CN102740664A - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102740664A
CN102740664A CN2011100814152A CN201110081415A CN102740664A CN 102740664 A CN102740664 A CN 102740664A CN 2011100814152 A CN2011100814152 A CN 2011100814152A CN 201110081415 A CN201110081415 A CN 201110081415A CN 102740664 A CN102740664 A CN 102740664A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell fragment
hole
electronic installation
elastic sheet
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100814152A
Other languages
English (en)
Inventor
赵关东
万雪峰
李兆勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2011100814152A priority Critical patent/CN102740664A/zh
Priority to TW100111726A priority patent/TW201242195A/zh
Priority to US13/117,327 priority patent/US8520398B2/en
Publication of CN102740664A publication Critical patent/CN102740664A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142Spacers not being card guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Abstract

一种电子装置,包括一个支撑部、一个固定于该支撑部的电路板、一个与该支撑部相固定的底板及至少一个EMI弹片。该EMI弹片包括一个固定部及一个导通部,该固定部固定于该电路板上,该导通部靠近该固定部的一侧形成有凸起的第一弹片及第二弹片,该底板位于该第一弹片与该第二弹片之间,且该底板分别与该第一弹片及第二弹片抵触。所述电子装置经由第一弹片及第二弹片分别与底板相抵触,底板在遇到外力作用前后晃动时,底板与第一弹片及第二弹片能保持时刻接触,从而避免电路板与底板之间出现导通不良,避免出现电磁干扰。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种可防电磁干扰的电子装置。
背景技术
电子元件工作时会产生电磁波,产生电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI)影响其它电子装置的信号传输。
为了减少或者防止电磁辐射,电子装置的内部元件(如电路板、光驱等)一般要与壳体导通或者连为一体。这就要求组成壳体的各个金属板之间都要保持有良好的电性接触,所以现有的一些壳体一般还包括电性连接其各个金属板的EMI弹片,从而更有效的降低电磁干扰。通常的EMI弹片与电子装置的壳体的接触方式为单侧接触,依靠EMI弹片的弹性作用紧抵壳体,然而当壳体受到震动时,壳体与EMI弹片之间易产生接触不良,使得EMI弹片失去对电子装置的保护作用。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种能有效防止EMI弹片与壳体之间接触不良、抗电磁干扰性能好的电子装置。
一种电子装置,包括一个支撑部、一个固定于该支撑部的电路板、一个与该支撑部相固定的底板及至少一个EMI弹片。该EMI弹片包括一个固定部及一个导通部,该固定部固定于该电路板上,该导通部靠近该固定部的一侧形成有凸起的第一弹片及第二弹片,该底板位于该第一弹片与该第二弹片之间,且该底板分别与该第一弹片及第二弹片抵触。
所述电子装置经由第一弹片及第二弹片分别与底板相抵触,即使底板在遇到外力作用前后晃动时,底板与第一弹片及第二弹片能保持时刻接触,从而避免电路板与底板之间出现导通不良,避免出现电磁干扰。
附图说明
图1是本发明实施方式的电子装置的局部立体示意图。
图2是图1所示电子装置的局部立体分解示意图。
图3是图1所示电子装置的EMI弹片的立体示意图。
图4是图1所示电子装置沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
电子装置 100
支撑部 12
电路板 13
底板 14
EMI弹片 16
基板 120
侧壁 121、122、123、124
收容腔 125
结合部 1220
锁孔 1222
卡孔 1224
本体 142
侧板 144、146
卡勾 1440
定位孔 1442
固定部 162
连接部 163
导通部 164
固定孔 1622
第一通孔 1640
第二通孔 1641
第一弹片 1642
第二弹片 1644
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施方式对本发明的电子装置作进一步的详细说明。
请参阅图1及图2,本发明实施方式的电子装置100为DVD,电子装置100包括支撑部12、固定于支撑部12上的电路板13、固定在电路板13上的EMI弹片16及与支撑部12相固定并与EMI弹片16相接触的底板14。
支撑部12大致呈长条形状,其包括基板120及依次连接的四个侧壁121、122、123、124。四个侧壁121、122、123、124及基板120共同形成一个收容腔125。电路板13收容并固定于收容腔125内。位于支撑部12两端的侧壁122、124分别延伸出一个结合部1220。每个结合部1220上分别开设有锁孔1222及卡孔1224。
底板14包括本体142及位于本体142两端的侧板144、146。侧板144、146上分别设有卡勾1440及定位孔1442。
请同时参阅图3,EMI弹片16由导电材料一体成型而成。EMI弹片16包括固定部162、导通部164及弯曲成U型的连接部163。固定部162及导通部164分别位于连接部163的两端,且固定部162与导通部164相互垂直。固定部162上开设有固定孔1622,固定孔1622与螺钉或其他固定件相配合用于将EMI弹片16固定至电路板13上。导通部164上开设有第一通孔1640及第二通孔1641,第一通孔1640远离导通部164的侧壁上延伸出朝向导通部164一侧凸起的第一弹片1642,第二通孔1641靠近导通部164的侧壁上延伸出朝向导通部164一侧凸起的第二弹片1644。
组装时,先将电路板13固定在支撑部12上,EMI弹片16经由穿过固定孔1622的螺钉固定在电路板13上,然后将底板14沿垂直于电路板13的方向朝向支撑部12移动,直至侧板144、146的卡勾1440分别与一个结合部1220的卡孔1224相卡合,最后经由依次穿过结合部1220上的锁孔1222与侧板144、146上的定位孔1442的螺钉进一步固定底板14与支撑部12。
请同时参阅图4,组装好以后的电子装置100,EMI弹片16的固定部162与电路板13固定在一起,底板14位于第一弹片1642及第二弹片1644之间,底板14的外表面紧压第一弹片1642,底板14的内表面紧抵第二弹片1644,实现了电路板13与底板14的导通。
所述电子装置100经由第一弹片1642及第二弹片1644与底板14前后抵触,第一弹片1642及第二弹片1644的弹力作用加强了EMI弹片16与底板14之间的抵触作用,底板14在遇到外力作用沿垂直于导通板164的方向前后晃动时,底板14与第一弹片1642及第二弹片1644能保持时刻接触,从而避免电路板13与底板14之间出现导通不良,避免出现电磁干扰。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (6)

