DE10358423B4 - Modulbrücken für Smart Labels - Google Patents

Abstract

Modulbrücken für Smart Labels zur Positionierung von Chipmodulen (5) auf Trägern (12) und zur überbrückungsartigen Verbindung von Anschlusselementen (5d, 5e) der Chipmodule (5) mit Anschlusselementen (11a, 11b) von auf oder in den Trägern (12) angeordneten Antennenelementen (11) mittels Kontaktschichten (7a, 7b), welche die Anschlusselemente (5d, 5e) der Chipmodule (5) überdecken, mit gegenüber den Anschlusselementenabmessungen der Chipmodule (5) vergrößerten Abmessungen, wobei eine Mehrzahl von hinereinander angeordneten Modulbrücken (10) ein gemeinsames Trägerband (1) umfasst, wobei das Trägerband eine Mehrzahl von hintereinander angeordneten Vertiefungen (2), zwischen denen schlitzartige Unterbrechungen (4) angeordnet sind, aufweist, wobei in den Vertiefungen (2) jeweils ein einer Modulbrücke (10) zugeordnetes Chipmodul (5) aufgenommen ist und jede Vertiefung (2) unterseitig jeweils mindestens ein Loch aufweist.

Description

• Die Erfindung betrifft Modulbrücken für Smart Labels zur Positionierung von Chipmodulen auf Trägern und zur überbrückungsartigen Verbindung von Anschlusselementen der Chipmodule mit Anschlusselementen von auf oder in den Trägern angeordneten Antennenelementen gemäß dem Patentanspruch 1.
• Smart Labels, die neben einer Antenne auch einen RFID-Chip (Radio Frequency Identification-Chip) vorzugsweise aus Silizium umfassen, werden in großer Stückzahl mit hoher Produktionsgeschwindigkeit hergestellt. Üblicherweise verringern sich die Abmessungen derartiger Chips durch deren Entwicklung fortlaufend, so dass eine ortsgenaue Positionierung der Chips auf einem Antennensubstrat bezüglich Anschlusselemente eines Antennenelementes immer schwieriger und vorrichtungsaufwendiger wird.
• Bisher wurden die RFID-Chips mittels sogenannter Pick-and-Place-Verfahren in einer Flip-Chip-Technik auf das Antennensubstrat aufgebracht. Hierbei entnimmt ein im Hochpräzisionsbereich arbeitender Roboter einer Silizium-Chip von einem Silizium-Wafer, dreht diesen um 180°, so dass die Oberseite des Silizium-Chips mit darauf angeordneten Anschlusselementen nach unten weist, und montiert den Chip in dieser Kopfüber-Stellung auf die Antenne und das Antennensubstrat. Hierbei müssen die Anschlusselemente des Chips, welche sehr geringe Abmessungen aufweisen, mit hoher Präzision mit den Anschlusselementen der Antenne in Deckung gebracht werden.
• Da sich die Antennensubstrate mit den Antennen üblicherweise auf breiten, flexiblen Bahnen mit einer Breite von ca. 500 mm während des Smart Label-Herstellungsvorganges befinden, ist eine vorrichtungsaufwendige Roboterkonstruktion für eine ortsgenaue Platzierung der Chips auf den Antennensubstraten erforderlich. Üblicherweise sind hierbei Platzierungsgenauigkeiten in einem Bereich von 10–20 μm notwendig.
• Derartige Roboterkonstruktionen, die im Hochpräzisionsbereich über größere Entfernungen hinweg arbeiten müssen, weisen zum einen eine hohe Zahl an Genauigkeitsfehlern auf und reduzieren zum anderen die Verarbeitungsgeschwindigkeit während des Chipmontagevorganges auf dem Antennensubstrat erheblich. Dies hat wiederum eine Reduzierung der gesamten Produktionsgeschwindigkeit bei der Herstellung von Smart Labels sowie hohe Herstellungskosten zur Folge.
• Es ist bekannt, dass einzelne Modulbrücken als überbrückungsartige Verbindungen zwischen den gering dimensionierten Anschlusselementen der Chipmodule und den Anschlusselementen der Antenne eingesetzt werden. Derartige Modulbrücken weisen Kontaktleitungen auf, die sich von innen nach außen erstrecken. Die innenseitigen Enden sind mit einem auf der Modulbrücke angeordneten Chipmodul verbunden und die außenseitigen Enden sind zur Kontaktierung mit den Anschlusselementen der Antenne vorgesehen.
