ES2646830T3

ES2646830T3 - Método de fabricación de estructuras conductoras

Info

Publication number: ES2646830T3
Application number: ES11736218.6T
Authority: ES
Inventors: Ian J. Forster; Christian K. Oelsner; Robert Revels; Benjamin Kingston; Peter Cockerell
Original assignee: Avery Dennison Corp
Current assignee: Avery Dennison Corp
Priority date: 2010-06-14
Filing date: 2011-06-14
Publication date: 2017-12-18
Anticipated expiration: 2031-06-14
Also published as: BR112012031765B1; US10770777B2; US20120064307A1; BR122020013168B8; CN102939610A; BR112012031767B8; ES2735236T3; CN102939610B; WO2011159720A1; US10158161B2; CN102947093B; US11710886B2; BR122020013168A2; EP2580715B1; BR122020013215B8; CN106903970B; CN102939802B; BR112012031767B1; BR122020013215A2; US9231290B2

Abstract

Un método de realización de una banda de estructuras conductoras: que proporciona un sustrato que tiene una primera y una segunda caras; que proporciona una capa adhesiva sobre la primera cara del sustrato; que desensibiliza áreas de la capa de adhesivo para crear áreas activas en las que el adhesivo es adherente y áreas desensibilizadas en las que el adhesivo no es adherente; que lamina la capa conductora sobre la capa de adhesivo, de tal manera que la capa conductora se adhiere a la capa de adhesivo en las áreas correspondientes a las áreas activas de la capa de adhesivo; y que modela una pluralidad de marcas de registro sobre la capa de adhesivo y que detecta las marcas de registro; y que corta la capa conductora para conformar una pluralidad de estructuras conductoras.

Description

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

DESCRIPCION

Metodo de fabricacion de estructuras conductoras

La presente invencion hace referencia al campo de los conjuntos conductores y a metodos para realizar tales conjuntos. Mas especlficamente, la presente invencion hace referencia a un metodo para producir una banda de estructuras conductoras. Las estructuras conductoras pueden ser utilizadas en la produccion de antenas para circuitos RFID, disposiciones fotovoltaicas, conjuntos reflectores, u otras construcciones.

Los laminados conductores tales como hojas finas laminadas se utilizan en una serie de aplicaciones que van desde envases para microondas a tarjetas inteligentes. Habitualmente, tales laminados se fabrican mediante troquelado, estampado, y otros procesos mecanicos que generalmente se prestan a situaciones de alta velocidad en las que puede crearse una forma o patron relativamente simple.

La creciente demanda de circuitos ha generado la necesidad de un metodo de fabricacion que pueda producir de una manera rapida y eficaz dichos circuitos. Dicho metodo se describe en una ocasion en la Solicitud de Patente de EE.UU. N°2007/0171129 A1. Este metodo incluye las etapas de proporcionar una hoja fina metalica laminada reforzada, que tiene una capa de la hoja fina metalica unida a una capa de refuerzo, y una capa portadora unida a la hoja fina metalica laminada. El metodo incluye la etapa de utilizar una troqueladora rotativa para cortar un patron de antena a traves de la hoja fina metalica laminada hasta la capa portadora. El metodo concluye retirando una parte no deseada de la matriz de la hoja fina metalica laminada para proporcionar una antena de hoja fina metalica laminada dispuesta sobre la capa portadora.

Se ha utilizado una troqueladora rotativa para producir diversas estructuras porque es mas rapida y economica. Sin embargo, las troqueladoras tienen poca resolucion y estan limitadas actualmente a tener una distancia minima entre las llneas de corte de aproximadamente 1 mm. Un problema adicional con la utilizacion de una troqueladora para cortar una construccion que requiere de una alta precision y tolerancia, es que el troquel cillndrico utilizado por la troqueladora rotativa no puede cambiarse de forma rapida o sencilla. Por consiguiente, el diseno no es facilmente intercambiable, y por tanto a menudo no resulta economicamente factible producir pequenos lotes de un diseno en particular debido, a la necesidad de cambiar constantemente los cabezales del troquel. Ademas, cualquier cambio en el diseno requerirla un gran tiempo de ejecucion, ya que debe fabricarse un nuevo troquel cillndrico cada vez que el diseno se cambia. Esto puede generar un gran inventario de cabezales de troquel, cuyo almacenaje puede ocupar un espacio valioso de la fabrica.

