ES2588207T3 - Método para la fabricación de etiquetas de RFID - Google Patents

Método para la fabricación de etiquetas de RFID Download PDF

Info

Publication number
ES2588207T3
ES2588207T3 ES10010936.2T ES10010936T ES2588207T3 ES 2588207 T3 ES2588207 T3 ES 2588207T3 ES 10010936 T ES10010936 T ES 10010936T ES 2588207 T3 ES2588207 T3 ES 2588207T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
rfid
band
sections
antennas
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES10010936.2T
Other languages
English (en)
Inventor
Alan Gree
Dennis Rene Benoit
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avery Dennison Corp
Original Assignee
Avery Dennison Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26983984&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ES2588207(T3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Avery Dennison Corp filed Critical Avery Dennison Corp
Application granted granted Critical
Publication of ES2588207T3 publication Critical patent/ES2588207T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31D—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/021—Making adhesive labels having a multilayered structure, e.g. provided on carrier webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31D—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/027—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags involving, marking, printing or coding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31D—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/028—Applying RFID chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/06—Embossing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/14—Printing or colouring
    • B32B38/145—Printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/95053—Bonding environment
    • H01L2224/95085—Bonding environment being a liquid, e.g. for fluidic self-assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/15165—Monolayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056—Perforating lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056—Perforating lamina
    • Y10T156/1057—Subsequent to assembly of laminae
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1074—Separate cutting of separate sheets or webs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina
    • Y10T156/1077—Applying plural cut laminae to single face of additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y10T156/1097—Lamina is running length web
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Abstract

Método de formación de artículos de RFID, incluyendo el método un proceso de fabricación de rollo a rollo que comprende las etapas de: proporcionar un material en banda con microelectrónica de RFID (502), en el que el material en banda con microelectrónica de RFID (502) incluye una pluralidad de chips de RFID (454; 464; 474); separar el material en banda con microelectrónica de RFID (502) en una pluralidad de secciones, en el que cada una de las secciones incluye uno o más de los chips de RFID (454; 464; 474); enganchar las secciones separadas mediante un miembro de transporte (A), en el que el miembro de transporte (A) incluye un rodillo, y en el que el enganche incluye retener las secciones por medio de un soporte de vacío en el rodillo; transportar las secciones sobre el miembro de transporte (A) hasta una banda de antenas (500), en el que la banda de antenas (500) incluye una pluralidad de antenas separadas (452; 462; 472) que están dispuestas sobre la misma; en el que cada sección se transporta con un paso correspondiente al de una antena respectiva (452; 462; 472) que se está moviendo; y unir las secciones a la banda de antenas (500) de tal modo que los chips de RFID (454; 464; 474) de las secciones estén asociados con unas antenas (452; 462; 472) correspondientes; y en el que el material en banda con microelectrónica de RFID (502) se separa en secciones haciendo pasar el material en banda con microelectrónica de RFID (502) a través de un lugar de corte entre un miembro de corte (D) y el miembro de transporte (A).

