JPH0199894A - 電子モジユールを製造する方法 - Google Patents
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、超小型回路が設けられているカードが挿入さ
れる装置に接触させる複数の電極と、接続端子が設けら
れる前面と裏面を示す少くとも１枚の集積回路チップと
、前記電極をチップの接続端子へ結合する１組の導体と
を含み、とくに前記カード用の電子モジュールを製造す
る方法に関するものである。
れる装置に接触させる複数の電極と、接続端子が設けら
れる前面と裏面を示す少くとも１枚の集積回路チップと
、前記電極をチップの接続端子へ結合する１組の導体と
を含み、とくに前記カード用の電子モジュールを製造す
る方法に関するものである。
現在知られている限りは、トランザクションカードを設
けることを意図する電子モジュールは、カード本体の隅
に配置されたカード本体の対応する開口部内に組込まれ
るように＃ｌ成され、１枚のチップまたは導電体により
一緒に接続された２枚のチップの形のメモリおよび集積
化されたマイクロプロセッサと、マイクロプロセッサの
みに結合された１組の接触パッド（しばしば８個）と、
装置の接続部材、たとえばカードを挿入することを意図
するコンピュータ端子、にアクセスできるように製作し
々ければならない導電パッドすなわち電極をもちろん除
く他の全ての素子を隠す絶縁ボデーとを含むワエハーの
形で一般的に現われる。
けることを意図する電子モジュールは、カード本体の隅
に配置されたカード本体の対応する開口部内に組込まれ
るように＃ｌ成され、１枚のチップまたは導電体により
一緒に接続された２枚のチップの形のメモリおよび集積
化されたマイクロプロセッサと、マイクロプロセッサの
みに結合された１組の接触パッド（しばしば８個）と、
装置の接続部材、たとえばカードを挿入することを意図
するコンピュータ端子、にアクセスできるように製作し
々ければならない導電パッドすなわち電極をもちろん除
く他の全ての素子を隠す絶縁ボデーとを含むワエハーの
形で一般的に現われる。
ある場合には、ワエノ・−の形を定め、かつ囲んでいる
素子を確実に保護する絶縁ボデーは支え部と被覆部を囲
む。他の場合にはそのクエハーは−様なカプセル対しを
含む。
素子を確実に保護する絶縁ボデーは支え部と被覆部を囲
む。他の場合にはそのクエハーは−様なカプセル対しを
含む。
他方、集積回路自体に関連する問題、たとえば、どの情
報をメモリが格納しなければなら力いか、どの機能をマ
イクロプロセッサが実行せねばならないか、およびどの
ようにしてメモリとマイクロプロセッサを得るかという
ことを知る問題、とは独立に、電子モジュールを製造す
ることは、応じなければならない数多くの要求を考慮し
たいくつかの間層が生ずる。
報をメモリが格納しなければなら力いか、どの機能をマ
イクロプロセッサが実行せねばならないか、およびどの
ようにしてメモリとマイクロプロセッサを得るかという
ことを知る問題、とは独立に、電子モジュールを製造す
ることは、応じなければならない数多くの要求を考慮し
たいくつかの間層が生ずる。
最初に、支払いのための超小型回路カードは、標準化さ
れている磁気トラックを有する周知のカードと同じフォ
ーマットを持たなければなら々い。
れている磁気トラックを有する周知のカードと同じフォ
ーマットを持たなければなら々い。
大型になることを避け、かつ容易に取扱えるようにする
ために、それらの磁気トラックの長さは８５ｍｍ％ 幅
は５４ｍｍ、厚さは０．７６ ｍｍ （１８０規格）ま
たは少くともそれらの寸法に近い寸法にする。
ために、それらの磁気トラックの長さは８５ｍｍ％ 幅
は５４ｍｍ、厚さは０．７６ ｍｍ （１８０規格）ま
たは少くともそれらの寸法に近い寸法にする。
第１に、７６０μｍの厚さが保護されていまい集積回路
チップの厚さのたった２倍おおざっばに一致すること、
第２に、カード表面の大部分を、カードを発行した団体
の名称、カード所持人の表示、署名、利用についての情
報のような記入事項および最後に写真のために留保しな
ければならないので、電子装置に割当てることができる
カード表面の部分が非常に限られること、第３に、装置
の接続部材との良い接触を確保するために導電性ノくラ
ドを十分に大きくシカければならないことを考慮に入れ
ると、現在市場に出回ってお９、非常に大きすぎる回路
のような、既にケース内に収められている標準化された
回路を使用できないかもしれないことが容易かつ直ちに
わかるであろう。
チップの厚さのたった２倍おおざっばに一致すること、
第２に、カード表面の大部分を、カードを発行した団体
の名称、カード所持人の表示、署名、利用についての情
報のような記入事項および最後に写真のために留保しな
ければならないので、電子装置に割当てることができる
カード表面の部分が非常に限られること、第３に、装置
の接続部材との良い接触を確保するために導電性ノくラ
ドを十分に大きくシカければならないことを考慮に入れ
ると、現在市場に出回ってお９、非常に大きすぎる回路
のような、既にケース内に収められている標準化された
回路を使用できないかもしれないことが容易かつ直ちに
わかるであろう。
したがって、裸の集積回路チップから電子モジュールを
裏作するためには、それらのチップを外部へ、またはチ
ップ同士で電気的に接続できるようＫする相互接続のネ
ットワークを設けること、および本来は非常に弱い組立
体とくに導電性部分（チップ、線等の接続端子）の間の
接合部、を確実に保護することを余儀なくされる。
裏作するためには、それらのチップを外部へ、またはチ
ップ同士で電気的に接続できるようＫする相互接続のネ
ットワークを設けること、および本来は非常に弱い組立
体とくに導電性部分（チップ、線等の接続端子）の間の
接合部、を確実に保護することを余儀なくされる。
更に、光または湿気のような外部の現象または物質が回
路を劣化させ、または回路の動作を乱すことを避けるこ
とが必要である。
路を劣化させ、または回路の動作を乱すことを避けるこ
とが必要である。
カード、とくにカードを購入する時に支払うある金額が
カードに最初に入れられておシ、その金額を使いきった
時にはそのカードを捨てる以外にないようなカードは、
非常に低い製造費用で大量生産できるものでカければな
