JPH11177027A - 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法 - Google Patents

集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法

Info

Publication number
JPH11177027A
JPH11177027A JP10260531A JP26053198A JPH11177027A JP H11177027 A JPH11177027 A JP H11177027A JP 10260531 A JP10260531 A JP 10260531A JP 26053198 A JP26053198 A JP 26053198A JP H11177027 A JPH11177027 A JP H11177027A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
integrated circuit
inductive coil
circuit semiconductor
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10260531A
Other languages
English (en)
Inventor
Joseph Fernandez
フェルナンデス ジョセフ
Lee Furey
フレイ リー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Microchip Technology Inc
Original Assignee
Microchip Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Microchip Technology Inc filed Critical Microchip Technology Inc
Publication of JPH11177027A publication Critical patent/JPH11177027A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/645—Inductive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルの双
方をパッケージの片面の上に含む、改良されたエレクト
ロニクスパッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 片面パッケージが、集積回路半導体チッ
プと、パッケージの一面の上の誘導性コイルとを含む。
チップは、誘導性コイルの最内周ターンの内側に位置し
ており、電気的ワイヤボンディングが、チップの端子パ
ッドと誘導性コイルの端部とを接続する。プラスチック
封止材料の塊が、誘導性コイル及びチップの双方を含む
基板表面上で、チップ及びそのワイヤボンディングを覆
って保護する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、全体的にはエレク
トロニクスパッケージ及びその製造方法に関し、より具
体的には、集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含
む片面パッケージ並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】過去において、システムとして或いはシ
ステムの一部として個別に使用され得る電気回路を提供
する目的で、様々な形態のエレクトロニクスパッケージ
が開発されてきた。これらのエレクトロニクスパッケー
ジの初期の形態の一つは、ハイブリッド型パッケージと
して知られている。ハイブリッド型パッケージでは、独
立した半導体トランジスタがセラミックス基板の上に抵
抗に沿って実装されて電気回路が形成されており、この
電気回路は、セラミックス基板に接続された導電性ピン
が印刷回路基板の選択されたビアホールに挿入されてい
るので、比較的大きな印刷回路基板と共に使用され得
た。
【０００３】さらに、リードフレーム技術が発展し、そ
の結果として、リードフレームパッケージに収納された
集積回路半導体チップは、印刷回路基板の選択されたビ
アホールに挿入される各リードフレームパッケージの導
電性突起物（prongs）によって、比較的大きな印刷回路
基板に挿入されてきた。集積回路半導体チップは、しば
しば、その集積回路半導体チップを提供するために使用
される半導体チップの中に或いはその一部として形成さ
れた抵抗器及び／或いはキャパシタを含んでいた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、エレクトロニ
クス技術の発展と共に、印刷回路基板を必要とせずに独
立して動作できる、非常に専門化されたエレクトロニク
スパッケージを形成する必要がある。
【０００５】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、（１）改良されたエレ
クトロニクスパッケージ及びその製造方法を提供するこ
と、（２）集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含
む改良されたエレクトロニクスパッケージ及びその製造
方法を提供すること、（３）集積回路半導体チップ及び
誘導性コイルの双方をパッケージの片面の上に含む改良
されたエレクトロニクスパッケージ及びその製造方法を
提供すること、並びに、（４）集積回路半導体チップ及
び誘導性コイルをＦＲ４（エポキシガラス）の上に含
み、該誘導性コイルは、誘導性コイルパターンの導電性
材料を基板上に堆積或いは形成し且つ誘導性コイルの両
端を集積回路半導体チップの対応する選択された１対の
端子に接続して、それによって誘導性コイルを集積回路
半導体チップのためにアンテナとして機能させる、改良
されたエレクトロニクスパッケージ及びその製造方法を
