FR2494908A1 - Element support pour modules de circuit integre - Google Patents

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Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN ELEMENT SUPPORT POUR UN MODULE DE CIRCUIT INTEGRE SOUDE A UN CADRE DE CONTACT ARAIGNEE. L'ELEMENT SUPPORT EST CARACTERISE PAR DES CONDUCTEURS EXTERIEURS 7 DU CADRE DONT LES EXTREMITES SONT CONNECTEES A DES BORNES CORRESPONDANTES 8 DU MODULE 6 A TRAVERS DES FENETRES 3 PERFOREES DANS LA BANDE DE FILM 1 SUR LAQUELLE EST MONTE LE MODULE, ET PAR DES SURFACES DE CONTACT 4 DANS LESQUELLES S'ETENDENT LES AUTRES EXTREMITES DES CONDUCTEURS EXTERIEURS, QUI SONT DISPOSEES, DU COTE DU FILM NON EN CONTACT AVEC LE MODULE, ESSENTIELLEMENT A L'INTERIEUR DE LA PERIPHERIE DU MODULE. APPLICATION AUX CIRCUITS INTEGRES.

Description

La présente invention concerne un élément sup-
port pour modules de circuits intégrés CI, dans lequel
le module est soudé à un cadre de contact ayant une con-
figuration d'araignée telle que les conducteurs du cadre sont connectés aux bornes correspondantes du mo-
dule à une extrémité (conducteurs extérieurs) et s'éten-
dent dans des surfaces de contact à l'autre extrémité.
Habituellement, les modules de CI sont incorpo-
rés dans des coffrets qui sont faciles à manipuler, par
exemple, dans des bottiers dits à double rangée de con-
nexions, qui ont un grand volume par rapport aux dimen-
sions du module. Cela a des effets défavorables, spécia-
lement dans le cas de dispositions de circuits complexes quand celles-ci doivent être logées dans un espace aussi
petit que possible.
On a donc proposé que les modules de CI soient
traités sous forme non encapsulée, dans laquelle le mo-
dule est monté, par exemple, sur une bande de film pour
faciliter sa manipulation. Dans ce domaine, la disposi-
tion dite de "micro-assemblage" (voir la publication spé-
ciale faite par la compagnie Siemens: "Bauteile Report", 16, 1978, Livre 2, pages 40-44) est maintenant connue, celle-ci ne pouvant être utilisée de façon avantageuse
que lorsqu'un volume d'incorporation très limité est dis-
ponible pour une disposition de circuit (circuits de
montres, d'appareils de correction auditive,etc.).
Le matériau de base pour la disposition men-
tionnée plus haut est une bande de film thermiquement stable. Des fenêtres également espacées et ajustées aux dimensions du module sont découpées dans cette bande de
film. La bande de film est recouverte d'un matériau con-
ducteur dans lequel sont gravés des conducteurs de telle manière que leurs extrémités,non supportées,s'étendent dans la zone de fenêtre. Enfin, les bornes du module
sont connectées aux bornes correspondantes des conduc-
teurs. Les extrémités ouvertes des conducteurs s'éten-
2 2494908
dent dans des surfaces de contact accessibles librement
et sont disposées,sur le film,en cercle autour de la zo-
ne de fenêtre. Ainsi, les dispositions de micro-assem-
blage peuvent également être soudées à la main, par exem-
ple, dans des circuits imprimés de construction classi-
que, si c'est nécessaire.
On a également proposé récemment que les modu-
les non-encapsulés du type mentionné plus haut soient incorporés par exemple,dans des cartes d'identification ou dans des supports d'informations semblables. Dans de tels cas,on doit prendre en considération le fait
que les cartes d'identification sont exposées à une gran-
de contrainte dans leur usage quotidien, aussi on doit
chercher à leur donner une forme structurale aussi peti-
te que possible. D'autre part, les surfaces de contact sur le film portant le module doivent être conçues au
départ de manière à ce qu'un contact direct soit possi-
ble quand la carte est utilisée dans des automates, par
exemple, au moyen de fils de contact.
Comme, dans la disposition mentionnée plus haut, les surfaces de contact, qui doivent avoir une surface minimale de 1 à 2 mm2dans le cas d'un contact galvanique dans un automate, sont disposées en cercle autour de la zone de fenêtre, la disposition a dans son ensemble des dimensions considérablement plus grandes que le module
de CI lui-même.
Le problème de l'invention consiste à proposer
un élément support pour modules de CI ayant des dimen-
sions plus petites et mieux adaptées au module de CI que
les dispositions connues jusqu'à maintenant.
Le problème est résolu selon l'invention en dis-
posant les surfaces de contact,au-dessus du module du côté du film qui ne touche pas le module,à l'intérieur
de la périphérie de ce module, et en connectant les con-
ducteurs extérieurs aux bornes correspondantes du module
en découpant des fenêtres dans le film.
La solution selon l'invention donne des éléments
supports de CI à film soudé compacts et adaptés à la sur-
face du module de CI, celle-ci ne pouvant être utilisée que lorsque des surfaces très petites sont disponibles pour leur incorporation. Les petites dimensions de l'élément support de CI impliquent que la surface exposée à une contrainte mécanique soit également petite. Pour cette raison, il est particulièrement approprié pour son incorporation
dans des supports, par exemple, des cartes d'identifica-
tion, qui sont sujettes à un grand effort mécanique en
cours d'utilisation.
D'autres caractéristiques et avantages de la
présente invention seront mis en évidence dans la des-
cription suivante, donnée à titre d'exemple non limita-
tif, en référence aux dessins annexés dans lesquels: -la figure 1 est une disposition selon l'invention, vue d'en haut, -la figure 2 est la disposition de la figure 1, vue en coupe, et
-les figures 3-6 sont d'autres exemples de réalisa-
tion de l'invention.
