CN102306327B - 一种射频身份识别防伪标签及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种射频身份识别防伪标签，包括用于识别商品的识别条码或标记、用于将商品身份信息通过无线方式发出的RFID芯片以及和所述RFID芯片连接的天线，还包括表面印刷有所述识别条码或标记的第一易碎纸层和第二易碎纸层；所述天线设置在所述第二易碎纸层表面，所述RFID芯片安装在所述第二易碎纸层表面并与所述天线连接；所述第一易碎纸层粘接在安装了所述RFID芯片后的第二易碎纸层表面。本发明还涉及一种射频身份识别防伪标签的制备方法。实施本发明的射频身份识别防伪标签及其制备方法，具有以下有益效果：生产速度快、成本低。

Description

一种射频身份识别防伪标签及其制备方法

技术领域

本发明涉及商品防伪识别领域，更具体地说，涉及一种射频身份识别防伪标签及其制备方法。

背景技术

商品防伪是一个新兴的领域，通常是使得商品携带表明其生产编号的信息，便于使用者或购买者查询。一般来讲，这些信息以条码或图案的形式粘贴在商品上，为了防止这些标记被不法者再次使用，通常都是印刷在易碎纸上的。随着技术的发展，现在也有使用射频身份识别（RFID或电子标签）技术对商品的身份加以识别。在中国专利“非接触式电子防伪识别标签”（专利号ZL99110297.5）及“小尺寸电子标签天线及其制造方法”（申请号200810066940.5）等专利中均涉及到导电油墨在易碎纸印刷标签天线并生产成电子标签的内容，但他们都是按单个标签来生成的。而对于商品防伪标签而言，其需要量是非常大的。按照单个标签生产的方式不仅速度慢而且生产成本也较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述生产速度慢、成本高的缺陷，提供一种能够快速生产、成本低的射频身份识别防伪标签及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种射频身份识别防伪标签，包括用于识别商品的识别条码或标记、用于将商品身份信息通过无线方式发出的RFID芯片以及和所述RFID芯片连接的天线，还包括表面印刷有所述识别条码或标记的第一易碎纸层和第二易碎纸层；所述天线设置在所述第二易碎纸层表面，所述RFID芯片安装在所述第二易碎纸层表面并与所述天线连接；所述第一易碎纸层粘接在安装了所述RFID芯片后的第二易碎纸层表面。

在本发明所述的射频身份识别防伪标签中，所述天线为由银浆在所述第二易碎纸层表面印刷的线条或图案。

在本发明所述的射频身份识别防伪标签中，所述RFID芯片倒贴在所述第二易碎纸层的天线上；所述RFID芯片的天线引脚与天线连接点通过各向异性导电胶并以热压连接的方式与所述天线连接。

在本发明所述的射频身份识别防伪标签中，所述第一易碎纸为条状，其表面印刷有多个依次排列的用于识别商品的条码或标记；所述第二易碎纸为条状，其表面印刷有多个依次排列的天线，每个天线均与一个RFID芯片连接；所述第一易碎纸和第二易碎纸粘接时，每个所述条码或标记对准一个天线及其连接的RFID芯片。

在本发明所述的射频身份识别防伪标签中，还包括设置在所述第二易碎纸层的粘胶层和离型纸层，所述离型纸层宽度与所述第二易碎纸层宽度相适应，所述离型纸层长度与所述第二易碎纸层长度相适应，所述第二易碎纸层通过其自己的粘胶层粘接在所述离型纸上。

