BR112012031767B1 - método de fabricação de uma estrutura de antena, método de fabricação de um marcador de identificação de frequência de rádio e estrutura condutora para uso com um marcador de rfid - Google Patents

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Robert REVELS
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Abstract

MÉTODO DE FABRICAR UM DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO DE FREQUÊNCIA DE RÁDIO. A presente invenção refere-se a um método de fabricação de uma antena para um marcador de frequência de rádio (RFID). Uma rede de material é provida para pelo menos uma estação de corte em que um primeiro padrão é gerado na rede de material. Um corte adicional pode ocorrer para criar modificações adicionais a fim de prover um local de acoplamento de microchip e para seletivamente sintonizar uma antena para uma aplicação de uso de extremidade particular. O corte pode ser realizado por um laser, cortador de molde, estampa-gem ou combinações dos mesmos.

Description

Referência Cruzada Ao Pedido Relacionado
[0001] O presente pedido reivindica o benefício dos Pedidos Provisórios dos Estados Unidos Nos. 61/354.380 depositado em 14 de junho de 2010, 61/354.388 depositado em 14 de junho de 2010, e 61/354.393 depositado em 14 de junho de 2010, dos quais todos são incorporados aqui por referência em suas inteirezas.
Campo da Invenção
[0002] A presente invenção refere-se à fabricação de estruturas de antena de identificação de frequência de rádio ("RFID") marcadores, encaixes, etiquetas e rótulos. Mais particularmente, a invenção é dirigida para um método de fabricação de antenas RFID para dispositivos RFID de uma maneira contínua e eficiente usando uma combinação de técnicas de corte que permitem a colocação de um microprocessador diretamente em uma antena potencialmente sem a necessidade do microprocessador contatar extensões como correias, interposições ou veículos.
Antecedentes da Invenção
[0003] O uso de marcadores de identificação da frequência de rádio (RFID) é bem conhecido. Marcadores de RFID são comumente usados em uma grande variedade de campos como bloqueios de segurança para automóveis, para controlar acesso aos edifícios, outras aplicações de segurança, para rastrear e monitorar inventário, e para prover identificação para itens marcados.
[0004] Marcadores de RFID têm um microprocessador elétrica mente conectado a uma antena. Quando usado para rastrear ou monitorar inventário, o microprocessador armazena dados de identificação únicos associados com o inventário. Um operador pode usar um receptor/leitora externos para recuperar os dados e processos do inventário armazenados.
[0005] Recentemente, a demanda por marcadores de RFID tem aumentado enquanto as companhias exploram processamentos de negócios alternativos para manter e/ou aumentar a rentabilidade. Tradicionalmente, as companhias têm tentado prever o volume de vendas de um item particular em uma loja e depois embarcar um número estabelecido ou quantidade de mercadorias para a loja com base na previsão do volume de vendas. Esse processo de negócios tem o potencial para reduzir a lucratividade da companhia, pois a previsão do volume de vendas pode superestimar a demanda, resultando na loja tendo que estocar e manter o item por um período de tempo mais longo do que desejado. Uma loja pode até ser forçada a reduzir o preço de um item uma vez que a vida útil para venda do item está perto do fim ou, no caso de alimento, a expiração está perto ou foi alcançada (por exemplo, mercadorias perecíveis, itens sazonal, tendências da moda, etc.). Alternativamente, a previsão do volume de vendas pode subestimar a demanda, desta maneira reduzindo as vendas da companhia e impactando a rentabilidade pois os consumidores são forçados a ir em outra loja e comprar um produto fora do estoque.
[0006] Marcadores de RFID têm o potencial para aumentar a lucratividade de companhia permitindo a companhia continuamente monitorar o suprimento de um produto em uma loja. Usando marcadores de RFID permite à companhia rapidamente responder ao estoque baixo da loja sem fazer contas do inventário físico para garantir um suprimento de mercadorias adequado enquanto evita os riscos associados a super estocar um produto. Adicionalmente, a companhia pode monitorar a taxa de vendas de um produto em uma loja, que pode ajudar a companhia prever tendências de vendas futuras de tal maneira que a companhia pode fazer alterações dentro da cadeia de suprimento como necessário para manter um suprimento apropriado e prontamente disponibilidade de mercadorias.
[0007] A demanda aumentada por marcadores de RFID tem criado uma necessidade de um método de fabricação que pode rapidamente e eficientemente produzir antenas de marcadores de RFID. Um tal método é descrito no Pedido de Patente dos Estados Unidos No. 2007/0171129 A1. Esse método inclui as etapas de, primeiro, prover uma folha de metal reforçado laminado que inclui uma folha ligada a uma camada de reforço, e uma camada de veículo ligada à folha de metal laminado. O método depois inclui a etapa de usar um cortador de molde rotativo para cortar um padrão de antena através da folha de metal laminado para a camada do veículo. O método termina com a etapa de remoção de porção de matriz indesejável da folha de metal laminado reforçado para prover uma antena de folha de metal laminado disposta na camada de veículo. Um marcador RFID 5 criado por este método é mostrado na figura 1.
[0008] Publicações, patentes e pedidos de patente são mencio nados ao longo desta descrição. Todas as referências citadas aqui são, por este meio incorporadas por referência.
[0009] Com referência à figura 1, o marcador de RFID 5 tem uma estrutura de antena 10 formada fora de uma camada condutora reforçada. A estrutura de antena tem uma abertura 15 geralmente em forma de T- 15, que define uma primeira extremidade de contato da antena 20 e uma segunda extremidade de contato da antena 25, espaçadas à parte uma da outra por um intervalo 30. Uma primeira extensão de contato 35 e uma segunda extensão de contato 40, substancialmente se estende da primeira extremidade de contato da antena 20 e a segunda extremidade de contato 25, respectivamente, na direção do intervalo e permite um microprocessador 45 ser eletricamente acoplado à estrutura de antena 5. Deverá ser entendido que qualquer forma pode ser apropriada para a abertura da antena e a referência à abertura em forma de "T" é usada para propósitos ilustrativos exemplares somente.
[00010] Um cortador de molde rotativo para cortar um padrão de antena RFID é vantajoso porque o cortador de molde rotativo é ambos, rápido e não dispendioso. Entretanto, cortadores de molde rotativos têm pouca resolução, e são limitados para ter uma distância mínima entre linhas cortadas de 1 mm. Desse modo, o intervalo 30 do marcador de RFID 1 na figura 1 cria, no mínimo, um vazio de 1 mm entre a extremidade da primeira antena de contato 20 e a segunda extremidade da antena de contato 25. Esta distância é muito grande para o chip do microprocessador 45 fazer ponte. Como tal, o chip 45 não pode ser diretamente acoplado à estrutura de antena 10. Ao contrário, a primeira extensão de contato 35 e a segunda extensão de contato 40 devem ser usadas para substancialmente ligar em ponte o intervalo 30 antes do chip 45 ser eletricamente acoplado à estrutura de antena 10.