ら力いととＫも気がつくであろう。
カードに最初に入れられておシ、その金額を使いきった
時にはそのカードを捨てる以外にないようなカードは、
非常に低い製造費用で大量生産できるものでカければな
ら力いととＫも気がつくであろう。
導電性パッドまたは電極は、カード上での位置、表面が
呈示する最大寸法、およびそれらの電極の諸機能につい
ての規格の目的を同様に形成する。
呈示する最大寸法、およびそれらの電極の諸機能につい
ての規格の目的を同様に形成する。
これについては、技術委員会ＴＣ９７により設定された
ＩＳＯ規格Ｎｏフ８１６／２．２のプロジェクトを容易
に参照できる。そのＩＳＯ規格においては、Ｃ１から０
８までの８個、の電極に正確に定められた機能が割沓て
られている。たとえば、電極Ｃ１には電源電圧ＶＣＣが
、電極Ｃ３にはクロック信号ＣＬＫが、電極Ｃ５にはア
ースＧＮＤが、電極０７ Ｋは入力および出力のデータ
Ｉ／Ｑ がそれぞれ割当てられる。乙の順序は、採用す
べきチップに対して、前記電極チップの接続端子へ結合
する導体を迂回することをもくろむ必要がおそらくある
かもしれないようなやυ方で選択された順序に一致する
ことには必ずしもならないことが容易にわかるであろう
。本発明の電子モジュールの少くとも１つの実施例は、
任意の順序に従って配置された接続端子を有するチップ
を、規格化された電子モジュールの電極に適合させるた
めにそれらの迂回を可能にし力ければ表らない。
ＩＳＯ規格Ｎｏフ８１６／２．２のプロジェクトを容易
に参照できる。そのＩＳＯ規格においては、Ｃ１から０
８までの８個、の電極に正確に定められた機能が割沓て
られている。たとえば、電極Ｃ１には電源電圧ＶＣＣが
、電極Ｃ３にはクロック信号ＣＬＫが、電極Ｃ５にはア
ースＧＮＤが、電極０７ Ｋは入力および出力のデータ
Ｉ／Ｑ がそれぞれ割当てられる。乙の順序は、採用す
べきチップに対して、前記電極チップの接続端子へ結合
する導体を迂回することをもくろむ必要がおそらくある
かもしれないようなやυ方で選択された順序に一致する
ことには必ずしもならないことが容易にわかるであろう
。本発明の電子モジュールの少くとも１つの実施例は、
任意の順序に従って配置された接続端子を有するチップ
を、規格化された電子モジュールの電極に適合させるた
めにそれらの迂回を可能にし力ければ表らない。
本発明におけるのと同様に、文献ＤＩ−人−３２４８３
８５に記載されているモジュールは２つのユニットを有
する。第１のユニットは、見える方の面に電極が印刷さ
れ、他方の面に金属化された穴によりミ極へ結合される
金属化された部分を支持する第１の基板を含む。第２の
ユニットは、第２の基板と、チップの端子を第１の基板
により支持されている金属化された部分へ結合させる金
属化された導体とを有する。それらの各導体の下側に開
口部が設けられる。それらの開口部のために導体を第１
の基板の対応する金属化された部分へ結合することが可
能である。しかし、たとえば、文献ＦＲ−Ａ−２４３９
４３８に示されているような、下側の穴が設けられてい
る第１の基板の表面電極へはんだづけできる自由な可動
端部をそれらの導体が示さないようにして、下、側にあ
けられている穴をそれらの導体が完全に覆い、それらの
穴より大幅に大きいことがあることに注目されたい。
８５に記載されているモジュールは２つのユニットを有
する。第１のユニットは、見える方の面に電極が印刷さ
れ、他方の面に金属化された穴によりミ極へ結合される
金属化された部分を支持する第１の基板を含む。第２の
ユニットは、第２の基板と、チップの端子を第１の基板
により支持されている金属化された部分へ結合させる金
属化された導体とを有する。それらの各導体の下側に開
口部が設けられる。それらの開口部のために導体を第１
の基板の対応する金属化された部分へ結合することが可
能である。しかし、たとえば、文献ＦＲ−Ａ−２４３９
４３８に示されているような、下側の穴が設けられてい
る第１の基板の表面電極へはんだづけできる自由な可動
端部をそれらの導体が示さないようにして、下、側にあ
けられている穴をそれらの導体が完全に覆い、それらの
穴より大幅に大きいことがあることに注目されたい。
これとは対照的に、後でわかるであろうが、モジュール
の電極へ接近できるようにする穴の中に挿入でき、かつ
それらの電極へはんだづけできるようにして曲げること
ができる端部を呈する印刷された導体を本発明は提案す
るものである。
の電極へ接近できるようにする穴の中に挿入でき、かつ
それらの電極へはんだづけできるようにして曲げること
ができる端部を呈する印刷された導体を本発明は提案す
るものである。
本発明の目的拡、以上述べたような諸問題を満足に解決
することである。
することである。
本発明に従って、超小型回路が設けられているカーＰが
挿入される装置に接触させる複数の電極と、接Ｍ端子が
設けられる前面と裏面を示す少くとも１枚の集積回路チ
ップと、前記電極をチップの接続端子へ結合する１組の
導体とを含み、とくに前記カード用の電子モジエールを
製造する方法において、絶縁基板に設けられている穴の
上方におのおの置かれる複数の電極を支持する前記絶縁
基板を含む第１のユニットを製造する工程と、次の一連
の操作により第２のユニットを製造する工程と、集積回
路チップと絶縁基板を得る操作、基板に接着物質を被覆
する操作、チップの周辺寸法より僅かに大きい寸法の基
板に長方形開口部を形成する操作、第１のユニットに設
けられている前記穴の数に対応する数の第２０穴を、前
記第１のユニットと前記第２のユニットが重ね合わされ
た時に、前記第２の穴が前記第１の穴とほぼ同軸状にな
るように１配置して基板にあける操作、前記接着物質の
上に金属箔を付着する操作、各前記導体の第１の自由端
部の一方がチップの接続端子の真上に落ち、各前記導体
の各第２の自由端部が第２のユニットの対応する第２の
穴の真上に落ちるようにして導体のネットワークを形成
するように前記金属箔を化学的に彫る操作、前記チップ
の前面を基板の下側から前記長方形開口部の中に入れる
操作、チップ端子を前記導体の前記第１の自由端部へは
んだづけする操作、導体を支持している第２のユニット
の前面ｔ＋は第１のユニットの裏面を接着剤で被覆する
操作、前記第１のユニットの穴が、第２のユニットによ
