JP2002016189A - Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージの製造方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージの製造方法Info
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- JP2002016189A JP2002016189A JP2000197688A JP2000197688A JP2002016189A JP 2002016189 A JP2002016189 A JP 2002016189A JP 2000197688 A JP2000197688 A JP 2000197688A JP 2000197688 A JP2000197688 A JP 2000197688A JP 2002016189 A JP2002016189 A JP 2002016189A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージの天面における捺印スペース
を確保するとともに、ＩＣパッケージの方向認識の精度
を向上させる。 【解決手段】 略矩形状の基板２と、基板２上に載置さ
れるとともに基板２に電気的に接続されたＩＣチップ３
と、ＩＣチップ３をモールドするモールド樹脂５とを備
えるＩＣパッケージ１において、モールド樹脂５の天面
の所定の少なくとも１辺にＩＣパッケージ１の方向を示
すテーパ部６を形成する。
を確保するとともに、ＩＣパッケージの方向認識の精度
を向上させる。 【解決手段】 略矩形状の基板２と、基板２上に載置さ
れるとともに基板２に電気的に接続されたＩＣチップ３
と、ＩＣチップ３をモールドするモールド樹脂５とを備
えるＩＣパッケージ１において、モールド樹脂５の天面
の所定の少なくとも１辺にＩＣパッケージ１の方向を示
すテーパ部６を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に載置され
たＩＣをモールド樹脂でモールドして形成されたＩＣパ
ッケージ及びその製造方法に関し、特にＩＣパッケージ
の方向を識別するためのマークに特徴を有するＩＣパッ
ケージ及びその製造方法に関する。
たＩＣをモールド樹脂でモールドして形成されたＩＣパ
ッケージ及びその製造方法に関し、特にＩＣパッケージ
の方向を識別するためのマークに特徴を有するＩＣパッ
ケージ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すようなＩＣパッケージ２０が
知られている。ＩＣパッケージ２０は、図４（ａ）に示
すように、全体略矩形状の基板２１と、基板２１上に載
置されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２をモールド
（封止）するモールド樹脂２３とを備える。ＩＣチップ
２２に設けられた所定の端子は、ワイヤ２４を介して、
基板２１上に形成された所定のパターンに電気的に接続
されており、基板２１の底面には、このＩＣパッケージ
２０をさらに所定のマザー基板に接続するための端子面
が形成されている。
知られている。ＩＣパッケージ２０は、図４（ａ）に示
すように、全体略矩形状の基板２１と、基板２１上に載
置されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２をモールド
（封止）するモールド樹脂２３とを備える。ＩＣチップ
２２に設けられた所定の端子は、ワイヤ２４を介して、
基板２１上に形成された所定のパターンに電気的に接続
されており、基板２１の底面には、このＩＣパッケージ
２０をさらに所定のマザー基板に接続するための端子面
が形成されている。
【０００３】このＩＣパッケージ２０を所定のマザー基
板に配設する際、ＩＣパッケージ２０の方向が問題とな
る。ＩＣパッケージ２０は、全体略直方体の形状を有し
ており、ＩＣパッケージ２０の天面、すなわち、モール
ド樹脂２３の天面は長方形の形状を有している。したが
って、ＩＣパッケージ２０を水平方向に１８０度回転さ
せても上方から見た形状は同一であり、ＩＣパッケージ
２０配置の際に正しい方向を識別することが困難であ
る。
板に配設する際、ＩＣパッケージ２０の方向が問題とな
る。ＩＣパッケージ２０は、全体略直方体の形状を有し
ており、ＩＣパッケージ２０の天面、すなわち、モール