提供すること、である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のある局面によっ
て提供される片面パッケージは、単一の基板と、該単一
の基板の一面に位置する誘導性コイルと、該単一の基板
の該一面にやはり位置し該誘導性コイルの少なくとも一
部に電気的に接続された少なくとも一つの端子パッドを
有する集積回路半導体チップと、を組み合わせて備えて
おり、そのことによって上記の目的が達成される。
【０００７】本発明の他の局面によって提供される片面
エレクトロニクスパッケージの製造方法は、単一の基板
を設ける工程と、該単一の基板の一面に誘導性コイルを
設ける工程と、該誘導性コイルの少なくとも一部に電気
的に接続された少なくとも一つの端子パッドを有する集
積回路半導体チップを、該単一の基板の該一面に設ける
工程と、を包含しており、そのことによって前述の目的
が達成される。
【０００８】好ましくは、前記集積回路半導体チップは
少なくとも２つの端子パッドを有している。該集積回路
半導体チップの該２つの端子パッドの一方は、前記誘導
性コイルのある端部に電気的に接続され、該集積回路半
導体チップの該２つの端子パッドの他方は、該誘導性コ
イルの他の端部に電気的に接続されている。
【０００９】ある実施形態では、前記集積回路半導体チ
ップの前記２つの端子パッドの双方が、該集積回路半導
体チップの上面に位置しており、該集積回路半導体チッ
プの裏面部は、前記単一の基板の前記一面に接続されて
いる。
【００１０】前記単一の基板は、ＦＲ４エポキシガラス
基板であり得る。
【００１１】前記誘導性コイルは、コイル形状を有する
金を備え得る。
【００１２】ある場合には、前記集積回路半導体チップ
が送信器であり、前記誘導性コイルは該送信器の送信ア
ンテナである。或いは、前記集積回路半導体チップが受
信器であり、前記誘導性コイルは該受信器の受信アンテ
ナである。
【００１３】ある実施形態では、前記集積回路半導体チ
ップは、前記単一の基板の前記一面の上であって、前記
誘導性コイルの最内周ターンの内側に位置している。前
記誘導性コイルの内周端部は、前記集積回路半導体チッ
プの一端に隣接して位置し得る。
【００１４】ある実施形態では、前記集積回路半導体チ
ップは、前記単一の基板の前記一面の一部の上に配置さ
れ且つそこに取り付けられていて、該単一の基板は実質
的に長方形形状を有しており、プラスチック封止層が、
該集積回路半導体チップ及びそれに接続されたワイヤボ
ンディングのみの上にそれらを覆うように、位置してい
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の前記及び他の目的、特
徴、及び効果は、添付の図面に描かれている本発明の好
適な実施形態に関する以下のより具体的な記載から、明
らかになるであろう。
【００１６】なお、本願は、本願と同一の発明者名の下
で本願と同時に出願されて本願と同一の譲渡人に譲渡さ
れた、「単一リードフレームパッケージにおける誘導性
コイルと集積回路半導体チップとのコンビネーション並
びにその製造方法」という名称の、同時に係属している
米国特許出願に関係している。従って、この関連出願の
内容は、参照によって本願に援用される。
【００１７】図１を参照すると、誘導性或いはＲＦコイ
ル１０が、片面基板１２の上に示されている。好ましく
は、図１の実施形態で基板１２上に形成された完全な６
ターンを含むものとして示されているコイル１０は、例
えば、マスクを介した金属蒸着（evaporation）プロセ
スによって形成される。このプロセスでは、金属が基板
１２の上面に蒸着されて、コイル１０を形成する。或い
は、望まれる場合には、ＲＦスパッタリングやＤＣスパ
ッタリングのような他の金属堆積（deposition）技術が
使用され得る。また、金属のブランケット層が基板１２
の上面に堆積される場合には、フォトリソグラフによる
マスキング及びエッチング技術が、基板１２の上に所望
の誘導性コイル形状を形成するために使用され得る。
【００１８】具体的には、本願の図１及び図２の実施例
では、金の厚さが７マイクロインチである金フラッシュ
層がマスクを介して蒸着されて、基板１２の上面にコイ
ル１０を形成する。基板１２は、好ましくは、ＦＲ４エ
ポキシガラス板として知られているエポキシガラス板タ
イプの材料で形成されており、これによって、誘導性コ
イル１０を形成する金フラッシュ蒸着層の堆積及び付着
特性に優れた基板が提供される。製造にあたって、単一
の細長いＦＲ４エポキシガラス板が使用され、複数の誘
導性コイルが一つの工程で同時に、細長いＦＲ４エポキ
シガラス板の別個の箇所或いはセグメントの上に堆積或
いは形成されて、その後に細長いＦＲ４エポキシガラス
板は、ダイヤモンドブレード型ソーなどで、例えば図１
及び図２に示されるようなタイプの個別の基板にカット
され得る。これよりこの方法では、誘導性コイルが基板
の上に位置している基板の取り扱い及び製造が、非常に
容易に行える。図１の実施形態は、基板１２が長方形形
状を有している場合を示している。
【００１９】図２を参照すると、この実施形態では、基
板１２が実質的に正方形の形状を有するものとして描か
れており、誘導性コイル１０は、完全な５ターンを含む
ものとして描かれている。完全なターンの数は、望まれ
る場合には、誘導性コイル１０に所望の電気的インダク
タンスを与えるように変更可能である。
【００２０】図３及び図４を参照すると、集積回路半導
体チップ１４は、基板１２の上面であって、誘導性コイ
ル１０の最内周ターンの内側に実質的に中心よりに配置
されている部分に、配置或いは実装されている。好まし
くは、図示されているように、基板１２のこの一般的な
中央領域のコーナ部に配置される。望まれる場合には、
チップを配置する目的及び製造を容易にするために、基
板１２の上に円形マーク１６が形成されて、チップ１４
の位置及び配置を指定する。好ましくは、チップ１４
は、円形マーク１６の内側の基板１２の上面にダイ実装
され、その場合には、チップ１４のシリコン裏面が、例
えば導電性エポキシによってエポキシガラスＦＲ４板の