Description

5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
DESCRIPCION
Metodo para la fabricacion de etiquetas de RFID Referencia cruzada
La presente solicitud esta relacionada con la solicitud de patente de EE. UU. con N° de serie 09/776.281, actualmente en tramitacion, presentada el 2 de febrero de 2001, titulada “Method of Making a Flexible Substrate Containing Self-assembling Microstructures".
Antecedentes de la invencion
Campo de la invencion
La presente invencion se refiere al campo de los marbetes y las etiquetas de identificacion por radiofrecuencia (RFID), y a metodos particulares de fabricacion de los mismos, incluyendo un metodo de fabricacion de rollo a rollo y un metodo de fabricacion alternativo de lamina a rollo.
Tecnica anterior
Los marbetes y las etiquetas de RFID poseen una combinacion de antenas y electronica analogica y / o digital que puede incluir, por ejemplo, electronica de comunicaciones, memorias de datos y logica de control. Los marbetes y las etiquetas de RFID son muy utilizados para asociar un objeto con un codigo de identificacion. Por ejemplo, los marbetes de RFID se emplean, junto con cerraduras de seguridad en automoviles, para controlar el acceso a edificios y para el seguimiento de existencias y paquetes. Algunos ejemplos de marbetes y etiquetas de RFID aparecen en las patentes de EE. UU. con N° 6.107.920, 6.206.292 y 6.262.292.
Los marbetes y las etiquetas de RFID incluyen marbetes activos, que incorporan una fuente de alimentacion, y marbetes y etiquetas pasivos, que carecen de ella. En el caso de los marbetes pasivos, con el fin de recuperar la informacion del chip, una “estacion base” o “lector” envfa una senal de excitacion al marbete o etiqueta de RFID. La senal de excitacion activa el marbete o etiqueta y la circuiterfa de RFID transmite la informacion almacenada de vuelta al lector. El “lector” recibe y descodifica la informacion procedente del marbete de RFID. En general, los marbetes de RFID pueden conservar y transmitir informacion suficiente para identificar inequfvocamente individuos, paquetes, existencias y similares. Los marbetes y las etiquetas de RFID tambien pueden caracterizarse como aquellos en los que se graba informacion una sola vez (aunque la informacion pueda ser lefda repetidamente) y aquellos en los que puede grabarse informacion durante su uso. Por ejemplo, los marbetes de RFID pueden almacenar datos del ambiente (que pueden ser detectados por un perceptor asociado), historiales de logfstica, datos de estado, etc.
Se describen metodos para la fabricacion de etiquetas de RFID en la publicacion PCT con N° WO 01/61646, de Moore North America, Inc. El metodo descrito en la publicacion PCT con N° WO 01/61646 hace uso de varias fuentes diferentes de entradas de RFID, incluyendo cada entrada una antena y un chip. Se hacen casar entre si una pluralidad de bandas y las etiquetas de RFID se troquelan a partir de las bandas, para producir etiquetas de RFID con revestimiento. Como alternativa, se producen etiquetas de RFID sin revestimiento a partir de una banda de material compuesto con un material antiadherente en una cara y adhesivo sensible a la presion en la otra, obteniendose las etiquetas mediante perforaciones de la banda. Son posibles diversas alternativas.
Aun otros dispositivos de RFID y metodos para fabricar etiquetas de RFID se describen en la publicacion de la solicitud de patente de EE. UU. con N° US2001/0053675, de Plettner. Los dispositivos incluyen un transpondedor que comprende un chip que tiene zonas de contacto y, por lo menos, dos elementos de acoplamiento conectados conductivamente con las zonas de contacto. Los elementos de acoplamiento no se tocan entre si y estan formados de manera autoportante y libre y, en esencia, se extienden paralelos al plano del chip. La altura total de montaje del transpondedor corresponde, sustancialmente, a la altura de montaje del chip. El tamano y la geometrfa de los elementos de acoplamiento son tales que puedan actuar como antena dipolar o conjuntamente con una unidad de evaluacion como un condensador de placas. Por lo general, los transpondedores se producen a nivel de oblea. Los elementos de acoplamiento pueden ponerse en contacto con las zonas de contacto del chip directamente, a nivel de oblea, es decir, antes de que los chips sean extrafdos del agrupamiento proporcionado por la oblea.
En muchas aplicaciones, es deseable reducir el tamano de la electronica todo lo posible. La Avery Dennison Corporation, cesionaria de los solicitantes, ha estado trabajando con Alien Technology Corporation y otros para identificar materiales, desarrollar construcciones y crear tecnicas de tratamiento para producir eficientemente rollos de un sustrato flexible lleno de “pequenos bloques electronicos”.
Considerando el sustrato flexible lleno de “pequenos bloques electronicos”, Alien Technology Corporation (“Alien”), de Morgan Hill, California, por ejemplo, ha desarrollado tecnicas para fabricar elementos microelectronicos como pequenos bloques electronicos, que Alien llama “nanobloques” y, a continuacion, depositar los pequenos bloques
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
electronicos en rebajes de un sustrato subyacente. Para recibir los pequenos bloques electronicos, en un sustrato plano 200 (la figura 1), se estampan en relieve numerosas cavidades receptoras 210. Las cavidades receptoras 210 se forman, por lo general, siguiendo un diseno en el sustrato. Por ejemplo, en la figura 1, las cavidades receptoras 210 forman un diseno de matriz simple que puede extenderse en solo una parte predefinida del sustrato o que puede extenderse, sustancialmente, a todo lo ancho y a todo lo largo del sustrato, segun se desee.
Para poner los pequenos bloques electronicos en los rebajes, Alien hace uso de una tecnica conocida como FSA (montaje automatico mediante fluido). El metodo de FSA incluye dispersar los pequenos bloques electronicos en una suspension y, a continuacion, hacer pasar la suspension por encima de la superficie superior del sustrato. Los pequenos bloques electronicos y los rebajes tienen formas complementarias y la gravedad introduce a los pequenos bloques electronicos en los rebajes. El resultado final es un sustrato (por ejemplo, una lamina, una banda o una placa) en la que estan empotrados diminutos elementos electronicos. La figura 2 ilustra un pequeno bloque 100 electronico dispuesto dentro de un rebaje 210. Entre el bloque 100 y el sustrato 220 hay una capa de metalizacion 222. El bloque 100 tiene una superficie superior con un circuito 224 dispuesto en ella.
Alien posee varias patentes relacionadas con su tecnica, que incluyen las patentes de EE. UU. con N° 5.783.856; 5.824.186; 5.904.545; 5.545.291; 6.274.508 y 6.281.036. Informacion adicional puede encontrarse en las publicaciones PCT (Tratado de Cooperacion de Patentes) de Alien que incluyen WO 00/49421; WO 00/49658; WO 00/55915; WO 00/55916; WO 00/46854 y WO 01/33621. Otras publicaciones recientes de interes aparecen en Information Display, de noviembre de 2000, vol. 16, N° 11, pags. 12 - 17, y en un artfculo publicado por el MIT Auto- ID Center, titulado “Toward the 5 Cent Tag", publicado en febrero de 2002. Otros detalles relacionados con la fabricacion de los elementos de microestructura y los procedimientos de FSA, pueden encontrarse en las patentes de EE. UU. 5.545.291 y 5.904.545, y en la PCT/US99/30391 como WO 00/46854.
Tal como se establece en la antes citada publicacion del MIT Auto-ID Center, los bloques electronicos pueden ser situados en las aberturas mediante un conjunto alimentador vibratorio, tal como el desarrollado por Philips, en vez de por el metodo de ensamblaje automatico mediante fluido. Como alternativa, los bloques electronicos pueden situarse en las aberturas siguiendo un metodo determinfstico de recogida y colocacion, que puede utilizar un brazo robotico para coger los elementos electronicos y ponerlos, de uno en uno, en respectivas aberturas, tal como se describe en la patente de EE. UU. con N° 6.274.508.
Segun todavfa otro enfoque para situar los bloques electronicos, el material en forma de banda o de lamina puede incluir aberturas que se extiendan a traves de todo el grosor de la lamina. Puede aplicarse un vacfo por debajo del material en banda para tirar de los bloques electronicos llevandolos a las aberturas para rellenarlas.
El documento WO 00/14773 A se refiere a un metodo y a un dispositivo para la manipulacion, en paralelo, de una pluralidad de chips de circuito que estan dispuestos en la superficie de un sustrato de soporte auxiliar, en el que la pluralidad de chips de circuito son recibidos por una pluralidad de dispositivos receptores para colocar los chips sobre un segundo soporte.
El documento EP 1 039 543 A2 divulga un miembro de intercalacion y un metodo de fabricacion de un dispositivo de tipo radiofrecuencia (RF) flexible y un CI y unos circuitos de pelfcula delgada, tales como una antena. El dispositivo se fabrica mediante el uso de un subconjunto de intercalacion facil de insertar con unos CI previamente posicionados para unir de forma mecanica y electrica un CI al circuito de pelfcula delgada.
El documento WO 97/03466 A1 divulga una tarjeta de chip de circuito integrado realizada mediante una pluralidad de laminas y la formacion de una cavidad de modulo de chip conformada de forma complementaria a los lados del estrato de contacto de un modulo de chip para lograr una relacion anidada. El documento WO 97/03466 A1 divulga adicionalmente un metodo y un sistema de fabricacion de un chip de circuito integrado en el que una de dichas bandas que forman las laminas se puede procesar en paralelo y en el que una de dichas bandas tiene unos modulos de chip integrado premontados sobre el mismo para su laminacion subsiguiente con las otras bandas, y en el que la puesta en coincidencia de las bandas y la colocacion del modulo de chip de circuito integrado en el interior de una cavidad tiene lugar sustancialmente al mismo tiempo, y mientras que los medios de union qufmica entre los mismos permanecen fluidos y abiertos.
La presente invencion aborda una necesidad importante en relacion con estos metodos que suponen la colocacion de pequenos bloques electronicos o chips en aberturas de un sustrato flexible, asf como en tecnicas de montaje superficial mas usuales para poner chips en sustratos flexibles. Es decir, puede ser deseable separar los chips en el caso de densidades que superen las densidades de las antenas a las que se uniran posteriormente los chips, por ejemplo, antenas formadas en un material en banda. La presente invencion, de acuerdo con la reivindicacion 1, proporciona esta posibilidad utilizando, ademas, tecnicas perfectamente adecuadas a la produccion de rollo a rollo de gran velocidad de marbetes y etiquetas de RFID.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Sumario de la invencion
La presente invencion se refiere a metodos para la fabricacion de artfculos para RFID (identificacion por radiofrecuencia), tales como marbetes o etiquetas. Estos metodos tratan un material en banda o en lamina, flexible con chips empotrados o montados en la superficie - denominado en lo que sigue “material en banda de RFID” o “material en lamina de RFID”, respectivamente.
Tal como se utiliza en la presente solicitud de patente, el “paso” de los elementos en un material en banda o en lamina (tales como los chips dentro de un material en banda de RFID o las etiquetas en un material de etiquetas) significa la distancia entre centros de elementos adyacentes. De acuerdo con la presente invencion, el paso de los chips puede ser distinto del paso de una agrupacion de marbetes o de etiquetas de RFID a formar: (a) en direccion longitudinal (denominada, tambien, “a lo largo de la banda”); (b) en direccion transversal (o “a traves de la banda”), o (c) en ambas direcciones. Tal como se utiliza en la presente solicitud de patente, la “densidad del paso” o el numero de, por ejemplo, chips, por unidad de superficie, se determina calculando la inversa del producto de estos pasos.
De acuerdo con un aspecto del metodo de fabricacion de rollo a rollo, la densidad del paso de los chips en el material en banda de RFID o en lamina de RFID es distinta (preferiblemente, es significativamente mayor) que la densidad del paso de los marbetes o etiquetas de RFID individuales dentro del rollo de marbetes o etiquetas. La diferencia de la densidad del paso es el resultado de una diferencia del paso en la direccion longitudinal de la banda, en la direccion transversal de la banda o en ambas direcciones. Por lo general, el paso de los chips segun cada eje del material en banda de RFID es igual o menor que el paso de antenas segun el correspondiente eje de la banda de antenas. Esta diferencia en la densidad de los chips es atribuible a la separacion del material en banda de RFID en “secciones”, y al ajuste de la densidad del paso (“indexacion”) de estas secciones en el proceso de laminacion de rollo a rollo. En una realizacion, el material en banda de RFID se troquela para obtener una serie de secciones, cada una de las cuales contiene una columna de chips a traves de la banda, y el paso de los chips a lo largo de la banda se incrementa antes de laminar las secciones con una banda que contenga antenas, a fin de formar un material con inserciones de RFID. En otra realizacion, el material en banda de RFID se troquela para obtener una serie de secciones, cada una de las cuales comprende una tira que contiene una fila de chips dispuestos a lo largo de la banda y estas tiras se separan o se extienden a continuacion para aumentar el paso de los chips en direccion transversal a la banda antes de laminar las secciones con una banda que contenga antenas. En una tercera realizacion, primero se divide en tiras un material en banda de RFID y, a continuacion, se cortan o separan secciones individuales de cada tira con el fin de ajustar el paso a lo largo de la banda de las secciones de chips individuales.
El metodo de la invencion esta adaptado para utilizar tanto el material en banda de RFID como el material en lamina de RFID como un medio de soporte para los chips de RFID, siendo el primero el mas preferido. La expresion “material con microelectronica de RFID” se utiliza para abarcar tanto el material en banda de RFID como el material en lamina de RFID. Estas expresiones identifican el material en banda o el material en lamina que incluye chips de RFID y conectadores electricos, pero antes de su union a las antenas. Una vez que los chips individuales han sido asociados con las antenas correspondientes, la presente solicitud de patente utiliza la expresion “insercion de RFID” para identificar conjuntos chip-antena individuales y la expresion “material con inserciones de RFID” para identificar un material en banda que contenga tales inserciones de RFID.
En una realizacion preferente, la densidad del paso de los chips en el material con inserciones de RFID es igual que la de los chips en el material final de marbetes o etiquetas. No obstante, es posible, ademas, ajustar la densidad del paso de las inserciones de RFID y los chips individuales cuando se les integra en el material final de los marbetes o las etiquetas.
De acuerdo con una realizacion de la invencion, un metodo de formar un artfculo de RFID incluye proporcionar un material en banda de RFID con una pluralidad de rebajes, rebajes cada uno de los cuales contiene un chip de RFID. Se proporciona una segunda banda con antenas separadas en ella. El material en banda de RFID se divide (por ejemplo, se corta o se separa) en una pluralidad de secciones, secciones cada una de las cuales incluye uno o mas chips de RFID. El paso de las secciones de RFID se ajusta pasando de una densidad de paso elevada en el material en banda de RFID a una densidad de paso relativamente baja en un material con inserciones de RFID. Las secciones se unen a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automatico, de tal modo que cada uno de los chips de RFID se una (se ponga en comunicacion ohmica) con una de las antenas para formar un material con inserciones de RFID.
De acuerdo con otra realizacion de la invencion, un metodo para formar un artfculo de RFID incluye proporcionar un material en banda de RFID de material polimerico, con una agrupacion de chips de RFID. Se proporciona una segunda banda con antenas separadas en ella. El material en banda de RFID se divide en una pluralidad de secciones, cada una de las cuales incluye uno o mas chips de RFID. El paso de las secciones de RFID se ajusta de una densidad relativamente elevada en el material en banda de RFID a una densidad relativamente baja en un material con inserciones de RFID. Las secciones se unen a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automatico, de tal modo que cada uno de los chips de RFID se encuentre junto a una de las antenas para formar un material con inserciones de RFID.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
De acuerdo con otras realizaciones, las etapas de division e indexacion pueden ser llevadas a cabo utilizando un miembro de corte y un miembro de transporte, haciendose pasar el material en banda de RFID a traves de un lugar de corte, entre el miembro de corte y el miembro de transporte, en donde se cortan secciones del material en banda de RFID y son enganchadas por el miembro de transporte. El miembro de transporte puede trasladar secciones desde el lugar de corte a un lugar de transferencia en el que cada una de las secciones se une a una antena. El miembro de corte y el miembro de transporte pueden ser, por ejemplo, rodillos o cintas. El miembro de transporte puede enganchar las secciones mediante abrazaderas o soportes de vacfo.
En la etapa de indexacion, la separacion a lo largo de la banda de los chips de RFID en el material en banda de RFID puede incrementarse sobre el miembro de transporte, para casar con la separacion de unas antenas a las que se unen estos chips en el lugar de transferencia. La etapa de indexacion puede incluir, ademas, la etapa de transportar el material en banda de RFID con el fin de efectuar la indexacion del paso a lo largo de la banda de los chips de RFID en relacion con el paso de estos chips sobre el miembro de transporte.
Una etapa de indexacion en la direccion transversal de la banda puede llevarse a cabo, por ejemplo, dividiendo el material polimerico de RFID en forma de banda en tiras y separando las tiras. Las tiras, una vez separadas, pueden seguir trayectorias divergentes o pueden ser realineadas para que se desplacen siguiendo trayectorias paralelas (con un paso incrementado en direccion transversal a la banda, en comparacion con el paso original en direccion transversal a la banda).
Otra realizacion de la etapa de indexacion consiste en dividir el material en banda de RFID en una serie de columnas de chips en direccion transversal a la banda, que pueden engancharse sobre el miembro de transporte e indexarse por separado con respecto a otras columnas de chips.
La etapa de union puede efectuarse presionando el miembro de transporte contra un miembro de laminacion en el lugar de transferencia, en el que la seccion y la banda de antenas pasan por una zona de estrechamiento o una zona extendida de contacto entre el miembro de transporte y el miembro de laminacion. Por ejemplo, el miembro de transporte y el miembro de laminacion pueden comprender, ambos, dos rodillos o un rodillo y una cinta o dos cintas.
En otra realizacion especffica, el metodo puede comprender, ademas, desenrollar un primer rollo de material de anverso y laminar el primer rollo de material de anverso sobre el material con inserciones de RFID. Puede desbobinarse un segundo rollo de material de anverso y el material procedente de este segundo rollo puede unirse al material con inserciones de RFID en oposicion al primer material de anverso. El metodo puede incluir, ademas, la etapa de formar una etiqueta adhesiva.
Las antenas pueden formarse de cualquiera de diversas formas tales como, por ejemplo, (i) impresion de tinta conductora; (ii) metalizacion por bombardeo atomico de metal; (iii) laminacion de hojas; y (iv) estampacion en caliente.
Considerando aspectos de la invencion en forma mas detallada, en una realizacion de un conjunto de conversion para separar secciones de RFID y unirlas con antenas, el material en banda de RFID se corta en secciones haciendo pasar el material en banda por un lugar de corte, entre un miembro de corte y un miembro de transporte. Preferentemente, el miembro de transporte actua como yunque cuando se cortan las secciones del material en banda de RFID. En una realizacion, el miembro de transporte y el miembro de corte son rodillos; como alternativa, uno de estos miembros, o ambos, pueden comprender una cinta. El miembro de transporte puede incluir soportes para enganchar las secciones cortadas, tales como abrazaderas o soportes de vacfo. El miembro de transporte traslada las secciones desde el lugar de corte a un lugar de transferencia, en el que las secciones se unen a antenas para formar material con inserciones de RFID. Preferiblemente, las antenas son llevadas por un material en banda.
En el modo de funcionamiento preferido de este conjunto de conversion, el transporte del material en banda de RFID, el funcionamiento del miembro de corte y el enganche de las secciones por el miembro de transporte, son controlados de tal modo que se incremente el paso de los chips de RFID con respecto a un paso relativamente estrecho a un paso relativamente ancho. Preferiblemente, el conjunto convertidor aumenta la separacion de los chips a lo largo de la banda. En una realizacion, el transporte del material en banda de RFID puede incluir una lanzadera que realice movimientos periodicos de avance y de retroceso del material en banda de RFID. Preferentemente, el movimiento del miembro de transporte en el lugar de transferencia se corresponde con el movimiento del material en banda portador de las antenas, para hacer que las secciones coincidan con las antenas respectivas.
Este conjunto de conversion, puede actuar sobre un material en banda de RFID que contenga una unica tira de chips (que puede haber sido dividida a partir de un material en banda con una pluralidad de tiras de chips). En este caso, se proporcionarfa una pluralidad de tales conjuntos de conversion, uno por cada tira de chips. Como alternativa, el conjunto de conversion puede actuar sobre material en banda que contenga una pluralidad de tiras, en el que cada seccion dividida incluirfa una columna de chips en direccion transversal a la banda.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
En el lugar de transferencia del conjunto de conversion, las secciones pueden ser sometidas a uno o mas de los tratamientos siguientes, a fin de facilitar la union de las antenas: calor, presion y radiacion actmica. Puede emplearse adhesivo conductor o no conductor para unir los chips a las antenas. Un miembro de laminacion, tal como un rodillo o una cinta puede formar una zona de estrechamiento de presion o una zona de presion extendida para asegurar una union duradera entre los elementos microelectronicos y las antenas. La configuracion de los chips dentro de las secciones respectivas y la configuracion de las antenas y otras estructuras, pueden estar disenadas para reducir al mmimo los esfuerzos mecanicos sobre los chips durante la union por presion.
De acuerdo con un metodo ilustrativo para llevar a la practica la presente invencion, se proporciona un material en banda (o un material en lamina) RFID con una densidad de paso elevada, que contenga chips semiconductores y, en un proceso continuo, se proporciona una banda portadora de antenas relativamente muy separadas entre sf, para recibir chips individuales, cambiandose el paso de los chips o aumentandose notablemente cuando se troquela la banda de entrada. Los chips individuales resultantes se asocian con antenas correspondientes para formar un material con inserciones de RFID.
El material en banda de RFID incluye una agrupacion de chips, cada uno con circuitos asociados. En una realizacion, la agrupacion de chips del material en banda de RFID forma un diseno regular tal como un diseno ortogonal de filas dispuestas a lo largo de la banda y columnas dispuestas transversalmente a ella. En este metodo, el material en banda de RFID se divide o se separa en una pluralidad de secciones que incluyen, cada una, uno o mas chips, y estas secciones se unen o se laminan a continuacion con una capa de antenas para formar un material con inserciones de RFID. Este material con inserciones de RFID puede unirse a continuacion a otras capas para formar un material de marbetes o de etiquetas de RFID en el que cada marbete o cada etiqueta incluya, preferentemente, un unico chip. Un material de marbetes o de etiquetas de RFID puede ser una estructura multicapa. Una capa de material de anverso, sobre la que puede imprimirse, puede ser una capa superior que forme una superficie superior del sustrato. El material de marbetes o de etiquetas puede incluir, tambien, una capa inferior tal como un revestimiento antiadherente o una segunda capa de anverso.
Las caractensticas de la invencion pueden incluir el uso de un sustrato especial para el material con microelectronica de RFID, que se troquele facilmente, sea dimensional y termicamente estable y / o posea otras propiedades deseables, como se ha descrito en lo que antecede. Un sustrato preferido es un material termoplastico amorfo que puede adoptar la forma de una banda flexible capaz de enrollarse alrededor de un nucleo. Como alternativa, el sustrato para el material con microelectronica de RFID puede comprender papel u otro material flexible, delgado.
En una realizacion de la invencion, el material en banda de RFID contiene una agrupacion de rebajes, cada uno de los cuales contiene, nominalmente, un chip respectivo. Los rebajes pueden tener, por lo menos, unos 5 pm de profundidad en algunas realizaciones, y un rebaje puede tener una superficie de fondo sustancialmente rectangular y cuatro paredes laterales que se inclinen hacia fuera. Como alternativa, el material en banda de RFID puede carecer de rebajes, asegurandose en este caso los chips a superficies sin indentar del material en banda.
Este sumario de la invencion describe en forma resumida ciertos aspectos de la materia objeto de las reivindicaciones, pero no constituye una descripcion completa de la invencion. La descripcion detallada, los dibujos y las reivindicaciones identifican adicionalmente y describen caractensticas y aspectos de la invencion.
Breve descripcion de los dibujos
La figura 1 ilustra un diseno de cavidades estampadas en relieve en la superficie de una parte de una banda, en las que pueden empotrarse pequenos bloques electronicos de configuracion complementaria; la figura 2 ilustra un pequeno bloque electronico empotrado en una cavidad de una seccion cortada a partir de un sustrato estampado en relieve;
la figura 3 ilustra una etiqueta de RFID adherida a un sustrato;
la figura 4 es una vista en seccion transversal de una realizacion de una construccion multicapa formada durante el proceso de fabricacion;
la figura 5 es una vista en seccion transversal de la construccion multicapa de la figura 4 durante el troquelado, despues de haberse anadido el material de anverso, el adhesivo y el revestimiento; las figuras 6A, 6B y 6C son vistas de secciones de RFID unidas a antenas; la figura 7 es una vista en perspectiva de una banda de antenas;
la figura 8 ilustra un proceso de aplicacion de secciones de RFID a antenas de una banda; la figura 9 ilustra etapas de un proceso para formar etiquetas de RFID;
la figura 10 ilustra un proceso de indexacion de secciones de RFID con antenas segun la direccion vertical o direccion de la maquina;
la figura 11 es un detalle del proceso de la figura 10, que ilustra en particular una disposicion de troquel y yunque;
la figura 12 es un detalle que ilustra una disposicion de troquel y yunque; la figura 13 ilustra una disposicion alternativa que utiliza una cinta y rodillos;
la figura 14 es un diagrama simplificado que ilustra componentes de un sistema de fabricacion de etiquetas de RFID;
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
la figura 15 es otro diagrama que ilustra componentes de un sistema para la fabricacion de etiquetas de RFID; y la figura 16 es otro diagrama que ilustra componentes de un sistema para la fabricacion de etiquetas de RFID.
Descripcion detallada de la invencion
I. Introduccion
A modo de vision de conjunto, un metodo de bajo coste para la fabricacion de marbetes o etiquetas de RFID utiliza, por lo menos, tres elementos. Un elemento es un material en banda de RFID o un material en lamina de RFID, es decir, una lamina o una banda continua que contenga elementos de microelectronica o chips de RFID en una agrupacion, asf como conectadores electricos para los chips. En el metodo de la invencion, el material en banda o en lamina se separa en una serie de “secciones” cada una de las cuales puede estar incorporada en un marbete o una etiqueta de RFID dada. Por lo general, cada seccion incluye uno de los chips de RFID, asf como conectadores electricos para ese chip. En una realizacion, el material en banda o en lamina de RFID incluye una agrupacion de rebajes estampados en microrrelieve con los chips de RFID asegurados dentro de estos rebajes; como alternativa, los chips pueden estar asegurados a superficies no indentadas del material en lamina o en banda de RFID. Nota: La presente solicitud de patente utiliza de manera intercambiable las expresiones de “chips”, “CI” (circuitos integrados), “elementos microelectronicos” y, en ciertos casos, “bloques” de RFID, para hacer referencia a estos elementos, tanto si estan empotrados en el material en lamina o en banda como si estan montados en una superficie no indentada del material.
El metodo de la invencion esta adaptado para el uso de material de RFID, en banda y en lamina, como un medio de soporte para los chips de RFID, siendo el primero sumamente preferido. La expresion “material con microelectronica de RFID” se utiliza en este documento para abarcar tanto material en banda de RFID como material en lamina de RFID. Estas expresiones identifican el material en banda o el material en lamina que incluye chips de RFID y conectadores electricos, pero antes de su union con las antenas. Una vez que los chips individuales se han asociado con las correspondientes antenas, la presente solicitud de patente emplea la expresion “insercion de RFID” para identificar conjuntos individuales de chip y antena, y la expresion “material con inserciones de RFID” para identificar un material en banda que contenga tales inserciones de RFID.
Otro elemento lo constituye una banda continua con una pluralidad de antenas hechas, por ejemplo, de cobre, plata, aluminio u otro material conductor delgado (tal como hoja metalica atacada qufmicamente o estampada en caliente, tinta conductora, metal depositado por pulverizacion catodica, etc.). Un tercer elemento es una lamina o una banda continua de materiales seleccionados empleados para soportar y proteger el material con inserciones de RFID, y / o para proporcionar unos formatos y propiedades superficiales utiles (por ejemplo, posibilidad de impresion, anclaje mediante adhesivo, capacidad para soportar los agentes atmosfericos, etc.) para aplicaciones especificas.
El material con microelectronica de RFID contiene una agrupacion de chips con una densidad de paso que puede ser considerablemente mayor que la densidad de paso de un material con inserciones de RFID que se forme utilizando este material con microelectronica de RFID. Esta elevada densidad puede aportar ventajas significativas, tales como facilitar la colocacion de los elementos microelectronicos empleando un proceso de FSA, u otro proceso de colocacion de chips. Preferentemente, la densidad de paso de los chips en el material con inserciones de RFID es igual que la densidad de paso de los chips en el material de marbetes o etiquetas final. No obstante, es posible, tambien, ajustar la densidad de paso de las inserciones individuales y de los chips cuando se les integra en el material de marbetes o de etiquetas final.
Se forma una serie de antenas en una banda continua hecha de pelfcula, papel revestido, laminaciones de pelfcula y papel u otro sustrato adecuado. Preferentemente, la densidad de paso de las antenas se adecua a las dimensiones especificas del marbete o la etiqueta dentro de la cual se formara y con independencia de la densidad de paso de las secciones.
El material con microelectronica y la banda de antenas, son transportados a traves de un proceso de conversion que indexa e individualiza las secciones con microelectronica en una posicion asociada con cada antena. El proceso fija las secciones a la antena empleando tintas conductoras o adhesivos aplicados a la banda de antenas, para formar el material con inserciones de RFID. En la realizacion preferida, el material con inserciones incluye una matriz que rodea a las secciones y que puede desecharse. Como alternativa, el material con inserciones puede cortarse a tope con el fin de eliminar una matriz entre secciones adyacentes (por ejemplo, en direccion a lo largo de la banda, o en direccion transversal a la banda).
El material con inserciones de RFID se lamina entonces por encima de y / o sobre materiales de marbetes o etiquetas seleccionados, formados por pelfculas, papeles, laminaciones de pelfculas y papeles u otros materiales en lamina flexibles adecuados para un uso final particular. A continuacion, se pueden imprimir texto y / o graficos sobre la banda continua resultante de material de etiquetas o de material de marbetes de RFID, se la puede troquelar con formas y tamanos especfficos para formar rollos de etiquetas continuas, u hojas con multiples etiquetas o rollos u hojas de marbetes.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Considerando a continuacion los detalles de realizaciones especfficas, la figura 3 ilustra un sustrato 100 sobre el que se ha adherido una etiqueta de RFID 102. Esta realizacion de una etiqueta incluye una superficie superior 104, sobre la que puede imprimirse, y texto y / o graficos impresos 106.
La figura 4 es una seccion transversal de una material de marbetes o de etiquetas, multicapa, a partir del cual pueden formarse marbetes y / o etiquetas de RFID. La realizacion incluye una banda superior o capa 400 de material de anverso, para llevar la impresion. Una seccion 402 esta prevista en conjunto con una banda central 404 sobre la cual se imprime, se deposita por pulverizacion catodica, se lamina o se aplica de otro modo, una antena 408 (por ejemplo, de una hoja o una tinta conductora). Una capa de adhesivo 406 pega el material de anverso 400 a la banda 404 con inserciones.
La figura 5 ilustra la estructura multicapa de la figura 4 como adaptada para cortarse para formar una etiqueta. Una capa de adhesivo 414 pega la banda 404 con inserciones a otra capa de material de anverso 412. Una capa de adhesivo sensible a la presion, 414 se encuentra bajo la capa 412 de material de anverso y esta cubierta con un revestimiento 416 antiadherente recubierto con silicona. Las zonas por las que se corta la etiqueta se indican mediante las flechas 419 y 420.
Para adherir las capas de material de anverso entre si se prefiere un adhesivo sensible a la presion, permanente, de proposito general, o un adhesivo de laminacion. Son bien conocidos en la tecnica una gran variedad de adhesivos sensibles a la presion, permanentes. El adhesivo sensible a la presion puede ser uno de cualquier numero de diferentes tipos de adhesivos, tales como adhesivos sensibles a la presion acrflicos y elastomeros. Si la construccion de la etiqueta ilustrada en la figura 5 ha de imprimirse en una impresora que genere mucho calor, tal como una impresora laser, puede hacerse que la capa de adhesivo 414 sea estable frente a la temperatura, tal como se describe en la patente de EE. UU. de Avery Dennison, con N° 4.898.323.
Como una alternativa adicional, en vez de recubrir la capa inferior 412 con una capa 414 de adhesivo sensible a la presion, la capa inferior 412 puede recubrirse con un adhesivo activado con agua, un adhesivo activado por calor u otros tipos de adhesivos conocidos en la tecnica o puede carecer, en absoluto, de adhesivo (en el caso de un marbete). La capa 412 podrfa ser de un material en el que se pueda imprimir, tal como papel o un polfmero recubierto, para uso en situaciones en las que un usuario desee imprimir por delante y / o por detras de la etiqueta con una impresora, omitiendose las capas adicionales 418 y 416 durante el proceso de laminacion y conversion. En el caso de un marbete de dos caras utilizado, por ejemplo, en ropa, puede perforarse un agujero en un extremo del marbete e introducirse, a traves de el, un sujetador de plastico, un cordon u otro medio de fijacion.
El adhesivo que se utilice en la capa 418 puede ser cualquiera de una variedad de diferentes tipos de adhesivos, incluyendo un adhesivo activado con agua o un adhesivo activado por calor o por presion, o cualquier otro adhesivo conocido en la tecnica del etiquetado. Las capas de adhesivo 406 y 414 son, por lo general, de adhesivos permanentes, aunque pueden utilizarse diversos otros adhesivos.
Los materiales adecuados como material de anverso 400 incluyen laminas metalicas, pelfculas polimericas, papel y combinaciones de los mismos, pero no se limitan a ellos. Los materiales pueden ser textiles, incluyendo telas tejidas y no tejidas, de fibras naturales o sinteticas. Los materiales pueden ser pelfcula o papel de una sola capa o pueden estar formados por construcciones multicapa. Las construcciones multicapa o las pelfculas polimericas multicapa pueden tener dos o mas capas, que pueden unirse por extrusion conjunta, laminacion u otros procedimientos. Las capas de tales construcciones multicapa o pelfculas polimericas multicapa, pueden tener la misma composicion y / o tamano o pueden tener composiciones o tamanos diferentes. El material de anverso 400 puede ser cualquiera de los materiales en pelfcula o en lamina antes mencionados.
La etiqueta de la figura 3 se troquela, por lo general, con un troquel o por otro metodo de corte conocido en la tecnica de las etiquetas. En la figura 4, la etiqueta se corta de tal modo que incluya la seccion 410. El troquel puede extenderse totalmente a traves de la seccion transversal de la etiqueta o solamente hasta la capa de revestimiento 416. En este caso, el revestimiento puede mantenerse formando una lamina unificada con un tamano de lamina estandar, con una o mas etiquetas retirables sobre ella, como es tfpico en la tecnica del etiquetado.
Por ejemplo, el revestimiento 416 puede cortarse de tal modo que tenga unas dimensiones de 8,5 por 11 pulgadas (21,6 por 30,0 cm) o de 8,5 por 14 pulgadas (21,6 por 35,6 cm) con el fin de adaptarse al tamano de las bandejas estandar de entrada de papel para impresoras de chorro de tinta, laser o de otros tipos de impresoras estandar domesticas y de oficina; como alternativa, el revestimiento 416 puede cortarse de tal modo que tenga otras dimensiones, segun lo requieran aplicaciones especfficas. Cada lamina puede incluir varias etiquetas de RFID troqueladas que pueden tener dimensiones normalizadas de etiqueta, tales como 1 por 2 pulgadas (2,5 por 5,1 cm), 1,5 por 3 pulgadas (3,8 por 7,6 cm) o cualquiera de los muchos otros tamanos normalizados de etiquetas conocidos en la tecnica o, incluso, pueden cortarse con dimensiones de etiqueta personalizadas.
Ha de observarse que, en el caso de que se desee un marbete en lugar de una etiqueta, pueden omitirse la capa de adhesivo 418 y el correspondiente revestimiento antiadherente 416. En lugar del adhesivo 414 sensible a la presion puede utilizarse un adhesivo activado con agua u otro tipo de adhesivo, dependiendo de la superficie sobre la que
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
haya de aplicarse la etiqueta, y / o de las propiedades de union que el usuario desee que tenga la etiqueta. Por ejemplo, una etiqueta de RFID de pequeno tamano puede adoptar la forma de un sello, tal como un sello de correos, que puede incluir una capa de adhesivo activado con agua.
Las figuras 6A - 6C ilustran secciones 450, 460 y 470, respectivamente, unidas a las antenas 452, 462 y 472 respectivas. Las secciones llevan respectivos chips de RFID 454, 464 y 474. Las secciones pueden unirse a las antenas de cualquiera de varias formas diferentes tales como, por ejemplo, recalcado, soldadura o union con un adhesivo conductor o no conductor. Preferentemente, la union de secciones a antenas forma una conexion ohmica entre los contactos electricos del chip y los conductores de la antena. Tambien son posibles conexiones capacitivas.
II. Preparacion de la pelfcula receptora
En una realizacion de la invencion, la etapa inicial en la fabricacion de un marbete o etiqueta de RFID forma cavidades u orificios receptores en un sustrato de pelfcula polimerica, denominado en ocasiones en la presente memoria “pelfcula receptora”. En la realizacion preferida, el sustrato de pelfcula polimerica es de un material seleccionado de la clase preferida de las pelfculas polimericas descritas en la solicitud de patente internacional, cedida en comun, PCT/US02/21638, publicada como WO 02/93625, titulada “Method of Making a Flexible Substrate Containing Self-assembling Microstructures". Los orificios receptores se forman en esta pelfcula de sustrato por el procedimiento de estampado en relieve continuo, de precision, descrito en la solicitud de patente numero '281. Estos materiales polimericos y el procedimiento preferido para formar las cavidades receptoras, se describen en lo que sigue. Como alternativa, el sustrato de pelfcula polimerica puede seleccionarse de entre los materiales polimericos descritos en las solicitudes de patente de Alien Technology Corporation, tales como la publicacion internacional PCT WO 00/55916. Tecnicas alternativas para formar cavidades u orificios receptores de microestructuras en el sustrato de pelfcula polimerica, tal como se describe en las publicaciones de patente de Alien incluyen, por ejemplo, el moldeo por inyeccion y la estampacion.
La pelfcula polimerica incluye cavidades que se rellenan con diminutos chips con componentes electronicos mediante un proceso de ensamblaje automatico por fluido (FSA), tal como el desarrollado por Alien Technology Corporation, de Morgan Hill, California. A continuacion se aplica como recubrimiento una capa de aplanado encima de las cavidades rellenas. El proposito del aplanado es rellenar cualesquiera espacios que todavfa puedan existir; proporcionar una superficie lisa y plana para tratamientos ulteriores, tales como la formacion de vfas por ataque qufmico; asegurar que los elementos de bloques de microelectronica (es decir, los chips) se mantengan en posicion en sus rebajes del sustrato durante etapas de tratamiento adicionales; y proporcionar integridad mecanica a la laminacion. Se crean entonces “vfas” mediante tecnicas de ataque qufmico. Las vfas se recubren a continuacion con aluminio para formar un par de zonas de contacto a lados opuestos del chip, para conexion electronica. La banda de pelfcula polimerica, en esta etapa del proceso, con los chips empotrados y las zonas de contacto asociadas, se denomina en la presente solicitud “material en banda de RFID” (o, en el caso de un sustrato en forma de lamina, “material en lamina de RFID”).
En una realizacion preferente de la presente invencion, el material de RFID en banda o en lamina es cortado o separado a continuacion para obtener una serie de secciones, cada una de las cuales incluye uno o mas chips componentes electronicos, con una capa de aplanado y zonas conductoras asociadas. Cada parte cortada o separada del material con microelectronica de RFID se denomina, en la presente memoria, una “seccion”. Alien Technology Corporation reconocio una ventaja principal en el uso de secciones de RFID en esta realizacion. Permiten la fabricacion, empleando tecnicas de fSa, de material de RFID en banda o en lamina, con una densidad de chips (y, en consecuencia, con menor coste de fabricacion) mayor que la densidad de agrupaciones de dispositivos de RFID en los que han de incorporarse los chips. De ese modo, en el caso de una reticula de chips agrupados longitudinal y transversalmente respecto a la banda, el paso de los chips (es decir, la distancia entre centros de chips adyacentes) puede ser diferente del paso de una agrupacion de marbetes o de etiquetas de RFID a formar: (a) en direccion longitudinal (tambien denominado como “a lo largo de la banda”); (b) en direccion transversal (o “a traves de la banda”), o (c) en ambas direcciones. La “densidad del paso” se determina calculando la inversa del producto de estos pasos. De ese modo, un ejemplo de un paso a lo largo de la banda es de 5 mm, un paso transversal a la banda seria de 10 mm y, en este ejemplo, la densidad del paso podrfa ser de 200 chips por m2.
Si las secciones separadas del material de RFID en banda o en lamina contiene, cada una, un unico chip componente electronico, con la capa de aplanado y las zonas conductoras asociadas, estas secciones son, entonces, adecuadas para incorporarlas en marbetes o etiquetas de RFID individuales. Como alternativa, las secciones pueden contener una pluralidad de chips componentes electronicos (con conectadores electricos). Por ejemplo, un material de RFID en banda puede ser dividido en una serie de tiras longitudinales, cada una de las cuales contenga una unica fila de bloques de microelectronica. En un punto posterior del proceso, secciones individuales pueden cortarse o separarse de estas tiras a fin de formar marbetes o etiquetas de RFID individuales. La manipulacion de las secciones de RFID hace surgir diversos problemas de fabricacion al separar las secciones de RFID del material en banda de RFID y al integrar ffsicamente las secciones de RFID en un material con inserciones de RFID (y, a continuacion, en un material de etiquetas o un material de marbetes) en un proceso de laminacion de rollo a rollo. Los solicitantes han superado estos problemas, mediante la presente invencion, en la forma que se describe a continuacion.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
El tamano de cada seccion de RFID individual es independiente, en gran parte, del tamano de la etiqueta terminada asociada, con la limitacion de que la seccion no puede ser mayor que la etiqueta. En una realizacion, la seccion mide aproximadamente 6 mm por 2 mm. En realizaciones alternativas, la seccion mide 10 mm por 2 mm y 4 mm por 2 mm, respectivamente. No obstante, el tamano de la seccion puede variar y estas dimensiones son unicamente ilustrativas.
III. Metodo de fabricacion de etiquetas de RFID
Se considera a continuacion un metodo de fabricacion de etiquetas de RFID, un metodo de este tipo utiliza grandes rollos de las diversas capas. Es decir, las entradas al proceso incluyen grandes rollos de material de anverso; un rollo de sustrato que es tratado para formar el material en banda de RFID; y un rollo de material de base en el que las antenas estan impresas o pegadas o, como alternativa, un rollo de material de base con antenas previamente formadas; y, posiblemente, rollos de otros materiales.
La figura 7 ilustra una banda 500 en la que hay antenas 510 impresas o formadas de otro modo. Una vez que las antenas se encuentran en la banda, secciones individuales que llevan chips de RFID se fijan a las antenas, como se ilustra en la figura 8. En un enfoque, las secciones 520 se mantienen contra un yunque 530 mediante vacfo. Las secciones 520 se depositan sobre contactos 525 para las antenas.
Las secciones pueden fijarse a los contactos de antena mediante un adhesivo tal como un adhesivo epoxfdico conductor. El adhesivo puede curarse con calor y / o presion en 540.
La figura 9 es un diagrama de bloques que ilustra etapas de un metodo de fabricacion de una etiqueta de RFID utilizando tales rollos. En la etapa 600, se desbobina un rollo de pelfcula de base para impresion. En la etapa 602 se imprimen las antenas sobre la pelfcula de base con un paso correspondiente al paso de las etiquetas. En la etapa 604, se comprueba el comportamiento antes de continuar adelante con el proceso de fabricacion. En la etapa 606 se vuelve a enrollar un rollo de antenas preimpresas.
La anchura de la banda de antenas puede tener cualquiera de varios valores diferentes. En una realizacion, la anchura de la banda es de 40,64 cm (16 pulgadas). El paso de las antenas y la separacion entre ellas dependerfa de las dimensiones proyectadas de la etiqueta y de la separacion entre etiquetas en el material final de etiquetas pero, por lo general, estarfa en el margen de desde 12,7 mm a 81,3 cm (0,5 pulgadas a 32 pulgadas). Una separacion tfpica entre antenas adyacentes serfa de, aproximadamente, 3,17 mm (0,125 pulgadas), pero dicha separacion, si se desea, puede ser mayor o menor.
