JPH0558920B2 - - Google Patents

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JPH0558920B2
JPH0558920B2 JP3105556A JP10555691A JPH0558920B2 JP H0558920 B2 JPH0558920 B2 JP H0558920B2 JP 3105556 A JP3105556 A JP 3105556A JP 10555691 A JP10555691 A JP 10555691A JP H0558920 B2 JPH0558920 B2 JP H0558920B2
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film
card
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Hahiri Teerani Yaaya
Hotsupe Yoahimu
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GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】 本発明は、IC（集積回
路）モジユールを、そのモジユールの端子に接続
された一端と、接点面をなす他端とを備えたリー
ドによつてフイルム状の支持部材に設けられた窓
内に支持してなるICモジユール支持体を用いた
識別（I.D.カード）に関するものである。
【0002】
【従来の技術】 上述のようなICモジユール支
持体は例えばICモジユールをI.D.カード等のデー
ターキヤリヤーに組み込むのに使用することがで
きる。また、そのようなICモジユール支持体は
所謂デユアルインライン型パツケージの替りとし
て使用することもできる。そのようなICモジユ
ール支持体をI.D.カードのような柔軟なデーター
キヤリヤーに組み込む場合にはI.D.カードの製造
上および使用上で特別な問題が生ずる。
【0003】 モジユールおよびその端子リードを保
護するために、モジユール（集積回路）およびそ
のリードネツトワーク（所謂スパイダ接続）を同
一の比較的堅い支持部材上に支持することが提案
されている（西ドイツ出願2659573号）。そのスパ
イダ接続はモジユールの端子に接続された一端
と、支持部材上で接点面を形成する他端とを備え
た複数のリードで構成される。そのICモジユー
ル支持体はI.D.カードフイルムにその縁部を熱シ
ールまたは接着される。
【0004】 上記西ドイツ出願において提案されて
いるICモジユール支持体はモジユールだけの大
きさに比べて比較的大きくなつている。これは主
に接点面が全てモジユールの周囲に並べられてい
るためである。表面積が大きいICモジユール支
持体は例えばI.D.カードに組み込んだときに機械
的応力によつて破損され易い。
【0005】 モジユールの大きさに合つた構造的な
形状の用途、例えばICモジユール支持体を小型
ハイブリツト回路に組み込むときにも有利であ
る。
【0006】 従来のICモジユール支持体はI.D.カー
ドに組み込むのに面倒であるとともに大量生産に
適していなかつた。すなわち従来のICモジユー
ル支持体I.D.カードに組み込む際には、その支持
体に固定された接点面との接触をとることできる
ようにI.D.カードに適当な切欠きを設けなければ
ならない。接点面が短時間で汚れるのを防止する
ためにはその切欠きを導電性材料で埋めなければ
ならない。そのために必要な工程が増えるのは別
としても、その方法によると接点部分が増えるた
めI.D.カードの操作中に外乱やインターラブシヨ
ンが発生する確率が大きくなる。
【0007】
【発明の目的】 本発明はこのような事情に鑑み
て、前述のような形式のICモジユール支持体で
あつて全体の大きさがICモジユールの大きさに
極めて近く、ICモジユールを良好に保護し、ま
たI.D.カード等のデーターキヤリヤーに組み込む
のが極めて容易でしたがつて大量生産に適した
ICモジユール支持体を用いた識別カードを提供
することを目的とするものである。
【0008】
【発明の構成】 本発明の識別カードは、集積回
路モジユールの端子に接続された一端と接点面を
形成する他端とを備えた、自由に曲げることがで
きかつ支持フイルムの縁を越えて延びる導電リー