表面にダイ取付けされる。基板１２の誘導性コイル１０
と同じ側であって誘導性コイル１０の内側にチップ１４
を実装するダイ取付工程の後に、ワイヤボンディング電
気接続配線１８が、誘導性コイル１０の外周ターンの端
部２０から基板１２の上の導電性スポット２２まで、更
にチップ１４の端子パッド２４まで、ワイヤボンディン
グ技術を使用して形成される。別の導電性ワイヤボンデ
ィング２６が、誘導性コイル１０の内周ターンの端部２
８をチップ１４の端子パッド３０に接続するために設け
られる。チップ１４は、望まれる場合には、誘導性コイ
ル１０が送信器（不図示）からの信号を受けてチップ１
４への電気的入力を供給するＲＦアンテナとして機能す
る受信器型チップであり得る。受け取られた電気的入力
は、その後の検索のためにチップ１４のメモリ部に記憶
され得る。望まれる場合には、チップ１４は、チップ１
４のメモリに記憶された出力信号を（アンテナ）ＲＦコ
イル１０によって送信する、送信器として使用され得
る。或いは、チップ１４は、ＲＦコイル１０をアンテナ
として使用する送受信器の組合せとして使用され得る。
チップ１４が受信器として機能する際には、コイル１０
が外部入力信号から受け取ったエネルギーは、受信器を
動作させるために使用される。
【００２１】図５を参照すると、非導電性プラスチック
材料の塊（glob）３２が、チップ１４、及び誘導性コイ
ル１０（図５には不図示）の両端からチップ１４に接続
されたワイヤボンディングの上のみに堆積されて、チッ
プ１４及びその破損しやすいワイヤボンディング部を保
護する。Epotek社及びHysol社が、このプラスチック封
止体の塊３２として使用され得るプラスチック封止材料
を製造している会社である。この方法により、片面に、
誘導性コイル１０及び集積回路半導体チップ１４の両方
とそれに接続されたワイヤボンディングがプラスチック
封止体３２で保護されて設けられている片面パッケージ
が、提供される。
【００２２】本発明が、その好適な実施形態を参照して
示され且つ記載されているが、形式的な及び詳細に係わ
る上記の及び他の変更を本発明の精神及び範囲を逸脱す
ることなく成し得ることが、当業者には理解され得るで
あろう。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、誘導性コイル１０を形
成する金フラッシュ蒸着層の堆積及び付着特性に優れた
基板が提供される。さらに、片面に、誘導性コイル及び
集積回路半導体チップの両方とそれに接続されたワイヤ
ボンディングがプラスチック封止体で保護されて設けら
れている片面パッケージが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の長方形型片面パッケージの上面を示す
上面図であって、上面への誘導性コイル金属パターンの
形成後であって集積回路半導体チップのその上への実装
前の状態を示す図である。
【図２】本発明の実質的に正方形の片面パッケージの上
面を示す上面図であって、上面への誘導性コイル金属パ
ターンの形成後であって集積回路半導体チップのその上
への実装前の状態を示す図である。
【図３】図１に類似した本発明の長方形型片面パッケー
ジの上面を示す上面図であるが、誘導性コイルの内側に
おける上面部への集積回路半導体チップの実装後で且つ
集積回路半導体チップの選択された端子パッドと誘導性
コイルの端部との間の電気的接続の形成後の状態を示す
図である。
【図４】図３に類似した本発明の長方形型片面パッケー
ジの上面を示す上面図であるが、誘導性コイルの内側に
おける上面への集積回路半導体チップの実装後で且つ集
積回路半導体チップの選択された端子パッドと誘導性コ
イルの端部との間の電気的接続の形成後の状態を示す図
である。
【図５】図３或いは図４に示す本発明の片面パッケージ
の側面図であって、集積回路半導体チップとそれへのワ
イヤボンディング電気接続配線がプラスチック封止コー
ティングカバーによって覆われて、それによって集積回
路半導体とその電気的接続が保護されている様子を示す
図である。
【符号の説明】
１０ 誘導性コイル １２ 片面基板 １４ 集積回路半導体チップ １６ 円形マーク １８ ワイヤボンディング電気接続配線 ２０ 外周ターンの端部 ２２ 導電性スポット ２４ 端子パッド ２６ 導電性ワイヤボンディング ２８ 内周ターンの端部 ３０ 端子パッド ３２ プラスチック封止体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リー フレイ アメリカ合衆国 アリゾナ 85048， フ ェニックス， イー． ブリアーウッド トレイル 366

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 単一の基板と、 該単一の基板の一面に位置する誘導性コイルと、 該単一の基板の該一面にやはり位置し、該誘導性コイル
    の少なくとも一部に電気的に接続された少なくとも一つ
    の端子パッドを有する、集積回路半導体チップと、を組
    み合わせて備える、片面パッケージ。
  2. 【請求項２】 前記集積回路半導体チップは少なくとも
    ２つの端子パッドを有しており、 該集積回路半導体チップの該２つの端子パッドの一方
    は、前記誘導性コイルのある端部に電気的に接続され、 該集積回路半導体チップの該２つの端子パッドの他方
    は、該誘導性コイルの他の端部に電気的に接続されてい
    る、請求項１に記載の片面パッケージ。
  3. 【請求項３】 前記集積回路半導体チップの前記２つの
    端子パッドの双方が、該集積回路半導体チップの上面に
    位置しており、該集積回路半導体チップの裏面部は、前
    記単一の基板の前記一面に接続されている、請求項２に
    記載の片面パッケージ。
  4. 【請求項４】 前記単一の基板はＦＲ４エポキシガラス
    基板である、請求項３に記載の片面パッケージ。
  5. 【請求項５】 前記誘導性コイルが、コイル形状を有す
    る金を備える、請求項４に記載の片面パッケージ。
