TWI391079B - 彈片結構及應用該彈片結構之電子裝置 - Google Patents

Description

彈片結構及應用該彈片結構之電子裝置

本發明涉及一種彈片結構及一種應用該彈片結構之電子裝置。

電子裝置之電路板(Printed circuit board，PCB)之許多之電子元件，考慮到電磁波干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)等因素，一般設置有電磁遮罩進行保護，且將電磁遮罩與電路板或其他接地電路導通，將電磁遮罩上產生之靜電釋放。同樣，電路板上之靜電如果不及時排除，將容易破壞了電路板或造成電路產生誤動作。因此在電路板組裝時，需考慮到靜電釋放(Electro-Static discharge；ESD)之需求，需於電路板上形成接地電路以消除電磁波及靜電。

習知電子裝置之電路板一般係通過一彈片與電路板連接，通過該彈片將靜電導至一接地端以消除電路板上之靜電。然該彈片一般與電路板只有一個接觸面。因此，該種結構防止電磁波干擾與消除靜電之效果不理想，且該種結構對電路板之固定於電子裝置內效果也不好。

鑒於以上所述，有必要提供一種能有效消除電路板靜電、對電路板固定好之彈片結構。

另，有必要提供一種應用上述彈片結構之電子裝置。

一種彈片結構，設置於電子裝置內，用於導除電子裝置 電路板上之靜電且固定電路板。該彈片結構由一金屬片材經衝壓彎折形成，其包括一固接部、一夾持部及一接地部，所述固接部用於將該彈片結構固接至電子裝置之殼體上，所述夾持部為所述固接部二側延伸二延伸部且彎折該二延伸部形成，該夾持部包括一第一夾持臂及一第二夾持臂，所述第一夾持臂包括一傾斜段及一水平段，且該傾斜段與水平段呈鈍角連接；該第二夾持臂包括一水平段，該第二夾持臂之水平段與所述第一夾持臂之水平段上均形成有觸點，該第二夾持臂水平段與所述第一夾持臂之水平段形成一夾持口；所述夾持口夾持電路板且藉由觸點與電路板上下表面電性導通，所述接地部為所述固接部之一側延伸一第三延伸部且彎折該第三延伸部形成，該接地部用於抵接電子裝置之接地單元，以導除所述電路板上下表面之靜電。

一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一接地單元及一彈片結構，所述電路板容置於所述殼體內，所述接地單元安裝於所述殼體的一側，所述彈片結構包括一固接部、一夾持部及一接地部，所述固接部固接於所述殼體上，所述夾持部包括一第一夾持臂及一第二夾持臂，所述第一夾持臂包括一傾斜段及一水平段，且該傾斜段與水平段呈鈍角連接；該第二夾持臂包括一水平段，該第二夾持臂之水平段與所述第一夾持臂之水平段上均形成有觸點，該第二夾持臂水平段與所述第一夾持臂之水平段形成一夾持口；所述夾持口夾持所述電路板且藉由觸點與電路板上下表面電性導通，所述接地部抵接所述接 地單元，所述電路板通過所述彈片結構將其上下表面的靜電導除至所述接地單元以消除靜電。

相較於習知技術，本發明所述彈片結構通過設置一夾持部，該夾持部夾持所述電路板，然後通過所述接地部將該電路板上下表面之靜電導至所述接地單元，使電路板上之靜電能充分消除，消除靜電效果理想。另外，通過所述彈片結構之夾持部夾持電路板，使電路板安裝穩固。

請參閱圖1，本發明較佳實施例彈片結構10，設置於電子裝置(如手機)內，用於導除電子裝置之電路板上之靜電且固定電路板於電子裝置內，可由一金屬片經衝壓彎折形成。該彈片結構10包括一固接部12、一夾持部14及一接地部16。