）支持されている導体へ向って回されるように第１のユ
ニットを第２のユニットに当てる工程と、第２のユニッ
トの導体を第１のユニットのそれぞれの穴に入れて、前
記導体を、前記第１のユニツトにより支持されている対
応する電極にはんだづけする工程とを備える電子モジュ
ールを製造する方法が得られる。
挿入される装置に接触させる複数の電極と、接Ｍ端子が
設けられる前面と裏面を示す少くとも１枚の集積回路チ
ップと、前記電極をチップの接続端子へ結合する１組の
導体とを含み、とくに前記カード用の電子モジエールを
製造する方法において、絶縁基板に設けられている穴の
上方におのおの置かれる複数の電極を支持する前記絶縁
基板を含む第１のユニットを製造する工程と、次の一連
の操作により第２のユニットを製造する工程と、集積回
路チップと絶縁基板を得る操作、基板に接着物質を被覆
する操作、チップの周辺寸法より僅かに大きい寸法の基
板に長方形開口部を形成する操作、第１のユニットに設
けられている前記穴の数に対応する数の第２０穴を、前
記第１のユニットと前記第２のユニットが重ね合わされ
た時に、前記第２の穴が前記第１の穴とほぼ同軸状にな
るように１配置して基板にあける操作、前記接着物質の
上に金属箔を付着する操作、各前記導体の第１の自由端
部の一方がチップの接続端子の真上に落ち、各前記導体
の各第２の自由端部が第２のユニットの対応する第２の
穴の真上に落ちるようにして導体のネットワークを形成
するように前記金属箔を化学的に彫る操作、前記チップ
の前面を基板の下側から前記長方形開口部の中に入れる
操作、チップ端子を前記導体の前記第１の自由端部へは
んだづけする操作、導体を支持している第２のユニット
の前面ｔ＋は第１のユニットの裏面を接着剤で被覆する
操作、前記第１のユニットの穴が、第２のユニットによ
）支持されている導体へ向って回されるように第１のユ
ニットを第２のユニットに当てる工程と、第２のユニッ
トの導体を第１のユニットのそれぞれの穴に入れて、前
記導体を、前記第１のユニツトにより支持されている対
応する電極にはんだづけする工程とを備える電子モジュ
ールを製造する方法が得られる。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は、支え２の中に納められた電子上ジュール１を
含む超小型回路カードの平百図である。
含む超小型回路カードの平百図である。
先に述べたように、支え２０寸法は規格化される。
電子モジュールは８個の電極７を含む。それらの電極の
寸法と、カードの縁部に対する場所と、機能とは同様に
規格化される。各電極７は長方形であって、その最小寸
法は２．Ｏｘ １．７ ｍｍである。
寸法と、カードの縁部に対する場所と、機能とは同様に
規格化される。各電極７は長方形であって、その最小寸
法は２．Ｏｘ １．７ ｍｍである。
最も有用な場合には、集積回路チップ１０は、電極を支
持する絶縁基板の下側で電極Ｔの間に配置される。それ
らの電極は、カードが挿入される装置と電気的に接触さ
せることを意図するものである。１組の導体（第１図に
は示されていないが後で説明する）が電極をチップの接
続端子へ接続する。
持する絶縁基板の下側で電極Ｔの間に配置される。それ
らの電極は、カードが挿入される装置と電気的に接触さ
せることを意図するものである。１組の導体（第１図に
は示されていないが後で説明する）が電極をチップの接
続端子へ接続する。
本発明は電子上ジュール１を製造する方法を記述するも
のである。電子モジュールを支え２の中に納める可能な
やシ方はこの明細書の終シに述べる。これはその説明を
できるだけ完全にするためである。
のである。電子モジュールを支え２の中に納める可能な
やシ方はこの明細書の終シに述べる。これはその説明を
できるだけ完全にするためである。
本発明に従って、第２ａ図に示すように１第１のユニッ
トを製作することによυ本発明は始る。
トを製作することによυ本発明は始る。
この第１のユニットは、複数の電極７により覆われる絶
縁基板６を含む。それらの電極の表面は、第１図を参照
して説明した標準化された領域を少くとも覆う。各電極
Ｔは、基板６に設けられている穴８を最初に覆う。この
第１のユニットを製作するためＫいくつかの方法を採用
できる。次に、それらの方法のうちの２つを説明する。
縁基板６を含む。それらの電極の表面は、第１図を参照
して説明した標準化された領域を少くとも覆う。各電極
Ｔは、基板６に設けられている穴８を最初に覆う。この
第１のユニットを製作するためＫいくつかの方法を採用
できる。次に、それらの方法のうちの２つを説明する。
第１の製作方法は第３ａ図と第３ｂ図に示されている。
この方法は大量生産のためにフィルムを用いる。しかし
、この方法は１品製作で製作することができる。この場
合には部品として多数の基板を用いる。
、この方法は１品製作で製作することができる。この場
合には部品として多数の基板を用いる。
まず、絶縁基板２０を示すフィルムを得る（第３ａ図）
。このフイ”ルムはポリイミド、ポリエステルまたはエ
ポキシガラス（厚さは１２５μｍのオーダー）で構成さ
れる。次に基板２０に接着剤２２を２５〜３５μｍの厚
さに塗布する。それから、接着剤を塗布された基板に、
電極７の数に対応する数の穴８をあける。その数は、完
成後の第１のユニット５が支持する数である（第２ａ図
）。次に、金属箔２１（厚さ拡３０〜７０μｍ）を基板
２０の上に当てると、基板表面に塗布されている接着剤
２２により基板表面へ強力に付着する。次に、穴を覆う
ように配置される電極７の領域を得るために、印刷回路
を製作するのに用いられる方法に類似の方法に従って、
金属箔を化学的に彫る。
。このフイ”ルムはポリイミド、ポリエステルまたはエ
ポキシガラス（厚さは１２５μｍのオーダー）で構成さ
れる。次に基板２０に接着剤２２を２５〜３５μｍの厚
さに塗布する。それから、接着剤を塗布された基板に、
電極７の数に対応する数の穴８をあける。その数は、完
成後の第１のユニット５が支持する数である（第２ａ図
）。次に、金属箔２１（厚さ拡３０〜７０μｍ）を基板
２０の上に当てると、基板表面に塗布されている接着剤
２２により基板表面へ強力に付着する。次に、穴を覆う
ように配置される電極７の領域を得るために、印刷回路
