KR20050069941A - 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법 - Google Patents

소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 적어도 하나의 반도체 기억 장치를 구비하는 소형 카드의 제조 방법을 제공하는 것이다.
적어도 하나의 반도체 기억 장치를 구비하는 소형 카드(10)의 제조 방법은, 복수의 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이(1)상에 상기 독립 기판마다 적어도 하나의 반도체 기억 장치(2, 3)를 포함하는 부품을 실장하는 실장 공정과, 상기 반도체 기억 장치가 실장된 기판 어레이에 상기 독립 기판마다 카드용 케이스(5, 6)를 장착하는 케이스 장착 공정과, 상기 케이스를 장착한 기판 어레이를, 상기 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하는 분리 공정으로 이루어진다.

Description

소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법{PC ADAPTER CARDS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 반도체 기억 장치를 내장하는 소형 카드의 제조 방법에 관한 것이다.
비휘발성의 반도체 기억 장치를 내장시킨 IC 카드나 PC 카드(PCMCIA 규격) 등의 소형 카드가 보급되어, 특히 우표 사이즈 정도로 소형화가 진행되고 있다. 이 소형 카드는 얇은 플라스틱 케이스내에 EEPROM 등의 반도체 기억 장치나 콘덴서 등의 부품을 내장하여 구성되어 있다.
도 8에 종래의 소형 카드(300)의 제조 방법의 각 공정을 도시한다. 이 소형 카드의 제조 방법에서는, 기판 어레이(다연 기판이라고도 함)(301)상에 반도체 기억 장치(302, 303) 등을 실장한 후, 각 기판마다 개별화하여, 그 후 소형 카드용 케이스(305, 306)를 장착한다. 이 소형 카드(300)의 제조 방법에 있어서의 각 공정을 이하에 설명한다.
(1) 실장 공정:
우선, 기판 어레이(301)상에 있는, 독립해 있는 각각의 기판마다 반도체 기억 장치(302, 303)와 콘덴서(304) 등의 부품을 실장한다(도 8의 (b)).
(2) 기판 분리 공정:
다음에, 반도체 기억 장치(302, 303) 등을 실장한 기판 어레이를 각 독립 기판마다 분리하여, 개별 기판(310)으로 한다(도 8의 (c)).
(3) 케이스 장착 공정:
이어서, 개별 기판(310)마다, 예컨대 도 8의 (d)에 도시하는 바와 같이 상하 2장의 소형 카드용 상측 플라스틱 케이스(305)와 하측 플라스틱 케이스(306) 사이에 개별 기판(310)을 내장하여 소형 카드(300)를 제조한다(도 8의 (d)).
도 9는 상기 제조 방법에 의해서 얻어지는 소형 카드의 사시도이다.
종래의 소형 카드의 제조 방법에 있어서는, 상술한 바와 같이, 반도체 기억 장치 등을 실장한 후, 개별 기판(310)으로 분리하고 있다. 이 개별 기판(310)의 크기는 카드의 소형화에 의해서 우표 사이즈 정도로 작아지고 있고, 그 취급이 곤란하다. 이 때문에, 개별 기판(310)에 소형 카드용 케이스(305, 306)를 장착하는 케이스 장착 공정에 있어서 특히 제조 효율을 저하시키고 있어, 소형 카드(300)의 제조 효율을 저하시키는 요인으로 되어 있다.
그래서, 본 발명의 목적은 소형 카드의 제조 공정의 제조 효율을 개선하는 것이다.
