NL8105002A - Dragerelementen voor ic-bouwstenen. - Google Patents

Dragerelementen voor ic-bouwstenen. Download PDF

Info

Publication number
NL8105002A
NL8105002A NL8105002A NL8105002A NL8105002A NL 8105002 A NL8105002 A NL 8105002A NL 8105002 A NL8105002 A NL 8105002A NL 8105002 A NL8105002 A NL 8105002A NL 8105002 A NL8105002 A NL 8105002A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
building block
windows
connection points
carrier element
conductor track
Prior art date
Application number
NL8105002A
Other languages
English (en)
Other versions
NL189937C (nl
NL189937B (nl
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19803046192 external-priority patent/DE3046192A1/de
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of NL8105002A publication Critical patent/NL8105002A/nl
Publication of NL189937B publication Critical patent/NL189937B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL189937C publication Critical patent/NL189937C/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4824—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01018—Argon [Ar]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01051—Antimony [Sb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01052—Tellurium [Te]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

v - 4 -1- 22231/JF/rav __
Korte aanduiding: Dragerelementen voor IC-bouwstenen.
. De uitvinding heeft betrekking op een dragereleraent voor IC-bouwste-nen, waarbij de bouwsteen met behulp van een zogenaamde contactspin zodanig 5 op een drager is bevestigd, dat de geleiderbanen van de spin aan telkens een einde met de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen zijn verbonden en aan het telkens andere einde in contactvlakken uitmonden.
Gewoonlijk worden IC-bouwstenen in eenvoudig te hanteren behuizingen, bijvoorbeeld in zogenaamde Dual-In-Line-behuizingen ingebouwd, welke 10 met betrekking tot de aftaetingen van de bouwsteen een groot volume bezitten.
Dit heeft in het bijzonder bij complexe schakelingsinrichtingen nadelige gevolgen, wanneer deze op de kleinst mogelijke ruimte zijn onder te brengen.
Het is dan ook reeds voorgesteld de IC-bouwstenen zonder omhulsel 15 te verwerken, waarbij de bouwsteen voor een betere hantering bijvoorbeeld op een filmstrook wordt gemonteerd. In dit verband is de zogenaamde «mi-kroDack"-inrichting,'z^e speciale uitgave van de firma Siemens "bauteile report" 16, 1978, Heft 2, blz 40-44) bekend geworden, die vooral daar met voordeel kan worden toegepast, waar voor een schakelingsinrichting slechts 20 een nauw begrensd inbouwvolume ter beschikking staat (schakelingen voor horloges, gehoorapparaten en dergelijken).
Als uitgangsmateriaal voor de genoemde inrichting wordt een thermisch stabiele foliestrook toegepast, waaruit op equidistante afstanden, aan de aftaetingen van de bouwsteen aangepaste vensters worden uitgestanst. De 25 foliestrook wordt van een laag geleidend materiaal voorzien, waaruit zodanig geleiderhanen worden geëtst, dat deze met de einden ervan vrij-dagend in het venstergebied uitstrekken. Tenslotte worden de aansluitpunten van de bouwsteen met de overeenkomstige einden van de geleiderbanen verbonden.
30 De open einden van de geleiderbanen monden in goed toegankelijke contactvlakken uit en zijn rondom het venstergebied op de film aangebracht. Daardoor zijn de zogenaamde mikropack-inrichtingen in geval van nood oók met de hand in bijvoorbeeld gedrukte schakelingen met de gebruikelijke construktie te solderen.
35 De laatste tijd is ook voorgestë-d bouwstenen zonder omhulsel van de genoemde soort, bijvoorbeeld in identificatiekaarten of soortgelijke gegevensdragers in te bouwen. Daarbij is er op te letten, dat identificatiekaarten in het dagelijks gebruik aan sterke belastingen fl 1 0 F» 0 0 2 ' _ * K f * -2- 22231/JF/mv onderhevig zijn, - zodat een zo klein mogelijke construktie nagestreefd dient te worden. Anderzijds dienen de contactvlakken op de, de bouwsteen dragende film vooraf zo zijn uitgevoerd, dat een directe contactafne-ming bij de benutting van de kaart in automaten, met bijvoorbeeld contact-5 stiften,mogelijk is.
