JP2007522570A - Rfidラベルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1.RFIDチップのアンテナは枚葉紙上の複数のパネルに印刷される。
2.個々のパネルはパンチング又は切断されて個別に分けられる。
3.個々のパネルは同じ方向でまとめられている。
4.個々のパネル又はパネルブロックの上に発振回路又はチップが半田付け又は接着される。
Claims (34)
- 印刷手法を用いたRFIDラベルの製造方法であって、
機能のために必要なアンテナ及び発振回路の少なくとも一つの部分が、枚葉紙オフセット印刷により被印刷物につけられることを特徴とする製造方法。 - 導線の印刷のために導電性ペースト又は印刷インキが用いられることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 導電性印刷インキが、金属粉を含むインキであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。
- 導電性インキにカーボンブラック又は炭素繊維が含まれていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。
- インキ着けが、グリッパ輸送装置を備える枚葉紙オフセット機内で行われることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。
- インキ着けが、ウェブオフセット機内で行われることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。
- アンテナ/発振回路の構成部品が枚葉紙裏面に装着され、その後、該枚葉紙が方向転換装置内で裏返されることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- アンテナ/発振回路の構成部品の印刷後、保護コート又は保護インキが塗布されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 保護コート又は保護インキが、枚葉紙オフセット印刷装置を介して伝達されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 保護コートが、チャンバドクターブレード及びアニロックスローラを備えるフレキソ印刷装置を介して伝達されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 保護コートが、2ロールのフレキソ印刷装置を介して塗布されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 印刷手法を用いたRFIDラベル製造方法であって、
機能のために必要なアンテナ及び発振回路の少なくとも一つの部品が、直接的に又は間接的に凸版印刷版によりつけられることを特徴とする方法。 - 凸版印刷版が、枚葉紙印刷機又はウェブ印刷機の版胴に張られており、被印刷物へのインキ伝達がゴム胴を介して間接的に行われることを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 凸版印刷版が、枚葉紙印刷機又はウェブ印刷機内で被印刷物に直接接触することを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 凸版印刷版が印刷機内に備えられており、この印刷機内にオフセット印刷装置も含まれていることを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の方法。
- 被印刷物が繊維材であることを特徴とする請求項1又は請求項12に記載の方法。
- 被印刷物がフィルムであることを特徴とする請求項1又は請求項12に記載の方法。
- 被印刷物が、天然繊維及び/又は合成繊維で織られた織物であることを特徴とする請求項1又は請求項12に記載の方法。
- インキを染み込ませる被印刷物に、染み込み特性を低下させるプリコート、下塗り、又はニス又はプリプリント・インキによる予備印刷が行われることを特徴とする請求項1又は請求項12に記載の方法。
- プリコート、下塗り又は予備印刷が、直接的な凸版印刷装置により行われることを特徴とする請求項19に記載の方法。
- プリコート、下塗り又はプリプリント・インキが凸版印刷版によりゴム胴を介して間接的に塗布されることを特徴とする請求項19に記載の方法。
- プリコート、下塗り又はプリプリント・インキが、オフセット印刷装置を介して塗布されることを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 容量性エレメント(コンデンサ)を製造するために、2本の線がある区間で隣接して印刷され、短い方の線の両端で2本が互いに接続されることを特徴とする請求項1又は請求項12に記載の方法。
- 最初に容量性エレメント(コンデンサ)を製造するために、基本線が印刷され、次に、請求項1又は請求項12に記載の方法で部分的に絶縁体が印刷され、次に第3の作業工程において、対向する線が請求項1又は請求項12に記載の方法で印刷されることを特徴とする請求項1又は請求項12に記載の方法。
- RFIDラベルのためのアンテナ又は発振回路部品の製造が、枚葉紙上に配分された複数のパネルで行われることを特徴とする請求項1〜24のいずれか一項に記載の方法。
- RFIDラベルのためのアンテナ又は発振回路部品の製造が、枚葉紙上に配分された、包装材又は包装材部分のための複数のパネル内においてそれぞれ行われることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- RFIDラベルのためのアンテナ又は発振回路部品の製造が、枚葉紙上に配分された、個々のRFIDラベル用の複数のパネル内においてそれぞれ行われることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 枚葉紙のパネルが互いに切り離されることを特徴とする請求項25〜27のいずれか一項に記載の方法。
- 枚葉紙のパネルがブロックごとに切り離されることを特徴とする請求項28に記載の方法。
- 枚葉紙のパネルが一つ一つ互いに切り離されることを特徴とする請求項28に記載の方法。
- RFIDラベル用の発振回路又はチップが、個々に分離されたパネル又はパネルブロックに、パネルの方向を同一にして装着されることを特徴とする請求項25〜請求項30のいずれか一項に記載の方法。
- RFIDラベル用の発振回路又はチップが、包装材につけられたパネルに装着されることを特徴とする請求項25〜請求項30のいずれか一項に記載の方法。
- RFIDラベル用の発振回路又はチップの装着が、包装材製造時、たとえば折りたたみボックス接着機内で行われることを特徴とする請求項32に記載の方法。
- RFIDラベル用の発振回路又はチップの装着が、包装材充填時、たとえば充填ステーション内で行われることを特徴とする請求項32に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004007457A DE102004007457A1 (de) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | Verfahren zur Herstellung von RFID Etiketten |
PCT/EP2005/001051 WO2005086087A1 (de) | 2004-02-13 | 2005-02-03 | Applikation von rfid-chips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007522570A true JP2007522570A (ja) | 2007-08-09 |
Family
ID=34813400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006552509A Pending JP2007522570A (ja) | 2004-02-13 | 2005-02-03 | Rfidラベルの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090017578A1 (ja) |
EP (1) | EP1716521B1 (ja) |
JP (1) | JP2007522570A (ja) |
DE (1) | DE102004007457A1 (ja) |
WO (1) | WO2005086087A1 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090507 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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