本发明还涉及一种射频身份识别防伪标签的制备方法，包括如下步骤：

   A）制备其表面印刷有多个单独的防伪条码或图案的第一易碎纸层，所述防伪条码或图案依次排列；

   B）在第二易碎纸层表面上使用银浆印刷形成多个单独的线条或图案作为射频身份识别天线单元；

   C）将多个射频身份识别芯片分别倒装在所述第二易碎纸层表面并使每个所述芯片的天线连接引脚与每个天线单元的连接点连接；

   D）将所述第一易碎纸层粘接在所述第二易碎纸层表面。

在本发明所述的一种射频身份识别防伪标签的制备方法中，所述步骤A）中进一步包括：

   A1）在所述第一易碎纸层表面印刷所述防伪条码或标记；

   A2）在所述第一易碎纸层底面设置粘胶和离型纸层；

   A3）在所述第一易碎纸表面设置用于保护所述第一易碎纸层的薄膜。 

在本发明所述的一种射频身份识别防伪标签的制备方法中，所述步骤C）进一步包括：

  C1）在所述第二易碎纸表面的每个天线单元的连接点处滴上适量的各向异性导电胶；

C2）将所述射频身份识别芯片按倒装方向放置在所述第二易碎纸表面，并使各射频身份识别芯片的天线连接引脚放置在对应的天线单元的连接点上的各向异性导电胶上；

   C3）对所述射频身份识别芯片和所述第二易碎纸层进行热压，使得所述射频身份识别芯片和与其对应的天线连接。

在本发明所述的一种射频身份识别防伪标签的制备方法中，根据权利要求8所述的射频身份识别防伪标签的制备方法，其特征在于，所述步骤C3）中热压的温度为160-200℃；压力为5-80g。

在本发明所述的一种射频身份识别防伪标签的制备方法中，所述步骤B）中还包括：

B1）在所述第二易碎纸层底面设置粘胶并将所述第二易碎纸层粘接在离型纸上； 

所述步骤D）中进一步包括：

D1）将第一易碎纸层底面离型纸去掉，并将第一易碎纸层上面的防伪条码或图案单元与第二易碎纸层的天线单元一一对应后粘合在一起；

D2）将所述第一易碎纸表面设置用于保护所述第一易碎纸层的薄膜去掉；

D3）并对已经粘接在一起的第一易碎纸层、第二易碎纸层和离型纸所组成的射频身份识别防伪标签进行切割，使得所述第一易碎纸层以所述防伪图案、第二易碎纸层以射频身份识别的天线及射频身份识别芯片为单元被切割分开。

实施本发明的射频身份识别防伪标签及其制备方法，具有以下有益效果：由于设置了两层易碎纸，并在其上实现了条码或图案识别及射频身份识别，同时，在第一易碎纸层上一次印刷多个识别条码或图案，在第二易碎纸层上也是同时设置多个射频识别单元，且第一易碎纸层粘贴在设置完成射频识别单元的第二易碎纸层上，所以其生产速度快、成本低。

附图说明

图1是本发明射频身份识别防伪标签及其制备方法实施例中防伪标签的结构示意图；

图2是所述实施例中第一易碎纸层的表面示意图；

图3是所述实施例中第二易碎纸层的表面示意图；

图4是所述实施例中防伪标签的制备流程图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步说明。

如图1所示，在本发明的射频身份识别防伪标签及其制备方法实施例中，该射频身份识别防伪标签包括：第一易碎纸1、设置在第一易碎纸1表面上的识别条码或标记7、设置在第一易碎纸底面的粘胶2、第二易碎纸3、设置在第二易碎纸3表面的天线5和RFID芯片6、设置在第二易碎纸3底面的强力粘胶4以及通过上述强力粘胶4连接在上述第二易碎纸3上的离型纸8。其中，上述第一易碎纸1、识别条码或标记7、粘胶2以及离型纸层10、薄膜层9构成第一易碎纸层；芯片6、天线5、第二易碎纸3、强力粘胶4和离型纸8构成第二易碎纸层。

在本实施例中，上述识别条码或标记7是印刷在上述第一易碎纸1表面上的，请参见图2；识别条码或标记7可以只是表明该商品身份的识别条码或生产厂家赋予其特殊意义的编号等等，也可以只是生产厂家的特殊标记或商标，当然也可以是上述两种的组合。使用者通过其印刷的条码或标记，可以采取常规手段，例如，通过移动通讯终端或网络查询真伪。同时，RFID识别中的天线5为由银浆在第二易碎纸3表面印刷的线条或图案，请参见图3。在本实施例中，上述天线5的线条或图案首先是可以完成接收或发送电磁波的功能，其次，这些线条或图案至少有一个端点，该端点用于与安装在上述第二易碎纸3表面的RFID芯片6上的天线连接点连接，便于将外部的电磁波传输到上述RFID芯片6中或者将上述RFID芯片6产生的电磁波信号发送出去。在本实施例中，将RFID芯片6上的连接点（即设定与天线连接的芯片引脚）对准上述天线的连接点即可。

