CN115648824A - 一种提高天线模切精度的方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于机械冲切模切天线技术领域，提供了一种提高天线模切精度的方法，方法包括下述步骤：S1：将天线图案和MARK点同时印刷在基材上；S2：将导电薄膜和有色转印膜同时复合在基材上，其中，导电薄膜复合在基材上印刷有天线图案的区域，有色转印膜复合在基材上印刷有MARK点的区域；S3：将有色转印膜排废，得到有色MARK点；S4：对有色MARK点进行定位并获得定位信息，根据定位信息对天线图案进行模切，在整个印刷、模切过程中只需一个追标定位动作，减少了定位误差，使刀模与天线图案的套准精度以及天线图案的成型精度得到了明显提高，不仅为后续模切工序提供了良好模切条件，还有效降低了设备成本和材料成本。

Description

一种提高天线模切精度的方法

技术领域

本发明属于机械冲切模切天线技术领域，尤其涉及一种提高天线模切精度的方法。

背景技术

目前,最常用的RFID天线制作工艺主要有线圈绕制法、蚀刻法和印刷法三种。其中，印刷法印刷天线是直接用导电油墨在绝缘基板(或薄膜)上印刷导电线路，形成天线的电路，主要的印刷方式已经从只用丝网印刷扩展到胶印、柔性版印刷、凹印等。

然而，现有的印刷模切方法通常需要先将一个印刷版上的MARK点印刷在基材上，然后通过对MARK点进行追标定位再将另一个印刷版上的天线图案印刷在基材上，再在印刷有天线图案的基材区域复合导电薄膜，在模切时，刀模还要对MARK点进行二次追标定位才能对天线图案进行模切，而由于印刷和模切时都需要对MARK点进行追标定位，极易导致定位误差增大，进而导致出现刀模和天线图案区域套准不够精确，天线图案的成型精度较差的问题，而且在印刷工序中，至少需要用到两组印刷单元和两个印刷版，会使设备成本和材料成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高天线模切精度的方法，旨在解决由于现有技术无法提供一种提高天线模切精度的方法，导致模切时出现刀模和天线图案区域套准不够精确，天线图案成型精度难以提高以及设备成本和材料成本增加的问题。

本发明提供了一种提高天线模切精度的方法，所述方法包括下述步骤：

S1：将天线图案和MARK点同时印刷在基材上；

S2：将导电薄膜和有色转印膜同时复合在所述基材上，其中，所述导电薄膜复合在基材上印刷有天线图案的区域，所述有色转印膜复合在基材上印刷有MARK点的区域；

S3：将所述有色转印膜排废，得到有色MARK点；

S4：对所述有色MARK点进行定位并获得定位信息，根据所述定位信息对天线图案进行模切。

优选的，在所述步骤S1之前，所述方法还包括：

预先将所述天线图案和MARK点制作在同一印刷版上，所述天线图案和MARK点的相对位置固定且一一对应。

优选的，所述步骤S1中还包括：

在同一所述印刷版上涂覆印刷涂料，通过所述印刷涂料将天线图案和MARK点同时印刷在基材上。

优选的，所述印刷涂料为粘合剂。

优选的，所述粘合剂为透明粘合剂。

优选的，所述有色转印膜为有色冷烫膜。

优选的，在所述步骤S4之前，所述方法还包括：

预先制作与所述天线图案形状一致的刀模，通过所述刀模对天线图案进行模切。

优选的，所述步骤S4中还包括：

通过传感器对所述有色MARK点进行定位并获得定位信息，所述刀模根据定位信息套准天线图案以冲切出带导电薄膜的天线图案。

优选的，所述基材为PET或纸。

优选的，所述天线为RFID天线。

本发明的有益效果在于：区别于现有技术，本发明的提高天线模切精度的方法，通过将天线图案和MARK点同时印刷在基材上，然后将导电薄膜复合在基材上印刷有天线图案的区域以及将有色转印膜复合在基材上印刷有MARK点的区域；并对有色转印膜排废得到有色MARK点；然后对有色MARK点进行定位并获得定位信息，根据定位信息对天线图案进行模切；在整个印刷、模切过程中只需一个追标定位动作，减少了定位误差，使刀模与天线图案的套准精度以及天线图案的成型精度得到了明显提高，在印刷工序中，只需一个印刷单元和一个印刷版即可完成印刷，不仅为后续模切工序提供了良好模切条件，还有效降低了设备成本和材料成本。