ド樹脂２３の天面は長方形の形状を有している。したが
って、ＩＣパッケージ２０を水平方向に１８０度回転さ
せても上方から見た形状は同一であり、ＩＣパッケージ
２０配置の際に正しい方向を識別することが困難であ
る。
【０００４】そこで、図４（ｂ）に示すように、モール
ド樹脂２３の天面の所定のコーナ部に１ピンマーク２５
をマーキングし、これによりＩＣパッケージ２０の方向
を識別する手法が知られている。すなわち、同種のＩＣ
パッケージ２０については、常に同様の所定の位置に１
ピンマーク２５を設けることにより、ＩＣパッケージ２
０の方向を知ることができる。１ピンマーク２５は、イ
ンク、レーザ、モールド成形等の手法により形成されて
いる。
ド樹脂２３の天面の所定のコーナ部に１ピンマーク２５
をマーキングし、これによりＩＣパッケージ２０の方向
を識別する手法が知られている。すなわち、同種のＩＣ
パッケージ２０については、常に同様の所定の位置に１
ピンマーク２５を設けることにより、ＩＣパッケージ２
０の方向を知ることができる。１ピンマーク２５は、イ
ンク、レーザ、モールド成形等の手法により形成されて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】モールド樹脂２３の天
面には、ＩＣパッケージ２０の製造業者や型番などを示
す記号又は符号が捺印される。しかしながら、上述のよ
うにモールド樹脂２３の天面に１ピンマーク２５を設け
ることにより、捺印スペースが制限されるという問題が
あった。特に、近年、ＩＣパッケージ自体の小型化に伴
い、捺印スペースの確保は重要な課題となっている。ま
た、上述の手法では、１ピンマーク２５作成時の位置ず
れ等に起因する誤認識も発生していた。
面には、ＩＣパッケージ２０の製造業者や型番などを示
す記号又は符号が捺印される。しかしながら、上述のよ
うにモールド樹脂２３の天面に１ピンマーク２５を設け
ることにより、捺印スペースが制限されるという問題が
あった。特に、近年、ＩＣパッケージ自体の小型化に伴
い、捺印スペースの確保は重要な課題となっている。ま
た、上述の手法では、１ピンマーク２５作成時の位置ず
れ等に起因する誤認識も発生していた。
【０００６】そこで、本発明は、上述のような課題に鑑
みてなされたものであり、十分な捺印スペースを確保で
きるとともに方向識別の誤認識を低減できるＩＣパッケ
ージ及びＩＣパッケージの製造方法を提供することを目
的とする。
みてなされたものであり、十分な捺印スペースを確保で
きるとともに方向識別の誤認識を低減できるＩＣパッケ
ージ及びＩＣパッケージの製造方法を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係るＩＣパッケージは、全体略矩形状の
基板と、上記基板上に載置されるとともに上記基板に電
気的に接続されたＩＣチップと、上記ＩＣチップをモー
ルド（封止）するモールド樹脂とを備え、上記モールド
樹脂の天面の所定の少なくとも１辺に当該ＩＣパッケー
ジの方向を示すテーパ部（傾斜面）が形成されているこ
とを特徴とする。上記天面の形状が、長方形の場合は、
その長辺あるいは短辺のいずれか１辺にテーパ部を形成
し、また上記天面の形状が、正方形の場合は、相隣接す
る２辺にテーパ部を形成することが好ましい。
めに、本発明に係るＩＣパッケージは、全体略矩形状の
基板と、上記基板上に載置されるとともに上記基板に電
気的に接続されたＩＣチップと、上記ＩＣチップをモー
ルド（封止）するモールド樹脂とを備え、上記モールド
樹脂の天面の所定の少なくとも１辺に当該ＩＣパッケー
ジの方向を示すテーパ部（傾斜面）が形成されているこ
とを特徴とする。上記天面の形状が、長方形の場合は、
その長辺あるいは短辺のいずれか１辺にテーパ部を形成
し、また上記天面の形状が、正方形の場合は、相隣接す
る２辺にテーパ部を形成することが好ましい。
【０００８】ＩＣパッケージの天面にテーパ部を設け、
これによりＩＣパッケージの方向を識別することによ
り、従来のような１ピンマークを作成する必要がなくな
り、捺印スペースがより広く確保される。
これによりＩＣパッケージの方向を識別することによ
り、従来のような１ピンマークを作成する必要がなくな
り、捺印スペースがより広く確保される。
【０００９】また、本発明に係るＩＣパッケージの製造
方法は、基板上に複数のＩＣチップを載置し、上記基板
上に載置された複数のＩＣチップをモールド樹脂により