を製作するのに用いられる方法に類似の方法に従って、
金属箔を化学的に彫る。
最後に、第３３図に示す場合におけるように、フィルム
上で第１のユニットが形成されると、部品５（第３ｂ図
）を得るためにフィルム２０から第１のユニットを切毛
る。
上で第１のユニットが形成されると、部品５（第３ｂ図
）を得るためにフィルム２０から第１のユニットを切毛
る。
第３ａ図は規格化された穴２３を有する３ ５ｍｍフィ
ルムを示す。電極７の同様に規格化された寸法にかんが
みて、フィルムの幅の中に２個の第１のユニットを入れ
ることができる。もつとも、図には第１のユニットは１
個だけ示されている。
ルムを示す。電極７の同様に規格化された寸法にかんが
みて、フィルムの幅の中に２個の第１のユニットを入れ
ることができる。もつとも、図には第１のユニットは１
個だけ示されている。
この第１の方法は、写真を用いる機械加工のために製作
コストが比較的高いのが鼎点である。また、この樵の機
械加工は溶剤による金属の化学的食刻の工程を含む。こ
の工程は絶縁基板を重いイーオンで汚染する。適切に掃
除しても完全には除去できないことがあるそのような汚
染は、ユニットの長期間にわ九る信頼度を損う。
コストが比較的高いのが鼎点である。また、この樵の機
械加工は溶剤による金属の化学的食刻の工程を含む。こ
の工程は絶縁基板を重いイーオンで汚染する。適切に掃
除しても完全には除去できないことがあるそのような汚
染は、ユニットの長期間にわ九る信頼度を損う。
それらの困難を解消するために、第１のｗ＝ニット製作
する第１の方法を採用できる。次に、この第２の方法に
ついて第４ａ図乃至第４ｃ図を参照して説明する。
する第１の方法を採用できる。次に、この第２の方法に
ついて第４ａ図乃至第４ｃ図を参照して説明する。
この方法では金属箔２５を用意する。第４ａ図に示すよ
うに、打抜きまたは化学食刻によりミ極７を金属箔に形
成する。電極７は分離部２６により互いに分離されるが
、全体の連結性を維持するために電極はブリッジ２７に
より金属箔に連結されたままである。同様にして絶縁基
板２８を得る。
うに、打抜きまたは化学食刻によりミ極７を金属箔に形
成する。電極７は分離部２６により互いに分離されるが
、全体の連結性を維持するために電極はブリッジ２７に
より金属箔に連結されたままである。同様にして絶縁基
板２８を得る。
この基板の表面に接着剤２２を付着する（第４ｂ図）。
次に、その接着剤を付着した基板Ｋ、第１のユニットの
製作後にそのユニットが支持する電極Ｔの数に対応する
数の穴８をあける。次に、各電極７が対応する穴８を覆
うように置かれるように注意しながら、金属箔２５（第
４ａ図）を基板２８（第４ｂ図）の上に当てる。最後に
、そのようにして形成された組立体を打抜き、それと同
時にブリ・ツジ２７を切断する。これにより第４Ｃ図に
示す第１のユニット・５が得られる。
製作後にそのユニットが支持する電極Ｔの数に対応する
数の穴８をあける。次に、各電極７が対応する穴８を覆
うように置かれるように注意しながら、金属箔２５（第
４ａ図）を基板２８（第４ｂ図）の上に当てる。最後に
、そのようにして形成された組立体を打抜き、それと同
時にブリ・ツジ２７を切断する。これにより第４Ｃ図に
示す第１のユニット・５が得られる。
このようにして得られた第１のユニットは、第３ｂ図を
参照して説明するようにして、規格化し九フィルムを用
いて大量生産することもできる。
参照して説明するようにして、規格化し九フィルムを用
いて大量生産することもできる。
次に第２のユニット３５を製作する。第２のユニットの
最終的な外観が第２ｂ図に示されている。
最終的な外観が第２ｂ図に示されている。
この第２のユニットは絶縁基板３６を含む。この基板に
長方形の開口部３Ｔが設けられる。この開口部の寸法は
、その開口部の中に入れる集積回路チツプ１０の外形寸
法より少し大きい。基板３６には第１のユニット５に設
けられている第１の穴８に対応する第２の穴３８が複数
個設けられる。
長方形の開口部３Ｔが設けられる。この開口部の寸法は
、その開口部の中に入れる集積回路チツプ１０の外形寸
法より少し大きい。基板３６には第１のユニット５に設
けられている第１の穴８に対応する第２の穴３８が複数
個設けられる。
第１のユニットと第２のユニットを互いに重ね合わせた
時に、第１の穴と第２の穴がほぼ同軸状になるように、
第２の穴は第２のユニットに配置される。構造のそのよ
うな一致が２本の線１６．１７により図示されている。
時に、第１の穴と第２の穴がほぼ同軸状になるように、
第２の穴は第２のユニットに配置される。構造のそのよ
うな一致が２本の線１６．１７により図示されている。
基板３６は複数の導体３９も支持する。それらの導体の
第１の自由端部４０はチップ（第２ｂ図には示していな
い）の接続端子の上に直接当シ、第２の自由端部は第２
の穴３日の中に直接入る。接続端子が設けられている前
面１１と、何も設けられていない裏面１２とを示すチツ
プ１０が開口部３７の中に挿入され、それの接続端子が
導体３９の第１の自由端部４０へはんだづけされる。
第１の自由端部４０はチップ（第２ｂ図には示していな
い）の接続端子の上に直接当シ、第２の自由端部は第２
の穴３日の中に直接入る。接続端子が設けられている前
面１１と、何も設けられていない裏面１２とを示すチツ
プ１０が開口部３７の中に挿入され、それの接続端子が
導体３９の第１の自由端部４０へはんだづけされる。
２つのユニットが製作されたら、第２のユニットのうち
導体を支持している面、または第１のユニットの裏面へ
接着剤を塗布する。それから第１のユニット５を第２の
ユニット３５の上に当てる。
導体を支持している面、または第１のユニットの裏面へ
接着剤を塗布する。それから第１のユニット５を第２の
ユニット３５の上に当てる。
そうすると第１のユニットの穴は第２のユニットの導体
３９に向き合う。それらの導体の第２の端部４１は曲げ
られて第１のユニット５の対応する穴８の中に入る。各
端部４１を対応する電極７にはんだづけする。
３９に向き合う。それらの導体の第２の端部４１は曲げ
られて第１のユニット５の対応する穴８の中に入る。各
端部４１を対応する電極７にはんだづけする。
次に１第２Ｃ図に示す電子モジュールを得る。
この図から、第２の穴８を通じて導体はんだづけ工具を