Dans l'exemple de réalisation de l'invention représenté sur les figures 1 et 2, un module de CI 6 est monté sur une bande de film 1. La perforation 2 qui est
faite habituellement dans les bandes de film, par exem-
ple, dans les films super-8, peut être utilisée pour le transport du film pendant les phases de production de
l'élément support.
Des surfaces de contact 4 sont disposées sur
la bande de film, et à partir de celles-ci,des conduc-
teurs 7 (conducteurs extérieurs) sont connectés à des bornes correspondantes 8 du module de CI 6 (voir aussi
la figure 2).
Les surfaces de contact 4 sont choisies du point de vue de leur disposition et de leur étendue de
surface de manière à ce que,pendant le couplage de l'é-
lément support à un dispositif électrique, un contact
4 2494908
direct soit possible, par exemple, avec des fils de con-
tact appropriés. Les conducteurs extérieurs 7 sont dis-
posés sur des fenêtres 3,découpées dans le film 1. Dans un exemple de réalisation préféré, les fenêtres 3 sont conçues de manière à ce que des conducteurs extérieurs non supportés,s'étendent dans la zone de fenêtre 3 et puissent ainsi être connectés au module de CI par les
fenêtres pendant un contact.
La première étape pour produire l'élément sup-
port consiste à soumettre le film 1 à une opération de
perforation à intervalles réguliers donnant, par exem-
ple, l'échantillon de perforation avec les fenêtres 3, comme représenté sur la figure 1. Ensuite,un côté du film est recouvert d'une couche conductrice, à partir de laquelle les conducteurs (4,7),nécessaires au montage du module
de CI,sont gravés par les techniques d'attaque connues.
Dans l'exemple de réalisation représenté, les
conducteurs sont gravés de telle manière que les surfa-
ces de contact 4 sont formées sur le film 1 au-dessus de la surface de module,à l'intérieur de la périphérie
du module,et que les conducteurs extérieurs 7 qui doi-
vent être connectés au module sont formés au-dessus des
fenêtres perforées.
Pour compléter l'élément support, les conduc-
teurs extérieurs 7 sont dirigés par les fenêtres perfo-
rées 3 du film jusque sur les bornes 8 du module de CI 6
et sont connectés à celles-ci par une opération de sou-
dage. Comme lé montre la figure 2, le module, monté de façon souple, peut être mis en contact à une certaine
distance du film 1. S'il n'y a qu'une très petite pro-
fondeur disponible pour l'incorporation de l'élément sup-
port ayant l'objet d'application mentionné plus haut, le module 6 peut être connecté aux conducteurs extérieurs
directement contre le film, par exemple par collage.
Dans les éléments supports représentés sur les
2 2494908
figures 3 et 4, les conducteurs extérieurs des surfaces
de contact sont préparés de telle manière que l'on puis-
se également monter des modules de CI ayant des bornes plus proches les unes des autres que dans les premiers exemples décrits. Dans l'exemple représenté sur la figure 3, les conducteurs extérieurs 10 sont courbés par les fenêtres
perforées 3 jusque sur le côté du film opposé aux sur-
faces de contact 4,avant d'être en contact avec le modu-
le 11. Les bornes 8 du module Il sont ensuite connectées
aux conducteurs 10.
Dans l'exemple représenté sur la figure 4, les conducteurs extérieurs 10 sont courbés autour du module
de CI par les fenêtres perforées3 du film et sont ensui-
te connectés aux bornes du module. Le module de CI peut être fixé au film 1 avec une colle appropriée 12 (figure 3), avant
l'opération de cambrage de manière à ce qu'il soit posi-
tionné de façon sûre pendant cette opération.
La figure 5 représente un exemple de réalisa-
tion de l'élément support selon l'invention,dans lequel
le module de CI 1l est mis en contact suivant la techni-
que dite de soudure. Dans ce cas, les bornes 8 du module
11 sont connectées aux conducteurs extérieurs des surfa-
ces de contact par les fenêtres 3 du film,au moyen de fils d'or fins 15. Dans cet exemple de réalisation, il peut être utile d'avoir des conducteurs extérieurs 10 qui s'étendent au-delà des fenêtres perforées 3, comme
ceux représentés, par exemple, sur la figure 5.
La figure 6 représente un exemple de réalisa-
tion de l'élément support selon l'invention,dans lequel un module de CI lh ayant des bornes sur les côtés avant et arrière 8a, 8b a été mis en contact. Les techniques de contact utilisées ont été décrites en référence aux
figures 2 et 3.
En plus de la possibilité de gravure des surfa-
ces de contact par attaque d'un revêtement de film con-
ducteur, on sait également produire maintenant les élé-
ments sous la forme d'un contrat dit " arai-
gnée" pendant une étape d'opération séparée,indépendam-
ment du support et/ou du film.
Le contact araignée avec les conducteurs exté-
rieurs ou les surfaces de contact n'est fixé au film, pendant l'opération de mise en contactqu'au moyen d'un adhésif, par exemple. Dans la même étape d'opération, les conducteurs extérieurs peuvent être connectés aux bornes correspondantes du module ainsi qu'on l'a décrit
en référence aux figures.
Toutes les surfaces de contact et tous les con-
ducteurs extérieurs qui leur sont associés sont traités
ensemble, selon le procédé qui vient d'être décrit, puis-
qu'ils sont les éléments d'un cadre commun, qu'on appel-
le contact araignée.
D'autre part, il est également possible de pro-
duire les éléments (surface de contact plus conducteur)
comme de simples pièces et de les traiter selon l'in-
vention. Dans ce cas, on peut former les éléments dans un matériau conducteur qui peut être connecté au film
support si c'est nécessaire, par exemple selon le prin-
cipe "d'écriture de labels".