[00011] Um problema adicional com o uso de um cortador de molde rotativo para cortas um padrão de antena de RFID, é que o molde cilíndrico usado pelo cortador de molde rotativo não pode ser rapidamente ou facilmente trocado. Por isso, o projeto da antena não é prontamente trocado, e desse modo ele é muitas vezes não viável economicamente para produzir pequenas bateladas de um projeto de antena particular devido à constante necessidade de trocar os cabeçotes de molde. Além do mais, qualquer mudança em um design de antena requer um grande tempo de espera, pois um molde cilíndrico deve ser fabricado cada vez que o designa da antena é trocado. Isto pode criar um estoque grande de cabeçotes de molde. O armazenamento dos quais pode ocupar valioso espaço no chão da fábrica.
[00012] O que é necessário é um método melhorado de fabricação de marcadores de RFID que elimina as respectivas desvantagens do processo anterior.
Breve Sumário da Invenção
[00013] As modalidades da presente invenção descritas abaixo não são destinadas a ser exaustivas ou para limitar a invenção às formas precisas descritas na descrição detalhada a seguir. Ao contrário, as modalidades são escolhidas e descritas de maneira que outros versados na técnica podem perceber e compreender os princípios e práticas da presente invenção.
[00014] É proposto, na presente invenção, usar um cortador a laser para cortar um padrão de antena, a fim de superar muitos dos problemas que estão associados com um cortador de molde rotativo. Cortadores a laser têm uma resolução extremamente alta, e desse modo é capaz de criar corte precisos, intrincados. Por conseguinte, um cortador a laser pode criar um intervalo em uma estrutura de antena que é pequeno o suficiente para permitir uma conexão direta conexão entre um chip de um microprocessador e uma estrutura de antena. Adicionalmente, o computador que controla a via de corte do laser pode facilmente e rapidamente ser programado com uma variedade de vias de corte drasticamente diferentes. Isto torna a produção de pequenas bateladas de um design de antena particular economicamente viável, e grandemente reduz o tempo de espera do inventário, pois tudo aquilo que é requerido é uma troca de programação para o novo padrão. Entretanto, a velocidade de corte de um laser é limitada, e é muito mais lenta do que aquela de um cortador de molde rotativo.
[00015] Usando um cortador a laser para criar um ou mais intervalos ou cortes em uma estrutura de antena criada pelo cortador de molde rotativo, ou um processo de folha a frio para remover porções maiores do design e depois usar um cortador a laser para remover as áreas precisas ou mais intrincadas do design. A presente invenção supera os problemas acima identificados associados com usar um cortador de molde rotativo sozinho para formar a estrutura de antena inteira para marcadores de RFID ou rótulo.
[00016] A presente invenção refere-se a um método de fabricação de antenas de identificação de frequência de rádio (RFID) antenas. O método inclui as etapas de, primeiro, prover uma camada condutiva e uma camada de veículo para formar o laminado de folha de metal. A camada condutiva pode tomar a forma de um laminado de folha de metal reforçado que tem uma camada de folha de metal que pode ou não pode ser ligada a uma camada de reforço. Alternativamente, uma folha de resistência mecânica suficiente pode ser usada sem a camada de reforço. Um primeiro cortador depois corta um padrão ou design de antena básico através da camada condutora para a camada de veículo para criar a primeira estrutura de antena de RFID. Em seguida, um laser controlado por computador extirpa uma porção do laminado de folha de metal para baixo até a camada de veículo para cortar uma porção de acoplamento de microprocessador e/ou outras áreas de ferramenta intrincadas ou delicadas para ser cortadas pelo primeiro cortador no padrão de antena básico. A última etapa do método envolve separar uma porção de matriz indesejável da camada condutora a partir da estrutura de antena de RFID para prover uma camada condutora para a estrutura de antena de RFID disposta na camada de veículo.
[00017] Em uma modalidade adicional exemplar da presente invenção um método de fabricar um marcador de RFID modificado é provido e inclui as etapas de, primeiro, prover uma camada condutora e uma camada de veículo que é pelo menos parcialmente ligada à camada condutora. Um primeiro cortador, que pode ser um cortador de molde rotativo, processo de folha a frio ou laser, é usado para cortar um padrão básico de antena através da camada condutora da frente ou superfície superior da camada de veículo. Depois, usando um laser de corte controlado por computador, que pode ser o mesmo que o primeiro dispositivo de corte, para extirpar a camada condutora, uma porção de acoplamento ao microprocessador ou outras porções intrincadas é cortada no padrão de antena básico através da camada condutora para a camada de veículo para criar uma estrutura de antena para um dispositivo de RFID. Cortes adicionais podem ser feitos para ainda refinar o designa da antena.
[00018] Como usado aqui, um processo exemplar de folha a frio refere-se à impressão de um adesivo ou outro padrão curável sobre um substrato, depois aplicando uma camada de folha sobre o padrão, laminando a folha para o padrão de maneira que a folha fica presa ao padrão e depois extraindo para fora a folha, deixando o padrão no substrato coberto com a camada de folha.
[00019] A porção de acoplamento do microprocessador que é ilustrativa de um dos padrões mais intrincados ou áreas a ser cortadas pelo laser, pode tomar qualquer forma apropriada e em uma modalidade exemplar é um vazio substancialmente em forma de T- na estrutura básica de antena para formar uma antena bipolar. A porção de acoplamento do microprocessador define um intervalo que separa uma primeira extremidade de contato da antena de uma segunda extremidade de contato da antena. Em seguida, quando necessário, uma porção de matriz é separada da camada condutora e da estrutura de antena de RFIC para prover uma estrutura de antena de camada condutora RFID que é disposta na camada de veículo. Alternativamente, nenhuma matriz pode ser removida da estrutura de antena e em vez disso o corte cria uma separação suficientemente larga na folha, de modo que as seções da antena não se tocam dessa maneira diminuindo o circuito que é formado durante o corte.