  6. 【請求項６】 前記集積回路半導体チップが送信器であ
    り、前記誘導性コイルは該送信器の送信アンテナであ
    る、請求項１に記載の片面パッケージ。
  7. 【請求項７】 前記集積回路半導体チップが受信器であ
    り、前記誘導性コイルは該受信器の受信アンテナであ
    る、請求項１に記載の片面パッケージ。
  8. 【請求項８】 前記集積回路半導体チップは、前記単一
    の基板の前記一面の上であって、前記誘導性コイルの最
    内周ターンの内側に位置している、請求項１に記載の片
    面パッケージ。
  9. 【請求項９】 前記誘導性コイルの内周端部は、前記集
    積回路半導体チップの一端に隣接して位置している、請
    求項８に記載の片面パッケージ。
  10. 【請求項１０】 前記集積回路半導体チップは、前記単
    一の基板の前記一面の一部の上に配置され且つそこに取
    り付けられていて、該単一の基板は実質的に長方形形状
    を有しており、プラスチック封止層が、該集積回路半導
    体チップ及びそれに接続されたワイヤボンディングのみ
    の上にそれらを覆うように、位置している、請求項１に
    記載の片面パッケージ。
  11. 【請求項１１】 単一の基板を設ける工程と、 該単一の基板の一面に誘導性コイルを設ける工程と、 該誘導性コイルの少なくとも一部に電気的に接続された
    少なくとも一つの端子パッドを有する集積回路半導体チ
    ップを、該単一の基板の該一面に設ける工程と、を包含
    する、片面エレクトロニクスパッケージの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記集積回路半導体チップは少なくと
    も２つの端子パッドを有しており、 該集積回路半導体チップの該２つの端子パッドの一方
    は、前記誘導性コイルのある端部に電気的に接続され、 該集積回路半導体チップの該２つの端子パッドの他方
    は、該誘導性コイルの他の端部に電気的に接続されてい
    る、請求項１１に記載の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記集積回路半導体チップの前記２つ
    の端子パッドの双方が、該集積回路半導体チップの上面
    に位置しており、該集積回路半導体チップの裏面部は、
    前記単一の基板の前記一面に接続されている、請求項１
    ２に記載の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記単一の基板はＦＲ４エポキシガラ
    ス基板である、請求項１３に記載の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記誘導性コイルが、コイル形状を有
    する金を備える、請求項１４に記載の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記集積回路半導体チップが送信器で
    あり、前記誘導性コイルは該送信器の送信アンテナであ
    る、請求項１１に記載の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記集積回路半導体チップが受信器で
    あり、前記誘導性コイルは該受信器の受信アンテナであ
    る、請求項１１に記載の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記集積回路半導体チップは、前記単
    一の基板の前記一面の上であって、前記誘導性コイルの
    最内周ターンの内側に位置している、請求項１１に記載
    の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記誘導性コイルの内周端部は、前記
    集積回路半導体チップの一端に隣接して位置している、
    請求項１８に記載の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記集積回路半導体チップは、前記単
    一の基板の前記一面の一部の上に配置され且つそこに取
    り付けられていて、該単一の基板は実質的に長方形形状
    を有しており、プラスチック封止層が、該集積回路半導
    体チップ及びそれに接続されたワイヤボンディングのみ
    の上にそれらを覆うように、位置している、請求項１１
    に記載の製造方法。
JP10260531A 1997-09-15 1998-09-14 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法 Withdrawn JPH11177027A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US92903397A 1997-09-15 1997-09-15
US08/929.033 1997-09-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11177027A true JPH11177027A (ja) 1999-07-02

Family

ID=25457214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10260531A Withdrawn JPH11177027A (ja) 1997-09-15 1998-09-14 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0902475A3 (ja)
JP (1) JPH11177027A (ja)
KR (1) KR19990029973A (ja)
TW (1) TW429562B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003010824A1 (fr) * 2001-07-25 2003-02-06 Niigata Seimitsu Co., Ltd. Dispositif a semi-conducteur