Daar bij de genoemde inrichting de contactvlakken, die bij galvanische 2 contactafneming in een automaat een minimale oppervlakte van 1-2 mm dienen te bezitten, rondom het venstergebied zijn aangebracht, heeft de totale inrichting nog aanzienlijk grotere afmetingen dan de eigelijke ΙΟΙ 0 bouwsteen.
Het· doel van de uitvinding bestaat uit het voorstellen .van een dragerelement ’ voor IC-bouwstenen, dat ten opzichte van de tot nu toe bekende inrichtingen kleinere, beter aan de 'IC-bouwstenen aangepaste afmetingen bezit.
15 De uitvinding voorziet hiertoe in een inrichting van de in de aan hef genoemde soort, die het kenmerk heeft, dat de contactvlakken op de van de bouwsteen afgekeerde zijde van de folie in wezen binnen dé omtrek van de bouwsteen zijn aangebracht en de verbinding van de geleiderbaaneinden met de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen door uitgestanste 20 vensters in de folie zijn vervaardigd.
De oplossing volgens de uitvinding levert compacte aan het oppervlak van de IC-bouwsteen aangepaste, film gecontacteerde IC-dragerelementen, die in het bijzonder daar'goed zijn in te zetten, waar slechts zeer geringe inbouwoppervlakken ter beschikking staan.
25 De geringe afmetingen van het IC-dragerelement laten slechts een overeenkomstig gering aangrijpingsoppervlak ten opzichte van mechanische belastingen toe. Vanwege deze reden zijn deze bijzonder goed geschikt voor de inbouwdragers, zoals bijvoorbeeld identificatiekaarten, die in gebruik aan sterke mechanische belastingen bloot staan.
30 Samenvattend voorziet de uitvinding in een dragerelement voor IC- bouwstenen, waarbij op een dragerfilm meerdere geleiderbanen zijn aange-' bracht, die aan telkens één einde met een aansluitpunt van de bouwsteen zijn verbonden en aan het telkens andere einde in een contactvlak uitmonden. Aangezien de contactvlakken op de van de bouwsteen afgekeerde 35 zijde van film binnen de omtrek van de bouwsteen zijn aangebracht, worden de geleiderbaaneinden door uitgestande vensters in de folie met de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen verbonden. Het dragerelement bezit derhalve de zeer compacte, wat het oppervlak betreft aan de grootte 8105002 » t -3- 22231/JF/mv van de IC-bouwsteen aangepaste vorm.
De uitvinding zal vervolgens aan de hand van uitvoeringsvoorbeelden en onder verwijzing naar de tekening gedetailleerder worden beschreven, in de welke tekening: 5 Fig. 1 een bovenaanzicht van de inrichting volgens de uitvinding toont; en
Fig. 2 de inrichting van fig. 1 in doorsnede toont; en
Fig. 3-6 verdere uitvoeringsvoorbeelden van de uitvinding tonen.
In het in de figuren 1 en 2 getoonde uitvoeringsvoorbeeld is de 10 IC-bouwsteen 6 op een filmstrook 1 gemonteerd. De gewóonlijk bij de filmstrook, bijvoorbeeld super-8-films, aanwezige perforatie 2 kan voor het transport van de film gedurende de produktiefases van het dragerele-ment worden benut.
Op de filmstrook zijn contactvlakken 4 aangebracht, waarvan de geleider-15 baaneinden 7 met de overeenkomstige aansluitpunten 8 van de IC-bouwsteen 6 zijn verbonden (zie ook fig. 2).
De contactvlakken 4 zijn voor wat betreft hun inrichting alsmede de uitstrekking ervan over het oppervlak zo gekozen, dat tijdens de koppeling van het dragerelement aan een elctrisch apparaat een directe con- 20 tactafneming, bijvoorbeeld met geschikte contactstiften mogelijk is.
\
De geleiderbaaneinden 7 zijn over uit de film 1 uitgestanste vensters 3 aangebracht. In een voorkeursuitvoeringsvorm zijn de vensters 3 zodanig gevormd, dat de geleiderbaaneinden vrijdragend in het venstersebied 3 uitsteken en derhalve tijdens de contactering door de vensters heen 25 met de IC-bouwsteen verbonden kunnen worden.
Voor de vervaardiging van het dragerelement wordt de film 1 in een eerste processtap op regelmatige afstanden aaneen standprocedure onderworpen, waarbij bijvoorbeeld het in de fig. 1 getoonde standprocedure met de vensters 3 ontstaat. Aansluitend wordt één zijde van de film met een 30 geleidende laag bedekt, waaruit volgens bekende werkwijzen de voor de montage van de IC-bouwsteen noodzakelijke geleiderbanen (4, 7) worden geëtst.