• Um Chipmodule mittels der Modulbrücken auf den Antennensubstraten anzuordnen, werden die Chipmodule in einem örtlich begrenzten kleinen Arbeitsfeld auf die Modulbrücken im Hochpräzisionsverfahren vormontiert, welche anschließend innerhalb eines großen Arbeitsbereiches mit reduzierter Genauigkeit und hoher Geschwindigkeit auf die Antennensubstrate beziehungsweise die Antennen montiert werden. Die hierfür herkömmlicherweise verwendeten Modulbrücken bestehen aus hochpreisigen Kunststoffmaterialien und werden einzeln angefertigt, bevor eine Vormontage des Chipmoduls erfolgt.
• DE 199 12 201 A1 betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Ident-Anordnung mit drahtloser Signalübertragung, insbesondere Smart-Label, sowie ein vorfertigbares streifenförmiges Modul für eine derartige Ident-Anordnung. Ein derartiges streifenförmiges Modul ist in Einzelanfertigung herzustellen.
• DE 689 21 179 T2 zeigt ein elektronisches Modul mit einer integrierten Schaltung für ein kleines, tragbares Objekt in Kombination mit einer Spule, die ebenfalls auf einem Substrat befestigt ist, um eine induktive Kopplung zwischen dem Modul und einem Apparat, mit dem der Gegenstand in Wirkverbindung zu bringen ist, zu ermöglichen.
• WO 00/79478 A1 zeigt ein Verfahren zur Herstellung eines Speichermediums, wie eine Chipkarte, ohne dass eine Modulbrücke gezeigt wird. Es wird ein Trägerband mit Vertiefungen dargestellt, in denen einzelne Chips abgelegt werden. Auf dem Trägerband ist ein Metallgitter zwischen den in den Vertiefungen angeordneten Chips und dem Trägerband angeordnet. Hierfür wird eine Photolitografie-Technik verwendet. Das Trägerband ist durchgehend und weist keine Unterbrechungen auf.
• DE 101 36 359 C2 zeigt ein Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit einer auf einem ersten Trägerband angeordneten Antenne zum Herstellen eines Transponders, bei dem es darum geht, Chipmodule von einem zweiten Trägerband auf ein erstes Trägerband zu übertragen, indem das zweite Trägerband um eine scharfe Kante umgelenkt wird und sich somit von der Rückseite des Chipmoduls abschält.
• EP 1 039 543 A2 zeigt eine Chipschaltung und eine Verbindungseinrichtung hierfür, um den Chip mit einer Dünnfilmschaltung mechanisch und elektrisch zu verbinden. Hierfür werden drucksensible Klebstoffe verwendet.
• In DE 199 20 593 A1 wird ein Chipträger für ein Chipmodul und ein Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls gezeigt. Das hierbei verwendete Substrat stellt eine Trägerfolie dar, die zur Ausbildung einer Kapazität auf ihrer den Anschlussbändern gegenüberliegenden Seite mit zumindest einem weiteren leitfähigen Gegenband versehen ist, derart, dass die isolierende Trägerfolie als Zwischenlage zwischen den Anschlussbändern einerseits und dem Gegenband andererseits angeordnet ist.
• DE 31 25 518 C2 zeigt ein Verfahren zur Herstellung einer dünnen Verdrahtungsanordnung zum Verbinden elektrischer Bauteile mit einer äußeren Schaltung, die ein Substrat, eine erste isolierende Schicht aus einem organischen Material und eine auf der ersten isolierenden Schicht angeordnete Verdrahtung, eine zweite isolierende Schicht aus einem organischen Material und mit der Verdrahtung verbundene Anschlüsse aufweist. Ein Grundsubstrat wird durch Verpressen bei erhöhter Temperatur mit einem isolierenden haftenden Blatt mit einer Bauteilöffnung haftend verbunden. Weitere Verpressungsvorgänge werden beschrieben.
• WO 01/73686 A1 betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Trägerbandes mit einer Vielzahl von elektrischen Einheiten, jeweils aufweisend einen Chip und Kontaktelemente. In dem Trägerband können Vertiefungen angeordnet sein, die jeweils mindestens ein Loch aufweisen. Das Trägerband weist neben den in den Vertiefungen angeordneten Löchern zusätzlich randsseitig Durchbrüche auf, die dazu dienen, als Perforierungen das Eingreifen eines Zahnrades zur Beförderung des Trägerbandes zu ermöglichen.