所述固接部12大致為一矩形板結構，其在一端部開設有一固接孔122。該固接孔122為一圓孔，用於將該彈片結構10固接(如焊接或鉚接)至電子裝置之殼體上。

所述夾持部14形成於與開設固接孔122相對之固接部12之另一端部。該夾持部14包括一第一夾持臂142及一第二夾持臂144，其分別由固接部12相對之二側延伸形成。所述第一夾持臂142為所述固接部12一側延伸一延伸部彎折形成，其彎折成大致一鈍角狀，包括一傾斜段1422及一水平段1424。所述傾斜段1422相對固接部12傾斜，用於配合電路板之傾斜側面。可以理解，該傾斜段1422亦可為相對固接部12垂直之結構。所述水平段1424相對所述固 接部12平行，其用於支撐電路板之下表面。該水平段1424上形成有二導電之第一觸點1426，該二第一觸點1426用於將該彈片結構10與電路板之下表面彈性抵觸，以使電路板下表面與該彈片結構10電性導通。

所述第二夾持臂144為所述固接部12另一側相對所述第一夾持臂142彎折延伸形成，其彎折成大致一“S”狀，包括二彎折段1442、1446及與該二彎折段1442、1446相連之一第二水平段1444。所述彎折段1442由該固接部12另一側向外並朝向第一夾持臂142彎折形成，且彎折段1442彎折之角度較小。所述第二水平段1444平行所述固接部12且貼臨該固接部12之表面，該第二水平段1444延伸至大致與所述第一夾持臂142之水平段1424之端部平齊且與水平段1424形成一夾持口1445，該夾持口1445用於夾持電路板。所述彎折段1446係由該第二水平段1444末端向上彎折並朝向彎折段1442水平延伸形成。該第二水平段1444下表面上相對所述水平段1424之第一觸點1426亦形成有導電之二第二觸點(未標示)，該二第二觸點用於將該彈片結構10與電路板之上表面彈性抵觸，以使電路板上表面與該彈片結構10電性導通。

所述接地部16為所述固接部12一側靠近該第二夾持臂144處向外延伸形成。該接地部16包括一延伸段162、一彎折緣164及一抵接段166。所述延伸段162於該固接部12之一側水平向外延伸且寬度逐漸減小。該延伸段162之端部向下彎折且於該端部之一側形成所述彎折緣164。該彎折緣164相對該延伸段162表面向上彎折，且連接抵接段 166。所述抵接段166大致呈勾狀結構，且其與所述延伸段162大致垂直。該抵接段166包括一與所述彎折緣164連接之連接段1662、一圓弧狀之中間段1664及一與連接段平行之尾段1666。該尾段1666具有一抵持面1668，該抵持面1668形成有導電之一第三觸點1669，該第三觸點1669用於將該彈片結構10與電子裝置上之接地單元連接，以使電路板上下表面之靜電導除至接地單元。

請參閱圖2，一電子裝置包括一殼體20、一電路板30、一接地單元40及一所述彈片結構10。所述殼體20包括一前端壁22、二側壁24、及一後端壁26。所述前端壁22、側壁24及後端壁26依次連接圍成大致一方框形結構。

所述前端壁22於框內之一側底部延伸有一第一凸伸部221，該第一凸伸部221鄰近一側壁24形成有一安裝平台222。該安裝平台222包括一台面2222及一傾斜面2224。所述台面2222之尺寸大致對應所述彈片結構10之固接部12之尺寸。該台面2222上設置有一凸柱2223，該凸柱2223為圓柱，用於與所述彈片結構10之固接孔122套裝。所述傾斜面2224形成於該安裝平台222於框內之側壁上，亦形成於第一凸伸部221於框內之側壁上。該傾斜面2224傾斜之長度及角度與所述彈片結構10之第一夾持臂142之傾斜段1422對應，用於配合所述傾斜段1422。

所述前端壁22於框外之一側形成有二鉸接座224，該二鉸接座224呈套筒結構，其對稱設置於該前端壁22之一側，用於安裝所述接地單元40。一所述鉸接座224與所述安裝平台222之台面2222經由所述前端壁22上之一通孔2242 貫通。該通孔2242之寬度由框內側至框外側逐漸變窄，其用於對應配合所述接地部16之延伸段162。

所述前端壁22之第一凸伸部221、二側壁24及後端壁26於框內之一側底部分別形成有若干支撐凸塊242。該若干支撐凸塊242用於支撐所述電路板30。電路板30置於該前端壁22、側壁24及後端壁26依次連接圍成之容置框內時，可將該容置框分成上下二容室，可使電路板30之上下表面分別設置電子元件。其中一支撐凸塊242與所述安裝平台222之傾斜面2224相接形成鈍角形狀，用於配合所述第一夾持臂142。

