ES2348732T3 - Procedimiento y dispositivo para la fabricacion continua de componentes electronicos en lamina asi como componente electronico en lamina. - Google Patents

Procedimiento y dispositivo para la fabricacion continua de componentes electronicos en lamina asi como componente electronico en lamina. Download PDF

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Abstract

Procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina, en los cuales unos módulos de chip (5) son aplicados con sus contactos eléctricos de conexión (3) sobre conexiones de antena (2) de segmentos de lámina de antenas (1), los cuales llevan asociada respectivamente una estructura de antena, en que los módulos de chip (5) son aplicados con su lado trasero apartado de los contactos de conexión sobre segmentos de lámina adherente (7), cuya superficie de base es de forma respectiva considerablemente mayor que una superficie de base del módulo de chip (5) asociado, y los segmentos de lámina adherente (7) son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas (1), caracterizado porque cada segmento de lámina adherente (7) está dotado, por su lado interior orientado hacia la banda continua de lámina de antenas (1), de una capa adhesiva (8) continua, de modo que el segmento de lámina adherente (7) puede ser pegado de forma superficialmente extendida a la banda continua de lámina de antenas (1) en torno al módulo de chip (5) asociado, con lo cual los módulos de chip (5) son fijados en posición con relación a las conexiones de antena (2) y se asegura el contacto entre los módulos de chip (5) y las estructuras de antena.

Description

La invención se refiere a un procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina en forma de transpondedores, en los cuales son colocados módulos de chip con sus contactos eléctricos de conexión sobre conexiones de antena de segmentos de lámina de antenas, a un procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina en forma de etiquetas de módulo de chip, a un dispositivo para llevar a cabo un procedimiento así, con una unidad de módulos de chip, en la que están almacenados los módulos de chip, así como con una unidad de lámina adherente, en la que la banda continua de lámina adherente está disponible en forma de bobina, y a un componente electrónico en lámina.
Un procedimiento y un dispositivo para la fabricación continua de transpondedores son conocidos a partir del documento DE 101 20 269 C1. En el procedimiento conocido unos módulos de chip son sujetos sobre una banda portadora. Está prevista una banda continua de lámina de antenas, la cual está dotada de una multiplicidad de segmentos de lámina de antenas dispuestos en serie uno tras otro. Cada segmento de lámina de antenas tiene conexiones de antena, a las cuales deben ser unidos contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip. Los módulos de chip son separados de la banda portadora y simultáneamente son colocados sobre los contactos de conexión de los segmentos de lámina de antenas y son arrollados conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas. Los contactos de conexión de los módulos de chip son unidos a las conexiones de antena mediante una soldadura por láser. Alternativamente es también posible unir los contactos de conexión de los módulos de chip mediante engaste con las conexiones de antena. La soldadura o respectivamente el engaste de los módulos de chip con los segmentos de lámina de antenas están realizados de tal modo que se consigue tanto
el contacto eléctrico como la fijación en posición de los módulos de chip con relación a las conexiones de antena.
A partir del documento FR-A-2775810 es conocido un procedimiento en el que los módulos de chip son colocados con su lado trasero apartado de los contactos de conexión sobre segmentos de lámina adherente, cuya superficie de base es considerablemente menor que una superficie de base de cada módulo de chip. Los módulos de chip son fijados en una posición fija, y los segmentos de lámina adherente son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas.
Constituye la tarea de la invención crear un procedimiento, un dispositivo así como un componente electrónico en lámina del tipo citado al principio, que con medios sencillos garanticen un funcionamiento seguro de los componentes en lámina.
Para el procedimiento para la fabricación de transpondedores, esta tarea es resuelta con las características de la reivindicación 1. Mediante la solución conforme a la invención, los módulos de chip establecen contacto exclusivamente eléctrico con las conexiones de antena, sin que este establecimiento de contacto deba conseguir también una fijación de los módulos de chip con relación a los segmentos de lámina de antenas. Esto es debido a que la fijación en posición de los módulos de chip con relación a los segmentos de lámina de antenas se consigue a través de los segmentos de lámina adherente, que son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas en torno al respectivo módulo de chip y fijan así el módulo de chip en su posición a las conexiones de antena. Los módulos de chip son fijados con ello mediante el segmento de lámina adherente al respectivo segmento de lámina de antenas. Los propios módulos de chip asumen sobre todo el establecimiento de contacto eléctrico con las conexiones de antena, sin que este establecimiento de
contacto tenga que satisfacer también una función autónoma de fijación en posición. El establecimiento de contacto eléctrico puede producirse mediante unión mecánica de piezas conductoras de los contactos de conexión y de las conexiones de antena o también mediante unión conductora por continuidad de material tal como por soldadura, medios conductores intermedios, material adhesivo conductor o similar. La banda continua de lámina adherente prevista adicionalmente respecto al estado de la técnica o respectivamente los segmentos de lámina adherente correspondientes no sólo generan una fijación en posición segura e invariable de los módulos de chip, sino que forman al mismo tiempo también una lámina protectora para el módulo de chip y para el componente electrónico en lámina formado por el módulo de chip y el segmento de lámina de antenas correspondiente. Preferentemente, los segmentos de lámina adherente son ajustados en sus dimensiones a los segmentos de lámina de antenas. De modo ventajoso, los segmentos de lámina adherente tienen unas dimensiones tan grandes que en cualquier caso es cubierta una estructura de antena del respectivo segmento de lámina de antenas. Cada módulo de chip está eléctricamente aislado entre ambos contactos eléctricos de conexión, de modo que al establecer contacto los contactos de conexión con las conexiones de antena no pueden producirse cortocircuitos indeseados. Esto simplifica la fabricación de la antena, ya que las espiras de la antena pueden aplicarse sobre un lado (preferentemente para antenas impresas). También las conexiones de antena están separadas entre sí y aisladas eléctricamente en el espacio intermedio existente. Un módulo de chip consta de un microchip y de un puente de módulo, que forma los contactos eléctricos de conexión del módulo de chip y con el que el microchip está unido de forma correspondientemente conductora. Para el establecimiento de contacto eléctrico de los contactos de conexión de los módulos de chip con las conexiones de antena, los contactos de conexión son dotados preferentemente de puntas de contacto, que son
generadas en los puentes de módulo o bien previamente en un paso de procedimiento separado o directamente de forma continua durante el procedimiento conforme a la invención. Los segmentos de lámina de antenas son formados preferentemente mediante el hecho de que en una banda continua de lámina, preferentemente una banda continua de papel, son imprimidas estructuras de antena correspondientes. Alternativamente, las estructuras de antena pueden ser formadas también mediante retirada por ataque químico de revestimientos correspondientes. La solución conforme a la invención es apropiada en particular para la fabricación de transpondedores, que se emplean como etiquetas de seguridad para embalajes, como etiquetas de seguridad para el marcado y/o individualización de productos y similares. La banda continua de lámina adherente forma una capa de recubrimiento de los componentes electrónicos en lámina.
En un desarrollo de la invención, los segmentos de lámina de antenas forman parte de una banda continua de lámina de antenas, en que cada segmento de lámina de antenas tiene una estructura de antena colocada sobre la banda continua de lámina de antenas. La estructura de antena es preferentemente imprimida. Alternativamente puede ser creada por ataque químico.