附图说明

图1是本发明实施例一中提高天线模切精度的方法的工作流程图；

图2是本发明实施例一中步骤S1的示意图；

图3是本发明实施例一中步骤S2的示意图；

图4是本发明实施例一中步骤S3的示意图；

图5是本发明实施例一中步骤S4的示意图；

图6是本发明实施例二中提高天线模切精度的方法的工作流程图；

图7是本发明实施例中提高天线模切精度的方法的应用场景示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：

实施例一：

图1示出了本发明实施例一提供的提高天线模切精度的方法的工作流程，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体方法的步骤详述如下：

S1：将天线图案和MARK点同时印刷在基材上；

步骤S1中，是通过印刷版将天线图案和MARK点同时印刷在基材上的，因此，在步骤S1之前，需要预先将天线图案和MARK点制作在同一印刷版上，使天线图案和MARK点的相对位置固定且一一对应，通过一个该同一印刷版就可将天线图案和MARK点快速印刷在基材上得到多组天线图案和MARK点一一对应的部分，无需先将一个印刷版上的MARK点印刷在基材上，然后通过对MARK点进行追标定位再将另一个印刷版上的天线图案印刷在基材上的繁琐方法，减少了一层追标定位动作，提高了后续模切的精度。

进一步的，预先将天线图案和MARK点制作在同一印刷版上后，在该同一印刷版上涂覆印刷涂料，然后通过印刷涂料将天线图案和MARK点同时印刷在基材上，此时，印刷得到的天线图案和MARK点也为印刷涂料。

其中，印刷涂料为粘合剂，具备一定的粘结力。

本实施例中，基材可以采用PET或纸。

如图2中所示，天线图案1和MARK点2均同时印刷在基材3上，一个天线图案1对应于一个MARK点2；在实际应用时，天线图案1和MARK点2的图案形状可以根据具体需求进行设计，而不是仅限于图示结构，图示仅为说明而示出的示例。

需要说明的是，MARK点是指位置识别点，用于识别以追标定位，其作为本领域的通用名称为本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。

S2：将导电薄膜和有色转印膜同时复合在基材上，其中，导电薄膜复合在基材上印刷有天线图案的区域，有色转印膜复合在基材上印刷有MARK点的区域；

步骤S2中，如图3所示，导电薄膜4复合在基材3上印刷有天线图案1的区域，有色转印膜5复合在基材3上印刷有MARK点2的区域，导电薄膜4和有色转印膜5互不遮挡，互不影响。

其中，有色转印膜5一般采用有色冷烫膜，即带有颜色的冷烫膜，颜色如黑色等；冷烫膜是利用UV胶黏剂将烫印箔转移到承印材料上的方法而成的包装产品。冷烫膜在整个转移的过程中不使用热模板或者热辊,烫印面积大,速度快,效率高。

需要说明的是，由于步骤S1中印刷得到的天线图案1和MARK点2也为印刷涂料，而印刷涂料具备一定的粘结力，因此，导电薄膜4和有色转印膜5能够非常贴合地复合在基材3上，为后续模切提供了较好的模切条件。

具体的，本实施例中的导电薄膜为铝箔或者铜箔。

S3：将有色转印膜排废，得到有色MARK点；

步骤S3中，如图4所示，通过有色转印膜5对MARK点2赋予颜色，便于后续模切时识别以追标定位，由于MARK点2为印刷涂料，基材3上只有印刷过的区域有印刷涂料，其余部分没有粘结力，因此，只需将复合后的有色转印膜5撕除即可，撕除后，有色转印膜5与MARK点2复合的部分就会牢固贴合在MARK点2上，进而得到有色MARK点。

