JPS63276191A - 導電性回路パタ−ンの製造方法 - Google Patents
導電性回路パタ−ンの製造方法Info
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- JPS63276191A JPS63276191A JP62109784A JP10978487A JPS63276191A JP S63276191 A JPS63276191 A JP S63276191A JP 62109784 A JP62109784 A JP 62109784A JP 10978487 A JP10978487 A JP 10978487A JP S63276191 A JPS63276191 A JP S63276191A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は安価で生産性の優れた導電性回路パターンの製
造方法であって、この製品は物体検知用に利用するのに
適している。
造方法であって、この製品は物体検知用に利用するのに
適している。
[従来技術]
従来より特定周波数に共振する共振回路タグを利用した
電子防護システムが実用化されているが、最近機密文書
の複製防止、または書籍等の著作権保護の立場から、こ
れら文書類の複写読取りの防止に利用することが試みら
れている。
電子防護システムが実用化されているが、最近機密文書
の複製防止、または書籍等の著作権保護の立場から、こ
れら文書類の複写読取りの防止に利用することが試みら
れている。
すなわち、文書類の少なくとも一部に特定周波数のシー
ト状の共振回路を存在させ、文書類が複製あるいは読取
り装置の一定領域内に接近した時に共振回路の検知手段
を協えた装置の複製、読取り動作の一部または全てを停
止させようとするものである。
ト状の共振回路を存在させ、文書類が複製あるいは読取
り装置の一定領域内に接近した時に共振回路の検知手段
を協えた装置の複製、読取り動作の一部または全てを停
止させようとするものである。
従来、この種の回路パターンを作製するには、まず厚さ
25〜50μ…の絶縁性フィルムの両面にアルミニウム
等の導電性金属の箔をラミネートし、所望の回路パター
ンにしたがってレジストを印刷した後、エツチングによ
り不要の導体箔を除去する方法が採用されていた。
25〜50μ…の絶縁性フィルムの両面にアルミニウム
等の導電性金属の箔をラミネートし、所望の回路パター
ンにしたがってレジストを印刷した後、エツチングによ
り不要の導体箔を除去する方法が採用されていた。
この方法ではラミネート、レジスト印刷、エツチングと
いう多工程が必要であり、生産コストの上昇tよ避けら
れなかった。
いう多工程が必要であり、生産コストの上昇tよ避けら
れなかった。
また、パターン精度も不七分であり、製品の歩留り率、
検知精度等にも問題を生じていた。
検知精度等にも問題を生じていた。
[目 的]
本発明は従来技術の上記問題点を解決し、安価で生産性
の優れた精度のよい導電性回路パターンの’!4造方決
方法供しようとするものである。
の優れた精度のよい導電性回路パターンの’!4造方決
方法供しようとするものである。
[溝 成]
上記目的を達成するための本発明の構成は、絶縁性フィ
ルムの両面に所望の導電性回路を印刷により形成する工
程と、その両面の導電性回路の上に粘着層を形成する工
程と、前記粘着層の一方の上に保護部材を設ける工程と
、前記粘着層の他の一方を基体に貼付する工程からなる
導電性回路パターンの製造方法である。
ルムの両面に所望の導電性回路を印刷により形成する工
程と、その両面の導電性回路の上に粘着層を形成する工
程と、前記粘着層の一方の上に保護部材を設ける工程と
、前記粘着層の他の一方を基体に貼付する工程からなる
導電性回路パターンの製造方法である。
本発明の方法で製造される導電性回路パターンを図面を
参照して具体的に説明すると、第1図は本発明に係わる
導電性回路パターンの断面図を示す。1は基体、2は導
電性回路、3は絶縁性フィルム、4は粘着層、5は保護
部材でおる。導電性回路2はその一部において絶縁性フ
ィルム3を破壊して表側と裏側のL1コンデンサC1及
び損失抵抗Rの並列回路である。
参照して具体的に説明すると、第1図は本発明に係わる
導電性回路パターンの断面図を示す。1は基体、2は導
電性回路、3は絶縁性フィルム、4は粘着層、5は保護
部材でおる。導電性回路2はその一部において絶縁性フ
ィルム3を破壊して表側と裏側のL1コンデンサC1及
び損失抵抗Rの並列回路である。
このような共振回路は、おる特定周波数帯域の電磁波に
対して共振し、そのエネルギーの一部を吸収する。この
性質を利用して物体の存在を検知するためのシステムが
考案されている。すなわちこのにうな共振回路の形成さ
れたシール或いはタグを物品に取り付ける。
対して共振し、そのエネルギーの一部を吸収する。この
性質を利用して物体の存在を検知するためのシステムが
