CN109548297B - 一种柔性电路板拼版加工方法 - Google Patents
一种柔性电路板拼版加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109548297B CN109548297B CN201811632604.2A CN201811632604A CN109548297B CN 109548297 B CN109548297 B CN 109548297B CN 201811632604 A CN201811632604 A CN 201811632604A CN 109548297 B CN109548297 B CN 109548297B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- punching
- processing method
- makeup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品,包括以下步骤:备料;进行线路制作,在一整版基材上形成多个柔性电路板产品;进行第一次外形冲切,仅对需要贴合补强的区域进行冲切;备微粘膜;机贴补强;进行第二次外形冲切,沿各个柔性电路板产品的轮廓进行冲切;边料撕除,将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除,只保留柔性电路板产品在微粘膜上;检验及包装。采用本发明方法,可以提高了柔性电路板的贴合、检验及包装效率。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板领域,具体地涉及一种柔性电路板拼版加工方法。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板由于其材料及结构的特殊性,在其制作加工的过程中会贴合各自辅料,例如使用FPC需要贴合补强。传统的补强贴合都是FPC一次性冲切成单个后进行单个贴补强(工艺流程一),或者采用两次外形组合冲切,FPC为拼版状态下进行贴合补强(工艺流程二)。
传统的生产工艺存在如下两点不足:
1、采用工艺流程一时,通过一副模具直接冲切成型,成型后的产品为单个,产品单个状态下去贴补强,产品需要单个压合烘烤,生产效率低下。
2、采用工艺流程二时,通过两副模具冲切成型,虽然补强是在拼版状态下贴合,但是两次冲切后产品为单个状态,成品检验时需单个检验及单个包装出货,影响效率。
发明内容
本发明旨在提供一种柔性电路板拼版加工方法,以解决现有生产工艺存在效率低下的问题。为此,本发明采用的具体技术方案如下:
一种柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品,包括以下步骤:备料;进行线路制作,在一整版基材上形成多个柔性电路板产品;进行第一次外形冲切,仅对需要贴合补强的区域进行冲切;备微粘膜;机贴补强;进行第二次外形冲切,对各个柔性电路板产品外形的未冲切部分进行冲切;边料撕除,将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除,只保留柔性电路板产品在微粘膜上;检验及包装。
进一步地,还包括在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤,并且在边料撕除步骤中,具有SMT定位孔及自动化识别MARK点的边料保留。
更进一步地,在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤在线路制作的步骤之前或之后进行。
进一步地,线路制作包括以下步骤:贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。
进一步地,补强包括FR4补强或PI补强。
进一步地,微粘膜为PET微粘膜。
本发明采用上述技术方案,具有的有益效果是:采用本发明方法,补强可以在拼版状态下机贴,并且外形冲切后为拼版状态有利于成品检验同时可以直接包装出货,包装无需再手工摆放产品,提高了贴合、检验及包装效率。
附图说明
为进一步说明各实施例,本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本发明方法的流程图;
图2是第一次冲切柔性电路板拼版的示意图;
图3是备微粘膜后的柔性电路板拼版的示意图;
图4是贴补强后的冲切柔性电路板拼版的示意图;
图5是第二次冲切柔性电路板拼版的示意图;
图6是第二次冲切后的柔性电路板拼版的示意图;
图7是成品的柔性电路板拼版的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
参照图1-7,描述本发明的一种柔性电路板拼版加工方法。图7示出了成品的柔性电路板拼版1,该柔性电路板拼版1包括多个规则排列的柔性电路板产品11和边料,所述边料上具有SMT定位孔12及自动化识别MARK点13。该加工方法包括以下步骤:
100、备料;
根据待生产的柔性电路板拼版准备所需的基材,并对基材进行初步处理,该步骤为现有技术,这里不再进行详细描述。
200、进行线路制作
进行线路制作,以在一整版基材上形成多个柔性电路板产品。线路制作通常包括以下步骤:贴干膜(通过干膜机温度,速度,压力将铜箔表面粘附上有感光作用的干膜)----曝光(将设有产品图形的底片通过紫外光照射转移到贴有干膜的铜箔上,产生光聚合反应形成一种不溶于显影液的潜影图像)----显影(未曝光的干膜通过显影液中的Na2CO3发生皂化反应将其洗掉露出铜面,已曝光部份(发生光聚合反应部份)保留在铜面上形成一种清晰线路的过程)----蚀刻(利用蚀刻液的双氧水和盐酸溶液将显影后露出铜面的部份咬蚀掉留下PI,已曝光部份在干膜覆盖下的铜保留在板面上)----脱膜(将覆盖在铜箔表面的已曝光干膜通过强碱KOH退膜液除去,形成线路)。
300、增加SMT定位孔及自动化识别MARK点
在拼版边料上增加SMT定位孔12及自动化识别MARK点13并且该SMT定位孔12及自动化识别MARK点13一种保留在柔性电路板拼版上,这有利于下游客户进行自动化作业。
400、进行第一次外形冲切
采用第一副冲切模具对制作好线路的柔性电路板拼版进行第一次外形冲切,第一次外形冲切仅对需要贴合补强的区域14进行(如图2所示),以方便补强贴合。
500、备微粘膜
将微粘膜20贴合在经过第一次外形冲切后的柔性电路板拼版上(如图3所示),以保证后面第二外形冲切后产品仍保持整版状态。优选地,微粘膜为PET微粘膜。
600、机贴补强
采用机器对已贴合微粘膜的柔性电路板拼版上的各个柔性电路板产品进行自动化贴合补强30,如图4所示。由于补强是在整版状态下由机器自动进行的,贴合的质量和效率都得到提高。优选地,补强可以是PI补强或FR4补强等。
700、进行第二次外形冲切
采用第二副冲切模具对经过补强的柔性电路板拼版进行第二次外形冲切,第二次外形冲切针对第一次外形冲切时未冲切的产品外形部分15进行(如图5所示),以便于后续撕掉不需要的边料,从而得到各个柔性电路板产品。图6示出了经过第二次冲切后的柔性电路板拼版。
800、边料撕除
将各个柔性电路板产品11拼版处的边料撕除,只保留柔性电路板产品11和具有SMT定位孔12及自动化识别MARK点13的边料在微粘膜上,得到如图7所示的成品柔性电路板产品拼版1。
900、检验及包装
对经过步骤800得到的柔性电路板产品拼版1进行检验,并将合格的产品进行包装,以得到可以出货的产品。
应该理解,虽然在所示实施例中,增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤300在线路制作的步骤200之后进行;但增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤300也可以在线路制作的步骤200之前进行。在其它实施例中,增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤300也可以省略。