WO2004112138A1 (ja) * 2003-06-16 2004-12-23 Nec Corporation 半導体デバイスおよびその製造方法
US8633568B2 (en) 2010-02-26 2014-01-21 SK Hynix Inc. Multi-chip package with improved signal transmission

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2780220A1 (fr) 1998-06-22 1999-12-24 Sgs Thomson Microelectronics Transmission de donnees numeriques sur une ligne d'alimentation alternative
FR2780221B1 (fr) 1998-06-22 2000-09-29 Sgs Thomson Microelectronics Emission d'une consigne de fonctionnement par une ligne d'alimentation alternative
FR2792135B1 (fr) 1999-04-07 2001-11-02 St Microelectronics Sa Fonctionnement en complage tres proche d'un systeme a transpondeur electromagnetique
FR2792134B1 (fr) 1999-04-07 2001-06-22 St Microelectronics Sa Detection de distance entre un transpondeur electromagnetique et une borne
US6650226B1 (en) 1999-04-07 2003-11-18 Stmicroelectronics S.A. Detection, by an electromagnetic transponder reader, of the distance separating it from a transponder
FR2792132B1 (fr) 1999-04-07 2001-11-02 St Microelectronics Sa Borne de lecture d'un transpondeur electromagnetique fonctionnant en couplage tres proche
FR2792136B1 (fr) 1999-04-07 2001-11-16 St Microelectronics Sa Transmission en duplex dans un systeme de transpondeurs electromagnetiques
FR2792130B1 (fr) 1999-04-07 2001-11-16 St Microelectronics Sa Transpondeur electromagnetique a fonctionnement en couplage tres proche
FR2796781A1 (fr) * 1999-07-20 2001-01-26 St Microelectronics Sa Dimensionnement d'un systeme a transpondeur electromagnetique pour un fonctionnement en hyperproximite
FR2808946A1 (fr) 2000-05-12 2001-11-16 St Microelectronics Sa Validation de la presence d'un transpondeur electromagnetique dans le champ d'un lecteur
FR2808942B1 (fr) 2000-05-12 2002-08-16 St Microelectronics Sa Validation de la presence d'un transpondeur electromagnetique dans le champ d'un lecteur a demodulation de phase
FR2808945B1 (fr) 2000-05-12 2002-08-16 St Microelectronics Sa Evaluation du nombre de transpondeurs electromagnetiques dans le champ d'un lecteur
FR2809235A1 (fr) 2000-05-17 2001-11-23 St Microelectronics Sa Antenne de generation d'un champ electromagnetique pour transpondeur
US20030169169A1 (en) 2000-08-17 2003-09-11 Luc Wuidart Antenna generating an electromagnetic field for transponder
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US7500307B2 (en) 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
ATE488985T1 (de) 2004-12-03 2010-12-15 Hallys Corp Zwischenglied-bondierungseinrichtung
US8025086B2 (en) 2005-04-06 2011-09-27 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2641102B1 (ja) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