考案されている。すなわちこのにうな共振回路の形成さ
れたシール或いはタグを物品に取り付ける。
共振回路の共振周波数を含む一定範囲内で周波数変調さ
れた電磁波を発信器より発信し、反則波を受信器で受信
するシステムを用意し、上記シール或いはタグの取り付
けられた物品をこのシステムの作動領域内に持ち込むと
、上述の原理により発信器より発信された電磁波は共振
回路により、共振周波数帯域のエネルギーを一部吸収さ
れる。したがって受信器で受けた反射波のエネルギーレ
ベルを各周波帯域ごとに測定すれば、前記共j膜回路の
存在、したがってシール或いはタグの取りつけられた物
品の存在を検知することができる。
れた電磁波を発信器より発信し、反則波を受信器で受信
するシステムを用意し、上記シール或いはタグの取り付
けられた物品をこのシステムの作動領域内に持ち込むと
、上述の原理により発信器より発信された電磁波は共振
回路により、共振周波数帯域のエネルギーを一部吸収さ
れる。したがって受信器で受けた反射波のエネルギーレ
ベルを各周波帯域ごとに測定すれば、前記共j膜回路の
存在、したがってシール或いはタグの取りつけられた物
品の存在を検知することができる。
次に本発明による導電性回路パターンの製造方法を説明
する。まず、絶縁性フィルム30両面に導電性回路2を
印刷する。絶縁性フィルム3としてはポリエチレンテレ
フタレート、アセテート、ポリプロピレン、ナイロンな
どの高分子フィルムを用いることができ、厚さは25〜
50μ…程度が適している。印刷時のインクの密着性を
改良するためにフレーム処理或いはコロナ放電処理が行
われることもめる。導電回路2の形成は導電性インクを
前記絶縁性フィルム3の両面にスクリーン印刷やオフセ
ット印刷等により行われる。
する。まず、絶縁性フィルム30両面に導電性回路2を
印刷する。絶縁性フィルム3としてはポリエチレンテレ
フタレート、アセテート、ポリプロピレン、ナイロンな
どの高分子フィルムを用いることができ、厚さは25〜
50μ…程度が適している。印刷時のインクの密着性を
改良するためにフレーム処理或いはコロナ放電処理が行
われることもめる。導電回路2の形成は導電性インクを
前記絶縁性フィルム3の両面にスクリーン印刷やオフセ
ット印刷等により行われる。
導電性インクとしては0.01〜0.1μm程度の微粉
末状金属(ASSCLJ、AI ) 、金属酸化物(A
CJO,SnO2、In203)、グラファイト、カー
ボンなどをワニス及び溶剤中に分散させたものを用いる
ことができる。
末状金属(ASSCLJ、AI ) 、金属酸化物(A
CJO,SnO2、In203)、グラファイト、カー
ボンなどをワニス及び溶剤中に分散させたものを用いる
ことができる。
具体例としては、
カーボン 10wt%メチルメタク
リレート溶液 (固形分40wt%) 50wt% ブチルセロソルブ 40wt%なる組成物、
あるいは 銀粉 57wt%メチルメタク
リレート溶液 20wt%トルエン
23wt%の組成の物が低湿乾燥タイプの導電性イ
ンクとして用いられる。
リレート溶液 (固形分40wt%) 50wt% ブチルセロソルブ 40wt%なる組成物、
あるいは 銀粉 57wt%メチルメタク
リレート溶液 20wt%トルエン
23wt%の組成の物が低湿乾燥タイプの導電性イ
ンクとして用いられる。
更に、前記導電性インクの成分としてグラフト化したカ
ーボンブラックを用いるとよい。
ーボンブラックを用いるとよい。
本発明で用いるグラフト化したカーボンブラックは、カ
ーボンブラックの表面にポリマーがグラフト化されたも
のであり、例えば、カーボンブラックの存在下、N−ビ
ニルカルバゾールをカチオン重合によりグラフト化させ
る方法あるいはカーボンブラックの存在下、メチルメタ
アクリル酸、スチレン、イソプレン等の七ツマ−をアニ
オン手合によりグラフト化させる方法等により容易に製
造することができる。
ーボンブラックの表面にポリマーがグラフト化されたも
のであり、例えば、カーボンブラックの存在下、N−ビ
ニルカルバゾールをカチオン重合によりグラフト化させ
る方法あるいはカーボンブラックの存在下、メチルメタ
アクリル酸、スチレン、イソプレン等の七ツマ−をアニ
オン手合によりグラフト化させる方法等により容易に製
造することができる。
例えばN−ビニルカルバゾールをグラフト化したカーボ
ンブラックは、トルエン溶媒中でカーボンブラツとN−
ビニルカルバゾールを攪拌しながら重合させ、jqられ
る生成物をトルエンで希釈し、次いでアルコール中に注
ぎ未反応物を分離することによって得られる。
ンブラックは、トルエン溶媒中でカーボンブラツとN−
ビニルカルバゾールを攪拌しながら重合させ、jqられ
る生成物をトルエンで希釈し、次いでアルコール中に注
ぎ未反応物を分離することによって得られる。
導電性インクの比抵抗が比較的高い場合は回路を厚く、
例えば20〜50μm程度にする必要があるのでスクリ
ーン印刷が適している。
例えば20〜50μm程度にする必要があるのでスクリ
ーン印刷が適している。