采用本发明方法,补强可以在拼版状态下机贴,并且外形冲切后为拼版状态有利于成品检验同时可以直接包装出货,包装无需再手工摆放产品,因此,提高了柔性电路板贴合、检验及包装效率。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化,均为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品,包括以下步骤:备料;进行线路制作,在一整版基材上形成多个柔性电路板产品;进行第一次外形冲切,仅对需要贴合补强的区域进行冲切;贴微粘膜,将微粘膜贴合在经过第一次外形冲切后的柔性电路板拼版上;机贴补强;进行第二次外形冲切,对各个柔性电路板产品外形的未冲切部分进行冲切;边料撕除,将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除,只保留柔性电路板产品在微粘膜上;检验及包装。
2.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,还包括在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤,并且在边料撕除步骤中,具有SMT定位孔及自动化识别MARK点的边料保留。
3.如权利要求2所述的柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤在线路制作的步骤之前或之后进行。
4.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,线路制作包括以下步骤:贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。
5.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,补强包括FR4补强或PI补强。
6.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法,其特征在于,微粘膜为PET微粘膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811632604.2A CN109548297B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种柔性电路板拼版加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811632604.2A CN109548297B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种柔性电路板拼版加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109548297A CN109548297A (zh) | 2019-03-29 |
CN109548297B true CN109548297B (zh) | 2020-03-24 |
Family
ID=65831160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811632604.2A Active CN109548297B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种柔性电路板拼版加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109548297B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110536543B (zh) * | 2019-08-29 | 2022-05-10 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性板补强片贴合方法 |
WO2021128160A1 (zh) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 柔性线路板 |
CN111770634B (zh) * | 2020-06-08 | 2022-04-29 | 上达电子(深圳)股份有限公司 | 一种fpc的制作方法 |
CN112770511B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-05-31 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 一种柔性线路板补强胶纸贴合方法 |
CN113395821A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-14 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005032223A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyang Electro Mechanics Co., Ltd. | Integrated structure for a flexible printed circuit boards and manufacturing method for the same |
CN101772271A (zh) * | 2010-02-02 | 2010-07-07 | 浙江龙威电子科技有限公司 | 挠性印刷电路板单面贴合补强方法 |
CN103731991A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-16 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种柔性线路板的钢片增强片的贴合方法及其治具和条贴钢片 |
CN105578728A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-11 | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 | 一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺 |
CN107027242A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-08-08 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种印制电路板外形加工方法 |
CN107770962A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-03-06 | 厦门弘信电子科技股份有限公司 | 柔性线路板ccd快速识别定位方法 |
CN108260279A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-07-06 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种电池fpc的制作方法、电池fpc |
CN108449880A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-08-24 | 珠海市凯诺微电子有限公司 | 柔性线路板覆盖膜贴合方法 |
