CN101925257A - 印刷线路板的铜窗制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷线路板的铜窗制作方法，其包括采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。本发明提供的印刷线路板的铜窗制作方法，由于采用了对覆铜板进行无底片曝光和镭射加工之后再进行显影、蚀刻，提高了开设铜窗的精度，提高了产品良率。

Description

印刷线路板的铜窗制作方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板的制作方法，特别涉及印刷线路板的铜窗制作方法。
背景技术
印刷电路板是将零件与零件之间复杂的铜箔电路集中在一块基板上，以提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可缺少的基础零件。
由于印刷电路板的电路越趋复杂，使电路板表面所连接的元件不断增加，印刷电路的图形日趋高密度化，元件间的间距逐渐减小，使电路集成度不断提高。为增大电路板表面可利用面积，高密度互连(High DensityInterconnection，HDI)技术应运而生，进一步拓展了可利用空间而成为新的研发热点。
现有的HDI板开窗技术一般采用底片进行曝光、显影的方式将铜窗定位，再由蚀刻工艺将铜窗开出。但由于板子尺寸的变化，依现行的曝光作业只能以批的方式调整底片，这样每次调整须重新绘制底片，而且底片的尺寸胀缩不易掌控，HDI板层间对准易出现偏差，曝光过程的稳定性也比较差。
因而现有印刷线路板的开铜窗技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种印刷线路板的铜窗制作方法，能提高开铜窗精度。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
A、采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；
B、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；
C、采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；
D、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；
E、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；
F、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，在所述步骤A之前还包括：
采用清洗机对覆铜基板进行清洗。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，所述感光材料为感光干膜。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，所述镭射加工采用二氧化碳激光器。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，所述二氧化碳激光器发射的激光束的能量不低于7.0mj，波长为9.4mm，脉冲宽度小于30微秒，脉冲频率大于1000赫兹。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，镭射加工时采用外层线路板使用的定位孔进行定位。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，所述蚀刻步骤使用的蚀刻液为蚀铜液。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，所述蚀铜液为氯化铜溶液或双氧水。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，所述显影机采用的显影液为Na2CO3溶液。
所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其中，所述曝光机的能量为60mj/cm2
本发明提供的印刷线路板的铜窗制作方法，由于采用了对覆铜板进行无底片曝光和镭射加工之后再进行显影、蚀刻，提高了开设铜窗的精度，提高了产品良率。
附图说明
图1为本发明印刷线路板的铜窗制作的方法流程图；
图2为本发明镭射加工处理后的效果图；
图3为本发明铜窗制作完成后的效果图。
具体实施方式
本发明提供一种印刷线路板的铜窗制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的印刷线路板的铜窗制作方法，请参阅图1，该方法包括以下步骤：
S101、采用辘膜机在覆铜基板的表面上贴一层感光材料，供后续曝光程序使用，该感光材料为感光干膜或者感光油。如果基板只有一侧的表面上覆有铜箔则只需在该侧面上贴感光干膜，如果基板双面都覆有铜箔，则需要在这两个面上贴感光干膜。
S102、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；其中，曝光机的能量为60mj/cm2，曝光时间为10s，并且采用平行光进行照射。
如果依现行曝光作业只能以批的方式调整底片，基板的尺寸每次调整都须重新绘制底片，而本发明采用对基板进行无底片曝光处理的方式，不用考虑板子尺寸的变化和底片尺寸胀缩的问题，直接对覆铜板进行无底片曝光处理，提高了曝光过程的稳定性。
S103、采用镭射钻孔机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；所述镭射加工采用二氧化碳激光器，该镭射钻孔机对覆铜基板上的曝光部分进行镭射处理，形成预置线路图形。在镭射加工时采用外层线路板使用的定位孔进行定位，镭射加工后的效果如图2所示，镭射钻孔机的精度可达1mil(千分之一寸)，使铜窗定位精确。
本实施例中，所述二氧化碳激光器发射的激光束的能量不低于7.0mj，波长为9.4mm，脉冲宽度小于30微秒，脉冲频率大于1000赫兹。
S104、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理，溶解掉基板上未进行镭射加工的感光材料，使该部分的铜箔裸露出来。本步骤将镭射完成的半成品放入显影机中显影，显影液为Na2CO3溶液，其中，显影液的浓度为12％，温度为48℃，显影机作业线滚轮传送速度为2.0m/min，滚轮上方喷头喷出的显影液的压力为0.15MPa，滚轮下方喷头喷出的显影液的压力为0.1MPa。
S105、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；即：用蚀刻液去除显影处理后的裸露的铜箔，保留镭射加工的图形部分，从而形成需要的线路。本实施方式所用的蚀刻液为蚀铜液，譬如：氯化铜溶液或双氧水。其中，蚀刻液采用浓度为1.25％，温度为48℃的氯化铜溶液，蚀刻作业线滚轮传送速度为2.0m/min，滚轮上方喷头喷出的蚀铜液的压力为0.15MPa，滚轮下方喷头喷出的蚀铜液的压力为0.14MPa。
S106、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料，本实施例采用浓度为1-3％的NaOH溶液溶解留在基板上的感光材料，从而完成铜窗的制作。其中，脱膜液的温度为48℃，蚀刻作业线滚轮传送速度为2.0m/min，滚轮上方喷头喷出的显影液的压力为0.15MPa，滚轮下方喷头喷出的显影液的压力为0.14MPa。
本发明的铜窗制作方法提高了铜窗的定位精度，其效果如图3所示，其中，该方法在所述步骤S101之前还包括：
利用清洗机对覆铜基板进行化学清洗，除去铜箔表面的氧化物和垃圾，还可以粗化铜箔表面，增强铜箔表面与感光材料之间的结合力。
综上所述，本发明采用镭射钻孔机进行镭射加工，使铜窗定位的精度高，可避免底片的胀缩变化产生孔位精度不良及基板层间对位不准的问题，而且不用考虑因板子压合而产生的胀缩的问题，同时镭射钻孔机稳定性比曝光机的作业方式稳定很多，提高了产品良率。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
A、采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；
B、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；
C、采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；
D、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；
E、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；
F、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，在所述步骤A之前还包括：
采用清洗机对覆铜基板进行清洗。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，所述感光材料为感光干膜。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，所述镭射加工采用二氧化碳激光器。
5.根据权利要求4所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，所述二氧化碳激光器发射的激光束的能量不低于7.0mj，波长为9.4mm，脉冲宽度小于30微秒，脉冲频率大于1000赫兹。
6.根据权利要求1或4所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，镭射加工时采用外层线路板使用的定位孔进行定位。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，所述蚀刻步骤使用的蚀刻液为蚀铜液。
8.根据权利要求6所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，所述蚀铜液为氯化铜溶液或双氧水。
9.根据权利要求1所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，所述显影机采用的显影液为Na2CO3溶液。
10.根据权利要求1所述的印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，所述曝光机的能量为60mj/cm2。
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