TWM572591U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，其包括絕緣本體、收容於所述絕緣本體的複數導電端子、遮覆在所述絕緣本體前端的前遮蔽殼體、遮覆在所述絕緣本體後端的後遮蔽殼體及扣持於一電路板上的扣持裝置，所述扣持裝置用於連接至所述電路板上的接地線路，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述前遮蔽殼體遮覆於所述對接部，所述後遮蔽殼體遮覆於所述基部，所述前遮蔽殼體和/或所述後遮蔽殼體與所述扣持裝置機械接觸。本新型通過使前遮蔽殼體和/或所述後遮蔽殼體與所述扣持裝置機械接觸來保證所述電連接器的電磁遮罩性能。

Description

電連接器

本新型係關於一種電連接器，尤其涉及一種遮罩效果較佳的電連接器。

中國大陸實用新型專利第CN201498664號公開了一種DVI（Digital Visual Interface）連接器，所述DVI連接器包括絕緣本體、收容於所述絕緣本體的複數導電端子及遮覆於所述絕緣本體的金屬外殼，所述絕緣本體具有基部及自所述基部的中間部分向前延伸的對接部，所述對接部具有前端面及向前貫穿所述前端面的複數端子收容槽，所述導電端子具有延伸入所述端子收容槽的接觸部及延伸出所述基部的連接腳，所述金屬外殼包括遮覆於所述對接部的前遮蔽殼體與遮覆於所述基部的後遮蔽殼體。隨著電子產品不斷更新換代，所述電連接器的遮罩性能已經不能滿足要求。

故，需要設計一種方案以改善上述問題。

本新型所要解決的技術問題在於：提供一種電連接器，所述電連接器的遮罩效果較佳。

為解決上述技術問題，本新型提供一種電連接器，其包括絕緣本體、收容於所述絕緣本體的複數導電端子、遮覆在所述絕緣本體前端的前遮蔽殼體、遮覆在所述絕緣本體後端的後遮蔽殼體及扣持於一電路板上的扣持裝置，所述扣持裝置用於連接至所述電路板上的接地線路，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述前遮蔽殼體遮覆於所述對接部，所述後遮蔽殼體遮覆於所述基部，所述前遮蔽殼體和/或所述後遮蔽殼體與所述扣持裝置機械接觸。

進一步的，所述前遮蔽殼體設有彈性抵接於所述扣持裝置的第一彈性部。

進一步的，所述前遮蔽殼體包括遮覆於所述對接部的上遮蔽殼體及遮覆在所述絕緣本體下方的下遮蔽殼體，所述下遮蔽殼體設有所述第一彈性部。

進一步的，所述後遮蔽殼體設有彈性抵接於所述扣持裝置的第二彈性部。

進一步的，所述扣持裝置設置在所述前遮蔽殼體與所述後遮蔽殼體之間。

進一步的，所述電連接器包括金屬鎖緊裝置，所述金屬鎖緊裝置直接與所述前遮蔽殼體及扣持裝置接觸且將兩者緊緊固定於所述基部的前後兩側。

進一步的，所述基部具有相對設置的前端面與後端面，所述前遮蔽殼體具有設置在所述前端面的基板及自所述基板向前延伸而包圍所述對接部的框體部，所述扣持裝置具有設置在所述後端面的安裝片，所述基部、基板及安裝片均設有供所述鎖緊裝置穿過的安裝孔。

進一步的，所述基部具有安裝面及向下貫穿所述安裝面的固持槽，所述扣持裝置具有固持於所述固持槽的扣持端，所述第一彈性部延伸入所述固持槽內與所述扣持端彈性抵接。

進一步的，所述基部具有主體部及自所述主體部向下延伸的增高部，所述增高部形成了所述安裝面及固持槽。

進一步的，所述增高部具有與所述安裝面相連的前端面，所述增高部自所述安裝面向上凹設有通槽，所述通槽與所述固持槽相通且向前貫穿所述前端面，所述下遮蔽殼體遮覆於所述前端面，所述第一彈性部自所述通槽延伸入所述固持槽。

與先前技術相比，本新型具有如下功效：本新型通過使前遮蔽殼體和/或所述後遮蔽殼體與所述扣持裝置機械接觸來保證所述電連接器的電磁遮罩性能。

參第一圖至第二圖，本新型提供了一種電連接器100，所述電連接器100包括絕緣本體1、收容於所述絕緣本體1的複數導電端子2、遮覆在所述絕緣本體1前端的前遮蔽殼體3、遮覆在所述絕緣本體1後端的後遮蔽殼體3、將所述電連接器100固定至一電路板（未圖示）上的卡板件6及扣持於一電路板上的扣持裝置5。