En un desarrollo adicional, la división de la banda continua de lámina adherente en distintos segmentos de lámina adherente se produce temporalmente antes del establecimiento de contacto eléctrico de los módulos de chip con las conexiones de antena. En ambos casos, los segmentos de lámina adherente son transportados de forma continua sincronizadamente hacia la banda continua de lámina de antenas de tal modo que los contactos de conexión de los módulos de chip se encuentran respectivamente de forma exacta a la altura de las conexiones de antena de las estructuras de antena de los segmentos de lámina de antenas. A través de ello puede producirse en caso de un avance continuo de la banda continua de
lámina de antenas un establecimiento de contacto eléctrico exacto de los módulos de chip sobre los segmentos de lámina de antenas. Al mismo tiempo o de forma inmediatamente consecutiva se produce la fijación de los módulos de chip mediante el apriete de los segmentos de lámina adherente sobre los segmentos de lámina de antenas. Preferentemente, los segmentos de lámina adherente están dotados de una capa adhesiva, que es pegada de forma superficialmente extendida a la banda continua de lámina de antenas. Como los módulos de chip sobresalen ligeramente hacia arriba respecto a los segmentos de lámina de antenas, cada segmento de lámina adherente se tensa forzosamente sobre el módulo de chip y aprieta éste contra la banda continua de lámina de antenas. Preferentemente, la banda continua de lámina adherente es separada individualmente en los distintos segmentos de lámina adherente ya después de la aplicación de los módulos de chip sobre la banda continua de lámina adherente, pero antes del establecimiento de contacto de los módulos de chip sobre la banda continua de lámina de antenas. Para ello están previstas preferentemente herramientas de corte rotatorias, que en proceso continuo dividen la banda continua de lámina adherente en los distintos segmentos de lámina adherente, antes de que éstos sean unidos a los segmentos de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas. La banda continua de lámina adherente, en particular en el procedimiento para la fabricación de etiquetas de módulo de chip, puede estar dotada de una estructura de estampado, que puede ser retirada a modo de una rejilla estampada en forma de lámina tras la unión de los segmentos de lámina adherente con la banda continua de lámina protectora.
En un desarrollo adicional de la invención, las puntas de contacto de los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip son apretadas mecánicamente en las conexiones de antena eléctricamente conductoras. La unión mecánica sirve en primer lugar para establecer el contacto eléctrico de los
módulos de chip con las conexiones de antena. Esto es debido a que la fijación de los módulos de chip sobre la banda continua de lámina de antenas se produce – como ya se ha descrito – mediante los segmentos de lámina adherente.
En un desarrollo adicional de la invención, la banda continua de lámina adherente y la banda continua de lámina protectora son unidas entre sí de forma superficialmente extendida y, formando una banda continua de lámina compuesta, son arrolladas sobre una bobina, la banda continua de lámina compuesta es desenrollada de la bobina y la banda continua de lámina adherente y la banda continua de lámina protectora son separadas entre sí antes de la colocación de los módulos de chip y son conducidas a diferentes trayectorias de banda continua. La banda continua de lámina protectora forma una capa portadora para la banda continua de lámina adherente y protege la banda continua de lámina adherente y los módulos de chip frente a daños. Al mismo tiempo, la banda continua protectora forma una capa protectora no adhesiva para la banda continua de lámina adherente, para evitar un ensuciamiento de la capa adhesiva.
En un desarrollo adicional de la invención, los módulos de chip, colocados mediante los segmentos de lámina adherente sobre los segmentos de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas, son arrollados conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas sobre una bobina. A través de ello puede conseguirse un almacenamiento sencillo y seguro de los componentes electrónicos en lámina. Preferentemente, antes del arrollamiento de los módulos de chip conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas, es comprobada la función eléctrica/electrónica de los componentes en lámina. A través de ello es posible distinguir componentes en lámina sin función o transpondedores dotados de una función errónea, para poder separarlos en un paso de procedimiento posterior.
En un desarrollo adicional de la invención, los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip y/o las conexiones de antena son dotados de partículas esencialmente piramidales, duras y conductoras, que están orientadas de tal modo que las puntas de las pirámides apuntan en dirección a la correspondiente conexión. Esto aumenta la calidad de un contacto eléctrico, ya que debido a la presión elevada existente en una punta de pirámide durante un proceso de establecimiento de contacto, la punta penetra en el material en deformación del correspondiente elemento asociado de unión y genera con ello una unión eléctricamente conductora.
En un desarrollo adicional de la invención, antes del establecimiento de contacto eléctrico de los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip con las conexiones de antena y antes de la unión de los segmentos de lámina adherente con los segmentos de lámina de antenas, un medio adhesivo es aplicado de tal modo sobre los segmentos de lámina de antenas que tras el establecimiento de contacto eléctrico y la unión se forma una capa de medio adhesivo, cuya extensión mínima es fijada por las superficies de límite entre los módulos de chip y los segmentos de lámina de antenas y cuya extensión máxima es fijada por las superficies de límite entre los segmentos de lámina adherente y los segmentos de lámina de antenas. Esto lleva a una mejora de la fuerza de unión adhesiva y con ello a una fijación más segura de los módulos de chip con relación a las conexiones de antena.
En un desarrollo adicional de la invención, tras el establecimiento de contacto eléctrico de los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip con las conexiones de antena y tras la unión de los segmentos de lámina adherente con los segmentos de lámina de antenas, sobre los segmentos de lámina de antenas es aplicada una capa portadora, en particular una capa portadora de silicona, y/o sobre los segmentos de lámina adherente es aplicada una capa de recubrimiento. De este modo, un componente en lámina puede
ser almacenado de modo sencillo y fiable y en caso necesario puede ser separado de la capa portadora de silicona y por ejemplo adherido sobre un embalaje.
Para el dispositivo para llevar a cabo el procedimiento, cuyo dispositivo está equipado con una unidad de módulos de chip en la que están almacenados los módulos de chip, la tarea que está en la base de la presente invención es resuelta mediante el recurso de que está prevista una unidad de lámina adherente, en la que la banda continua de lámina adherente está disponible en forma de bobina, y de que está prevista una unidad de transferencia, en la que los módulos de chip son aplicados individualmente con su lado trasero sobre el lado de superficie adherente de la banda continua de lámina adherente, en que las distancias entre los módulos de chip al aplicarlos sobre la banda continua de lámina adherente se escogen con un valor tan grande que respectivamente un segmento de lámina adherente que rodea el módulo de chip asociado tiene una superficie considerablemente mayor que la superficie de base del respectivo módulo de chip. Un segmento de lámina adherente está dotado por su lado interior, orientado hacia la banda continua de lámina de antenas, de la capa adhesiva en forma continua, y existen medios para pegar el segmento de lámina adherente de forma superficialmente extendida al lado superior de la banda continua de lámina de antenas en torno al módulo de chip, para asegurar el contacto entre los módulos de chip y las estructuras de antena. Alternativamente está disponible preferentemente en forma de bobina o bien una banda continua de lámina protectora en una unidad de composición o bien una banda continua de lámina de antenas en una unidad de lámina de antenas. Mediante la solución descrita se garantiza que el correspondiente segmento de lámina adherente consiga una fijación segura del respectivo módulo de chip sobre una banda continua de lámina protectora (etiqueta de módulo de chip) o sobre un segmento correspondiente de lámina de antenas (transpondedor) de la banda de lámina de antenas.
Mediante la disponibilidad en forma de bobina de la banda continua de lámina adherente y de la banda continua de lámina de antenas o de la banda continua de lámina protectora puede conseguirse una retirada continua de las bandas continuas respecto a las correspondientes bobinas. Esto hace posible una fabricación continua de los componentes en lámina. A través de ello es posible generar en un tiempo relativamente corto un gran número de correspondientes componentes en lámina, bien sea transpondedores con estructura de antena o bien etiquetas de módulo de chip sin estructura de antena.
