CN1842809A - 智能标签的模块桥接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种智能标签的模块桥接器，使芯片模块(5)能够定位于载体(12)上，且使芯片模块(5)的连接元件桥接连接到设置在载体(12)上或内部的天线元件(11)的连接元件(11a，11b)上。本发明的特征在于多个模块桥接器(10)彼此前后设置在传送带(1)上，其中传送带(1)带有多个彼此前后设置的凹陷处(2)，分别用来容纳分配给模块桥接器(10)和接触层(7a，7b)的芯片模块(5)，所述接触层(7a，7b)覆盖了芯片模块(5)的连接元件，所述接触层的表面积比连接元件的大。

Description

智能标签的模块桥接器
技术领域
根据权利要求1的前序，本发明涉及一种智能标签的模块桥接器，用来将芯片模块定位到载体上，并用来将芯片模块的连接元件桥接到设置在载体上或载体内的天线元件的连接元件上。
背景技术
附加到天线上的智能标签也包括最好是由硅制成的RFID芯片(射频识别芯片)，所述智能标签以高生产速度大批量生产。通常，随着这些芯片的改良，它们的尺寸变得越来越小，因此，与天线元件的连接元件相关联的，将这些芯片精确定位于天线基底上变得更加困难，并且所使用的设备也更加复杂。
目前，通过倒装晶片技术中所谓的拾取-贴装(pick-and-place)法来将RFID芯片应用于天线基底上。在这种情况下，高精度的自动仪器将硅芯片从硅圆片上取出，将所述芯片旋转180°，使得其上设置有连接元件的硅芯片的顶部朝下，并以此倒装位置将芯片安装到天线和天线基底上。在这种方法中，芯片的连接元件尺寸非常小，必须以高精度定位于与天线的连接元件相对应的位置。
由于在智能标签的生产过程中，天线的天线基底通常位于宽度约为500mm的宽柔性卷筒(web)上，将芯片精确地定位于天线基底上要求复杂的自动仪器。通常，此处要求的定位精度范围是10-20微米。
这样的自动仪器，必须在相对较大距离上进行高精度范围内的运作，在将芯片安装到天线基底的操作中，一方面会出现极多的精度错误，另一方面显著降低了处理速度。这反过来导致在智能标签的制造过程中总生产速度降低，并导致高生产成本。
已经知道，单个的模块桥接器用作芯片模块的小连接元件与天线的连接元件之间的桥接连接。这样的模块桥接器有从内部伸出的接触线。这些内端与设置在模块桥接器上的芯片模块相连，外端用来与天线的连接元件接触。
为了通过模块桥接器将芯片模块设置在天线基底上，采用高精度方法将芯片模块预先安装在模块桥上空间有限的操作区内，然后以较低精度将它们高速安装在天线基底或天线上的大操作区上。这些模块桥接器通常用昂贵的塑胶材料制作，且在芯片模块的预安装之前单独制造。
发明内容
因此，本发明的目的是提供用来将芯片模块定位于载体上的智能标签的模块桥接器，所述模块桥接器可用快速、节约成本的方式制造，且能够将芯片模块快速、简便且高精度地安装在不同的载体上。
根据本发明，这个目的由权利要求1中的特征实现。
本发明的一个要点在于，在用来将芯片模块定位于载体上、且用来将芯片模块的连接元件与设置在载体上或载体内的天线元件的连接元件桥接连接的智能标签的模块桥接器中，多个模块桥接器在传送带上依次前后设置，其中所述传送带有依次前后设置的凹陷处，分别用来容纳分配给模块桥接器和接触层的芯片模块，所述接触层覆盖了芯片模块的连接元件，其尺寸比连接元件的尺寸大。
由于根据本发明通过接触层的方式将多个模块桥接器放置在传送带上的简单配置，其中所述接触层通过简单的方式如打印处理在之前设置的芯片模块上延伸，使得快速、简单地制造循环带上的大量模块桥接器成为可能，而不会导致该过程中的高昂的材料成本。进一步的，所使用的传送带材料可以是节约成本的塑胶或纸材料，其可以使用合适的成型技术以三维方式成型，例如热塑性变形或者冲压技术。当传送带连续移动或暂时停止时，也能以连续方式在一个设备内快速、简便地执行这种成型技术。
传送带内的凹陷处的形成允许快速插入其连接元件朝上的芯片模块，所述连接元件最好由两个带状接触层覆盖，所述带状接触层彼此平行，且在芯片模块之间具有遮断物。由于接触层的表面尺寸比单个芯片模块的连接元件更大，因此可能将这样的模块桥接器以相对较高的精确度安装在天线元件的连接元件上，所述天线元件设置在载体上，可被设计成天线基底。因此，这有利地促使快速、简便地将包括芯片模块的模块桥接器安装到大操作区内的天线基底上。