參第三圖至第六圖，所述絕緣本體1包括基部11及自所述基部11向前延伸的對接部12。所述基部11包括與所述對接部12相連的主體部111及自所述主體部111向下延伸的增高部112，所述對接部12自所述基部11的中間位置向前延伸且具有對接面120。所述絕緣本體1具有安裝面10及複數端子收容槽121，所述端子收容槽121向前貫穿所述對接面120，向下貫穿所述安裝面10。在本實施例中，所述基部11形成所述安裝面10，更具體的，所述增高部112形成了所述安裝面10。所述絕緣本體1設有位於所述增高部112前方的支撐部13，所述支撐部13向上連接於所述主體部111，所述支撐部13向後連接於所述增高部112。所述導電端子2具有向前延伸入所述端子收容槽121的接觸部21及向下延伸出所述安裝面10的焊接腳22。

所述扣持裝置5用於連接至所述電路板上的接地線路，所述扣持裝置5設置在所述前遮蔽殼體3與所述後遮蔽殼體4之間。所述扣持裝置5具有向前貼靠於所述基部11後端的安裝片51、向下延伸的扣持端52及連接所述安裝片51與所述扣持端52的水平部53，所述安裝片51設有安裝孔55，所述扣持端52具有卡持於所述基部11的凸片54。所述基部11具有向下貫穿所述安裝面10的固持槽114，所述扣持裝置5具有固持於所述固持槽114的扣持端52。更具體的，所述增高部112形成了所述固持槽114。

重點參第三圖、第四圖及第六圖，所述電連接器100包括金屬鎖緊裝置7，所述金屬鎖緊裝置7直接與所述前遮蔽殼體3及扣持裝置5接觸且將兩者緊緊固定於所述基部11的前後兩側。所述前遮蔽殼體3及基部11分別設有對應的安裝孔313、113，所述金屬鎖緊裝置7具有相互配合的螺釘71與鉚合螺件72，所述鉚合螺件72具有貼在所述安裝片51後端的平板部722及串聯所述安裝孔313、113、55的筒狀部721，所述筒狀部721為中空狀，其內設有內螺紋（未圖示），所述螺釘71具有與所述內螺紋配合的外螺紋711。

參第一圖至第四圖，所述前遮蔽殼體3遮覆於所述對接部12，所述後遮蔽殼體4遮覆於所述基部11。所述前遮蔽殼體3包括遮覆於所述對接部12的上遮蔽殼體31及遮覆在所述絕緣本體1下方的下遮蔽殼體32。所述基部11具有相對設置的前端面115與後端面116，所述基部11的前端面115即為所述主體部111的前端面，所述上遮蔽殼體31包括貼靠在所述主體部111的前端面115的基板311及自所述基板311向前延伸而套設在所述對接部12外的框體部312，所述基板311設有所述安裝孔313，所述安裝孔313前後貫穿所述基板311。所述下遮蔽殼體32具有遮覆在所述主體部111的前端面115的第一本體部321、遮覆在所述主體部111的下底面117的第二本體部322及遮覆在所述增高部112的前端面118的第三本體部323。所述第一本體部321具有一對分別設置在所述對接部12兩側的定位部325，所述定位部325夾持在所述前端面115與基板311之間。

所述前遮蔽殼體3和/或所述後遮蔽殼體4與所述扣持裝置5接觸。在本實施例中，結合第六圖，所述前遮蔽殼體3設有彈性抵接於所述扣持裝置5的第一彈性部324，所述後遮蔽殼體4設有彈性抵接於所述扣持裝置5的第二彈性部41。在本實施例中，所述下遮蔽殼體32設有所述第一彈性部324，所述第一彈性部324及第二彈性部41均呈彈片狀。所述第一彈性部324延伸入所述固持槽114內與所述扣持端52彈性抵接，所述第二彈性部41向前彈性抵靠於所述扣持端52的後端。所述增高部112的前端面118與所述安裝面10相連，所述增高部112自所述安裝面10向上凹設有通槽119，所述通槽119與所述固持槽114相通且向前貫穿所述前端面118，所述第一彈性部324自所述通槽119延伸入所述固持槽114。

所述下遮蔽殼體32一體形成有所述卡板件6。藉由如此排配，所述卡板件6無需單獨開模及組裝，使得所述電連接器100的結構簡單，成本較低，EMI遮罩效果較好。所述支撐部13具有前端面133及與所述安裝面10平齊的下底面130。所述支撐部13自所述前端面118向後凹設有組裝槽131，所述組裝槽131的上方是所述支撐部13設置的面向下方的支撐面132，所述卡板件6具有貼靠於所述前端面133的延伸部63、向下延伸出所述下底面130的卡持部61及連接於所述延伸部63與卡持部61的連接部62，所述支撐面132用於支撐所述連接部62。所述延伸部63的設置可以減小所述卡持部61的長度，即在保證卡持效果的前提下，所述延伸部63越長，所述卡持部61越小，卡持部61越不容易損壞。所述連接部62設置在所述支撐面132的下方，當將所述卡持部61組裝卡持於所述電路板上時，所述支撐面132可以提供支撐力。所述組裝槽131的後方是所述支撐部13設置的向下貫穿所述下底面130的固定槽134，所述支撐部13具有自所述固定槽134向前貫穿但小於所述固定槽134的開口135，所述卡持部61向上組裝固持在所述固定槽134中。如此設置，方便了所述下遮蔽殼體32由下而上組裝至所述絕緣本體。