所述側壁24於框內之一側還形成有若干凸出體244，該若干凸出體244位於所述支撐凸塊242之上，用於與所述電路板30配合。

所述後端壁26於框內之一側底部亦延伸有一第二凸伸部262。該第二凸伸部262上形成有螺柱2622，該螺柱2622用於與電路板30及一上殼體(未圖示)配合。

所述電路板30為一大致矩形板結構。該電路板30之一端於該電路板30之上下表面分別形成有一電連接區32。該電連接區32與電路板30之靜電導通，其用於與所述彈片結構10之夾持部14抵持，以使電路板30上之靜電導入彈片結構10。該電路板30上還形成有螺孔34及卡槽36，所述螺孔34形成於所述電路板30相對所述電連接區32之一端，該螺孔34用於套裝所述殼體20上之螺柱2622。所述卡槽36用於與所述殼體20之二側壁24上之凸出體244配 合。

所述接地單元40在本實施例中為一鉸鏈，由於鉸鏈一般裝置於電子裝置之外側，其與外界大氣接觸，傳導至鉸鏈上之靜電與外界之水分等接觸，使靜電較易消除。該接地單元40用於與所述殼體20上之鉸接座224配合。接地單元40之二端分別為導電端，用於與所述彈片結構10之接地部16之第三觸點1669抵接，以使電路板30上下表面之靜電導入至該接地單元40上，然後消除靜電。即該接地單元40裝入鉸接座224後，該接地單元40之一端抵觸所述彈片結構10之第三觸點1669。

請參閱圖2及圖3，組裝所述電子裝置之殼體20、電路板30、接地單元40及所述彈片結構10。首先組裝所述彈片結構10至所述殼體20內，所述彈片結構10之固接部12固接所述安裝平台222之台面2222，所述第一夾持臂142配合所述安裝平台222之傾斜面2224及一支撐凸塊242，且所述彈片結構10之接地部16之延伸段162穿過所述殼體20之前端壁22之通孔2242，其抵接段166容置於所述一鉸接座224內。

再將所述接地單元40裝置入所述鉸接座224內，並使所述彈片結構10之抵接段166之第三觸點1669抵接該接地單元40之一端。

之後將所述電路板30裝入所述殼體20內，使所述電路板30置入所述彈片結構10之夾持口1445，即電路板30上下表面之電連接區32分別抵接所述彈片結構10之夾持部14 之第一觸點1426及第二觸點。此時，所述電路板30為所述殼體10之若干支撐凸塊242支撐，且該電路板30之螺孔34與所述殼體20之第二凸伸部262之螺柱2622套裝，該電路板30上之卡槽36與二側壁24上之凸出體244卡合。則電子裝置之殼體20、電路板30、接地單元40與所述彈片結構10之組裝完成。

本發明之電子裝置具有一所述彈片結構10，該彈片結構10設置一夾持部14及一接地部16，該夾持部14夾持所述電路板30，所述接地部16抵持所述接地單元40，可以將所述電路板30之上下表面之靜電導至所述接地單元40，使電路板30上之靜電能充分消除，達到理想消除靜電之目之。且所述彈片結構10通過設計一所述夾持部14之方式夾持所述電路板30，使電路板30於電子裝置內安裝更加穩固。

