DE69507674T2

DE69507674T2 - Verfahren zum Herstellen eines flachen Kabelbaumes

Info

Publication number: DE69507674T2
Application number: DE69507674T
Authority: DE
Inventors: Toshiyuki C/O Mitsubishi Cable Ind. Ltd. Amagasaki-Shi Hyogo-Ken 660 Takagi; Shogo C/O Mitsubishi Cable Ind. Ltd. Amagasaki-Shi Hyogo-Ken 660 Tanno
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 1994-09-30
Filing date: 1995-09-26
Publication date: 1999-06-10
Anticipated expiration: 2015-09-27
Also published as: EP0704863B1; KR100345936B1; DE69507674D1; US5656115A; EP0704863A1; KR960012046A

Description

Technisches Gebiet

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines als Material für die elektrische Verdrahtung verwendeten flachen Verdrahtungskörpers, bei dem ein aus einem oder mehreren schmalen Leitern ausgebildetes Verdrahtungsmuster zwischen einem Paar elektrischer Isolierschichten angeordnet ist.

Technischer Hintergrund

Ein derartiges Verfahren zur Herstellung eines flachen Verdrahtungskörpers wurde vom Anmelder bereits in der japanischen Patentanmeldungsoffenlegungsschrift Nr. 6- 68722 vorgeschlagen. Bei diesem Verfahren wird, wie in Fig. 17 gezeigt, eine Leiterfolie b erst durch eine Haftschicht auf ein Trägerband a laminiert, dann wird nur die Leiterfolie b entlang eines vorbestimmten Verdrahtungsmusters ausgestanzt, so daß das Trägerband a nicht beschädigt wird, und dann wird die Leiterfolie b in einen Verdrahtungsmusterteil c und einen Leiterrestteil d, der mit Ausnahme des Verdrahtungsmusterteils c ein Nichtverdrahtungsteil ist, unterteilt. Als nächstes wird aus der Leiterfolie b auf dem Trägerband a nur der Leiterrestteil d abgelöst und entfernt, so daß nur der Verdrahtungsmusterteil c auf dem Trägerband a zurückbleibt. Dann wird ein (nicht abgebildetes) erstes Isolierband, das eine Klebeschicht aufweist, so auf das Trägerband a laminiert, daß der Verdrahtungsmusterteil c auf das erste Isolierband aufgrund der besseren Haftfestigkeit der Klebeschicht des ersten Isolierbands gegenüber der Haftfestigkeit der Haftschicht auf dem Trägerband a übertragen wird. Danach wird das Trägerband a aufgerollt. Dann wird ein zweites (nicht abgebildetes) Isolierband, das wie das erste Isolierband eine Klebeschicht aufweist, auf das erste Isolierband laminiert, auf das der Verdrahtungsmusterteil c übertragen wird, wodurch ein den Verdrahtungsmusterteil enthaltendes Laminat gebildet wird. Das Laminat wird zu einem gewünschten Profil ausgestanzt, wodurch ein flacher Verdrahtungskörper erhalten wird.
In dem oben erwähnten Verfahren kann der Verdrahtungsmusterteil auch zusammen mit dem Leiterrestteil abgelöst werden, wenn das Trägerband beim Schritt des Ablösens des Leiterrestteils nicht fest in einem flachen Zustand gehalten wird. Zur Bewältigung dieses Problems hat der Anmelder in der japanischen Patentanmeldungsoffenlegungsschrift Nr. 7-6640 ein anderes Verfahren vorgeschlagen. Bei diesem Verfahren wird die Außenfläche des Trägerbands vakuumangesaugt, so daß das Trägerband fest in einem flachen Zustand gehalten wird, und in diesem Zustand wird der Leiterrestteil abgelöst.
Da der Leiterrestteil d eine wesentlich größere Fläche als der Verdrahtungsmusterteil a (siehe Fig. 17) aufweist, wird bei diesem vorgeschlagenen Verfahren jedoch ein verhältnismäßig großer Widerstand von der Haftschicht des Trägerbands erzeugt, wenn der Leiterrestteil abgelöst wird. Daher muß der Leiterrestteil mit einem verhältnismäßig großen Zug zur Überwindung des Ablösewiderstands abgelöst werden. Dies kann den Leiterrestteil von dem Zwischenteil reißen und ein so großer Zug kann sogar das vakuumangesaugte Trägerband anheben. Da der oben erwähnte Widerstand gegen das Ablösen sowie der Zug sich auf die Ablöseposition des Leiterresfteils auswirken, ist der Leiterrestteil weiterhin an der Ablöseposition spitzwinklig gebogen, was eine plastische Verformung verursacht. Dies kann zu einem Brechen des Leiterrestteils an der Ablöseposition führen. Ein derartiges Brechen bringt die Fertigungsstraße zum Stillstand. Da aufgrund der plastischen Verformung ein Verziehen und Verformen am Leiterrestteil auftreten, sind die aufgefangenen Restteile weiterhin äußerst sperrig, wenn die Leiterrestteile rückgewonnen und aufgefangen werden. Demgemäß müssen die aufgefangenen Restteile zwecks kompakter Form komprimiert werden. Dies erfordert einen zusätzlichen Schritt für ihre Komprimierung.
Wenn die Haftschicht erwärmt wird, wird ihre Heftfestigkeit geringer. Demgemäß kann in Betracht gezogen werden, daß das Trägerband beim Ablösen des Leiterrestteils erwärmt wird, um den Widerstand gegen das Ablösen zu verringern. Wenn jedoch die Erwärmungstemperatur sehr hoch festgesetzt wird, neigt der Verdrahtungsmusterteil gleichzeitig zu einer Ablösung über die Begrenzung hinaus. Dies führt auch bei geringem Kontakt zu einer Delamination des Verdrahtungsmusterteils zusammen mit dem Ablösen des Leiterrestteils.
Beim Schritt der Übertragung des Verdrahtungsmusterteils c auf das erste Isolierband ist es weiterhin erforderlich, daß beide zueinander einen festen und engen Kontakt aufweisen, um ein Einschließen von Luftbläschen dazwischen zu vermeiden.