En la segunda fase del proceso de fabricacion de etiquetas (que puede ser continua o discontinua con respecto a la primera fase), en la etapa 608 se desbobina un rollo de material en banda de RFID. La configuracion de CI (circuitos integrados) en forma de pequenos bloques electronicos en la pelfcula receptora puede variar dependiendo de los particulares del proceso de colocacion de los CI (tal como el FSA), de las exigencias de la aplicacion de RFID (y de las especificaciones asociadas del chip de RFID y / o de la antena) y de otros factores. Por ejemplo, puede haber una unica fila de pequenos CI en forma de bloques electronicos a lo largo de la banda, o puede haber multiples filas. Por economfa, es por lo general deseable poner tantos CI en la banda como sea posible y, por esta razon, son deseables pequenos CI densamente empaquetados (pequenos bloques electronicos). Es decir, en una realizacion, la “densidad de paso” de los pequenos bloques electronicos, se hace maxima. Tal como se ha hecho notar previamente, la “densidad de paso” es la inversa del producto del paso longitudinal o “a lo largo de la banda” y del paso lateral o “transversal a la banda”.
A partir de la banda se cortan o separan, en la etapa 610, secciones individuales. El corte puede realizarse mediante troquelado o por otros metodos de corte conocidos en la tecnica, tales como corte con laser, perforacion, hendido, punzonado o por otros medios conocidos que puedan adaptarse a tamanos y configuraciones especfficos. Las secciones cortadas se indexan, entonces, de tal modo que casen con el paso de las antenas (que, por lo general, es igual que el eventual paso de las etiquetas). El paso de las etiquetas depende del tamano de las mismas, que puede variar de una aplicacion a otra. Por lo general, como se ha expuesto en lo que antecede, las secciones se proporcionan con una separacion predeterminada y deben “indexarse” para casar con la separacion requerida por el tamano del tipo particular de etiqueta en la que habra de incorporarse la seccion. La indexacion puede afectar a la separacion, a lo largo de la banda, de las secciones, la separacion en direccion transversal o a ambas.
Como antecedentes adicionales, debe observarse que la densidad de paso de los CI sera, en general, mayor que la densidad de paso de las laminas con etiquetas acabadas. Los CI en forma de pequenos bloques electronicos pueden empaquetarse mas estrechamente en su banda de lo que es posible conseguir con las etiquetas. Por ejemplo, puede ser posible tener una banda con una anchura de 20,32 cm (8 pulgadas) de CI en forma de pequenos bloques electronicos y una lamina de 40,64 cm (16 pulgadas) de anchura, con etiquetas, si el paso de las secciones que llevan los CI en forma de pequenos bloques electronicos se ajusta una vez que se han cortado las secciones de la banda, para adaptarse al paso de las etiquetas, en direccion transversal a la banda. El unico requisito es que exista una correspondencia unfvoca entre el numero de tiras de chips y el numero de tiras de etiquetas.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Puede utilizarse un dispositivo de indexacion para controlar la velocidad relativa de la banda que lleva los CI con respecto a la velocidad de la banda que lleva las antenas, con el fin de separar los CI individuales en forma apropiada con respecto a la banda de antenas. Este dispositivo de indexacion longitudinal (a lo largo de la banda) alinea las secciones con las antenas, de tal modo que una seccion quede posicionada apropiadamente en relacion con la antena y pueda unirse a ella.
Haciendo referencia a continuacion a la figura 10, el material en banda de RFID 502 desbobinado en 608 es tensado y hecho pasar entre el troquel “D” y un yunque “A”. La banda pasa a traves de rodillos en un aislador 650 de tension de alimentacion y un accionamiento 652 de alimentacion en su camino hacia el troquel “D” y el yunque “A”. El yunque “A” contiene puestos de retencion por vacfo en su superficie, que corresponden al esquema de antenas previsto en la banda de las mismas. El yunque incluye una superficie dura y, por lo general, tiene el mismo diametro que el troquel, de forma que cuando giran juntos, se encuentran en la misma posicion relativa mutua en cualquier plano en su superficie. El troquel corta cada seccion de RFID individual separandola de la matriz de material en banda de RFID que la rodea.
Haciendo referencia a la figura 11, el yunque de vacfo A gira en sentido contrario con “D” y “B”, lo que permite que la seccion sea transportada desde la superficie de “D” a una posicion en la que la seccion se une a una antena, en este caso una zona de estrechamiento entre los rodillos “A” y “B”. La banda de antenas pasa entre el yunque “A” y el rodillo “B” de base del yunque, que actua como miembro de laminacion. El rodillo B tiene una superficie escalonada para acomodarse al grosor de la banda de antenas, de tal forma que los diametros de los rodillos puedan hacerse casar para permitir la tangencia y la coincidencia rotacional de las superficies de los rodillos con las secciones y la banda de antenas. Los rodillos “A” y “B” pueden formar una zona de estrechamiento con presion para facilitar la formacion de una union duradera entre los conectadores electricos del chip y las antenas. Ademas, puede emplearse calor y / o radiacion actfnica, tal como radiacion UV (no mostrado). Esta union puede formarse o mejorarse empleando adhesivo conductor o no conductor. Ademas, estos rodillos pueden utilizarse para recalcar las dos superficies metalicas, de la seccion y de la antena, con o sin el uso de adhesivos. A continuacion de la formacion de esta union, el rodillo de yunque “A” completa su rotacion para aceptar las siguientes secciones.
El esquema de la figura 12 proporcionarfa un paso, en el momento de la fijacion, aproximadamente doble del paso de la seccion. En la figura 12 se ilustra con detalle una mitad de la cara del troquel. Por tanto, con cada rotacion, se troquelan cuatro (4) secciones consecutivas. El troquel D se fabrica con caras de corte que se correspondan con las dimensiones de la seccion. Cada seccion del troquel que troquela secciones individuales, tiene un borde delantero L- 1 y un borde trasero L-2, tales que L-1 corte la banda de secciones en el borde delantero de la seccion y L-2 complete el corte en el borde trasero de la seccion.
Para hacer coincidir el paso de las secciones y de las antenas con velocidades optimas con presion, es necesario seleccionar las relaciones entre el numero de secciones de corte del rodillo D de troquel con respecto al paso de las secciones y al paso de las antenas, y con respecto a los diametros de los rodillos D y A.
Tal como puede verse en la figura 10, tras pasar por el puesto de troquelado 610, la banda pasa a traves de rodillos en el accionamiento de salida 654 y en el aislador 656 de tension de alimentacion, en su camino al enrollamiento 658.
La figura 13 ilustra un miembro B de laminacion por presion alternativo, es decir, una cinta de metal o de polfmero, para unir las antenas a las secciones en el rodillo de yunque A'. El uso de una cinta giratoria B' proporciona una zona extendida de presion y / o temperatura elevadas para facilitar el curado del adhesivo, y la formacion de una union metal con metal duradera entre las estructuras de conectadores de los CI y las antenas. Pueden preverse uno o mas conjuntos adicionales de combinaciones de cintas o rodillos (no mostradas) para ampliar aun mas la zona de formacion de la union entre las estructuras de conectadores de los CI y las antenas. Opcionalmente, las secciones de RFID pueden disponerse sobre una banda de elastomero que puede estirarse en una o mas direcciones en relacion con la banda de antenas, a fin de posicionar las secciones de RFID en relacion con las antenas.
Haciendo referencia de nuevo a la figura 11, el yunque de vacfo A esta disenado, generalmente, para que en parte de su rotacion actue un vacfo positivo y en una segunda parte sin vacfo alguno. Ademas, puede preverse una subseccion de la seccion de rotacion sin vacfo, designada con P, para funcionar con un flujo de presion positiva. Cada una de las tres posibles secciones de flujo de aire puede preverse para ser activada en correspondencia con la posicion de la seccion con respecto a la rotacion de A.
Cuando L-2 completa su corte de la seccion, se crea el vacfo en una superficie del rodillo A de yunque a traves de aberturas correspondientes al tamano de la seccion. La seccion es retenida, por tanto, contra la superficie del rodillo A cuando este gira separandose de su tangencia con el troquel D. La matriz de la banda de secciones continua en su plano y es enrollada como desperdicio. (Como alternativa, la banda de secciones puede ser cortada a tope, eliminandose de ese modo la matriz).
Cuando la seccion de RFID retenida en el rodillo A de yunque por el vacfo positivo se aproxima a la seccion tangencial con el rodillo B, se interrumpe el vacfo permitiendo que la seccion sea enganchada y retenida por el
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
adhesivo previamente aplicado a la banda de antenas. Si es necesario, puede generarse un flujo de aire positivo para empujar a la seccion separandola de la superficie de A en la seccion P; este flujo de aire puede servir, tambien, para limpiar el puesto de vacfo. La seccion se mueve entonces con la banda de antenas.
En lo que respecta a la indexacion a lo largo de la banda (o longitudinal) de las secciones, el mecanismo de transporte del material en banda de RFID puede preverse para dirigir a la banda de izquierda a derecha o de derecha a izquierda, en respuesta a instrucciones procedentes de un controlador electronico. Durante el perfodo que comienza cuando la superficie L1 delantera del troquel entra primero en contacto con el material en banda de RFlD y que termina cuando la superficie L2 trasera del troquel deja de estar en contacto con el material en banda, la banda es transportada de derecha a izquierda a la misma velocidad que la banda de antenas. Entre estos ciclos de corte, el control de transporte de la banda proporciona un movimiento de izquierda a derecha de la banda, con una aceleracion controlada, con el fin de disponer la siguiente seccion no cortada del material en banda de RFID en alineacion con el siguiente juego de superficies de troquelado L1, L2 del troquel D. A continuacion, se repite este ciclo.
El rodillo D y sus secciones de corte pueden configurarse de tal modo que exista un espacio entre cada seccion de corte que permita que la banda de secciones se desplace en direccion contraria a la de movimiento de la superficie de troquel, sin entrar en contacto con ella. Haciendo coincidir el espacio comprendido entre secciones de corte con el tiempo transcurrido para mover en ciclo la banda de secciones de una direccion a la otra, la posicion de cada seccion puede cortarse con pasos diferentes con respecto a la posicion de cada seccion de corte. Cada seccion de corte de D puede hacerse con el mismo paso que las antenas, de forma que cuando la banda de secciones se desplaza entre secciones de corte y de no corte del troquel D, cada seccion es transportada sobre el rodillo de yunque A con un paso correspondiente al de las antenas que se estan moviendo entre los rodillos A y B. Esto permite el tratamiento de rollo a rollo a gran velocidad de secciones normalizadas (y, por tanto, con un coste mas bajo), en una forma que puede adaptarse a una diversidad de esquemas personalizados como es frecuente encontrar, por lo general, en los marbetes y las etiquetas.
En la version del aparato de las figuras 9 - 12, el aparato funciona con un material en banda de RFID que contiene una sola tira de chips y esta prevista una pluralidad de tales aparatos correspondientes al numero de tiras de chips del material en banda de RFlD original. Estas tiras pueden dividirse a partir del material en banda de RFID original y, opcionalmente, pueden separarse para ser tratadas por el aparato de indexacion vertical. Como alternativa, el aparato de indexacion vertical puede actuar sobre un material en banda de RFID con multiples tiras de chips.
Tambien debe hacerse que las tiras de la banda que llevan las secciones casen con el paso lateral (transversal a la banda) de las tiras de la banda que lleva las etiquetas y las antenas. Una forma de asegurar esta “alineacion en direccion transversal a la banda” es utilizar una banda independiente de secciones para cada banda, independiente, de etiquetas y de antenas. Otro enfoque consiste en dividir las bandas respectivas longitudinalmente y, a continuacion, alinear las tiras divididas de secciones con las tiras cortadas de etiquetas y de antenas. Esto puede hacerse utilizando una serie de rodillos abridores, en forma muy parecida a como se hace en un conjunto hendedor usual. Los metodos de hendido son conocidos y se describen en varias patentes de EE. UU., incluyendo, por ejemplo, las patentes de EE. UU. con N° 3.724.737; 3.989.575; 3.891.157 y 4.480.742, y en la publicacion de patente europea EP 0 979 790 A2. Los rodillos abridores desvfan las tiras de secciones de pequenos bloques electronicos para proporcionar una tira de secciones por cada tira de etiquetas.
Otro enfoque alternativo consiste en cortar la banda de pequenos bloques electronicos con una densidad de paso maxima en direccion transversal a la banda, y poner las tiras resultantes en una cinta de vacfo que abra las tiras. Empleando un aparato del tipo ilustrado en la patente de EE. UU. con N° 4.480.742, se puede utilizar una cinta o banda de expansion continua para separar las tiras en la direccion transversal a la banda. Como alternativa, una serie de cintas lateralmente espaciadas puede ser sometida a una separacion creciente a fin de separar las tiras en la direccion transversal a la maquina.
Concurrentemente con las etapas 608 - 612, el rollo de antenas pre-impresas se desbobina en la etapa 614. En la etapa 616 se aplica adhesivo al rollo de antenas pre-impresas para fijar las secciones sobre las antenas pre- impresas. Las secciones, que se indexan de acuerdo con el paso de las etiquetas, se fijan a las antenas en la etapa 618.
En la etapa 620 puede aplicarse una resina estabilizadora a las secciones unidas. La resina de la etapa 620 sirve para proteger los pequenos componentes en forma de bloques electronicos y para fijarlos en su sitio dentro de las etiquetas. Asimismo, la interconexion entre la seccion y la antena puede ser fragil. Por tanto, puede dispensarse un material de resina sobre el area de la interconexion y, a continuacion, se le puede curar hasta conseguir un acabado duro que estabilice la interconexion contra las roturas por flexion, fatiga o similar. Ejemplos de materiales de resina adecuados incluyen resina epoxfdica que cura por calor, cargada con silicio o resina acrflica curable mediante radiacion ultravioleta con una carga transparente. La resina epoxfdica o acrflica puede aplicarse directamente sobre el area de interconexion o puede dispensarse indirectamente, empleando un dispositivo de transferencia.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
En la etapa 622, una o mas laminas de material de anverso se laminan con la banda que lleva las antenas y las secciones unidas. Haciendo referencia de nuevo a la figura 4, esta etapa servina, en la realizacion particular ilustrada en la figura 4, para adherir la capa 400 de material de anverso a la capa 404 con inserciones. De forma similar, capas adicionales tales como la capa 412 de material de anverso pueden laminarse en posiciones por encima y / o por debajo de la capa 404 con inserciones, tal como se muestra en la figura 5.
Una vez que se han laminado juntas las diversas capas del material de etiquetas, este puede troquelarse para formar, en la etapa 624, etiquetas individuales. Las etiquetas tambien pueden cortarse en tiras o en hojas, segun se desee. Las etiquetas pueden volver a enrollarse en un rollo de recogida en la etapa 626.
En la fase final de la fabricacion, las etiquetas troqueladas se desbobinan del carrete en la etapa 628. Mediante una operacion de hendido en la etapa 630, las tiras cortadas de etiquetas se envfan a instalaciones individuales para su tratamiento final. Una vez dividida la banda en tiras individuales, estas pueden cortarse en hojas. Las hojas pueden, entonces, empaquetarse y enviarse en la etapa 632.
La figura 14 es un diagrama simplificado de un proceso de fabricacion para obtener etiquetas de RFID. La pelfcula de base para imprimir antenas se desbobina en el puesto 600'. La banda que lleva los pequenos bloques electronicos se desbobina en la etapa 608'. Se ejecutan entonces las etapas 610' - 620', que se refieren al troquelado y la fijacion de las secciones para formar un material con inserciones.
En el bloque 622' el material con inserciones se lamina con material de anverso y una banda inferior. Se troquelan las etiquetas y la matriz de las etiquetas se desprende de la banda laminada en el bloque 624'. El material de anverso se desbobina del carrete en 636' y en 638' se desbobina del carrete el conjunto de banda inferior recubierta con adhesivo y revestimiento antiadherente. Como alternativa, el desbobinado en 638' puede proporcionar unicamente una banda de revestimiento antiadherente para laminarlo con adhesivo aplicado directamente como recubrimiento sobre la banda 500. Las etiquetas colocadas se vuelven a enrollar en el area 626'. La matriz de las etiquetas, que constituye el material adicional que queda tras la etapa de troquelado, se vuelve a enrollar en el puesto 634'.
La figura 15 es una representacion mas detallada de un proceso de fabricacion en comparacion con la figura 14. La figura 15 muestra varios puestos diferentes que llevan a cabo varios procesos secundarios. Considerando un proceso secundario que comienza en el lado izquierdo del dibujo, un puesto 700 de desbobinado contiene el material en banda de RFID descrito previamente. El material en banda de RFID se desbobina, en el puesto 700, y entra en un puesto 702 de alimentacion y, a continuacion, en un modulo 704 de conversion. En el modulo de conversion 704, el material en banda de RFlD es troquelado para obtener una agrupacion de secciones que se fijan a la banda de antenas pre-impresas. El resto del material en banda (matriz residual) es alimentado a traves del puesto 706 de salida y, finalmente, es vuelto a enrollar en un carrete en el puesto 708 de enrollado.
Otra parte del proceso de fabricacion, ilustrado en la figura 15 se refiere a la banda 500 de antenas impresas, que esta prevista en un carrete en el puesto 710. La banda 500 de antenas pre-impresas se desbobina del carrete en el puesto 710, a continuacion avanza a un puesto de alimentacion 712. La banda 500 de antenas preimpresas avanza a un puesto 714 de impresion o de recubrimiento, en el que se aplica adhesivo a la banda. La banda 500 continua al puesto 704, en el que la agrupacion de secciones de RFID se fijan a las antenas pre-impresas para formar un material 504 con inserciones de RFID. El material 504 con inserciones de RFID avanza al puesto 716 en el que se lleva a cabo el curado posterior del adhesivo de fijacion (por ejemplo, para un adhesivo parcialmente curado). En la tecnica se conocen metodos para el curado de adhesivos y, a modo de ejemplo y no con fines limitativos, entre ellos se incluyen el curado por calor, mediante radiacion ultravioleta y con infrarrojos.
En un puesto 718 puede aplicarse una resina estabilizadora adicional. Tal como se ha descrito previamente, la resina puede servir para proteger los pequenos bloques electronicos y para estabilizarlos en la banda. Un puesto 720 puede servir para inspeccionar el material con inserciones de RFID y mantener un control de calidad. El material con inserciones de RFID continua, a continuacion, a un puesto 722 de salida y a traves del puesto 724, En el puesto 724 se puede aplicar un adhesivo para laminacion a los lados superior e inferior del material con inserciones de RFID. Un material laminado 506 de material de anverso que, opcionalmente, puede estar pre-impreso o que puede ser adecuado para imprimir sobre el en las instalaciones de un usuario, se desplaza a traves de un puesto 726 de alimentacion y, a continuacion, al puesto 724 y al puesto 728. En el puesto 724 y / o en el puesto 728 el material de anverso se lamina con el material con inserciones de RFID. Al mismo tiempo, una capa inferior 508, que puede haber sido recubierta previamente con un adhesivo sensible a la presion en su cara inferior, se desbobina de un puesto 730. La capa inferior 508 entra en los puestos 724 y 728, donde se la lamina con la banda. La capa inferior, que se desbobina del puesto 730, tambien puede incluir un revestimiento antiadherente que cubra el adhesivo sensible a la presion de la cara inferior de la capa. La capa de material de anverso se desbobina del carrete 731.
La construccion totalmente laminada pasa entonces por una unidad de salida 732. Ha de observarse que hay dos carretes de enrollamiento - 734 y 736. El carrete de enrollamiento 734 recoge las etiquetas aplicadas. El carrete de enrollamiento 736 recoge la matriz de las etiquetas troqueladas que, esencialmente, constituye material residual del proceso en el que se cortan las etiquetas. La operacion de troquelado puede llevarse a cabo en el puesto 728. Ha de
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
observarse que la operacion de corte no se limita al troquelado, sino que puede incluir otras tecnicas de corte tales como corte con laser, perforacion, hendido, punzonado u otros metodos conocidos en la tecnica.
La figura 16 ilustra una disposicion alternativa en la que los puestos 750, 752 y 754 sirven para imprimir graficos y / o texto en el material de anverso superior una vez que este se desbobina del carrete. Se muestran tres puestos de impresion separados 750 - 754 para ilustrar que la impresion puede ser llevada a cabo con mas de una cabeza de impresion, tal como en la impresion multicolor, si asf se desea. No obstante, tambien es posible imprimir con solamente una cabeza de impresion, segun resulte apropiado. En comparacion con la disposicion de la figura 15, este proceso de la figura 16 permite imprimir sobre el material de anverso superior en la misma instalacion de fabricacion en que se realizan las otras etapas en la preparacion del material de etiquetas. Puede ser deseable imprimir sobre el material de anverso durante la fabricacion de las etiquetas cuando, por ejemplo, en la etiqueta correspondiente ha de imprimirse informacion variable, tal como informacion de identificacion que se encuentre almacenada en un chip particular.
No obstante, a partir de la figura 15 resulta evidente que los materiales de anverso pueden imprimirse previamente a su enrollamiento sobre el carrete. Es decir, la impresion previa puede realizarse en otras instalaciones o en otro lugar que no sea la instalacion de fabricacion en la que se ejecutan las diversas etapas especfficas en la fabricacion de las etiquetas. Como alternativa, el material de anverso puede pre-imprimirse parcialmente en otro lugar, realizandose una impresion adicional en la instalacion de fabricacion de etiquetas.
En lo que antecede, se ha supuesto que los CI (circuitos integrados) o pequenos bloques electronicos se proporcionan en una banda enrollada que se desbobina durante el proceso de fabricacion. No obstante, como alternativa, la pelfcula receptora con los microchips puede proporcionarse en forma de lamina en vez de en forma de banda enrollada. Entonces, las secciones portadoras de los CI individuales se cortarfan a partir de las laminas precortadas y no a partir de un rollo, y estas secciones podrfan integrarse en un material de marbetes o etiquetas de RFID mediante una operacion de recogida y colocacion. Para regular la operacion de recogida y colocacion, la posicion de una seccion portadora de un pequeno bloque electronico puede hacerse coincidir con una etiqueta correspondiente utilizando, por ejemplo, una camara CCD para detectar una marca de coincidencia o de alineacion en o cerca de la etiqueta. En lugar del equipo para la manipulacion de la banda ilustrado en lo que antecede (por ejemplo, el puesto de indexacion, y el puesto de union), puede emplearse equipo para la manipulacion de laminas.
La operacion de recogida y colocacion puede ser llevada a cabo mediante un dispositivo de recogida y colocacion que puede incluir elementos de agarre mecanicos y / o de vacfo para coger una seccion que lleva un pequeno bloque electronico mientras la mueve a la posicion deseada en alineacion con la etiqueta. Se apreciara que son bien conocidos una gran variedad de dispositivos adecuados de recogida y colocacion. Ejemplos de tales dispositivos los constituyen los descritos en las patentes de EE. UU. con N° 6.145.901 y 5.564.888.
Como alternativa, pueden utilizarse dispositivos de posicionamiento giratorios para poner las secciones sobre las etiquetas. Un ejemplo de un dispositivo de esta clase se describe en la patente de EE. UU. con N° 5.153.983.
Los circuitos integrados o chips de RFID pueden montarse con friccion en los rebajes del material para microelectronica de RFID o se les puede asegurar en el utilizando adhesivos y / o soldadura. La conexion electrica entre los chips de RFID y la circuiterfa que ha de conectarse con las antenas, puede realizarse mediante cableado, encintado, encintado automatico, utilizando marcos de conductores, union con volteo del chip y / o pegando los conductores con adhesivo conductor.
IV. Propiedades del material - Material en banda de RFID y secciones de RFID
Se prefiere que las secciones de RFID sean suficientemente rfgidas con el fin de mantener una rigidez y una estabilidad dimensional suficientes en todos los procesos. Pueden imponerse requisitos adicionales sobre el material del sustrato para el material con microelectronica de RFID en virtud del procedimiento seguido para formar el material (por ejemplo, formar paredes de recepcion); y para formar materiales conductores y dielectricos y diversas estructuras electricas de interconexion. Otras propiedades deseables del material en banda vienen dictadas por los procesos para formar el material con inserciones y para convertir este en material de etiquetas, tales como: caracterfsticas de troquelado limpio y definido; modulo de traccion suficiente para evitar un alargamiento indebido bajo tension (por lo general, mas de 500.000 psi (3,45 GPa) y una resistencia adecuada para evitar roturas de la banda durante operaciones tales como el desprendimiento de la matriz.
Cuando se utiliza el procedimiento de aplanado de Alien Technologies, como se ha descrito en lo que antecede, un sustrato en forma de pelfcula polimerica adecuado es uno que sea dimensionalmente estable a 150 °C durante 1 hora, microrreproducible a 260 °C, que presente una buena adherencia con la capa de aplanado, buena resistencia a los agentes qufmicos, que posea la propiedad de mantenerse plano (una elevacion <0,5 pulgadas para una lamina de 27,9 cm (11 pulgadas)), que pueda ser eliminado facilmente de la herramienta y que pueda ser troquelado.
Cuando se compara papel Kraft supercalandrado (SCK) con polisulfona, el modulo de traccion es comparable. Esto quiere decir que, para la misma tension de la banda y el mismo calibre, el SCK y la polisulfona se estiraran en la
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
misma medida; no obstante, el alargamiento a la rotura del SCK es mucho menor. En el caso del papel, su sensibilidad a la humedad constituye un problema, ya que afectana adversamente a la estabilidad dimensional de un artmulo de acuerdo con la presente invencion. Una alternativa preferida la constituye el papel con un recubrimiento polimerico, tal como papel recubierto con polietileno o polipropileno por una o ambas caras del mismo. De este modo, se reducina cualquier inestabilidad dimensional debida a la exposicion a la humedad.
V. Banda de antenas
Las partes de antena pueden formarse en la banda de antenas empleando una gran variedad de materiales y de procedimientos. Por ejemplo, un procedimiento incluye imprimir sobre la banda de antenas con un material conductor, tal como tinta conductora de plata, con un diseno que define multiples antenas. La tinta puede aplicarse, por ejemplo, mediante tecnicas de estarcido, tal como en una operacion de alimentacion en hojas o en rollo. Las antenas pueden imprimirse con una variedad de formas y disenos, tales como un diseno simetrico, un diseno no simetrico, un diseno en forma de pajarita, un diseno en tablero de ajedrez y / o un diseno de formas desiguales o con otras configuraciones y disenos conocidos en la tecnica.
Por lo general, las antenas se secan y se guardan en la banda enrollada. No obstante, como alternativa, las antenas pueden imprimirse en humedo durante el proceso de conversion y las secciones pueden aplicarse directamente a la tinta impresa, humeda. Cuando seca la tinta, une las secciones a la banda subyacente. Opcionalmente, la tinta puede incluir un agente impurificador para mejorar la adherencia. Puede utilizarse una capa de adhesivo sensible a la presion en conjunto con la tinta humeda, para proporcionar estabilidad adicional.
Metodos adecuados de formacion de las antenas incluyen imprimir con tinta conductora, deposicion de metal por pulverizacion catodica, laminacion de una hoja o estampacion en caliente, o cualquier metodo conocido en la tecnica para formar una antena sobre una pelfcula.
Considerando el enfoque de deposicion de metal por pulverizacion catodica, ha de observarse que las antenas de metal asf aplicado pueden fabricarse muy delgadas, al tiempo que se consigue una conductividad o una resistencia superficial como las deseadas. En una realizacion preferida de un dispositivo y de un metodo de acuerdo con la presente invencion, las antenas se forman por recubrimiento metalico por pulverizacion catodica. En comparacion con un recubrimiento usual con una tinta cargada con un 60 % de plata, puede conseguirse una resistencia superficial comparable aplicando, por pulverizacion catodica, un grosor de plata que sea la decima parte. Ademas, no se necesita secado, como en el caso de un recubrimiento de tinta cargada con plata.
En una realizacion preferida en la que las antenas se forman por metalizacion aplicada por pulverizacion catodica, esta tiene lugar sobre un blanco cuadrado de 40,6 cm x 15,2 cm (16 pulgadas x 6 pulgadas), a una distancia de 10,2 - 12,7 cm (4 - 5 pulgadas), con un blanco de cobre o de aluminio y con una velocidad de la banda de hasta 30,48 cm / min (1 pie / min) y con una banda de 15,2 - 25,4 cm (6 - 10 pulgadas) de anchura. Se cuenta con diversas alternativas de enmascaramiento. Segun una primera alternativa, el enmascaramiento se aplica sobre el sustrato y, tras la pulverizacion catodica se lleva a cabo la retirada del enmascaramiento. En una segunda alternativa, se aplica un diseno de enmascaramiento sobre el dorso de la banda recubierto con PSA que se lamina al sustrato inmediatamente antes de la pulverizacion catodica, cuyo enmascaramiento se desprende inmediatamente tras la pulverizacion catodica. En una tercera alternativa, se utiliza una mascara permanente que se encuentra muy cerca (1 cm o menos) de la banda de sustrato, de forma que se reduzca al mmimo la divergencia de la pulverizacion catodica.
La precision o la definicion de los elementos impresos constituidos por lmeas y espacios es cntica de anverso al comportamiento de la antena. Con algunos disenos de antena, una impresion de tipo usual puede no ofrecer una resolucion adecuada, ni la separacion entre lmeas y espacios ni otras caractensticas cualitativas necesarias para alcanzar el comportamiento proyectado.
De forma similar, el control del grosor y de la lisura de las areas impresas de una antena es cntico para su comportamiento. La variabilidad debida a la composicion de la tinta, a las condiciones ambientes, a las especificaciones del sustrato, las condiciones del proceso y otros factores, pueden tener un impacto tanto sobre la lisura como sobre el grosor final de las antenas impresas. Los efectos de la tension superficial influyen sobre muchas de estas variables e imponen restricciones sobre la cantidad de tinta que puede depositarse y sobre cuan proximos pueden situarse los elementos graficos entre sf
Sustratos preferidos para la banda de antenas incluyen, sin limitarse a ellos, policarbonato con elevada temperatura de transicion vttrea, poli(tereftalato de etileno), poliarilato, polisulfona, copolfmero de norborneno, poli fenilsulfona, polieterimida, poli(naftalato de etileno (PEN), polietersulfona (PES), policarbonato (PC), resina fenolica, poliester, poliimida, polieterester, polieteramida, acetato de celulosa, poliuretanos alifaticos, poliacrilonitrilo, politrifluoroetilenos, poli(fluoruros de vinilideno), HDPE (polietleno de alta densidad), poli(metacrilatos de metilo) o una poliolefina cmlica o adclica. Sustratos particularmente preferidos incluyen polisulfona, poliarilato de poliester, copolfmero de norborneno, policarbonato con elevada temperatura de transicion vftrea y polieterimida.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Puede ser deseable utilizar un material que no se estire indebidamente durante el proceso de fabricacion. Por ejemplo, puede ser deseable utilizar un material en banda con un modulo de traccion superior a 500.000 psi (3,45 GPa).
Considerando a continuacion dimensiones ilustrativas, presentadas a modo de ejemplo y no como limitacion, en una realizacion de etiquetas, la seccion tiene un grosor de, aproximadamente, 7 - 8 mil. de pulgada (178 - 203 micras), el recubrimiento de antena es de, aproximadamente, 0,2 - 0,4 mil. de pulgada (5 - 10 micras). La antena puede aplicarse en forma de recubrimiento sobre una pelfcula de plastico tal como Mylar, con un grosor de, aproximadamente 2 - 5 mil. de pulgada (50 - 127 micras). El grosor de la etiqueta de esta realizacion particular, incluyendo una lamina de respaldo con un recubrimiento antiadherente, esta comprendido entre, aproximadamente, 15 y 20 mil. de pulgada (entre 381 y 508 micras). El proposito de presentar estos grosores ilustrativos no es limitar el grosor de ninguna de las capas ni de la etiqueta completa. Por el contrario, es ilustrar que las etiquetas de RFID de acuerdo con la presente invencion pueden ser muy delgadas.
Estas diversas realizaciones de etiquetas que incorporan circuitos integrados (CI) son, simplemente, diversos ejemplos de diferentes disposiciones que pueden imaginarse para una etiqueta o marbete de RFID. Ciertamente, son posibles otras disposiciones y estas caen dentro del alcance de la presente solicitud de patente.
VI. Aspectos adicionales
Debe comprenderse que la anterior descripcion detallada expone realizaciones particulares de la presente invencion con fines ilustrativos. No obstante, la presente invencion no esta limitada a los ejemplos especfficos que ofrece dicha descripcion detallada. Dentro del alcance de la invencion, se pueden introducir diversos cambios y modificaciones en las etiquetas o en el procedimiento de fabricacion.
Por ejemplo, en las realizaciones expuestas en lo que antecede, se cortan secciones a partir de una banda y, a continuacion, se las aplica a otra banda en la que estan situadas las antenas. No obstante, es posible, por ejemplo, aplicar una seccion a una banda y, a continuacion, imprimir o situar de otra manera una antena sobre la seccion. Esto puede conseguirse, por ejemplo, imprimiendo una antena en la seccion una vez aplicada esta a una banda. O, como alternativa, aplicando un metal por pulverizacion catodica o formando de otro modo la antena sobre la seccion.
Considerando otras realizaciones alternativas, en las etiquetas de RFID pueden incluirse varias capas adicionales. Por ejemplo, puede haber capas adicionales de amortiguacion por encima o por debajo de los CI (circuitos integrados), con el fin de amortiguar los componentes contra choques o golpes durante su uso normal. En la construccion pueden incluirse capas resistentes al agua, tales como una o mas capas de un polfmero resistente al agua. Todavfa pueden incluirse otras capas, dependiendo de las propiedades particulares requeridas y de la aplicacion proyectada del dispositivo de RFID.
Artfculos de acuerdo con la presente invencion pueden ser, por ejemplo, una etiqueta o marbete para equipaje, una etiqueta o marbete para lavanderfa, una etiqueta o marbete para catalogar artfculos de bibliotecas, una etiqueta o marbete para identificar una prenda de ropa, una etiqueta o marbete para identificar un artfculo postal, una etiqueta o marbete para identificar un artfculo medico, una etiqueta o marbete para un billete de transporte. Tal como se utiliza en la presente memoria, y como antes se ha dicho, la expresion “etiqueta” se refiere a un artfculo, de acuerdo con la presente invencion, que incluye adhesivo en una superficie para unir el artfculo a otro artfculo, segun sea su uso proyectado. La expresion “marbete” se refiere a un artfculo, de acuerdo con la presente invencion, que carece de adhesivo para pegarlo. Un marbete puede combinarse, en el proceso de laminacion con alimentacion a partir de rollos de la invencion, con un sustrato plano dotado de una funcionalidad adicional, tal como un material plano para envasado.
Las capas de la etiqueta pueden unirse entre sf por medios distintos de un adhesivo. Por ejemplo, el circuito integrado puede ser mantenido en su sitio con una resina que funde en caliente o con otra sustancia, que tambien jugarfa el papel de agente de union. La resina podrfa tomar, entonces, el lugar de una capa de adhesivo. Las capas tambien pueden unirse entre sf, por ejemplo, mediante soldadura por ultrasonidos.
La superficie adhesiva de la etiqueta puede incluir un recubrimiento de adhesivo que cubra toda la parte inferior de la etiqueta o el adhesivo puede estar aplicado como recubrimiento segun un diseno, como es conocido en la tecnica. El adhesivo puede ser del tipo retirable, de forma que la etiqueta pueda retirarse del sustrato una vez aplicada al mismo, o el adhesivo puede ser un adhesivo de tipo permanente, para unir permanentemente la etiqueta al sustrato. Como alternativa, el adhesivo puede ser de la clase que puede volver a adherirse, de forma que pueda volver a pegarse la etiqueta en el sustrato despues de haberla aplicado inicialmente. El adhesivo puede ser activado con agua, por calor, por presion y / o por otros medios, dependiendo de la aplicacion especffica de la etiqueta particular. Como alternativa, la etiqueta puede carecer absolutamente de adhesivo en su cara inferior, de tal modo que la etiqueta (o el marbete) tenga que unirse al sustrato por otros medios, que podrfan incluir cosido, soldadura, union por calor, fijacion mecanica o cualquier otro metodo de fijacion conocido en la tecnica de las etiquetas o de los marbetes.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Otra alternativa consiste en la provision de una etiqueta o marbete con mas de un chip de RFID. Por ejemplo, la pelfcula receptora puede tener multiples rebajes en cada seccion, con un chip de RFID por rebaje. Los chips de RFID pueden estar dispuestos en una fila, columna o matriz y pueden estar interconectados electricamente.
Como otra alternativa, una etiqueta o marbete puede incluir componentes electricos y / o electronicos distintos de los chips de RFID. Por ejemplo, una etiqueta o marbete de RFID puede incluir un perceptor, un sistema microelectromecanico (MEMS) u otro tipo de componente. Los componentes pueden interconectarse electricamente para formar un circuito. El tipo de componentes electricos y / o electronicos a utilizar puede ser seleccionado por un experto normal en la tecnica y depende del uso que se le va a dar a la etiqueta o marbete.
Hay que hacer notar, de nuevo, que el chip de RFID no tiene que ser posicionado, necesariamente, en una cavidad, como se ha representado, por ejemplo, en la figura 2. El chip de RFID podrfa encontrarse sobre el sustrato, en lugar de en una cavidad, o podrfa estar incorporado de otra forma en o sobre el sustrato. Por ejemplo, el circuito integrado de RFID podrfa ser del tipo de “chip invertido”, en el que la pastilla esta fabricada de forma que los contactos expuestos o zonas de contacto de la misma, tengan protuberancias en ellas. En un encapsulado normal de chip invertido, se le da la vuelta a la pastilla y se la pone directamente en contacto con los conductores que proporcionan los contactos electricos para un circuito que incluye el circuito integrado. Las construcciones de etiquetas y de marbetes de RFID que utilizan la tecnologfa de “chip invertido” son facilitadas, por ejemplo, por KSW Microtec GmbH, de Dresden, Alemania.
Como otro ejemplo de tecnologfas de encapsulado de circuitos integrados compatibles con la presente invencion, el metodo de fabricacion de la invencion puede utilizarse con bandas con “marcos de conductores”. En esta realizacion, el circuito integrado se montarfa en una banda con una red de metal conductor que puede tener partes de area relativamente grandes, denominadas comunmente zonas o pestanas, para contacto directo con chips o dados semiconductores y elementos conductores para facilitar la interconexion electrica de los chips o dados mediante conexiones intermedias (por ejemplo, puentes) con la antena.
En consecuencia, debe comprenderse que la descripcion detallada no describe todos los diversos cambios que podrfan realizarse con respecto a los ejemplos especfficos ofrecidos en esta descripcion detallada.
A modo de ejemplo, un metodo de formacion de artfculos de RFID incluye las siguientes etapas:
proporcionar un material con microelectronica de RFID, en el que el material con microelectronica de RFID incluye una pluralidad de chips de RFID;
separar un material con microelectronica de RFID en una pluralidad de secciones, en el que cada una de las
secciones incluye uno o mas de los chips de RFID;
enganchar las secciones separadas mediante un miembro de transporte;
transportar las secciones sobre el miembro de transporte hasta una banda de antenas, en el que la banda de antenas incluye una pluralidad de antenas separadas que estan dispuestas sobre la misma; en el que cada seccion se transporta con un paso correspondiente al de una antena respectiva que se esta moviendo; y unir las secciones a la banda de antenas de tal modo que los chips de RFID de las secciones esten asociados con unas antenas correspondientes; y
en el que el material en banda de RFID se separa en secciones haciendo pasar el material en banda de RFID a traves de un lugar de corte entre un miembro de corte y el miembro de transporte
Preferiblemente, las etapas de metodo anteriores se procesan en el orden en el que se mencionan.
A modo de ejemplo, un metodo tambien se puede referir a un metodo de formacion de un artfculo de RFID, en el que el metodo comprende las etapas de
proporcionar un material en banda de RFID de material polimerico que tiene una pluralidad de rebajes, conteniendo cada uno de los rebajes un chip de RFID;
proporcionar una segunda banda que tiene unas antenas tal como separadas sobre la misma;
dividir el material en banda de RFID en una pluralidad de secciones, incluyendo cada una de las secciones uno o
mas de los chips de RFID;
indexar el paso de las secciones de RFID de una densidad elevada sobre dicho material en banda de RFID, a una densidad relativamente baja sobre un material con inserciones de RFID; y
unir las secciones a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automatico, de tal modo que cada uno de los chips de RFID se encuentre junto a una de las antenas para formar el material con inserciones de RFID.
A modo de ejemplo, la etapa de indexacion puede incluir correlacionar las secciones de RFID con las antenas en una direccion a lo largo de la banda.
A modo de ejemplo, la etapa de indexacion puede incluir correlacionar las secciones de RFID con las antenas en una direccion transversal a la banda.
A modo de ejemplo, las etapas de division y de indexacion se efectuan usando un miembro de corte y un miembro
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
de transporte, haciendose pasar el material en banda de RFID a traves de un lugar de corte entre el miembro de corte y el miembro de transporte, en el que se cortan secciones a partir del material en banda de RFID y son enganchadas por el miembro de transporte.
A modo de ejemplo, el miembro de transporte puede trasladar secciones desde el lugar de corte hasta un lugar de transferencia en el que cada una de las secciones se une a una antena.
A modo de ejemplo, el metodo puede incluir una indexacion, en el que en la etapa de indexacion, la separacion a lo largo de la banda de los chips de RFID sobre el material en banda de RFID se incrementa en la separacion de secciones correspondientes sobre el miembro de transporte, para casar con la separacion de unas antenas a las que se unen estos chips en el lugar de transferencia.
A modo de ejemplo, la etapa de indexar puede incluir ademas la etapa de transportar el material en banda de RFID con el fin de efectuar la indexacion del paso a lo largo de la banda del RFID en relacion con el paso de estos chips sobre el miembro de transporte.
A modo de ejemplo, el metodo puede incluir adicionalmente las etapas de:
desenrollar un primer rollo de material de anverso y laminar el primer rollo de material de anverso sobre el material con inserciones de RFID y desbobinar un segundo rollo de material de anverso, y unir el material de anverso procedente del segundo rollo al el material con inserciones de RFID en oposicion al primer material de anverso.
A modo de ejemplo, un metodo tal como se describe, en el que despues de la etapa de unir las secciones a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automatico, el metodo comprende adicionalmente la etapa de formar una etiqueta adhesiva.
A modo de ejemplo, un metodo tal como se describe, en el que se forman antenas sobre dicha segunda banda mediante uno del grupo que esta constituido por: (i) impresion de tinta conductora; (ii) metalizacion por bombardeo atomico de metal; (iii) laminacion de hojas; y (iv) estampacion en caliente.
A modo de ejemplo, un metodo tal como se describe, en el que la etapa de indexar en la direccion transversal a la banda comprende dividir el material en banda de RFID de material polimerico en tiras.
Otro aspecto se puede referir a un metodo de formacion de un artfculo de RFID, comprendiendo el metodo las etapas de: proporcionar un material en banda de RFID de material polimerico que tiene una pluralidad de rebajes, conteniendo cada uno de los rebajes un chip de RFID; proporcionar una segunda banda que tiene unas antenas tal como separadas sobre la misma; dividir el material en banda de RFID en una pluralidad de secciones, incluyendo cada una de las secciones uno o mas de los chips de RFID; indexar el paso de las secciones de RFID de una densidad elevada sobre dicho material en banda de RFID, a una densidad relativamente baja sobre el material con inserciones de RFID, en las direcciones tanto a lo largo de la banda como transversal a la banda; y unir las secciones a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automatico, de tal modo que cada uno de los chips de RFID se encuentre junto a una de las antenas para formar un material con inserciones de RFID.
A modo de ejemplo, las etapas de division y de indexacion se efectuan usando un miembro de corte y un miembro de transporte, haciendose pasar el material en banda de RFID a traves de un lugar de corte entre el miembro de corte y el miembro de transporte, en el que se cortan secciones a partir del material en banda de RFID y son enganchadas por el miembro de transporte.
A modo de ejemplo, el miembro de transporte traslada secciones desde el lugar de corte hasta un lugar de transferencia en el que cada una de las secciones se une a una antena.
A modo de ejemplo, el metodo puede incluir una indexacion, en el que en la etapa de indexacion, la separacion a lo largo de la banda del material en banda de RFID se incrementa en la separacion de secciones correspondientes sobre el miembro de transporte, para casar con la separacion de unas antenas a las que se unen estos chips en el lugar de transferencia.
A modo de ejemplo, la etapa de indexacion puede incluir adicionalmente la etapa de transportar el material en banda de RFID con el fin de efectuar una indexacion del paso a lo largo de la banda del RFID en relacion con el paso de estos chips sobre el miembro de transporte.
A modo de ejemplo, el metodo puede comprender adicionalmente las etapas de: desenrollar un primer rollo de material de anverso y laminar el primer rollo de material de anverso sobre el material con inserciones de RFID, y desbobinar un segundo rollo de material de anverso, y unir el material de anverso procedente del segundo rollo al el material con inserciones de RFID en oposicion al primer material de anverso.
A modo de ejemplo, un metodo tal como se describe, en el que despues de la etapa de unir las secciones a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automatico, el metodo comprende adicionalmente la etapa de formar una etiqueta adhesiva.
5 A modo de ejemplo, un metodo tal como se describe, en el que se forman antenas sobre dicha segunda banda mediante uno del grupo que esta constituido por: (i) impresion de tinta conductora; (ii) metalizacion por bombardeo atomico de metal; (iii) laminacion de hojas; y (iv) estampacion en caliente.
A modo de ejemplo, un metodo tal como se describe, en el que la etapa de indexar en la direccion transversal a la 10 banda comprende dividir el material en banda de RFID de material polimerico en tiras.