在这样的精度中，不再要求目前在小操作区内所要求的高精度程序，所述高精度程序与将芯片模块安装在模块桥接器上有关，因为芯片模块仅简单的定位于凹陷处，且仅简单的被接触层覆盖。在将它们从传送带上分离方面，模块桥接器的简单设计也证明是有利的，其中通过简单、快速的方式例如沿传送带纵向方向的纵向切断操作或者沿传送带的横向方向刺穿剩余的半个卷筒，使单个模块桥接器暴露出来。关键之处在于，在芯片模块之间，传送带和接触层均有沿输送宽度方向的遮断物。
根据一个较佳的实施例，接触层上附有黏附层，用来将单个模块桥接器黏附到位于天线的连接元件区域内的载体上。黏附层最好包括两个带状黏附层，所述黏附层在传送带的纵向方向上彼此平行，并带有遮断物，所述遮断物与传送带和接触层内的遮断物一致。
选择性地，所述接触层可设计成自粘附式。因此，它们可由其中包含有导电粒子的预聚合环氧树脂(prepolymerized epoxy resin)组成，或者由其中包含有导电粒子的热溶性粘合剂组成。
所述接触层包括第一带状接触层和第二带状接触层，所述第一带状接触层沿着传送带的方向延伸并覆盖芯片模块的第一连接边的第一连接元件，所述第二带状接触层沿着传送带的纵向延伸并覆盖芯片模块的第二连接边的第二连接元件。这样，在传送带的传输过程中，可通过印刷银膏，快速应用彼此平行的两个接触层。结果，可增大芯片模块的连接面积。
根据本发明的一个较佳实施例，所述芯片模块通过黏附剂设置在凹陷处内，因此在传送带与芯片模块之间为持久的连接。
较佳地，所述凹陷处有足够的深度，可将芯片模块设置在其中，其设置方式使得它们的顶边与围绕凹陷处的传送带的表面位于同一个平面上。因此这保证了接触层的一体(in one piece)在芯片模块的顶边上延伸和在传送带的表面上延伸，在平面上没有任何不希望的遮断物。
所述凹陷处的形状与待容纳在其中的芯片模块的外形互补，从而保证芯片模块在传送带内最佳、最合适地放置。这样，通过使用合适的工具，使传送带变形或冲压，其方式使得几乎任何类别的芯片模块都能定位在其中。另外，当芯片模块被放置到所形成的凹陷处时，芯片模块进行自动定心。
在各种情况下所述凹陷处可提供在下方的至少一个孔，芯片模块的孔放置在该孔上。当粘合剂需要凝固操作时，这种打孔是有利的，因为它使例如UV光可直接作用于粘合剂上。
从随后的权利要求中，可得到更有利的实施例。
附图说明
从以下结合附图的描述中，可发现优点及有利的特征，其中：
图1a-1f依次示出了根据本发明的模块桥接器的形成的平面图；
图2在示意性的剖面图中示出了包括芯片模块的模块桥接器的结构；以及
图3在示意性的平面图中示出了根据本发明的带有芯片模块的模块桥接器在天线元件的连接元件上的定位。
元件符号说明
1         传送带
1a        传送带的表面
2         凹陷处
3         多排孔
4         狭槽状遮断物
5         芯片模块
5a        第一连接边
5b        第二连接边
5c        芯片模块的顶边
5d，5e    芯片模块的连接元件
6         凝固的粘合剂
7         第一带状接触层
7b        第二带状接触层
8a        第一带状黏附层
8b        第二带状黏附层
9a，9b    粘贴部分
10        模块桥接器
11        天线元件
11a，11b  天线元件的连接元件
12        天线基底
具体实施方式
图1a-1c分别在平面图中依次示出了根据本发明的模块桥接器的形成。在热塑性变形后，进行压制处理和/或冲压处理，由塑料和/或纸材料制成的传送带(如图1a所示)的凹陷处2彼此前后设置，以容纳芯片模块，所述凹陷处可带有通孔。多排孔3设置在边缘，用来通过输送元件(在此未示出)使传送带1在设备内向前移动。
设置在凹陷处2之间的是传送带1内的三个狭槽状的遮断物，所述遮断物沿着传送带的宽度方向延伸，有利于接下来将模块桥接器从模块桥接组合中分离。
图1c示出了具有第一和第二连接边5a和5b的芯片模块5插入到凹陷处2中。为了固定芯片模块，后者插入设置在凹陷处2中的粘合剂(如图1d中的参考数字6所示)中。通过UV照射、电子束照射或热照射使这种粘合剂凝固。
如图1e所示，第一带状接触层7a在芯片模块5的第一连接边5a上延伸。第二接触层7b与第一接触层7a平行延伸，并以带状方式在芯片模块的第二连接边上延伸。接触层7a和7b的表面尺寸大于芯片模块的连接元件的尺寸。