本新型通過設置下遮蔽殼體32來提高電連接器的遮罩效果，所述前遮蔽殼體3和/或後遮蔽殼體4均與所述扣持裝置5接觸，藉由如此排配，一些電路板上沒有對應於所述前、後遮蔽殼體3、4的接地線路的電子產品，使用本新型的電連接器100同樣可以保證EMI電磁遮罩效果。在本實施例中，所述電連接器為DVI連接器，但本新型之技術方案並不限於應用在DVI連接器上。

綜上所述，本新型明確已符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本新型之較佳實施例，本新型之範圍並不以上述實施例為限。舉凡熟習本新型技藝之人士援依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧安裝面

11‧‧‧基部

111‧‧‧主體部

112‧‧‧增高部

113,313,55‧‧‧安裝孔

114‧‧‧固持槽

115‧‧‧前端面

116‧‧‧後端面

117‧‧‧下底面

118‧‧‧前端面

119‧‧‧通槽

12‧‧‧對接部

120‧‧‧對接面

121‧‧‧端子收容槽

13‧‧‧支撐部

130‧‧‧下底面

131‧‧‧組裝槽

132‧‧‧支撐面

133‧‧‧前端面

134‧‧‧固定槽

135‧‧‧開口

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧接觸部

22‧‧‧焊接腳

3‧‧‧前遮蔽殼體

31‧‧‧上遮蔽殼體

311‧‧‧基板

312‧‧‧框體部

32‧‧‧下遮蔽殼體

321‧‧‧第一本體部

322‧‧‧第二本體部

323‧‧‧第三本體部

324‧‧‧第一彈性部

325‧‧‧定位部

4‧‧‧後遮蔽殼體

41‧‧‧第二彈性部

5‧‧‧扣持裝置

51‧‧‧安裝片

52‧‧‧扣持端

53‧‧‧水平部

54‧‧‧凸片

6‧‧‧卡板件

61‧‧‧卡持部

62‧‧‧連接部

63‧‧‧延伸部

7‧‧‧金屬鎖緊裝置

71‧‧‧螺釘

711‧‧‧外螺紋

72‧‧‧鉚合螺件

721‧‧‧筒狀部

722‧‧‧平板部

第一圖係本新型電連接器的立體圖；

第二圖係第一圖所示電連接器另一角度的立體圖；

第三圖係第一圖所示電連接器的立體分解圖；

第四圖係第三圖所示電連接器另一角度的立體圖；

第五圖係第一圖所示電連接器的立體圖，其中前遮蔽殼體、後遮蔽殼體及鎖緊裝置未顯示；

第六圖係第一圖所示電連接器沿Ⅵ-Ⅵ線的剖視圖。

如下實施方式將結合上述附圖進一步說明本新型。

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括絕緣本體、收容於所述絕緣本體的複數導電端子、遮覆在所述絕緣本體前端的前遮蔽殼體、遮覆在所述絕緣本體後端的後遮蔽殼體及扣持於一電路板上的扣持裝置，所述扣持裝置用於連接至所述電路板上的接地線路，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述前遮蔽殼體遮覆於所述對接部，所述後遮蔽殼體遮覆於所述基部，其中所述前遮蔽殼體和/或所述後遮蔽殼體與所述扣持裝置機械接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述前遮蔽殼體設有彈性抵接於所述扣持裝置的第一彈性部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述前遮蔽殼體包括遮覆於所述對接部的上遮蔽殼體及遮覆在所述絕緣本體下方的下遮蔽殼體，所述下遮蔽殼體設有所述第一彈性部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述後遮蔽殼體設有彈性抵接於所述扣持裝置的第二彈性部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述扣持裝置設置在所述前遮蔽殼體與所述後遮蔽殼體之間。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述電連接器包括金屬鎖緊裝置，所述金屬鎖緊裝置直接與所述前遮蔽殼體及扣持裝置接觸且將兩者緊緊固定於所述基部的前後兩側。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述基部具有相對設置的前端面與後端面，所述前遮蔽殼體具有設置在所述前端面的基板及自所述基板向前延伸而包圍所述對接部的框體部，所述扣持裝置具有設置在所述後端面的安裝片，所述基部、基板及安裝片均設有供所述鎖緊裝置穿過的安裝孔。
8. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述基部具有安裝面及向下貫穿所述安裝面的固持槽，所述扣持裝置具有固持於所述固持槽的扣持端，所述第一彈性部延伸入所述固持槽內與所述扣持端彈性抵接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述基部具有主體部及自所述主體部向下延伸的增高部，所述增高部形成了所述安裝面及固持槽。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述增高部具有與所述安裝面相連的前端面，所述增高部自所述安裝面向上凹設有通槽，所述通槽與所述固持槽相通且向前貫穿所述前端面，所述下遮蔽殼體遮覆於所述前端面，所述第一彈性部自所述通槽延伸入所述固持槽。