1.一种电子装置,包括一个支撑部、一个固定于该支撑部的电路板、一个与该支撑部相固定的底板及至少一个EMI弹片,其特征在于:该EMI弹片包括一个固定部及一个导通部,该固定部固定于该电路板上,该导通部靠近该固定部的一侧形成有凸起的第一弹片及第二弹片,该底板位于该第一弹片与该第二弹片之间,且该底板分别与该第一弹片及第二弹片抵触。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该固定板上设置有至少一个固定孔,该固定孔与螺钉相配合将该EMI弹片固定至该电路板上。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该导通部上开设有与该第一弹片及该第二弹片对应的第一通孔及第二通孔,该第一通孔及该第二通孔的侧壁上分别延伸出该第一弹片及该第二弹片。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该EMI弹片由导电材料一体成型而成。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该支撑部包括一个基板及依次连接的四个侧壁,该基板及该四个侧壁共同形成一个收容该电路板的收容腔。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于:该支撑部两端的侧壁上分别延伸出一个结合部,每一个该结合部上设置有一个卡孔及一个固定孔,该底板包括一个本体及位于该本体两端的的侧板,每一个该侧板上分别设有一个与该卡孔相卡合的卡勾及与该固定孔相对应的定位孔,经由依次穿过该固定孔及该定位孔的螺钉将该底板与该支撑部相固定。
CN2011100814152A 2011-04-01 2011-04-01 电子装置 Pending CN102740664A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100814152A CN102740664A (zh) 2011-04-01 2011-04-01 电子装置
TW100111726A TW201242195A (en) 2011-04-01 2011-04-06 Electronic divice
US13/117,327 US8520398B2 (en) 2011-04-01 2011-05-27 Electronic device with conductive resilient sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100814152A CN102740664A (zh) 2011-04-01 2011-04-01 电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102740664A true CN102740664A (zh) 2012-10-17