第一和第二接触层7a和7b均带有遮断物4，遮断物4与传送带1的遮断物一致。为了机械地和可选的将模块桥接10附加电连接到天线元件的连接元件上，彼此前后设置的模块桥接器10有两个彼此平行设置的、同样带有遮断物4的带状黏附层8a和8b。
图2在示意性的剖面图中示出了根据本发明带有芯片模块5的模块桥接器。如图中所示，以其顶边5c与围绕凹陷处2的传送带1的表面1a位于同一个平面内的方式，将芯片模块5设置在传送带1的凹陷处2内。还设有固定芯片模块5的附加粘贴部分9a和9b。
接触层7a和7b在芯片模块5的连接元件5d和5e(示意性地示出)以及传送带的表面1a上延伸。
较佳地，由于根据本发明的模块桥接器的这种设计，模块桥接器可带有挠度，而不会影响连接元件5d、5e与接触层7a、7b之间的接触。
图3在示意性图中示出了带有芯片模块的单个模块桥接器在天线元件的连接元件上的定位。如图3所示，单个模块桥接器10包括芯片模块5和从模块桥接组合上切下的部分传送带，黏附层8a和8b朝下，单个模块桥接器10被放置并固定到天线11的连接元件11a和11b上。天线基底12是示意性的。
不论是单独的还是合并在一起，本申请文件中公开的所有组件和特征可以认为是本发明的要点。

Claims (12)

1、一种智能标签的模块桥接器，用来将芯片模块(5)定位于载体(12)上，且用来将芯片模块(5)的连接元件桥接连接到设置在载体(12)上或内部的天线元件(11)的连接元件(11a，11b)上，其特征在于，
多个模块桥接器(10)彼此前后设置在传送带(1)上，其中所述传送带(1)带有多个彼此前后设置的凹陷处(2)，分别用来容纳分配给模块桥接器(10)和接触层(7a，7b)的芯片模块，所述接触层(7a，7b)覆盖了芯片模块(5)的连接元件，其尺寸比连接元件的尺寸大。
2、根据权利要求1所述的模块桥接器，其特征在于，接触层(7a，7b)上附有黏附层(8a，8b)，将单个模块桥接器(10)黏附到位于天线元件(11)的连接元件(11a，11b)区域内的载体(12)上。
3、根据权利要求1所述的模块桥接器，其特征在于，接触层(7a，7b)被设计成自粘附式。
4、根据权利要求1-3中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，接触层(7a，7b)包括第一带状接触层(7a)和第二带状接触层(7b)，所述第一带状接触层(7a)沿着传送带的运动方向延伸并覆盖芯片模块(5)的第一连接边(5a)的第一连接元件，所述第二带状接触层(7b)沿着传送带的纵向延伸并覆盖芯片模块(5)的第二连接边(5b)的第二连接元件。
5、根据权利要求4所述的模块桥接器，其特征在于，第一和第二带状接触层(7a，7b)带有位于芯片模块(5)之间的遮断物(4)，所述遮断物沿着传送带的宽度方向延伸。
6、根据权利要求2-5中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，黏附层(8a，8b)包括带有遮断物(4)的两个带状黏附层(8a，8b)，所述层在传送带的纵向上彼此平行延伸。
7、根据前述权利要求中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，芯片模块(5)通过粘贴部分(9a，9b)的方式设置在凹陷处(2)内。
8、根据前述权利要求中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，凹陷处(2)有足够的深度，可将芯片模块(5)设置在其中，其设置方式使得它们的顶边(5c)与围绕凹陷处(2)的传送带(1)的表面(1a)位于同一个平面上。
9、根据前述权利要求中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，所述凹陷处(2)的形状与待容纳在其中的芯片模块(5)的外形互补。
10、根据前述权利要求中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，在各种情况下所述凹陷处(2)在下方带有至少一个孔。
11、根据前述权利要求中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，传输带(1)在边缘上具有用于与传输元件啮合的多排孔(3)。
12、根据前述权利要求中任意一项所述的模块桥接器，其特征在于，传送带(1)由可变形的塑胶和/或纸材料制成。
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