In het getoonde uitvoeringsvoorbeeld zijn de geleiderbanen ineen vorm geëtst, dat deze over de bouwsteenoppervlakken binnen de omtrek van de bouwsteen op de film 1 de contactvlakken 4 en over de uitgestanste 35 vensters de met de bouwsteen te verbinden geleiderbanen 7 aanwezig zijn.
Voor het completeren van het dragerelement worden de geleiderbanen 7 door de uitgestanste vensters van de film naar de aansluitpunten 8 van de IC-bouwsteen 6 geleid en met deze door een soldeerproces verbonden.
8105002 I** * · , nr -4- 22231/JF/mv
Zoals de fig. 2 toont kan de bouwsteen flexibel ondersteunt op een zekere afstand ten opzichte van de film 1 worden gecontacteerd. Staat voor het latere toepassingsdoel het dragerelement slechts een zeer geringe inbouw diepte ter beschikking, dan zal men de bouwsteen 6 bijvoorbeeld 5 door lijmen, direct op dé film liggend, met de geleiderbaaneinden verbinden.
Bij de in de fig. 3 en 4 getoonde dragerelementen worden de geleiderbaaneinden van de contactvlakken zo voorbereid, dat ook dê montage van IC-bouwstenen met ten opzichte van de eerste voorbeelden dichter bij el-10 kaar liggende aansluitpunten mogelijk is.
. Bij de in fig. 3 getoonde uitvoeringsvorm worden de geleiderbaaneinden 10 voor de contactering van de bouwsteen 11 door de uitstanste vensters 3 op de tegenover de contactvlakken 4 liggende zijde van de film gebogen. De aansluitpunten 8 van de bouwsteen 11 worden dan met de · 15 omgebogen geleiderbaaneinden 10 verbonden.
Bij het in de fig. 4 getoondeuitvoeringsvoorbeeld worden de geleiderbaaneinden 10 door de uitgestanste vensters 3 van de film om de . IC-bouwsteen gebogen en daarna met de aansluitpunten van de bouwsteen verbonden.. De IC-bouwsteen kan voor het buigproces door. een geschikt 20 kleefmiddel 12 op de film 1 worden bevestigd, opdat deze tijdens de buig-procedure zeker is gepositioneerd.
Fig. 5 toont een uitvoeringsvoorbeeld van het dragerelement volgens de uitvinding, waarbij de IC-bouwsteen 11 in de zogenaamde bon- deertechniek is gecontacteerd. In dit geval worden de aansluitpunten 25 8. van de bouwsteen 11 door middel van fijne gouddraadjes 15 door de ven sters 3 van de film met de geleiderbaaneinden van de contactvlakken verbonden. Bij deze uitvoeringsvorm kan, zoals bijvoorbeeld in fig. 5 is getoond, de over de uitgestanste vensters 3 uitstekende vorm van de geleiderbaaneinden zinvol zijn.
30 Fig. 6 toont een uitvoeringsvoorbeeld van het dragerelement volgens de uitvinding, waarbij een IC-bouwsteen 11 is verwerktdie aansluitpunten 8a, 8b op de voor- en achterzijde bezit. De toegepaste con-tacteertechnieken werden aan de hand van de fig. 2 en 3 beschreven.
Naast de mogelijkheid de contactvlakken op een geleidende laag 35 aangebracht op de film uit te etsen, is het ook bekend.de elementen onafhankelijk van de drager respectievelijk film bi.i een aanvankelijke werkwijze stap in de vorm van een zogenaamde contactspin te vervaardigen.
8105002 -5- 22231/JF/mv r e '
De contactspin met de geleiderbaaneinden respectievelijk contact-vlakken wordt eerst tijdens de coritacteerprocedure bijvoorbeeld door een kleefraiddel op de film gefixeerd. In dezelfde werkstap kunnen de geleiderbaaneinden, zoals aan de hand van de getoonde figuren toegelicht, met 5 de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen worden verbonden.
Bij de hierboven genoemde werkwijze worden alle contactvlakken en de daarbij behorende geleiderbanen gemeenschappelijk verwerkt, aangezien zij elementen van een gemeenschappelijk kader, de zogenaamde contactspin zijn.
10 Het is anderzijds ook mogelijk de elementen (contactvlèkken met ge- leiderbaan) als afzonderlijke stukken te vervaardigen en volgens de uitvinding te verwerken. De elementen künnen in dit géval uit geleidend materiaal, dat eventueel met de dragerfilm is verbonden, bijvoorbeeld volgens het "etiketten-principe" worden uitgestanst.
15 .f 8105002