El dispositivo trabaja según el procedimiento de bobina/bobina y hace posible así un tratamiento continuo de los distintos elementos de los componentes en lámina. Conforme a la invención, la adherencia y con ello la fijación de los módulos de chip y la generación de la capacidad de conducción eléctrica entre los módulos de chip y las estructuras de antena se distribuyen entre dos zonas diferentes. La solución conforme a la invención es particularmente apropiada para la fabricación de etiquetas con función electrónica, en particular con función de seguridad o identificación electrónica.
En un desarrollo de la invención está prevista una unidad de establecimiento de contacto para el establecimiento continuo de contacto mecánico de los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip con conexiones de antena de los segmentos de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas. En esta unidad de establecimiento de contacto son unidas puntas de contacto, preferentemente ya existentes, de los contactos de conexión de los módulos de chip con las conexiones de antena de la banda continua de lámina de antenas. La unidad de establecimiento de contacto sirve para llevar a cabo el establecimiento de contacto eléctrico de los módulos de chip con las conexiones de antena.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista una unidad de adherencia, en la que son unidos de forma su
perficialmente extendida segmentos de lámina adherente, que sobresalen más allá de los módulos de chip, con los segmentos de lámina de antenas, sobre los cuales se ha establecido contacto eléctrico con el respectivo módulo de chip. Preferentemente, la unidad de adherencia y la unidad de establecimiento de contacto están integradas en un conjunto común del dispositivo, para poder conseguir al menos sustancialmente al mismo tiempo el establecimiento de contacto eléctrico y la fijación de los módulos de chip.
En un desarrollo adicional de la invención, la anchura de la banda de lámina adherente es mayor que la anchura de los segmentos de lámina adherente. A través de ello es posible dotar de una estructura estampada a la banda continua de lámina adherente y retirar una rejilla estampada correspondiente como residuo tras la unión de la banda continua de lámina adherente con la banda continua de lámina protectora y a través de ello obtener forzosamente los segmentos de lámina adherente deseados, previamente estampados y sin rejilla.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista al menos una unidad de control, en la que se comprueba la función de los transpondedores. Adicionalmente puede estar previsto proporcionar una unidad de marcado, para poder marcar los transpondedores en los que se ha detectado una función errónea.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista una unidad de composición, en la que la banda continua de lámina de antenas, incluyendo los módulos de chip y los segmentos de lámina adherente aplicados, es arrollada sobre una bobina. Esta bobina compuesta forma una bobina de almacenamiento compacto para los componentes electrónicos en lámina terminados.
En un desarrollo adicional de la invención, la unidad de transferencia tiene una unidad de división para separar individualmente los módulos de chip así como una unidad de cambio
de lado para transferir los módulos de chip a la banda continua de lámina adherente con el respectivo lado trasero encima. A través de ello, los módulos de chip son colocados ya en la posición en la que deben ser aplicados a continuación sobre la banda continua de lámina de antenas.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista una unidad de división para dividir la banda continua de lámina adherente, dotada de los módulos de chip, en segmentos de lámina adherente separados.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista una unidad de unión adhesiva, en la que un medio adhesivo es aplicado sobre la banda continua de lámina de antenas o sobre la banda continua de lámina protectora. Ventajosamente, la unidad de unión adhesiva está dispuesta, según la dirección de transporte de la banda continua, antes de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto de los módulos de chip. De forma adicionalmente ventajosa, la unidad de unión adhesiva controla una aplicación de medio adhesivo de tal modo que sólo en la zona de los módulos de chip se crean zonas de unión adhesiva correspondientes sobre la banda continua de lámina de antenas o sobre la banda continua de lámina protectora. Esto apoya las características de unión autoadhesiva de las bandas continuas de lámina y mejora con ello una fijación exacta en posición de los módulos de chip. Mediante la aplicación sólo parcial de medio adhesivo se ahorra medio adhesivo y se evita un pegado o respectivamente un ensuciamiento perturbador de zonas que no necesitan ninguna aplicación de medio adhesivo.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista una unidad de lámina portadora en la que la capa portadora está disponible en forma de lámina en estado arrollado.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista una unidad de lámina de recubrimiento, en la que la capa de recubrimiento está disponible en forma de lámina en estado
arrollado.
En un desarrollo adicional de la invención está prevista una unidad de unión adhesiva, en la que un medio adhesivo es aplicado sobre la capa de recubrimiento y/o sobre la capa portadora.
El componente electrónico en lámina conforme a la invención puede fabricarse mediante el procedimiento conforme a la invención anteriormente descrito.
Otras ventajas y características de la invención resultan de las reivindicaciones así como de la siguiente descripción de ejemplos de realización preferidos de la invención, que se representan con ayuda de los dibujos.
La figura 1
muestra esquemáticamente en una representación en corte a escala aumentada un componente electrónico en lámina en forma de un transpondedor, que ha sido fabricado mediante un dispositivo según la figura 2,
la figura 2
una forma de realización de un dispositivo para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina según la figura 1,
la figura 3
una forma de realización adicional de un dispositivo para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina sin estructura de antena según la figura 1,
la figura 4
esquemáticamente en una representación en corte a escala aumentada otro componente electrónico en lámina en forma de un transpondedor, que ha sido fabricado mediante un dispositivo según la figura 7,
la figura 5
esquemáticamente en una representación en corte a escala aumentada otro componente electrónico en lámina en forma de un transpondedor,
la figura 6
esquemáticamente en una representación en corte a escala aumentada otro componente electrónico en lámina en forma de un transpondedor,
la figura 7
una forma de realización adicional de un dispositivo para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina según la figura 4,
la figura 8
una forma de realización adicional de un dispositivo para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina sin estructura de antena según la figura 1,
la figura 9
módulos de chip, cuyos contactos de conexión han sido tratados, así como segmentos de lámina adherente sobre los cuales están aplicados los módulos de chip tratados, respectivamente en una vista desde arriba, y
la figura 10
un elemento de capa intermedia, un segmento de lámina de antenas con una antena así como el
elemento de capa intermedia aplicado sobre conexiones de antena.
Un componente electrónico en lámina conforme a la figura 1 está representado en la figura 1 con gran aumento y sin estar a escala. En contraposición con la impresión que se obtiene de la figura 1, el componente en lámina no es tampoco rígido o de forma estable, sino que más bien está conformado de forma flexible. El componente en lámina según la figura 1 representa preferentemente una etiqueta en lámina flexible, que está conformada como transpondedor. Para ello, sobre una capa portadora inferior que representa un segmento de lámina de antenas de una banda continua de lámina de antenas 1, está impresa una estructura de antena, que comprende dos conexiones de antena 2 igualmente impresas. Como se describirá a continuación aún más detalladamente, la banda continua de
lámina de antenas consta de una multiplicidad de segmentos de lámina de antenas dispuestos uno tras otro, que llevan asociada respectivamente una estructura de antena. Los segmentos de lámina de antenas están dispuestos uno a continuación de otro y pueden estar divididos por perforaciones. Alternativamente es posible separar entre sí los diversos segmentos de lámina de antenas tras la terminación de los componentes en lámina mediante adecuadas herramientas de corte o estampado. La existencia de perforaciones hace posible la división sin herramientas de los segmentos de lámina de antenas y con ello la separación individual de los componentes en lámina. La banda continua de lámina de antenas 1 lleva –como se describirá a continuación más detalladamente– una multiplicidad de componentes en lámina dispuestos uno tras otro sobre la banda continua de lámina de antenas 1, que están realizados todos idénticamente. Por motivos de simplicidad, en la figura 1 está representado por ello sólo un componente en lámina.