Claims (15)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    50
    55
    60
    65
    REIVINDICACIONES
    1. Metodo de formacion de artfculos de RFID, incluyendo el metodo un proceso de fabricacion de rollo a rollo que comprende las etapas de:
    proporcionar un material en banda con microelectronica de RFID (502), en el que el material en banda con microelectronica de RFID (502) incluye una pluralidad de chips de RFID (454; 464; 474);
    separar el material en banda con microelectronica de RFID (502) en una pluralidad de secciones, en el que cada una de las secciones incluye uno o mas de los chips de RFID (454; 464; 474);
    enganchar las secciones separadas mediante un miembro de transporte (A), en el que el miembro de transporte (A) incluye un rodillo, y en el que el enganche incluye retener las secciones por medio de un soporte de vacfo en el rodillo;
    transportar las secciones sobre el miembro de transporte (A) hasta una banda de antenas (500), en el que la banda de antenas (500) incluye una pluralidad de antenas separadas (452; 462; 472) que estan dispuestas sobre la misma;
    en el que cada seccion se transporta con un paso correspondiente al de una antena respectiva (452; 462; 472) que se esta moviendo; y
    unir las secciones a la banda de antenas (500) de tal modo que los chips de RFID (454; 464; 474) de las secciones esten asociados con unas antenas (452; 462; 472) correspondientes; y
    en el que el material en banda con microelectronica de RFID (502) se separa en secciones haciendo pasar el material en banda con microelectronica de RFID (502) a traves de un lugar de corte entre un miembro de corte (D) y el miembro de transporte (A).
  2. 2. Metodo de la reivindicacion 1, en el que el material en banda con microelectronica de RFID (502) es un material en lamina de RFID o un material en banda de RFID o un material con microelectronica de RFID flexible o un material con microelectronica de RFID.
  3. 3. Metodo de la reivindicacion 1, en el que por el transporte, el material en banda con microelectronica de RFID (502) tiene sustancialmente la misma velocidad que la banda de antenas (500).
  4. 4. Metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que el miembro de transporte incluye una cinta.
  5. 5. Metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que el enganche incluye agarrar las secciones mediante un dispositivo de recogida y colocacion.
  6. 6. Metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, que comprende adicionalmente movimientos periodicos de avance y de retroceso del material en banda con microelectronica de RFID (502).
  7. 7. Metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que la separacion incluye cortar el material en banda con microelectronica de RFID (502).
  8. 8. Metodo de la reivindicacion 7, en el que el miembro de transporte actua como un yunque durante el corte.
  9. 9. El metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que la separacion incluye cortar a tope o troquelar o punzonar o cortar con laser o perforar o hender el material en banda de RFID para formar las secciones.
  10. 10. El metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en el que la union incluye hacer pasar la seccion y la banda de antenas (500) a traves de una zona de estrechamiento entre el miembro de transporte (A) y un miembro de laminacion.
  11. 11. El metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, en el que la union incluye unir unas respectivas de las secciones y las antenas (452; 462; 472) entre si.
  12. 12. El metodo de la reivindicacion 11, en el que la union incluye unir con un adhesivo, en el que el adhesivo es un adhesivo conductor o un adhesivo no conductor.
  13. 13. Metodo de las reivindicaciones 11 o 12, en el que la union incluye presionar una contra otra la seccion y la banda de antenas (500).
  14. 14. El metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 11 a 13, en el que la union incluye curar con calor el adhesivo.
  15. 15. El metodo de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, que incluye la etapa adicional de formar la banda de antenas (500), en el que las antenas (452; 462; 472) se forman al imprimir las antenas (452; 462; 472) sobre la banda de antenas (500).
ES10010936.2T 2002-01-18 2003-01-17 Método para la fabricación de etiquetas de RFID Expired - Lifetime ES2588207T3 (es)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US35060602P 2002-01-18 2002-01-18
US350606P 2002-01-18
US10/323,490 US6951596B2 (en) 2002-01-18 2002-12-18 RFID label technique
US323490 2002-12-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2588207T3 true ES2588207T3 (es) 2016-10-31

