CN103280298A - 一种电感线圈及其激光切割制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电感线圈及其激光切割制造方法，电感线圈包括外表面设有绝缘涂层进行绝缘处理的上、下铜箔线圈、线圈层间的耐高温有机薄膜以及线圈外围包裹的磁性材料层。上、下铜箔线圈是采用激光光源切割实现线圈图案的是上、下铜箔线圈；绝缘涂层是耐高温涂层；磁性材料层是模压成型的磁性材料层，磁性材料是铁系金属合金软磁粉。激光切割制造方法包括激光切割上、下铜箔线圈和耐高温有机薄膜。电感线圈采用铜箔激光切割方式形成，可以通过调整线条宽度、厚度、线间距、线圈中柱等参数，原位形成线圈图案，较容易设计出目标特性规格。克服了现有电感线圈固定困难、开短路失效、端电极设计困难等弊端，更符合实现功率电感小型化、薄型化、低成本发展趋势。

Description

一种电感线圈及其激光切割制造方法

技术领域

本发明涉及线圈，特别是涉及一种电感线圈及其激光切割制造方法。

背景技术

现有传统一体成型电感线圈的制作方法，包括铜材冶金制铜线材、铜线材表面树脂绝缘处理、漆包铜线绕制线圈，极大的制约了制作效率。如中国专利CN101499360A公开的《电感器及其制造方法》，其电感器具有规定形状的磁体和埋设在磁体内的线圈，特征在于，线圈一体地具有：线圈用线材被卷绕为螺旋状的卷绕部分；分别设置在该卷绕部分的各个端部侧的两个引出部；连续设置在该引出部的端部侧、形成得宽度比该引出部宽的端子部，各引出部与各端子部的边界位于磁体内，各端子部的一部分露出于磁体的表面。线圈两引出端分别焊接在两端子上，填粉模压后，两端子弯折作为端电极，不能实现大批量自动化生产，生产效率低；由于缺少支撑和固定，绕制的线圈在粉料模压过程容易变形偏位；由于内部线圈与端电极非一体，是通过热压焊进行连接的，势必在产品制程或客户端使用过程中存在开路失效隐患；由于线材采用传统漆包膜绝缘工艺，绝缘层强度较低，在模压过程中，粉料颗粒的挤压会导致绝缘膜的破损，因此存在短路的风险。

又如美国专利US20100259353A1公开的《表面安装电感器的制作方法和表面安装电感器》，其电感内部为扁平漆包线绕制线圈，线圈安置在半固化磁芯上，线圈两引出端贴靠在磁芯外侧，然后盖上半固化磁片，热压成型，然后端头蘸附低温导电胶、电镀形成端电极，同样存在与中国专利CN101499360A所遇到的问题：线圈为单立品，且安置半固化磁芯和半固化片过程复杂，很难实现自动化生产；端电极处的设计也存在隐患，线圈安置的精度直接会影响到引出端贴靠磁芯外侧的效果，线圈安置的水平位置和旋转角度以及引出端的角度稍有偏差，引出端的露出面积和产品尺寸就较难控制，进而导致开路失效隐患和产品尺寸超差隐患；由于磁体采用铁系金属软磁，电导率大，端头电镀工艺也较难控制，会存在爬镀、磁体腐蚀等隐患；由于低温银胶与引出端粘结是通过银胶中树脂固化起到胶接效果，附着力较低，会造成客户端使用过程中贴片脱落失效隐患。