挿入できることがわかる。
挿入できることがわかる。
以上説明した組立体は第２ｄ図に詳しく示されている。
第２ｄ図は第２Ｃ図に破線で囲まれている部分を拡大し
て示すものである。第１のユニットの基板６と電極７の
間に接着剤層２２が設けられていることがわかる。第１
の穴８の中に導体３９の第２の端部４１が入る。この端
部は電極７へはんだづけされる。導体４９の第１の端部
４０はチップ１０の前面１１の接続端子４２へはんだづ
けされる。
て示すものである。第１のユニットの基板６と電極７の
間に接着剤層２２が設けられていることがわかる。第１
の穴８の中に導体３９の第２の端部４１が入る。この端
部は電極７へはんだづけされる。導体４９の第１の端部
４０はチップ１０の前面１１の接続端子４２へはんだづ
けされる。
第２ｄ図は、チップ１０の周縁部と、チップが入れられ
る長方形開口部、３７との間の自由スペースと、導体３
９とチップの前面の間のスペース４４との間に樹脂コン
パワンド４５が充填される。このコンパワンドは、チツ
プ１０と基板３６および導体３９の組立体を固めるため
に用いられる。第２ｄ図は、第１のユニット５を第２の
ユニット器へ接着する非常に薄い接着剤層４６も示す。
る長方形開口部、３７との間の自由スペースと、導体３
９とチップの前面の間のスペース４４との間に樹脂コン
パワンド４５が充填される。このコンパワンドは、チツ
プ１０と基板３６および導体３９の組立体を固めるため
に用いられる。第２ｄ図は、第１のユニット５を第２の
ユニット器へ接着する非常に薄い接着剤層４６も示す。
実際には、接着剤の大部分は、図では見えない場所であ
る導体３９の間の場所に付着される。したがって、２つ
のユニットを互いに押しつけた時に接着剤をその場所へ
流すような形の導体を用いる。そのようにする目的は接
着剤が占めるスペースを最小にすることである。最後に
、第２ｄ図は第２のユニットの製作の結果である接着剤
層４Ｔを示す。
る導体３９の間の場所に付着される。したがって、２つ
のユニットを互いに押しつけた時に接着剤をその場所へ
流すような形の導体を用いる。そのようにする目的は接
着剤が占めるスペースを最小にすることである。最後に
、第２ｄ図は第２のユニットの製作の結果である接着剤
層４Ｔを示す。
次に、第２図に示されている第２のユニット３５を製作
する方法を第５図を参照して説明する。
する方法を第５図を参照して説明する。
まず絶縁基板３６を用意する。この図には基板３６は標
準の３５ｍｍフィルムとして示されている。基板に接着
剤４Ｔを塗布する。次に、長方形開口部３７と第２の穴
３８を基板３６にあける。
準の３５ｍｍフィルムとして示されている。基板に接着
剤４Ｔを塗布する。次に、長方形開口部３７と第２の穴
３８を基板３６にあける。
それから接着剤４Ｔに金属箔４８を貼シつける。
それから、第５図の右側に示すように、フォトリングラ
フ法により導体３９を形成する。次に、集積回路チップ
１０の端子を導体３９の第１の端部へはんだづけする。
フ法により導体３９を形成する。次に、集積回路チップ
１０の端子を導体３９の第１の端部へはんだづけする。
最後に、第２のユニットを、第５図に示すように、フィ
ルムを用いて製作したとすると、第２ｂ図に示す部品３
５を得るために１フイルムから第２のユニットを切離さ
なければならない。
ルムを用いて製作したとすると、第２ｂ図に示す部品３
５を得るために１フイルムから第２のユニットを切離さ
なければならない。
絶縁基板３６により支持されている導体３９と、各導体
と基板の間の接着剤層４７と、基板とのネットワーク製
品（第２ｂ図）のことを三層膜と呼ぶ。 。
と基板の間の接着剤層４７と、基板とのネットワーク製
品（第２ｂ図）のことを三層膜と呼ぶ。 。
第５図は規格化された穴２３を有まる３５ｍｍフィルム
を示す。この種のフィルムではフィルムの幅の中に２つ
のユニットを置くことが一般に可能である。もつとも、
製法の詳細を見やすくするために、図にはユニットを１
つだけ示している。
を示す。この種のフィルムではフィルムの幅の中に２つ
のユニットを置くことが一般に可能である。もつとも、
製法の詳細を見やすくするために、図にはユニットを１
つだけ示している。
第６ａ図と第６ｂ図は組立前の第１のユニット５と第２
のユニット３５の平面図をそれぞれ示す。
のユニット３５の平面図をそれぞれ示す。
第１のユニット５の電極７は、この明細書の初めで述べ
Ａｌ５Ｏ規格に従ってＣ１〜Ｃ８という記号で示されて
いる。それらの電極の表面は規格化された表面に少くと
も等しい。各電極は第１の穴８を覆う。第６ａ図は、電
極の間と、２列の電極の間に設けられている領域５０が
前記電極と同じ金属で形成されていること、その領域５
０の電極を絶縁するために金属のないスペース５１が設
けられることを示す。これは、電極Ｃ５が、チツプ逍へ
いを行うチツプのアースを表すから、後で意図的に設け
たものである。
Ａｌ５Ｏ規格に従ってＣ１〜Ｃ８という記号で示されて
いる。それらの電極の表面は規格化された表面に少くと
も等しい。各電極は第１の穴８を覆う。第６ａ図は、電
極の間と、２列の電極の間に設けられている領域５０が
前記電極と同じ金属で形成されていること、その領域５
０の電極を絶縁するために金属のないスペース５１が設
けられることを示す。これは、電極Ｃ５が、チツプ逍へ
いを行うチツプのアースを表すから、後で意図的に設け
たものである。
第６ｂ図に示されている第２のユニット３５は、第１の
ユニットの外形と同一の外形を示す。互いに重ね合わさ
れた２つのユニットは１つの縁部だけを示す（第７ａ図
も参照）。第２のユニット３５にはチップ１０が設けら
れる。そのチップの出力端子の機能は、モジュールの規
格化された電極の機能とは同様にはされない。したがっ
て、導体３９をある程度迂回させることを余儀なくされ
る。それらの迂回は第６ｂ図かられかる（たとえば導体
５３．５４．５５）。本発明は、そのよう々迂回のため
に、電極が規格化されている電子モジュールを取付ける
ために１任意のやり方で端子が配置されるチップを用い
ることができる。
ユニットの外形と同一の外形を示す。互いに重ね合わさ
れた２つのユニットは１つの縁部だけを示す（第７ａ図
も参照）。第２のユニット３５にはチップ１０が設けら
れる。そのチップの出力端子の機能は、モジュールの規
