CN106229653A - 一种rfid电子标签特种小天线的制造方法 - Google Patents

一种rfid电子标签特种小天线的制造方法 Download PDF

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Abstract

一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其特征在于：步骤1：基材层上覆盖镀铝层；步骤2：所述镀铝层上印刷有模块图案的油墨层；步骤3：采用激光蚀刻机针对具有模块图案的油墨层进行蚀刻；步骤4：将上述未完成品放置于盐酸内，腐蚀掉未覆盖有油墨的镀铝层部分；步骤5：袪墨，完成。

Description

一种RFID电子标签特种小天线的制造方法
技术领域
本发明涉及一种RFID电子标签特种小天线的制造方法。
背景技术
目前我国RFID无线射频电子标签的天线制造工艺有三种：绕线式工艺和印刷式工艺以及蚀刻工艺，绕线式工艺和印刷工艺的缺点为成本高，生产速度缓慢，生产效率低。印刷式工艺一般较多采用丝网印刷将导电油墨（碳浆、铜浆、银浆）印刷在绝缘基板或PET薄膜上，形成导电线路，但由于导电油墨电阻较大，因此天线性能会受到了一定的局限。蚀刻工艺又分为凹版印刷工艺和曝光工艺，国内目前只有曝光工艺可以生产特小天线，但无法量产。凹版印刷工艺是将聚酯和铜铝箔经高温固化，然后通过印刷再蚀刻之后袪墨即可，曝光法工艺则是将聚酯复合铜铝箔高温固化，再贴感光膜或印制感光油墨，经过曝光机和显影之后蚀刻和袪墨，即可完工。
绕线式工艺和印刷式工艺以及蚀刻工艺的缺点为做不了特种小天线，只能做到市面上通用线宽线距为0.2mm以上的天线，即使使用曝光法可以生产小线条天线，但是其工艺复杂、效率低、因此无法达到量产。
发明内容
为了解决上述绕线式工艺和印刷工艺以及蚀刻工艺根本无法达到线条精细度为0.2mm以下的生产问题，本发明提供了一种RFID电子标签特种小天线的制造方法：
一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其步骤为：
步骤1：基材层上覆盖镀铝层；
步骤2：所述镀铝层上印刷有模块图案的油墨层；
步骤3：采用激光蚀刻机针对具有模块图案的油墨层进行蚀刻；
步骤4：将上述未完成品放置于盐酸内，腐蚀掉未覆盖有油墨的镀铝层部分；
步骤5：袪墨，完成。
优选的，所述镀铝层采用聚酯复合铜铝箔经高温固化。
优选的，所述基材层采用PET或PVC 或铜版纸材质。
优选的，所述基材层与镀铝层之间设有粘结层，所述粘结层采用一种一液直接反应型或二液混合反应型聚氨酯。
优选的，所述模块图案为方形或圆形图案。
优选的，所述激光蚀刻机采用紫光蚀刻。
本发明具有如下有益效果：该加工生产方法能够稳定的生产特种小天线，并将生产的线条精细度达到0.2mm，突破了了现天线生产工艺领域上的局限性。
附图说明
附图1为实施例的结构示意图。
1基材层、2聚酯复合铜铝箔、3油墨层。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明进行进一步说明。
一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其步骤为：
步骤1：铜版纸上通过二液混合反应型聚氨酯粘结高温固化的聚酯复合铜铝箔2；
步骤2：所述镀铝层上印刷有方形模块图案的油墨层3；
步骤3：采用紫光激光蚀刻机针对具有模块图案的油墨层3进行蚀刻，目前国内激光机都为红光，红光功率大，温度高，无法生产特小天线，而紫光却符合相关的要求；
步骤4：将上述未完成品放置于盐酸内，腐蚀掉未覆盖有油墨的镀铝层部分；
步骤5：袪墨，完成。
该加工生产方法能够稳定的生产特种小天线，并将生产的线条精细度达到0.2，突破了了现天线生产工艺领域上的局限性。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了说明本发明所作的举例，而并非对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷例。而这些属于本发明的实质精神所引申出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其特征在于：
步骤1：基材层（1）上覆盖镀铝层；
步骤2：所述镀铝层上印刷有模块图案的油墨层（3）；
步骤3：采用激光蚀刻机针对具有模块图案的油墨层（3）进行蚀刻；
步骤4：将上述未完成品放置于盐酸内，腐蚀掉未覆盖有油墨的镀铝层部分；
步骤5：袪墨，完成。
2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其特征在于：所述镀铝层采用聚酯复合铜铝箔（2）经高温固化。
3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其特征在于：所述基材层（1）采用PET或PVC 或铜版纸材质。
4.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其特征在于：所述基材层（1）与镀铝层之间设有粘结层，所述粘结层采用一种一液直接反应型或二液混合反应型聚氨酯。
5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其特征在于：所述模块图案为方形或圆形图案。
6.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签特种小天线的制造方法，其特征在于：所述激光蚀刻机采用紫光蚀刻。
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