Lo que se necesita es, por lo tanto, un sistema y un metodo eficaz para producir patrones intrincados en materiales conductores sin las desventajas anteriores asociadas a los dispositivos de corte convencionales.

Las realizaciones de la presente invencion descritas a continuation no pretenden ser exhaustivas o limitar la invencion a las formas precisas descritas en la siguiente description detallada. En su lugar, las realizaciones se eligen y describen de manera que otros expertos en la tecnica puedan apreciar y entender los principios y practicas de la presente invencion.

En una realization preferida, la presente invencion esta dirigida a la utilizacion de un laser para cortar uno o mas patrones en una capa conductora para crear estructuras que pueden ser modificadas posteriormente para su uso en una variedad de aplicaciones, tales como dispositivos de identification por radiofrecuencia (RFID, por sus siglas en ingles). Un ejemplo de laser adecuado para su uso en la presente invencion incluye un laser de iterbio, que emite pulsos a 48 KHz con una longitud de onda de aproximadamente 1024 nm. De forma ideal, la energla del laser no se hace evidente en la superficie del sustrato. Esto significa que el uso del laser no genera danos, decoloraciones o rugosidad alguna de la superficie.

En la presente invencion, pueden utilizarse abrillantadores opticos, u otras marcas de registro o iniciadores (denominadas en conjunto marcas de registro) en cooperation con un patron o capa adhesiva para determinar la colocation o position de las marcas de registro que van a ser utilizadas en la formation de estructuras conductoras.

En el ejemplo de realizacion de la presente invencion, se proporciona un metodo para modelar una pluralidad de marcas de registro y modelar simultaneamente una capa conductora sobre una capa de adhesivo con un patron previo. Las marcas de registro se detectan mediante un laser. Una vez detectadas, se activa un mecanismo de corte que corta un patron, o una pluralidad de patrones, en la capa conductora para conformar una estructura conductora, tal como una antena. En una realizacion alternativa a lo anterior, pueden utilizarse marcas de registro para colocar un chip microprocesador que a continuacion a su vez puede ser utilizado por la cortadora laser en la localization del area para conformar el patron de la antena.

En aun otra realizacion, se proporciona un primer patron que puede formarse mediante un proceso de estampacion en frlo o de troquelado, y a continuacion posteriormente ser acabado cortando con laser patrones mas intrincados para proporcionar un patron final.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

En una realization de la presente invention, se proporciona un conjunto intermedio conductor que incluye un sustrato que tiene una primera y una segunda cara. Se proporciona un patron de un adhesivo en la primera cara del sustrato. Una capa conductora, tal como una hoja fina metalica, se aplica sobre el patron del adhesivo. La capa conductora tiene al menos un primer patron conformado en la capa, donde el al menos un primer patron corresponde al patron del adhesivo.

Los patrones utilizados en relation con la practica de la presente invencion pueden ser formados mediante corte por laser. La cortadora laser es controlada por un ordenador y, ademas de lo anterior, el sistema accionado por ordenador puede ser utilizado para crear marcas impresas publicitarias, tales como slmbolos, nombres, marcas comerciales, logos, information de fabrication, otros patrones intrincados y similares. El sistema puede tambien ser utilizado para controlar una prensa para impresion o para formation de imagenes, tal como una impresora de chorro de tinta o laser, para proporcionar marcas impresas adicionales al sustrato sobre el cual ha sido conformada la estructura conductora. Por tanto, se proporciona un sistema completo que tiene unas dimensiones relativamente reducidas para generar pequenos lotes o cantidades de materiales personalizados tales como etiquetas colgantes, tiques, etiquetas y similares.