一括してモールドし、上記モールド樹脂の天面に第１の
テーパ面及び第２のテーパ面からなる断面Ｖ字状のＶ字
溝を格子状に削成し、上記格子状のＶ字溝の一方のテー
パ面を含む上記モールド樹脂及び上記基板の所定の領域
を切り落とすことにより、隣接するモールド樹脂及び基
板を分離し、モールド樹脂の天面の相隣接する所定の２
辺にＩＣパッケージの方向を示すテーパ部が形成された
複数のＩＣパッケージを製造する。
方法は、基板上に複数のＩＣチップを載置し、上記基板
上に載置された複数のＩＣチップをモールド樹脂により
一括してモールドし、上記モールド樹脂の天面に第１の
テーパ面及び第２のテーパ面からなる断面Ｖ字状のＶ字
溝を格子状に削成し、上記格子状のＶ字溝の一方のテー
パ面を含む上記モールド樹脂及び上記基板の所定の領域
を切り落とすことにより、隣接するモールド樹脂及び基
板を分離し、モールド樹脂の天面の相隣接する所定の２
辺にＩＣパッケージの方向を示すテーパ部が形成された
複数のＩＣパッケージを製造する。
【００１０】ＩＣパッケージの切断工程とともに、テー
パ部を形成する手法により、ＩＣパッケージの所定の位
置にテーパ部が確実に形成され、ＩＣパッケージ設置時
等における方向認識の精度が高くなる。また、テーパ部
によりＩＣパッケージの方向を示すことにより、１ピン
マークが不要とり、捺印スペースが確保される。
パ部を形成する手法により、ＩＣパッケージの所定の位
置にテーパ部が確実に形成され、ＩＣパッケージ設置時
等における方向認識の精度が高くなる。また、テーパ部
によりＩＣパッケージの方向を示すことにより、１ピン
マークが不要とり、捺印スペースが確保される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣパッケー
ジ及びその製造方法の実施の形態について図面を参照し
て詳細に説明する。
ジ及びその製造方法の実施の形態について図面を参照し
て詳細に説明する。
【００１２】図１（ａ）及び図１（ｂ）は、それぞれ本
発明を適用したＩＣパッケージ１の正面図及び平面図で
ある。図１（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１は、
全体略矩形状の基板２と、基板２上に載置されるととも
に基板２に電気的に接続されたＩＣチップ３とを備え
る。ＩＣチップ３は、ワイヤ４を介して、基板２上に形
成された電極パターンに電気的に接続されている。基板
２の底面には、このＩＣパッケージ１を所定のマザー基
板に接続するための端子面が形成されている。
発明を適用したＩＣパッケージ１の正面図及び平面図で
ある。図１（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１は、
全体略矩形状の基板２と、基板２上に載置されるととも
に基板２に電気的に接続されたＩＣチップ３とを備え
る。ＩＣチップ３は、ワイヤ４を介して、基板２上に形
成された電極パターンに電気的に接続されている。基板
２の底面には、このＩＣパッケージ１を所定のマザー基
板に接続するための端子面が形成されている。
【００１３】ＩＣチップ３は、ワイヤ４とともに、モー
ルド樹脂５によりモールド（封止）されている。モール
ド樹脂５の天面には、ＩＣパッケージの方向を識別する
ための傾斜面であるテーパ部６が形成されている。この
具体例においては、図１（ｂ）に示すように、テーパ部
６は、モールド樹脂５の天面の相隣接する２辺に形成さ
れている。モールド樹脂５の天面には、製造業者や製品
の型番を示す記号などが捺印される。また、テーパ部６
は、同種のＩＣパッケージ１について、すべて同一の辺
に設けられており、これによりＩＣパッケージ１をさら
に所定のマザー基板に組み付ける際に、ＩＣパッケージ
１の方向を容易に認識することができる。
ルド樹脂５によりモールド（封止）されている。モール
ド樹脂５の天面には、ＩＣパッケージの方向を識別する
ための傾斜面であるテーパ部６が形成されている。この
具体例においては、図１（ｂ）に示すように、テーパ部
６は、モールド樹脂５の天面の相隣接する２辺に形成さ
れている。モールド樹脂５の天面には、製造業者や製品
の型番を示す記号などが捺印される。また、テーパ部６
は、同種のＩＣパッケージ１について、すべて同一の辺
に設けられており、これによりＩＣパッケージ１をさら
に所定のマザー基板に組み付ける際に、ＩＣパッケージ
１の方向を容易に認識することができる。