본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 적어도 하나의 반도체 기억 장치를 구비하는 소형 카드의 제조 방법으로서, 복수의 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이상에, 상기 독립 기판마다 적어도 하나의 반도체 기억 장치를 포함하는 부품을 실장하는 실장 공정과, 상기 반도체 기억 장치가 실장된 기판 어레이에, 상기 독립 기판마다 카드용 케이스를 장착하는 케이스 장착 공정과, 상기 케이스를 장착한 기판 어레이를, 상기 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하는 분리 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 상기 소형 카드의 제조 방법으로서, 상기 케이스 장착 공정에 있어서, 상기 기판 어레이를 상기 독립 기판마다 복수 장의 케이스로 샌드위치하여 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 상기 소형 카드의 제조 방법으로서, 상기 케이스 장착 공정에 있어서, 상기 기판 어레이를 상기 독립 기판마다 케이스를 일체 몰딩 성형하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 소형 카드는 상기 소형 카드의 제조 방법에 의해서 제조되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 소형 카드는, 적어도 하나의 반도체 기억 장치가 실장되어 있는 기판과, 해당 기판을 내장하는 소형 카드용 케이스로 이루어지고, 상기 케이스의 일부에 상기 기판의 일부가 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적, 특징, 국면 및 이익 등은 첨부 도면을 참조로 하여 설명하는 이하의 상세한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 실시예에 대해서 첨부 도면을 이용하여 설명한다.
(실시예 1)
도 1에 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카드(10)의 제조 방법의 각 공정을 도시한다. 이 소형 카드의 제조 방법은, 소형 카드용 프레임(5, 6)의 장착에 대응하여, 각 독립 기판이 연결되는 기판 어레이 그대로 취급하는 것을 특징으로 한다. 이 소형 카드(10)는, 기판 어레이(1)에 연결되는 각 독립 기판에 반도체 장치(2, 3)나 콘덴서(4) 등의 부품을 실장하고, 기판 어레이(1)에 연결되는 각 독립 기판마다 플라스틱 케이스(5, 6)로 샌드위치하여 장착하고, 그 후 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하여 얻어진다. 이 소형 카드(10)의 제조 방법에 있어서의 각 공정을 이하에 설명한다.
(1) 실장 공정:
우선, 기판 어레이(1)상에 연결되어 있는 각 독립 기판마다 반도체 기억 장치(2, 3)와 콘덴서(4) 등의 부품을 실장한다(도 1의 (a)). 이 반도체 기억 장치(2, 3)나 콘덴서(4)의 실장은, 예컨대 땜납 등에 의해 실행할 수 있다. 또한, 반도체 기억 장치(2, 3)는 적어도 하나를 실장하면 된다. 이 반도체 기억 장치(2, 3)로서는 EEPROM 등의 비휘발성 반도체 기억 장치가 바람직하다. 부품으로서는, 상기의 콘덴서(4)에 한정되지 않고, 소형 카드의 용도에 따라 필요로 되는 부품, 예컨대 저항 등을 실장하더라도 무방하다. 또, 기판 어레이(1)로서는, 각 독립 기판이 소형 카드에 조립되는 경우의 긴 변 방향으로 연결되어 있더라도 무방하고, 짧은 변 방향으로 연결되어 있더라도 무방하다. 또한, 기판 어레이에 있어서 각 독립 기판은 종횡(縱橫)으로 연결되어 있더라도 무방하다.
(2) 케이스 장착 공정:
다음에, 기판 어레이(1)에 연결된 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스(5, 6)를 장착한다. 소형 카드용 케이스로서, 예컨대 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이, 상하 2장의 소형 카드용 상측 플라스틱 케이스(5), 하측 플라스틱 케이스(6)로 독립 기판을 샌드위치시킬 수 있다. 이 소형 카드용 상측 플라스틱 케이스(5)와 하측 플라스틱 케이스(6)를 고착하는 방법으로서는, 예컨대 초음파 본딩(ultrasonic bonding)에 의한 본딩이나, 접착제에 의한 접착 등, 여러 가지 방법을 이용할 수 있다. 도 2는 도 1의 (c)에 있어서의 A-A'선 단면도이다. 이 케이스 장착 공정에 의해서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 어레이에 연결된 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 장착하고 있다.
또, 소형 카드의 용도에 따라서, 상측 플라스틱 케이스(5) 또는 하측 플라스틱 케이스(6)의 적어도 한쪽을 장착하는 것이더라도 무방하다. 또한, 기판의 일부를 노출하는 구성으로 해도 무방하다.