Cada componente en lámina tiene un módulo de chip 5, que está compuesto por un bloque semiconductor electrónico 6 y por un puente de módulo. Preferentemente, el bloque semiconductor es un microchip. El puente de módulo correspondiente sirve por un lado como sujeción para el microchip. Por otro lado, el puente genera la unión eléctrica con el microchip. Para ello, el puente de módulo tiene a ambos lados del microchip 6 respectivamente un contacto eléctrico de conexión 3, que está dotado de una clavija de contacto o de una punta de contacto 4, que sobresalen hacia abajo hacia la banda continua de lámina de antenas 1. Los contactos eléctricos de conexión 3 del puente de módulo del módulo de chip 5 están ajustados de tal modo a las conexiones de antena 2, que los contactos de conexión 3 están situados exactamente encima de las conexiones de antena 2 y establecen contacto eléctrico con las conexiones de antena 2 por penetración de las puntas de contacto 4 en las conexiones de antena 2. Mediante el establecimiento de contacto eléctrico del puente de módulo con
la estructura de antena se crea el transpondedor deseado.
Cada módulo de chip 5 está sujeto a una capa adhesiva 8 de un segmento de lámina adherente 7. Aquí, el lado trasero, opuesto a las puntas de contacto 4, de cada módulo de chip 5 está pegado al segmento de lámina adherente 7. La superficie de base de cada segmento de lámina adherente 7 es considerablemente mayor que la superficie de base de cada módulo de chip 5, de modo que el segmento de lámina adherente 7 solapa exteriormente por todos lados el módulo de chip 5. Como también la zona que solapa del segmento de lámina adherente 7 está dotada continuamente con la capa adhesiva 8 por su lado interior orientado hacia la banda continua de lámina de antenas 1, cada segmento de lámina adherente 7 puede ser pegado de forma superficialmente extendida con el lado superior de la banda continua de lámina de antenas 1 en torno al módulo de chip 5. A través de ello, el módulo de chip 5 es asegurado en su posición sobre la banda continua de lámina de antenas
1. Al mismo tiempo, también es fijado el contacto eléctrico de las puntas de contacto 4 con las conexiones de antena 2. Tanto el módulo de chip 5 como las conexiones de antena 2 impresas de la estructura de antena tienen conjuntamente una altura menor de 1 mm, de forma que la etiqueta de lámina creada se proyecta en cualquier caso ligeramente en la zona del módulo de chip 5 o se eleva ligeramente respecto al resto de la superficie de etiqueta.
Preferentemente, la capa adhesiva 8 está constituida por un material adhesivo que se endurece por rayos UV. Un grosor de capa preferido es de 20 µm. La banda continua de lámina adherente y con ello también el segmento de lámina adherente 7 constan preferentemente de una capa portadora de polietileno, que está conformada preferentemente de forma transparente u opaca. Un grosor de capa preferido de la banda continua de lámina adherente 7 es de 50 µm. Cada módulo de chip tiene preferentemente un grosor total de aproximadamente 70 µm. El grosor de las conexiones de antena es de aproximadamente 30 µm. El grosor de la banda continua de lámina de antenas 1 es de aproximadamente 70 µm. Preferentemente, los puentes de módulo de los módulos de chip 5 están dotados de una capa aislante en una zona de transición de estructuras de antena correspondientes, para evitar cortocircuitos de las pistas de antena.
El módulo de chip puede ser aplicado también sobre una superficie, dotada de una estructura de antena preferentemente impresa, de un medio de embalaje. Para ello, la etiqueta de módulo de chip es fabricada con el dispositivo según la figura 3.
Para la fabricación de los componentes electrónicos en lámina descritos está prevista según la figura 2 una máquina, que trabaja continuamente según el procedimiento de bobina/bobina. La máquina mostrada esquemáticamente en la figura 2 representa un dispositivo para la fabricación de componentes electrónicos en lámina en el sentido de la invención. La máquina según la figura 2 tiene una unidad de lámina adherente 10, sobre la que la banda continua de lámina adherente 7, que está dotada de la capa adhesiva 8 por el lado interior, está arrollada sobre una bobina. La capa adhesiva 8 de la banda continua de lámina lleva asociada adicionalmente una banda continua de lámina protectora 9, que en el ejemplo de realización representado está formada por una lámina portadora de silicona. La banda continua de lámina adherente 7 es desenrollada de la bobina de tal modo que la capa adhesiva 8 está situada por el lado superior. Para liberar la capa adhesiva 8, la banda continua de lámina protectora 9 es retirada y arrollada sobre una bobina portadora 11.
La banda continua de lámina adherente 7 atraviesa conjuntamente con su capa adhesiva 8 una unidad de transferencia 14, 15, 16, en la que los módulos de chip 5 son separados individualmente y aplicados con su lado trasero, apartado de las puntas de contacto 4, sobre la capa adhesiva 8. La unidad
de transferencia 14, 15, en la que la cadena de módulos de chip 5 es separada en elementos individuales y los módulos de chip individuales son aplicados sobre la banda continua de lámina adherente 7, 7a, tiene junto a una disposición de división 14 una unidad de cambio de lado 15 dotada de dos bobinas de desviación que se mueven en sentido opuesto. Los módulos de chip 5 son arrollados sobre una bobina de almacenamiento en una unidad de módulos de chip 12, estando encadenados en serie. Al tirar de la cadena así formada de módulos de chip 5, los contactos de conexión 3 de cada módulo de chip 5 son dotados de las puntas de contacto 4 en una unidad de preparación de contactos o unidad de estampado 13. A continuación, la cadena de módulos de chip es separada en los módulos de chip 5 individuales en la unidad de división 14, que está conformada preferentemente como herramienta de corte. Los distintos módulos de chip 5 son arrastrados primeramente por un rodillo de desviación que se mueve en el sentido contrario a las agujas del reloj, según la representación de la figura 2, en que los módulos de chip 5 se adhieren a una envoltura exterior del rodillo de desviación. A continuación, los módulos de chip 5 son transferidos a otro rodillo de desviación, que se mueve en sentido contrario y con ello en el sentido de las agujas del reloj, de la unidad de cambio de lado 15, que se encuentra debajo del rodillo de desviación superior. La transferencia de cada módulo de chip 5 desde el rodillo de desviación superior al inferior se produce en una zona de plano tangencial entre ambos rodillos de desviación. También el rodillo de desviación inferior está dotado en su perímetro exterior de medios adherentes, preferentemente taladros de vacío de medios de aspiración, para poder transportar los módulos de chip 5 por el perímetro exterior en la dirección perimetral. Debido a la transferencia de los módulos de chip 5 desde el rodillo de desviación superior al inferior, los módulos de chip 5 ya no están situados con su lado trasero, sino con su lado delantero que tiene las puntas
de contacto, adyacentemente a la envoltura exterior del rodillo de desviación inferior de la unidad de cambio de lado 15. La velocidad perimetral del rodillo de desviación inferior está ajustada a la velocidad de movimiento de la banda continua de lámina adherente 7 de tal modo que los módulos de chip 5 son aplicados a intervalos regulares sobre la banda continua de lámina adherente 7 y son fijados sobre la capa adhesiva 8. La unidad de cambio de lado tiene debajo de la banda continua de lámina adherente 7 un rodillo de soporte 16, que transporta la banda continua de lámina adherente 7 en la dirección de retirada y al mismo tiempo forma un soporte contrario para la colocación de los módulos de chip 5 sobre la banda continua de lámina adherente 7.
La banda continua de lámina adherente 7 equipada con los módulos de chip 5 es transportada hacia una disposición de división que trabaja continuamente, que está realizada como herramienta de corte rotatoria 17.
Alternativamente a la unidad de estampado 13 es posible formar las puntas de contacto 4 de los contactos eléctricos de conexión 3 de los módulos de chip 5 sólo tras la aplicación de los módulos de chip 5 sobre la banda continua de lámina adherente 7. Para ello está prevista la unidad de dosificación 13', que provoca una correspondiente fabricación de puntas de contacto.