Family

ID=26983984

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES03748885.5T Expired - Lifetime ES2270072T5 (es) 2002-01-18 2003-01-17 Método para la fabricación de etiquetas RFID
ES10010936.2T Expired - Lifetime ES2588207T3 (es) 2002-01-18 2003-01-17 Método para la fabricación de etiquetas de RFID
ES06010109.4T Expired - Lifetime ES2551274T3 (es) 2002-01-18 2003-01-17 Método para la fabricación de etiquetas de RFID

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES03748885.5T Expired - Lifetime ES2270072T5 (es) 2002-01-18 2003-01-17 Método para la fabricación de etiquetas RFID

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES06010109.4T Expired - Lifetime ES2551274T3 (es) 2002-01-18 2003-01-17 Método para la fabricación de etiquetas de RFID

Country Status (13)

Country Link
US (5) US6951596B2 (es)
EP (3) EP1693792B1 (es)
JP (2) JP4860918B2 (es)
KR (1) KR100967856B1 (es)
CN (2) CN101159036B (es)
AT (1) ATE326734T2 (es)
AU (1) AU2003267938B2 (es)
BR (1) BRPI0306992B8 (es)
CA (4) CA2473729C (es)
DE (3) DE20321502U1 (es)
ES (3) ES2270072T5 (es)
MX (1) MXPA04006913A (es)
WO (1) WO2003105063A2 (es)