(3) 분리 공정:
이어서, 소형 카드용 케이스(5, 6)를 장착한 기판 어레이(1)를, 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드(10, 10a)마다 분리한다. 이 소형 카드마다 분리하는 방법으로서는, 커터(cutter) 등에 의한 통상의 절단 방법을 이용할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 기판 어레이상에 반도체 기억 장치를 실장하고, 이어서 개별화하는 일없이 그대로 기판 어레이에 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 장착하여 소형 카드를 제조한다. 이 소형 카드용 케이스의 장착에 대응하여, 종래의 경우에는 개별화한 기판마다 소형 카드용 케이스를 각각 장착하기 때문에, 미소한 개별 기판을 취급하는 곤란함이 있다. 한편, 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법에서는, 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이 그대로 취급할 수 있기 때문에, 취급이 용이해지고, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
도 3은 상기 제조 방법에 의해서 얻어지는 소형 카드(10)의 사시도이다. 이 소형 카드(10)는, 기판 어레이(1)로서 연결된 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드(10)를 분리하여 이루어지는 것이기 때문에, 분리 부분에는 기판(1)을 노출하고 있다.
또, 여기서 소형 카드에서의 「소형」이란, 반도체 기억 장치를 내장시킨 PC 카드(PCMCIA 규격) 정도 이하의 크기를 의미한다. 소형 카드에는, 예컨대 우표 사이즈 등의 카드를 포함한다.
(실시예 2)
도 5에 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카드(20)의 제조 방법의 각 공정을 나타낸다. 이 소형 카드의 제조 방법은, 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법과 비교하여, 케이스 장착 공정에 있어서 케이스를 일체 성형하여 장착시키고 있는 점에서 서로 상이하다. 이 소형 카드(20)는, 기판 어레이(11)에 연결되는 각 독립 기판에 반도체 장치(12, 13)나 콘덴서(14) 등의 부품을 실장하여, 기판 어레이(11)에 연결되는 각 독립 기판마다 플라스틱 케이스(15)를 일체 성형하여 장착하고, 그 후 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하여 얻어진다. 이 소형 카드(20)의 제조 방법에 있어서의 각 공정을 이하에 설명한다.
(1) 실장 공정:
우선, 도 5의 (a)에 도시하는 기판 어레이(11)상에 연결되어 있는 각 독립 기판마다 반도체 기억 장치(12, 13)와 콘덴서(14) 등의 부품을 실장한다(도 5의 (b)). 이 반도체 기억 장치(12, 13)나 콘덴서(14)의 실장은, 예컨대 땜납 등에 의해 실행할 수 있다. 또한, 반도체 기억 장치(12, 13)는 적어도 하나를 실장하면 된다. 이 반도체 기억 장치(12, 13)로서는, EEPROM 등의 비휘발성 반도체 기억 장치가 바람직하다. 부품으로서는, 콘덴서(14)에 한정되지 않고, 소형 카드의 용도에 따라 필요하게 되는, 예컨대 저항 등을 실장해도 된다.
또, 기판 어레이(11)로서는, 각 독립 기판은 소형 카드에 내장되는 경우의 긴 변 방향으로 연결되어 있더라도 되고, 짧은 변 방향으로 연결되어 있더라도 된다. 또한, 기판 어레이에 있어서 각 독립 기판은 종횡으로 연결되어 있더라도 된다.
(2) 케이스 장착 공정:
다음에, 기판 어레이(11)에 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스(15)를 장착한다. 소형 카드용 케이스의 장착은, 예컨대 도 5의 (c)에 도시하는 바와 같이, 각 독립 기판을 내포(內包)하도록 하여 소형 카드용 플라스틱 케이스(15)를 일체 성형해서 장착할 수 있다. 이 소형 카드용 플라스틱 케이스(15)를 일체 성형하는 방법으로서는, 예컨대 기판 어레이(1)를 몰딩 금형에 탑재하여 플라스틱 케이스(15)를 일체 몰딩 성형할 수 있다. 도 6은 도 5의 (c)에 있어서의 C-C'선 단면도이다. 이 케이스 장착 공정에 의해서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판 어레이(11)로서 연결되어 있는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스(15)를 일체 성형하여 장착하고 있다.