Otras caracterlsticas y ventajas de la presente invencion resultaran evidentes para los expertos en la tecnica a partir de la siguiente description detallada. Se ha de entender, sin embargo, que la description detallada de las diversas realizaciones y ejemplos especlficos, mientras que indican realizaciones preferidas y otras realizaciones de la presente invencion, se proporcionan a modo de ilustracion y no como limitacion.

Estos, ademas de otros objetos y ventajas de esta invencion, se entenderan y apreciaran de forma mas completa en referencia a la siguiente descripcion mas detallada de los ejemplos de realizacion preferidos actualmente de la invencion, en conjunto con los dibujos anexos, de los cuales:

La FIGURA 1 representa una section transversal de la banda producida de acuerdo con la presente invencion antes del modelado;

la FIGURA 1A muestra un ejemplo de estructura conductora producida de acuerdo con la presente invencion; la FIGURA 2 representa una selection parcial de una banda despues de modelarla mediante un mecanismo de corte que tiene una pluralidad de laminados conductores dispuestos sobre la superficie de la banda; la FIGURA 3 ilustra una metodologla para la creation de las estructuras conductoras de la presente invencion;

la FIGURA 4 es una vista esquematica que muestra el proceso para crear la banda representada en la FIGURA 1;

la FIGURA 5 representa un proceso de rollo a rollo para la fabricacion de una estructura conductora estandar de acuerdo con un aspecto de la presente invencion; y

la FIGURA 6 proporciona un sustrato producido de acuerdo con la presente invencion.

La presente invencion se ilustra ahora en mayor detalle mediante la siguiente descripcion detallada, la cual representa el mejor modo conocido actualmente de llevar a cabo la invencion. Sin embargo, debe entenderse que esta descripcion no ha de ser utilizada para limitar la presente invencion, sino que en lugar de ello, se proporciona con el proposito de ilustrar las caracterlsticas generales de la invencion.

La presente invencion hace referencia a un metodo unico y eficaz para producir conjuntos intermedios que pueden ser utilizados en la creacion de circuitos, antenas, modulos fotovoltaicos y otras estructuras conductoras especializadas conformadas intrincadamente. La presente invencion proporciona un metodo en el que las marcas de registro se utilizan con el proposito del alineamiento de una cortadora laser, y un patron para que pueda formarse al menos una estructura conductora en un material conductor. La presente invencion tambien describe el uso de abrillantadores opticos como marcas de registro, o ademas de marcas de registro, para indicar la colocation de estructuras conductoras.

La impresion de marcas de registro y el recubrimiento de adhesivo pueden tambien tener lugar simultaneamente, de forma sustancialmente simultanea, o secuencialmente para poder producir rapida y eficazmente estructuras conductoras de acuerdo con la presente invencion.

La presente invencion puede ademas, o de forma alternativa, utilizar las marcas de registro para la colocacion de un chip microprocesador antes del comienzo de la ablation o corte con laser (vease FIGURA 1A). En esta realizacion, el laser puede utilizar el chip como marca de registro para guiar el laser en el corte del patron conductor en la capa de la hoja fina.

La FIGURA 1 ilustra una vista de corte transversal de la banda 10 que va a ser producida de acuerdo con la presente invencion. Un sustrato 11 con una primera cara 13 y una segunda cara 15 tiene una capa adhesiva 20 provista sobre al menos una seccion de la primera cara 13 del sustrato 11. La capa adhesiva 20 en una realizacion se proporciona en un patron que corresponded a la forma de la estructura conductora que se va a conformar en la hoja fina o laminado conductor (vease FIGURA 1A). Una capa conductora 120 se proporciona entonces sobre la capa adhesiva 20. La capa 120 conductora o de hoja fina se adhiere unicamente a aquellas areas del adhesivo que

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

se proporcionan en forma de un patron. Es decir, unas secciones de la capa de hoja fina no estaran unidas al sustrato, mientras que otras secciones, debido al modelado del adhesivo se adheriran al sustrato. El patron del adhesivo puede verse, por ejemplo, terminando en la llnea 17 en la FIGURA 1, de tal manera que una parte de la hoja fina 120 no se adhiere al sustrato 11, indicado por el area 121 no adhesiva. Un ejemplo de patron 50 conductor se muestra en la FIGURA 1A. El patron conductor 50 tiene un area 55 que puede ser utilizada para unir un chip microprocesador o una cinta a la estructura formada.