【００１４】続いて、図２及び図３を用いて、ＩＣパッ
ケージ１にテーパ部６を形成する手順について説明す
る。図２（ａ）乃至図２（ｄ）は、この工程を説明する
正面図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、この工程
を説明する斜視図である。
ケージ１にテーパ部６を形成する手順について説明す
る。図２（ａ）乃至図２（ｄ）は、この工程を説明する
正面図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、この工程
を説明する斜視図である。
【００１５】まず、基板２上の所定の位置に複数のＩＣ
チップ３をマトリックス状に載置し、さらにワイヤ４に
より各ＩＣチップ３と基板２上の電極パターンを電気的
に接続する。そして、図２（ａ）に示すように、モール
ド樹脂５により複数のＩＣチップ３を一括してモールド
する。
チップ３をマトリックス状に載置し、さらにワイヤ４に
より各ＩＣチップ３と基板２上の電極パターンを電気的
に接続する。そして、図２（ａ）に示すように、モール
ド樹脂５により複数のＩＣチップ３を一括してモールド
する。
【００１６】次に、図２（ｂ）及び図３（ａ）に示すよ
うに、刃先がＶ字状に形成されたＶ字ブレード７を用い
て、隣接するＩＣチップの間の中心位置から変位させ
（図２（ｂ）においては、中心位置から図面左方向に変
位している。）て、モールド樹脂５の天面に断面Ｖ字状
のＶ字溝８を格子状に削成する。
うに、刃先がＶ字状に形成されたＶ字ブレード７を用い
て、隣接するＩＣチップの間の中心位置から変位させ
（図２（ｂ）においては、中心位置から図面左方向に変
位している。）て、モールド樹脂５の天面に断面Ｖ字状
のＶ字溝８を格子状に削成する。
【００１７】続いて、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示す
ように、刃先が平坦な通常のブレード９を用いて、モー
ルド樹脂５及び基板２を切断する。この切断工程により
切り落とされる部分は、図２（ｃ）及び図３（ｂ）に示
す点線で囲まれた領域１０である。すなわち、切断工程
においては、Ｖ字溝８の一方のテーパ面（図２（ｃ）に
おいて、上記変位した方向と反対方向にあるテーパ面）
を含むモールド樹脂５及び基板２の一部を切り落とす。
これにより、複数のＩＣパッケージ１がそれぞれ分離さ
れるとともに、各ＩＣパッケージ１のモールド樹脂５の
天面にテーパ部６が形成される。
ように、刃先が平坦な通常のブレード９を用いて、モー
ルド樹脂５及び基板２を切断する。この切断工程により
切り落とされる部分は、図２（ｃ）及び図３（ｂ）に示
す点線で囲まれた領域１０である。すなわち、切断工程
においては、Ｖ字溝８の一方のテーパ面（図２（ｃ）に
おいて、上記変位した方向と反対方向にあるテーパ面）
を含むモールド樹脂５及び基板２の一部を切り落とす。
これにより、複数のＩＣパッケージ１がそれぞれ分離さ
れるとともに、各ＩＣパッケージ１のモールド樹脂５の
天面にテーパ部６が形成される。
【００１８】なお、以上のようなＶ字溝８の削成工程及
び領域１０を切り落とす切断工程において、スピンドル
２本を同時に使用するデュアルダイサーを用いることに
より、全体の作業時間を短縮することができる。
び領域１０を切り落とす切断工程において、スピンドル
２本を同時に使用するデュアルダイサーを用いることに
より、全体の作業時間を短縮することができる。
【００１９】以上のようにして製造されたＩＣパッケー
ジ１は、モールド樹脂５の天面の相隣接する所定の２辺
にテーパ部６を有する。テーパ部６が形成される辺はど
のＩＣパッケージ１についても同様であるため、このテ
ーパ部６に基づいてＩＣパッケージ１の方向を容易に認
識することができる。したがって、ＩＣパッケージ１を
所定のマザーボードに設置及び接続する際等に、ＩＣパ
ッケージ１の方向を確実に認識することができる。ま
た、このようにテーパ部６がＩＣパッケージ１の方向を
示すために、モールド樹脂５の天面に従来のような１ピ
ンマークを設ける必要がない。したがって、モールド樹
脂５の天面における捺印スペースがより広く確保でき
る。
ジ１は、モールド樹脂５の天面の相隣接する所定の２辺
にテーパ部６を有する。テーパ部６が形成される辺はど
のＩＣパッケージ１についても同様であるため、このテ
ーパ部６に基づいてＩＣパッケージ１の方向を容易に認
識することができる。したがって、ＩＣパッケージ１を