[00020] Um microprocessador é depois diretamente acoplado à porção de acoplamento do microprocessador da estrutura de antena de RFID para criar um dispositivo de RFID como um marcador, tíquete ou rótulo de RFID ou encaixe uma vez que o corte foi concluído. O microprocessador é acoplado diretamente à porção de acoplamento do microprocessador na primeira extremidade de contato da antena e a segunda extremidade de contato da antena enquanto se estende sobre o intervalo. A fim de criar a área de acoplamento, um laser de corte controlado por computador é usado para extrair porções selecionadas ou pré-determinadas da estrutura de antena padrão de RFID para criar a um marcador de RFID modificado. A última etapa do método envolve remover da camada de veículo o marcador de RFID modificado. Será percebido que, embora a invenção tenha sido descrita com um microprocessador com dois pontos ou portas de acoplamento, os mesmos princípios se aplicam aos microprocessadores com um número maior de pontos ou portas de acoplamento, por exemplo, quatro pontos ou portas de acoplamento. Desta maneira, um microprocessador pode ser diretamente acoplado a uma antena sem a necessidade de uma correia ou extensões condutoras aplicadas ao chip.
[00021] Em ainda uma modalidade exemplar adicional da invenção presentemente descrita, uma estrutura condutora para uso com um marcador de RFID é provida e inclui uma camada condutora que tem primeiro e segundo lados e um primeiro padrão de antena, em que o primeiro padrão é modificado criando um segundo padrão de antena que é distinto do primeiro padrão de antena. Um segundo padrão de antena define pelo menos uma porta de acoplamento. Cada um do primeiro e segundo padrão se estende através de cada um dos primeiro e segundo lados da camada de folha de metal até a camada de veículo. Uma camada do veículo suporta a camada da folha de metal e um chip do microprocessador é acoplado à porção de acoplamento do microprocessador do segundo padrão de antena.
[00022] A modalidade anterior pode também incluir um terceiro padrão de antena que é distinto de cada um do primeiro e segundo padrões de antena. Alternativamente, o terceiro padrão pode ser parcialmente coincidente com um ou ambos, o primeiro ou segundo padrões. Além disso, o primeiro, segundo e/ou terceiro padrões podem cooperar para formar uma estrutura de antena RFID. O terceiro padrão pode também atuar ou servir independentemente e pode não formar qualquer parte da estrutura de antena condutora e pode prover outro padrão variável usado para propósitos de informação.
[00023] Outras características e vantagens da presente invenção se tornarão evidentes para aqueles versados na técnica a partir da descrição detalhada a seguir. É para ficar compreendido, entretanto, que a descrição detalhada das várias modalidades e exemplos específicos, embora indicando modalidades preferidas e outras da presente invenção, são dadas a título de ilustração e não de limitação. Muitas trocas e modificações, dentro do escopo da presente invenção, podem ser feitas sem se afastar do espírito da mesma, e a invenção inclui todas tais modificações.
Breve Descrição dos Desenhos
[00024] Esses, como também outros objetos e vantagens desta invenção, serão mais completamente compreendidos e percebidos referindo-se à descrição mais detalhada a seguir, das presentemente modalidades exemplares preferidas da invenção em conjunto com os desenhos que acompanham, dos quais:
[00025] a figura 1 é uma vista de topo de uma antena criada por um método anterior;
[00026] a figura 2 é uma vista de topo de um padrão completo de marcador de RFID criado por um método descrito pela presente invenção;
[00027] a figura 3 ilustra um processo de rolo-a-rolo para fabricação de uma estrutura de antena padrão de RFID de acordo com um aspecto da presente invenção;
[00028] a figura 4 é uma vista de corte transversal de uma rede (web) usada no processo de rolo-a-rolo descrita pela presente invenção;
[00029] a figura 5 é uma vista de topo de um molde usado por um cortador de molde rotativo como descrito pela presente invenção;
[00030] a figura 6 é uma vista de topo de um corte de estrutura de antena básica pelo molde mostrado na figura 3;
[00031] a figura 7 é uma vista de topo de uma via de cortador a laser primário exemplar utilizada pela presente invenção;
[00032] a figura 8 é uma vista de topo mostrando a colocação da via primária a laser, mostrada na figura 7 na estrutura de antena básica mostrada na figura 6;
[00033] a figura 9 é uma vista de topo de uma estrutura de antena padrão;
[00034] a figura 10 ilustra um processo de rolo-a-rolo para fabricação de marcadores de RFID modificados de acordo com um aspecto da presente invenção;
[00035] a figura 11 é uma vista de topo de uma via de corte secundária exemplar utilizada pela presente invenção;
[00036] a figura 12 é uma vista de topo mostrando a colocação da via se corte secundário, mostrada na figura 10 no marcador padrão de RFID mostrado na figura 2;
[00037] a figura 13 é uma vista de topo de um marcador completo modificado RFID criado por um método descrito pela presente invenção;
[00038] a figura 14 ilustra outro processo de rolo-a-rolo para fabricação de marcadores de RFID modificados de acordo com um aspecto da presente invenção;
[00039] a figura 15 ilustra uma metodologia de criação de uma antena de RFID padrão de acordo com um aspecto da presente invenção;
[00040] a figura 16 ilustra uma metodologia de criar um marcador de RFID modificado de acordo com um aspecto da presente invenção; e
[00041] a figura 17 provê uma elevação lateral de um condutor laminado produzido de acordo com a presente invenção.
Descrição Detalhada da Invenção
[00042] Os aparelhos e métodos descritos neste documento são descritos em detalhes a título de exemplos e com referência às figuras. A menos que de outra maneira especificado, como números nas figuras indicam referências aos mesmos, similares, ou correspondentes elementos ao longo de todas as figuras. Será percebido que modificações aos exemplos, arranjos, configurações, componentes, elementos, aparelhos, métodos, materiais, revelados e descritos etc. podem ser feitos e podem ser desejados para uma aplicação específica. Nesta descrição, qualquer identificação de formas, materiais, técnicas, arranjos, etc. específicos são relacionados a um exemplo específico apresentado ou meramente uma descrição geral de tal forma, material, técnica, arranjo, etc. Identificações de detalhes ou exemplos específicos não são destinados a ser, e não deveriam ser, considerados como obrigatórios ou limitantes a menos que especificamente designado como tal.
[00043] Com referência agora à figura 2, uma vista de topo de um marcador de RFID completo exemplar 50, criado por um método da presente invenção é mostrada. O marcador de RFID 50 tem uma estrutura de antena 55 formada de uma camada condutora. A estrutura de antena 55 tem uma porção de centro 60 com uma abertura geralmente em forma de T- 65. Deverá ser entendido que qualquer configuração ou forma pode ser produzida dependendo dos requisitos de aplicação do usuário final.