Tal como se utiliza en la presente memoria, el termino “capa conductora” puede incluir una capa de hoja metalica fina o una hoja metalica fina combinada con una o mas capas adicionales tales como una capa de refuerzo, una capa portadora, adhesiva, capa de cubierta o similares.

El sustrato 11 puede estar realizado de cualquier material o combinacion de materiales que permitan que el sustrato 11 sea flexible para facilitar la fabricacion del sustrato 11 como una banda continua que puede ser arrollada en forma de rollo para su uso en un proceso rollo a rollo (veanse las FIGURAS 4 y 5). Los ejemplos de dichos materiales de sustrato incluyen, pero no se limitan a, pellculas de poliester, pellculas de tereftalato de polietileno, pellculas de poliimida, tejidos (tejidos, no tejidos, sinteticos, naturales), telas o materiales de papel (cartulina, papel bond, papel reciclado, etc.).

Debe entenderse que mientras que la presente invencion se describe como una disposition rollo a rollo utilizando una banda, la invencion puede ser llevada a la practica en una configuration de alimentation de laminas, en la que un apilamiento de laminas de material se utiliza como el suministro del material de partida.

La capa conductora 120 puede estar realizada de cualquier material conductor, tal como aluminio, cobre, plata, oro, aleaciones de metales y similares. Pueden utilizarse combinaciones de materiales conductores. Ademas el material conductor puede ser creado imprimiendo tinta conductora, grabando por ataque qulmico, u otros procesos adecuados.

La capa adhesiva puede ser un adhesivo sensible a la presion permanente de uso general, un adhesivo activado por presion, u otro adhesivo adecuado. La capa de adhesivo puede ser aplicada al sustrato mediante el recubrimiento con o la impresion de un patron, tal como impresion flexografica por chorro de tinta, recubrimiento integral, u otro metodo adecuado.

Se hace referencia a continuation a la FIGURA 2 que muestra una banda 10 que va a ser producida de acuerdo con la presente invencion despues de modelarla mediante un mecanismo de corte, tal como un laser. Se proporciona una banda 10 que tiene un numero de estructuras conductoras 22 proporcionadas en la superficie superior 12 de la banda 10, una vez que la matriz restante, las secciones no conectadas de la hoja fina conductora, haya sido retirada. Para formar la estructura conductora 22, se doto a la banda 10 de una serie de marcas de registro 14 a lo largo de uno de entre el primer y segundo bordes laterales 16 y 18 de la banda que se extienden longitudinalmente sobre el adhesivo (no se muestra). Deberla entenderse que las marcas de registro pueden proporcionarse a lo largo de ambos laterales o bordes del sustrato, o en otras posiciones del sustrato.

Las marcas de registro 14 pueden ademas proporcionarse en una realization en la primera cara 13 del sustrato 11, antes del recubrimiento del adhesivo en la primera cara 13 del sustrato 11, siempre que se utilice una capa de recubrimiento de adhesivo transparente para permitir la detection de las marcas de registro 14. Es decir, el recubrimiento transparente, si se aplica sobre las marcas, permitirla que las marcas sean visibles, tal como por un escaneo por un sistema de vision de maquina, a traves del recubrimiento. Las marcas de registro 14 colaboran en el alineamiento de las estructuras conductoras 22 y son modeladas por una impresora. Habitualmente, las marcas de registro 14 se proporcionan en una direction de la maquina que es la direction en la que la banda o laminas se desplazan a traves de la maquina. Las marcas de registro pueden estar dotadas de abrillantadores opticos para facilitar la deteccion de las marcas.

