JPH11272833A - Ｉｃカードとその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】安価で信頼性の高い、特にＩＣチップに対する
外力の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカー
ドを経済性に優れて製造する方法を提供する。 【解決手段】巻き線コイルによるアンテナ回路と、半導
体チップを搭載したモジュール基板とからなるカードモ
ジュールと、カードモジュールを包み込むホットメルト
接着層と、その両面に設けられた表層材とからなるＩＣ
カードと、その製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードとその
製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触式ＩＣカ一ドは、一般に、アンテ
ナ回路、無線通信機能と演算・記憶機能を有するＩＣと
ケーシングから構成されている。このような構成とする
には、通常、アンテナ回路とＩＣチップを接続するイン
ナーリード部を含む回路を形成した回路層部材に、直接
ＩＣチップを接続・実装し、その上に、表層材を重ねて
積層接着する。

【０００３】このような構成とすると、ＩＣカードを薄
くするためには、ＩＣチップそのものも薄くしなければ
ならず、その結果、ＩＣチップが外力による破損を受け
易くなる。そこで、ＩＣチップを接続・実装した後に、
ＩＣチップが嵌合する孔をあけたスペーサを、ＩＣチッ
プを実装した回路部材の上に、ＩＣチップと孔とが嵌合
するように重ねて積層接着する方法が提案され、このよ
うな方法によると、ＩＣカードの表面を平坦にすること
ができ、かつ、ＩＣチップに加わる外力を抑制すること
ができる。また、表層材に、積層したときにＩＣチップ
を埋められる厚さのホットメルト接着剤を塗布し、加熱
・加圧して積層接着することによって、ホットメルト接
着剤が熱によって流動し、ＩＣチップを埋める方法が提
案され、この方法でも、ＩＣカードの表面を平坦にする
ことができ、かつ、ＩＣチップに加わる外力を抑制する
ことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣチップが
嵌合する孔をあけたスペーサを用いる方法では、スペー
サ用の材料を追加しなければならないので経済的でない
という課題がある。また、ＩＣチップと孔とを正確に嵌
合させるためには、孔を大きくするか、正確に嵌合する
ための装置が必要であり、孔を大きくすれば、ＩＣカー
ドの表面に凹凸ができ、外力の抑制効果が低くなるとい
う課題もある。また、この外力の抑制には、ＩＣチップ
のＩＣカード中での厚さ方向の位置が、中心に近い方が
より有利であるので、スペーサの厚さの分を回路層部材
の裏面側を厚くすることが求められ、材料の増加、また
は異なる厚さの材料の使用により経済性が低下するとい
う課題もある。

【０００５】本発明は、安価で信頼性の高い、特にＩＣ
チップに対する外力の抑制に優れたＩＣカードと、その
ようなＩＣカードを経済性に優れて製造する方法を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
巻き線コイルによるアンテナ回路と、半導体チップを搭
載したモジュール基板とからなるカードモジュールと、
カードモジュールを包み込むホットメルト接着層と、そ
の両面に設けられた表層材とからなることを特徴とす
る。

【０００７】モジュール基板には、半導体チップとの接
続用の回路導体と、アンテナ回路との接続用のランド部
が形成されていることが好ましい。

【０００８】このようなＩＣカードを製造するには、基
材に複数のモジュール基板を形成し、そのモジュール基
板に半導体チップを搭載した後に、各モジュール基板に
切断・分割し、巻き線コイルによるアンテナ回路とモジ
ュール基板とを接続してカードモジュールとし、そのカ
ードモジュールをホットメルト接着層で包み込み、その
両面に表層材を設けることによって製造することができ
る。

【０００９】このときに、モジュール基板に半導体チッ
プを、ワイヤボンディングにより接続することが好まし
い。

【００１０】また、アンテナ回路の両端部の近傍を、モ
ジュール基板に接着固定した後に、アンテナ回路の両端
部をモジュール基板のランド部に接続することが好まし
い。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明には、アンテナ回路として
最も安価な導電性の巻線コイルを使い、かつ、ＩＣの実
装をカード毎に実装しないで、複数のモジュール基板を
基材に形成し、その基材上のモジュール基板に自動的に
半導体チップを搭載した後に切断・分割するモジュール
方式とした。