所定のマザーボードに設置及び接続する際等に、ＩＣパ
ッケージ１の方向を確実に認識することができる。ま
た、このようにテーパ部６がＩＣパッケージ１の方向を
示すために、モールド樹脂５の天面に従来のような１ピ
ンマークを設ける必要がない。したがって、モールド樹
脂５の天面における捺印スペースがより広く確保でき
る。
【００２０】なお、以上説明した具体例では、モールド
樹脂の天面の２辺にテーパ部を設けている。しかしなが
ら、ＩＣパッケージの基板形状、すなわちモールド樹脂
の天面の形状が長方形であれば、その長辺又は短辺のい
ずれか１辺にテーパ部を設けることで、ＩＣパッケージ
の方向を識別することが可能である。したがって、テー
パ部は、少なくともモールド樹脂の天面のいずれか１辺
に設ければよい。モールド樹脂の天面の形状が正方形で
ある場合は、相隣接する２辺にテーパ部を形成する必要
がある。
樹脂の天面の２辺にテーパ部を設けている。しかしなが
ら、ＩＣパッケージの基板形状、すなわちモールド樹脂
の天面の形状が長方形であれば、その長辺又は短辺のい
ずれか１辺にテーパ部を設けることで、ＩＣパッケージ
の方向を識別することが可能である。したがって、テー
パ部は、少なくともモールド樹脂の天面のいずれか１辺
に設ければよい。モールド樹脂の天面の形状が正方形で
ある場合は、相隣接する２辺にテーパ部を形成する必要
がある。
【００２１】また、以上の説明では、複数のＩＣパッケ
ージを分離する前に、モールド樹脂にＶ字溝を削成した
のち、一方のテーパ面を切り落とすことによりテーパ部
を形成したが、このような手法によらず、従来のとおり
ＩＣパッケージを分離した後に、それぞれのＩＣパッケ
ージに対してテーパ部を形成するようにしもよい。しか
しながら、全体の作業時間の観点からは、上述の手法が
より好ましい。
ージを分離する前に、モールド樹脂にＶ字溝を削成した
のち、一方のテーパ面を切り落とすことによりテーパ部
を形成したが、このような手法によらず、従来のとおり
ＩＣパッケージを分離した後に、それぞれのＩＣパッケ
ージに対してテーパ部を形成するようにしもよい。しか
しながら、全体の作業時間の観点からは、上述の手法が
より好ましい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るＩＣパッケ
ージは、ＩＣチップをモールドするモールド樹脂の天面
の所定の少なくとも１辺に当該ＩＣパッケージの方向を
示すテーパ部を備えるので、このテーパ部によりＩＣパ
ッケージの方向を確実に識別することができる。したが
って、従来のような１ピンマークをモールド樹脂の天面
に設ける必要がなく、捺印スペースが確保される。した
がって、本発明によれば、ＩＣパッケージのサイズが小
型化されても、十分な捺印スペースを確保できる。
ージは、ＩＣチップをモールドするモールド樹脂の天面
の所定の少なくとも１辺に当該ＩＣパッケージの方向を
示すテーパ部を備えるので、このテーパ部によりＩＣパ
ッケージの方向を確実に識別することができる。したが
って、従来のような１ピンマークをモールド樹脂の天面
に設ける必要がなく、捺印スペースが確保される。した
がって、本発明によれば、ＩＣパッケージのサイズが小
型化されても、十分な捺印スペースを確保できる。
【００２３】また、上記天面の形状を長方形にした場合
は、その長辺あるいは短辺のいずれかの１辺にテーパ部
を形成し、また、上記天面の形状を正方形にした場合
は、相隣接する２辺のテーパ部を形成するので、ＩＣパ
ッケージの方向をより確実に識別することができる。
は、その長辺あるいは短辺のいずれかの１辺にテーパ部
を形成し、また、上記天面の形状を正方形にした場合
は、相隣接する２辺のテーパ部を形成するので、ＩＣパ
ッケージの方向をより確実に識別することができる。
【００２４】また、本発明に係るＩＣパッケージの製造
方法は、ＩＣチップをモールドするモールド樹脂の天面
にＶ字溝を格子状に削成し、このＶ字溝の一方のテーパ
面を含むモールド樹脂及び基板の所定の領域を切り落と
すことにより複数のＩＣパッケージを製造するので、モ
ールド樹脂の天面の少なくとも１辺にＩＣパッケージの
方向を示すテーパ部が形成された本発明に基づくＩＣパ
ッケージを効率的に製造することができる。
方法は、ＩＣチップをモールドするモールド樹脂の天面
にＶ字溝を格子状に削成し、このＶ字溝の一方のテーパ
面を含むモールド樹脂及び基板の所定の領域を切り落と