格化された電極の機能とは同様にはされない。したがっ
て、導体３９をある程度迂回させることを余儀なくされ
る。それらの迂回は第６ｂ図かられかる（たとえば導体
５３．５４．５５）。本発明は、そのよう々迂回のため
に、電極が規格化されている電子モジュールを取付ける
ために１任意のやり方で端子が配置されるチップを用い
ることができる。
第７＠図、第７ｂ図および第７ｃ図は、本発明に従って
完成され九３個の電子モジュールを斜視図で示す。
完成され九３個の電子モジュールを斜視図で示す。
第７ａ図の電子モジュールは第１のユニット５と第２の
ユニット３５を有する。図には見えないが、ユニット３
５のチップは２列の第２の穴の間に配置される（第２Ｃ
図）。第７ａ図は、互いに重ね合わされたユニット５と
３５が縁部同士が面一になっている様子を示す。このこ
とは、２つのユニットの表面と、外形とが同一であるこ
とを意味する。この場合には、超小型回路カードにおけ
るモジュールと同じ形および同じ厚さのハワジングを設
け、封筒に切手を貼るのと同様のやり方でモジュールを
カードに接着する。
ユニット３５を有する。図には見えないが、ユニット３
５のチップは２列の第２の穴の間に配置される（第２Ｃ
図）。第７ａ図は、互いに重ね合わされたユニット５と
３５が縁部同士が面一になっている様子を示す。このこ
とは、２つのユニットの表面と、外形とが同一であるこ
とを意味する。この場合には、超小型回路カードにおけ
るモジュールと同じ形および同じ厚さのハワジングを設
け、封筒に切手を貼るのと同様のやり方でモジュールを
カードに接着する。
しかし、このようにして組立てたモジュールとカードの
組立体から、モジュールが非常に容易に離れるというお
それがあるかもしれない。その場合には第７ｂ図に示す
電子モジニールを製作するとよい。このモジュールと前
記モジュールノ違いは、第１のユニット５の表面が第２
のユニット３５の表面より小さく、第１のユニットの輪
郭が第１のユニットの輪郭から後退するようにして２つ
のユニットの輪郭が類似することにある。そのためにモ
ジュールの周辺部には段６０が形成される。
組立体から、モジュールが非常に容易に離れるというお
それがあるかもしれない。その場合には第７ｂ図に示す
電子モジニールを製作するとよい。このモジュールと前
記モジュールノ違いは、第１のユニット５の表面が第２
のユニット３５の表面より小さく、第１のユニットの輪
郭が第１のユニットの輪郭から後退するようにして２つ
のユニットの輪郭が類似することにある。そのためにモ
ジュールの周辺部には段６０が形成される。
第８図は、第７ｂ図の線■−■に沿って切断する場合に
、モジュールとカードをどのようにして組立てることが
できるかを示すものである。第８図には、第１のユニッ
トと第２のユニットを有する第２Ｃ図に示されているモ
ジュール１が示されていることがわかるであろう。第８
図は、カード２が一緒に押しつけ合わされた層７１，７
２，７３．７４で構成されていることを示す。層Ｔ１は
第１のユニットとそれの絶縁基板を囲み、層７２は第２
のユニットの絶縁基板３６を囲む。層７３はチップ１０
の周縁部まで延び、層７４はシール層を形成する。それ
らの層が一緒に押しつけ合わされると、段６Ｇがセジュ
・−ルの意図しない分離を阻止するから、モジュール１
はカード内に強固にとめられる。ここで、２つのユニッ
トの間に設けられた接着剤層４Ｂの理由がわかったであ
ろう。
、モジュールとカードをどのようにして組立てることが
できるかを示すものである。第８図には、第１のユニッ
トと第２のユニットを有する第２Ｃ図に示されているモ
ジュール１が示されていることがわかるであろう。第８
図は、カード２が一緒に押しつけ合わされた層７１，７
２，７３．７４で構成されていることを示す。層Ｔ１は
第１のユニットとそれの絶縁基板を囲み、層７２は第２
のユニットの絶縁基板３６を囲む。層７３はチップ１０
の周縁部まで延び、層７４はシール層を形成する。それ
らの層が一緒に押しつけ合わされると、段６Ｇがセジュ
・−ルの意図しない分離を阻止するから、モジュール１
はカード内に強固にとめられる。ここで、２つのユニッ
トの間に設けられた接着剤層４Ｂの理由がわかったであ
ろう。
その接着剤層がないと、基板は機械的な力で第２のユニ
ットから離されることがある。
ットから離されることがある。
第２のエニン）Ｋ設けられている２列の穴の間にチップ
を置くことができる、とこれまで述べてきた。しかし、
チップが十分に大きくて、それらの大判の間にチップを
置けないこともある。この場合には、モジュールは第７
Ｃ図に示されているようにして製作される。この場合、
基板３６上の２列の穴の間のスペースの外側にチップは
配置され、第１のユニツトにより覆われる場所の外側に
チツプが配置されるようにして、チップは第１のユニッ
ト５の輪郭の一方の側をこえてつき出る。
を置くことができる、とこれまで述べてきた。しかし、
チップが十分に大きくて、それらの大判の間にチップを
置けないこともある。この場合には、モジュールは第７
Ｃ図に示されているようにして製作される。この場合、
基板３６上の２列の穴の間のスペースの外側にチップは
配置され、第１のユニツトにより覆われる場所の外側に
チツプが配置されるようにして、チップは第１のユニッ
ト５の輪郭の一方の側をこえてつき出る。
チップと第１のユニット５の電極７０間の電気的接続は
、導体３９により前記したようにして行われ、２つのユ
ニット５と３５は前記したのと同じ方法で製作される。
、導体３９により前記したようにして行われ、２つのユ
ニット５と３５は前記したのと同じ方法で製作される。
第７Ｃ図に示す構造により、大判の間に配置できる規格
寸法のチツプをチツプ１０に加えて設けることができる
ととに注目されたい。そうすると、第２のユニット３５
は、それら２つのチップを電気的に接続するために余分
の導体を含むことができる。
寸法のチツプをチツプ１０に加えて設けることができる
ととに注目されたい。そうすると、第２のユニット３５
は、それら２つのチップを電気的に接続するために余分
の導体を含むことができる。
ある図にはフィルムを用いて大量生産する例を示ス。標
準のパーフォレーションを有するフィルム、一般に３５
ｍｍフィルム、がいわゆるテープ自動化した接合である