GB2262105B (en) * 1991-12-03 1994-11-23 Marconi Electronic Devices Method of manufacturing circuit components
DE4431606A1 (de) * 1994-09-05 1996-03-07 Siemens Ag Chipkartenmodul für eine kontaktlose Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
EP0865614A1 (en) * 1995-12-05 1998-09-23 Bisson, michel Contactless electronic transponder with printed loop antenna circuit

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003010824A1 (fr) * 2001-07-25 2003-02-06 Niigata Seimitsu Co., Ltd. Dispositif a semi-conducteur
JP2003037176A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Niigata Seimitsu Kk 半導体装置
US6858946B2 (en) 2001-07-25 2005-02-22 Niigata Seimitsu Co., Ltd. Semiconductor device
WO2004112138A1 (ja) * 2003-06-16 2004-12-23 Nec Corporation 半導体デバイスおよびその製造方法
US7750413B2 (en) 2003-06-16 2010-07-06 Nec Corporation Semiconductor device and method for manufacturing same
JP4904813B2 (ja) * 2003-06-16 2012-03-28 日本電気株式会社 半導体デバイスおよびその製造方法
US8633568B2 (en) 2010-02-26 2014-01-21 SK Hynix Inc. Multi-chip package with improved signal transmission

Also Published As

Publication number Publication date
EP0902475A2 (en) 1999-03-17
KR19990029973A (ko) 1999-04-26
TW429562B (en) 2001-04-11
EP0902475A3 (en) 2000-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11177027A (ja) 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法
US5909050A (en) Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor
US6624511B2 (en) Hybrid integrated circuit device
US6215175B1 (en) Semiconductor package having metal foil die mounting plate
US6593647B2 (en) Semiconductor device
EP0498446B1 (en) Multichip packaged semiconductor device and method for manufacturing the same
US6562660B1 (en) Method of manufacturing the circuit device and circuit device
EP0058068B1 (en) Integrated circuit chip carrier
WO1999057763A1 (en) Leadframe having a paddle with an isolated area and a single paddle having a semiconductor device and a passive electronic component
JPH07169796A (ja) 半導体装置とその製造方法
JP2002510148A (ja) 複数の基板層と少なくとも１つの半導体チップを有する半導体構成素子及び当該半導体構成素子を製造する方法
JP3421179B2 (ja) 素子複合搭載回路基板
US6310389B1 (en) Semiconductor package
JP3523445B2 (ja) 配線基板
KR100456815B1 (ko) 반도체 패키지 및 이것의 반도체 칩 부착방법
JP2541494B2 (ja) 半導体装置
JP3676197B2 (ja) 半導体装置および混成集積回路装置
JPH06140535A (ja) テープキャリアパッケージ型半導体装置
JPH07321243A (ja) 半導体装置及びその製造方法
US20020081779A1 (en) Device comprising an electrical circuit carried by a carrier element and method for the manufacture of such a device
JP2001094031A (ja) 無線周波数タグ及びその製造方法
JP3318456B2 (ja) 半導体素子収納用パッケージ
JPH065731A (ja) セラミックパッケージ及び半導体装置
JPH07326685A (ja) 半導体装置とその製造方法
JPH02278753A (ja) 薄型パッケージ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060110