ドによつて支持体に結合された集積回路モジユー
ルを含む識別カードにおいて、前記リードの自由
に曲げられる端部が識別カードのカバー内のスロ
ツトを通りそしてそのカバーの表面に折り返され
ていることを特徴とする。
【0009】 本発明によれば、リードは、支持部材
の縁を越えて延び、自由に曲げることができる。
【0010】 すなわちそのリードの支持部材の縁を
越えて延びる突出部分は必要に応じて望ましい位
置に曲げることができる。
【0011】 例えばそのリードの突出部分を支持部
材の面に沿つて折り曲げてその接点面をモジユー
ルの近くまたはそのモジユールと重なる位置まで
持つて行くようにすればそのICモジユールの大
きさに極めて近いコンパクトなICモジユール支
持体となる。このようにして得られたICモジユ
ール支持体を用いて識別カードとする。
【0012】 また本発明によれば、ICモジユール
支持体はI.D.カード等のデーターキヤリヤーに極
めて小さい盲孔を穿けてその中に接着するだけで
そのようなデーターキヤリヤーに組み込むことが
できる。
【0013】 本発明に用いるICモジユール支持体
は小さいために、それだけ機械的応力に曝される
面積が小さくなるから、カードの操作上の安全度
が大きい。
【0014】 本発明に用いるICモジユール支持体
は極めて簡単な方法でI.D.カードに組み込むこと
ができる。すなわち、まずカードのカバーフイル
ムに予め設けた凹部内にリードの自由端を通し、
そのカバーフイルムのモジユールの上になる部分
に向つてリードを折り曲げ、それをそのカバーフ
イルムを他の層とラミネートするときにそのカバ
ーフイルム内に押し込めばよい。このようにして
製造したカードは接点部分とカバーフイルムの間
に継ぎ目がなくなり、外観が良くなる。またカー
ドの中央に固定されたICモジユール支持体は極
めて良好に保護され、モジユールは１つの接点で
外部の接点面と接続されることになる。
【0015】
【実施例】 以下図面を参照して本発明の実施例
を詳細に説明する。
【0016】 図１〜３は本発明に用いるICモジユ
ール支持体の一例の製造方法の一例を示すもので
ある。フイルム材料をICモジユールの支持体と
して使用することができる。フイルム材料１に設
けられているパーフオレーシヨン２を、各製造工
程においてそのフイルム材料１を搬送したり、あ
るいは例えばボンデイング装置内で位置決めする
のに使用することができる。
【0017】 モジユール３をフイルム材料１に結合
するのに使用される複数のリード４を備えたスパ
イダ接続は本例においては導電性の薄膜の公知の
方法によるエツチングによつて形成される。
【0018】 半導体モジユールのボンデイングにお
いて、スパイダ接続を支持用のフイルム材料と別
途の工程で製造することも知られている。この場
合にはスパイダ接続はボンデイング工程中は支持
用のフイルム上に置かれ、そこでその支持用フイ
ルムとモジユールの端子とに結合される。
【0019】 スパイダ接続をいずれの方法で製造す
るにしても、各リード４はモジユール３の対応す
る端子６に一端を接続される。リード４の、接触
面を形成する側の端部４ａは本実施例において
は、フイルム材料１内に穿設された窓７上で自由
に動くことができるようにされる。
【0020】 図２は図１の断面図である。モジユー
ル３を支持するフイルム材料１はそのモジユール
３の厚みとリード４の厚みの和より大きい厚みを
有している。これによつてモジユール３およびリ
ード４が良好に保護される。
【0021】 リード４は前記端部４ａが自由に動け
るように比較的小さい面積をフイルム材料１に結
合される。
【0022】 図３は図１に破線で示した部分１１を
切断してフイルム材料１から切り離した１個の
ICモジユール支持体１０を示している。リード
４の長さが図１に破線で示すように前記窓７をま
たぐ程その窓７の巾に比べて長いときには前記切
断工程においてそのリード４も切断される。
【0023】 次に図１〜３の支持体の望ましい使用
方法の例について説明する。
【0024】 図４，図５の例においては、各リード
４は前記端部４ａがモジユール３上に重なるよう
にフイルム材料１の面に沿つて折り返される。次
に空間１５内にモジユール３およびリード４を保
護するのに適した材料が充填される。この工程で
は、折り返えされた端部４ａもその材料内に埋め
られ、それによつて固定される。
【0025】 前記リード４の折り曲げおよび空間１