La FIGURA 3 proporciona un diagrama de bloques para un ejemplo de metodo para crear una pluralidad de estructuras conductoras 22 sobre una banda 10 de acuerdo con la presente invencion, aplicando una pluralidad de marcas de registro 14 y al menos un patron 24 conductor. En la etapa 300, se proporciona un sustrato 11 que tiene una primera y una segunda cara. Se proporciona una capa adhesiva 20 (que se muestra en llneas de trazos y sin estar cubierta por la capa conductora 22 con el proposito de ilustracion) sobre la primera cara 13 del sustrato 11. Se proporciona una capa de adhesivo 20 sobre la primera cara 13 del sustrato 11 mediante recubrimiento por flujo. Tambien se imprime una serie de marcas de registro en la primera cara del sustrato. Una capa conductora 120 (vease FIGURA 1) se proporciona sobre la capa de adhesivo 20.

Las areas del adhesivo correspondientes a los patrones que van a ser conformados son desensibilizados en la etapa 310 en la que no se van a conformar estructuras conductoras. En la etapa 301, determinadas areas de la capa de adhesivo son “desensibilizadas”, por una fuente UV o un barniz de impresion (no se muestra). Como resultado, la capa adhesiva 20 tendra areas separadas designadas como “desensibilizada” y “activa”. Un area activa del adhesivo mantendra su adhesividad y permitira que la capa de hoja fina o conductora se adhiera al adhesivo, mientras que un area desensibilizada pierde su adhesividad y la hoja fina o la capa conductora no se adheriran al adhesivo.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Desensibilizando determinadas areas de la capa de adhesivo 20, concretamente, esas areas 21 alrededor de los lugares en los que las estructuras conductoras 22 van a ser formadas por las areas activas de la capa 20 de adhesivo, estaran rodeadas sustancialmente por el adhesivo desensibilizado. Se utiliza una herramienta de corte para cortar los patrones 24 en la capa conductora 120 para una estructura conductora 22. En una realizacion preferida, el mecanismo de corte es un laser. Debe entenderse, sin embargo, que el patron 24 de corte puede lograrse utilizando otros dispositivos de corte, los cuales pueden cortar previamente una seccion del patron antes del corte con el laser de patrones mas intrincados.

En la etapa 320 la capa conductora es laminada o adherida a aquellas secciones del adhesivo que permanecen adherentes. En la etapa 330, una pluralidad de patrones se corta en la capa conductora para formar una pluralidad de estructuras conductoras.

El exceso de material de la capa conductora 120 que se proporciona sobre las areas desensibilizadas de la capa de adhesivo 20 se retira quitando la matriz restante de la capa conductora 120 de las areas desensibilizadas de la capa de adhesivo 20. Debe senalarse que la matriz, particularmente si se utiliza una hoja fina metalica, es 100% reciclable.

En una realizacion de la presente invencion, se utilizan abrillantadores opticos 23 en cooperacion con marcas de registro para activar el mecanismo de corte para cortar al menos un patron 24 en la capa conductora 120 para una estructura conductora 22. Los abrillantadores opticos 23 pueden proporcionarse en o alrededor del area de las marcas de registro 14, que se encuentra a lo largo de las areas marginales o laterales para activar el laser para empezar el corte de los sustratos conductores. En una realizacion, pueden mezclarse abrillantadores opticos 23 en el patron de la capa adhesiva 20. En otra realizacion un patron de abrillantadores opticos 23 puede tambien imprimirse encima del patron de la capa adhesiva 20 en lugar de ser mezclado en la propia capa adhesiva 20. En otra realizacion, un patron especlfico de abrillantadores opticos 23 puede imprimirse en la primera cara 13 del sustrato 11 antes de que la capa adhesiva 20 sea proporcionada sobre la primera capa 13 del sustrato 11, a continuacion un adhesivo transparente o al menos parcialmente transparente, se aplica sobre el sustrato de manera que los abrillantadores opticos 23 sean visibles a traves de la capa de adhesivo 20 y puedan ser reconocidos por el aparato de corte.