Offenbarung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der vorstehend genannten Probleme verwirklicht. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, den Leiterrestteil zuverlässig von dem Verdrahtungsmusterteil abzutrennen, wodurch das Entfernen des Leiterrestteils erleichtert wird, sowie auch beim Übertragungsschritt nur den Verdrahtungsmusterteil fest an dem Isolierband anzukleben.
Zur Verwirklichung der obigen Aufgabe umfaßt ein Verfahren zur Herstellung eines flachen Verdrahtungskörpers einen Schritt zur Laminierung einer Leiterfolie, einen Ausstanzschritt, einen Schritt zum Entfernen eines ersten Leiterrestteils, einen Schritt zur Laminierung eines Isolierbands und einen Übertragungsschritt. Beim Übertragungsschritt wird ein Verdrahtungsmusterteil an einem Isolierband aufgeklebt, und ein Trägerband oder ähnliches wird abgelöst und entfernt. Beim Schritt der Laminierung einer Leiterfolie wird eine Leiterfolie mittels einer Haftschicht auf eine Fläche des Trägerbands laminiert. Beim Ausstanzschritt wird nur die laminierte Leiterfolie ohne Schneiden des Trägerbands so ausgestanzt, daß Schnittlinien gebildet werden, entlang denen die Leiterfolie in einen Verdrahtungsmusterteil, einen ersten Leiterrestteil, der einen den Verdrahtungsmusterteil umschließenden äußeren Bereich bildet, und einen zweiten Leiterresifeil, der den Rest ausschließlich des ersten Leiterrestteils und des Verdrahtungsmusterteils bildet, unterteilt wird. Beim Schritt zum Entfernen des ersten Leiterrestteils wird aus der Leiterfolie nach Zuführen zu dem Ausstanzschritt nur der erste Leiterresifeil von dem Trägerband abgelöst. Beim Schritt des Laminierens eines Isolierbands wird ein Isolierband, das eine Klebeschicht aufweist, auf das Trägerband laminiert, von dem der erste Leiterrestteil so entfernt wird, daß die Klebeschicht mit der Leiterfolie in Kontakt gebracht wird, wodurch ein Laminat gebildet wird. Dann wird beim Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils an dem Isolierband des Übertragungsschritts mindestens der dem Verdrahtungsmusterteil entsprechende Bereich des Laminats mit Druck erwärmt, so daß nur der Verdrahtungsmusterteil an dem Isolierband aufgeklebt wird.
Gemäß der Erfindung nach der obigen Bauart wird beim Ausstanzschritt das Ausstanzen an der auf dem Trägerband mittels der Haftschicht beim Leiterfolienlaminierschritt laminierten Leiterfolie so durchgeführt, daß Schnittlinien gebildet werden, entlang denen die Leiterfolie in den Verdrahtungsmusterteil, den ersten Leiterrestteil und den zweiten Leiterrestteil unterteilt wird. Zu diesem Zeitpunkt werden die Schnittlinien nur bezüglich der Leiterfolie gebildet, und das Trägerband wird nicht geschnitten, so daß das Trägerband als Träger der Leiterfolie, die u. a. in den Verdrahtungsmusterteil unterteilt ist, dienen kann. Als nächstes wird beim Schritt zum Entfernen des ersten Leiterrestteils der erste Leiterrestteil abgelöst und entfernt, so daß nur der Verdrahtungsmusterteil in dem Bereich zurückbleibt, der aus dem Verdrahtungsmusterteil und dem ersten Leiterrestteil, dem den gesamten Verdrahtungsmusterteil umgebenden Bereich, gebildet worden ist. Zu diesem Zeitpunkt wird der gesamte Leiterrestteil mit Ausnahme des Verdrahtungsmusterteils nicht abgelöst. Das heißt, der gesamte Leiterrestteil wird in einen ersten und zweiten Teil unterteilt und nur der erste Leiterrestteil, der eine verhältnismäßig kleine Fläche um den Verdrahtungsmusterteil aufweist, wird abgelöst. Demgemäß wird der Widerstand von der Haftschicht des Trägerbands äußerst gering im Gegensatz zu dem Fall, da der gesamte Leiterrestteil abgelöst wird, so daß das Ablösen mit einem verhältnismäßig geringen, dem Widerstand entsprechenden Zug mühelos durchgeführt werden kann.
Dann wird beim Schritt des Laminierens eines Isolierbands das Isolierband durch die Klebeschicht auf den Verdrahtungsmusterteil und der zweite Leiterrestteil auf das Trägerband laminiert, so daß der Verdrahtungsmusterteil und der zweiten Leiterrestteil zwischen der Haftschicht des Trägerbands und der Klebeschicht des Isolierbands angeordnet sind. Bezüglich des Laminats des obigen Zustands wird beim Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils des Übertragungsschritts die Klebeschicht mit Druck in einem dem Verdrahtungsmusterteil entsprechenden Bereich erwärmt, so daß nur der Verdrahtungsmusterteil fest auf dem Isolierband aufgeklebt wird. Andererseits wird die mit dem zweiten Leiterrestteil in Kontakt stehende Klebeschicht in einem stabilen Zustand normaler Temperatur gehalten, so daß der zweite Leiterrestteil in einfachem Kontakt mit dem Isolierband gehalten wird. Anders ausgedrückt, da die Leiterfolie ausschließlich des Verdrahtungsmusterteils von dem Leiterfolienbereich entfernt wird, der beim Schritt zum Entfernen des ersten Leiterrestteils aus dem Verdrahtungsmusterteil und dem ersten Leiterrestteil gebildet worden ist, wird selbst bei Erwärmen mit Druck des dem Verdrahtungsmusterteil entsprechenden Bereichs der Klebeschicht verhindert, daß die Leiterfolie ausschließlich des Verdrahtungsmusterteils auf das Isolierband aufgeklebt wird.
Da, wie oben erwähnt, die Leiterfolie erfindungsgemäß beim Ausstanzschritt in den Verdrahtungsmusterteil, den ersten Leiterrestteil, der ein verhältnismäßig kleiner, den Verdrahtungsmusterteil umschließender äußerer Bereich ist, und den zweiten Leiterrestteil, der ein verhältnismäßig großer Bereich ist, unterteilt wird und da der erste Leiterrestteil vor dem Schritt der Übertragung des Verdrahtungsmusterteils auf das Isolierband entfernt wird, kann der unnötige Leiterfolienteil aus dem Bereich, der den gesamten Verdrahtungsmusterteil umschließt, zum Zeitpunkt des Schritts des Aufklebens des Verdrahtungsmusters beim Übertragungsschritt zuverlässig entfernt werden. Selbst wenn die Klebeschicht in dem dem gesamten Verdrahtungsmusterteil entsprechenden Bereich beim Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils mit Druck erwärmt wird, kann demgemäß der zweite Leiterrestteil nicht auf das Isolierband geklebt werden und nur der Verdrahtungsmusterteil kann fest auf dem Isolierband aufgeklebt werden. Weiterhin kann der zweite Leiterresifeil beim Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils fest in einem nicht klebenden Zustand gehalten werden. Demgemäß kann beim folgenden Schritt zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils der Entfernungsvorgang mühelos und zuverlässig durchgeführt werden und es kann zuverlässig verhindert werden, daß der Verdrahtungsmusterteil eine Musterstörung, wie zum Beispiel eine Versetzung, verursacht.
Da der Leiterrestteil so ausgestanzt wird, daß er beim Ausstanzsschritt in den ersten und zweiten Leiterrestteil unterteilt wird, kann weiterhin die Fläche des ersten Leiterrestteils, die beim Schritt zum Entfernen des ersten Leiterrestteils abgelöst und entfernt wird, im Vergleich zum herkömmlichen Verfahren, wo der gesamte Leiterrestteil auf einmal abgelöst wird, wesentlich verringert werden. Dadurch kann der Widerstand, den der erste Leiterresifeil von der Haftschicht des Trägerbands beim Ablösen erfährt, wesentlich verringert werden, so daß der erste Leiterresifeil mit einem wesentlich geringerem Zug als im herkömmlichen Fall mühelos abgelöst werden kann. Selbst bei Erwärmen der Haftschicht entsprechend der Ablösefläche kann ferner die Erwärmungstemperatur gesenkt werden, wodurch die Möglichkeit von Problemen, beispielsweise eine Delamination des Verdrahtungsmusterteils, eliminiert wird.
Bei der eingangs erwähnten Erfindung ist es bevorzugt, daß der erste beim Ausstanzschritt auszustanzende Leiterresifeil eine Form aufweist, die sich von dem Verdrahtungsmusterteil leicht peripher erstreckt. Da der beim Ausstanzschritt auszustanzende erste Leiterrestteil in diesem Fall einen Bereich umfaßt, der sich von dem gesamten Verdrahtungsmusterteil leicht peripher erstreckt und im wesentlichen entlang des Umrisses des gesamten Verdrahtungsmusterteils gebildet ist, wird eine beim Schritt des Entfernens des ersten Leiterrestteils abzulösende Fläche des ersten Leiterrestteils minimiert, so daß ein Widerstand gegen das Ablösen minimiert wird. Zwar wird die Anforderung beim Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils, d. h. die Anforderung der vorherigen Beseitigung des unnötigen Leiterrestteils innerhalb des im wesentlichen entlang des Umrisses des gesamten Verdrahtungsmusterteils ausgebildeten Bereichs erfüllt, doch kann demgemäß in diesem Fall der Widerstand gegen das Ablösen des ersten Leiterrestteils beim Schritt des Entfernens des ersten Leiterrestteils minimiert werden. Dadurch kann das Entfernen des ersten Leiterrestteils mühelos und zuverlässig erreicht werden.
Ferner wird in der eingangs erwähnten Erfindung bevorzugt, daß der Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils beim Übertragungsschritt auf eine Weise durchgeführt wird, bei der eine Heizplatte mit einer dem gesamten Verdrahtungsmusterteil entsprechenden Form gegen eine Position einer Außenfläche des Isolierbands oder eine Position einer Außenfläche des Trägerbands, die jeweils der Position des Verdrahtungsmusterteils entspricht, gedrückt wird, um den Verdrahtungsmusterteil auf das Isolierband aufzukleben. In diesem Fall wird das durch Erwärmen mit Druck beim Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils aufzuklebende Objekt zuverlässig allein auf den Verdrahtungsmusterteil aus dem Verdrahtungsmusterteil und dem zweiten Leiterrestteil, die zwischen dem Trägerband und dem Isolierband angeordnet sind, beschränkt, so daß der zweite Leiterrestteil mühelos und zuverlässig in einem nicht klebenden Zustand hergestellt wird.
Weiterhin ist es in der eingangs erwähnten Erfindung bevorzugt, daß der Schritt des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils des Übertragungsschritts so durchgeführt wird, daß das gesamte Laminat, einschließlich des Verdrahtungsmusterteils, in einer Kammer positioniert ist, der Druck in der Kammer verringert wird und das Laminat unter Kompression bei dem verringerten Druck erwärmt wird. Da in diesem Fall das Laminat in der Kammer bei einem eingestellten verringerten Druck angeordnet ist und dann unter Kompression erwärmt wird, kann zuverlässig verhindert werden, daß Luftbläschen zwischen den aufzuklebenden Verdrahtungsmusterteil und die Klebeschicht des Isolierbands gelangen, so daß der Verdrahtungsmusterteil über der Verdrahtungsmusterteilfläche in engen Kontakt mit dem Isolierband gebracht werden kann.
Beim Übertragungsschritt der eingangs erwähnten Erfindung wird bevorzugt, daß nach dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt, bei dem nur der Verdrahtungsmusterteil auf dem Isolierband aufgeklebt wird, der Schritt des Ablösens des Trägerbands auf eine solche Weise, daß es von dem Laminat bei einem spitzen Winkel abgetrennt wird, während die Delaminierungsstange gegen die Außenfläche auf der Trägerbandseite des Laminats gedrückt wird, durchgeführt wird. In diesem Fall wird das Trägerband durch die Delaminierungsstange bei einem spitzen Winkel von dem Laminat abgetrennt, so daß das Trägerband mühelos und zuverlässig von dem Isolierband abgelöst werden kann. Wenn vor dem Abtrennen des Trägerbands ferner die Außenfläche auf der Trägerbandseite des Laminats gegen eine Walzenheizvorrichtung oder ähnliches gedrückt wird, so daß der Widerstand der Haftschicht des Trägerbands gegen das Ablösen aufgrund der Erwärmung der Walzenheizvorrichtung verringert wird, können das Ablösen des Trägerbands und das Entfernen des zweiten Leiterrestteils weiterhin mühelos ausgeführt werden.
Bei dem obigen Schritt des Ablösens des Trägerbands wird bevorzugt, daß der Trägerband-Ablöseschritt und der Schritt zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils nacheinander durchgeführt werden können. In diesem Fall wird nach dem Aufkleben des Verdrahtungsmusterteils auf das Isolierband das Trägerband in dem Laminat beim Trägerband-Ablöseschritt von dem Isolierband abgelöst und dann wird der zweite Leiterrestteil, der das Isolierband im nicht klebenden Zustand begleitet, in dem Schritt des Entfernens des zweiten Leiterrestteils von dem Isolierband entfernt. Dadurch kann das Isolierband, an dem nur der Verdrahtungsmusterteil klebt, derart erhalten werden, daß die Übertragung des Verdrahtungsmusterteils durchgeführt werden kann. Weiterhin wird die gesamte Leiterfolie von dem Trägerband entfernt, wodurch das Trägerband wiederverwendet werden kann.
Weiterhin ist bevorzugt, daß der Schritt des Ablösens des Trägerbands aus einem abtrennenden Schritt besteht, bei dem das Ablösen des Trägerbands und das Entfernen des zweiten Leiterrestteils gleichzeitig durchgeführt werden. In diesem Fall wird durch das Abtrennen des Trägerbands von dem Laminat bei einem spitzen Winkel bei dem Abtrennschritt das Trägerband von dem Isolierband abgelöst und gleichzeitig kann der zweite Leiterrestteil, der nicht an dem Isolierband anhaftet und schwer zu biegen ist, mühelos abgelöst und entfernt werden. Wenn beispielsweise das Trägerband von dem Laminat bei einem spitzen Winkel nach unten abgetrennt wird, fällt der abgelöste zweite Leiterresifeil von selbst nach unten, so daß er automatisch entfernt wird. Wenn andererseits das Trägerband von dem Laminat bei einem spitzen Winkel nach oben abgetrennt wird, kann der abgelöste zweite Leiterrestteil so entfernt werden, daß er herausgezogen werden kann. Somit wird sowohl durch den Verdrahtungsmusterteil- Aufklebeschritt als auch den Abtrennschritt das Isolierband, an dem nur der Verdrahtungsmusterteil klebt, erhalten, wodurch der Schritt der Übertragung des Verdrahtungsmusterteils beendet wird, während die gesamte Leiterfolie von dem Trägerband entfernt wird, wodurch eine Wiederverwendung des Trägerbands ermöglicht wird.
Bei dem obigen Abtrennschritt wird vorzugsweise während des Vorwärtstransports des Trägerbands oder Laminats in Einheitsabmessungen das Trägerband oder das Laminat zu dem Ausstanzschritt, dem Schritt zum Entfernen des ersten Leiterrestteils und dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt geführt, wenn es zum Halten gebracht worden ist. Der Abtrennschritt wird vorzugsweise nach dem Verdrahtungsmusterteil- Aufklebeschritt durch den kontinuierlichen Transportmechanismus durchgeführt, während das Laminat kontinuierlich in einer Transportrichtung vorwärts transportiert wird. In diesem Fall werden das Trägerband und das Laminat intermittierend transportiert, so daß der Ausstanzschritt, der Schritt zum Entfernen des ersten Leiterrestteils und der Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschrift durchgeführt werden können, während das Trägerband bzw. das Laminat angehalten wird, wodurch die jeweiligen Schritte zuverlässig durchgeführt werden. Da das Laminat kontinuierlich durch den kontinuierlichen Transportmechanismus transportiert wird, können weiterhin beim Abtrennschritt das Ablösen des Trägerbands, das Entfernen des zweiten Leiterrestteils und das Rückgewinnen des Isolierbands, an dem der Verdrahtungsmusterteil klebt, kontinuierlich durchgeführt werden, wodurch eine verbesserte Effizienz des Abtrennschritts und eine Vereinfachung der Vorrichtung verwirklicht wird.
Weiterhin ist es bei dem Übertragungsschritt der eingangs erwähnten Erfindung bevorzugt, daß das Trägerband nach dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt von dem Laminat abgelöst wird, während der zweite Leiterrestteil daran haftet, und dann wird der zweite Leiterrestteil durch Biegen des Trägerbands bei einem spitzen Winkel bei gleichzeitigem Drücken einer Delaminierungsstange gegen eine Außenfläche des Trägerbands von dem Trägerband entfernt. Da das Entfernen des zweiten Leiterrestteils in einem zu dem Trägerband-Ablöseschritt gesonderten Schritt durchgeführt wird, kann in diesem Fall selbst bei Auftreten von Problemen beim Schritt zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils das Problem ohne Auswirkung auf den Schritt vor dem Schritt zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils angegangen werden. Da der zweite Leiterrestteil nach dem Ablösen an dem Trägerband haftet, kann der Schritt zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils ferner durchgeführt werden, nachdem die Haftfestigkeit des Trägerbands durch ein Erwärmen des Trägerbands oder auf andere Arten und Weisen verringert worden ist. Demgemäß kann der Schritt zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils zuverlässig durchgeführt werden.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm, das eine Herstellungsvorrichtung zur Verwirklichung einer ersten Ausführung zeigt.
Fig. 2 ist ein vergrößerter Querschnitt eines Trägerbands, auf dem eine Haftschicht laminiert ist.
Fig. 3 ist ein vergrößerter Querschnitt des Trägerbands, auf dem eine Leiterfolie laminiert ist.
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf einen Zustand der Leiterfolie, bei dem Schnittlinien bei einem Ausstanzschritt gebildet werden.
Fig. 5 ist eine schematische, teilweise ausgeschnittene Ansicht einer Vorrichtung, die beim Schritt zum Entfernen eines ersten Leiterrestteils verwendet wird.
Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht eines Zustands, bei dem der erste Leiterrestteil abgelöst ist.
Fig. 7 ist eine Fig. 4 entsprechende Ansicht eines Zustands, bei dem der erste Leiterrestteil entfernt ist.
Fig. 8 ist eine schematische Ansicht einer Vorrichtung, bei der die jeweiligen Schritte zum Ablösen eines ersten Isolierbands, Ankleben eines Verdrahtungsmusterteils, Ablösen eines Trägerbands und Entfernen eines zweiten Leiterrestteils durchgeführt werden.
Fig. 9 ist ein vergrößerter Querschnitt eines Zustands eines Schritts zum Laminieren des ersten Isolierbands.
Fig. 10 ist eine vergrößerte, teilweise ausgeschnittene perspektivische Ansicht einer unteren Heizplatte.
Fig. 11 ist ein schematischer vergrößerter Querschnitt der unteren Heizplatte.
Fig. 12 ist ein schematisches Diagramm einer Herstellungsvorrichtung zur Verwirklichung einer zweiten Ausführung.
Fig. 13 ist ein vergrößerter Querschnitt, der schematisch die Zustände der beiden Schritte des Laminierens des ersten Isolierbands und des Aufklebens des Verdrahtungsmusterteils zeigt.
Fig. 14 ist ein teilweise vergrößerter Querschnitt eines Verdrahtungsmusterteil- Aufklebemittels aus Fig. 13.
Fig. 15 ist ein vergrößerter Querschnitt eines Zustands eines Schritts zum Abtrennen eines laminierten Bands.
Fig. 16 ist ein teilweise vergrößerter Querschnitt einer Walzenheizvorrichtung und einer Delaminierungsstange aus Fig. 15.
Fig. 17 ist eine Draufsicht auf einen Zustand, bei dem durch den herkömmlichen Ausstanzschritt Schnittlinien auf einer Leiterfolie gebildet werden.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungen

Nachfolgend eine Beschreibung der erfindungsgemäßen Ausführungen unter Bezug auf die Zeichnungen.

< Erste Ausführung>

Fig. 1 zeigt eine Herstellungsvorrichtung zur Verwirklichung eines Verfahrens zur Herstellung eines flachen Verdrahtungskörpers nach einer ersten erfindungsgemäßen Ausführung. Die Bezugsziffer 10 steht für ein Leiterfolien-Laminiermittel zur Durchführung eines Leiterfolien-Laminierschritts P1, 20 steht für eine Halbstanz- Preßmaschine zur Durchführung eines Ausstanzschritts P2, 30 steht für ein Mittel zum Entfernen eines ersten Leiterrestteils zur Durchführung eines Schritts P3 zur Entfernung eines ersten Leiterrestteils, 40 steht für ein Mittel zum Laminieren eines ersten Isolierbands zur Durchführung eines Schritts P4 zum Laminieren eines ersten Isolierbands, 50 steht für ein Verdrahtungsmusterteil-Klebemittel zur Durchführung eine Verdrahtungsmusterteil-Klebeschritts PS, 60 steht für ein Trägerband- Ablösemittel zur Durchführung eines Trägerband-Ablöseschritts P6, 70 steht für ein Mittel zum Entfernen eines zweiten Leiterrestteils zur Durchführung eines Schritts P7 zum Entfernen eines zweiten Leiterrestteils, 80 steht für ein Mittel zum Laminieren eines zweiten Isolierbands zur Durchführung eines Schritts P8 zum Laminieren eines zweiten Isolierbands und 90 steht für eine Umrißausstanzmaschine zur Durchführung eines Umrißausstanzschritts P9. Der Schritt PS, der Schritt P6 und der Schritt P7 bilden einen Übertragungsschritt nach den Ansprüchen 1, 5 und 6 der vorliegenden Erfindung. Nachstehend werden bei jedem der Schritte P1 bis P9 die Strukturen der bei den Schritten zu verwendenden Mittel 10 bis 90 und der Inhalt der bei der Anwendung der obigen Mittel durchzuführenden Schritte P 1 bis P9 beschrieben.

(Leiterfolien-Laminierschritt P1)

Das Leiterfolien-Laminiermittel 10 weist eine Trommel 11 auf, um die ein langes Trägerband 1 gewickelt ist, eine Haftschichtausbildungsmaschine 12 und eine Trommel 13, um die eine aus metallischem Material, wie z. B. Kupfer mit guter Leitfähigkeit, hergestellte lange Leiterfolie 2 bei vorgegebener Breite gewickelt ist. Beim Leiterfolien-Laminierschritt P1 wird das Trägerband 1 zuerst intermittierend in vorgegebenen Zeitabständen in eine Pfeilrichtung A von der Trommel 11 transportiert. Das so transportierte Trägerband 1 wird durch die Haftschichtausbildungsmaschine 12 so mit dem Haftmittel beschichtet, daß, wie eingehend in Fig. 2 dargestellt, eine Haftschicht 1a auf der Oberfläche des Trägerbands 1 gebildet wird. Dann wird die Leiterfolie 2 von der Trommel 13 zu der Haftschicht 1a des Trägerbands 1 geführt und wird dann, wie in Fig. 3 dargestellt, so auf die Haftschicht 1a laminiert, daß sie auf der Haftschicht 1a festklebt.

(Ausstanzschritt P2)

Die Halbstanzpreßmaschine 20 weist eine (nicht abgebildete) Stanzwerkzeugschneide, beispielsweise eine Victoria Stanzwerkzeugschneide mit einer vorgegebenen Form, auf. Beim Ausstanzschritt P2 wird bei jedem intermittierendem Transport des Trägerbands 1, auf das die Leiterfolie 2 laminiert ist, die Stanzwerkzeugschneide um einen vorgegebenen Abstand nach unten bewegt und es wird nur ein Teil der Leiterfolie 2, die auf das Trägerband 1 laminiert ist, ausgestanzt, so daß der Stanzwerkzeugschneide entsprechende Schnittlinien auf der Leiterfolie 2 gebildet werden, ohne das Trägerband 1 zu schneiden. Wie eingehend in Fig. 4 gezeigt wird, teilen die beim Ausstanzschritt P2 gebildeten Schnittlinien die Leiterfolie 2 in einen Verdrahtungsmusterteil 21, einen ersten Leiterrestteil 22, zwei zweite Leiterrestteile 23a, 23b (bzw. zusammen als 23 bezeichnet) und einen Positionierungsmarkenteil 24.
Der Verdrahtungmusterteil 21 ist aus einer Einheit aus einem Satz mehrerer getrennter Leiter 25, 25, ... (drei Leiter in der Abbildung) zusammengesetzt. Der erste Leiterrestteil 22 ist so zusammengesetzt, daß ein Zwischenleiterrestteil zwischen den benachbarten Leitern 25, 25 in jeder Einheit des Verdrahtungsmusterteils 21, ein die gesamte Einheit des Verdrahtungsmusterteils 21 umgebender peripherer Restteil mit der gleichen Breite wie der Zwischenleiterrestteil und ein den Positionierungsmarkenteil 24 umgebender Restteil kontinuierlich gebildet werden. Kurz gesagt weist der erste Leiterrestteil 22 eine Form auf, die im wesentlichen dem den gesamten Verdrahtungsmusterteil 21 und den Positionierungsmarkenteil 24 umgebenden Umriß entspricht. Weiterhin wird der erste Leiterrestteil 22 in Reihe mit einem anderen ersten Leiterrestteil 22, der eine andere Einheit des Verdrahtungsmusterteils 21 mittels eines Verbindungsteils 22a umgibt, gebildet. Ferner werden sich erstreckende Teile 22b, 22c einstückig in jedem ersten Leiterresifeil 22 gebildet. Die sich auf beiden Seiten in einer Breitenrichtung erstreckenden Teile 22b, 22c teilen den zweiten Leiterrestteil 23 in zwei Teile 23a, 23b.