周知のシステムを実行する際に採用される。そのシステ
ムは、本発明の電子モジュールの製作に必要々第１と第
２のユニットを得るために本発明で用いられる。
準のパーフォレーションを有するフィルム、一般に３５
ｍｍフィルム、がいわゆるテープ自動化した接合である
周知のシステムを実行する際に採用される。そのシステ
ムは、本発明の電子モジュールの製作に必要々第１と第
２のユニットを得るために本発明で用いられる。
最後に、第１と第２のユニットはそれぞれの基板上で別
々に製作される。それらのユニットの組立直前に各ユニ
ットを基板から取外す代シに１第１のユニットだけをそ
れの基板から外し、外したユニットを、基板に取付けら
れたままである第２のユニットに組立てることができる
。それから、モジュールが帯状になって挿入機へ送られ
る。その挿入機はモジュールを切離して、そのモジュー
ルをカード上に装着する。この製作方法は良好で、挿入
作業が速く、特定の準備作業は不要であシ、この説明か
られかるようにモジュールは保護される。
々に製作される。それらのユニットの組立直前に各ユニ
ットを基板から取外す代シに１第１のユニットだけをそ
れの基板から外し、外したユニットを、基板に取付けら
れたままである第２のユニットに組立てることができる
。それから、モジュールが帯状になって挿入機へ送られ
る。その挿入機はモジュールを切離して、そのモジュー
ルをカード上に装着する。この製作方法は良好で、挿入
作業が速く、特定の準備作業は不要であシ、この説明か
られかるようにモジュールは保護される。
いずれのやシ方でも、七ジュールが１個ずつ供給される
か、フィルム上に装着されるかにはかかわｔｎ＜、モジ
ュールは挿入機のための標準ユニットを構成し、電子モ
ジュールの製造者によりいままでは応じられてきた需要
家の特定の希望にその挿入機はもはや関わり合うことは
ない。
か、フィルム上に装着されるかにはかかわｔｎ＜、モジ
ュールは挿入機のための標準ユニットを構成し、電子モ
ジュールの製造者によりいままでは応じられてきた需要
家の特定の希望にその挿入機はもはや関わり合うことは
ない。
第１のユニット５はチップを通すための穴あけを含まず
、したがってこのユニットはチップを外部から保護する
ことに注目されるであろう。同様に、導体３９は第２の
ユニット３５の前面に設けられ、第１のユニットの裏面
に接触することにも気づくであろう。このことは、モジ
ュールを薄くするとともに、第２のユニットの製作を容
易にするために重要である。
、したがってこのユニットはチップを外部から保護する
ことに注目されるであろう。同様に、導体３９は第２の
ユニット３５の前面に設けられ、第１のユニットの裏面
に接触することにも気づくであろう。このことは、モジ
ュールを薄くするとともに、第２のユニットの製作を容
易にするために重要である。
第１図は支えの内部に納められた電子上ジュールを含む
超小型回路カードの全体的な外観を示し、第２ａ図は電
極が設けられておυ、電子モジュールが構成されている
、本発明の一実施例を表す第１のユニットの斜視図、第
２ｂ図は超小型回路チップが設けられており、電子モジ
ュールが構成されている、本発明の一実施例を表す第２
のユニットの斜視図、第２ｃ図は第２ａ図と第２ｂ図に
示されている２つのユニットが重ね合わされている状態
において、第２ａ図と第２ｂ図の■−■線に沿う組立て
られた電子モジュールの断面図、第２ｄ図は第２Ｃ図の
破線で囲まれている部分Ｂを示す拡大断面図、第３ａ図
と第３ｂ図および第４ａ図、第４ｂ図、第４ｃ図は電子
モジュールの第１のユニットを得る２糧類の方法をそれ
ぞれ示し、第５図は電子モジュールの第２ｂ図に示され
ている第１のユニットを得る方法を示す斜視図、第６ａ
図および第６ｂ図はそれぞれ本発明の一実施例の電子モ
ジュールを含む第１のユニットと第２のユニットを上か
ら見た図、第７１図、第７ｂ図、第７ｃ図は等しい表面
と輪郭（第７ａ図）、異なる表面と類似する輪郭（第７
ｂ図）、異々る表面と異彦る輪郭（第７Ｃ図）を第１の
ユニットと第２のユニットが示す本発明の３種類の電子
モジュールをそれぞれ示す斜視図、第８図は第７ｂ図に
示されている電子モジュールをたとえばクレジットカー
ド内に導入するやシ方を示す第７ｂ図の線■−■に沿う
断面図である。 １・・・・電子モジュール、２・Φ・・支、ｔ、５・・
−・第１のユニット、６．２０・書・・基板、Ｔ・・・
・電極、８．３８・・・Φ穴、１０・・・・集積回路チ
ップ、２１・・・・金属箔、２２・・・・接着物質、２
７・・・・ブリッジ、２８・・・・絶縁基板、３５・・
・・第２のユニット、３７・・・・長方形開口部、３９
，４９゜５３．５４，５５・拳・・導体、４２・・・・
端子、４５・・・・コンパクンド。 Ｆｉｇ６ａ Ｆｉｇ、５ Ｆｉｇ ７ａ Ｆｉｇ、 ７ｂ Ｆｉｇ、 ７ｃ
ダ ｊｇｌｌ
超小型回路カードの全体的な外観を示し、第２ａ図は電
極が設けられておυ、電子モジュールが構成されている
、本発明の一実施例を表す第１のユニットの斜視図、第
２ｂ図は超小型回路チップが設けられており、電子モジ
ュールが構成されている、本発明の一実施例を表す第２
のユニットの斜視図、第２ｃ図は第２ａ図と第２ｂ図に
示されている２つのユニットが重ね合わされている状態
において、第２ａ図と第２ｂ図の■−■線に沿う組立て
られた電子モジュールの断面図、第２ｄ図は第２Ｃ図の
破線で囲まれている部分Ｂを示す拡大断面図、第３ａ図
と第３ｂ図および第４ａ図、第４ｂ図、第４ｃ図は電子
モジュールの第１のユニットを得る２糧類の方法をそれ
ぞれ示し、第５図は電子モジュールの第２ｂ図に示され
ている第１のユニットを得る方法を示す斜視図、第６ａ
図および第６ｂ図はそれぞれ本発明の一実施例の電子モ
ジュールを含む第１のユニットと第２のユニットを上か
ら見た図、第７１図、第７ｂ図、第７ｃ図は等しい表面
と輪郭（第７ａ図）、異なる表面と類似する輪郭（第７
ｂ図）、異々る表面と異彦る輪郭（第７Ｃ図）を第１の
ユニットと第２のユニットが示す本発明の３種類の電子
モジュールをそれぞれ示す斜視図、第８図は第７ｂ図に
示されている電子モジュールをたとえばクレジットカー
ド内に導入するやシ方を示す第７ｂ図の線■−■に沿う
断面図である。 １・・・・電子モジュール、２・Φ・・支、ｔ、５・・