５内への材料の充填は個々の支持体をフイルム材
料１から切り離す前に行なうのが工程を簡略化す
る上で望ましい。本例においては図５に示すよう
に支持体１６が得られる。この支持体は極めてコ
ンパクトでICモジユールの大きさに比べてそれ
程大きくならない。
【0026】 図６，図７はスパイダ接続のリード支
持用のフイルムとは別途の工程によつて製造され
た場合の例を示すものである。この場合にはボン
デイング中またはボンデイング前に適当な接着剤
１７によつてスパイダ接続のリード４をフイルム
材料１に接着しなければならない。リード４の折
り曲げと、空間１５内への充填は上述のようにし
て行なわれる。
【0027】 またこの例においては各リード４はフ
イルム材料の縁部に設けられた凹部１８内を通さ
れ、かつその凹部１８内にシールされている。こ
れによつてリード４とフイルム材料との結合を強
くすることができる。
【0028】 図８〜１０に示す例においてモジユー
ル３をボンデイングするのに使用されるフイルム
材料２５の厚みはモジユール３の厚みより小さく
なつている。また本例においてはリード４の突出
端部４ａはフイルム材料２５の可動部分２６上に
配されている。この可動部分２６は細い連結部２
７のみによつて他の部分とつながつており、フイ
ルム材料２５の面に直角な方向に動かすことがで
きるようになつている。モジユール３をボンデイ
ングした後、リード４の突出端部４ａをフイルム
材料の可動部分２６とともに図９に矢印２８で示
すようにリード４の裏側に折り返す。これによつ
てモジユール３の周囲に形成される空間２９内に
モジユール３を保護する材料を充填する。
【0029】 本例において連結部５２を破線に沿つ
て切断することによつてフイルム材料２５が切り
離されるICモジユール支持体３０はモジユール
３の大きさに比べて余り大きくならない。またフ
イルム材料を折り返して重ねるようになつている
ためモジユール３が支持体３０の厚みのほぼ中央
に位置するためモジユール３が良好に保護され
る。
【0030】 次に図１１を参照して、本発明のI.D.
カード等のデーターキヤリヤーにおいて、ICモ
ジユール支持体をI.D.カード等のデーターキヤリ
ヤーに簡単に組み込む方法について説明する。
【0031】 まずカードのコア４２に設けた、支持
体４０とほぼ同じ大きさの開口４５内に支持体４
０を挿入し、コア４２の下側のカバーフイルム４
３によつてその位置に保持する。次に前面カバー
フイルム４１をその前面カバーフイルム４１に設
けられたスロツト４４にリードの突出端部４ａが
通されるようにしてコア４２上に被せる。次のリ
ードのカバーフイルム４１から突出する部分をそ
のカバーフイルム４１上に折り曲げた後、加熱ラ
ミネート等によつて各フイルムおよび支持体４０
を互いに結合する。
【0032】 図１２に示すように最終的に完成した
I.D.カードにおいてリードの突出端部４ａすなわ
ち接点面は前面カバーフイルム４１内に継目なく
押し込まれている。これによつてカードの外観が
良くなるとともに接点面を清浄に保つのが容易に
なる。
【0033】 さらに、図１２に示すように、ICモ
ジユールは、カードの表面に位置して、周囲の装
置と直接電気的に接続せしめられる接点面（4a）
と一接点のみによつて接続されている。したがつ
て集積回路を備えた従来のI.D.カードに比べて信
頼性が大きい。
【0034】 図１３，図１４は本発明によるI.D.カ
ードにおいて、ICモジユール支持体をI.D.カード
に組み込む上記の方法で使用するのに適したカバ
ーフイルムの例を示すものである。図１３，図１
４においてカバーフイルム４８はリードの端部を
通すのが容易となるようなスロツト４９を備えて
いる。さらに、リードの端部はそのスロツト４９
を通されるときにカバーフイルム４８の表面に向
かつて曲げげられる。それによつてリードの端部
は、ラミネート工程においてラミネートによつて
押されて自動的に図１２に示すような最終的な位
置に持ち来たらされる。
【0035】 図１５はICモジユール３がボンデイ
ングの前に支持フイルム部材１に結合されたフイ
ルム５０に適当な接着剤５１によつてまず固定さ
れる例を示している。この例はフイルム５０を図
１２のI.D.カードのカバーフイルムとして使用す
ることができ、I.D.カードの製造が一層容易にな
るという点が有利である。
【0036】 図１６〜１８はICモジユールの支持