• Weitere Unterbrechungen sind in dem Trägerband nicht angeordnet. Eine Vereinzelung des Trägerbandes und der darauf angeordneten Chips ist nicht näher beschrieben.
• Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, Modulbrücken für Smart Labels zur Positionierung von Chipmodulen auf Träger zur Verfügung zu stellen, deren Herstellung einfach und schnell durchgeführt werden kann.
• Diese Aufgabe wird erfindungsgemaß durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.
• Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei Modulbrücken für Smart Labels zur Positionierung von Chipmodulen auf Trägern und zur überbrückungsartigen Verbindung von Anschlusselementen der Chipmodule mit Anschlusselementen von auf oder in den Trägern angeordneten Antennenelementen mittels Kontaktschichten, welche die Anschlusselemente der Chipmodule überdecken, mit gegenüber den Anschlusselementenabmessungen der Chipmodule vergrößerten Abmessungen eine Mehrzahl von hintereinander angeordneten Modulbrücken ein gemeinsames Trägerband umfasst, wobei das Trägerband eine Mehrzahl von hintereinander angeordneten Vertiefungen, zwischen denen schlitzartige Unterbrechungen angeordnet sind, aufweist. In den Vertiefungen ist jeweils ein einer Modulbrücke zugeordnetes Chipmodul aufgenommen und jede Vertiefung ist unterseitig jeweils mit mindestens einem Loch versehen. Durch die Anordnung der schlitzartigen Unterbrechungen wird erreicht, dass ein schnelles Durchtrennen des Trägerbandes zur Erzeugung vereinzelter Chipmodule möglich ist.
• Durch die erfindungsgemäß einfache Ausbildung einer Vielzahl von Modulbrücken auf dem Trägerband mittels der Kontaktschichten, die sich in einfacher Weise beispielsweise durch einen Druckvorgang über die zuvor angeordneten Chipmodule hinweg erstrecken, ist eine endlosbandartige schnelle und einfache Herstellung einer großen Menge von Modulbrücken möglich, ohne dass hierbei hohe Materialkosten anfallen. Vielmehr können als Trägerbandmaterial kostengünstige Kunststoff- oder Papiermaterialien verwendet werden, die durch Anwendung entsprechender Umformtechniken, wie beispielsweise thermoplastisches Verformen oder einer Prägetechnik, dreidimensional geformt werden können. Diese Umformtechnik kann ebenso schnell und einfach fortlaufend innerhalb einer Vorrichtung durchgeführt werden, während sich das Trägerband fortbewegt oder kurzzeitig angehalten wird.
• Die Ausbildung von Vertiefungen innerhalb des Trägerbandes ermöglicht das schnelle Einsetzen der Chipmodule mit ihren nach oben ausgerichteten Anschlusselementen, die vorzugsweise von zwei parallel zueinander verlaufenden bandartigen Kontaktschichten, welche zwischen den Chipmodulen die Unterbrechungen aufweisen, abgedeckt sind. Da die Kontaktschichten größere Flächenausdehnungen aufweisen als das Anschlusselement des einzelnen Chipmoduls, ist eine Montage einer derartig ausgestalteten Modulbrücke auf den Anschlusselementen des Antennenelements, welche auf dem Träger, oder als Antennensubstrat ausgebildet sein kann, angeordnet sind, mit größerer Ungenauigkeit möglich. Dies ergibt folglich vorteilhaft eine schnelle und einfache Montage der die Chipmodule enthaltenden Modulbrücken auf den Antennensubstraten innerhalb eines großen Arbeitsfeldes.