[00044] A abertura geralmente em forma de T- 65 define um intervalo 70 que separa uma primeira extremidade de contato de antena 75 de uma segunda extremidade de contato de antena 80. Um microprocessador 85 pode depois ser diretamente eletricamente acoplado às primeira e segunda extremidades da antena de contato 75, 80 enquanto se estendendo sobre o intervalo 70. Deverá ser observado que o microprocessador 85 é diretamente eletricamente acoplado à estrutura padrão da antena 55 sem o uso de extensões de contato, por exemplo correia, como um resultado da metodologia usada para criar a estrutura padrão da antena 55, que será explicada em detalhes abaixo. Entretanto, a presente invenção considera que uma extensão de contato pode ser utilizada, mas não é requerido.
[00045] Tendo agora descrito o marcador de RFID 50, uma ilustração esquemática de um aparelho através do qual a estrutura de antena 55 é criada, está demonstrado na figura 3, que mostra um processo de rolo- a-rolo para fabricação de uma estrutura de antena de RFID de acordo com um aspecto da presente invenção. Uma rede 90 é dispensada através de um desbobinador 95 a partir do rolo da rede 100 e alimentado para um cortador de molde rotativo 110, que tem um molde rotativo 150. Sai da rede 90 um primeiro cortador 110, que é alimentado em um cortador a laser 175. Uma via de cortador a laser 215 (uma modalidade exemplar a qual é provida em detalhes na figura 7) é programada em um computador 400 que controla o cortador a laser 175.
[00046] O laser programável pode também ser usado para cortar outros padrões no material, como logos, nomes, marcas comerciais, imagens ou similares como um dispositivo de RFID pode ser criado, e informações sobre o varejista, cliente, fabricante, marketing ou evento promocional, tema, etc. podem ser incluídas com o dispositivo.
[00047] Um laser exemplar apropriado para uso na presente invenção inclui um laser ytterbium, que pulsa a cerca de 48kHz em um comprimento de onda de 1024nm. Idealmente, a energia do laser não é percebida da superfície do substrato, de tal maneira que não há áreas de rugosidade, escurecimento ou estrias de molde como se pode ver com um cortador de molde.
[00048] Continuando com referência à figura 3, a rede 155 sai do cortador a laser 175 e é alimentada para dentro de um extrator 180, se necessário. Quando provido, o extrator 180 separa a rede da matriz 190 da estrutura de antena para criar uma rede de estrutura de antena 185 acabada. Deverá ser observado que a camada de reforço 135 (figura 4), quando provida, poderá ser necessário sustentar a resistência da camada condutora 145 de maneira a prevenir o rasgamento ou retalhamento da camada condutora 145 durante o processamento/corte da rede de estrutura de antena 185, se a camada condutora não é suficientemente resistente para suportar o processamento. Alternativamente, uma folha ou outra estrutura condutora como uma rede ou malha de fios com resistência mecânica suficiente pode ser usada. No último exemplo, a matriz de folha, quando coletada, é 100% reciclável. A rede da estrutura de antena 185 tem uma sucessão de estruturas de antena dispostas na camada de veículo 130. A rede de estrutura de antena 185 é enrolada em um rolo de estrutura de antena 195 por um primeiro reenrolador 200, enquanto da rede da matriz 190 é enrolada dentro de um rolo da matriz 210 por um segundo reenrolador 205.
[00049] Referindo-se agora à figura 4, uma vista de corte transversal da rede 115 usada no processo de rolo-a-rolo é mostrada. A rede 115 pode ser selecionada de papel, tecido (tecidos trançados ou não trançados, sintéticos ou naturais), plásticos ou outro material apropriado. A rede 115 pode incluir uma camada condutora 120 ligada a uma camada de veículo 130 por uma primeira camada adesiva 125. Em uma modalidade da presente invenção, a primeira camada adesiva 125 pode ter um padrão de branqueadores ópticos (não mostrados) dispostos dentro da camada adesiva usada como marcas registradas, a fim de ajudar no processo de corte por um laser. Os branqueadores ópticos são detectáveis pelo laser e indicam para o laser onde cortar o padrão para a estrutura de antena. Os branqueadores ópticos podem também ser impressos no topo da camada adesiva em vez de estarem presentes dentro da cada adesiva. Adicionalmente, os branqueadores ópticos podem ser impressos na camada de veículo 130 ao contrário de ser misturados no adesivo, isto é, os branqueadores ópticos podem ser impressos, borrifados ou de outro modo aplicados à camada de veículo antes da aplicação do adesivo e adjacente à área em que o adesivo é aplicado. Nessa modalidade, é preferido que a camada adesiva seja clara ou transparente de tal maneira que os branqueadores ópticos podem ser vistos através da camada adesiva.
[00050] Alternativamente, outros deflagradores ou elementos podem ser usados pelo sistema para possibilitar o laser começar a cortar áreas impressas e não impressas da rede, áreas adesivas revestidas e não revestidas, furadores, cortadores, incisões na rede e similares.
[00051] Em uma modalidade preferida os branqueadores ópticos são um pó fluorescente, em uma quantidade que é aproximadamente 1% em peso do adesivo e mais preferivelmente 5% em peso do adesivo.
[00052] Em uma modalidade da presente invenção, a rede pode ter uma série de marcas de registros impressas 14 ao longo dos lados se estendendo longitudinalmente e/ou transversalmente da primeira camada adesiva (dependendo da direção do percurso da rede). As marcas de registros assistem no alinhamento do padrão de antenas na camada condutora, e são tipicamente providas em uma direção de máquina que é a direção da rede ou percursos das folhas através da máquina. Branqueadores ópticos podem servir como marcas de registro ou as marcas de registro podem ser impressas usando uma grande variedade de tinta no topo de branqueadores ópticos individuais. Em outra modalidade, as marcas de registro podem ser feitas de branqueadores ópticos e os branqueadores ópticos podem ser incorporados dentro da camada adesiva, no topo da camada adesiva, ou no topo da primeira face do substrato também.
[00053] Em uma modalidade da presente invenção, a rede ou folha pode incluir somente uma camada única de folha que pode ser suportada por um veículo ou suporte que é removível antes da folha ser aderida ao veículo e é usada somente para suportar a folha durante o processamento. Alternativamente, a folha pode ser de espessura suficiente que não requer uma camada de suporte e tem suficiente força para resistir ao processamento do processo de rolo a rolo e subsequente corte.