Claims (6)

1. Dragerelement voor IC-bouwstenen, waarbij de bouwsteen met behulp van.een zogenaamde kontaktspin zodanig op een drager is bevestigd, dat de 5 geleiderbanen van de spin aan telkens een einde met de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen zijn verbonden en aan het telkens andere einde in contactvlakken uitmonden, met het kenmerk, dat de contactvlakken (4) op de van de bouwsteen (6, 11) afgekeerde zijde van de folie (1) in wezen binnen de omtrek van de bouwsteen (6, 11) zijn aangebracht en 10 de verbinding van de geleiderbaaneinden (7, 10) met de overeenkomstige aansluitpunten (8, 8a, 8b) van de bouwsteen·(6, 11) door uitgestanste vensters (3) in de folie (1) zijn vervaardigd.
2. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de geleiderbaaneinden (7) door de vensters (3) heen direct met in het gebied van 15 de vensters (3) liggende aansluitpunten (8) zijn verbonden.
3. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de geleiderbaaneinden (10) het oppervlak van de vensters (3) bedekken en de aansluitpunten (8) door middel van fijne gouddraden (15) door bdndeertech-niek met de onderzijde van de geleiderbanen (10) zijn verbonden.
4. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de geleider baaneinden (10) door de vensters (3) heen op de achterzijde .van de eventueel met de folie (1) gelijmde bouwsteen (11) zijn gebogen en met de daar . aanwezige aansluitpunten (8) zijn verbonden.
5. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, , dat de gelei-25 · derbaaneinden (10) door de vensters (3) heen tussen folie onderzijde en bouwsteen -bovenzijde heen zijn gevoerd en met de op de bouwsteen bovenzijde aangebrachte aansluitpunten. (8) zijn verbonden.
6. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een deel van de geleiderbaaneinden door de vensters heen naar aansluitpunten (8a) 30 op de achterzijde vari de met de folie gelijmde bouwsteen (11) zijn gebogen en een deel van de geleiderbaaneinden naar direct onder de vensters (3) liggende aansluitpunten (8b) zijn geleid. Eindhoven, oktober 1981. 8105002
NLAANVRAGE8105002,A 1980-11-21 1981-11-05 Inrichting met geintegreerde schakelingscomponent. NL189937C (nl)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3043877 1980-11-21
DE3043877 1980-11-21
DE3046192 1980-12-08
DE19803046192 DE3046192A1 (de) 1980-12-08 1980-12-08 Traegerelement fuer ic-bausteine

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8105002A true NL8105002A (nl) 1982-06-16
NL189937B NL189937B (nl) 1993-04-01
NL189937C NL189937C (nl) 1993-09-01