(Schritt P3 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils)

Wie eingehend in Fig. 5 gezeigt wird, besitzt das Mittel 30 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils einen Vakuumansaugplatte 31 zum Ansaugen des Trägerbands 1, so daß es in einem flachen Zustand gehalten wird, eine Heizvorrichtung 32 zum Erwärmen des Trägerbands 1 durch die Vakuumansaugplatte 31, ein Paar Klemm-Mechanismen 33, 33, die an jeweiligen Positionen der stromaufwärtigen und stromabwärtigen Seiten in einer Transportrichtung A bezüglich der Vakuumansaugplatte 31 angeordnet sind und zum Positionieren des intermittierend transportierten Trägerbands 1 dienen, eine an einer bestimmten Position oberhalb der Vakuumsaugplatte 31 angeordnete stangenförmige Laufrolle 34 und ein Paar Antriebsscheiben 35, 35 zum Anordnen des abgelösten ersten Leiterrestteils 22 mit seiner oberen und unteren Fläche dazwischen und zum Ausüben eines vorgegebenen Zugs darauf in eine Ablöserichtung. Fig. 5 ist zum Zweck der Veranschaulichung bezüglich der Stärken des Trägerbands 1 und der Leiterfolie 2 eine stark übertriebene Darstellung. Das gleiche trifft auf Fig. 8, 9 und 11 zu.
Die Vakuumansaugplatte 31 ist aus einem Material hergestellt, das eine gute thermische Leitfähigkeit besitzt und zu einer flachen Platte mit einer im wesentlichen gleichen Breite wie das Trägerband 1 und mit einer vorgegebenen Länge ausgebildet ist. Die Oberfläche der Vakuumansaugplatte 31 ist mit (nicht abgebildeten) ausgesparten Auskehlungen versehen, die zu einem Gitter und einer großen Anzahl an Saugöffnungen 31a, 31a, ... ausgebildet sind, die in jeder der ausgesparten Auskehlungen münden. Die Vakuumansaugplatte 31 ist so zusammengesetzt, daß die Rückfläche des Trägerbands 1 auf der Vakuumsaugplatte 31 durch die Wirkung eines (nicht abgebildeten) Gebläses zur Positionierung des Trägerbands 1 in einem flachen Zustand angesaugt wird. Die Saugkraft des Gebläses wird höher als eine Haftfähigkeit der Haftschicht 1a gegenüber dem ersten Leiterrestteil 22 eingestellt.
Bei dem Schritt P3 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils wird das mit Leiterfolie laminierte Trägerband 1, das intermittierend in eine Transportrichtung A transportiert worden ist, mittels beider Klemm-Mechanismen 33, 33 positioniert. Als nächstes wird das Trägerband 1 durch die Wirkung der Vakuumansaugplatte 31 in einem flachen Zustand gehalten und in diesem Zustand wird die Haftschicht 1a (siehe Fig. 3) durch die Heizvorrichtung 32 erwärmt, um ihre Haftfähigkeit zu verringern. In diesem Zustand wird, wie in Fig. 6 dargestellt, ein Paar Antriebsscheiben 3 S angetrieben, um eine Reihe von ersten Leiterrestteilen 22, 22, ... von dem Trägerband 1 zu delaminieren. Gemäß dem Ablösen bewegt sich der abgelöste erste Leiterrestteil 22 in der Weise der in Fig. 5 gezeigten Punkt-Strich-Linie und Zweipunkt-Strichlinie, so daß ein Erfassungssensor 36 aktiviert wird, wodurch der momentane Schritt P3 beendet wird. Wie in Fig. 1 gezeigt, wird das Trägerband 1 zum nächsten Schritt P4 transportiert, während die Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ..., die zweiten Leiterrestteile 23a, 23b, ... und die Positionierungsmarken 24, 24 um die den so abgelösten ersten Leiterrestteilen 22, 22, ... entsprechende Breite voneinander getrennt werden. Auf der Strecke vom momentanen Schritt P3 zu dem nächsten Schritt P4 wird das Trägerband 1, an dem die Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ... haften, mittels einer nicht abgebildeten Führungsrolle oder ähnlichem umgedreht. Das heißt, das Trägerband 1 wird so zum nächsten Schritt P4 transportiert, daß die Haftschicht nach unten weist.

(Schritt P4 zum Laminieren des ersten Isolierbands)

Wie eingehend in Fig. 8 gezeigt wird, besteht ein Mittel 40 zum Laminieren des ersten Isolierbands aus einer Trommel 41, um die ein aus Polyäthylen-Terephthalatschicht oder ähnlichem hergestelltes langes erstes Isolierband 3 gewickelt ist, und aus Führungsrollen 42, 42. Wie in Fig. 9 dargestellt, wird eine Heißschmelzschicht 3a als Klebeschicht, die sich bei gewöhnlicher Temperatur in einem festen Zustand befindet, auf eine Fläche des ersten Isolierbands 3 laminiert. Bei Schritt P4 zum Laminieren des ersten Isolierbands wird das erste Isolierband 3 von der Trommel 41 zugeführt und das erste Isolierband 3 und das vom vorherigen Schritt P3 transportierte Trägerband 1 werden laminiert. Zu diesem Zeitpunkt werden die Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ... und die zweiten Leiterrestteile 23a, 23b, ... so laminiert, daß sie zwischen der Heißschmelzschicht 3a des ersten Isolierbands 3 und der Haftschicht 1a des Trägerbands 1 angeordnet sind, wodurch sie ein laminiertes Band 4 als Laminat bilden.

(Schritt PS zum Aufkleben des Verdrahtungsmusterteils)

Wie in Fig. 8 gezeigt, umfaßt das Verdrahtungsmusterteil-Klebemittel 50 eine untere Heizplatte 53, die bezüglich eines Lagerungstisches 52 mittels Druckluftzylindern 51, 51 nach oben und unten bewegbar gelagert ist, und eine obere Heizplatte 54, die der unteren Heizplatte 53 über das laminierte Band 4 vertikal gegenüberliegt.
Wie in Fig. 10 gezeigt, besteht die untere Heizplatte 53 aus einer Heizvorrichtung 55, einer thermisch isolierenden Platte 56 zum Abdecken der Oberfläche der Heizvorrichtung 55, um eine thermische Wirkung der Heizvorrichtung 55 nach oben zu blockieren, und eine wärmeleitende Platte 57, deren untere Fläche die Heizvorrichtung 55 berührt und deren obere Fläche die thermisch isolierende Platte 56 durchdringt, so daß sie hervorsteht. Die wärmeleitende Platte 57 besteht aus einer ersten wärmeleitenden Platte 57a, deren Form im wesentlichen auf den gesamten Verdrahtungsmusterteil 21 abgestimmt ist, und einer zweiten wärmeleitenden Platte 57b, deren Form auf den Positionierungsmarkenteil 24 abgestimmt ist. Die ersten und zweiten wärmeleitenden Platten 57a und 57b sind jeweils aus einem Material mit einer guten thermischen Leitfähigkeit hergestellt und sind jeweils dicker als die thermisch isolierende Platte 56 ausgebildet. Weiterhin sind die erste und die zweite wärmeleitende Platte 57a und 57b so positioniert, daß sie in der thermisch isolierenden Platte 56 greifen. Wie in Fig. 11 dargestellt, besteht die obere Heizplatte 54 aus einer Heizvorrichtung 58 und einer Polsterplatte 58a, die aus einem hochtemperaturbeständigen Material, beispielsweise Silizium, hergestellt und auf der Bodenfläche der Heizvorrichtung 58 angeordnet ist. Wenn die bestimmte Positionierungsmarke 24 des laminierten Bands 4 von einem in Fig. 8 gezeigten optischen Sensor erfaßt wird, wird das laminierte Band 4 von einem Klemm- Mechanismus 100 positioniert, so daß die erste wärmeleitende Platte 57a unterhalb des Verdrahtungsmusterteils 21 des laminierten Bands 4 positioniert wird und die zweite wärmeleitende Platte 57b unterhalb der Positionierungsmarke 24 positioniert wird.
Der Schritt PS zum Aufkleben des Verdrahtungsmusterteils wird nach dem Transport des laminierten Bands 4 in eine Transportrichtung A aufgenommen, wenn die vorgegebene Positionierungsmarke 24 von dem optischen Sensor 59 erfaßt wird, so daß das laminierte Band 4 von dem Klemm-Mechanismus 100 positioniert wird. Dann wird die untere Heizplatte 53 von der unteren Position durch die Wirkung der Druckluftzylinder 51, 51 nach oben bewegt, um das laminierte Band 4 zwischen der wärmeleitenden Platte 57 und der Polsterplatte 58a der oberen Heizplatte 54 anzuordnen und es zu pressen. In diesem Zustand wird die Wärme bei einer vorgegebenen Temperatur (beispielsweise 140 bis 170ºC durch die untere Heizplatte oder falls erforderlich zusätzlich bei beispielsweise 100ºC durch die obere Heizplatte) angelegt. Dadurch wird von der Heißschmelzschicht 3a des ersten Isolierbands 3 des laminierten Bands 4 nur der Bereich, der den Verdrahtungsmusterteil 21 und die Positionierungsmarke 24 abdeckt, unter Druck erwärmt, so daß nur der Verdrahtungsmusterteil 21 und die Positionierungsmarke 24 auf das erste Isolierband 3 aufgeklebt werden. Zu diesem Zeitpunkt blockt die thermisch isolierende Platte 56 die thermische Wirkung auf einen anderen Bereich als den Verdrahtungsmusterteil 21 und die Positionierungsmarke 24 ab, d. h. auf den zweiten Leiterresifeil 23. Demgemäß kann ein Schmelzen der Heißschmelzschicht 3a in dem Bereich, der den zweiten Leiterrestteil 23 abdeckt, verhindert werden, so daß sie in einem nichtklebenden Zustand zum ersten Isolierband 3 gehalten wird.

(Trägerband-Ablöseschritt P6)

Das Trägerband-Ablösemittel 60 umfaßt eine flache Heizplatte 61, die von der Breite her im wesentlichen mit dem Trägerband 1 identisch ist, eine oberhalb der Heizplatte 61 angeordnete Delaminierungsstange 62 mit einem vorgegebenen freien vertikalen Abstand und einen Rückgewinnmechanismus 63 zum kontinuierlichen Rückgewinnen des abgelösten Trägerbands 1.
Bei dem Trägerband-Ablöseschritt P6 wird nach dem Verdrahtungsmusterteil- Aufklebeschritt PS das laminierte Band 4 intermittierend transportiert und die Haftschicht 1a des Trägerbands 1 durch die Heizplatte 61 erwärmt, um ihre Haftfestigkeit zu verringern. Dadurch wird das Trägerband 1 des laminierten Bands 4 von dem Verdrahtungsmusterteil 21 und dem zweiten Leiterrestteil 23 gelöst, so daß es spitzwinklig durch die Ecke der Delaminierungsstange 62 abgetrennt wird, so daß der Verdrahtungsmusterteil 21 auf das erste Isolierband 3 in Kontakt laminiert wird und der zweite Leiterrestteil 23 auf dieses bei Nichtkontakt laminiert wird.

(Schritt P7 zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils)

Das Mittel 70 zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils umfaßt eine Führungsrolle 71 zum Biegen des ersten Isolierbands 3 nach unten bei einem spitzen Winkel bei einer stromabwärts gelegenen Position von dem Trägerband-Ablösemittel 60, eine Trommel 72 zum Aufrollen des ersten Isolierbands 3, an dem der Verdrahtungsmusterteil 21 klebt, und einen Rückgewinnungsbehälter 73 zum Rückgewinnen des zweiten Leiterrestteils 23. Bei dem Schritt P7 zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils ist, wenn das laminierte Band 4 nach dem Trägerband-Ablöseschritt P6 transportiert wird, das erste Isolierband 3 durch die Führungsrolle 71 gebogen, so daß der auf das erste Isolierband 3 in einem nichtklebenden Zustand gesetzte zweite Leiterrestteil 23 rückgewonnen wird, um in einen Rückgewinnungsbehälter 73 fallen gelassen zu werden.