S4：对有色MARK点进行定位并获得定位信息，根据定位信息对天线图案进行模切。

具体的，在步骤S4之前，需要预先制作与天线图案形状一致的刀模，通过刀模对天线图案进行模切。

步骤S4中，在模切时，需要通过传感器对有色MARK点进行逐一定位并获得每一有色MARK点对应的定位信息，刀模根据定位信息套准天线图案1，然后就能更加精确地冲切出带导电薄膜的天线图案6，如图5所示，由此得到的带导电薄膜的天线图案6仅经过一次追标定位，模切精度更高，所以相比于采用现有技术得到的天线图案，采用本发明中的方法使得到的天线图案的成型精度更高。

实施例二：

图6示出了本发明实施例二提供的提高天线模切精度的方法的工作流程，包括：

S101：将RFID天线图案和MARK点制作在同一印刷版上，使RFID天线图案和MARK点的相对位置固定且一一对应；

S102：在该同一印刷版上涂覆透明粘合剂，通过透明粘合剂使RFID天线图案和MARK点同时印刷在PET上；

S201：将铝箔和黑色转印膜同时复合在PET上，其中，铝箔复合在PET上印刷有RFID天线图案的区域，黑色转印膜复合在PET上印刷有MARK点的区域；

S301：撕除黑色转印膜，得到黑色MARK点；

S401：制作与RFID天线图案形状一致的刀模；

S402：通过位置定位传感器对黑色MARK点进行定位并获得定位信息，刀模根据定位信息对RFID天线图案进行模切。

进一步的，图7示出了本发明实施例中提高天线模切精度的方法的应用场景示意图，在具体应用本发明实施例一和实施例二中提高天线模切精度的方法时，详细操作方式请参照图7，例如，按照箭头所指的走纸方向，依次按照基材放卷、天线图案和MARK点同时印刷在基材上、同时放卷导电薄膜和有色转印膜、同时复合导电薄膜和有色转印膜、有色转印膜排废、定位模切、导电薄膜排废收卷和带导电薄膜的天线图案的基材收卷等主要步骤进行。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述方法包括下述步骤：

S1：将天线图案和MARK点同时印刷在基材上；

S2：将导电薄膜和有色转印膜同时复合在所述基材上，其中，所述导电薄膜复合在基材上印刷有天线图案的区域，所述有色转印膜复合在基材上印刷有MARK点的区域；

S3：将所述有色转印膜排废，得到有色MARK点；

S4：对所述有色MARK点进行定位并获得定位信息，根据所述定位信息对天线图案进行模切。

2.如权利要求1所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：在所述步骤S1之前，所述方法还包括：

预先将所述天线图案和MARK点制作在同一印刷版上，所述天线图案和MARK点的相对位置固定且一一对应。

3.如权利要求2所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述步骤S1中还包括：

在同一所述印刷版上涂覆印刷涂料，通过所述印刷涂料将天线图案和MARK点同时印刷在基材上。

4.如权利要求3所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述印刷涂料为粘合剂。

5.如权利要求4所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述粘合剂为透明粘合剂。

6.如权利要求1所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述有色转印膜为有色冷烫膜。

7.如权利要求1所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：在所述步骤S4之前，所述方法还包括：

预先制作与所述天线图案形状一致的刀模，通过所述刀模对天线图案进行模切。

8.如权利要求7所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述步骤S4中还包括：

通过传感器对所述有色MARK点进行定位并获得定位信息，所述刀模根据定位信息套准天线图案以冲切出带导电薄膜的天线图案。

9.如权利要求1所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述基材为PET或纸。

10.如权利要求1所述的提高天线模切精度的方法，其特征在于：所述天线为RFID天线。

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