En ambas variantes para la conformación de las puntas de contacto, la banda continua de lámina adherente 7 con los módulos de chip 5 aplicados es separada en varios segmentos de lámina adherente individuales, que llevan respectivamente un módulo de chip 5. Éstos son desviados mediante un rodillo de desviación 18 y son aplicados sobre la banda continua de lámina de antenas 1 en una unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20. La banda continua de lámina de antenas 1 está sujeta en estado arrollado sobre una bobina de almacenamiento en una unidad de lámina de antenas y es reti
rada continuamente de la bobina de almacenamiento 19. La banda continua de lámina de antenas tiene una multiplicidad de segmentos de lámina de antenas dispuestos en serie uno tras otro, los cuales llevan asociada respectivamente una estructura de antena dotada de conexiones de antena 2. Como se ha descrito ya, la estructura de antena está impresa o alternativamente formada por ataque químico sobre la banda continua de lámina de antenas 1. Las estructuras de antena están dispuestas a intervalos regulares entre sí sobre la banda continua de lámina de antenas. En la unidad de establecimiento de contacto y de adherencia 18, 20, los segmentos de lámina adherente, incluyendo los módulos de chip 5, son aplicados a intervalos regulares continuamente sobre los segmentos de lámina de antenas de tal modo que las puntas de contacto de cada módulo de chip 5 inciden respectivamente de forma exacta sobre las conexiones de antena 2 de cada estructura de antena. Los segmentos de lámina adherente, incluyendo los módulos de chip, son apretados continuamente sobre la banda continua de lámina de antenas 1 que pasa por delante uniformemente, a través de lo cual las puntas de contacto 4 penetran cortando a modo de cuña en las conexiones de antena 2 de la estructura de antena, estableciendo el correspondiente contacto eléctrico. A través de ello son creados los transpondedores. Al mismo tiempo, los correspondientes rodillos de desviación y de apriete de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20, que actúan desde ambos lados sobre los segmentos de lámina adherente y sobre la banda continua de lámina de antenas 1, están realizados flexiblemente en tal medida que con el apriete de los módulos de chip también los segmentos el apriete de los módulos de chip también los segmentos de lámina adherente son apretados de forma superficialmente extendida con su correspondiente capa adhesiva 8 sobre el lado superior de cada segmento de lámina de antenas. Mediante la capa adhesiva 8 se produce una adhesión superficialmente extendida de cada segmento de lámina adherente al correspon
diente segmento de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas 1, a través de lo que se asegura el establecimiento de contacto eléctrico de los módulos de chip 5 en las estructuras de antena. La representación esquemática de la figura 2 no deja reconocer que los segmentos de lámina adherente, tras atravesar la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20, están unidos de forma superficialmente extendida a la banda continua de lámina de antenas. Los componentes en lámina terminados, así formados, continúan siendo transportados sobre la banda continua de lámina de antenas 1 y atraviesan una unidad de control 21, en la que se comprueba la función eléctrica y/o electrónica de los transpondedores. A continuación, la serie o cadena de transpondedores unidos uno a otro atraviesa aún una unidad de marcado 22, en la que se lleva a cabo un marcado de los componentes en lámina con relación por ejemplo a una función errónea hallada, en particular mediante impresión de chorro de tinta. A continuación, la cadena de componentes en lámina es arrollada sobre una bobina de almacenamiento de una unidad de composición 23, que es apropiada para un almacenamiento o para un transporte adicional de los componentes en lámina.
En el ejemplo de realización según la figura 3, todos los elementos, componentes y bandas continuas están indicados con los mismos números de referencia que en la figura 2. Sólo la banda continua de lámina adherente de igual función está indicada de forma más completa con las letras “a”. Una diferencia esencial es que aquí se fabrican etiquetas de módulo de chip autoadhesivas sin función de transpondedor, es decir sin estructura de antena. Sólo en un proceso posterior, no representado aquí, estas etiquetas de módulo de chip sobre aplicadas sobre superficies, en particular de medios de embalaje, que están dotadas de una correspondiente estructura de antena.
En la forma de realización según la figura 3, la banda continua de lámina protectora se emplea nuevamente como capa
portadora para las etiquetas de módulo de chip fabricadas. La banda continua de lámina adherente 7a y la banda continua de lámina protectora 9a, formando un conjunto compuesto autoadhesivo, están arrolladas sobre una bobina de alimentación de una unidad de alimentación 24. Para liberar la capa adhesiva 8 no indicada más detalladamente de la banda continua de lámina adherente 7a, la banda continua de lámina protectora 9a es retirada inmediatamente tras desenrollar la bobina de alimentación de la unidad de alimentación 24, es conducida por encima de la unidad de módulo de chip en torno a la instalación y es suministrada nuevamente como capa portadora en la zona de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20. La unidad de adherencia y de establecimiento de contacto sirve en esta forma de realización exclusivamente para aplicar los módulos de chip sobre la banda continua de lámina protectora 9a, sin que se produzca ninguna función de establecimiento de contacto eléctrico adicional – por ausencia de conexiones de una banda continua de lámina de antenas.
La unidad de cambio de lado 15 para la aplicación de los módulos de chip 5 sobre la banda continua de lámina adherente 7a está realizada idénticamente a la forma de realización según la figura 2, de modo que no hay que tratar esto más detalladamente en este punto. Una diferencia adicional de la forma de realización según la figura 3 es que la disposición de división en forma de la herramienta de corte 17 que trabaja rotatoriamente está fuera de servicio en esta forma de realización. Esto es debido a que la banda continua de lámina adherente 7a no es dividida en segmentos de lámina adherente individuales antes de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20. Antes bien, la banda continua de lámina adherente 7a se mantiene como una unidad con los módulos de chip 5 aplicados y es desviada en torno al rodillo de desviación correspondiente de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20 de tal modo que la banda continua de lámina adherente 7a es transportada con la misma
velocidad de banda que la banda continua de lámina protectora 9a paralelamente y en el mismo sentido. Los módulos de chip 5 están aplicados sobre la banda continua de lámina adherente 7a a intervalos regulares entre sí, para poder ser retirados luego como etiquetas de módulo de chip de la banda continua de lámina protectora realizada como lámina portadora de silicona. Además, la banda continua de lámina adherente 7a es agregada a la banda continua de lámina protectora 9a en la zona de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20 de tal modo que los módulos de chip quedan apoyados con sus puntas de contacto sobre la banda continua de lámina protectora. Al mismo tiempo, toda la banda continua de lámina adherente 7a es pegada en torno a los módulos de chip 5 de forma superficialmente extendida sobre la banda continua de lámina protectora 9a, de modo que resulta una banda continua de lámina compuesta. En posición más adelantada, según la dirección de transporte, respecto a la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18 está prevista una unidad de división 25, que mediante una herramienta de estampado que trabaja rotatoriamente separa por estampado los segmentos de lámina adherente de la banda continua de lámina adherente 7a y retira hacia arriba la rejilla residual de estampado 26 restante. La banda continua de lámina protectora 9a no es afectada por la herramienta de estampado. Sobre la banda continua de lámina protectora 9a quedan entonces los segmentos de lámina adherente con los módulos de chip, en que los segmentos de lámina adherente tienen una anchura reducida en comparación con la banda continua de lámina adherente 7a, para conseguir una retirada continua sin fin de la rejilla residual de estampado de la banda continua de lámina adherente 7a. A través de ello se crean las etiquetas de módulo de chip sin rejilla, que están sujetas sobre la banda continua de lámina protectora. Los componentes en lámina ahora terminados (etiquetas de módulo de chip), incluyendo la banda continua de lámina protectora 9a, son arrollados sobre una bobina de
almacenamiento de la estación de composición 23. La bobina de almacenamiento así formada comprende una multiplicidad de componentes en lámina encadenados uno a otro en forma de etiquetas de módulo de chip sin función de transpondedor.