(Schritt P8 zum Laminieren des zweiten Isolierbands)

Das zweite Isolierband-Laminiermittel 80 umfaßt eine Trommel 81 (siehe Fig. 1), um die ein zweites Isolierband 5 mit der gleichen Struktur wie das erste Isolierband 3 gewickelt ist, sowie zwei Paar Auftragerollen 82a, 82b, 82a, 82b. Bei dem Schritt P8 zum Laminieren des zweiten Isolierbands wird das zweite Isolierband 5 von der Trommel 81 zugeführt, während das von der Trommel 72 beim Schritt P7 zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils aufgewickelte erste Isolierband 3 von der Trommel 72 zugeführt wird. Dann werden beide, das erste und zweite Isolierband 3, 5, so aufgefangen, daß die Heißschmelzschicht 3a des ersten Isolierbands 3, an dem der Verdrahtungsmusterteil 21 klebt, gegenüber einer Heißschmelzschicht des zweiten Isolierbands 5 zum Liegen kommt, und werden dann, während sie erwärmt werden, zwischen den jeweiligen Paaren der Auftragerollen 82a, 82b durchgeführt. Dadurch werden das erste und das zweite Isolierband 3, 5 aneinander zu einem Laminat geklebt, wobei der Verdrahtungsmusterteil 21 dazwischen angeordnet ist.

(Umrißausstanzschritt P9)

Bei dem Umrißausstanzschritt P9 werden die bei dem obigen Schritt P8 laminierten ersten und zweiten Isolierbänder 3, 5 von der Umrißausstanzmaschine 90 zu einer Form ausgestanzt, die jeder Einheit des zwischen das erste und zweite Isolierband 3, 5 dazwischengesetzten Verdrahtungsmusterteils 21 entspricht, wodurch ein flacher Verdrahtungskörper als Endprodukt erzielt wird.

(Betrieb und Wirkung des Herstellungsverfahrens der ersten Ausführung)

Bei dem Herstellungsverfahren unter Verwendung der obigen Schritte P1 bis P9 wird die Leiterfolie 2 durch den Ausstanzschritt P2 in den Verdrahtungsmusterteil 21, den ersten Leiterresifeil 22 und den zweiten Leiterrestteil 23 unterteilt. Das heißt, der Leiterrestbereich ausschließlich des Verdrahtungsmusterteils 21 wird in erste und zweite Leiterrestteile 22, 23 unterteilt. Dann wird von den beiden der erste Leiterrestteil 22, der den Verdrahtungsmusterteil 21 umgibt, vor dem Schritt PS entfernt, bei dem der Verdrahtungsmusterteil 21 an dem ersten Isolierband 3 angeklebt wird. Andererseits wird der zweite Leiterrestteil 23 nach dem Schritt PS entfernt.
Demgemäß wird der Leiterresifeil zwischen den benachbarten Leitern 25 des Verdrahtungsmusterteils 21 vor dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt PS entfernt. Selbst wenn der dem Verdrahtungsmusterteil 21 entsprechende Bereich der Heißschmelzschicht 3a unter Druck bei dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt PS erwärmt wird, können daher nur erforderliche Teile, wie ein Verdrahtungsmusterteil 21, zuverlässig an dem ersten Isolierband 3 aufgeklebt werden, während der zweite Leiterrestteil 23 nicht daran angeklebt wird. Weiterhin kann der zweite Leiterrestteil 23 bei dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt PS zuverlässig in einem nichtklebenden Zustand gehalten werden und der zweite Leiterrestteil 23 wird lediglich vor dem Verdrahtungsmusterteilentfernschritt P7 auf das erste Isolierband 3 gesetzt. Demgemäß kann der zweite Leiterrestteil 23 bei Schritt P7 mühelos und zuverlässig entfernt werden. Ferner wird bei dem vorherigen Trägerband-Ablöseschritt P6 das Trägerband 1 so abgelöst, daß es bei einem spitzen Winkel abgetrennt wird, so daß der zweite Leiterresifeil 23 auf das erste Isolierband 3 in flachem Zustand gesetzt wird. Da in diesem Zustand der Schritt P7 zum Entfernen des zweiten Leiterrestteils durchgeführt wird, während das erste Isolierband 3 gebogen ist, werden die zweiten Leiterresifeile 23 in den Auffangbehälter 73 in flachem Zustand zurückgegeben, so daß sie kompakt und nicht sperrig aufgefangen werden können. Da in diesem Zustand der Verdrahtungsmusterteil 21 zuverlässig an dem ersten Isolierband 3 klebt, kann weiterhin zuverlässig verhindert werden, daß eine Musterstörung, z. B. eine Versetzung des Verdrahtungsmusters, auftritt, wenn der zweite Leiterrestteil 23 entfernt wird.
Da der beim Ausstanzschritt P2 auszustanzende erste Leiterrestteil 22 in einem Bereich gebildet wird, der durch eine sich leicht peripher von einer das gesamte Verdrahtungsmusterteil 21 umschreibenden Linie erstreckende Schnittlinie festgelegt wird, kann andererseits die Anforderung der Eliminierung eines zusätzlichen Leiterrestteils in dem im wesentlichen entlang des Umrisses des gesamten Verdrahtungsmusterteils 21 beim Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt PS gebildeten Bereichs erfüllt werden und gleichzeitig kann die Fläche des beim Schritt P3 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils abzulösenden ersten Leiterrestteils 22 minimiert werden. Dadurch kann der Widerstand der Haftschicht 1a des Trägerbands 1 gegen das Ablösen des ersten Leiterrestteils 22 gegenüber dem herkömmlichen Fall, bei dem der gesamte Leiterrestteil gleichzeitig abgelöst wird, wesentlich verringert werden, so daß der erste Leiterrestteil 22 mühelos mit einem wesentlich geringerem Zug als dies herkömmlicherweise der Fall ist, abgelöst werden kann. Weiterhin kann die Temperatur zur Erwärmung der Haftschicht 1a gemäß der oben minimierten Fläche zum Ablösen verringert werden, so daß die Möglichkeit von Problemen, beispielsweise Ablösen des Verdrahtungsmusterteils 21, eliminiert werden kann. <

Zweite Ausführung>

Fig. 12 zeigt eine Herstellungsvorrichtung zur Verwirklichung eines Verfahrens zur Herstellung eines flachen Verdrahtungskörpers nach einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführung. Die Bezugsziffer 110 steht für ein Leiterfolien-Laminiermittel zur Durchführung eines Leiterfolien-Laminierschritts P11, 120 steht für eine Halbstanz- Preßmaschine zur Durchführung eines Ausstanzschritts P12, 130 steht für ein Mittel zum Entfernen eines ersten Leiterrestteils zur Durchführung eines Schritts P 13 zur Entfernung eines ersten Leiterrestteils, 140 steht für ein Maskiermittel zur Durchführung eines Maskierschritts P14, 150 steht für ein Mittel zum Laminieren eines ersten Isolierbands zur Durchführung eines Schritts P15 zum Laminieren eines ersten Isolierbands, 160 steht für ein Verdrahtungsmusterteil-Klebemittel zur Durchführung eines Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritts P16 und 170 steht für ein Abtrennmittel zur Durchführung eines Abtrennschritts P17, der aus einem Ablösen des Trägerbands und einem Entfernen des zweiten Leiterrestteils besteht. Weiterhin wird, wie in Fig. 1 gezeigt, ein Schritt P8 zum Laminieren eines zweiten Isolierbands mittels des Mittels 80 zum Laminieren des zweiten Isolierbands auf das erste Isolierband 3, das durch eine Trommel 176 des Abtrennmittels 170 aufgerollt ist und an dem der Verdrahtungsmusterteil 21 klebt, durchgeführt und ein Umrißausstanzschritt P9 wird mittels der Umrißausstanzmaschine 90 durchgeführt. Der Verdrahtungsmusterteil-Autklebeschritt P16 und der Abtrennschritt P17 bilden einen Übertragungsschritt nach den Ansprüchen 1, 5 und 7 der vorliegenden Erfindung. Nachstehend werden bei jedem der Schritte P11 bis P17 die Strukturen der bei den Schritten zu verwendenden Mittel 110 bis 170 und der Inhalt der bei Anwendung der obigen Mittel durchzuführenden Schritte P11 bis P17 beschrieben. Die folgende Beschreibung erfolgt unter der Voraussetzung, daß der Verdrahtungsmusterteil 21 und andere (siehe Fig. 4) mit der gleichen Form wie in der ersten Ausführung gebildet werden.
In der zweiten Ausführung werden die Schritte P11, P12, P13 und P15 jeweils genauso wie die Schritte P1, P2, P3 und P4 durchgeführt, der Maskierschritt P14 wird vor dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt P16 eingefügt, der Schritt P16 wird unter Vakuumansaugung durchgeführt und ein Ablösen des Trägerbands und ein Entfernen des zweiten Leiterrestteils werden gleichzeitig bei dem Abtrennschritt P17 durchgeführt. Daher werden die Schritte P11, P12, P13 und P15 kurz beschrieben, es wird auf die Zeichnung kurz Bezug genommen, in der die Bezugsziffern sich auf ähnliche Teile beziehen, und eine eingehende Beschreibung entfällt.

(Leiterfolien-Laminierschritt P11)

Das Leiterfolien-Laminiermittel 110 weist eine Trommel 11 auf, um die ein Trägerband 1 gewickelt ist, eine Haftschichtausbildungsmaschine 12, eine Trommel 13, um die eine Leiterfolie 2 gewickelt ist, und eine Zuführvorrichtung 14 mit vorgegebener Abmessung. Beim Leiterfolien-Laminierschritt P11 wird das Trägerband 1 zuerst intermittierend in eine Pfeilrichtung A von der Trommel 11 in jede Einheitsabmessung durch den Betrieb der Zuführvorrichtung 14 mit vorgegebener Abmessung transportiert. Das so transportierte Trägerband 1 wird durch die Haftschichtausbildungsmaschine 12 so mit dem Haftmittel beschichtet, daß, wie in Fig. 2 dargestellt, eine Haftschicht 1a auf der Oberfläche des Trägerbands 1 gebildet wird. Dann wird die Leiterfolie 2 von der Trommel 13 zu der Haftschicht 1a des Trägerbands 1 geführt und wird dann, wie in Fig. 3 dargestellt, so auf die Haftschicht 1a laminiert, daß sie auf der Haftschicht 1a festklebt.

(Ausstanzschritt P12)

Die Halbstanzpreßmaschine 120 weist eine (nicht abgebildete) Stanzwerkzeugschneide, beispielsweise eine Victoria Stanzwerkzeugschneide mit einer vorgegebenen Form, auf. Beim Ausstanzschritt P12 wird bei jedem intermittierendem Transport des Trägerbands 1, auf das die Leiterfolie 2 laminiert ist, die Stanzwerkzeugschneide um einen vorgegebenen Abstand nach unten bewegt und es wird nur die Leiterfolie 2, die auf das Trägerband 1 laminiert ist, ausgestanzt, so daß Schnittlinien auf der Leiterfolie 2 gebildet werden, ohne das Trägerband 1 zu schneiden. Wie in Fig. 4 gezeigt wird, teilen die Schnittlinien die Leiterfolie 2 in ein Verdrahtungsmusterteil 21, ein erstes Leiterrestteil 22, zwei zweite Leiterrestteile 23a, 23b und ein Positionierungsmarkenteil 24.