Family

ID=46927008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100814152A Pending CN102740664A (zh) 2011-04-01 2011-04-01 电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8520398B2 (zh)
CN (1) CN102740664A (zh)
TW (1) TW201242195A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103036082A (zh) * 2011-10-06 2013-04-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 弹片及电子装置
CN202310366U (zh) * 2011-10-21 2012-07-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备
CN103188894A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备
TW201345359A (zh) * 2012-04-24 2013-11-01 Wistron Corp 電子裝置
JP2014085936A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Toshiba Corp 電子機器
CN106325397B (zh) * 2015-06-15 2019-05-21 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 固定装置及电子装置
JP6504116B2 (ja) * 2016-06-20 2019-04-24 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 シールド構造、電子機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621717B2 (en) * 2001-10-29 2003-09-16 Hewlett-Packard Development, L.P. Removable EMI cover for a media drive housing
US6837554B2 (en) * 2000-03-31 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cabinet structure of electronic device
CN101686595A (zh) * 2008-09-25 2010-03-31 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置及其导电片

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3479634A (en) * 1967-10-25 1969-11-18 Amp Inc Printed circuit board connectors
US3617980A (en) * 1970-06-18 1971-11-02 Anaconda Wire & Cable Co Printed circuit board connector clip
US3996500A (en) * 1975-06-16 1976-12-07 Richco Plastic Company Chassis connector and circuit board clip
US4423920A (en) * 1980-08-25 1984-01-03 King Radio Corporation Electrical connecting device
US4497012A (en) * 1983-11-14 1985-01-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4647126A (en) * 1985-06-17 1987-03-03 Sperry Corporation Compliant lead clip
FR2625040B1 (fr) * 1987-12-22 1991-01-04 Cit Alcatel Plot de report de connexion pour la fixation d'une broche a griffes sur la tranche d'un substrat de circuit hybride
US5251104A (en) * 1992-06-25 1993-10-05 Motorola, Inc. Enclosure latch system including a bearing surface tapering from flat to cylindrical
US5537294A (en) * 1994-06-01 1996-07-16 The Whitaker Corporation Printed circuit card having a contact clip for grounding a printed circuit board found therein
DE29509102U1 (de) * 1995-06-01 1996-07-04 Siemens Ag Kontaktfederleiste zum Aufstecken auf Halteleisten, insbesondere an den Frontplatten der Baugruppen von abgeschirmten Baugruppenträgern
GB9519204D0 (en) * 1995-09-20 1995-11-22 Amp Gmbh Electrical installataion bus connector
US6051781A (en) * 1997-09-24 2000-04-18 Autosplice, Inc. Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip
US6308394B1 (en) * 1997-12-11 2001-10-30 Micron Technology, Inc. Method of mounting a motherboard to a chassis
US6063999A (en) * 1997-12-19 2000-05-16 Siemens Medical Systems, Inc. Surface mount spring gasket and EMI enclosure
US6267629B1 (en) * 1998-10-28 2001-07-31 Qualcomm Incorporated Shield clip and method of securing a shield cover
TW428882U (en) * 1999-04-16 2001-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing device of the computer board
US6239977B1 (en) * 1999-05-17 2001-05-29 3Com Corporation Technique for mounting electronic components on printed circuit boards
TW449233U (en) * 1999-12-31 2001-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Guided positioning device of PCB
JP3465671B2 (ja) * 2000-08-09 2003-11-10 株式会社村田製作所 コンバータ装置
US6424537B1 (en) * 2000-10-18 2002-07-23 Compaq Computer Corporation Mounting system for circuit board
TW516779U (en) * 2002-05-09 2003-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer enclosure
DE10248119B3 (de) * 2002-10-09 2004-06-24 ITT Manufacturing Enterprises, Inc., Wilmington Steckkarte für elektronische Datenverarbeitungsgeräte
TW549528U (en) * 2002-11-27 2003-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd The polarization device of HDD mobile rack set
US6994565B2 (en) * 2003-07-14 2006-02-07 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element
US6872881B2 (en) * 2003-07-28 2005-03-29 Chin-Fu Horng EMI protective elastic plate
US7035110B1 (en) * 2004-10-12 2006-04-25 Super Talent Electronics, Inc. Portable computer peripheral apparatus with reinforced connecting ring
TWM243802U (en) * 2003-10-16 2004-09-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Conducting wire terminal of all-in one card connector
CN2763875Y (zh) * 2004-11-30 2006-03-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板固定装置
US6992901B1 (en) * 2005-03-18 2006-01-31 Inventec Appliances Corp. Shielding device for an electronic apparatus
US20070052100A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Nokia Corporation Spring clip for a portable electronic device
US8164911B2 (en) * 2006-08-18 2012-04-24 Delphi Technologies, Inc. Lightweight electronic device for automotive applications and method
CN101883481A (zh) * 2009-05-04 2010-11-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 卡勾及使用该卡勾的卡合结构
TWM380634U (en) * 2009-11-23 2010-05-11 Wistron Corp Grounding mechanism and computer system with an multi-directional grounding components
CN201967298U (zh) * 2010-02-04 2011-09-07 卓英社有限公司 用于emi屏蔽的屏蔽设备及包括该屏蔽设备的pcb
CN201700094U (zh) * 2010-05-04 2011-01-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
TWI410182B (zh) * 2010-06-08 2013-09-21 Inventec Corp 抗靜電彈片與裝置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6837554B2 (en) * 2000-03-31 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cabinet structure of electronic device
US6621717B2 (en) * 2001-10-29 2003-09-16 Hewlett-Packard Development, L.P. Removable EMI cover for a media drive housing
CN101686595A (zh) * 2008-09-25 2010-03-31 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置及其导电片

