (en) * | 1967-10-25 | 1969-11-18 | Amp Inc | Printed circuit board connectors |
US3617980A (en) * | 1970-06-18 | 1971-11-02 | Anaconda Wire & Cable Co | Printed circuit board connector clip |
US3996500A (en) * | 1975-06-16 | 1976-12-07 | Richco Plastic Company | Chassis connector and circuit board clip |
US4423920A (en) * | 1980-08-25 | 1984-01-03 | King Radio Corporation | Electrical connecting device |
US4497012A (en) * | 1983-11-14 | 1985-01-29 | Rogers Corporation | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
US4647126A (en) * | 1985-06-17 | 1987-03-03 | Sperry Corporation | Compliant lead clip |
FR2625040B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1991-01-04 | Cit Alcatel | Plot de report de connexion pour la fixation d'une broche a griffes sur la tranche d'un substrat de circuit hybride |
US5251104A (en) * | 1992-06-25 | 1993-10-05 | Motorola, Inc. | Enclosure latch system including a bearing surface tapering from flat to cylindrical |
US5537294A (en) * | 1994-06-01 | 1996-07-16 | The Whitaker Corporation | Printed circuit card having a contact clip for grounding a printed circuit board found therein |
DE29509102U1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-07-04 | Siemens Ag | Kontaktfederleiste zum Aufstecken auf Halteleisten, insbesondere an den Frontplatten der Baugruppen von abgeschirmten Baugruppenträgern |
GB9519204D0 (en) * | 1995-09-20 | 1995-11-22 | Amp Gmbh | Electrical installataion bus connector |
US6051781A (en) * | 1997-09-24 | 2000-04-18 | Autosplice, Inc. | Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip |
US6308394B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-10-30 | Micron Technology, Inc. | Method of mounting a motherboard to a chassis |
US6063999A (en) * | 1997-12-19 | 2000-05-16 | Siemens Medical Systems, Inc. | Surface mount spring gasket and EMI enclosure |
US6267629B1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-07-31 | Qualcomm Incorporated | Shield clip and method of securing a shield cover |
TW428882U (en) * | 1999-04-16 | 2001-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fixing device of the computer board |
US6239977B1 (en) * | 1999-05-17 | 2001-05-29 | 3Com Corporation | Technique for mounting electronic components on printed circuit boards |
TW449233U (en) * | 1999-12-31 | 2001-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Guided positioning device of PCB |
JP3465671B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2003-11-10 | 株式会社村田製作所 | コンバータ装置 |
US6424537B1 (en) * | 2000-10-18 | 2002-07-23 | Compaq Computer Corporation | Mounting system for circuit board |
TW516779U (en) * | 2002-05-09 | 2003-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Computer enclosure |
DE10248119B3 (de) * | 2002-10-09 | 2004-06-24 | ITT Manufacturing Enterprises, Inc., Wilmington | Steckkarte für elektronische Datenverarbeitungsgeräte |
TW549528U (en) * | 2002-11-27 | 2003-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | The polarization device of HDD mobile rack set |
US6994565B2 (en) * | 2003-07-14 | 2006-02-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element |
US6872881B2 (en) * | 2003-07-28 | 2005-03-29 | Chin-Fu Horng | EMI protective elastic plate |
US7035110B1 (en) * | 2004-10-12 | 2006-04-25 | Super Talent Electronics, Inc. | Portable computer peripheral apparatus with reinforced connecting ring |
TWM243802U (en) * | 2003-10-16 | 2004-09-11 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Conducting wire terminal of all-in one card connector |
CN2763875Y (zh) * | 2004-11-30 | 2006-03-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板固定装置 |
US6992901B1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-01-31 | Inventec Appliances Corp. | Shielding device for an electronic apparatus |
US20070052100A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Nokia Corporation | Spring clip for a portable electronic device |
US8164911B2 (en) * | 2006-08-18 | 2012-04-24 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight electronic device for automotive applications and method |
CN101883481A (zh) * | 2009-05-04 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 卡勾及使用该卡勾的卡合结构 |
TWM380634U (en) * | 2009-11-23 | 2010-05-11 | Wistron Corp | Grounding mechanism and computer system with an multi-directional grounding components |
CN201967298U (zh) * | 2010-02-04 | 2011-09-07 | 卓英社有限公司 | 用于emi屏蔽的屏蔽设备及包括该屏蔽设备的pcb |
CN201700094U (zh) * | 2010-05-04 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
TWI410182B (zh) * | 2010-06-08 | 2013-09-21 | Inventec Corp | 抗靜電彈片與裝置 |
-
2011
- 2011-04-01 CN CN2011100814152A patent/CN102740664A/zh active Pending
- 2011-04-06 TW TW100111726A patent/TW201242195A/zh unknown
- 2011-05-27 US US13/117,327 patent/US8520398B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6837554B2 (en) * | 2000-03-31 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cabinet structure of electronic device |
US6621717B2 (en) * | 2001-10-29 | 2003-09-16 | Hewlett-Packard Development, L.P. | Removable EMI cover for a media drive housing |
CN101686595A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置及其导电片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8520398B2 (en) | 2013-08-27 |
US20120250266A1 (en) | 2012-10-04 |
TW201242195A (en) | 2012-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102740664A (zh) | 电子装置 | |
US7557306B2 (en) | Shield assembly with gaskets | |
US6943287B2 (en) | Shielding cage with improved EMI shielding gasket construction | |
KR20130026735A (ko) | 인쇄회로 기판용 접촉 단자 | |
US7547217B1 (en) | Structure of electrical connector | |
US8009260B2 (en) | Flexible printed circuit and liquid crystal module using the same | |
JP5997780B2 (ja) | 側部接地コンタクトを有するコネクタレセプタクル | |
US20090050360A1 (en) | Shield assembly with gaskets | |
US9603286B2 (en) | Heat sink attachment apparatus and method | |
US10165672B2 (en) | Shielding clip and electronic device | |
TW201728014A (zh) | 剛撓性電路連接器 | |
JP6134318B2 (ja) | 電磁妨害シールド | |
US20060240711A1 (en) | Electronic device with EMI shield | |
CN102684011A (zh) | Usb接头固定装置 | |
CN106463894B (zh) | 电气接地部件和相应的电子板及电子装置 | |
US8111525B2 (en) | Tool-less vertical PCBA insulator and support/shipping brace | |
JP3863352B2 (ja) | 電子機器筐体 | |
EP2026424B1 (en) | Ground structure for a tuner | |
CN201142458Y (zh) | 电连接器 | |
TWI715730B (zh) | 卡緣連接器 | |
TWI467866B (zh) | 防電磁干擾之電連接器及其端子總成 | |
CN102761014A (zh) | 连接器安装装置 | |
TWI391079B (zh) | 彈片結構及應用該彈片結構之電子裝置 | |
CN102176577A (zh) | 连接器盖板的结构 | |
TW200930233A (en) | Grounding elastic strap and electronic device using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121017 |