(Schritt P13 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils)

Wie in Fig. 5 gezeigt wird, besitzt das Mittel 130 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils den gleichen Aufbau wie das Mittel 30 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils der ersten Ausführung, das heißt, es umfaßt eine Vakuumansaugplatte 31 zum Ansaugen des Trägerbands 1, so daß es in einem flachen Zustand gehalten wird, eine Heizvorrichtung 32 zum Erwärmen des Trägerbands 1, ein Paar Klemm- Mechanismen 33, 33 zum Positionieren des intermittierend transportierten Trägerbands 1, eine stangenförmige Laufrolle 34 und ein Paar Antriebsscheiben 35, 35 zum Ausüben eines vorgegebenen Zugs auf den ersten Leiterrestteil 22 in eine Ablöserichtung. In dem Schritt P13 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils 22 wird das mit Leiterfolie laminierte Trägerband 1, das in einer Transportrichtung A intermittierend transportiert worden ist, mittels der beiden Klemm-Mechanismen 33, 33 positioniert. Als nächstes wird das Trägerband 1 durch den Betrieb der Vakuumansaugplatte 31 in einem flachen Zustand gehalten und in diesem Zustand wird die Haftschicht 1a (siehe Fig. 3) durch die Heizvorrichtung 32 erwärmt, um ihre Haftfähigkeit zu verringern. In diesem Zustand wird, wie in Fig. 6 dargestellt, ein Paar Antriebsscheiben 35 aktiviert, um eine Reihe von ersten Leiterrestteilen 22, 22, ... von dem Trägerband 1 zu delaminieren. Gemäß dem Ablösen bewegt sich der abgelöste erste Leiterrestteil 22, so daß ein Erfassungssensor 36 (siehe Fig. 5) aktiviert wird, wodurch der momentane Schritt P13 beendet wird. Wie in Fig. 7 gezeigt, wird das Trägerband 1, auf dem die Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ..., die zweiten Leiterrestteile 23a, 23b, ... und die Positionierungsmarken 24, 24, ... verbleiben, zum nächsten Schritt P14 transportiert, wobei diese Teile durch die den so abgelösten ersten Leiterrestteilen 22, 22, ... entsprechende Breite voneinander getrennt werden.

(Maskierschritt P14)

Das Maskiermittel 140 umfaßt einen (nicht abgebildeten) Maskierbandhalter, in dem eine große Anzahl an Maskierbändern von jeweils vorgegebener Länge untergebracht sind, und einen (nicht abgebildeten) Transportmechanismus zum Transportieren des Maskierbandhalters zu den Verbindungspositionen des Verdrahtungsmusterteils 21 auf dem Trägerband 1, um die Maskierbänder nacheinander an den Verbindungspositionen zu befestigen. Bei dem Maskierschritt P 14 werden die Maskierbänder an den Verbindungspositionen des Verdrahtungsmusterteils 21 befestigt. Die befestigten Maskierbänder werden zur Vereinfachung der Verbindungsarbeiten durch das Hartlöten mit anderen Verdrahtungsteilen gestrippt, wenn der Flachverdrahtungskörper als Produktion zusammengebaut wird. Das Maskiermittel 140 reagiert auf die fest bemessene Zufuhr des Trägerbands 1 oder des laminierten Bands 4 zusammen mit dem unten erwähnten Übertragungsmittel 160 und ist um eine fest bemessene Zuführlänge entlang des Trägerbands 1 oder des laminierten Bands 4 hin- und herbewegbar.

(Schritt P15 zum Laminieren des ersten Isolierbands)

Wie in Fig. 13 gezeigt, besteht das Mittel 150 zum Laminieren des ersten Isolierbands aus einer Trommel 41, um die ein erstes Isolierband 3 gewickelt ist, und einer Führungsrolle 42. Die Trommel 41 und die Führungsrolle 42 sind auf einer Halterung 162 eines nachstehend erwähnten Verdrahtungsmusterteil-Aufklebemittels 160 so gelagert, daß sie im Einklang mit einer Bewegung der Halterung 162 entlang dem Trägerband 1 integral bewegt werden. Bei dem Schritt P 15 zum Laminieren des ersten Isolierbands wird das erste Isolierband 3 von der Trommel 41 zugeführt und das erste Isolierband 3 und das von dem Maskiermittel 140 transportierte Trägerband 1 werden laminiert. Zu diesem Zeitpunkt werden die Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ... und die zweiten Leiterrestteile 23a, 23b, ... so laminiert, daß sie zwischen einer auf einer Fläche des Isolierbands 3 ausgebildeten Heißschmelzschicht 3a (siehe Fig. 9) und der Haftschicht 1a des Trägerbands 1 angeordnet sind, wodurch ein laminiertes Band 4 als Laminat gebildet wird.

(Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt P16)

Wie in Fig. 13 und 14 gezeigt, umfaßt das Verdrahtungsmusterteil-Aufklebemittel 160 einen relativ zur Halterung 162 durch erste vertikale Zylinder 161, 161 nach oben und unten bewegbar gelagerten unteren Tisch 163 und einen so an der Halterung 162 gelagerten oberen Tisch 164, daß er über das laminierte Band 4 dem unteren Tisch 163 vertikal gegenübersteht. Der untere Tisch 163 ist in einem nach oben offenen flachen Kasten ausgebildet. Der obere Tisch 164 besitzt eine Unterfläche, die gleich oder größer als eine Öffnungskante 163a des unteren Tisches 163 ist, und die gesamte Unterfläche ist mit einer elastischem Lage 165 zum Abdichten einer unten erwähnten Kammer 166 abgedeckt. Wenn der untere Tisch 163 durch Bewegungen der ersten Druckluftzylinder 161 nach oben in engen Kontakt mit der elastischen Lage 165 des oberen Tisches 164 kommt, wobei das laminierte Band 4 dazwischen angeordnet ist, dann wird die Kammer 166, die ein geschlossener Raum ist, durch die Innenfläche 163b des unteren Tisches 163 und die elastische Lage 165 gebildet.
In dem unteren Tisch 163 sind eine Heizplatte 167 und eine oder mehrere (vier in der Abbildung) Platten 167a, 167a, ... als Heizplatten angeordnet, die die obere Fläche der Heizplatte 167 berühren. Die obere und untere Fläche der Heizplatte 167 sind mit wärmeisolierenden Platten 167b, 167c (siehe Fig. 14) abgedeckt, wodurch eine vertikale Wärmewirkung abgeblockt wird. Bestimmte Positionen der oberen wärmeisolierenden Platten 167b sind weggeschnitten und jeweilige wärmeleitende Platten 167a sind darin eingerückt, wodurch die wärmeleitenden Platten 167a positioniert werden.
Die obere wärmeisolierende Platte 167b ist bevorzugt aus einem zweischichtigen Aufbau gebildet, bei dem eine Silizium-Kautschukschaumlage oder ähnliches mit guter wärmeisolierender Eigenschaft an einer Metallplatte oder ähnlichem befestigt ist. Die wärmeleitenden Platten 167a sind jeweils aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit hergestellt, bestehen jeweils aus einem Stück, dessen Form im wesentlichen auf den gesamten Verdrahtungsmusterteil 21 abgestimmt ist (siehe Fig. 7), und aus einem Stück, dessen Form auf den Positionierungsmarkenteil 24 abgestimmt ist, und sind in Abständen positioniert, an denen die Verdrahtungsmusterteile 21 angeordnet sind. Somit wird in der in der Figure gezeigten Ausführung der Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt P16 bei vier Einheiten der Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ... mittels vier wärmeleitenden Platten 167a, 167a, ... gleichzeitig durchgeführt und das laminierte Band 4 wird intermittierend an jeder Länge, die den vier Einheiten der Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ... entspricht, transportiert. Die Positionierung zwischen jeder der wärmeleitenden Platten 167a und dem entsprechenden Verdrahtungsmusterteil 21 wird so durchgeführt, daß eine vorbestimmte Positionierungsmarke 24 durch einen (nicht abgebildeten) optischen Sensor ermittelt wird, um die Bewegung des laminierten Bands 4 anzuhalten.
Weiterhin ist der untere Tisch 163 an der Unterseite mit zweiten vertikalen Zylindern 168, 168, ... zur Bewegung der Heizplatte 167 zusammen mit den wärmeleitenden Platten 167a nach oben und unten versehen. Ein oberes Ende einer Kolbenstange 168c des zweiten vertikalen Zylinders 168 durchdringt die untere Wandung 163c des unteren Tisches 163 und ist dann mit der unteren wärmeisolierenden Platte 167c der Heizplatte 167 verbunden. Die vertikale Bewegung der Stangen der zweiten vertikalen Zylinder 168 bringt die wärmeleitenden Platten 167a abwechselnd zu einer der abgesenkten Positionen, in der die wärmeleitenden Platten 167a in dem unteren Tisch 163, wie durch die durchgehende Linie in Fig. 14 gezeigt, versenkt werden, und in eine Drückposition, die unterhalb des Verdrahtungsmusterteils 21, wie in einer Zweipunkt- Strich-Linie in Fig. 14 gezeigt, liegt und in der die wärmeleitenden Platten 167a die untere Fläche des Trägerbands 1 drücken. Der Zylinderkörper 168a jedes der zweiten Zylinder 168 ist an der Bodenfläche der Bodenwandung 163c des unteren Tisches 163 mittels eines äußeren Zylinders 168b befestigt, und der äußere Zylinder 168b deckt die Umgebung der Kolbenstange 168c ab, um diese von außen zu isolieren. Die Kolbenstange 168c wird in einen inneren Zylinder 168d eingeführt. Der innere Zylinder 168d ist an seinem oberen Ende an der Bodenwandung 163c befestigt, und ein Abdichtungsring 168e ist zwischen dem inneren Umfang eines unteren Endes des inneren Zylinders 168d und dem äußeren Umfangs der Kolbenstange 168c in Eingriff, wodurch ein Eindringen von Außenluft in die Kammer 166 durch den Umfang der Kolbenstange 168c verhindert wird.
Der untere Tisch 163 ist über eine Rohrleitung 169a mit einer Vakuumpumpe 169 verbunden, und die Rohrleitung 169a ist mit einem Absperrventil 169b und einem Austrittventil 169c versehen. Zum Zeitpunkt der Bildung der Kammer 166 wird die Kammer 166 durch den Betrieb der Vakuumpumpe 169 angesaugt, wodurch ein vorgegebener Vakuumzustand erzeugt wird.
Der Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt P16 wird begonnen, nachdem das laminierte Band 4 in einer Transportrichtung A transportiert worden ist, wenn das laminierte Band 4 an einer vorbestimmten Position angehalten wird. Zuerst wird der untere Tisch 163 von der unteren Position (der in Fig. 13 und 14 mit einer durchgehenden Linie gezeigten Position) durch die Funktion der ersten vertikalen Zylinder 161 nach oben bewegt, um das laminierte Band 4 zwischen der Öffnungskante 163a des unteren Tisches 163 und der elastischen Lage 165 anzuordnen und es zu pressen. Dann wird die gebildete Kammer 166 durch den Betrieb der Vakuumpumpe 169 in einen vorgegebenen Vakuumzustand gebracht. In diesem Vakuumzustand werden die zweiten vertikalen Zylinder 168 so betrieben, daß die wärmeleitenden Platten 167a aus der versenkten Position in die Preßposition hochbewegt werden. Demgemäß wirkt eine vorgegebene Temperatur von der Heizplatte 167 auf einen vorgegebenen Bereich des laminierten Bands 4 durch die wärmeleitenden Platten 167a. Dadurch wird von der Heißschmelzschicht 3a des ersten Isolierbands 3 des laminierten Bands 4 nur der Bereich, der die Verdrahtungsmusterteile 21 und die Positionierungsmarken 24 bedeckt, unter Druck erwärmt, so daß nur die Verdrahtungsmusterteile 21 und die Positionierungsmarken 24 auf das erste Isolierband 3 geklebt werden. Zu diesem Zeitpunkt blockieren die wärmeisolierenden Platten 167a die Wärmewirkung auf den Bereich ausschließlich der Verdrahtungsmusterteile 21 und der Positionierungsmarken 24, das heißt auf den zweiten Leiterrestteil 23. Demgemäß kann ein Schmelzen der Heißschmelzschicht 3a in dem die zweiten Leiterrestteile 23 abdeckenden Bereich verhindert werden, so daß diese mit dem ersten Isolierband 3 in einem nichtklebenden Zustand gehalten wird. Nach Verstreichen einer vorgegebenen Zeit werden die zweiten vertikalen Zylinder 168 so betrieben, daß die wärmeleitenden Platten 167a nach unten in die versenkte Position bewegt werden. Dann wird das Austrittventil 169c geöffnet, so daß im Innenraum der Kammer 166 Luftdruck hergestellt wird, und danach werden die vertikalen Zylinder 161 so betrieben, daß der untere Tisch 163 in die untere Position zurückgebracht wird. Als nächstes wird das laminierte Band 4 um einen Einheitsbereich relativ bewegt und der Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt P16 wird wiederholt.