[00054] A camada de veículo 130 pode ser feita de qualquer material ou combinação de materiais (papel, tecido, plásticos, etc.) que possibilite a camada de veículo 130 ser flexível de maneira a facilitar a fabricação da camada de veículo 130 como uma rede contínua que pode ser enrolado em uma forma de rolo para uso em um processo de rolo-a-rolo. Teias podem também ser coletadas em uma configuração de formulário contínuo ou zigzague. Exemplos de tais materiais incluem, mas não são limitados a películas de poliéster, películas de polietileno tereftalato, películas de poliimida, tecido ou roupa, ou materiais de papel (papel de estoque de carões, papel de título, etc.). A camada adesiva 125 pode ser aplicada à camada de veículo 130 por revestimento por imersão ou revestimento por rolo, e pode ser um adesivo pressão ativada ou adesivo de pressão sensitiva.
[00055] Deve ser compreendido que embora a presente invenção seja descrita como um arranjo de rolo a rolo usando uma rede, a invenção pode ser praticada em uma configuração alimentada por papel. Em um processo alimentado por papel, folhas de material (papel, plástico, tecido, etc.) são providas de um alimentador automático ou de papel e depois as folhas são coletadas uma vez o processamento concluído. As folhas de material são normalmente coletadas em uma pilha.
[00056] Quando uma camada de reforço [é usada para criar uma camada condutora 120 reforçada, uma camada de folha de metal 145 é ligada a uma camada de reforço 135 por uma segunda camada adesiva 140. A camada de folha de metal 145 pode ser construída de qualquer material condutor apropriado, como alumínio, cobre, prata, ouro e similares. Combinações de materiais condutores podem também ser usadas. Além disso, o material condutor pode ser criado por impressão de tinta condutora, revestimentos de fluidos ou soluções condutores, flocos ou outros processos apropriados. A segunda camada adesiva 140 pode ser um adesivo sensível de pressão permanente de propósito geral, adesivo ativado por pressão, ou qualquer outro adesivo apropriado. A segunda camada adesiva 140 pode ser aplicada para a camada de reforço 135 por revestimento por imersão, revestimento a rolo ou adesivo de revestimento padrão somente em áreas em que as antenas devem ser formadas. Alternativamente, o adesivo pode ser um adesivo de duas partes, em que uma parte é revestida na rede e não é pegajosa e depois, mediante o revestimento da segunda parte, em áreas seletivas em que as antenas devem ser formadas, o adesivo se torna pegajoso. Um adesivo de duas partes pode também ser usado onde uma folha está em associação direta com o veículo e nenhuma camada de reforço é usada.
[00057] A presente invenção considera que branqueadores ópticos podem também ser contidos no segundo adesivo ou no topo da segunda camada adesiva para servir um propósito similar como eles fazem na primeira camada adesiva 125. Branqueadores ópticos 23 podem estar contidos na segunda camada adesiva 20 em oposição a ou em adição aos branqueadores ópticos 23 na primeira camada adesiva 125.
[00058] Quando um cortador de molde rotativo ou processo de folha a frio é usado, o cortador de molde rotativo ou processo de folha a frio 110 é equipado com um molde 150 (uma modalidade exemplar a qual é mostrada com detalhes na figura 3) tendo uma forma geralmente espelhando o delinear de uma estrutura de antena a ser formada, mas sem a abertura para o acoplamento do chip (por exemplo abertura em forma de T-) ou outra configuração que será conferida para o projeto (uma modalidade exemplar a qual é mostrada em detalhes na figura 5). Como a rede 90 é alimentada através do molde rotativo 110, o molde rotativo 110 faz o molde 150 para ciclicamente cortar ou prensar na rede 90 como com um processo de folha a frio, até a camada de veículo 130 através da camada da folha de metal 120 e a primeira camada adesiva 125, dessa maneira delineando uma sucessão de estruturas de antena de uma porção indesejada referida como uma rede de matriz 190. Uma estrutura de antena exemplar 165 é mostrada na figura 6. A estrutura de antena 165 tem uma porção de centro 170. A estrutura de antena 165 ainda não tem uma área de acoplamento de microprocessador definida na porção de centro 170. Deve ser compreendido que outras áreas mais intrincadas podem também não ser formadas durante o primeiro corte e a referência à característica de acoplamento é destinada a ser ilustrativa e não limitante.
[00059] Voltando a se referir à figura 3, a rede 90 deixa sair o cortador de molde rotativo 110 e é alimentada dentro de um cortador a laser 175. Uma via de cortador a laser 215 (uma modalidade exemplar que é mostrada em detalhes na figura 7) é programada em um computador 400 que controla o cortador a laser 175. Como a rede 90 é alimentada através do cortador a laser 175, o cortador a laser 175 posiciona a via de cortador a laser 215 na porção de centro 170 da estrutura de antena 165 que foi criada pelo molde rotativo 110, como mostrado na figura 8. A medida que as estruturas de antena avançam através do cortador a laser 175, o cortador a laser 175 traça a posição da via de cortador a laser 215 enquanto continuamente extrai a camada condutora 120 e a camada adesiva 125 para criar uma área de acoplamento ao microprocessador na porção do centro das estruturas de antena básicas. O laser pode criar ou refinar áreas adicionais da antena que são também finas para o cortador de molde processar. Quando uma camada de reforço está presente, o laser pode também cortar através da camada de reforço e a segunda camada adesiva.
[00060] Uma sucessão de estruturas de antena acabada é produzida na camada condutora 120 disposta na camada de veículo 35 enquanto as estruturas estão ainda circundadas pela rede da matriz 190 que é, subsequentemente, extraída. Uma estrutura de antena 220 acabada é mostrada na figura 9. A estrutura de antena acabada tem uma porção de centro 500 (por exemplo, área de acoplamento do microprocessador) tendo uma abertura 230, que no presente exemplo é geralmente em forma de "T". A abertura 230 define um intervalo 245 que separa uma primeira extremidade de contato da antena 240 de uma segunda extremidade de contato da antena 250.
[00061] Deverá ser percebido que o cortador a laser 175 extrai a camada condutora 120 e a camada adesiva 125 para criar a abertura para acoplar o microprocessador. Por conseguinte, nenhum material existe na abertura para o extrator 180 para remover quando o extrator 180 separa a rede de matriz 190 da estrutura de antena criada pelo primeiro processo de corte que foi usado para criar a rede geral estrutura de antena 185. A área de acoplamento do microprocessador da estrutura de antena é particularmente estreita. Desta maneira, se o molde 150 estivesse formado para também cortar a abertura do microprocessador, o material sendo removido da área de acoplamento do microprocessador durante a separação da rede de estrutura de antena 185 da rede da matriz 190 seria da mesma maneira particularmente estreito, e desta maneira fraco e especialmente mais inclinado a esgarçar. Isto pode ser problemático, pois o esgarçamento poderia potencialmente danificar a estrutura de antena que pode destruir a funcionalidade da antena. Além disso, esgarçamento desta natureza resultaria em material permanecendo no acoplamento do microprocessador que teria de ar manualmente removido, resultando em taxas de produção diminuídas e custos de fabricação aumentados.