次に導電性回路の上に粘着層4を形成する。
粘着層4の材料としてはポリビニルピロリドン、アクリ
ル酸エステルエマルジョン、ビニルメチルエーテル−無
水マレイン酸エマルジョンなどが用いられる。なお、場
合によっては導電性回路2と粘着層4との間に保護層を
設けることもできる。
ル酸エステルエマルジョン、ビニルメチルエーテル−無
水マレイン酸エマルジョンなどが用いられる。なお、場
合によっては導電性回路2と粘着層4との間に保護層を
設けることもできる。
粘着層4の片側に基体1を、また他の片側に保護部材5
を接着する。基体1は紙、樹脂フィルム、プラスチック
仮などの一定強度を有するものであり、保護部材5は同
じく紙、樹脂フィルムなどである。保護部材5は剥離紙
であってもよい。
を接着する。基体1は紙、樹脂フィルム、プラスチック
仮などの一定強度を有するものであり、保護部材5は同
じく紙、樹脂フィルムなどである。保護部材5は剥離紙
であってもよい。
以上の製造工程においてはロール状のベースフィルムを
用い連続プロセスで生産することにより、極めて低コス
トで大量に製造することができる。
用い連続プロセスで生産することにより、極めて低コス
トで大量に製造することができる。
このように作成された導電性回路の設けられたシール或
いはタグは種々の物品に貼付されて、盗難防止用として
利用されたり、機密書類の複写防止システムに利用する
ことができる。また導電性パターン2を透明導電性イン
クで形成することも可能であるので、更に幅広い分野へ
の応用が期待される。
いはタグは種々の物品に貼付されて、盗難防止用として
利用されたり、機密書類の複写防止システムに利用する
ことができる。また導電性パターン2を透明導電性イン
クで形成することも可能であるので、更に幅広い分野へ
の応用が期待される。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。なお
実施例に記載の各成分の聞(部)は重量部である。
実施例に記載の各成分の聞(部)は重量部である。
実施例1
導電性インクの組成
アクリル酸エステルグラフト化
カーボンブラック
(残有工業■lIc−501−P) 5.5部炭酸カ
ルシウム 35.0部エチルヒドロキシエ
チルセルロース 5.0部 ロジンのペンタエリスリトールエステル10.0部 ミネラルスピリット 20.0部ソルベント
24.5部厚さ25μmのポリエチレ
ンフィルムの両面に上記処方により調整したスクリーン
印刷用インキを用いて、第3図に示す導電性回路を相対
するようにして300メツシユのスクリーンを用いて導
電、性回路パターンを作成した。
ルシウム 35.0部エチルヒドロキシエ
チルセルロース 5.0部 ロジンのペンタエリスリトールエステル10.0部 ミネラルスピリット 20.0部ソルベント
24.5部厚さ25μmのポリエチレ
ンフィルムの両面に上記処方により調整したスクリーン
印刷用インキを用いて、第3図に示す導電性回路を相対
するようにして300メツシユのスクリーンを用いて導
電、性回路パターンを作成した。
実施例2
実施例1のグラフト化カーボンブラックをアクリル酸エ
ステルグラフト化カーボンブラック(残有工業■製GP
T−511−P )に代える以外は上記実施例1と同時
にして第3図に示すパターンの導電性回路2を作成した
。
ステルグラフト化カーボンブラック(残有工業■製GP
T−511−P )に代える以外は上記実施例1と同時
にして第3図に示すパターンの導電性回路2を作成した
。
上記実施例1および2により作成された導電性回路パタ
ーンを用いて第5図に示す電磁波の発信を行ったところ
第6図に示す共振が11られた。
ーンを用いて第5図に示す電磁波の発信を行ったところ
第6図に示す共振が11られた。
次に使用に際しては導電性パターンの上に粘着層4を形
成する。粘着層4の材料としてはポリビニルピロリドン
、アクリル酸エステルエマルジョン、ビニルメチルニー
デル−無水マレイン酸エマルジョンなどが用いられる。
成する。粘着層4の材料としてはポリビニルピロリドン
、アクリル酸エステルエマルジョン、ビニルメチルニー
デル−無水マレイン酸エマルジョンなどが用いられる。
なお場合によっては導電性回路2と接着層4との間に保
護層を設けることもできる。粘着層4の片側に基体1を
、また伯の片側に保護部材5を接着する。 。
護層を設けることもできる。粘着層4の片側に基体1を
、また伯の片側に保護部材5を接着する。 。
以上、導電性回路を最初に絶縁性フィルムの両面に形成
し、保護部材あるいは基体を最後に貼付する方法につい
て説明したが、同じ構成の導電性回路パターンは他の方
法によっても製造できる。
し、保護部材あるいは基体を最後に貼付する方法につい
て説明したが、同じ構成の導電性回路パターンは他の方
法によっても製造できる。
その−例を第4図を参照して説明すると、まず、紙、樹
脂フィルム、プラスチック板等より成る基体1の表面に
導電性回路2を印刷する。基体1は絶縁性で、−窓以上