• Auch die bisher in einem kleinen Arbeitsfeld im Zusammenhang mit der Vormontage eines Chipmoduls auf einer Modulbrücke erforderliche Hochpräzisionsarbeit ist mit einem derartigen Präzisionsgrad nicht mehr notwendig, da die Chipmodule auf einfache Weise in die Vertiefungen eingelegt und mit den Kontaktschichten einfach überdeckt werden. Der einfache Aufbau der Modulbrücken erweist sich auch als vorteilhaft bei ihrer Vereinzelung aus dem Trägerband, bei der beispielsweise durch einen Längsschneidevorgang in Trägerbandlängsrichtung oder durch Durchtrennen von noch verbleibenden Halbstegen in Trägerbandquerrichtung die einzelnen Modulbrücken einfach und schnell freigelegt werden können. Wesentlich hierbei ist, dass zwischen den Chipmodulen sowohl das Trägerband, als auch die Kontaktschicht sich in Transportbreitenrichtung erstreckende Unterbrechungen aufweisen.
• Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind auf den Kontaktschichten Klebstoffschichten zur klebenden Anbringung einzelner Modulbrücken auf den Trägern im Bereich der Anschlusselemente des Antennenelements angebracht. Die Klebstoffschichten bestehen vorzugsweise aus zwei parallel zueinander in Trägerbandlängsrichtung verlaufende, bandartige Klebstoffschichten mit Unterbrechungen, die mit den Unterbrechungen innerhalb des Trägerbandes und der Kontaktschichten ortsabhängig übereinstimmen.
• Alternativ können die Kontaktschichten selbstklebend ausgebildet sein. Hierfür können sie entweder aus vorpolymerisiertem Epoxidharz mit darin enthaltenden Leitpartikeln oder aus einem Heißschmelzklebstoff mit darin enthaltenden Leitpartikeln bestehen.
• Die Kontaktschichten bestehen aus einer ersten sich in Trägerbandrichtung erstreckenden, bandartigen Kontaktschicht, welche die ersten Anschlusselemente erster Anschlussseiten der Chipmodule abdeckt, und aus einer zweiten sich in Trägerbandlängsrichtung erstreckenden, bandartigen Kontaktschicht, welche die zweiten Anschlusselemente zweiter Anschlussseiten der Chipmodule abdeckt. Auf diese Weise ist ein schnelles Aufbringen der parallel zueinander verlaufenden beiden Kontaktschichten während des Transports des Trägerbandes durch Bedrucken mit einer Silberpaste möglich. Hierdurch werden vergrößerte Anschlussflächen für die Chipmodule erhalten.
• Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform werden die Chipmodule innerhalb der Vertiefungen mittels Klebstoff angeordnet, so dass eine dauerhafte Verbindung zwischen dem Trägerband und den Chipmodulen besteht.
• Vorzugsweise weisen die Vertiefungen eine ausreichende Tiefe auf, um die Chipmodule derart darin anzuordnen, dass ihre Oberseiten und eine die Vertiefung umgebende Oberfläche des Trägerbandes in einer Ebene liegen. Somit ist sichergestellt, dass die sich sowohl über die Oberseiten der Chipmodule als auch über die Oberfläche des Trägerbandes hinweg erstreckende Kontaktschichten einstückig ohne ungewollte Unterbrechungen innerhalb einer Ebene erstrecken.
• Die Vertiefungen sind komplementär zu Außenformen der darin aufzunehmenden Chipmodule geformt, um eine optimale und passgenaue Platzierung der Chipmodule innerhalb des Trägerbandes sicherzustellen. Auf diese Weise kann durch Verwendung des entsprechenden Werkzeuges das Trägerband derart verformt beziehungsweise geprägt werden, dass nahezu jede Art von Chipmodul darin positionierbar ist. Zudem findet während des Einlegens des Chipmoduls in die ausgeformte Vertiefung eine Selbstzentrierung des Chipmoduls statt.
• Die Vertiefungen sind unterseitig mit jeweils mindestens einem Loch versehen, auf welcher das Chipmodul angeordnet ist. Eine derartige Lochstanzung wirkt sich vorteilhaft bei einem für den Klebstoff notwendigen Aushärtevorgang auf, da hierdurch ein direktes Einwirken auf den Klebstoff, beispielsweise durch UV-Licht, ermöglicht wird.
• Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
• Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:
• 1a–1f sequenziell den Aufbau der erfindungsgemäßen Modulbrücken in einer Draufsicht;
• 2 in einer schematischen Querschnittsansicht den Aufbau einer Modulbrücke einschließlich einem Chipmodul; und
• 3 in einer schematischen Draufsicht das Positionieren einer erfindungsgemäßen Modulbrücke mit Chipmodul auf Anschlusselementen eines Antennenelementes.