(Abtrennschritt P17)

Das Abtrennmittel 170 besitzt einen Akkumulator 171 (siehe Fig. 13) als kontinuierlichen Transportmechanismus zum Wechseln der intermittierenden Bewegung des laminierten Bands 4 um eine Einheitsabmessungstransport zum Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt P16 durch das Verdrahtungsmusterteil- Aufklebemittel 160 in eine kontinuierliche Bewegung, eine in Fig. 15 gezeigte Führungsrolle 172, eine Walzenheizvorrichtung 173, eine Delaminierungsstange 174, eine Rückgewinnungstrommel 175 zum kontinuierlichen Rückgewinnen des abgelösten Trägerbands 1 und eine Trommel 176 zum Aufrollen des ersten Isolierbands 3, an dem die Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ... angeklebt sind.
Der Akkumulator 171 besitzt eine erste Führungsrolle 171a zum Biegen und nach unten Führen des von dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebemittel 160 transportierten laminierten Bands 4, eine Justierrolle 171b zur Ausrichtung des laminierten Bands 4 nach oben, nachdem es um einen vorgegebenen Abstand nach unten geführt wurde, eine zweite Führungsrolle 171c zum Biegen und Führen des nach oben ausgerichteten laminierten Bands 4 wieder in eine horizontalen Richtung und ein (nicht abgebildetes) Antriebsmittel zum Hin- und Herbewegen der Justierrolle 171b in einer vertikalen Richtung. Wenn das Antriebsmittel synchron mit der intermittierenden Bewegung gemäß dem Einheitsabmessungstransport des laminierten Bands 4 aktiviert wird, wird die Jusderrolle 171b in einer vertikale Richtung hin- und herbewegt, so daß das laminierte Band 4 an der stromabwärtigen Seite der zweiten Führungsrolle 171c kontinuierlich transportiert wird. Das heißt, während des Anhaltens des laminierten Bands 4 an der stromaufwärtigen Seite der ersten Führungsrolle 171a wird die Justierrolle 171b bei einer vorgegebenen Geschwindigkeit von der (in Fig. 13 durch eine durchgehende Linie dargestellten) unteren Position in die (in Fig. 13 durch eine Strich-Punkt-Linie dargestellte) obere Position nach oben bewegt, so daß das laminierte Band 4 an der stromabwärtigen Seite der zweiten Führungsrolle 171c kontinuierlich bewegt wird. Andererseits wird während der Bewegung des laminierten Bands 4 an der stromaufwärtigen Seite der ersten Führungsrolle 171a die Justierrolle 171b bei einer vorgegebenen Geschwindigkeit von der oberen Position in die untere Position nach unten bewegt, so daß das laminierte Band 4 an der stromabwärtigen Seite der zweiten Führungsrolle 171c kontinuierlich bewegt wird und ein Spielraum für den nächsten Zeitstop des laminierten Bands 4 gebildet wird.
Weiterhin wird die Walzenheizvorrichtung 173 an dem äußeren Umfang bei einer vorgegebenen Temperatur (beispielsweise etwa 100ºC) erwärmt und durch einen nicht abgebildeten Motor gedreht. Das laminierte Band 4 wird um den Außenumfang der Walzenheizvorrichtung 173 erwärmt, so daß die Haftschicht 1a des Trägerbands 1 des laminierten Bands 4 durch die Walzenheizvorrichtung 173 erwärmt wird, wodurch die Haftfähigkeit verringert wird. Die Heiztemperatur wird auf einen Maximalwert eingestellt, der die Haftfähigkeit der Haftschicht 1a des Trägerbands 1 innerhalb des Bereichs, bei dem die Heißschmelz-Klebeschicht 3a des ersten Isolierbands 3 nicht geschmolzen wird, verringert.
Die Delaminierungsstange 174 und die unterhalb der Delaminierungsstange 174 angeordnete Führungsrolle 177 sind auf einem Lagerrahmenelement 178 gelagert. Das Lagerrahmenelement 178 ist mit einem Zylinder 179 verbunden und bewegt die Delaminierungsstange 174 durch die Funktion des Zylinders 179 nach oben und unten. Die Delaminierungsstange 174 übt eine leichte Druckkraft auf das laminierte Band 4 aus, welches das untere Ende des Umfangs der Walzenheizvorrichtung 173 um einen vorgegebenen Entfernungszuwachs der Stange des Zylinders 179 berührt und wird gleichzeitig in einer Position gehalten, in der es einen vorgegebenen vertikalen Abstand von der Walzenheizvorrichtung 173 einhält. Wie eingehend in Fig. 16 dargestellt, ist der Querschnitt der Delaminierungsstange 174 so geformt, daß eine Ecke 174a an der Vorderseite des oberen Endes der Delaminierungsstange 174 einen Bogen mit einer leichten Krümmung aufweist. Die Delaminierungsstange 174 biegt ein Trägerband 1 bei einem spitzen Winkel entlang der Ecke 174a, um es von dem laminierten Band 4 abzutrennen.
Bei dem Abtrennschritt P17 wird das kontinuierlich transportierte laminierte Band 4 von der Walzenheizvorrichtung 173 so erwärmt, daß die Haftschicht 1a des Trägerbands 1, das das laminierte Band 4 bildet, an Haftfähigkeit verliert. Dann wird das Trägerband 1 an der Ecke 174a der Delaminierungsstange 172 bei einem spitzen Winkel gebogen, so daß es von den Verdrahtungsmusterteilen 21 und den zweiten Leiterrestteilen 23 abgelöst wird. Während das erste Isolierband 3, an dem die Verdrahtungsmusterteile 21, 21, ... kleben, zu der Trommel 176 zurückgeführt wird, werden daher die zweiten Leiterrestteile 23, 23, ..., die nicht an dem ersten Isolierband 3 kleben, in einem Rückgewinnungsbehälter 180 dadurch rückgewonnen, daß sie darin hineinfallen. Somit kann die einzelne Rückgewinnung des Trägerbands 1 und des ersten Isolierbands 3 mit dem Verdrahtungsmusterteil 21 durch Abtrennen des laminierten Bands 4 verwirklicht werden und gleichzeitig kann das Entfernen und das Rückgewinnen der zweiten Leiterrestteile 23, 23, ... von dem laminierten Band 4 verwirklicht werden.

(Betrieb und Wirkungen des Herstellungsverfahrens der zweiten Ausführung)

Bei dem Herstellungsverfahren gemäß den obigen Schritten P11 bis P17 können die gleichen Wirkungen wie in der ersten Ausführung erzielt werden. Ferner können auch Wirkungen aufgrund der Durchführung des Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritts P16 bei verringertem Druck erzielt werden. Da im einzelnen das laminierte Band 4 in die bei einem vorgegebenen Vakuumzustand gebildete Kammer 166 gesetzt wird und bei diesem Zustand mit Kompression so erwärmt wird, daß ein bestimmter Teil jedes Verdrahtungsmusterteils 21 zwischen jeder wärmeleitenden Platte 167a und der elastischen Lage 165 des oberen Tisches 164 angeordnet wird, kann zuverlässig verhindert werden, daß Schaum in eine Zwischenschicht zwischen dem anzuklebenden Verdrahtungsmusterteil 21 und der Klebeschicht 3a des ersten Isolierbands 3, an dem das Verdrahtungsmusterteil 21 klebt, gelangt. Demgemäß kann der gesamte Verdrahtungsmusterteil 21 zuverlässig an dem ersten Isolierband 3 befestigt werden. Da das Trägerband 1 unter Verwendung der Walzenheizvorrichtung 173 und der Delaminierungsstange 174 abgelöst wird, können weiterhin bei dem Abtrennschritt P17 die zweiten Leiterrestteile 23, 23, ... gleichzeitig entfernt und rückgewonnen werden.