の機械的強度のあるものであれば何でもよい。印刷時の
インクの密着性を改良するために、フレーム処理あるい
はコロナ放電処理が行われることもある。導電性回路2
の形成は、導電性インクを前記基体1の表面にスクリー
ン印刷やオフセット印刷等により行われる。
脂フィルム、プラスチック板等より成る基体1の表面に
導電性回路2を印刷する。基体1は絶縁性で、−窓以上
の機械的強度のあるものであれば何でもよい。印刷時の
インクの密着性を改良するために、フレーム処理あるい
はコロナ放電処理が行われることもある。導電性回路2
の形成は、導電性インクを前記基体1の表面にスクリー
ン印刷やオフセット印刷等により行われる。
この導電性回路2の上に、絶縁層3を印刷する。絶縁層
3を形成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を適当な有機溶
媒に溶解したものが用いられる。例えばメチルメタクリ
レートのトルエン溶液等である。これ等を適当な厚さ、
例えば1〜20μm程度の厚さに印刷する。印刷の方法
は、絶縁層3の厚さにより適当なものを選ぶが、基本的
には導電性回路2と同じ方法でよい。絶縁層3の上には
再び導電性インクにより導電性回路2を形成し、最後に
保護層4を形成する。
3を形成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を適当な有機溶
媒に溶解したものが用いられる。例えばメチルメタクリ
レートのトルエン溶液等である。これ等を適当な厚さ、
例えば1〜20μm程度の厚さに印刷する。印刷の方法
は、絶縁層3の厚さにより適当なものを選ぶが、基本的
には導電性回路2と同じ方法でよい。絶縁層3の上には
再び導電性インクにより導電性回路2を形成し、最後に
保護層4を形成する。
保護層4としては絶縁層3と同じものを印刷してもよく
、あるいは導電性回路2が見えないように、不透明の絶
縁性インクを用いてもよい。場合によっては片面に粘着
層を設けたシール等を貼付することも可能である。要は
、基体1上に設けた導電性回路2を保護するために必要
な強度をもった絶縁性の材料でおれば何でもよい。
、あるいは導電性回路2が見えないように、不透明の絶
縁性インクを用いてもよい。場合によっては片面に粘着
層を設けたシール等を貼付することも可能である。要は
、基体1上に設けた導電性回路2を保護するために必要
な強度をもった絶縁性の材料でおれば何でもよい。
なお、導電性回路2と絶縁層3、基体1、保護層4との
間に、更に中間層を設けて、導電性インクの劣化を防止
することもできる。
間に、更に中間層を設けて、導電性インクの劣化を防止
することもできる。
上記製造工程では、ロール状のベースフィルムを用い、
連続法で生産することによって恒めて低コストで大量に
導電性回路パタLンを製造することができる。
連続法で生産することによって恒めて低コストで大量に
導電性回路パタLンを製造することができる。
[効 果]
以上説明したように、本発明の方法によって、導電性回
路パターンを簡単な方法で安価、かつ、高精度に製造す
ることができ、多方面にわたる物品検知システムに応用
することができる。
路パターンを簡単な方法で安価、かつ、高精度に製造す
ることができ、多方面にわたる物品検知システムに応用
することができる。
第1図は本発明の方法で製造される導電性回路パターン
の構成を説明するための断面の模式図、 第2図は上記導電性回路パターンの等何回路、 第3図は本発明の導電性回路パターンの一例の平面図、 第4図は参考例の導電性回路パターンの構成を説明する
断面の模式図である。 第5図は送信アンテナから発信される電磁波、 第6図は受信アンテナで受信される電磁波を示す。 1・・・基体、2・・・導電性回路、 3・・・絶縁性フィルム、4・・・粘着層、5・・・保
護部材、し・・・インダクタンス、C・・・コンデンサ
ー、R・・・損失抵抗。
の構成を説明するための断面の模式図、 第2図は上記導電性回路パターンの等何回路、 第3図は本発明の導電性回路パターンの一例の平面図、 第4図は参考例の導電性回路パターンの構成を説明する
断面の模式図である。 第5図は送信アンテナから発信される電磁波、 第6図は受信アンテナで受信される電磁波を示す。 1・・・基体、2・・・導電性回路、 3・・・絶縁性フィルム、4・・・粘着層、5・・・保
護部材、し・・・インダクタンス、C・・・コンデンサ
ー、R・・・損失抵抗。
Claims (4)
- (1)絶縁性フィルムの両面に所望の導電性回路を印刷
により形成する工程と、その両面の導電性回路の上に粘
着層を形成する工程と、前記粘着層の一方の上に保護部
材を設ける工程と、前記粘着層の他の一方を基体に貼付
する工程からなることを特徴とする導電性回路パターン
の製造方法。 - (2)導電性回路が回路要素として、インダクタ及びコ
ンデンサを含む特許請求の範囲(1)記載の導電性回路
パターンの製造方法。 - (3)導電性回路が特定周波数領域の電磁波に対して共