La figura 4 muestra en representación en corte, con gran aumento y sin estar a escala, un componente electrónico en lámina adicional en forma de un transpondedor, que puede fabricarse mediante un dispositivo según la figura 7. La combinación, mostrada en la figura 1, de módulo de chip 5, material adhesivo 8 y segmento de lámina adherente 7 está agrupada en un elemento de capa intermedia 27. En el ejemplo de realización según la figura 4, todos los demás elementos de igual función están indicados con números de referencia idénticos a los de la figura 1. El elemento de capa intermedia 27, como se muestra en la figura 1, está en contacto eléctrico con conexiones de antena 2 de una antena de un segmento de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas 1 y está fijado en posición con relación a las conexiones de antena 2. Adicionalmente, en comparación con el componente en lámina mostrado en la figura 1, están previstas una capa portadora 31 hecha de silicona y una capa de recubrimiento 28, que con ayuda de capas de medio adhesivo 29 y 30 están unidas por continuidad de material a un lado superior de la banda continua de lámina de antenas 1 y al elemento de capa intermedia 27 o respectivamente a un lado inferior de la banda continua de lámina de antenas 1.
Para la división de los diversos segmentos de lámina de antenas tras la terminación de los componentes sirve una cuchilla de estampado 32, con la que en un proceso de estampado son divididas todas las capas o estratos hasta la capa portadora 31. Tras el proceso de estampado, el componente en lámina puede ser retirado con ello de la capa portadora 31, en que la capa de medio adhesivo 30 permanece en la pieza conformada retirada, con lo que ésta puede ser aplicada de forma autoadhesiva por ejemplo sobre un embalaje.
La figura 5 muestra una forma de realización alternativa de un componente electrónico en lámina en forma de un transpondedor, que en comparación con la forma de realización mostrada en la figura 4 tiene una banda continua de lámina de antenas 1 acortada o respectivamente un segmento de lámina de antenas acortado y, adaptado a ello, una capa de medio adhesivo 30 acortada. Los elementos con la misma función están indicados nuevamente con idénticos números de referencia.
La figura 6 muestra otra forma de realización alternativa de un componente electrónico en lámina en forma de un transpondedor, que en comparación con las formas de realización mostradas en la figura 4 y la figura 5 tiene dos capas o estratos menos. Los elementos de igual función están indicados nuevamente con idénticos números de referencia. Sobre un lado de la capa de recubrimiento 28a orientado hacia el elemento de capa intermedia 27 de la capa de recubrimiento 28a está colocada una antena no mostrada, que está a su vez en contacto eléctrico con el elemento de capa intermedia 27. Mediante la combinación de capa de antenas y capa de recubrimiento pueden ahorrarse en consecuencia 2 capas.
La figura 7 muestra una forma de realización adicional de un dispositivo para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina según la figura 4. El dispositivo tiene, adicionalmente al dispositivo mostrado en la figura 2, unas unidades de unión adhesiva primera hasta tercera 34 hasta 36, una unidad de lámina portadora 37, en la que la capa portadora 31 en forma de banda continua está disponible en estado arrollado en forma de lámina, una unidad de lámina de recubrimiento 39, en la que la capa de recubrimiento 28 en forma de banda continua está disponible en estado arrollado en forma de lámina, unas bobinas colectoras 41 hasta 43 y una unidad de estampado 45. En el ejemplo de realización según la figura 7, todos los demás elementos con igual función están indicados con idénticos números de referencia que en la figura 2.
Mediante la unidad de unión adhesiva 34, antes del establecimiento de contacto eléctrico y antes de la unión de los segmentos de lámina adherente 7 a los segmentos de lámina de antenas mediante la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20, un medio adhesivo 53 es aplicado sobre los segmentos de lámina de antenas de tal modo que, tras el establecimiento de contacto eléctrico y la unión, se forma una capa de medio adhesivo entre los segmentos de lámina adherente 7 y los módulos de chip 5 por un lado y los segmentos de lámina de antenas o respectivamente la banda continua de lámina de antenas 1 por otro lado, cuya extensión mínima es fijada por las superficies de límite entre los módulos de chip 5 y los segmentos de lámina de antenas y cuya extensión máxima es fijada por las superficies de límite entre los segmentos de lámina adherente 7 y los segmentos de lámina de antenas. La aplicación de medio adhesivo no se produce en consecuencia continuamente, sino que está temporizado de tal modo que se establece la deseada distribución espacial de medio adhesivo. La aplicación de medio adhesivo, provocada por la primera unidad de unión adhesiva 34, apoya las características autoadhesivas de los segmentos de lámina adherente 7, por lo cual resulta una mejora de la fuerza de unión adhesiva y con ello una fijación más segura de los módulos de chip 5 con relación a las conexiones de antena 2.
Mediante la unidad de lámina portadora 37, la capa portadora 31 en forma de banda continua es conducida a la segunda unidad de unión adhesiva 35 y es dotada ahí de la capa de medio adhesivo 30 mostrada en la figura 4. A continuación, la capa portadora 31 dotada de la capa de medio adhesivo 30 es unida al lado inferior de la banda continua de lámina de antenas 1, en que a través de la capa de medio adhesivo 30 se produce una unión por continuidad de material entre la banda continua de lámina de antenas 1 y la capa portadora 31. Para proteger la capa portadora 31, ésta está arrollada en la unidad de lámina portadora 37 junto con una lámina protectora o
respectivamente capa protectora 46, la cual es retirada de la capa portadora 31 durante la conducción y es arrollada sobre la bobina colectora 43.
Mediante la unidad de lámina de recubrimiento 39, la capa de recubrimiento 28 en forma de banda continua es conducida a la tercera unidad de unión adhesiva 36 y es dotada ahí de la capa de medio adhesivo 29 mostrada en la figura 4. A continuación, la capa de recubrimiento 28 dotada de la capa de medio adhesivo 29 es unida al lado superior de la banda continua de lámina de antenas 1 y al elemento de capa intermedia 27, en que a través de la capa de medio adhesivo 29 se produce una unión por continuidad de material. Para proteger la capa de recubrimiento 28, ésta está arrollada en la unidad de lámina de recubrimiento 39 junto con una lámina protectora
o respectivamente capa protectora 47, la cual es retirada de la capa de recubrimiento 28 durante la conducción y es arrollada sobre la bobina colectora 41.
Las unidades de unión adhesiva 35 y 36 son opcionales. Cuando la capa de recubrimiento 28 y/o la capa portadora 31 están realizadas como capas autoadhesivas, la capa de medio adhesivo 29 o respectivamente 30 asociada se encuentra, protegida por la lámina protectora o respectivamente capa protectora 46 o respectivamente 47, ya entonces sobre la capa de recubrimiento 28 o respectivamente la capa portadora 31 cuando ésta está arrollada sobre su unidad de lámina 37 o respectivamente 39 asociada. Una aplicación de medio adhesivo adicional mediante las unidades de unión adhesiva 35 y 36 no es ya necesaria en consecuencia en este caso.