在本实施例中，上述RFID芯片6是倒装设置在上述已经印刷好天线的第二易碎纸上且其天线连接引脚分别对准印刷天线的天线连接点上；在本实施例中，上述第二易碎纸上印刷有多个独立的天线图案，因此，设置在上述第二易碎纸表面的射频身份识别芯片也是多个，每个射频身份识别芯片分别对应于一个独立的天线；以下以一个射频身份识别芯片（RFID芯片）为例说明连接情况；而RFID芯片通过热压方式与天线5连接。上述热压是通过热压设备实现的，而该热压设备包括热压头，热压时，该热压头保持一定的温度和压力使得上述RFID芯片6的引脚与天线5接触一定的时间，使得二者连接在一起。在本实施例中，上述温度为160℃，压力为50g，时间为8秒；在实际操作时，可以根据具体情况调节上述热压参数，其中温度可以在160℃到200℃之间调节，压力可以在5-80g之间调节，而时间可以在5-10秒之间调节。

在本实施例中，第一易碎纸层为LTY-G13低粘型易碎纸；第二易碎纸层为LTY-D80强粘型易碎纸。其中第一易碎纸1是通常的易碎纸，而第二易碎纸3是能够在高温高压下不变形、起皱的易碎纸。

在本实施例中，设置在第二易碎纸3底面的强力粘胶4和离型纸8，强力粘胶4、离型纸8宽度与第二易碎纸3宽度相适应，离型纸8长度与所述第二易碎纸层长度相适应，所述第二易碎纸层通过其自己的粘胶层粘接在所述离型纸上。。实际上，由图2、3中可以看出，在本实施例中，第一易碎纸1是长条形，其长度较长，当在上述第一易碎纸上印刷识别条码或图案时，印刷多个识别条码或图案在其上，这些识别条码或图案依次排列在第一易碎纸1的表面，为操作方便，第一易碎纸1在还未与上述第二易碎纸3粘合之前，是可以卷起的；如图3所示，第二易碎纸3也是印刷多个依次排列在其上的天线5及安置多个RFID芯片6。当上述第一易碎纸1和第二易碎纸3粘合之后，上述第一易碎纸1上印刷的每个识别条码或图案的下方就是放置在第二易碎纸3表面上的一个RFID芯片6及其连接的天线5；每个识别条码或图案（标记）下面就是一个RFID芯片6及其连接的天线5，即每个条码或标记对准一个天线5及其连接的RFID芯片6。当对粘合后的第一易碎纸1和第二易碎纸3进行切割后（该切割并不涉及离型纸8），上述第一易碎纸1上印刷的每个识别码或图案、上述识别码或图案下方的第二易碎纸3上的RFID芯片6和天线5及其下方的强力粘胶4，形成了一个单独的射频身份识别防伪标签；而多个这样的射频身份识别防伪标签依次排列在依然连续的离型纸8上。因此，在本实施例中，制造完成的标签依然是可以卷在一起的。而且上述结构的标签的制作速度快，成本低。

此外，防伪标签的一个重要指标就是不能被重复使用，为达到此目的，在现有技术中采取了易碎纸来印刷条码或标记。当RFID技术应用于防伪时，还有一个事项被业界长期忽视，这就是RFID技术方案的保密，具体来讲就是RFID天线设计的保密。按照常理而言，不法者对具体的设计了解越少，其利用这种设计的难度就越大。在本实施例中，上述RFID芯片6的天线5是设置在易碎纸上的，而且被第一易碎纸1遮挡，对于电磁波而言，这种遮挡并不会影响其性能；而对于不法者而言，这种遮挡使其不能看到天线5的设计，一旦标签用于产品，而有人试图揭起第一易碎纸1时，第二易碎纸3也会被破坏，天线5失效，于是RFID身份识别也就失效，同时，也使人不能看到天线5的设计，对天线5的形状保密。这使得该防伪识别标签被重复使用或仿制的可能性变得极小，使得该防伪标签的可靠性变得较高。

本发明还涉及一种射频身份识别防伪标签的制备方法。其在本实施中的流程如图4所示，包括如下步骤：

步骤S11 第一易碎纸层表面印刷识别条码或图案：在本步骤中，在第一易碎纸层表面印刷识别条码或图案，识别条码或图案是多个，依次印刷或排列在上述第一易碎纸层的表面。在本实施例中，上述第一易碎纸层是以卷为单位的，印刷时，在设备上将其拉开并转动，而不断将上述识别条码或图案印刷上去。识别条码或图案可以变化或不变化。