振し、そのエネルギーの一部を吸収する特許請求の範囲
(1)または(2)記載の導電性回路パターンの製造方
法。 - (4)導電性回路パターンがグラフト化したカーボンブ
ラックを含有している特許請求の範囲(1)ないし(3
)の何れかに記載の導電性回路パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62109784A JPS63276191A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 導電性回路パタ−ンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62109784A JPS63276191A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 導電性回路パタ−ンの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63276191A true JPS63276191A (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=14519133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62109784A Pending JPS63276191A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 導電性回路パタ−ンの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63276191A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001134732A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル |
JP2003085510A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触通信機能を有する紙製icカードと紙製icカード用基材およびゲーム用紙製icカード |
JP2006528803A (ja) * | 2003-08-01 | 2006-12-21 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Rfidラベルを製造する方法 |
JP2007522570A (ja) * | 2004-02-13 | 2007-08-09 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Rfidラベルの製造方法 |
JP2011014742A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Fujikura Ltd | 導電性ペースト及びメンブレン配線板 |
JP2011014743A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Fujikura Ltd | メンブレン配線板 |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP62109784A patent/JPS63276191A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001134732A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル |
JP2003085510A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触通信機能を有する紙製icカードと紙製icカード用基材およびゲーム用紙製icカード |
JP2006528803A (ja) * | 2003-08-01 | 2006-12-21 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Rfidラベルを製造する方法 |
JP2007522570A (ja) * | 2004-02-13 | 2007-08-09 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Rfidラベルの製造方法 |
JP2011014742A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Fujikura Ltd | 導電性ペースト及びメンブレン配線板 |
JP2011014743A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Fujikura Ltd | メンブレン配線板 |
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