Tambien pueden proporcionarse abrillantadores opticos 23 adicionales con una forma particular o alrededor del area en la que la estructura conductora 22 va a ser conformada, de manera que pueda tener lugar un corte con laser complementario, tal como el corte de areas para formar la seccion de colocacion o union del chip.

Pueden proporcionarse abrillantadores opticos 23 en forma de un patron especlfico, tal como columnas, y/o filas con determinadas formas geometricas para activar el mecanismo de corte para cortar un patron en cada ubicacion de una marca de registro de abrillantador optico para una estructura conductora 22 en la capa conductora 120. La capa conductora 120 cuando se encuentra sobre la capa adhesiva 20 no cubre el area ocupada por las marcas de registro 14 y/o abrillantadores opticos 23 para permitir que el mecanismo de corte detecte las marcas de registro para alinear la pluralidad de las estructuras conductoras con las marcas de registro. Cuando los abrillantadores opticos 23 se utilizan como marcas de registro 14, es posible modelar el adhesivo 20 y las marcas de registro 14 de forma simultanea, proporcionando de este modo un metodo mas eficaz reduciendo el numero de etapas necesarias para construir las estructuras conductoras.

Las marcas de registro 14 pueden imprimirse utilizando una amplia variedad de tintas sobre cada abrillantador optico 23 individual. En una realizacion alternativa, las marcas de registro 14 de la presente invencion, pueden ademas ser creadas a partir de secciones de la capa conductora o de fragmentos de laminados de hoja fina que se situan en un area en particular para ser detectados por el dispositivo de corte.

En un ejemplo de realizacion, los abrillantadores opticos 23 son un polvo fluorescente, de aproximadamente un 1% del peso total del patron de adhesivo y mas preferible el polvo fluorescente comprende un 5% del peso total del adhesivo. Los abrillantadores opticos 23 y la capa de adhesivo 20 pueden ser creados a partir de las mismas placas y mantilla de impresion para que los abrillantadores opticos 23 y el patron del adhesivo 20 sean generados de forma simultanea. En otras realizaciones de la presente invencion, los abrillantadores opticos 23 pueden tener un color exclusivo de polvo fluorescente o pueden incluir elementos detectables por UV.

La capa conductora 120 tiene al menos un patron 24 correspondiente a al menos una seccion de la capa de adhesivo 20. La presente invencion contempla la posibilidad de una pluralidad de patrones, es decir patrones producidos en una unica o en multiples llneas. El mecanismo de corte puede ser utilizado para crear un area adicional para la union de un circuito integrado, y el acabado del corte de patrones adicionales para anadir algo de variabilidad al diseno. Con respecto a la colocacion del chip, pueden colocarse cintas sobre la hoja fina que han de facilitar el alineamiento del chip para que sea conectado con mayor facilidad a un punto de union. El patron 24 de union es de aproximadamente 100 micras de ancho.

En otra realizacion, un patron adicional puede ser producido en otra area de la capa conductora para formar un codigo de barras, logo de una companla, o algunos otros datos o marcas impresas variables.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Se dirige ahora la atencion a la Figura 4 que proporciona un posible esquema para producir la banda 10 segun se ilustra en la FIGURA 1. La banda de material, tal como papel, plastico, tela o tejido, se va desenrollando de un rollo 30. Puede utilizarse una impresora 32 para aplicar las marcas de registro a la banda para su posterior escaneo por parte de los puestos de recubrimiento con el adhesivo y de corte. Un aplicador 34 de adhesivo aplica el adhesivo como un recubrimiento total de la banda. A continuacion, una fuente 36 de UV se dirige sobre el adhesivo para desensibilizar las areas seleccionadas del adhesivo, aquellas areas fuera de las areas correspondientes a los patrones que han de ser creados en la capa conductora, dejando areas activas donde las estructuras conductoras 22 seran conformadas. Un rollo 40 lamina una capa conductora 38, tal como una hoja fina que es alimentada desde una fuerte no arrollada 37 hasta las areas activas de la banda 10 recubierta con el adhesivo. Un patron 24 se corta mediante una cortadora laser 42 en la capa conductora. Debe senalarse que la energla del laser no hace muescas ni marca la banda del sustrato subyacente.