步骤S12 设置薄膜：在本步骤中，在上述第一易碎纸层已经印刷了识别条码或图案的表面上设置一层PET薄膜，使其具有较强的抗拉能力，为后面的操作做好准备。

步骤S13 去掉第一易碎纸层的离型纸：在本步骤中，去掉上述第一易碎纸层的离型纸，使其粘胶露出，便于粘接在第二易碎纸层上。

在本实施例中，上述步骤S11-S13是在处理第一易碎纸层，而步骤S14-S16是针对第二易碎纸层的处理。二者的处理分别在不同的位置或设备上进行，可以是同时的，也可以不是同时的。但要完成上述两部分步骤之后才能进行步骤S17。

步骤S14 第二易碎纸层表面印刷天线：在本步骤中，利用银浆在第二易碎纸层的表面上印刷出天线的线条或图案，并烘干银浆；在本实施例中，上述天线的线条或图案至少有一个用于与RFID芯片引脚连接的端点。

步骤S15 安装RFID芯片并在所述芯片与天线连接处滴上各向异性导电胶：在本步骤中，在天线端点（也就是天线与其对应的芯片的连接处）上滴上适量的各向异性导电胶，再将RFID芯片倒置，使得RFID芯片的天线连接引脚与上述天线线条或图案的端点对齐（也就是与天线与芯片的连接点对齐）。值得一提的是，正如上庙所描述的一样，在上述第二易碎纸上，印刷了多个独立的、排列在第二易碎纸上的天线单元（即天线图案），因此，在放置射频身份识别芯片时，也是放置多个，每个射频身份识别芯片对应于一个独立的天线单元，每个射频身份识别芯片的天线连接引脚对准该天线的端点（连接处）。

步骤S16 热压，连接RFID芯片及天线：在本步骤中，将上述放置了RFID芯片的第二易碎纸过热压设备，进行热压，使得上述RFID芯片与天线连接。在本实施例中，热压设备包括热压头，热压时，该热压头保持一定的温度和压力使得上述RFID芯片的引脚与天线接触一定的时间，使得二者连接在一起。在本实施例中，上述温度为160℃，压力为50g，时间为8秒；而在其他实施例中，也可以根据具体情况（例如设备型号）调节上述热压参数，其中温度可以在160℃到200℃之间调节，压力可以在5-80g之间调节，而时间可以在5-10秒之间调节。

步骤S17 贴合第一易碎纸层和第二易碎纸层：在本步骤中，将准备好的第一易碎纸层和第二易碎纸层贴合在一起。正如前面所述，粘接时每个条码或标记对准一个天线5及其连接的RFID芯片6，在本实施例中，是通过层合设备来实现的。

步骤S18 去掉薄膜：在本步骤中，由于已将第一易碎纸层和第二易碎纸层贴合在一起，第一易碎纸层不在需要具有较强的抗拉能力，因此，将步骤S12中放置在上述第一易碎纸层表面上的PET薄膜去掉。

步骤S19 切割为设定单元：在本步骤中，对已经贴合的第一易碎纸层和第二易碎纸层进行切割，得到防伪标签；该切割使用已将调节好的刀具及模具进行，不会涉及到第二易碎纸层的离型纸。在本实施例中，由于上述第一易碎纸层、第二易碎纸层上均有多个识别条码或图案以及多个RFID芯片级天线，而在使用时，每个产品只需一个识别条码及其对应的RFID芯片、天线即可，所以，在本步骤中需要将其分开。切割后，上述第一易碎纸上印刷的每个识别码或图案、上述识别码或图案下方的第二易碎纸3上的RFID芯片和天线及其下方的强力粘胶，就与其他的识别条码或图案、RFID芯片及天线分隔开，这就形成了一个单独的射频身份识别防伪标签；而多个这样的射频身份识别防伪标签依次排列在依然连续的离型纸上。