[00062] Enquanto o cortador a laser 175 cria somente acoplamento de microprocessador que define o intervalo e duas extremidades de antena de contato neste exemplo, deverá ser percebido que a via de cortador a laser 215 pode facilmente e rapidamente ser alterada simplesmente carregando um novo programa de via de cortador a laser no computador 400 para criar outro corte, ou padrões a ser produzidos na estrutura de antena subsequente ao padrão de acoplamento, ou simultaneamente com ou antes do padrão de acoplamento. Dessa maneira, o processo de rolo-a-rolo descrito torna a produção de pequenas bateladas de antenas especializadas com variações muito únicas das estruturas de antena padrão exemplar, economicamente sustentável, ou torna a produção de designs muito intrincados mais viáveis por tais bateladas de antenas finitas.
[00063] Referindo-se agora à figura 10, é mostrado um processo de rolo-a-rolo para fabricação de um marcador de RFID modificado, de acordo com um aspecto da presente invenção. Como usado aqui, uma estrutura de antena modificada refere-se ao processo de tomar uma estrutura de antena previamente formada especialmente uma vez que ela é uma coleção de padrões estandardizados e depois ainda adaptando essa estrutura para atender a aplicação do uso de uma extremidade particular ou para completar a fabricação de um projeto específico.
[00064] Uma rede de estrutura de antena 275 é distribuída a partir de um rolo de estrutura de antena 270 através de um desbobinador 260. Para os propósitos desta modalidade exemplar, será assumido que o rolo da estrutura de antena 270 mostrado na figura 10 foi criado pelo processo de rolo-a-rolo representado na figura 3. Entretanto, quaisquer outros métodos apropriados podem ser empregados para criar a estruturas de antena, como um método alimentador de folha. A rede de estrutura de antena 275 é alimentada dentro de um aparelho de acoplamento de microprocessador 280. O aparelho de acoplamento de microprocessador 280 prende um microprocessador às estruturas de antena sendo avançado através do aparelho de acoplamento do microprocessador 280 desta maneira criando uma conexão elétrica direta entre o microprocessador e a estrutura de antena.
[00065] Voltando a se referir à figura 2 o marcador de RFID padrão completo 50 ilustra onde o aparelho de acoplamento de microprocessador 280 (figura 14) coloca o microprocessador 85 em relação à estrutura de antena 55. O aparelho de acoplamento do microprocessador 280 prende uma extremidade do microprocessador 85 à estrutura de antena 55 na primeira extremidade de contato 75, e a outra extremidade do microprocessador 85 à segunda extremidade de contato 80 de tal maneira que o microprocessador se estende ao longo do intervalo 70. O aparelho de acoplamento do microprocessador 280 pode prender o microprocessador 85 à estrutura de antena 55 através de um adesivo eletricamente condutor, uma solda (por exemplo, solda por pontos), ligação ultrassônica, pregadeira mecânica ou por quaisquer outros meios apropriados que permitem uma corrente elétrica fluir através do microprocessador 100 e ao redor da estrutura de antena 55.
[00066] Deverá ser percebido que as capacidades de alta resolução de corte do cortador a laser 175 permitem o cortador a laser 175 criar um intervalo que é estreito o suficiente para possibilitar o acoplamento direto de um microprocessador a uma estrutura de antena padrão, sem o uso de quaisquer extensões de contato. A ausência de extensões de contato pode simplificar o processo de fabricação, diminuir os custos de fabricação, e eliminar um potencial de ponto de falha (por exemplo, ponto de conexão de contato). Deverá, entretanto, ser entendido que extensões de contato ou uma correia ou arcabouço de chumbo podem também ser usadas em conexão com o processo atual. Em alguns casos, dependendo do tamanho da correia ou arcabouço de chumbo, desempenhos diferentes podem ser obtidos usando a mesma antena, mas com correias de tamanho diferentes.
[00067] A presente invenção pode também ser usada para criar antenas únicas ou adaptáveis com pontos de múltiplos contatos (ou um ponto de contato graduado) que possibilita ambos, acoplamento direto de um microprocessador ou com uma correia em um ponto diferente sem trocar o design da antena.
[00068] Referindo-se novamente à figura 10, a rede da estrutura de antena 275 sai da máquina de acoplamento do microprocessador 280 como uma rede de marcador 605 de RFID 605. A rede de marcador 605 de RFID tem uma sucessão de marcadores de RFID dispostos na camada de veículo. A rede do marcador de RFID 605 é alimentado em um segundo ou subsequente cortador a laser 285 para fazer as modificações na estrutura inicial de antena. Uma via de cortador a laser suplementar 310 (uma modalidade exemplar que é mostrada em detalhes na figura 11) é programada em um segundo computador 600 que controla o segundo cortador a laser 285. Como a rede de marcador 605 de RFID é alimentada através do segundo cortador a laser 285, o segundo cortador a laser 285 posiciona a via de cortador a laser suplementar 310 nos marcadores de RFID como mostrado na figura 12. À medida que os marcadores de RFID avançam ao longo do segundo cortador a laser 285, o segundo cortador a laser 285 traça a via de cortador a laser 310 posicionada suplementar, enquanto continuamente extirpando a camada condutora a camada adesiva para alterar a forma da estrutura de antena de RFID a fim de criar uma estrutura de antena modificada para uso, por exemplo, com um marcador, rótulo, tíquete ou encaixe de RFID.
[00069] Um marcador de RFID modificado 320 é mostrado na figura 13. O marcador de RFID modificado 320 compartilha a mesma disposição e estrutura básicas que o marcador e RFID 50 mostrado na figura 2. O marcador de RFID modificado 320 tem uma estrutura de antena de RFID 650 modificada. O marcador RFID modificado 320 difere do marcador de RFID 50 somente pelo fato de que o marcador de RFID modificado 320 tem uma pluralidade de recortes 330 providos na porção de periferia da estrutura de antena 650 de RFID modificada. Em adição aos recortes, outras formas ou outras porções da antena podem ser facilmente criadas e o material removido do material condutor.
[00070] Deverá ser observado que a via de corte suplementar 310 é projetada preferivelmente só para fazer ligeiras alterações à forma da estrutura de antena padrão de maneira a prover flexibilidade adicional ao design da antena padrão. Alternativamente, o segundo cortador a laser 285 pode também ser usado para radicalmente alterar a aparência física da estrutura de antena padrão e fazer trocas materiais na estrutura padronizada quando necessário.