すことにより複数のＩＣパッケージを製造するので、モ
ールド樹脂の天面の少なくとも１辺にＩＣパッケージの
方向を示すテーパ部が形成された本発明に基づくＩＣパ
ッケージを効率的に製造することができる。
【図１】本発明を適用したＩＣパッケージの正面図及び
平面図である。
平面図である。
【図２】ＩＣパッケージの分離工程を説明する正面図で
ある。
ある。
【図３】ＩＣパッケージの分離工程を説明する斜視図で
ある。
ある。
【図４】従来のＩＣパッケージの正面図及び平面図であ
る。
る。
１ ＩＣパッケージ ２ 基板 ３ ＩＣチップ ４ ワイヤ ５ モールド樹脂 ６ テーパ部
Claims (5)
- 【請求項１】 全体略矩形状の基板と、上記基板上に載
置されるとともに上記基板上に形成された電極パターン
に電気的に接続されたＩＣチップと、上記ＩＣチップを
モールドするモールド樹脂とを備えるＩＣパッケージに
おいて、 上記モールド樹脂の天面の所定の少なくとも１辺に当該
ＩＣパッケージの方向を示すテーパ部が形成されている
ことを特徴とするＩＣパッケージ。 - 【請求項２】 上記天面の形状を長方形にし、その長辺
あるいは短辺のいずれか１辺に当該ＩＣパッケージの方
向を示すテーパ部が形成されていることを特徴とする請
求項１記載のＩＣパッケージ。 - 【請求項３】 上記天面の形状を正方形状にし、その相
隣接する２辺に当該ＩＣパッケージの方向を示すテーパ
部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃパッケージ。 - 【請求項４】 上記テーパ部は、上記モールド樹脂の天
面の相隣接する２辺に形成されていることを特徴とする
請求項１記載のＩＣパッケージ。 - 【請求項５】 基板上に複数のＩＣチップを載置し、 上記基板上に載置された複数のＩＣチップをモールド樹
脂により一括してモールドし、 上記モールド樹脂の天面に第１のテーパ面及び第２のテ
ーパ面からなる断面Ｖ字状のＶ字溝を格子状に削成し、 上記Ｖ字溝の一方のテーパ面を含む上記モールド樹脂及
び上記基板の所定の領域を切り落とすことにより、隣接
するモールド樹脂及び基板を分離し、上記モールド樹脂
の天面の少なくとも１辺にＩＣパッケージの方向を示す
テーパ部が形成された複数のＩＣパッケージを製造する
ＩＣパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197688A JP2002016189A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197688A JP2002016189A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002016189A true JP2002016189A (ja) | 2002-01-18 |
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ID=18695976
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000197688A Pending JP2002016189A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002016189A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318508A (ja) * | 2006-08-14 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| US7351920B2 (en) | 2002-05-22 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| JP2019160887A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000197688A patent/JP2002016189A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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|
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