• Die 1a–1c zeigen jeweils in einer Draufsicht sequenziell den Aufbau der erfindungsgemäßen Modulbrücken. Ein in 1a dargestelltes Trägerband aus einem Kunststoff- und/oder Papiermaterial weist nach einer thermoplastischen Verformung, einem Prägungsvorgang und/oder Stanzvorgang hintereinander angeordnete Vertiefungen 2, die Durchgangslöcher aufweisen, zur Aufnahme von Chipmodulen auf. Randseitig angeordnete Lochreihen 3 dienen dazu, das Trägerband 1 mittels eines hier nicht gezeigten Transportelementes innerhalb einer Vorrichtung vorwärts zu bewegen.
• Zwischen den Vertiefungen 2 sind sich in Trägerbandbreitenrichtung erstreckende schlitzartige Unterbrechungen 4 innerhalb des Trägerbandes 1 angeordnet, die für das spätere Vereinzeln der Modulbrücken aus dem Modulbrückenverbund vorteilhaft sind.
• In 1c wird gezeigt, dass Chipmodule 5 mit ersten und zweiten Anschlussseiten 5a und 5b in die Vertiefungen 2 eingesetzt sind. Zur Fixierung der Chipmodule werden diese innerhalb eines in der Vertiefung 2 angeordneten Klebstoffdepots eingesetzt, wie es in 1d durch das Bezugszeichen 6 gezeigt wird. Dieser Klebstoff ist mittels UV-Bestrahlung, Elektronenstrahl-Bestrahlung oder thermischer Bestrahlung ausgehärtet.
• Wie der 1e zu entnehmen ist, ist eine sich über die erste Anschlussseite 5a der Chipmodule 5 erstreckende erste bandartige Kontaktschicht 7a angeordnet. Eine zweite Kontaktschicht 7b erstreckt sich parallel zu der ersten Kontaktschicht 7a ebenso bandartig über die zweite Anschlussseite der Chipmodule. Die Flächenabmessungen der Kontaktschichten 7a und 7b sind größer als die Abmessungen von Anschlusselementen der Chipmodule.
• Sowohl die erste als auch die zweite Kontaktschicht 7a und 7b weisen Unterbrechungen 4 auf, die deckungsgleich mit den Unterbrechungen des Trägerbandes 1 sind. Um eine mechanische und gegebenenfalls auch zusätzliche elektrische Verbindung der Modulbrücken 10 mit Anschlusselementen eines Antennenelementes zu ermöglichen, weisen die hinterein ander angeordneten Modulbrücken 10 zwei parallel zueinander angeordnete bandartige Klebstoffschichten 8a und 8b, wiederum mit Unterbrechungen 4, auf.
• In 2 wird in einer schematischen Querschnittsdarstellung eine erfindungsgemäße Modulbrücke mit dem Chipmodul 5 gezeigt. Wie dieser Darstellung zu entnehmen ist, ist innerhalb der Vertiefung 2 des Trägerbandes 1 das Chipmodul 5 derart angeordnet, dass dessen Oberseite 5c in einer Ebene mit einer die Vertiefung 2 umgebende Oberfläche 1a des Trägerbandes 1 ist. Zusätzlich sind das Chipmodul 5 fixierende Klebstoffteile 9a und 9b angeordnet. (Das unterseitige mindestens eine Loch ist nicht dargestellt).
• Die Kontaktschichten 7a und 7b erstrecken sich über die andeutungsweise dargestellten Anschlusselemente 5d und 5e des Chipmoduls 5 und die Oberfläche 1a des Trägerbandes.
• Vorteilhaft kann aufgrund dieses erfindungsgemäßen Aufbaus einer Modulbrücke eine Verbiegung der Modulbrücke durchgeführt werden, ohne dass hierdurch der Kontakt zwischen den Anschlusselementen 5d, 5e und den Kontaktschichten 7a und 7b verloren geht.
• In 3 wird in einer schematischen Darstellung die Positionierung einer einzelnen Modulbrücke mit Chipmodul auf Anschlusselementen eines Antennenelementes gezeigt. Wie der 3 zu entnehmen ist, wird aus dem Modulbrückenverbund eine einzelne Modulbrücke 10 einschließlich dem Chipmodul 5 und einem Trägerbandanteil herausgeschnitten und mit den Klebstoffschichten 8a und 8b nach unten gewandt auf Anschlusselemente 11a und 11b der Antenne 11 aufgelegt und fixiert. Andeutungsweise wird ein Antennensubstrat 12 gezeigt.
• Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Bauteile und Merkmale sind sowohl einzeln als auch in Kombination als erfindungswesentlich zu betrachten.