Después de que tanto la capa portadora 31 como la capa de recubrimiento 28 han sido aplicadas, la composición de capas o estratos resultante es conducida a la unidad de estampado 45, que divide todas las capas hasta la capa portadora 31 mediante la cuchilla de estampado 32 mostrada en la figura
4. Una rejilla residual de estampado 48 resultante es retira
da hacia arriba y arrollada sobre la bobina colectora 42. La composición de capas restante, es decir los componentes en lámina o respectivamente transpondedores terminados, es arrollada sobre la bobina de almacenamiento de la unidad de composición 23, que es apropiada para un almacenamiento o un transporte adicional de los componentes en lámina.
La figura 8 muestra una forma de realización adicional de un dispositivo para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina sin estructura de antena. El dispositivo tiene, adicionalmente al dispositivo mostrado en la figura 3, una unidad de unión adhesiva 51. En el ejemplo de realización según la figura 8, todos los demás elementos de igual función están indicados con idénticos números de referencia que en la figura 3. Mediante la unidad de unión adhesiva 51, antes de la agrupación de la banda continua de lámina adherente 7a y de la banda continua de lámina protectora 9a, en la zona de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto 18, 20 se aplica un medio adhesivo 54 sobre la banda continua de lámina protectora 9a de tal modo que tras la agrupación de las bandas continuas 7a y 9a se forma una capa de medio adhesivo en la zona de los módulos de chip 5. La aplicación de medio adhesivo no se produce continuamente, sino de forma temporizada de tal modo que se establece la distribución espacial deseada de medio adhesivo. La aplicación de medio adhesivo generada por la unidad de unión adhesiva 51 apoya las características autoadhesivas de la banda continua de lámina protectora 9a, con lo cual resulta una mejora de la fuerza de unión adhesiva.
La figura 9 muestra, respectivamente en una vista desde arriba, módulos de chip no tratados 5a, módulos de chip tratados 5b, cuyos contactos de conexión 3 han sido tratados, así como segmentos de lámina adherente 7, sobre los cuales están aplicados o respectivamente pegados los módulos de chip tratados 5b. Los módulos de chip no tratados 5a son arrollados, encadenados uno a otro en serie, por ejemplo en la uni
dad de módulos de chip 12 de la figura 2 sobre su bobina de almacenamiento.
Los contactos de conexión 3 superiores de los módulos de chip 5b están dotados a modo de ejemplo de puntas de contacto 4, que pueden ser generadas por ejemplo por la unidad de preparación de contactos o unidad de estampado 13 de la figura
2. Los contactos de conexión 3 inferiores de los módulos de chip 5b están dotados alternativamente de partículas esencialmente piramidales, duras y conductoras 49, que están orientadas de tal modo que las puntas de las pirámides 49 apuntan en dirección a la correspondiente conexión, es decir a la conexión de antena. Un lado inferior de gran superficie de una partícula 49 está apoyado idealmente por toda su superficie sobre el contacto de conexión 3. Por motivos de una representación más sencilla, están dibujadas respectivamente sólo unas pocas partículas o respectivamente pirámides 49 por cada contacto de conexión 3. En realidad hay sin embargo muchas, por ejemplo muchos cientos de partículas 49 de este tipo por cada contacto de conexión 3. Las partículas 49 pueden estar hechas por ejemplo de polvo de diamante, que está recubierto por níquel. El tamaño de las partículas es aquí típicamente de 4 µm hasta 25 µm. Cuando durante un proceso de establecimiento de contacto se acumula una pequeña presión sobre el lado inferior plano, en la punta de la partícula 49 resulta de ello un aumento de presión proporcional a la relación mutua entre las superficies. Cuando la punta de la partícula 49 aprieta sobre la correspondiente conexión, ésta penetra en el material en deformación del elemento asociado de unión y genera con ello una unión eléctricamente conductora. La colocación de las partículas 49 se produce típicamente durante la fabricación de los módulos de chip 5.
En la figura 9 están representados a la derecha segmentos de lámina adherente 7, sobre los cuales están aplicados o respectivamente pegados los módulos de chip tratados 5b. Los módulos de chip 5b, una capa de material adhesivo no mostrada
y los segmentos de lámina adherente 7 forman de forma conjunta respectivamente un elemento de capa intermedia 27 de la figura 4. Un elemento de capa intermedia 27 formado de este modo puede ser unido de forma considerablemente más sencilla a los segmentos de lámina de antenas que un módulo de chip 5.
La figura 10 muestra, respectivamente en una vista desde arriba, un elemento de capa intermedia 27 de este tipo, un segmento de lámina de antenas 52 con una antena 50, que tiene conexiones de antena 2, así como el elemento de capa intermedia 27 aplicado sobre las conexiones de antena 2 dado la vuelta en comparación con la representación de la izquierda. La unión del elemento de capa intermedia 27 y del segmento de lámina de antenas 52 constituye ya un transpondedor funcional, que ya sólo es dotado, como se muestra en la figura 7, aún con una capa portadora y una capa de recubrimiento.
Para poder llevar a cabo los procedimientos conforme a la invención, como se ha descrito con ayuda de las figuras 1 hasta 3, de forma automática y continua en el dispositivo, está prevista una unidad central de control, que controla las correspondientes unidades, herramientas y velocidades de movimiento de los rodillos de transporte y de desviación. Es también posible vigilar mediante correspondientes unidades de sensores las magnitudes físicas determinantes de los distintos elementos funcionales y de dispositivo incluyendo unidades, herramientas, bobinas de transporte y de desviación, y enviar correspondientes informaciones de señal o respuesta al equipo de control, con lo que se hace posible una regulación del proceso de tratamiento y fabricación de los componentes en lámina.

Claims (30)

  1. Reivindicaciones
    1. Procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina, en los cuales unos módulos de chip (5) son aplicados con sus contactos eléctricos de conexión (3) sobre conexiones de antena (2) de segmentos de lámina de antenas (1), los cuales llevan asociada respectivamente una estructura de antena, en que los módulos de chip
    (5) son aplicados con su lado trasero apartado de los contactos de conexión sobre segmentos de lámina adherente (7), cuya superficie de base es de forma respectiva considerablemente mayor que una superficie de base del módulo de chip (5) asociado, y los segmentos de lámina adherente (7) son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas (1), caracterizado porque cada segmento de lámina adherente (7) está dotado, por su lado interior orientado hacia la banda continua de lámina de antenas (1), de una capa adhesiva (8) continua, de modo que el segmento de lámina adherente (7) puede ser pegado de forma superficialmente extendida a la banda continua de lámina de antenas (1) en torno al módulo de chip (5) asociado, con lo cual los módulos de chip (5) son fijados en posición con relación a las conexiones de antena (2) y se asegura el contacto entre los módulos de chip (5) y las estructuras de antena.
  2. 2.
    Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque para la fabricación de los componentes en lámina en forma de transpondedores los módulos de chip (5) son aplicados sobre segmentos de lámina de antenas de una banda continua de lámina de antenas.
  3. 3.
    Procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina según la reivindicación 1, ca
    racterizado porque para la fabricación de los componentes en lámina, los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip son dotados de puntas de contacto, para ser llevados respectivamente en un paso de procedimiento posterior mecánicamente a una unión eléctricamente conductora con conexiones de antena de una estructura de antena de un segmento de lámina de antenas, y porque el por lo menos un segmento de lámina de antenas forma parte de una superficie de un medio de embalaje.
  4. 4.
    Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 hasta 3, caracterizado porque una banda continua de lámina adherente (7) dotada por un lado de una capa adherente (8) es equipada continuamente a intervalos regulares con los módulos de chip (5), y porque a continuación la banda continua de lámina adherente (7, 7a) es dividida en distintos segmentos de lámina adherente, que llevan respectivamente un módulo de chip (5).
  5. 5.
    Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque la división de la banda continua de lámina adherente (7, 7a) en distintos segmentos de lámina adherente se produce antes en el tiempo que el establecimiento de contacto eléctrico de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2).