部材とし注型ケーシングを用いた例を示すもので
ある。
【0037】 この例ではまず、図１〜３で述べたよ
うにしてモジユール３のボンデイングを行なう。
次に適当な注型装置（図示せず）によつてフイル
ム部材６０の窓６１内に配されたモジユール３の
周囲のみに注型ケーシング６３を被せる。リード
の突出端部４ａにおいてカバー部材６０の窓６１
から打ち抜いたICモジユール支持体６４が図１
８に示されている。リードの、注型ケーシング６
３から突出する端部４ａは自由に曲げることがで
き、例えばその注型ケーシング６３の面に沿つて
曲げることができる。
【0038】 この例のICモジユール支持体は極め
てコンパクトでモジユール３自体の大きさと余り
変わらない。またこの例のICモジユール支持体
はICモジユールとリードのみを含んでおり、ボ
ンデイングのときにリードが固定されていた支持
フイルム部材６０は、除去されている。
【0039】 図１９は支持フイルム部材をボンデイ
ングのときにも使用しないようにした例を示すも
のである。本例ではモジユール３をボンデイング
するのに導電性フイルム６５が使用され、その導
電性フイルム６５からリード４がエツチングまた
は打抜によつて形成される。フイルム６５のパー
フオレーシヨン６６は各工程においてフイルム６
５を移送するのに使用される。
【0040】 モジユールを注型ケーシング６３内に
封入した後、連結部６８（この例ではリードの端
部４ａと同じ）を切断することによつて、図１８
と同様なICモジユール支持体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いるICモジユール支持体の
一例の製造方法の一例を示す図
【図２】本発明に用いるICモジユール支持体の
一例の製造方法の一例を示す図
【図３】本発明に用いるICモジユール支持体の
一例の製造方法の一例を示す図
【図４】本発明に用いるICモジユール支持体の
使用の例を説明する図
【図５】本発明に用いるICモジユール支持体の
使用の例を説明する図
【図６】本発明に用いるICモジユール支持体の
使用の例を説明する図
【図７】本発明に用いるICモジユール支持体の
使用の例を説明する図
【図８】本発明に用いるICモジユール支持体の
他の例の製造方法およびその使用方法を示す図
【図９】本発明に用いるICモジユール支持体の
他の例の製造方法およびその使用方法を示す図
【図１０】本発明に用いるICモジユール支持体
の他の例の製造方法およびその使用方法を示す図
【図１１】本発明のI.D.カードにおいて、ICモジ
ユール支持体をI.D.カードに組み込む方法を説明
する図
【図１２】図１１の方法によつて製造された本発
明のI.D.カードの断面図
【図１３】図１１の方法に使用するのに適したカ
バーフイルムの一例を示す図
【図１４】図１１の方法に使用するのに適したカ
バーフイルムの一例を示す図
【図１５】モジユールを支えるフイルムとI.D.カ
ードのカバーフイルムが一体となつた例を示す図
【図１６】本発明に用いるICモジユール支持体
の他の例の製造工程を示す図
【図１７】本発明に用いるICモジユール支持体
の他の例の製造工程を示す図
【図１８】本発明に用いるICモジユール支持体
の他の例の製造工程を示す図
【図１９】図１６〜１８の方法で製造されるIC
モジユール支持体の他の製造方法を示す図。
【符号の説明】
１……フイルム部材 ３……ICモジユール ４……リード ４ａ……突出端部 ４１，４８……カバーフイルム ４４，４９……スロツト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路モジユールの端子に接続
    された一端と接点面を形成する他端とを備えた、
    自由に曲げることができかつ支持フイルムの縁を
    越えて延びる導電リードによつて支持体に結合さ
    れた集積回路モジユールを含む識別カードにおい
    て、 前記リードの自由に曲げられる端部が識別カード
    のカバー内のスロツトを通りそしてそのカバーの
    表面に折り返されていることを特徴とする識別カ
    ード。
JP3105556A 1980-12-08 1991-05-10 集積回路モジユール支持体を用いた識別カード Granted JPH054479A (ja)

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