Families Citing this family (294)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468638B2 (en) * 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
US6544634B1 (en) * 1999-03-19 2003-04-08 Pinnacle Products Group, Ltd. Graphic image fusion
US7369048B2 (en) * 1999-03-19 2008-05-06 Fusion Graphics, Inc. RFID systems and graphic image fusion
US7927688B2 (en) * 1999-03-19 2011-04-19 Standard Register Company Security information and graphic image fusion
US7501954B1 (en) * 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
FR2823310B1 (fr) * 2001-04-05 2004-05-14 Arjo Wiggins Sa Document autocollant incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US7903043B2 (en) * 2003-12-22 2011-03-08 Cardiac Pacemakers, Inc. Radio frequency antenna in a header of an implantable medical device
US7218527B1 (en) * 2001-08-17 2007-05-15 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming smart labels
US7729776B2 (en) 2001-12-19 2010-06-01 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable medical device with two or more telemetry systems
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US6985773B2 (en) 2002-02-07 2006-01-10 Cardiac Pacemakers, Inc. Methods and apparatuses for implantable medical device telemetry power management
US6740131B2 (en) * 2002-04-03 2004-05-25 3M Innovative Properties Company Apparatus for automatically fabricating fuel cell
US6937153B2 (en) * 2002-06-28 2005-08-30 Appleton Papers Inc. Thermal imaging paper laminate
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
US7102524B2 (en) * 2002-08-02 2006-09-05 Symbol Technologies, Inc. Die frame apparatus and method of transferring dies therewith
US7135979B2 (en) * 2002-11-14 2006-11-14 Brady Worldwide, Inc. In-mold radio frequency identification device label
US7221900B2 (en) * 2002-11-21 2007-05-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Jamming device against RFID smart tag systems
WO2004050262A1 (en) * 2002-12-02 2004-06-17 Avery Dennison Corporation Method for labeling fabrics and heat-transfer label well-suited for use in said method
US7004400B2 (en) * 2002-12-11 2006-02-28 Atlantic Zeiser Gmbh Device for and method of processing integrated circuits
KR100686494B1 (ko) * 2002-12-30 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 금속막 증착을 위한 스퍼터와 스퍼터를 이용한 액정 표시장치의 제조법
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
JP3739752B2 (ja) 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7225992B2 (en) * 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
WO2004080726A2 (de) * 2003-03-12 2004-09-23 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur herstellung einer buchdeckeneinlage und eines buchartigen wertdokumentes sowie eine buchdeckeneinlage und ein buchartiges wertdokument
US7253735B2 (en) * 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7242996B2 (en) * 2003-03-25 2007-07-10 Id Solutions, Inc. Attachment of RFID modules to antennas
US7652636B2 (en) 2003-04-10 2010-01-26 Avery Dennison Corporation RFID devices having self-compensating antennas and conductive shields
US7501984B2 (en) * 2003-11-04 2009-03-10 Avery Dennison Corporation RFID tag using a surface insensitive antenna structure
US7694883B2 (en) * 2003-05-01 2010-04-13 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID label, method for producing the RFID label, device for producing the RFID label, sheet member (tag sheet) used for the RFID label, and cartridge attached to the device for producing the RFID label
FI20030833A0 (fi) * 2003-06-04 2003-06-04 Rafsec Oy Älytarra ja menetelmä älytarran valmistamiseksi
WO2004112096A2 (en) * 2003-06-12 2004-12-23 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
DE10336025B4 (de) * 2003-08-01 2006-05-24 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Transponder oder Transponderteilen auf eine kontinuierlich durchlaufende Substratbahn
DE102004007458A1 (de) * 2004-02-13 2005-09-01 Man Roland Druckmaschinen Ag Verfahren zur Herstellung von RFID Etiketten
CA2553203A1 (en) * 2004-01-12 2005-08-04 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
EP1713020A4 (en) * 2004-01-15 2009-03-25 Hitachi Chemical Co Ltd METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE
US7405656B2 (en) * 2004-01-30 2008-07-29 United Parcel Service Of America, Inc. Device and method for encapsulation and mounting of RFID devices
JP2005216077A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Bridgestone Corp Ｒｆｉｄ組込バーコードラベル、及び、タイヤとその管理方法
ES2322456T3 (es) 2004-01-31 2009-06-22 Atlantic Zeiser Gmbh Procedimiento para fabricar tarjetas inteligentes sin contacto.
US7755484B2 (en) * 2004-02-12 2010-07-13 Avery Dennison Corporation RFID tag and method of manufacturing the same
US7384496B2 (en) 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US7158037B2 (en) * 2004-03-22 2007-01-02 Avery Dennison Corporation Low cost method of producing radio frequency identification tags with straps without antenna patterning
JP2005306470A (ja) * 2004-03-25 2005-11-04 Tatsuo Sasazaki シート状成形材
DE102004015994B9 (de) * 2004-04-01 2006-09-07 Mühlbauer Ag Vorrichtung zur Vereinzelung und Positionierung von Modulbrücken
US7227470B2 (en) 2004-04-06 2007-06-05 Lasersoft Americas Limited Partnership RFID label application system
JP4705953B2 (ja) 2004-04-07 2011-06-22 カーディアック ペースメイカーズ， インコーポレイテッド 埋込み型医療装置のｒｆウエイクアップ
US20050224590A1 (en) * 2004-04-13 2005-10-13 John Melngailis Method and system for fabricating integrated circuit chips with unique identification numbers
FR2868987B1 (fr) * 2004-04-14 2007-02-16 Arjo Wiggins Secutity Sas Soc Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur
JP4672384B2 (ja) * 2004-04-27 2011-04-20 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートの製造方法、ｉｃタグ付シートの製造装置、ｉｃタグ付シート、ｉｃチップの固定方法、ｉｃチップの固定装置、およびｉｃタグ
US20050282355A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-22 Edwards David N High density bonding of electrical devices
TWI288885B (en) * 2004-06-24 2007-10-21 Checkpoint Systems Inc Die attach area cut-on-fly method and apparatus
US7284704B2 (en) * 2004-06-28 2007-10-23 International Barcode Corporation Combined electromagnetic and optical communication system
US7549591B2 (en) * 2004-06-28 2009-06-23 International Barcode Corporation Combined multi-frequency electromagnetic and optical communication system
US20060012387A1 (en) * 2004-06-29 2006-01-19 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
US7274297B2 (en) 2004-07-01 2007-09-25 Intermec Ip Corp. RFID tag and method of manufacture
US7593984B2 (en) * 2004-07-30 2009-09-22 Swift Creek Systems, Llc System and method for harmonizing changes in user activities, device capabilities and presence information
US7229018B2 (en) * 2004-08-03 2007-06-12 Kurz Arthur A Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor
JP4761214B2 (ja) * 2004-08-12 2011-08-31 ブラザー工業株式会社 無線タグラベル作成装置
CA2576772A1 (en) * 2004-08-17 2006-03-02 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (rfid) tags for testing and/or programming
US7109867B2 (en) * 2004-09-09 2006-09-19 Avery Dennison Corporation RFID tags with EAS deactivation ability
US7501955B2 (en) * 2004-09-13 2009-03-10 Avery Dennison Corporation RFID device with content insensitivity and position insensitivity
AU2004323369A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Siang Beng Chng System and method for batch conversion of RFID tag to RFID label
US7500307B2 (en) * 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
JP4743583B2 (ja) * 2004-09-29 2011-08-10 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シート
US20060065738A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Versic Ronald J Rfid device and method of manufacture
US7221277B2 (en) * 2004-10-05 2007-05-22 Tracking Technologies, Inc. Radio frequency identification tag and method of making the same
US7055756B2 (en) * 2004-10-25 2006-06-06 Lexmark International, Inc. Deposition fabrication using inkjet technology
US7353598B2 (en) * 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7615479B1 (en) 2004-11-08 2009-11-10 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional block deposited therein
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US20060108056A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 The Boeing Company Method and apparatus for foreign object detection in a composite layer fabrication process
US7170415B2 (en) * 2004-12-01 2007-01-30 Avery Dennison Corporation RFID tags with modifiable operating parameters
EP1833290A4 (en) * 2004-12-03 2009-11-11 Hallys Corp METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
EP1835796B9 (en) * 2004-12-03 2011-02-23 Hallys Corporation Interposer bonding device
WO2006066938A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Texas Instruments Deutschland Gmbh Method and apparatus for contactless testing of rfid straps
US20060137813A1 (en) * 2004-12-29 2006-06-29 Robrecht Michael J Registered lamination of webs using laser cutting
US7506813B2 (en) * 2005-01-06 2009-03-24 Quad/Graphics, Inc. Resonator use in the print field
US20060151615A1 (en) * 2005-01-12 2006-07-13 Taiwan Name Plate Co., Ltd. Radio identifiable mark
FR2881251B1 (fr) * 2005-01-24 2007-04-13 Ask Sa Livret d'identite a dispositif d'identification radiofrequence resistant aux milieux humides
FR2881252A1 (fr) * 2005-01-24 2006-07-28 Ask Sa Dispositif d'idenfication radiofrequence resistant aux milieux et son procede de fabrication
JP4640940B2 (ja) * 2005-01-27 2011-03-02 大日本印刷株式会社 インレット形成体、ロール状インレット形成体、非接触データキャリア及び非接触データキャリア形成体
DE102005016930A1 (de) * 2005-03-09 2006-09-21 Mühlbauer Ag Verfahren zum elektrischen und mechanischem Verbinden von Chipanschlussflächen mit Antennenanschlussflächen und Transponder
US20060205113A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Rcd Technology Corp. Radio frequency identification (RFID) tag lamination process
US7456506B2 (en) * 2005-03-14 2008-11-25 Rcd Technology Inc. Radio frequency identification (RFID) tag lamination process using liner
AU2006230238A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Smart radio frequency identification (RFID) items
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20060223225A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for transfer of integrated circuit dies using an attractive force
CN101156508B (zh) 2005-04-06 2010-08-18 哈里斯股份有限公司 电子部件的制造装置
CN101160596B (zh) * 2005-04-18 2010-05-26 日立化成工业株式会社 电子装置的制造方法
US20090166431A1 (en) * 2005-04-18 2009-07-02 Hallys Corporation Electronic component and manufacturing method thereof
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
US20060238989A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Delaware Capital Formation, Inc. Bonding and protective method and apparatus for RFID strap
US7280044B2 (en) * 2005-04-25 2007-10-09 Xerox Corporation RFID activated paperclip tag
DE112006001064T5 (de) * 2005-04-25 2008-03-20 Tamarack Products, Inc., Wauconda Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Etiketten
US7749350B2 (en) * 2005-04-27 2010-07-06 Avery Dennison Retail Information Services Webs and methods of making same
US7842156B2 (en) * 2005-04-27 2010-11-30 Avery Dennison Corporation Webs and methods of making same
US7301458B2 (en) * 2005-05-11 2007-11-27 Alien Technology Corporation Method and apparatus for testing RFID devices
JP2006347609A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Renesas Technology Corp 電子部品搬送用キャリアの製造方法
US7651032B2 (en) * 2005-06-22 2010-01-26 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Methods and systems for in-line RFID transponder assembly
DE102006026105B4 (de) * 2005-06-28 2011-07-07 Mühlbauer AG, 93426 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von selbstklebenden RFID-Transpondern
US20080196827A1 (en) * 2005-07-04 2008-08-21 Griffith University Fabrication of Electronic Components In Plastic
DE102005033196A1 (de) * 2005-07-13 2007-01-25 Arccure Technologies Gmbh Verfahren und Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags
US7436305B2 (en) * 2005-07-19 2008-10-14 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags for pallets and cartons and system for attaching same
WO2007030768A2 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Delaware Capital Formation, Inc. Strap/inlay insertion method and apparatus
US7576656B2 (en) * 2005-09-15 2009-08-18 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for high speed bonding
WO2007034517A1 (en) * 2005-09-22 2007-03-29 Serfina S.R.L. Laminated film material with radiofrequency tag
DE102005045549A1 (de) * 2005-09-23 2007-04-05 Vorwerk & Co. Interholding Gmbh Verfahren zum Bestücken eines Teppichs mit elekronischen Bauteilen, Vorrichtung hierzu, sowie Teppich mit elektronischen Bauteilen
WO2007043602A1 (en) 2005-10-14 2007-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and communication system using the semiconductor device
US7224278B2 (en) * 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
US7456748B2 (en) * 2005-10-20 2008-11-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation RFID antenna with pre-applied adhesives
US20070102486A1 (en) * 2005-10-24 2007-05-10 Checkpoint Systems, Inc. Wire embedded bridge
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap
US20070096882A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-03 Symbol Technologies, Inc. Sensor based selection of radio frequency identification tags
US20070096917A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-03 San-Lien Yang Label of radio frequency identification by thermal transfer printing antenna
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US7569932B2 (en) * 2005-11-18 2009-08-04 Checkpoint Systems, Inc. Rotary chip attach
US7375636B1 (en) 2005-12-05 2008-05-20 Lawrence Joseph Martin Apparatus and method for real time functional testing of RFID tags
US20070131781A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Ncr Corporation Radio frequency device
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
US8067253B2 (en) * 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US7504952B2 (en) * 2005-12-28 2009-03-17 Sandlinks Ltd. Wide band RFID system with tag on flexible label
US20070159341A1 (en) * 2006-01-09 2007-07-12 Yuen Foong Yu Paper Mfg. Co., Ltd. Packaging structure for radio frequency identification devices
US20070158024A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 Symbol Technologies, Inc. Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface
US20070159337A1 (en) * 2006-01-12 2007-07-12 Sdgi Holdings, Inc. Modular RFID tag
US20070163704A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Upm Rafsec Oy Method for manufacturing a label comprising a transponder
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
DE102006008948B3 (de) * 2006-02-23 2007-10-04 Mühlbauer Ag Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von elektronischen Bauteilen auf eine Substratbahn
EP1837810B1 (en) * 2006-03-24 2013-09-04 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID label with increased readability of printed images
US7828217B2 (en) * 2006-03-27 2010-11-09 Muhlbauer Ag Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays
DE102006014437B4 (de) * 2006-03-27 2010-03-11 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays
WO2007110264A1 (de) * 2006-03-27 2007-10-04 Mühlbauer Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rfid-smart-labels oder smart-label-inlays
US7646304B2 (en) 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US20070240304A1 (en) * 2006-04-12 2007-10-18 Eisenhardt Randolph W RFID article with interleaf
FR2900484B3 (fr) * 2006-04-28 2008-08-08 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
CA2653409A1 (fr) * 2006-04-28 2007-11-08 Ask S.A. Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
FR2900485B3 (fr) * 2006-04-28 2008-08-08 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
US8010219B2 (en) * 2006-05-05 2011-08-30 Tc License, Ltd. Computer automated test and processing system of RFID tags
US7562811B2 (en) * 2007-01-18 2009-07-21 Varcode Ltd. System and method for improved quality management in a product logistic chain
EP2024910B1 (en) 2006-05-12 2010-11-10 Confidex OY A method for manufacturing products comprising transponders
JP5108381B2 (ja) * 2006-05-31 2012-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 貼りあわせ方法、貼りあわせ装置、半導体装置の作製方法及び半導体装置の製造装置
US7727809B2 (en) * 2006-05-31 2010-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Attachment method, attachment apparatus, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing apparatus of semiconductor device
JP4796628B2 (ja) * 2006-06-02 2011-10-19 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ用インレットの製造方法
US20080246589A1 (en) * 2006-06-09 2008-10-09 Vijay Yadav Laminate device having voided structure for carrying electronic element, such as label for rfid tag
JP4910690B2 (ja) * 2006-06-12 2012-04-04 ブラザー工業株式会社 タグテープロール
US7901533B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
US9342777B2 (en) 2006-07-06 2016-05-17 Ricoh Company, Ltd. Programmatic control of RFID tags
US20080122119A1 (en) * 2006-08-31 2008-05-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating rfid devices using masking techniques
US20080061979A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Hause Curtis B Traceable RFID enable data storage device
US20080122623A1 (en) * 2006-09-13 2008-05-29 Hause Curtis B System and method for tracing data storage devices
US20080065676A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Hause Curtis B System and method for tracing data storage devices
US7887755B2 (en) * 2006-09-20 2011-02-15 Binforma Group Limited Liability Company Packaging closures integrated with disposable RFID devices
JP4835991B2 (ja) * 2006-09-27 2011-12-14 ブラザー工業株式会社 ラベル用テープロール、ラベル作成用カートリッジ、ラベル作成装置、無線タグラベル
CN101578615A (zh) * 2006-10-10 2009-11-11 笹崎达夫 大版插入物的制造方法、插入物带、其制造方法及其制造装置
AT504243B1 (de) * 2006-10-11 2011-02-15 Evva Sicherheitstechnologie Verfahren zur herstellung eines identifikationsträgers oder elektronischen schlüssels für elektronisch betätigbare schlösser
US7823269B2 (en) * 2006-10-17 2010-11-02 Tagsys Sas Method for manufacturing an auxiliary antenna
US20080100329A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-01 Symbol Technologies, Inc. System and method for multi-up inline testing of radio frequency identification (RFID) inlays
DE102006052517A1 (de) * 2006-11-06 2008-05-08 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Chipmodul für ein RFID-System
US10224902B2 (en) 2006-11-18 2019-03-05 Rfmicron, Inc. Roll-to-roll production of RFID tags
US7884719B2 (en) * 2006-11-21 2011-02-08 Rcd Technology Inc. Radio frequency identification (RFID) tag lamination process
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
EP2100327A1 (de) * 2006-11-24 2009-09-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. Elektronische, insbesondere mikroelektronische funktionsgruppe und verfahren zu deren herstellung
DE102006061798A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-26 Simons, Gisela Verfahren zur Anbringung von Kennzeichen auf Substratoberflächen mit Hilfe eines Transferverfahrens
JP4933915B2 (ja) * 2007-02-14 2012-05-16 セイコーインスツル株式会社 シート材の製造装置およびシート材の製造方法
US20080198022A1 (en) * 2007-02-21 2008-08-21 Imation Corp. Inkjet printable RFID label and method of printing an inkjet printable RFID label
WO2008103870A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
US20080204238A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Symbol Technologies, Inc. Method to RFID enable electronic devices
EP2132273A1 (en) 2007-04-05 2009-12-16 Avery Dennison Corporation Pressure sensitive shrink label
US8282754B2 (en) 2007-04-05 2012-10-09 Avery Dennison Corporation Pressure sensitive shrink label
US7953433B2 (en) 2007-04-24 2011-05-31 Imation Corp. Data storage device and data storage device tracing system
EP2156369B1 (en) 2007-05-06 2015-09-02 Varcode Ltd. A system and method for quality management utilizing barcode indicators
US20080289753A1 (en) 2007-05-23 2008-11-27 Bauer Richard K Method of making composite webs of record members and record members made thereby
US7546676B2 (en) * 2007-05-31 2009-06-16 Symbol Technologies, Inc. Method for manufacturing micro-strip antenna element
US8330579B2 (en) 2007-07-05 2012-12-11 Baxter International Inc. Radio-frequency auto-identification system for dialysis systems
US20090033495A1 (en) * 2007-08-03 2009-02-05 Akash Abraham Moldable radio frequency identification device
US8062445B2 (en) * 2007-08-06 2011-11-22 Avery Dennison Corporation Method of making RFID devices
US8235825B2 (en) * 2007-08-14 2012-08-07 John B. French Smart card holder for automated gaming system and gaming cards
US8221244B2 (en) 2007-08-14 2012-07-17 John B. French Table with sensors and smart card holder for automated gaming system and gaming cards
DE102007041752A1 (de) * 2007-09-04 2009-03-05 Bielomatik Leuze Gmbh + Co Kg Chipmodul für ein RFID-System
DE102007041751B4 (de) * 2007-09-04 2018-04-19 Bielomatik Leuze Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrrichtung zur Herstellung eines RFID-Etiketts
WO2009049264A1 (en) * 2007-10-10 2009-04-16 Kovio, Inc. Wireless devices including printed integrated circuitry and methods for manufacturing and using the same
FR2922342B1 (fr) * 2007-10-11 2010-07-30 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence renforce et son procede de fabrication
CN100537211C (zh) * 2007-10-13 2009-09-09 蔡小如 一种智能卡标签的制作工艺
US8540156B2 (en) 2007-11-14 2013-09-24 Varcode Ltd. System and method for quality management utilizing barcode indicators
US20090159682A1 (en) 2007-12-24 2009-06-25 Dynamics Inc. Cards and devices with multi-function magnetic emulators and methods for using same
US8016963B2 (en) * 2007-12-27 2011-09-13 Lasx Industries, Inc. Precision lamination of multilayered structures
US8115636B2 (en) * 2008-01-22 2012-02-14 Avery Dennison Corporation RFID tag with a reduced read range
US8068031B2 (en) * 2008-02-08 2011-11-29 Avery Dennison Corporation RFID devices and methods for overlapped objects
US9000925B2 (en) * 2008-02-19 2015-04-07 Avery Dennison Corporation RFID tag with a releasable coupler
US8016194B2 (en) 2008-03-06 2011-09-13 Imation Corp. Mobile data storage device reader having both radiofrequency and barcode scanners
FI124138B (fi) * 2008-04-21 2014-03-31 Smartrac Ip Bv Menetelmä rullattavan rainan valmistamiseksi ja rullattava raina
GB2473772A (en) * 2008-05-22 2011-03-23 Hewlett Packard Development Co Multi-modal security deterrents and methods for generating the same
US11704526B2 (en) 2008-06-10 2023-07-18 Varcode Ltd. Barcoded indicators for quality management
US8389080B2 (en) * 2008-07-16 2013-03-05 Ws Packaging Group, Inc. Label-wrapped foam cups with patterned adhesive
IT1397536B1 (it) 2008-09-25 2013-01-16 Smart Res Societa Per Azioni Dispositivo di identificazione a radiofrequenza
JP5899575B2 (ja) * 2008-11-25 2016-04-06 シン フィルム エレクトロニクス エーエスエー デバイスの製造方法、および、印刷アンテナを備えるデバイス
FR2940486B1 (fr) 2008-12-22 2011-02-11 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un assemblage de puces a moyens d'emission-reception radiofrequence reliees mecaniquement au moyen d'un ruban et assemblage
KR101042680B1 (ko) * 2009-02-10 2011-06-20 엔티피 주식회사 알에프 카드의 인레이 안테나 제조방법
DE102009003550A1 (de) * 2009-02-27 2010-09-09 Reis Gmbh & Co. Kg Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Bekleben eines Rands eines flächigen Objekts
FR2944121B1 (fr) * 2009-04-03 2016-06-24 Paragon Identification Carte d'identification de radio frequence(rfid) semi-rigide, le procede de fabrication et la machine permettant sa fabrication
US20100301006A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Component on a Substrate
US20100301005A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Circuit on a Substrate
TWI399698B (zh) * 2009-07-15 2013-06-21 Univ Southern Taiwan Tech 金屬箔無線射頻辨識標籤之製程及其成形機
US20110068457A1 (en) * 2009-09-21 2011-03-24 Xiaotian Zhang Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method
IT1397134B1 (it) * 2009-12-28 2013-01-04 Sterne Internat S P A Filiera produttiva del settore tessile.
MX2012008762A (es) 2010-01-28 2012-08-31 Avery Dennison Corp Sistema de cinta de aplicador de etiqueta.
EP2355645B1 (de) * 2010-02-06 2012-06-13 Textilma Ag Montageeinrichtung zum Aufbringen eines RFID-Chipmoduls auf ein Substrat, insbesondere eine Etikette
US8701271B2 (en) * 2010-04-14 2014-04-22 Avery Dennison Corporation Method of assembly of articles
DE102010015659A1 (de) 2010-04-20 2011-10-20 Giesecke & Devrient Gmbh Transferverfahren zur Herstellung von Leiterstrukturen mittels Nanotinten
CN106903970B (zh) 2010-06-14 2022-03-22 艾利丹尼森公司 制造射频识别器件的方法
CH703425A1 (de) * 2010-07-05 2012-01-13 Woodwelding Ag Verfahren und vorrichtung zum befestigen eines im wesentlichen flachen gegenstandes an einer objektoberfläche aus einem porösen oder faserigen material.
US8991709B2 (en) 2010-08-30 2015-03-31 Tagstar Systems Gmbh Tamper-proof RFID label
US10083634B2 (en) 2010-11-15 2018-09-25 Taylor Communications, Inc. In-mold labeled article and method
DE102010053655A1 (de) * 2010-12-07 2012-06-14 Heidelberger Druckmaschinen Ag Spotkaschierung mit Folie
CN102157395B (zh) * 2011-04-22 2012-02-15 永道无线射频标签(扬州)有限公司 电子标签卷收卷工艺及其装置
TWI509526B (zh) * 2011-04-22 2015-11-21 China Steel Corp RFID tag
US9569714B2 (en) * 2011-04-26 2017-02-14 Avery Dennison Retail Information Services, Llc System and method for automated RFID quality control
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
DE102011104170A1 (de) * 2011-06-14 2012-12-20 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Transponderetikett und Herstellungsverfahren für ein Transponderetikett
BR112014000269A2 (pt) 2011-07-05 2017-02-14 Avery Dennison Corp adesivo resistente à lavagem para rótulos de bebida
ES2405004B1 (es) * 2011-07-07 2014-09-03 Enrique Jose BELDA FERRE Procedimiento de insercion de tags de rfid en la cara interna de bobinas de papel impreso
WO2013039016A1 (ja) * 2011-09-12 2013-03-21 日立化成株式会社 Ｒｆｉｄタグ及び自動認識システム
DE102011114635A1 (de) * 2011-10-04 2013-04-04 Smartrac Ip B.V. Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
US20130092739A1 (en) * 2011-10-13 2013-04-18 Supreme Technic Package Co., Ltd. Simple multifuncational identification labels and their manufacturing method
DE102012205768B4 (de) * 2012-04-10 2019-02-21 Smartrac Ip B.V. Transponderlage und Verfahren zu deren Herstellung
WO2013169345A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Unipixel Displays, Inc. Ink composition for manufacture of high resolution conducting patterns
US9738817B2 (en) 2012-10-09 2017-08-22 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
US8807422B2 (en) 2012-10-22 2014-08-19 Varcode Ltd. Tamper-proof quality management barcode indicators
US20140234577A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 Identive Group, Inc. Plastic Card Prelaminate and Plastic Card Including a Phone Sticker
GB2515724B (en) * 2013-04-10 2017-09-20 Moo Print Ltd Improvements Relating to Business Cards
WO2014197573A1 (en) 2013-06-05 2014-12-11 Haemonetics Corporation Frangible rfid tag and method of producing same
CN104228299B (zh) * 2013-06-17 2015-12-02 成都宏明双新科技股份有限公司 一种贴膜工件生产工艺
US9928457B2 (en) * 2013-06-18 2018-03-27 Haemonetics Corporation RFID tag and method of securing same to object
US20150010725A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Identive Group, Inc Label Roll Including an Electronic Element
DE102013016856A1 (de) * 2013-10-10 2015-04-16 Klöckner Pentaplast Gmbh Polymerfolie mit RFID-Tags
US10402713B1 (en) 2013-10-30 2019-09-03 Automated Assembly Corporation RF transponder on adhesive transfer tape
US9897292B1 (en) 2013-10-30 2018-02-20 Automated Assembly Corporation Solid-state lighting elements on adhesive transfer tape
US10169698B1 (en) 2013-10-30 2019-01-01 Automated Assembly Corporation RF transponder on adhesive transfer tape
US9379289B1 (en) 2013-10-30 2016-06-28 Automated Assembly Corporation LEDs on adhesive transfer tape
EP3666539B1 (en) 2014-05-19 2022-08-17 Avery Dennison Retail Information Services LLC Composite image heat transfer with scannable mark
CN104228343B (zh) * 2014-09-09 2015-12-09 华中科技大学 一种适用于rfid标签制备的卡片式喷印机
RU2766928C2 (ru) 2014-09-29 2022-03-16 Авери Деннисон Корпорейшн Метка радиочастотной идентификации для отслеживания шины
EP3012782B2 (en) * 2014-10-22 2019-10-23 Textilma Ag Web processing system and method for processing a base web
CN107111973B (zh) 2015-01-12 2020-01-17 杜比实验室特许公司 像素区块结构和布局
CN104577321B (zh) * 2015-01-22 2017-04-12 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种冲切铝箔rfid射频天线制作方法
CN107207924B (zh) 2015-02-05 2020-03-13 艾利丹尼森公司 恶劣环境用标签组件
US11060924B2 (en) 2015-05-18 2021-07-13 Varcode Ltd. Thermochromic ink indicia for activatable quality labels
KR102437089B1 (ko) * 2015-06-11 2022-08-25 삼성에스디아이 주식회사 라벨 필름을 갖는 이차 전지, 이차 전지의 제조 방법 및 이차 전지용 라벨 필름의 제조 방법
USD880460S1 (en) * 2015-06-12 2020-04-07 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Antenna
US10517636B2 (en) 2015-06-24 2019-12-31 Koninklijke Philips N.V. Transducer transfer stack
EP3320315B1 (en) 2015-07-07 2020-03-04 Varcode Ltd. Electronic quality indicator
JP6069446B1 (ja) * 2015-09-28 2017-02-01 日本写真印刷株式会社 導電回路付成形品の製造方法および導電回路付プリフォーム
WO2017055917A1 (en) 2015-10-01 2017-04-06 Star Systems International, Ltd. Switchable radio-frequency identification tag device
CN108885707B (zh) * 2016-03-18 2021-11-23 佐藤控股株式会社 天线图案、rfid引入线、rfid标签以及rfid介质的各自的制造方法
WO2017219233A1 (en) 2016-06-21 2017-12-28 3M Innovative Properties Company Self-supporting antenna
EP3300467B1 (en) * 2016-09-26 2023-04-05 IMEC vzw Method for manufacturing shape-retaining non-flat devices
US10685273B2 (en) 2016-10-07 2020-06-16 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Vibratory feeder systems for RFID elements
US10526511B2 (en) 2016-12-22 2020-01-07 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers
CN106944363A (zh) * 2017-03-08 2017-07-14 苏州飞人自动化设备有限公司 基于模切冲型的自动剔废补标方法及设备
US10534988B2 (en) * 2017-08-18 2020-01-14 Avery Dennison Retail Information Services Llc Durable RFID printed fabric labels
EP3879459A1 (en) * 2017-08-29 2021-09-15 Hill-Rom Services, Inc. Rfid tag inlay for incontinence detection pad
SE542007C2 (en) * 2017-10-13 2020-02-11 Stora Enso Oyj A method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder
MA51218A (fr) * 2017-12-01 2021-05-19 Avery Dennison Retail Information Services Llc Étiquette en tissu flexible utilisant des ouvertures dans un substrat
DE102017129625B3 (de) 2017-12-12 2019-05-23 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Bestückung einer Antennenstruktur mit einem elektronischen Bauelement
CN108182465A (zh) * 2017-12-28 2018-06-19 华东师范大学 一种具有湿度传感特性的纸衬底rfid柔性电子标签的制备方法
WO2019133500A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 Avery Dennison Retail Information Services, Llc System and method for rfid enabling, tagging, and tracking items needing to be preserved in a cryogenic state
CN108556057A (zh) * 2018-04-01 2018-09-21 广州橸赛精密机械有限公司 一种应用于rfid标签复合模切生产中的增加材料形变能力的方法
US10398873B1 (en) 2018-07-20 2019-09-03 Automated Assembly Corporation Rolled substrate cable
WO2020044077A1 (en) * 2018-08-29 2020-03-05 Vetex Nv Marking element comprising an electronic device
US11664577B2 (en) * 2018-10-16 2023-05-30 Avery Dennison Retail Information Services Llc System and method for radio frequency identification tag reuse
JP2022506455A (ja) * 2018-10-30 2022-01-17 エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 超音波溶接されたラベルシステム及び方法
US11301742B2 (en) 2019-05-17 2022-04-12 Sato Holdings Corporation Smart patch
EP3983946A4 (en) 2019-06-14 2023-06-21 ISBC Innovations PTE. LTD. SHEET MATERIAL WITH RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION
RU193925U1 (ru) * 2019-06-14 2019-11-21 Иван Сергеевич Демидов Листовой материал с радиочастотной идентификацией
EP4235503A3 (en) 2019-08-28 2023-09-27 Avery Dennison Retail Information Services LLC Rotation-insensitive rfid devices and methods of forming the same
US11443160B2 (en) 2019-09-18 2022-09-13 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for laser tuning and attaching RFID tags to products
US10970613B1 (en) 2019-09-18 2021-04-06 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for providing tags adapted to be incorporated with or in items
US11055588B2 (en) 2019-11-27 2021-07-06 Sensormatic Electronics, LLC Flexible water-resistant sensor tag
EP4171959A1 (en) * 2020-06-29 2023-05-03 Avery Dennison Retail Information Services LLC Auto image registration using a printer system configured for printing on a substrate having at least one wireless communication device
RU2770295C1 (ru) * 2020-10-20 2022-04-15 Общество с ограниченной ответственностью «Альфа-Силтэк» Устройство для RFID маркировки пластмассовых пломбировочных устройств
CN214150953U (zh) * 2020-12-29 2021-09-07 广州市普理司科技有限公司 一种电子标签的检测设备
US11755874B2 (en) 2021-03-03 2023-09-12 Sensormatic Electronics, LLC Methods and systems for heat applied sensor tag
EP4083864A1 (en) * 2021-04-26 2022-11-02 Fase S.r.l. Security sheet with rfid security element
FI130466B (en) * 2021-05-04 2023-09-19 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy IMPROVED ROLL-TO-ROLL PROCESS METHOD
US11869324B2 (en) 2021-12-23 2024-01-09 Sensormatic Electronics, LLC Securing a security tag into an article
AT526576A2 (de) * 2022-10-07 2024-04-15 Variuscard Produktions Und Handels Gmbh Druckerzeugnis mit zumindest einer Briefmarke, sowie Verfahren zur Herstellung des Druckerzeugnisses