Claims (6)

REVENDICATIONS
1. Elément support pour modules de circuit in-
tégré CI dans lequel le module est soudé à un cadre de contact ayant une configuration d'araignée telle que les
conducteurs du cadre sont connectés aux bornes corres-
pondantes du module à une extrémité (conducteurs exté- rieurs) et s'étendent dans des surfaces de contact à l'autre extrémité, caractérisé en ce que les surfaces de contact (4) du côté du film (l),non en contact avec
le module (6,11), sont disposées essentiellement à l'inté-
rieur de la périphérie du module (6,11), et en ce que la
connexion des conducteurs extérieurs (7,10) avec les bor-
nes correspondantes (8,8a,8b) du module (6,11) est faite
à travers des fenêtres (3) perforées dans le film (1).
2.Elément support selon la revendication 1, carac-
térisé en ce que les conducteurs extérieurs (7, sont
connectés directement à travers les fenêtres (3) aux bor-
nes (8) dans la zone des fenêtres (3).
3. Elément support selon la revendication 1, caractérisé en ce que les conducteurs extérieurs (1b) recouvrent la zone des fenêtres (3) et en ce que les bornes (8) du module sont connectées selon la technique de soudage au dessous des conducteurs (10) par des fils d'or fins (15).
4. Elément support selon la revendication 1, caractérisé en ce que les conducteurs extérieurs (10) sont courbés à travers les fenêtres (3) jusque sur le côté arrière du module (11),sur lequel le film (1) peut
être collé, et connectés aux bornes (8) situées sur ce-
lui-ci.
5. Elément support selon la revendication 1, caractérisé en ce que les conducteurs extérieurs (10) sont dirigés à travers les fenêtres (3) entre le dessous du film et le côté supérieur du module et connectés aux
bornes (8) disposées-sur ce côté.
6. Elément support selon la revendication 1,
caractérisé en ce qu'une partie des conducteurs exté-
rieurs (1o) est courbée à travers les fenêtres jusqu'aux
8 2494908
s
bornes (8a) sur le c6té arrière du module (11),sur le-
quel le film est collé, et en ce que l'autre partie des conducteurs extérieurs est dirigée vers des bornes (Sb)
situées directement en dessous des fenêtres (3).
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