Also Published As

Publication number Publication date
US8520398B2 (en) 2013-08-27
US20120250266A1 (en) 2012-10-04
TW201242195A (en) 2012-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102740664A (zh) 电子装置
US7557306B2 (en) Shield assembly with gaskets
US6943287B2 (en) Shielding cage with improved EMI shielding gasket construction
KR20130026735A (ko) 인쇄회로 기판용 접촉 단자
US7547217B1 (en) Structure of electrical connector
US8009260B2 (en) Flexible printed circuit and liquid crystal module using the same
JP5997780B2 (ja) 側部接地コンタクトを有するコネクタレセプタクル
US20090050360A1 (en) Shield assembly with gaskets
US9603286B2 (en) Heat sink attachment apparatus and method
US10165672B2 (en) Shielding clip and electronic device
TW201728014A (zh) 剛撓性電路連接器
JP6134318B2 (ja) 電磁妨害シールド
US20060240711A1 (en) Electronic device with EMI shield
CN102684011A (zh) Usb接头固定装置
CN106463894B (zh) 电气接地部件和相应的电子板及电子装置
US8111525B2 (en) Tool-less vertical PCBA insulator and support/shipping brace
JP3863352B2 (ja) 電子機器筐体
EP2026424B1 (en) Ground structure for a tuner
CN201142458Y (zh) 电连接器
TWI715730B (zh) 卡緣連接器
TWI467866B (zh) 防電磁干擾之電連接器及其端子總成
CN102761014A (zh) 连接器安装装置
TWI391079B (zh) 彈片結構及應用該彈片結構之電子裝置
CN102176577A (zh) 连接器盖板的结构
TW200930233A (en) Grounding elastic strap and electronic device using the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121017