  6. 6.
    Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las puntas de contacto de los contactos eléctricos de conexión (3, 4) de los módulos de chip (5) son apretadas mecánicamente en las conexiones de antena eléctricamente conductoras.
  7. 7. Procedimiento según la reivindicación 5, caracteriza
    do porque la banda continua de lámina adherente (7, 7a) y una banda continua de lámina protectora (9a) están unidas entre sí de forma superficialmente extendida y son arrolladas sobre una bobina formando una banda continua de lámina compuesta, porque la banda continua de lámina compuesta es desenrollada de la bobina, y porque la banda continua de lámina adherente (7a) y la banda continua de lámina protectora (9a) son retiradas una de otra antes de la aplicación de los módulos de chip (5) y son conducidas a diferentes trayectorias de banda continua.
  8. 8.
    Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque los módulos de chip (5), aplicados mediante los segmentos de lámina adherente sobre los segmentos de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas, son arrollados conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas sobre una bobina.
  9. 9.
    Procedimiento según la reivindicación 3, caracterizado porque los módulos de chip aplicados sobre la banda continua de lámina adherente son arrollados conjuntamente con la banda continua de lámina protectora sobre una bobina.
  10. 10.
    Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque antes del arrollamiento de los módulos de chip
    (5)
    conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas
    (1)
    se comprueba la función eléctrica y/o electrónica de los componentes en lámina.
  11. 11.
    Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los contactos eléctricos de conexión (3) de los módulos de chip (5) y/o las conexiones de antena (2) son dotados de partículas esencialmente piramida
    les, duras y conductoras (49), que están orientadas de tal modo que las puntas de las pirámides apuntan en dirección a la conexión correspondiente.
  12. 12.
    Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque antes del establecimiento de contacto eléctrico de los contactos eléctricos de conexión (3) de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2) y antes de la unión de los segmentos de lámina adherente (7, 8) con los segmentos de lámina de antenas (1) es aplicado un medio adhesivo sobre los segmentos de lámina de antenas (1) de tal modo que tras el establecimiento de contacto eléctrico y tras la unión se forma una capa de medio adhesivo, cuya extensión mínima es fijada por las superficies de límite entre los módulos de chip (5) y los segmentos de lámina de antenas (1) y cuya extensión máxima es fijada por las superficies de límite entre los segmentos de lámina adherente (7, 8) y los segmentos de lámina de antenas (1).
  13. 13.
    Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque tras el establecimiento de contacto eléctrico de los contactos eléctricos de conexión (3) de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2) y tras la unión de los segmentos de lámina adherente (7, 8) con los segmentos de lámina de antenas (1) es aplicada una capa portadora (31), en particular una capa portadora de silicona, sobre los segmentos de lámina de antenas (1) y/o es aplicada una capa de recubrimiento (28) sobre los segmentos de lámina adherente (7, 8).
  14. 14.
    Dispositivo para llevar a cabo un procedimiento según al menos una de las reivindicaciones precedentes con una unidad de módulos de chip (12), en la que están almacenados los módulos de chip (5), así como con una unidad de lámi
    na adherente (10, 24), en la que la banda continua de lámina adherente (7, 7a) está disponible en forma de bobina, en que está prevista una unidad de transferencia (15), en la que los módulos de chip (5) son aplicados individualmente con su lado trasero sobre el lado de superficie adherente (8) de la banda continua de lámina adherente (7, 7a), y en que las distancias entre los módulos de chip (5) al aplicarlos sobre la banda continua de lámina adherente se escogen con un valor tan grade que respectivamente un segmento de lámina adherente que rodea el correspondiente módulo de chip (5) tiene una superficie considerablemente mayor que la superficie de base del respectivo módulo de chip (5) y está dotado de una capa adhesiva (8) continua por su lado interior orientado hacia la banda continua de lámina de antenas (1), y con medios para la unión adhesiva superficialmente extendida del segmento de lámina adherente (7) con el lado superior de la banda continua de lámina de antenas (1) en torno al módulo de chip (5), para asegurar el contacto entre los módulos de chip (5) y las estructuras de antena.
  15. 15.
    Dispositivo según la reivindicación 14, caracterizado porque está prevista una unidad de preparación de contactos (13, 13'), en la que los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip son dotados de puntas de contacto.
  16. 16.
    Dispositivo según la reivindicación 14 ó 15, caracterizado porque está prevista una unidad de lámina de antenas (19), en la que la banda continua de lámina de antenas (1) está disponible en estado arrollado.
  17. 17.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 16, caracterizado porque está prevista una unidad de establecimiento de contacto (18, 20) para el establecimiento de contacto mecánico continuo de los contactos eléctricos de
    conexión de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2) de segmentos de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas (1).
  18. 18.
    Dispositivo según la reivindicación 17, caracterizado porque está prevista una unidad de adherencia (18, 20), en la que segmentos de lámina adherente que sobresalen más allá de los módulos de chip (5) son unidos de forma superficialmente extendida con los segmentos de lámina de antenas, sobre los que el respectivo módulo de chip (5) está en contacto eléctrico.
  19. 19.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 16, caracterizado porque la anchura de la banda continua de lámina adherente (7a) es mayor que la anchura de los segmentos de lámina adherente.
  20. 20.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 19, caracterizado porque está prevista al menos una unidad de control (21), en la que se comprueba la función de los transpondedores.
  21. 21.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 12, caracterizado porque está prevista una unidad de composición (23), en la que la banda continua de lámina de antenas (1) incluyendo los módulos de chip (5) y segmentos de lámina adherente aplicados están arrollados sobre una bobina.
  22. 22.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 21, caracterizado porque la unidad de transferencia tiene una disposición de división (14) para la separación individual de los módulos de chip (5) así como una unidad de
    cambio de lado (15) para la transferencia de los módulos de chip (5) con el respectivo lado trasero a la banda continua de lámina adherente.
  23. 23.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 22, caracterizado porque está prevista una unidad de división (25) para dividir la banda continua de lámina adherente (7a) dotada de los módulos de chip (5) en segmentos de lámina adherente separados.
  24. 24.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 23, caracterizado porque está prevista una unidad de unión adhesiva (34, 51), en la que un medio adhesivo (53, 54) es aplicado sobre la banda continua de lámina de antenas (1)
    o sobre la banda continua de lámina protectora (9a).
  25. 25. Dispositivo según la reivindicación 24, caracterizado porque la unidad de unión adhesiva (34, 51) está dispuesta
    – según la dirección de transporte de banda – antes de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto (18, 20) de los módulos de chip (5).
  26. 26. Dispositivo según la reivindicación 25, caracterizado porque la unidad de unión adhesiva controla una aplicación de medio adhesivo de tal modo que sólo se crean correspondientes superficies de unión adhesiva en la zona de los módulos de chip (5) sobre la banda continua de lámina de antenas
    (1) o la banda continua de lámina protectora (9a).
  27. 27.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 26, caracterizado porque está prevista una unidad de lámina portadora (37), en la que la capa portadora (31) está
    disponible en forma de lámina en estado arrollado.
  28. 28.
    Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 27, caracterizado porque está prevista una unidad de
    5 lámina de recubrimiento (39), en la que la capa de recubrimiento (28) está disponible en forma de lámina en estado arrollado.
  29. 29. Dispositivo según la reivindicación 27 ó 28, carac
    10 terizado porque está prevista una unidad de unión adhesiva (35, 36), en la que un medio adhesivo es aplicado sobre la capa de recubrimiento y/o sobre la capa portadora.
  30. 30. Componente electrónico en lámina, en particular en
    15 forma de un transpondedor, fabricable mediante un procedimiento según una de las reivindicaciones 1 hasta 14.
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