또, 소형 카드의 용도에 따라서, 플라스틱 케이스(15)는 소형 카드의 양면중 적어도 한쪽 면에 장착하더라도 무방하다. 또한, 기판의 일부를 노출하는 구성으로 해도 무방하다.
(3) 분리 공정:
이어서, 소형 카드용 케이스(15)를 장착한 기판 어레이(11)를, 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드(20, 20a)마다 분리한다. 이 소형 카드마다 분리하는 방법으로서는, 커터 등에 의한 통상의 절단 방법을 이용할 수 있다(도 5의 (d)).
상기한 바와 같이 본 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 기판 어레이상에 반도체 기억 장치를 실장하고, 이어서 개별화하는 일없이 그대로 기판 어레이에 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 일체 성형하여 장착한다. 이 소형 카드용 케이스의 장착에 대응하여, 종래의 경우에는 개별화한 기판마다 소형 카드용 케이스를 각각 장착하기 때문에, 미소한 개별 기판을 취급하는 곤란함이 있다. 한편, 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법에서는, 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이 그대로 취급할 수 있기 때문에, 취급이 용이해지고, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
도 7은 상기 제조 방법에 의해서 얻어지는 소형 카드(20)의 사시도이다. 이 소형 카드(20)는, 기판 어레이(11)로서 연결되는 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드를 분리하여 이루어지는 것이기 때문에, 분리 부분에 기판(11)을 노출하고 있다.
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법에 의하면, 반도체 기억 장치 등을 실장한 기판 어레이를 개별 기판으로 분리하는 일없이, 기판 어레이로서 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 장착한다. 이와 같이 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이 그대로 취급할 수 있기 때문에, 각 독립 기판이 우표 사이즈 등과 같이 미소한 기판이더라도 취급이 용이해지고, 소형 카드의 제조 효율을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법에 의하면, 기판 어레이로서 연결되는 각 독립 기판을 복수 장의 카드용 케이스로 샌드위치하여 장착하고 있기 때문에, 따로따로 이루어져 있는 하나 하나의 개별 기판을 카드용 케이스로 샌드위치하여 장착하는 경우보다도 취급이 용이해진다. 이것에 의해서, 소형 카드의 제조 효율을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법에 의하면, 기판 어레이로서 연결되는 각 독립 기판마다 카드용 케이스를 일체 성형하여 장착하고 있기 때문에, 개개의 개별 기판에 일체 성형하여 장착하는 경우보다도 취급이 용이해진다. 이것에 의해서, 소형 카드의 제조 공정에 있어서의 제조 효율을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 소형 카드는, 상기의 제조 방법에 의해서 제조되는 것이기 때문에, 제조 효율을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 소형 카드는, 케이스에 기판의 일부가 노출되어 있기 때문에, 그 제조 공정에 있어서 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이를 이용하여 케이스 장착까지를 실행하고 있는 것이다. 따라서, 제조 공정에 있어서의 제조 효율을 개선할 수 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법의 각 공정 (a), (b), (c), (d)를 도시하는 사시도,
도 2는 도 1의 (c)에 있어서의 A-A'선 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법으로 제조되는 소형 카드의 사시도,
도 4는 도 3에 있어서의 B-B'선 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법의 각 공정 (a), (b), (c), (d)를 도시하는 사시도,
도 6은 도 5에 있어서의 C-C'선 단면도,
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법으로 제조되는 소형 카드의 사시도,
도 8은 종래의 소형 카드의 제조 방법에 있어서의 각 공정 (a), (b), (c), (d)를 도시하는 사시도,
도 9는 종래의 소형 카드의 사시도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1, 11, 301 : 기판 어레이
2, 3, 12, 13, 302, 303 : 반도체 기억 장치
4, 14, 304 : 콘덴서
5, 305 : 상측 플라스틱 케이스
6, 306 : 하측 플라스틱 케이스
10, 10a, 20, 20a, 300 : 소형 카드
15 : 플라스틱 케이스
310 : 개별 기판