具体而言，在天线5（请参见图1）上滴一滴（能够粘接芯片引脚及天线连接点的但又不会溢出或溢出太多进而妨碍其他操作的量）各向异性导电胶；将芯片6放在导电胶上，经过加热加压将芯片6连接在天线5上；将离型纸10剥去，粘胶层2将第一易碎纸层和第二易碎纸层粘合在一起；剥去薄膜9后分切成独立的成品电子标签；成品电子标签由图案7、易碎纸1、粘胶层2、芯片6、天线5、易碎纸3、粘胶层4组成，成品电子标签等距离粘在离型纸8上卷成大卷，单张成品电子标签从离型纸8上揭下来，靠粘胶层4贴在物品上。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种射频身份识别防伪标签，包括用于识别商品的识别条码或标记、用于将商品身份信息通过无线方式发出的RFID芯片以及和所述RFID芯片连接的天线，其特征在于，还包括表面印刷有所述识别条码或标记的第一易碎纸层和第二易碎纸层；所述天线设置在所述第二易碎纸层表面，所述RFID芯片安装在所述第二易碎纸层表面并与所述天线连接；所述第一易碎纸层粘接在安装了所述RFID芯片后的第二易碎纸层表面；其中，所述第一易碎纸层为低粘型易碎纸，所述第二易碎纸层为能够在高温高压下不变形、起皱的强粘型易碎纸；

所述天线为由银浆在所述第二易碎纸层表面印刷的线条或图案；

所述RFID芯片倒贴在所述第二易碎纸层的天线上；所述RFID芯片的天线引脚与天线连接点通过各向异性导电胶并以热压连接的方式与所述天线连接；

所述第一易碎纸为条状，其表面印刷有多个依次排列的用于识别商品的条码或标记；所述第二易碎纸为条状，其表面印刷有多个依次排列的天线，每个天线均与一个RFID芯片连接；所述第一易碎纸和第二易碎纸粘接时，每个所述条码或标记对准一个天线及其连接的RFID芯片；所述第一易碎纸层表面还设置有保护所述第一易碎纸层并在所述第一易碎纸层粘接在所述第二易碎纸层上后被去除的薄膜。

2.根据权利要求1所述的射频身份识别防伪标签，其特征在于，还包括设置在所述第二易碎纸层的粘胶层和离型纸层，所述离型纸层宽度与所述第二易碎纸层宽度相适应，所述离型纸层长度与所述第二易碎纸层长度相适应，所述第二易碎纸层通过其自己的粘胶层粘接在所述离型纸上。

3.一种射频身份识别防伪标签的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

   A）制备其表面印刷有多个单独的防伪条码或图案的第一易碎纸层，所述防伪条码或图案依次排列；

   B）在第二易碎纸层表面上使用银浆印刷形成多个单独的线条或图案作为射频身份识别天线单元；

   C）将多个射频身份识别芯片分别倒装在所述第二易碎纸层表面并使每个所述芯片的天线连接引脚与每个天线单元的连接点连接；

   D）将所述第一易碎纸层粘接在所述第二易碎纸层表面；

其中，所述第一易碎纸层为低粘型易碎纸，所述第二易碎纸层为能够在高温高压下不变形、起皱的强粘型易碎纸；

所述步骤A）中进一步包括：

   A1）在所述第一易碎纸层表面印刷所述防伪条码或标记；

   A2）在所述第一易碎纸层底面设置粘胶和离型纸层；

   A3）在所述第一易碎纸表面设置用于保护所述第一易碎纸层的薄膜；

 所述步骤B）中还包括：

B1）在所述第二易碎纸层底面设置粘胶并将所述第二易碎纸层粘接在离型纸上；

所述步骤D）中进一步包括：

D1）将第一易碎纸层底面离型纸去掉，并将第一易碎纸层上面的防伪条码或图案单元与第二易碎纸层的天线单元一一对应后粘合在一起；

D2）将所述第一易碎纸表面设置用于保护所述第一易碎纸层的薄膜去掉；

D3）并对已经粘接在一起的第一易碎纸层、第二易碎纸层和离型纸所组成的射频身份识别防伪标签进行切割，使得所述第一易碎纸层以所述防伪图案、第二易碎纸层以射频身份识别的天线及射频身份识别芯片为单元被切割分开。

4.根据权利要求3所述的射频身份识别防伪标签的制备方法，其特征在于，所述步骤C）进一步包括：

   C1）在所述第二易碎纸表面的每个天线单元的连接点处滴上适量的各向异性导电胶；

C2）将所述射频身份识别芯片按倒装方向放置在所述第二易碎纸表面，并使各射频身份识别芯片的天线连接引脚放置在对应的天线单元的连接点上的各向异性导电胶上；

   C3）对所述射频身份识别芯片和所述第二易碎纸层进行热压，使得所述射频身份识别芯片和与其对应的天线连接。

5.根据权利要求4所述的射频身份识别防伪标签的制备方法，其特征在于，所述步骤C3）中热压的温度为160-200℃；压力为5-80g。

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