CN108617074A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-10-02 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性线路板加工工艺 |
-
2018
- 2018-12-29 CN CN201811632604.2A patent/CN109548297B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005032223A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyang Electro Mechanics Co., Ltd. | Integrated structure for a flexible printed circuit boards and manufacturing method for the same |
CN101772271A (zh) * | 2010-02-02 | 2010-07-07 | 浙江龙威电子科技有限公司 | 挠性印刷电路板单面贴合补强方法 |
CN103731991A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-16 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种柔性线路板的钢片增强片的贴合方法及其治具和条贴钢片 |
CN105578728A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-11 | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 | 一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺 |
CN107027242A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-08-08 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种印制电路板外形加工方法 |
CN107770962A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-03-06 | 厦门弘信电子科技股份有限公司 | 柔性线路板ccd快速识别定位方法 |
CN108260279A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-07-06 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种电池fpc的制作方法、电池fpc |
CN108617074A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-10-02 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性线路板加工工艺 |
CN108449880A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-08-24 | 珠海市凯诺微电子有限公司 | 柔性线路板覆盖膜贴合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109548297A (zh) | 2019-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109548297B (zh) | 一种柔性电路板拼版加工方法 | |
CN109401663B (zh) | 一种硅胶垫双面贴胶制作工艺 | |
CN108848617B (zh) | 一种fpc手撕柄3m胶类的制作及组装工艺 | |
CN102413638A (zh) | 一种镂空板的线路制作方法 | |
US7225536B2 (en) | Precasting multi-layer PCB process | |
CN107889353B (zh) | 一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板的加工方法 | |
CN107683031B (zh) | 一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法 | |
CN104812178A (zh) | 具有分段式金手指的电路板的制作方法 | |
CN108124384A (zh) | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 | |
CN106658966A (zh) | 一种薄膜电阻内层蚀刻方法 | |
CN105799289A (zh) | 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法 | |
US10051747B2 (en) | Method for the production of a circuit board involving the removal of a subregion thereof | |
CN112822854A (zh) | 一种薄型单面柔性电路板的制作方法 | |
CN101782725A (zh) | 一种pcb板定位曝光装置及定位曝光方法 | |
JP4610749B2 (ja) | ラベル連続体の製造装置 | |
KR100730761B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조 | |
CN109769348B (zh) | 一种埋铜块板的制作工艺 | |
JP2000176897A (ja) | 抜き型および抜き型の製造方法 | |
CN110868798A (zh) | 一种柔性线路板补强预制板及柔性线路板补强结构的生产工艺 | |
JP5981680B1 (ja) | シートコイルの製造方法 | |
JP3233161B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
CN117528937A (zh) | 一种高效冲切多个柔性板单件的制作方法及柔性线路板 | |
KR101687393B1 (ko) | 피나클 금형을 이용한 프레스 가공 방식의 fpcb 제조 방법 | |
JP2013041963A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JPH0347595B2 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A method for making up flexible circuit board Effective date of registration: 20220207 Granted publication date: 20200324 Pledgee: Industrial Bank Limited by Share Ltd. Xiamen branch Pledgor: SUIWA HIGH TECHNOLOGY ELECTRONIC INDUSTRIES (XIAMEN) Co.,Ltd. Registration number: Y2022980001402 |