1

Trägerband

1a

Oberfläche des Trägerbandes

2

Vertiefungen

3

Lochreihen

4

schlitzartige Unterbrechungen

5

Chipmodule

5a

erste Anschlussseite

5b

zweite Anschlussseite

5c

Oberseite des Chipmoduls

5d, 5e

Anschlusselemente des Chipmoduls

6

ausgehärteter Klebstoff

7a

erste bandartige Kontaktschicht

7b

zweite bandartige Kontaktschicht

8a

erste bandartige Klebstoffschicht

8b

zweite bandartige Klebstoffschicht

9a, 9b

Klebstoffanteile

10

Modulbrücken

11

Antennenelement

11a, 11b

Anschlusselement des Antennenelements

12

Antennensubstrat

Claims (11)

1. Modulbrücken für Smart Labels zur Positionierung von Chipmodulen (5) auf Trägern (12) und zur überbrückungsartigen Verbindung von Anschlusselementen (5d, 5e) der Chipmodule (5) mit Anschlusselementen (11a, 11b) von auf oder in den Trägern (12) angeordneten Antennenelementen (11) mittels Kontaktschichten (7a, 7b), welche die Anschlusselemente (5d, 5e) der Chipmodule (5) überdecken, mit gegenüber den Anschlusselementenabmessungen der Chipmodule (5) vergrößerten Abmessungen, wobei eine Mehrzahl von hinereinander angeordneten Modulbrücken (10) ein gemeinsames Trägerband (1) umfasst, wobei das Trägerband eine Mehrzahl von hintereinander angeordneten Vertiefungen (2), zwischen denen schlitzartige Unterbrechungen (4) angeordnet sind, aufweist, wobei in den Vertiefungen (2) jeweils ein einer Modulbrücke (10) zugeordnetes Chipmodul (5) aufgenommen ist und jede Vertiefung (2) unterseitig jeweils mindestens ein Loch aufweist.
2. Modulbrücken nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Kontaktschichten (7a, 7b) Klebstoffschichten (8a, 8b) zur klebenden Anbringung einzelner Modulbrücken (10) auf den Trägern (12) im Bereich der Anschlusselemente (11a, 11b) der Antennenelemente (11) angebracht sind.
3. Modulbrücke nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet dass die Kontaktschichten (7a, 7b) klebend ausgebildet sind.
4. Modulbrücken nach einem der Ansprüche 1–3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktschichten (7a, 7b) aus einer ersten sich in Trägerbandlaufrichtung erstreckenden, bandartigen Kontaktschicht (7a), welche die ersten Anschlusselemente erster Anschlussseiten (5a) der Chipmodule (5) abdeckt, und einer zweiten sich in Trägerbandlängsrichtung erstreckenden, bandartigen Kontaktschicht (7b), welche die zweiten Anschlusselemente zweiter Anschlussseiten (5b) der Chipmodule (5) abdeckt, bestehen.
5. Modulbrücken nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten und zweiten bandartigen Kontaktschichten (7a, 7b) sich in Trägerbandbreitenrichtung erstreckende Unterbrechungen zwischen den Chipmodulen (5) aufweisen.
6. Modulbrücken nach einem der Ansprüche 2–5, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstoffschichten (8a, 8b) aus zwei parallel zueinander in Trägerbandlängsrichtung verlaufende, bandartige Klebstoffschichten (8a, 8b) mit Unterbrechungen bestehen.
7. Modulbrücken nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipmodule (5) innerhalb der Vertiefungen (2) mittels Klebstoff (9a, 9b) angeordnet sind.
8. Modulbrücken nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen (2) eine ausreichende Tiefe aufweisen, um die Chipmodule (5) derart darin anzuordnen, dass ihre Oberseiten (5c) und eine die Vertiefungen (2) umgebende Oberfläche (1a) des Trägerbandes (1) in einer Ebene liegen.
9. Modulbrücken nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen (2) komplementär zu Außenformen der darin aufzunehmenden Chipmodule (5) geformt sind.
10. Modulbrücken nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerband (1) randseitig Lochreihen (3) zum Eingreifen von Transportelementen aufweist.
11. Modulbrücken nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerband (1) aus einem verformbaren Kunststoff- und/oder Papiermaterial besteht.