Family Cites Families (256)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE553025A (es) * 1955-12-01
US3444732A (en) * 1967-06-06 1969-05-20 Albert L Robbins Method and apparatus for determining optimum bonding parameters for thermoplastic material
US3708860A (en) 1971-03-04 1973-01-09 Eastman Kodak Co Method and apparatus for chopping a plurality of articles and depositing the articles in complementary article receptors
US3724737A (en) 1971-10-06 1973-04-03 E Bodnar Spreader for slit web material
US3826701A (en) * 1972-10-31 1974-07-30 Us Army Controllable heat sealing process for optimum seal strength
US3891157A (en) 1973-06-04 1975-06-24 Beloit Corp Slitting mechanism for winder
US3925139A (en) * 1974-01-10 1975-12-09 Package Machinery Co Seal monitoring apparatus
US3989575A (en) 1975-04-16 1976-11-02 Oliver Machinery Company Split labeling apparatus
US4242663A (en) 1979-02-01 1980-12-30 Lockheed Electronics Corporation Electronic identification system
DE3265601D1 (en) * 1981-07-02 1985-09-26 Agfa Gevaert Nv Method and apparatus for conveying and spreading material
DE3203943A1 (de) 1982-02-05 1983-08-25 Karl 7631 Meißenheim Gallus Verfahren zum schneiden von fotosatz-filmen o.dgl. sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US4523969A (en) * 1984-01-09 1985-06-18 Paper Converting Machine Company Method and apparatus for manufacturing a product having elastic means disposed in a direction transverse to product movement
DE3536625A1 (de) * 1985-10-15 1987-04-16 Gruenau Gmbh Chem Fab Brandschutzmaterial
FR2599501B1 (fr) 1986-05-29 1988-09-23 Lhomme Sa Appareil pour tester la resistance au clivage de tubes en carton
US4717438A (en) 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags
US4910499A (en) 1986-09-29 1990-03-20 Monarch Marking Systems, Inc. Tag and method of making same
US4898323A (en) 1987-06-17 1990-02-06 Avery International Corporation Mailer for laser printer
DE3810598A1 (de) * 1988-03-29 1989-10-12 Bayer Ag Metallfasern enthaltende verbundstoffe sowie deren verwendung zur herstellung von formteilen zur abschirmung von elektromagnetischer strahlung
JP2628392B2 (ja) * 1990-01-16 1997-07-09 新明和工業株式会社 Ｉｃパッケージのハンドリング方法
JPH0821790B2 (ja) 1990-02-15 1996-03-04 松下電器産業株式会社 ロータリーヘッド式電子部品実装装置
JPH04124977A (ja) 1990-09-17 1992-04-24 Victor Co Of Japan Ltd 画質改善装置
JP3100716B2 (ja) 1991-01-04 2000-10-23 シーエスアイアール 識別装置
US6045652A (en) 1992-06-17 2000-04-04 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5613228A (en) 1992-07-06 1997-03-18 Micron Technology, Inc. Gain adjustment method in two-way communication systems
US7158031B2 (en) 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
UA37182C2 (uk) 1992-08-26 2001-05-15 Брітіш Текнолоджі Груп Лімітед Система ідентифікації та відповідач для системи ідентифікації
US5660787A (en) 1992-10-09 1997-08-26 Illinois Tool Works Inc. Method for producing oriented plastic strap
US5264061A (en) 1992-10-22 1993-11-23 Motorola, Inc. Method of forming a three-dimensional printed circuit assembly
US5324153A (en) 1992-10-27 1994-06-28 Moore Business Forms, Inc. Process for manufacture of sheets with separable self-adhesive labels
NZ250219A (en) 1992-11-18 1997-05-26 Csir Identification of multiple transponders
US5983363A (en) 1992-11-20 1999-11-09 Micron Communications, Inc. In-sheet transceiver testing
ZA941671B (en) 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
US5409788A (en) 1993-05-03 1995-04-25 Eveready Battery Company, Inc. Method for securing a tester device to a battery and the battery so produced
US5393618A (en) 1993-05-03 1995-02-28 Eveready Battery Company, Inc. Battery with tester label and method for producing it
US5389458A (en) 1993-05-03 1995-02-14 Eveready Battery Company, Inc. Battery with tester label and method for producing it
US5585193A (en) 1993-07-16 1996-12-17 Avery Dennison Corporation Machine-direction oriented label films and die-cut labels prepared therefrom
US5437960A (en) 1993-08-10 1995-08-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Process for laminating photosensitive layer
JP3316093B2 (ja) * 1993-08-10 2002-08-19 富士写真フイルム株式会社 感光性積層材料およびその製造方法
US5564888A (en) 1993-09-27 1996-10-15 Doan; Carl V. Pick and place machine
US5407513A (en) * 1993-10-14 1995-04-18 The Procter & Gamble Company Apparatus and process for cyclically accelerating and decelerating a strip of material
US5728599A (en) 1993-10-28 1998-03-17 Lsi Logic Corporation Printable superconductive leadframes for semiconductor device assembly
US5545291A (en) 1993-12-17 1996-08-13 The Regents Of The University Of California Method for fabricating self-assembling microstructures
US5824186A (en) 1993-12-17 1998-10-20 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US5904545A (en) 1993-12-17 1999-05-18 The Regents Of The University Of California Apparatus for fabricating self-assembling microstructures
ATE440480T1 (de) 1993-12-30 2009-09-15 Miyake Kk Verbundfolie mit schaltungsfírmiger metallfolie oder dergleichen und verfahren zur herstellung
GB2289664B (en) 1994-05-27 1998-04-29 Instance Ltd David J Labels and manufacture thereof
US5707475A (en) 1994-06-10 1998-01-13 Tamarack Products, Inc. Method of making label-equipped ply with liner having readable indicia
US5441796A (en) 1994-06-10 1995-08-15 Tamarack Products, Inc. Label-equipped ply with readable liner and method
DE4424429A1 (de) 1994-07-12 1996-01-18 Bielomatik Leuze & Co Einrichtung zur Bearbeitung von Lagenmaterial
DE4431604A1 (de) 1994-09-05 1996-03-07 Siemens Ag Schaltungsanordnung mit einem Chipkartenmodul und einer damit verbundenen Spule
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5682143A (en) 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
US5550547A (en) 1994-09-12 1996-08-27 International Business Machines Corporation Multiple item radio frequency tag identification protocol
JPH0896800A (ja) 1994-09-21 1996-04-12 Mitsubishi Chem Corp リチウムイオン二次電池の電極板の製造方法
DE4437721A1 (de) 1994-10-21 1996-04-25 Giesecke & Devrient Gmbh Kontaktloses elektronisches Modul
US6496382B1 (en) 1995-05-19 2002-12-17 Kasten Chase Applied Research Limited Radio frequency identification tag
US5622652A (en) 1995-06-07 1997-04-22 Img Group Limited Electrically-conductive liquid for directly printing an electrical circuit component onto a substrate, and a method for making such a liquid
DE69609380T2 (de) 1995-06-09 2001-02-15 Tamarack Products Inc Verfahren zum Handhaben dünner Bänder und Folien
TW381236B (en) * 1995-07-07 2000-02-01 Docusystem Inc Integrated circuit chip card and the method and system for the manufacture same
US5939984A (en) 1997-12-31 1999-08-17 Intermec Ip Corp. Combination radio frequency transponder (RF Tag) and magnetic electronic article surveillance (EAS) material
US7002475B2 (en) * 1997-12-31 2006-02-21 Intermec Ip Corp. Combination radio frequency identification transponder (RFID tag) and magnetic electronic article surveillance (EAS) tag
US5612513A (en) 1995-09-19 1997-03-18 Micron Communications, Inc. Article and method of manufacturing an enclosed electrical circuit using an encapsulant
US6371375B1 (en) 1995-09-25 2002-04-16 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for associating data with a wireless memory device
US6218942B1 (en) 1995-10-11 2001-04-17 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag exciter/reader
US6040773A (en) 1995-10-11 2000-03-21 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
US6252508B1 (en) 1995-10-11 2001-06-26 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
US5824379A (en) 1995-12-11 1998-10-20 Monarch Marking Systems, Inc. Composite label web
US6145901A (en) 1996-03-11 2000-11-14 Rich; Donald S. Pick and place head construction
US6215401B1 (en) 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US6027027A (en) 1996-05-31 2000-02-22 Lucent Technologies Inc. Luggage tag assembly
US6082660A (en) 1996-06-14 2000-07-04 Beloit Technologies, Inc. Separating device for winding devices for material webs, longitudinally divided into several partial webs
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
DE19634473C2 (de) * 1996-07-11 2003-06-26 David Finn Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
US6466131B1 (en) 1996-07-30 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device with adjustable receiver sensitivity and method
AU734390B2 (en) 1997-03-10 2001-06-14 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
US6329213B1 (en) 1997-05-01 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Methods for forming integrated circuits within substrates
DE19719271A1 (de) 1997-05-07 1998-11-12 Melzer Maschinenbau Gmbh Verfahren zum Herstellen von Kunststoffkarten
US5972152A (en) 1997-05-16 1999-10-26 Micron Communications, Inc. Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier
US5963177A (en) 1997-05-16 1999-10-05 Micron Communications, Inc. Methods of enhancing electronmagnetic radiation properties of encapsulated circuit, and related devices
DE19722327A1 (de) 1997-05-28 1998-12-03 Arsoma Druckmaschinen Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Etiketts und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6154263A (en) 1997-07-25 2000-11-28 Eveready Battery Company, Inc. Liquid crystal display and battery label including a liquid crystal display
US6081243A (en) 1997-09-09 2000-06-27 Micron Technology, Inc. Methods of forming conductive lines, methods of forming antennas, methods of forming wireless communication devices, conductive lines, antennas, and wireless communications devices
JPH11177027A (ja) 1997-09-15 1999-07-02 Microchip Technol Inc 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法
US5982284A (en) 1997-09-19 1999-11-09 Avery Dennison Corporation Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
US6177859B1 (en) 1997-10-21 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Radio frequency communication apparatus and methods of forming a radio frequency communication apparatus
US6164551A (en) 1997-10-29 2000-12-26 Meto International Gmbh Radio frequency identification transponder having non-encapsulated IC chip
US5890429A (en) 1997-12-10 1999-04-06 Mcdonnell Douglas Corporation Method of making and bonding a screen printed ink film carrier to an electronic device
US6104291A (en) 1998-01-09 2000-08-15 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for testing RFID tags
US6019865A (en) 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
US6356535B1 (en) * 1998-02-04 2002-03-12 Micron Technology, Inc. Communication systems and methods of communicating
DE19805031C2 (de) * 1998-02-09 2002-06-13 Peter Kammer Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten
US6395373B2 (en) 1998-02-11 2002-05-28 Avery Dennison Corporation Label/tag with embedded signaling device and method and apparatus for making and using
US6094138A (en) 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
FR2775533B1 (fr) 1998-02-27 2003-02-14 Gemplus Sca Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
US6501157B1 (en) 1998-04-15 2002-12-31 Micron Technology, Inc. Substrate for accepting wire bonded or flip-chip components
US6157300A (en) 1998-04-16 2000-12-05 Motorola, Inc. Flexible tag agitator
US6282407B1 (en) 1998-04-16 2001-08-28 Motorola, Inc. Active electrostatic transceiver and communicating system
US6107921A (en) 1998-04-16 2000-08-22 Motorola, Inc. Conveyor bed with openings for capacitive coupled readers
JP3890741B2 (ja) * 1998-05-01 2007-03-07 コニカミノルタホールディングス株式会社 電子カードの製造装置及びその製造方法
US6121878A (en) 1998-05-01 2000-09-19 Intermec Ip Corp. System for controlling assets
US6127024A (en) 1998-05-21 2000-10-03 Morgan Adhesives Company Single ply battery label including varnish with patterned edges
US5966903A (en) * 1998-05-27 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing
US6412086B1 (en) 1998-06-01 2002-06-25 Intermec Ip Corp. Radio frequency identification transponder integrated circuit having a serially loaded test mode register
US6154137A (en) 1998-06-08 2000-11-28 3M Innovative Properties Company Identification tag with enhanced security
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6130613A (en) 1998-06-09 2000-10-10 Motorola, Inc. Radio frequency indentification stamp and radio frequency indentification mailing label
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6091332A (en) 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
US6246327B1 (en) 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
JPH11353448A (ja) * 1998-06-11 1999-12-24 Konica Corp Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置
US6262292B1 (en) 1998-06-30 2001-07-17 Showa Denko K.K. Method for producing cyanophenyl derivatives
JP2000057287A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Sony Corp 非接触式データキャリア
US6394330B1 (en) 1998-08-13 2002-05-28 3M Innovative Properties Company Method for slitting and processing a web into plural use supply forms
DE19840226B4 (de) * 1998-09-03 2006-02-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
DE19840210A1 (de) 1998-09-03 2000-03-09 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips
GB2341166B (en) 1998-09-04 2001-04-18 Denny Bros Printing Adhesive labels and maunfacture thereof
US6189208B1 (en) 1998-09-11 2001-02-20 Polymer Flip Chip Corp. Flip chip mounting technique
WO2000016286A1 (en) 1998-09-11 2000-03-23 Motorola Inc. Radio frequency identification tag apparatus and related method
US6147605A (en) 1998-09-11 2000-11-14 Motorola, Inc. Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag
KR100629923B1 (ko) 1998-09-30 2006-09-29 돗빤호무즈가부시기가이샤 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체
WO2000021031A1 (en) 1998-10-06 2000-04-13 Intermec Ip Corp. Rfid tag having dipole over ground plane antenna
JP3089407B2 (ja) 1998-10-09 2000-09-18 工業技術院長 太陽電池薄膜の作製方法
US6366260B1 (en) 1998-11-02 2002-04-02 Intermec Ip Corp. RFID tag employing hollowed monopole antenna
US6236223B1 (en) 1998-11-09 2001-05-22 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits
US6352073B1 (en) * 1998-11-12 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor manufacturing equipment
EP1004285A1 (en) 1998-11-23 2000-05-31 The Procter & Gamble Company Process for applying discrete web portions to a receiving web
US6163260A (en) 1998-12-10 2000-12-19 Intermec Ip Corp. Linerless label tracking system
US6516182B1 (en) * 1998-12-21 2003-02-04 Microchip Technology Incorporated High gain input stage for a radio frequency identification (RFID) transponder and method therefor
US6262692B1 (en) 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
DE59900131D1 (de) 1999-01-23 2001-07-26 Ident Gmbh X RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
US6164137A (en) 1999-02-03 2000-12-26 Mcdermott Technology, Inc. Electromagnetic acoustic transducer (EMAT) inspection of tubes for surface defects
EP1157421A1 (en) 1999-02-05 2001-11-28 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming assemblies
US6274508B1 (en) 1999-02-05 2001-08-14 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods used in forming assemblies
US6291896B1 (en) 1999-02-16 2001-09-18 Alien Technology Corporation Functionally symmetric integrated circuit die
US6380729B1 (en) 1999-02-16 2002-04-30 Alien Technology Corporation Testing integrated circuit dice
US6043746A (en) 1999-02-17 2000-03-28 Microchip Technology Incorporated Radio frequency identification (RFID) security tag for merchandise and method therefor
US6468638B2 (en) 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
US6316278B1 (en) 1999-03-16 2001-11-13 Alien Technology Corporation Methods for fabricating a multiple modular assembly
US6891110B1 (en) * 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
CA2302957C (en) † 1999-03-24 2009-06-30 Morgan Adhesives Company Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
JP2000277885A (ja) 1999-03-25 2000-10-06 Berg Technol Inc 電気コネクタおよびその製造方法
US6278413B1 (en) 1999-03-29 2001-08-21 Intermec Ip Corporation Antenna structure for wireless communications device, such as RFID tag
US6280544B1 (en) 1999-04-21 2001-08-28 Intermec Ip Corp. RF tag application system
US6645327B2 (en) 1999-04-21 2003-11-11 Intermec Ip Corp. RF tag application system
US6246326B1 (en) 1999-05-05 2001-06-12 Intermec Ip Corp. Performance optimized smart label printer
US6137422A (en) 1999-05-21 2000-10-24 Micron Technology, Inc. Communications system and method with D/A converter
JP3928682B2 (ja) 1999-06-22 2007-06-13 オムロン株式会社 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置
JP2001035989A (ja) 1999-07-16 2001-02-09 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップを有するアンテナ回路体の形成方法
US6466130B2 (en) 1999-07-29 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Wireless communication devices, wireless communication systems, communication methods, methods of forming radio frequency identification devices, methods of testing wireless communication operations, radio frequency identification devices, and methods of forming radio frequency identification devices
US6140146A (en) 1999-08-03 2000-10-31 Intermec Ip Corp. Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates
US6492717B1 (en) * 1999-08-03 2002-12-10 Motorola, Inc. Smart card module and method of assembling the same
US6243014B1 (en) 1999-08-27 2001-06-05 Micron Technology, Inc. Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, and methods of forming electrical apparatuses
US6313748B1 (en) 1999-08-27 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, methods of forming electrical apparatuses, and methods of sensing termites
US6147662A (en) 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
US6577758B1 (en) * 1999-09-24 2003-06-10 Cognex Technology And Investment Corporation Image position detection technique in which input parameters can be easily determined
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
US6557758B1 (en) 1999-10-01 2003-05-06 Moore North America, Inc. Direct to package printing system with RFID write/read capability
DE19958328A1 (de) * 1999-10-08 2001-07-12 Flexchip Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Chip-Kontaktelemente-Einheiten und externen Kontaktanschlüssen
US6518885B1 (en) 1999-10-14 2003-02-11 Intermec Ip Corp. Ultra-thin outline package for integrated circuit
US6479395B1 (en) 1999-11-02 2002-11-12 Alien Technology Corporation Methods for forming openings in a substrate and apparatuses with these openings and methods for creating assemblies with openings
US6271793B1 (en) 1999-11-05 2001-08-07 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) transponder (Tag) with composite antenna
US6259408B1 (en) 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
FR2801707B1 (fr) 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
US6838989B1 (en) * 1999-12-22 2005-01-04 Intermec Ip Corp. RFID transponder having active backscatter amplifier for re-transmitting a received signal
FI112288B (fi) 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
US6320556B1 (en) 2000-01-19 2001-11-20 Moore North America, Inc. RFID foil or film antennas
US6281795B1 (en) 2000-02-08 2001-08-28 Moore North America, Inc. RFID or EAS label mount with double sided tape
US6720865B1 (en) * 2000-02-11 2004-04-13 Marconi Intellectual Property (Us) Resilient member with wireless communication device
US6451154B1 (en) 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
DE60137117D1 (de) 2000-02-22 2009-02-05 Toray Eng Co Ltd Kontaktlose ic-karte und verfahren zu ihrer herstellung
JP2001257222A (ja) * 2000-03-09 2001-09-21 Hitachi Ltd 半導体実装装置およびその製造方法
FR2806029A1 (fr) 2000-03-09 2001-09-14 Christian Antoine Fournier Procede de fabrication d'objets portables
JP3830125B2 (ja) * 2000-03-14 2006-10-04 株式会社東芝 半導体装置の製造方法及び半導体装置
DE10012967A1 (de) 2000-03-16 2001-09-20 Andreas Plettner Transponder
TW569424B (en) * 2000-03-17 2004-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof
US7190319B2 (en) * 2001-10-29 2007-03-13 Forster Ian J Wave antenna wireless communication device and method
US6796508B2 (en) 2000-03-28 2004-09-28 Lucatron Ag Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency
DE10017431C2 (de) 2000-04-07 2002-05-23 Melzer Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Datenträgern mit integriertem Transponder
FI111881B (fi) 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI20001344A (fi) * 2000-06-06 2001-12-07 Rafsec Oy Menetelmä ja laitteisto älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
US6410112B1 (en) 2000-06-09 2002-06-25 Intermec Ip Corporation Multi-part pressure sensitive label and method for manufacture
US6812048B1 (en) * 2000-07-31 2004-11-02 Eaglestone Partners I, Llc Method for manufacturing a wafer-interposer assembly
US6384727B1 (en) 2000-08-02 2002-05-07 Motorola, Inc. Capacitively powered radio frequency identification device
WO2002013135A2 (en) * 2000-08-04 2002-02-14 Hei, Inc. Structures and assembly methods for radio-frequency-identification modules
FI113809B (fi) 2000-11-01 2004-06-15 Rafsec Oy Menetelmä älytarran valmistamiseksi sekä älytarra
FI113851B (fi) * 2000-11-20 2004-06-30 Rafsec Oy Menetelmä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi älytarraan ja menetelmä piikiekon esikäsittelemiseksi
US20020149107A1 (en) 2001-02-02 2002-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making a flexible substrate containing self-assembling microstructures
US6424263B1 (en) 2000-12-01 2002-07-23 Microchip Technology Incorporated Radio frequency identification tag on a single layer substrate
FI112121B (fi) † 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
JP2002290131A (ja) * 2000-12-18 2002-10-04 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダ用アンテナ
JP2002204067A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板モジュールの製造方法
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US6989750B2 (en) 2001-02-12 2006-01-24 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification architecture
US7159298B2 (en) 2001-03-15 2007-01-09 Daniel Lieberman Method for the formation of RF antennas by demetallizing
JP2002298107A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP2002298104A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 New Japan Radio Co Ltd Ｒｆｉｄラベルの製造方法
FI111039B (fi) 2001-04-06 2003-05-15 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US6772663B2 (en) 2001-04-20 2004-08-10 Tamarack Products, Inc. Apparatus and method for rotary pressure cutting
US6779246B2 (en) * 2001-04-23 2004-08-24 Appleton Papers Inc. Method and system for forming RF reflective pathways
DE10120269C1 (de) 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
US6518502B2 (en) * 2001-05-10 2003-02-11 Lamina Ceramics, In Ceramic multilayer circuit boards mounted on a patterned metal support substrate
EP1393249A1 (en) 2001-05-17 2004-03-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Product comprising product sub-parts connected to each other by a crimp connection
CN1251363C (zh) 2001-05-17 2006-04-12 皇家菲利浦电子有限公司 芯片的引线框结构
EP1413004A4 (en) 2001-05-17 2004-07-21 Cypress Semiconductor Corp BALL MATRIX GRID ANTENNA
JP2004520722A (ja) 2001-05-17 2004-07-08 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 基体及び当該基体に付属するチップを有する製品
FI112550B (fi) † 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
FR2826154B1 (fr) 2001-06-14 2004-07-23 A S K Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux
JP2003006594A (ja) 2001-06-22 2003-01-10 Toppan Forms Co Ltd 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法
EP1405258A1 (en) 2001-07-12 2004-04-07 Sokymat S.A. Lead frame antenna
US20030036249A1 (en) * 2001-08-06 2003-02-20 Bauer Donald G. Chip alignment and placement apparatus for integrated circuit, MEMS, photonic or other devices
JP2003059337A (ja) 2001-08-09 2003-02-28 Kyocera Corp 導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品
US6549176B2 (en) 2001-08-15 2003-04-15 Moore North America, Inc. RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same
GB2379335B (en) * 2001-08-29 2005-09-07 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Supporting structure for a rotor
US7088304B2 (en) * 2001-09-28 2006-08-08 Mitsubishi Materials Corporation Antenna coil, and RFID-use tag using it, transponder-use antenna
EP1302974A3 (en) 2001-10-11 2004-04-07 Westvaco Corporation, Alfred H Nissan Technical Center Chip alignment and placement apparatus for integrated circuit, MEMS, photonic or other devices
US6630910B2 (en) 2001-10-29 2003-10-07 Marconi Communications Inc. Wave antenna wireless communication device and method
EP1446766B1 (en) * 2001-10-29 2010-06-09 Mineral Lassen LLC Wave antenna wireless communication device and method
US7214569B2 (en) 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US20030151028A1 (en) 2002-02-14 2003-08-14 Lawrence Daniel P. Conductive flexographic and gravure ink
EP1479040A1 (en) 2002-02-19 2004-11-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a transponder
KR20030076274A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법
JP2003283120A (ja) 2002-03-25 2003-10-03 Toppan Forms Co Ltd 導電接続部同士の接続方法
JP2003283121A (ja) 2002-03-25 2003-10-03 Toppan Forms Co Ltd 導電接続部同士の接続方法
JP2003281936A (ja) 2002-03-25 2003-10-03 Toppan Forms Co Ltd 導電性インクおよびそれを用いたｒｆ−ｉｄメディア
US7565108B2 (en) 2002-03-26 2009-07-21 Nokia Corporation Radio frequency identification (RF-ID) based discovery for short range radio communication with reader device having transponder functionality
JP3839337B2 (ja) 2002-03-27 2006-11-01 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
US6851617B2 (en) * 2002-04-19 2005-02-08 Avery Dennison Corporation Laser imageable RFID label/tag
US6866799B2 (en) 2002-05-09 2005-03-15 Anuvu, Inc. Water-soluble electrically conductive composition, modifications, and applications thereof
FR2841089B1 (fr) 2002-06-14 2004-07-30 Sequoias Procede de fabrication industrielle, en ligne, d'antennes pour transpondeurs rfid
JP4054226B2 (ja) 2002-07-03 2008-02-27 東レエンジニアリング株式会社 非接触ｉｄカード類及びその製造方法
US7262074B2 (en) 2002-07-08 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Methods of fabricating underfilled, encapsulated semiconductor die assemblies
US6665193B1 (en) 2002-07-09 2003-12-16 Amerasia International Technology, Inc. Electronic circuit construction, as for a wireless RF tag
US20040061655A1 (en) * 2002-08-07 2004-04-01 Forster Ian J. Environmentally sensitive multi-frequency antenna
US7233498B2 (en) * 2002-09-27 2007-06-19 Eastman Kodak Company Medium having data storage and communication capabilities and method for forming same
US20040072385A1 (en) * 2002-10-15 2004-04-15 Bauer Donald G. Chip alignment and placement apparatus for integrated circuit, mems, photonic or other devices
SG106662A1 (en) 2002-11-15 2004-10-29 Smartag S Pte Ltd Rfid tag for an object having metallic portions, tag coupler and method thereof
US20040102870A1 (en) * 2002-11-26 2004-05-27 Andersen Scott Paul RFID enabled paper rolls and system and method for tracking inventory
JP2004180217A (ja) 2002-11-29 2004-06-24 Toppan Printing Co Ltd 無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
JP2004220304A (ja) 2003-01-15 2004-08-05 Toppan Printing Co Ltd 無線タグ用アンテナの形成方法および無線タグ
US6888754B2 (en) * 2003-01-31 2005-05-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Nonvolatile semiconductor memory array with byte-program, byte-erase, and byte-read capabilities
DE10309800B3 (de) 2003-03-05 2004-08-05 Martin Scattergood Baugruppe für eine RFID-Transponderkarte und RFID-Transponderkarte
WO2004084128A1 (fr) 2003-03-19 2004-09-30 Mbbs Holding Sa Etiquette electronique pour l'identification de recipients, recipient et bouchon distributeur comprenant une etiquette electronique
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7242996B2 (en) 2003-03-25 2007-07-10 Id Solutions, Inc. Attachment of RFID modules to antennas
US6982190B2 (en) 2003-03-25 2006-01-03 Id Solutions, Inc. Chip attachment in an RFID tag
US7034403B2 (en) 2003-04-10 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Durable electronic assembly with conductive adhesive
EP1665459A4 (en) 2003-05-01 2006-11-22 Meadwestvaco Corp APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED SYMETRISOR ANTENNA
WO2004100098A1 (en) 2003-05-01 2004-11-18 Meadwestvaco Corporation Apparatus for and method of writing an electronic product identification code (epic)
JP4300869B2 (ja) 2003-05-06 2009-07-22 ブラザー工業株式会社 無線タグリーダー／ライター
US7245227B2 (en) * 2003-06-25 2007-07-17 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for preparing media
WO2005006248A1 (en) 2003-07-09 2005-01-20 Stanley Clarence Mccann Tag for radio frequency identification system
WO2005022556A2 (en) * 2003-09-02 2005-03-10 Integral Technologies, Inc. Very low resistance electrical interfaces to conductive loaded resin-based materials
US7251882B2 (en) * 2004-09-03 2007-08-07 Eastman Kodak Company Method for assembling micro-components to binding sites
US9930391B1 (en) 2014-09-11 2018-03-27 Harmonic, Inc. Network personal video recorder utilizing personal digital storage