Claims (16)

  1. 제 1 독립 기판과, 제 2 독립 기판과, 상기 제 1 독립 기판과 제 2 독립 기판 사이를 연결하는 부분을 갖는 기판 어레이를 준비하는 공정과,
    상기 제 1 독립 기판의 상면의 위에 제 1 반도체 기억 장치를 실장하고, 상기 제 2 독립 기판의 상면의 위에 제 2 반도체 기억 장치를 실장하는 공정과,
    상기 제 1 및 제 2 반도체 기억 장치가 실장된 상기 기판 어레이를, 몰드 금형에 탑재하고, 상기 제 1 반도체 기억 장치와, 상기 제 2 반도체 기억 장치와, 상기 제 1 독립 기판의 상면과, 상기 제 1 독립 기판의 하면과, 상기 제 2 독립 기판의 상면과, 상기 제 2 독립 기판의 하면을 덮는 케이스를 몰드 성형하는 공정과,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정의 후에, 상기 기판 어레이의 연결하는 부위를 절단하여, 상기 제 1 독립 기판과, 상기 제 2 독립 기판을 분리하는 공정
    을 포함하는 소형 카드의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 상기 케이스는, 상기 기판 어레이의 일부를 노출하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 각 독립 기판마다, 케이스를 일체 성형하여 장착하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 독립 기판을, 상기 제 2 독립 기판으로부터 분리하는 공정에서, 상기 기판 어레이의 연결하는 부분의 절단을, 커터에 의해서 실행하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 어레이는, 종횡으로 연결된 복수의 독립 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 제 2 반도체 기억 장치는, 각각 비휘발성 반도체 기억 장치인 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 독립 기판 및 제 2 독립 기판 상에, 콘덴서를 실장하는 공정을, 상기 케이스를 몰드 성형하는 공정 전에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 상기 제 2 반도체 기억 장치를 실장하는 공정은, 상기 제 1 반도체 기억 장치를, 상기 제 1 독립 기판의 상면의 위에 땜납으로 접속하고, 상기 제 2 반도체 기억 장치를, 상기 제 2 독립 기판의 상면의 위에 땜납으로 접속하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  9. 제 1 영역과, 제 2 영역과, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이를 연결하는 부분을 갖는 기판 어레이를 준비하는 공정과,
    상기 기판 어레이의 제 1 영역의 위에, 제 1 반도체 기억 장치를 전기적으로 접속하고, 상기 기판 어레이의 제 2 영역의 위에, 제 2 반도체 기억 장치를 전기적으로 접속하는 공정과,
    상기 제 1 및 제 2 반도체 기억 장치가 실장된 상기 기판 어레이를, 몰드 금형에 탑재하고, 상기 제 1 반도체 기억 장치와, 상기 제 2 반도체 기억 장치와, 상기 제 1 영역의 상면과, 상기 제 1 영역의 하면과, 상기 제 2 영역의 상면과, 상기 제 2 영역의 하면을 덮는 케이스를 몰드 성형하는 공정과,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정의 후에, 상기 기판 어레이의 연결하는 부분을 절단하여, 상기 제 1 영역과, 상기 제 2 영역을 분리하는 공정
    을 포함하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 상기 케이스는, 상기 기판 어레이의 일부를 노출하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 각 영역마다, 케이스를 일체 성형하여 장착하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 영역을, 상기 제 2 영역으로부터 분리하는 공정에서, 상기 기판 어레이의 연결하는 부분의 절단을, 커터에 의해서 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 어레이는, 종횡으로 연결된 복수의 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 제 2 반도체 기억 장치는, 각각 비휘발성 반도체 기억 장치인 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 제 2 영역 상에, 콘덴서를 실장하는 공정을, 상기 케이스를 몰드 성형하는 공정 전에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 상기 제 2 반도체 기억 장치를 실장하는 공정은, 상기 제 1 반도체 기억 장치를, 상기 제 1 영역의 상면의 위에 땜납으로 접속하고, 상기 제 2 반도체 기억 장치를, 상기 제 2 영역의 상면의 위에 땜납으로 접속하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
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