[00071] Voltando a referir-se à figura 10, a rede de marcador de RFID 605 sai do segundo cortador a laser como um marcador de RFID modificado 610. A rede de marcador de RFID modificado 610 tem uma sucessão de marcadores de RFID dispostos na camada de veículo. A rede de marcador de RFID modificado 610 é alimentada em um separador 290. O separador 290 remove os marcadores de RFID modificados completados da camada de veículo 130 de maneira que os marcadores de RFID modificados completados podem ser ainda processados, como com a adição de um microprocessador, impressão adicional e similares. A camada de veículo 615 é depois enrolada em um rolo de veículo 300 por um terceiro desbobinador 305.
[00072] É considerado que o processo de rolo-a-rolo representado na figura 3 e o processo de rolo-a-rolo representado na figura 10, podem ser combinados para criar outro processo de rolo-a-rolo de fabricação de marcadores de RFID modificados, que é representado na figura 14.
[00073] A figura 15 ilustra uma metodologia de formar uma estrutura de antena de RFID. A metodologia começa em 800, em que uma camada condutora disposta em uma camada de veículo é provida. A camada condutora pode incluir uma camada de folha de metal (alumínio, cobre, várias ligas, etc.) parcialmente ligada a uma camada de veículo por uma camada adesiva, ou uma camada condutora pode ser apresentada só por ela própria. A camada condutora pode ser ligada ao veículo por uma camada adesiva, ou pode simplesmente ficar no veículo. Em 805, um molde é usado para cortar uma estrutura básica de antena, um dos gabaritos padronizados, através da camada condutora até a camada de veículo. O corte pode ser realizado por um cortador de molde, cortador a laser ou processo de impressão de folha a frio. A estrutura de antena básica não inclui uma porção de acoplamento de microprocessador. Em 810, um laser modifica a estrutura básica de antena para criar uma estrutura de antena modificada, extirpando a camada condutora até a camada de veículo na estrutura básica de antena cortada pelo molde para criar uma porção de acoplamento de microprocessador. A porção de acoplamento a laser pode incluir pelo menos duas extremidades de contato de microprocessador separadas por um intervalo. A metodologia conclui em 815, com o acoplamento de um microprocessador à porção de microprocessador. Alternativamente, na etapa 817, em que a remoção da matriz é requerida, um extrator remove a porção da matriz da camada condutora reforçada a partir da estrutura de antena de maneira que somente a estrutura de antena permanece na camada de veículo. Deve ser compreendido, que nenhuma matriz pode ser removida, ou pode somente ser removida em porções selecionadas do processo, como quando um cortador de molde rotativo é usado e não em outras instâncias, por exemplo, quando um dispositivo de cortador a laser é usado. Alternativamente, nenhuma matriz pode ser removida da estrutura e extirpada do material circundante.
[00074] A figura 16 ilustra uma modalidade exemplar para fabricação de um marcado de RFID modificado. A metodologia começa em 819 provendo uma camada de veículo e, depois em 820 uma estrutura de antena é disposta em uma camada de veículo. A estrutura de antena tem uma porção de acoplamento de microprocessador que inclui pelo menos duas extremidades de contato de microprocessador separadas por um intervalo. A estrutura de antena acabada pode ser criada pelas metodologias descritas em detalhes acima, ilustrada na figura 15, ou por qualquer método apropriado que cria um intervalo que é estreito o suficiente para possibilitar o microprocessador ligar o intervalo sem o uso de extensões de contato. Em 825, um microprocessador é preso à estrutura de antena para criar uma conexão elétrica direta entre a estrutura de antena e o microprocessador, dessa maneira criando um dispositivo de RFID como um marcador de RFID. O microprocessador se estende sobre o intervalo enquanto está preso à ambas ou pelo menos duas extremidades de contato. Em 830, um laser extirpa porções selecionadas da estrutura de antena para modificar a forma da antena de RFID para criar um marcador de RFID modificado. A metodologia termina em 835, em que o marcador de RFID modificado é removido da camada de veículo para permitir processamento adicional.
[00075] Referência é agora dirigida à figura 17 em que uma elevação lateral de um laminado condutor, para uso em um marcador de RFID, é mostrado geralmente por referência ao numeral 401. O laminado 401 inclui um microprocessador 450, um primeiro padrão de antena 410, um segundo padrão de antena 420 e um terceiro padrão de antena 430, cada um dos quais é disposto em uma camada de veículo 440. O primeiro 410 e o segundo 420 padrão de antenas estão em associação cooperativa um com o outro. Os padrões de antena são criados, por exemplo, por cortador a laser de tal maneira que não são visíveis marcas a ser feitas sobre a superfície da camada de veículo de substrato. Os padrões de antena são geralmente distinguíveis uns dos outros, podem cooperar uns com os outros ou podem parcialmente coincidir uns com os outros. O terceiro padrão de antena está em associação cooperativa com o primeiro e segundo padrões antena, ou alternativamente, o terceiro padrão pode ser não relacionado para formação e funcionamento de antena e pode, ao contrário, prover outras formas de identificação como um logo, nome ou similares.
[00076] Em outra modalidade da presente invenção, um padrão para um mecanismo de acoplamento de correia, em vez de para um acoplamento de um chip a um dispositivo de RFID, pode ser padronizado na camada condutora usando um ou mais dos métodos descritos aqui.
[00077] Dessa maneira será visto que um novo método para fabricação de marcadores de identificação de frequência de rádio, de uma maneira contínua e frequente, usando uma combinação de cortador de molde e cortador a laser que possibilitam a colocação de um microprocessador diretamente uma antena de identificação de frequência de rádio foi descrito. Embora a invenção tenha sido descrita em conexão com o que é presentemente considerado como sendo a modalidade mais prática e preferida, será evidente para aqueles de conhecimento comum na técnica que a invenção não deve ser limitada à modalidade descrita, e que muitas modificações e arranjos equivalentes podem ser feitos dos mesmos dentro do escopo da invenção, cujo escopo deve ser acordado com a mais ampla interpretação das reivindicações em anexo de maneira a abranger todas as estruturas e produtos equivalentes.

Claims (20)

1. Método de fabricação de uma estrutura de antena para a identificação de marcador de frequência de rádio (RFID), caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: prover uma camada condutora (120) e uma camada de veículo (130) suportando a camada condutora (120); cortar um primeiro padrão de antena através de uma camada condutora (120), em que o corte do primeiro padrão de antena, através da camada condutora (120), inclui uma etapa de realizar um corte de molde parcial com um de um cortador de molde rotativo (110) ou processo de folha a frio; criar uma porção de acoplamento de microprocessador por adicionalmente cortar no primeiro padrão de antena para criar uma estrutura de antena de RFID, em que o corte da porção de acoplamento do microprocessador, no primeiro padrão de antena, inclui extirpar a camada condutora (120) usando um laser (175) de corte controlado por computador; e acoplar um microprocessador (85) à porção de acoplamento de microprocessador.