Una vez que el patron 24 se corta en la capa conductora u hoja fina 38, las secciones restantes de la capa conductora que no estan en contacto con las areas activas de la capa del adhesivo, son retiradas por un separador 44 y rebobinador 46. El material recogido, por ejemplo una hoja fina, es 100% reciclable debido a que la hoja fina no ha sido contaminada con el adhesivo, ya que el adhesivo ha sido desensibilizado antes de su aplicacion. La banda 10 es enrollada nuevamente en 48. La banda 10 despues de conformar la estructura conductora u hoja fina laminada 22 individual, puede ser enviada a traves de la cortadora (no se muestra), para separar las estructuras conductoras u hojas laminadas unas de las otras, o la banda puede recogerse y cortarse en un momento posterior. La banda 10 puede ademas someterse a un segundo o tercer o mas cortes dependiendo del uso final en particular que se vaya a hacer del sustrato conductor.

La cortadora laser 42 puede ademas cortar marcas impresas en la hoja fina, tal como marcas comerciales, nombres comerciales, logos u otra information en un area separada para anadir algo de variabilidad y personalization a la banda tal como se describira en la presente memoria.

Una ilustracion esquematica adicional de un proceso de rollo a rollo por el cual se puede crear una banda 10 de estructuras conductoras 22, se ilustra en la FIGURA 5. Una banda 90 es dispensada mediante una desbobinadora 95 desde un rollo 100 de banda y alimentada a un primer puesto de corte, por ejemplo, un laser, una cortadora rotativa o un rollo de estampacion en frlo o un troquel 100 que tiene un troquel rotativo 150 si el puesto es una unidad de troquelado o de estampacion en frlo. La primera cortadora puede ser utilizada para retirar segmentos grandes de material de la estructura conductora que va a ser conformada. La banda 90 sale de una primera cortadora 110, y es alimentada a una cortadora laser 175. Un trayecto 215 de corte con laser se programa en un ordenador 177 que controla la cortadora laser 175. La cortadora controlada por ordenador puede realizar todo el corte que sea necesario o puede de forma alternativa reservarse para cortar patrones mas intrincados o para cualquier corte de acabado.

Continuando con la FIGURA 5, la banda 155 sale de la cortadora laser 175 y se alimenta a un separador 180, si fuera necesario. Cuando se encuentra provisto, el separador 180 separa la banda de matriz o el material conductor restante o la hoja fina 190 de las estructuras conductoras 22 conformadas para crear una banda 185 de estructuras conductoras. La banda 185 de estructuras conductoras tiene una sucesion de estructuras 22 dispuestas sobre una capa portadora 185. La banda 185 de estructuras conductoras es arrollada en un rollo 195 por una primera rebobinadora 200, mientras que la banda 190 de matriz es arrollada en un rollo 210 de matriz por una segunda rebobinadora 205.

Se hace referencia ahora a la FIGURA 6, que incluye un sustrato 400, que tiene una primera parte 410 y una segunda parte 420. La primera parte 410 esta dotada de una estructura conductora 430 tal como un dispositivo/antena RFID y la segunda parte 420 esta dotada de marcas impresas 440 tales como el nombre del minorista, logo u otra informacion tal como marcas comerciales, nombres comerciales, disenos, patrones o similar. Cada una de las estructuras conductoras 430 y marcas impresas se produce por corte con laser.

El sustrato 400 puede ademas incluir una primera y una segunda secciones 440, 450, respectivamente. La primera section 440, esta compuesta por la primera y la segunda partes 410, 420, respectivamente, y la segunda section 450 puede plegarse sobre la primera seccion 440 a lo largo de una llnea de plegado 455 para formar uno de entre una etiqueta colgante, tique, etiqueta o similar. La segunda seccion 450 puede ademas estar dotada de marcas impresas 460 que pueden hacer referencia al producto de consumo al que el sustrato esta unido en forma de etiqueta colgante, por ejemplo.