【００１２】ここで、巻線コイルのアンテナ回路のハン
ドリング性を確保するために、上記モジュール基板と固
定・接続してユニットとした。また、アンテナ回路と半
導体チップとの接続部にモジュール基板を用いること
で、外力が作用したときの強度を確保できた。

【００１３】

【実施例】厚さ３５μｍの電解銅箔に、ポリイミド前駆
体のワニスを流延後、溶剤を除去し加熱・硬化して、厚
さ２５μｍのポリイミド樹脂層としたフレキシブル回路
基材を作製し、その銅箔の不要な箇所をエッチング除去
して回路を形成したモジュール基板１を、図１（ａ）に
示すように、縦・横に複数配置した。この基材のモジュ
ール基板１毎に、図１（ｂ）に示すように、エポキシ系
接着剤で半導体チップ１３をフェイスアップ状態で接着
固定し、ワイヤボンディング装置にセットして、半導体
チップ１３のバンプ１２とモジュール基板１の回路導体
１１とを金ワイヤ１４でボンディング接続した後に、こ
の基材を切断・分離して、半導体チップ１３に接続する
回路導体１１とアンテナ回路に接続するためのランド部
２５を形成した回路を有し、半導体チップ１３を実装し
たモジュール基板１を作製した。図１（ｃ）に示すよう
に、直径３０μｍの銅線に、厚さ１５μｍの絶縁被覆を
形成した電線で、所定巻数の巻線コイルによるアンテナ
回路２を製作し、切断・分離したモジュール基板１に、
巻き線コイルによるアンテナ回路２の両端近傍を、エポ
キシ系接着剤で接着固定し、さらに、アンテナ回路２の
両端部を、モジュール基板１のランド部２５に、マイク
ロ半田付けで接続し、カードモジュール３を作製した。
複数のカードモジュール３を、一定の間隔で、縦・横に
ホットメルト接着層４を形成した表層材５の上に並べ、
さらにその上に、ホットメルト接着層４を形成した表層
材５を、ホットメルト接着層が内側となるように重ね、
ラミネートして、ホットメルト接着層内に埋め込み、図
１（ｅ）に示すように、表面の表示を印刷した後に、外
形を打ち抜いてＩＣカード６を作製した。

【００１４】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップに対する外力
の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカードを
経済性に優れて製造する方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ），（ｅ）はそれぞれ、本発明の
一実施例を説明するための各工程における上面図であ
り、（ｄ）は断面図である。

【符号の説明】

１．モジュール基板 １１．回路導体 １２．バンプ １３．半導体チップ １４．金ワイヤ ２．アンテナ回路 ２５．ランド部 ３．カードモジュール ４．ホットメルト接着層 ５．表層材 ６．ＩＣカード

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】巻き線コイルによるアンテナ回路と、半導
   体チップを搭載したモジュール基板とからなるカードモ
   ジュールと、カードモジュールを包み込むホットメルト
   接着層と、その両面に設けられた表層材とからなること
   を特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】モジュール基板に、半導体チップとの接続
   用の回路導体と、アンテナ回路との接続用のランド部が
   形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
   カード。
3. 【請求項３】基材に複数のモジュール基板を形成し、そ
   のモジュール基板に半導体チップを搭載した後に、各モ
   ジュール基板に切断・分割し、巻き線コイルによるアン
   テナ回路とモジュール基板とを接続してカードモジュー
   ルとし、そのカードモジュールをホットメルト接着層で
   包み込み、その両面に表層材を設けることを特徴とする
   ＩＣカードの製造法。
4. 【請求項４】モジュール基板に半導体チップを、ワイヤ
   ボンディングにより接続することを特徴とする請求項３
   に記載のＩＣカードの製造法。
5. 【請求項５】アンテナ回路の両端部の近傍を、モジュー
   ル基板に接着固定した後に、アンテナ回路の両端部をモ
   ジュール基板のランド部に接続することを特徴とする請
   求項３または４に記載のＩＣカードの製造法。