2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a porção de acoplamento do microprocessador extirpado pelo cortador a laser (175) é geralmente de formato em t para definir um intervalo (30) que separa uma primeira extremidade de contato da antena (20) de uma segunda extremidade de contato da antena (25).
3. Método, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que inclui uma etapa adicional de remover pelo menos uma porção de matriz do primeiro padrão de antena depois da etapa de cortar o primeiro padrão de antena.
4. Método de fabricação de um marcador de identificação de frequência de rádio (RFID) (50), caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: prover uma camada condutora (120) e uma camada de veículo (130) suportando a camada condutora (120); cortar um primeiro padrão de antena através da camada condutiva, em que o corte do primeiro padrão de antena, através da camada condutora (120), inclui uma etapa de realizar um corte de molde parcial com um dentre um cortador de molde rotativo (110) ou processo de folha a frio; criar uma porção de acoplamento de microprocessador por adicionalmente cortar no primeiro padrão de antena para criar uma estrutura de antena de RFID, em que o corte da porção de acoplamento do microprocessador, no primeiro padrão de antena, inclui extirpar a camada condutora (120) usando um laser (175) de corte controlado por computador; e acoplar um microprocessador (85) à porção de acoplamento de microprocessador para criar um marcador padrão de RFID; seletivamente cortar porções adicionais do marcador de RFID (50) para criar um marcador de RFID modificado (320); e remover o marcador de RFID modificado (320) da camada de veículo (130).
5. Método, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que a etapa de seletivamente cortar inclui formar pelo menos um dentre logo, indicia, nome ou combinações dos mesmos.
6. Método, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o microprocessador (85) é diretamente acoplado à estrutura de antena de RFID em uma porção de acoplamento de microprocessador da estrutura de antena de RFID.
7. Método, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que a porção de acoplamento de microprocessador extirpada pelo cortador a laser (175) é geralmente em forma de t que define um intervalo (30) que separa uma primeira extremidade de contato da antena (20) de uma segunda extremidade de contato da antena (25).
8. Método, a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que o microprocessador (85) é acoplado diretamente à estrutura de antena de RFID na primeira extremidade de contato da antena (20) e a segunda extremidade de contato de antena (25).
9. Método, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o microprocessador (85) é acoplado diretamente à estrutura de antena de RFID através do uso de pelo menos uma dentre soldagem ultrassônica, máquina de preguear, ligação de adesivo ou combinações das mesmas.
10. Método de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que a etapa de seletivamente cortar porções da antena é praticada antes da etapa de acoplar o microprocessador (85).
11. Método de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que a etapa de seletivamente cortar porções da estrutura de antena RFID para criar um marcador de RFID modificado (320) inclui extirpar a camada condutora (120) usando um laser (175) de corte controlado por computador.
12. Método de fabricação de um marcador de identificação de frequência de rádio (RFID), caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: prover uma camada condutora (120) tendo uma camada de folha de metal ligada a uma camada de veículo (130) em áreas em que um padrão de antena está para ser formado; cortar um primeiro padrão de antena na camada condutora (120), em que a etapa de cortar o primeiro padrão de antena, através da camada condutora (120) para criar uma estrutura de antena RFID, inclui extirpar a camada condutora (120) usando um laser (175) de corte controlado por computador; em que cortar o padrão básico de antena através da camada condutora (120), inclui realizar um corte parcial com um cortador de molde rotativo (110) ou processo de folha a frio; cortar um segundo padrão no primeiro padrão de antena para criar uma estrutura de antena RFID; seletivamente cortar porções de um dos primeiro e segundo padrões na estrutura de antena de RFID para criar um marcador de RFID modificado (320), em que a etapa de seletivamente cortar porções da estrutura de antena RFID para criar um marcador de RFID modificado (320), inclui extirpar a camada condutora (120) usando um laser (175) de corte controlado por computador; e acoplar um microprocessador (85); e remover da camada de veículo (130), o marcador de RFID modificado (320).
13. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que uma porção de acoplamento de microprocessador é formada no padrão de antena que é geralmente um vazio em forma de t, e define um intervalo (30) que separa a primeira extremidade de contato da antena (20) de uma segunda extremidade de contato da antena (25).
14. Método, de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que o microprocessador (85) é diretamente acoplado à porção de acoplamento do microprocessador da estrutura de antena RFID na primeira extremidade de contato da antena (20) e a segunda extremidade de contato da antena (25).
15. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o microprocessador (85) é acoplado diretamente à estrutura de antena RFID através de pelo menos uma das soldas ultrassônicas, adesivo eletricamente condutor, enrugamento mecânico ou combinações dos mesmos.
16. Estrutura condutora para uso com um marcador de RFID (50), caracterizada pelo fato de que compreende: uma camada de folha de metal tendo um primeiro e segundo lados, um primeiro padrão de antena, um segundo padrão de antena distinto do primeiro padrão de antena, com o primeiro e segundo padrões estando em associação cooperativa um com outro, o segundo padrão de antena definindo pelo menos uma porção de acoplamento de microprocessador, e pelo menos um dos primeiro e segundo padrões formados por extração a cada um dos primeiro e segundo padrões se estendendo ao longo de cada um dos primeiro e segundo lados da camada de folha de metal; uma camada de veículo (130) suportando a camada de folha de metal; e um microprocessador (85) acoplado para a porção de acoplamento de microprocessador do segundo padrão de antena.
17. Estrutura condutora, de acordo com a reivindicação 16, caracterizada pelo fato de que inclui um terceiro padrão de antena distinto de cada um dos primeiro e segundo padrão de antenas, em associação cooperativa com cada um dos primeiro e segundo padrões de antena.
18. Estrutura condutora, de acordo com a reivindicação 16, caracterizada pelo fato de que inclui um terceiro padrão de antena que pelo menos é parcialmente coincidente com um dos primeiro e segundo padrões de antena.
19. Estrutura condutora, de acordo com a reivindicação 16, caracterizada pelo fato de que as primeira e segunda porções de antena cooperam para formar uma estrutura de antena de RFID.
20. Estrutura condutora, de acordo com a reivindicação 16, caracterizada pelo fato de que cada um dos primeiro e segundo padrões de antena são criados por uma extração a laser, cortador de molde ou processamento de folha a frio.
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