< Andere Ausführungen>

Die vorliegende Erfindung kann neben der ersten und zweiten Ausführung verschiedene Ausführungen beinhalten. Bei den obigen Ausführungen wird das aus drei Leitern 25, 25, ... bestehende Verdrahtungsmusterteil 21 erläutert. Der Verdrahtungsmusterteil kann jedoch aus einem einzigen geraden oder gebogenen Leiter bestehen oder aus mehrfachen Leitern bestehen. In diesen Fällen wird die Form der wärmeleitenden Platte in dem Verdrahtungsmuster-Aufklebeschritt PS oder P 16 entsprechend der Form des Verdrahtungsmusterteils geändert.
Jede der obigen Ausführungen erläutert den ersten Leiterresifeil 22 einschließlich des die Positionierungsmarke 24 umgebenden Teils. In der vorliegenden Erfindung ist der erste Leiterrestteil 22 nicht auf das obige beschränkt. Wenn beispielsweise die Positionierungsmarke aus einem gestanzten Loch besteht, ist der die Positionierungsmarke umgebende Teil als Teil des ersten Leiterrestteils nicht erforderlich.
In den obigen Ausführungen beinhaltet der erste Leiterrestteil 22 die sich erstreckenden Teile 22b, 22c und der zweite Leiterrestteil 23 ist in jeder Einheit des Verdrahtungsmusterteils 21 in zwei Teile 23a, 23b unterteilt. Die sich erstreckenden Teile 23b, 23c können weggelassen werden. In diesem Fall kann das Entfernen der zweiten Leiterrestteile bei Schritt P7 oder Schritt P17 unter Verwendung einer Trommel zum Aufrollen oder ähnlichem erfolgen.
Weiterhin wird in den obigen Ausführungen der erste Leiterrestteil 22 dem äußeren Bereich mit einer Form, die sich von dem Verdrahtungsmusterteil 21 leicht peripher erstreckt, gleichgesetzt. Es ist jedoch nur wesentlich, daß mindestens ein unnötiger Teil der Leiterfolie innerhalb eines den gesamten Verdrahtungsmusterteil 21 umgebenden Bereichs entfernt werden kann, um die Wirkungen bei dem Verdrahtungsmusterteil- Aufklebeschritt PS oder P 16 zu erzielen. Der erste Leiterrestteil kann beispielsweise eine Form aufweisen, die einen größeren Bereich als bei den obigen Ausführungen einschließt. Auch kann in diesem Fall das Ablösen bei Schritt P3 oder P13 zum Entfernen des ersten Leiterrestteils mühelos mit einem geringeren Zug durchgeführt werden, als beim herkömmlichen Fall der Entfernung des gesamten Leiterrestteils.
Bei dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt PS der ersten Ausführung wird auf die Seite des laminierten Bands 4 mit dem ersten Isolierband 3 Hitze durch die untere Heizplatte 53 ausgeübt, wobei das Trägerband 1 sich auf der Oberseite und das erste Isolierband 3 auf der Unterseite befindet. Alternativ kann ein bestimmter Bereich auf der Seite des Trägerbands 1 erwärmt werden, so daß der Verdrahtungsmusterteil 21 an dem entsprechenden Bereich der Heißschmelzschicht 3a angeklebt wird. In diesem Fall wird das laminierte Band 3 mit der anderen Seite nach oben angeordnet, das heißt, so daß sich das Trägerband 1 bezüglich der Anlage von Fig. 8 auf der Unterseite des laminierten Bands 4 befindet.
Weiterhin wird bei dem Trägerband-Ablöseschritt P6 nach dem Verdrahtungsmusterteil-Aufklebeschritt PS der ersten Ausführung nur das Trägerband 1 abgelöst, während der zweite Leiterrestteil 23 auf dem ersten Isolierband 3 in einem hierzu nicht klebenden Zustand bleibt. Alternativ kann beim Trägerband-Ablöseschritt das Trägerband von dem Laminat gelöst werden, während das zweite Leiterrestteil auf dem Trägerband haftet, und dann kann in einem weiteren Schritt der zweite Leiterrestteil von dem Trägerband entfernt werden. In diesem Fall wird das Ablösen des Trägerbands, an dem der zweite Leiterrestteil haftet, durch Abtrennen des Trägerbands vom Laminat bei einem sanften Winkel erreicht. Beim nachfolgenden Schritt der Entfernung des zweiten Leiterrestteils wird ein Verfahren zum Biegen des Trägerbands bei einem spitzen Winkel eingesetzt, wobei die Delaminierungsstange gegen die Außenfläche des Trägerbands drückt, um das an dem Trägerband haftende zweite Leiterrestteil von dem Trägerband zu entfernen.
Entsprechend dem Einsatz eines solchen Verfahrens wird das Entfernen des zweiten Leiterrestteils bei einem anderen Schritt als dem Trägerband-Ablöseschritt durchgeführt, wodurch der zweite Leiterrestteil ferner zuverlässig entfernt wird. Das heißt, wenn es beim Entfernen des zweiten Leiterresfteils Probleme gibt, können diese Probleme ohne Auswirkung auf den Schritt vor dem Schritt der Entfernung des zweiten Leiterrestteils angegangen werden, da das Entfernen des zweiten Leiterrestteils in einem anderen Schritt als dem Trägerband-Ablöseschritt durchgeführt wird. Mittlerweile kann es zu einem Problem dieser Art kommen, nämlich daß die Haftfähigkeit des Trägerbands zu groß ist, um den zweiten Leiterrestteil von dem Trägerband zu delaminieren. Da das Entfernen des zweiten Leiterrestteils bei dem obigen Verfahren jedoch in einem anderen Schritt ausgeführt wird, sind Vorgehensweisen möglich, bei denen das Trägerband zur Verringerung der Haftfähigkeit einzeln erwärmt wird und der zweite Leiterresifeil danach entfernt wird. Demgemäß kann die Möglichkeit des Auftretens der obigen Probleme eliminiert werden, wodurch der zweite Leiterrestteil zuverlässig entfernt werden kann. Das heißt, in dem Fall, da das Ablösen des Trägerbands und das Entfernen des zweiten Leiterrestteils gleichzeitig durchgeführt werden, muß der Heizbetrieb bezüglich des Laminats durchgeführt werden, um das Verfahren zur Verringerung der Haftfähigkeit des Trägerbands einzusetzen. Der Heizbetrieb kann unter derartigen Bedingungen ein Schmelzen der Klebeschicht des Isolierbands bewirken. Wenn andererseits das Entfernen des zweiten Leiterrestteils in einem anderen Schritt so durchgeführt wird, daß er von dem Trägerband delaminiert wird, läßt sich die Einwirkung von Hitze lediglich auf der Haftschicht des Trägerbands mühelos verwirklichen.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers, das die folgenden Schritte umfaßt:

Laminieren (P1, P11) einer Leiterfolie (2) auf einer Oberfläche eines Trägerbandes (1) durch eine Klebeschicht (1a);

Ausstanzen (P2, P12) der laminierten Leiterfolie (2) entlang von Schnittlinien, die die Leiterfolie (2) in ein Verdrahtungsmusterteil (21) und ein Leiterrestteil (22, 23) unterteilen, das sich von dem Verdrahtungsmusterteil (21) unterscheidet, ohne daß das Trägerband (1) beschnitten wird;

Ausstanzen der Leiterfolie (2) entlang von Schnittlinien, die den Leiterrestteil (22, 23) in einen ersten Leiterrestteil (22), der die Gesamtheit des Verdrahtungsmusterteils (21) kontinuierlich umschließt, und einen zweiten Leiterrestteil (23) unterteilt, der den ersten Leiterrestteil (22) ausschließt, ohne daß das Trägerband (1) beschnitten wird;

Entfernen (P3, P13) des ersten Leiterrestteils (22) aus der Leiterfolie (2) durch Ablösen des ersten Leiterrestteils (22) von dem Trägerband (1), wobei der zweite Leiterrestteil (23) auf dem Trägerband (1) zurückbleibt, nach dem Schritt des Ausstanzens der Leiterfolie (2) entlang den Schnittlinien, die den Leiterrestteil (22, 23) in den ersten (22) und den zweiten Leiterrestteil (23) unterteilen;

Bilden eines Laminats (4) durch Laminieren (P4, P15) eines Isolierbandes (3), das eine Klebeschicht (3a) aufweist, auf das Trägerband (1), von dem der erste Leiterrestteil (22) so entfernt wird, daß sich die Klebeschicht (3a) in Kontakt mit dem Verdrahtungsmusterteil (21) befindet, und

Übertragen des Verdrahtungsmusterteils (21) des Laminats (4) auf das Isolierband (3), wobei bei dem Schritt des Übertragens (PS, P16) des Verdrahtungsmusterteils (21) nur das Verdrahtungsmusterteil (21) auf dem Isolierband (3) durch Anlegen von Hitze und Druck nur auf einem Bereich aufgeklebt wird, der dem Verdrah tungsmusterteil (21) in dem Laminat (4) entspricht, und dann werden das Trägerband (1) und der zweite Leiterrestteil (23) von dem Laminat (4) abgelöst.

2. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 1, bei dem in dem Schritt (P2, P12) des Ausstanzens der Leiterfolie (2) entlang den Schnittlinien, die den Leiterresifeil (22, 23) in den ersten (22) und zweiten Leiterrestteil (23) unterteilen, die Leiterfolie (2) entlang von Schnittlinien ausgestanzt wird, die den Leiterrestteil (22, 23) in einen ersten Leiterresifeil (22), der einen Bereich umschließt, in dem der Umfang eines Bereichs, der die Gesamtheit des Verdrahtungsmusterteils (21) umschließt, geringfügig ausgedehnt ist, und einen zweiten Leiterresifeil (23) unterteilt, der den ersten Leiterrestteil (22) ausschließt.

3. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 1, bei dem der Schritt des Anklebens (PS, P16) des Verdrahtungsmusterteils (21) in dem Übertragungsschritt unter Verwendung einer Heizplatte (53) durchgeführt wird, die eine Form aufweist, die dem gesamten Verdrahtungsmusterteil (21) entspricht, wobei die Heizplatte (53) gegen eine Position einer Außenfläche des Isolierbandes (3) oder eine Position einer Außenfläche des Trägerbandes (1) gedrückt wird, die jeweils der Position des Verdrahtungsmusterteils (21) entsprechen.

4. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 1, bei dem der Schritt des Anklebens des Verdrahtungsmusterteils (21) in dem Übertragungsschritt in einer Weise durchgeführt wird, daß, nachdem das gesamte Laminat (4), das das Verdrahtungsmusterteil (21) umschließt, in einer Kammer (166) positioniert ist, in der Kammer (166) der Druck verringert wird und das Laminat (4) unter Kompression bei dem verringerten Druck erhitzt wird.

5. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 1, bei dem der Übertragungsschritt einen Schritt des Ablösens (P6, P17) des Trägerbandes (1) in einer Weise umfaßt, daß dieses nach dem Verdrahtungsmusterteil-Anklebeschritt, bei dem nur der Verdrahtungsmusterteil (21) auf dem Isolierband (3) aufgeklebt worden ist, von dem Laminat (4) in einem steilen Winkel abgetrennt wird, während eine Delaminierungsstange (67, 174) gegen die Außenfläche auf der Trägerbandseite des Laminats (4) gedrückt wird.

6. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 5, bei dem der Schritt des Abziehens (86) des Trägerbandes (1) von dem Laminat (4) und ein zweiter Leiterrestteil-Entfernungsschritt (P7), bei dem der zweite Leiterrestteil (23) entfernt wird, aufeinanderfolgend ausgeführt werden.

7. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 5, bei dem der Übertragungsschritt einen Abtrennschritt (P17) umfaßt, bei dem gleichzeitig das Ablösen des Trägerbandes (1) von dem Laminat (4), das das Verdrahtungsmusterteil (21) aufweist, und das Entfernen des zweiten Leiterrestteils (23) ausgeführt werden.

8. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 7, bei dem das Trägerband (1) oder das Laminat (4) intermittierend in Einheitsabmessungen vorwärts transportiert werden, und der Ausstanzschritt (P12), der Schritt (P13) zum Entfernen des ersten Leiterrestteils und der Verdrahtungsmusterteil-Anklebeschritt (P16) ausgeführt werden, wenn das Trägerband (1) oder das Laminat (4) zum Halten gebracht worden ist, und der Abtrennschritt (P17) durchgeführt wird, während das Laminat (4) durch einen kontinuierlichen Transportmechanismus nach dem Verdrahtungsmusterteil-Anklebeschritt (P16) kontinuierlich vorwärts transportiert wird.

9. Verfahren zum Herstellen eines flachen Verdrahtungskörpers nach Anspruch 1, bei dem

der Übertragungsschritt außerdem einen Schritt des Ablösens (P6, P17) des Trägerbandes (1) von dem Laminat (4) umfaßt, wobei der zweite Leiterrestteil (23) nach dem Verdrahtungsmusterteil-Anklebeschritt (PS, P16) auf dem Trägerband (1) klebt, und dann das Entfernen des zweiten Leiterrestteils (23) von dem Trägerband (1) in einer Weise umfaßt, daß das Trägerband (1) in einem steilen Winkel abgebogen wird, während eine Delaminierungsstange (62, 174) gegen eine Außenfläche des Trägerbandes (1) gedrückt wird.