Also Published As

Publication number Publication date
DE60305295T3 (de) 2017-03-02
ES2270072T3 (es) 2007-04-01
ATE326734T2 (de) 2006-06-15
CA2816158A1 (en) 2003-12-18
KR20040075095A (ko) 2004-08-26
US20120297609A1 (en) 2012-11-29
DE60305295T2 (de) 2007-01-18
EP1470528A2 (en) 2004-10-27
CA2473729C (en) 2015-12-08
US6951596B2 (en) 2005-10-04
JP4860918B2 (ja) 2012-01-25
ES2551274T3 (es) 2015-11-17
EP1470528B1 (en) 2006-05-17
AU2003267938A1 (en) 2003-12-22
US9495632B2 (en) 2016-11-15
CN101159036B (zh) 2010-11-10
US20050252605A1 (en) 2005-11-17
BRPI0306992B8 (pt) 2022-08-23
WO2003105063A2 (en) 2003-12-18
EP1693792A1 (en) 2006-08-23
US8246773B2 (en) 2012-08-21
US7361251B2 (en) 2008-04-22
CA2473729A1 (en) 2003-12-18
BRPI0306992B1 (pt) 2017-08-29
DE60305295D1 (de) 2006-06-22
JP2005520266A (ja) 2005-07-07
CA2816324A1 (en) 2003-12-18
CA2816180A1 (en) 2003-12-18
US7368032B2 (en) 2008-05-06
CA2816180C (en) 2019-05-07
DE03748885T1 (de) 2005-09-29
DE20321502U1 (de) 2007-10-25
WO2003105063A3 (en) 2004-07-29
US20060213609A1 (en) 2006-09-28
EP2306372B1 (en) 2016-08-10
KR100967856B1 (ko) 2010-07-05
CA2816158C (en) 2016-09-13
US20080142154A1 (en) 2008-06-19
EP1693792B1 (en) 2015-08-12
AU2003267938B2 (en) 2008-04-24
CN1628321A (zh) 2005-06-15
EP1470528B2 (en) 2016-10-05
US20030136503A1 (en) 2003-07-24
CN101159036A (zh) 2008-04-09
EP2306372A1 (en) 2011-04-06
BRPI0306992A2 (pt) 2016-07-12
MXPA04006913A (es) 2004-10-15
ES2270072T5 (es) 2017-04-25
JP2009048662A (ja) 2009-03-05
CA2816324C (en) 2017-05-23
CN100342395C (zh) 2007-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2588207T3 (es) Método para la fabricación de etiquetas de RFID
ES2646830T3 (es) Método de fabricación de estructuras conductoras
ES2317271T3 (es) Dispositivo rfid y metodo de formacion.
ES2604119T3 (es) Procedimiento y dispositivo para la producción de un producto de seguridad de varias capas
ES2404824T3 (es) Procedimiento para fabricar soportes de datos y soportes de datos semi acabados, así como soportes de datos y soportes de datos semi acabados
JP2008097525A (ja) Ｉｃタグシート