Family

ID=25789226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE8105002,A NL189937C (nl) 1980-11-21 1981-11-05 Inrichting met geintegreerde schakelingscomponent.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4549247A (nl)
CH (1) CH661816A5 (nl)
FR (1) FR2494908B1 (nl)
GB (1) GB2088630B (nl)
IT (1) IT1139726B (nl)
NL (1) NL189937C (nl)
SE (1) SE457677B (nl)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
FR2565408B1 (fr) * 1984-05-30 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif comportant une pastille de circuit integre surmontee d'une dalle isolante servant de boitier
FR2584235B1 (fr) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
US5203078A (en) * 1985-07-17 1993-04-20 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board for IC cards
US4713730A (en) * 1985-10-07 1987-12-15 Rockwell International Corporation Microwave plug-in signal amplifying module solderment apparatus
IL80683A0 (en) * 1985-12-20 1987-02-27 Hughes Aircraft Co Chip interface mesa
US4870476A (en) * 1986-02-13 1989-09-26 Vtc Incorporated Integrated circuit packaging process and structure
FR2617666B1 (fr) * 1987-07-02 1989-10-27 Bull Cp8 Carte a microcircuits electroniques et son procede de fabrication
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
FR2625067A1 (fr) * 1987-12-22 1989-06-23 Sgs Thomson Microelectronics Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts
US4937656A (en) * 1988-04-22 1990-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
EP0339763A3 (en) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Ic card
USRE35385E (en) * 1988-12-12 1996-12-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
FR2645680B1 (fr) * 1989-04-07 1994-04-29 Thomson Microelectronics Sa Sg Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
KR930024126A (ko) * 1992-05-12 1993-12-22 아키라 기타하라 표면실장소자와 그의 반제품
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
DE19532755C1 (de) * 1995-09-05 1997-02-20 Siemens Ag Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls
DE19535775C2 (de) * 1995-09-26 2000-06-21 Siemens Ag Verfahren zum elektrischen Verbinden eines Kontaktfeldes eines Halbleiterchips mit zumindest einer Kontaktfläche sowie danach hergestellte Chipkarte
DE19635732A1 (de) * 1996-09-03 1998-03-05 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
KR20000010876A (ko) * 1996-05-17 2000-02-25 칼 하인쯔 호르닝어 반도체칩용 기판 부재
DE19840248A1 (de) * 1998-09-03 2000-03-16 Fraunhofer Ges Forschung Schaltungschip mit spezifischer Anschlußflächenanordnung
DE102005044001B3 (de) * 2005-09-14 2007-04-12 W.C. Heraeus Gmbh Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen
DE102009023405A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1534329A (fr) * 1966-08-16 1968-07-26 Signetics Corp Procédé de montage de circuits intégrés
US3649950A (en) * 1970-01-27 1972-03-14 Amp Inc Post connector and assembly
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3781596A (en) * 1972-07-07 1973-12-25 R Galli Semiconductor chip carriers and strips thereof
US3868724A (en) * 1973-11-21 1975-02-25 Fairchild Camera Instr Co Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier
DE2414297C3 (de) * 1974-03-25 1980-01-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente
US4177519A (en) * 1975-07-28 1979-12-04 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic control assembly mounted on a flexible carrier and manufacture thereof
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
JPS52124865A (en) * 1976-04-13 1977-10-20 Sharp Corp Semiconductor device
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
JPS5376372A (en) * 1976-12-17 1978-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for attaching chip circuit parts
FR2382101A1 (fr) * 1977-02-28 1978-09-22 Labo Electronique Physique Dispositif a semi-conducteur, comportant des pattes metalliques isolees
US4246595A (en) * 1977-03-08 1981-01-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronics circuit device and method of making the same
FR2439478A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Boitier plat pour dispositifs a circuits integres
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein

Also Published As

Publication number Publication date
NL189937C (nl) 1993-09-01
GB2088630A (en) 1982-06-09
IT8125059A0 (it) 1981-11-13
IT1139726B (it) 1986-09-24
SE457677B (sv) 1989-01-16
FR2494908B1 (fr) 1986-12-26
FR2494908A1 (fr) 1982-05-28
US4549247A (en) 1985-10-22
GB2088630B (en) 1985-02-13
NL189937B (nl) 1993-04-01
SE8106889L (sv) 1982-05-22
CH661816A5 (de) 1987-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8105002A (nl) Dragerelementen voor ic-bouwstenen.
NL194174C (nl) Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje.
NL8105344A (nl) Dragerelement voor een ic-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart.
US5598032A (en) Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module
US5671525A (en) Method of manufacturing a hybrid chip card
RU99105123A (ru) Способ изготовления модуля карточки с микросхемой, модуль карточки с микросхемой, изготовленный этим способом, и универсальная карточка с микросхемой, содержащая этот модуль
JPS62111794A (ja) 素子を備えるカ−ド及び側面にコンタクトを備えるマイクロモジユ−ル
US6326683B1 (en) Carrier element for a semiconductor chip
BR9808171A (pt) Módulo de cartão chip e processo para a sua fabricação, bem como cartão chip que o abrange
US11144745B2 (en) Optical fingerprint sensing module and electronic device
CN105940489B (zh) 半导体模块
UA57006C2 (uk) Модуль інтегральної схеми
US20110074005A1 (en) Semiconductor device, method for fabricating a semiconductor device and lead frame, comprising a bent contact section
CN100505226C (zh) 光学器件及其制造方法
KR20090031209A (ko) 스마트 카드용 테이프 기판, 반도체 모듈 및 그 제조 방법,및 스마트 카드
US4391531A (en) Electrooptical display/lead frame subassembly and timepiece module including same
CN108735610B (zh) 传感器封装件和制造方法
KR101002172B1 (ko) 반도체 레이저
JPS61139894A (ja) Ｉｄカ−ドおよびその製造方法
KR20050069941A (ko) 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법
US6321993B1 (en) Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame
RU98103334A (ru) Носитель данных с интегральной схемой
JPS6354219B2 (nl)
JP2510694B2 (ja) Ｉｃカ―ド
US6992898B2 (en) Smart-card module with an anisotropically conductive substrate film

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20000601