Se observara, por tanto, de acuerdo a la presente invention, que se ha proporcionado un metodo sumamente ventajoso de fabrication de un sustrato conductor. Mientras que la invencion ha sido descrita en conexion con lo que se considera actualmente la realization mas practica y preferida, resultara evidente para aquellos expertos en la tecnica que la invencion no ha de limitarse a la realizacion descrita, y que muchas modificaciones y disposiciones equivalentes de la misma pueden ser realizadas dentro del alcance de la invencion, cuyo alcance sera de acuerdo con la interpretation mas amplia de las reivindicaciones adjuntas para abarcar todas las estructuras y productos equivalentes.

5

10

15

20

25

Se hace ahora referenda a la FIGURA 6, que incluye un sustrato 400, que tiene una primera parte 410 y una segunda parte 420. La primera parte 410 esta dotada de una estructura conductora 430 tal como un dispositivo/antena RFID y la segunda parte 420 esta dotada de marcas impresas 440 tales como el nombre del minorista, logo u otra informacion tal como marcas comerciales, nombres comerciales, disenos, patrones o similar. Cada una de las estructuras conductoras 430 y marcas impresas es producida por corte con laser.

El sustrato 400 puede ademas incluir una primera y una segunda secciones 440, 450, respectivamente. La primera seccion 440 esta compuesta de la primera y la segunda partes 410, 420, respectivamente, y la segunda seccion 450 puede plegarse sobre la primera seccion 440 a lo largo de una llnea 455 de plegado para formar uno de una etiqueta colgante, tique, etiqueta o similar. La segunda seccion 450 puede tambien estar dotada de marcas impresas 460 que pueden hacer referencia al producto de consumo al que el sustrato esta unido en forma de etiqueta colgante, por ejemplo.

Se observara por tanto, de acuerdo con la presente invencion, que se ha proporcionado un metodo sumamente ventajoso de fabricacion de un sustrato conductor. Mientras que la invencion ha sido descrita en conexion con lo que se considera actualmente la realizacion mas practica y preferida, resultara evidente para aquellos expertos en la tecnica que la invencion no ha de limitarse a la realizacion descrita, y que muchas modificaciones y disposiciones equivalentes de la misma pueden ser realizadas dentro del alcance de la invencion, cuyo alcance sera de acuerdo con la interpretacion mas amplia de las reivindicaciones adjuntas para abarcar todas las estructuras y productos equivalentes.

Los inventores declaran por la presente su intencion de basarse en la Doctrina de Equivalentes para determinar y evaluar el alcance razonablemente justo de su invencion, ya que esta pertenece a cualquier aparato, metodo o artlculo que no se aparte materialmente de, sino fuera del alcance literal de la invencion tal como se establece en las siguientes reivindicaciones.

Claims

10

15

20

REIVINDICACIONES

1. Un metodo de realizacion de una banda de estructuras conductoras:

que proporciona un sustrato que tiene una primera y una segunda caras; que proporciona una capa adhesiva sobre la primera cara del sustrato;

que desensibiliza areas de la capa de adhesivo para crear areas activas en las que el adhesivo es adherente y areas desensibilizadas en las que el adhesivo no es adherente;

que lamina la capa conductora sobre la capa de adhesivo, de tal manera que la capa conductora se adhiere a la capa de adhesivo en las areas correspondientes a las areas activas de la capa de adhesivo; y que modela una pluralidad de marcas de registro sobre la capa de adhesivo y que detecta las marcas de registro; y

que corta la capa conductora para conformar una pluralidad de estructuras conductoras.

2. El metodo segun la reivindicacion 1, en donde la capa de adhesivo incluye una pluralidad de abrillantadores opticos.

3. El metodo segun la reivindicacion 1, en donde las marcas de registro incluyen abrillantadores opticos.

4. El metodo segun la reivindicacion 1, que incluye una etapa adicional de crear patrones variables o personalizados en la capa conductora.

5. El metodo segun la reivindicacion 1, en donde las estructuras conductoras son conformadas por uno de entre una cortadora laser o un proceso de estampacion en frlo.