可以理解，所述夾持部14之第一夾持臂142與第二夾持臂144可分別不相對地設置於所述固接部12之二側。

可以理解，所述接地單元40可為其他外露金屬部件，通過該外露之金屬部件與空氣接觸以消除靜電。

10‧‧‧彈片結構

20‧‧‧殼體

12‧‧‧固接部

22‧‧‧前端壁

122‧‧‧固接孔

221‧‧‧第一凸伸部

14‧‧‧夾持部

222‧‧‧安裝平台

142‧‧‧第一夾持臂

2222‧‧‧台面

1422‧‧‧傾斜段

2223‧‧‧凸柱

1424‧‧‧水平段

2224‧‧‧傾斜面

1426‧‧‧第一觸點

224‧‧‧鉸接座

144‧‧‧第二夾持臂

2242‧‧‧通孔

1442、1446‧‧‧彎折段

24‧‧‧側壁

1444‧‧‧第二水平段

242‧‧‧凸塊

16‧‧‧接地部

244‧‧‧凸出體

162‧‧‧延伸段

26‧‧‧後端壁

164‧‧‧彎折緣

262‧‧‧第二凸伸部

166‧‧‧抵接段

2622‧‧‧螺柱

1662‧‧‧連接段

30‧‧‧電路板

1664‧‧‧中間段

32‧‧‧電連接區

1666‧‧‧尾段

34‧‧‧螺孔

1668‧‧‧抵持面

36‧‧‧卡槽

1669‧‧‧第三觸點

40‧‧‧接地單元

圖1係本發明較佳實施例彈片結構之示意圖；圖2係本發明較佳實施例應用所述彈片結構之電子裝置分解示意圖；圖3係本發明較佳實施例應用所述彈片結構之電子裝置組裝示意圖。

10‧‧‧彈片結構

2242‧‧‧通孔

12‧‧‧固接部

24‧‧‧側壁

14‧‧‧夾持部

242‧‧‧凸塊

16‧‧‧接地部

244‧‧‧凸出體

20‧‧‧殼體

26‧‧‧後端壁

22‧‧‧前端壁

262‧‧‧第二凸伸部

221‧‧‧第一凸伸部

2622‧‧‧螺柱

222‧‧‧安裝平台

30‧‧‧電路板

2222‧‧‧台面

32‧‧‧電連接區

2223‧‧‧凸柱

34‧‧‧螺孔

2224‧‧‧傾斜面

36‧‧‧卡槽

224‧‧‧鉸接座

40‧‧‧接地單元

Claims (8)

1. 一種彈片結構，用於導除電子裝置內之電路板上之靜電，其改良在於：該彈片結構包括一固接部、一夾持部及一接地部，所述夾持部為所述固接部二側延伸形成，所述接地部為所述固接部一側延伸形成，所述固接部將該彈片結構固接至所述電子裝置上，該夾持部包括一第一夾持臂及一第二夾待臂，所述第一夾持臂包括一傾斜段及一水平段，且該傾斜段與水平段呈鈍角連接；該第二夾持臂包括一水平段，該第二夾持臂之水平段與所述第一夾持臂之水平段上均形成有觸點，該第二夾持臂水平段與所述第一夾持臂之水平段形成一夾持口；所述夾持口夾持電路板且藉由觸點與電路板電性導通，該接地部用以抵接電子裝置之接地單元，以導除所述電路板之靜電。
2. 如申請專利範圍第1項所述之彈片結構，其中該第一夾持臂及一第二夾持臂分別由固接部相對之二側延伸形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之彈片結構，其中所述接地部為所述固接部之一側彎折延伸形成，該接地部包括一延伸段及一抵接段，所述延伸段為所述固接部一側水平向外延伸形成，所述抵接段呈勾狀結構。
4. 一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一接地單元及一彈片結構，所述電路板容置於所述殼體內，所述接地單元安裝於所述殼體之一側，其改良在於：所述彈片結構包括一固接部、一夾持部及一接地部，所述固接部固接於所述殼體上，所述夾持部包括一第一夾持臂及一第二夾持臂，所述第一夾持臂包括一傾斜段及一水平段，且該傾斜段與 水平段呈鈍角連接；該第二夾持臂包括一水平段，該第二夾持臂之水平段與所述第一夾持臂之水平段上均形成有觸點，該第二夾持臂水平段與所述第一夾持臂之水平段形成一夾持口；所述夾持口夾持所述電路板且藉由觸點與電路板上下表面電性導通，所述接地部抵接所述接地單元，所述電路板通過所述彈片結構將其上下表面之靜電導除至所述接地單元以消除靜電。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述殼體內側形成有支撐凸塊，該支撐凸塊用於支撐所述電路板於電子裝置內。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中所述殼體包括一前端壁，該前端壁一側延伸一安裝平台，該安裝平台用於安裝所述固接部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述前端壁於框外側形成有二鉸接座，其中一鉸接座與所述安裝平台通過一通孔貫通，該通孔以安裝所述接地部。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該第一夾持臂及所述第二夾持臂上相對形成有觸點，所述電路板上下表面形成有電連接區，該第一夾持臂及所述第二夾持臂夾持所述電路板且所述觸點分別抵觸該電連接區。