−・第１のユニット、６．２０・書・・基板、Ｔ・・・
・電極、８．３８・・・Φ穴、１０・・・・集積回路チ
ップ、２１・・・・金属箔、２２・・・・接着物質、２
７・・・・ブリッジ、２８・・・・絶縁基板、３５・・
・・第２のユニット、３７・・・・長方形開口部、３９
，４９゜５３．５４，５５・拳・・導体、４２・・・・
端子、４５・・・・コンパクンド。 Ｆｉｇ６ａ Ｆｉｇ、５ Ｆｉｇ ７ａ Ｆｉｇ、 ７ｂ Ｆｉｇ、 ７ｃ
ダ ｊｇｌｌ
Claims (2)
- （１） 超小型回路が設けられているカードが挿入され
る装置に接触させる複数の電極と、接続端子が設けられ
る前面と裏面を示す少くとも１枚の集積回路チツプと、
前記電極をチツプの接続端子へ結合する１組の導体とを
含み、とくに前記カード用の電子モジユールを製造する
方法において、絶縁基板に設けられている穴の上方にお
のおの置かれる複数の電極を支持する前記絶縁基板を含
む第１のユニットを製造する工程と、 下記の一連の操作により第２のユニットを製造する工程
と、 ａ）集積回路チツプと絶縁基板を得る操作、ｂ）基板に
接着物質を被覆する操作、 ｃ）チツプの周辺寸法より僅かに大きい寸法の基板に長
方形開口部を形成する操作、 ｄ）第１のユニットに設けられている前記穴の数に対応
する数の第２の穴を、前記第１のユニットと前記第２の
ユニットが重ね合わされた時に、前記第２の穴が前記第
１の穴とほぼ同軸状になるように、配置して基板にあけ
る操作、 ｅ）前記接着物質の上に金属箔を付着する操作、ｆ）各
前記導体の第１の自由端部の一方がチツプの接続端子の
真上に落ち、各前記導体の各第２の自由端部が第２のユ
ニットの対応する第２の穴の真上に落ちるようにして導
体のネツトワークを形成するように前記金属箔を化学的
に彫る操作、ｇ）前記チツプの前面を基板の下側から前
記長方形開口部の中に入れる操作、 ｈ）チツプ端子を前記導体の前記第１の自由端部へはん
だづけする操作、 ｉ）導体を支持している第２のユニットの前面または第
１のユニットの裏面を接着剤で被覆する操作、 前記第１のユニットの穴が、第２のユニットにより支持
されている導体へ向つて回されるように第１のユニット
を第２のユニットに当てる工程と、第２のユニツトの導
体を第１のユニツトのそれぞれの穴に入れて、前記導体
を、前記第１のユニツトにより支持されている対応する
電極にはんだづけする工程と、 を備えることを特徴とする電子モジユールを製造する方
法。 - （２） 請求項１記載の方法において、第１のユニツト
を下記の一連の操作で製造することを特徴とする方法： ａ）絶縁基板を得る操作、 ｂ）基板を接着物質で被覆する操作、 ｃ）前記第１のユニツトの製作が終了した時に、前記第
１のユニツトにより支持されている電極の数に対応する
数の穴を基板にあける操作、 ｄ）金属箔を前記接着物質の上に当てる操作、ｅ）各前
記電極が前記穴の１つの上に置かれるように前記金属箔
に前記電極を化学的に彫る操作。（３） 請求項１記載
の方法において、第１のユニツトを下記の一連の操作で
製造することを特徴とする方法： ａ）絶縁基板を得る操作、 ｂ）基板を接着物質で被覆する操作、 ｃ）前記第１のユニツトの製作が終了した時に、前記第
１のユニツトにより支持されている電極の数に対応する
数の穴を基板にあける操作、 ｄ）金属箔を得る操作、 ｅ）組立体を維持するように各前記電極がブリツジによ
り金属箔に取付けられたままであるようにして、打抜き
、または化学的彫刻により電極を前記金属箔に形成する
操作、 ｆ）各電極が１つの前記穴の上に置かれるように、前記
基板を被覆している前記接着物質の上に前記金属箔を当
てる操作、 ｇ）そのようにして形成された組立体を打抜くと同時に
、前記ブリツジを切断して前記第１のユニツトを得る操
作。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8712739A FR2620586A1 (fr) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
| FR8712739 | 1987-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199894A true JPH0199894A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=9354898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63228884A Pending JPH0199894A (ja) | 1987-09-14 | 1988-09-14 | 電子モジユールを製造する方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4835846A (ja) |
| EP (1) | EP0307773B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0199894A (ja) |
| AT (1) | ATE71770T1 (ja) |
| DE (1) | DE3867776D1 (ja) |
| FR (1) | FR2620586A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2616995A1 (fr) * | 1987-06-22 | 1988-12-23 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques |
| FR2631200B1 (fr) * | 1988-05-09 | 1991-02-08 | Bull Cp8 | Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit |
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- 1987-09-14 FR FR8712739A patent/FR2620586A1/fr active Pending
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