再如中国专利CN201435286Y公告的《一体成型电感器》，其特征在于：包括一线圈、两电极脚和一压粉成型制成的磁性实心体，该线圈镶嵌于该磁性实心体内，两电极脚的第一端部也镶嵌于磁性实心体内保持有电气间隙，两电极脚的第二端部伸出磁性实心体外折弯后紧贴于磁性实心体表面上；其中，该电极脚为薄板片状结构，电极脚第一端部两侧向外一体横向延伸出两限位臂，于其中一限位臂两侧一体折弯出两竖向夹片，于两竖向夹片之间形成一容纳槽，该线圈的两引脚分别被夹紧于该两电极脚的容纳槽中焊接电连接；且该限位臂、线圈引脚和竖向夹片都被填覆于磁性实心体内。其绕制线圈依次焊接在带装脚框上，便于实现粉料模压过程的自动化上料，但是，线圈绕制和脚框焊接仍耗费大量生产周期，与前述两专利一样，都存在线圈变形偏位、引出端焊接处开路失效隐患、模压过程中漆包薄膜破损造成的短路失效隐患。

综上所述，采用漆包铜线绕制线圈的传统一体成型电感工艺都存在线圈定位困难、较大开短路隐患、制作工艺复杂、生产周期长、成本高，以及难以实现自动化的缺陷。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种电感线圈。

本发明所要解决的另一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种电感线圈的激光切割制造方法。

本发明的电感线圈技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种电感线圈，包括外表面设有绝缘涂层进行绝缘处理的上铜箔线圈、下铜箔线圈、设置在上铜箔线圈、下铜箔线圈层间的耐高温有机薄膜，以及上铜箔线圈、下铜箔线圈外围包裹的磁性材料层，所述上铜箔线圈、下铜箔线圈通过连接点导通。

这种电感线圈的特点是：

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈是采用激光光源切割实现线圈图案的上铜箔线圈、下铜箔线圈。

所述绝缘涂层是耐高温涂层。

所述磁性材料层是模压成型的磁性材料层，以形成电感本体，所述磁性材料是铁系金属合金软磁粉，是铁硅铬(FeSiCr)合金粉、铁镍50(FeNi50)合金粉、羰基铁粉、坡莫合金(MPP)粉、非晶合金粉、纳米晶合金粉中的一种。

本发明的电感线圈技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述铜箔是紫铜箔和黄铜箔中的一种。

优选的是，所述铜箔是紫铜箔。

所述铜箔是厚度为0.05mm～1.00mm的铜箔。

优选的是，所述铜箔是厚度为0.05mm～0.30mm的铜箔。

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈根据实际制作需求及产品性能要求制作，上铜箔线圈、下铜箔线圈的形状可以任意变换，其形状是圆形、方形、跑道形和椭圆形中的一种。

优选的是，所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的形状是圆形和方形

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的线间距为0.01mm～0.20mm。

优选的是，所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的线间距为0.05mm～0.10mm。

所述激光光源是激光切割精度为±0.005mm、功率为0.5W～20W的激光光源。

所述激光光源是固体激光光源、气体激光光源、液体激光光源和半导体激光光源中的一种。

优选的是，所述激光光源是固体激光光源。

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈通过连接点导通，是通过焊接预置连接点导通。

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的焊接预置连接点的面积为0.0001mm²～0.0030mm²，以保证焊接的可靠性。

所述焊接预置连接点与其毗邻的线圈弧的安全距离为0.5mm～1.0mm，以避免焊接作用对连接点毗邻线圈的负面影响。

所述焊接预置连接点是超声波焊接预置连接点、电阻焊接预置连接点和激光焊接预置连接点中的一种。

优选的是，所述焊接预置连接点是超声波焊接预置连接点。

所述耐高温有机薄膜是厚度为0.02mm～0.10mm的耐高温有机薄膜，所述耐高温的温度至少为400℃。

所述耐高温有机薄膜是聚四氟乙烯薄膜、环氧树脂浸渍纤维薄膜和聚酰亚胺薄膜中的一种。

优选的是，所述耐高温有机薄膜是聚四氟乙烯薄膜。

所述耐高温涂层是深圳晶材化工有限公司出品的型号为JC-304的金属专用耐磨防护剂制作的耐高温透明保护涂层，所述耐高温透明保护涂层是在铜箔表面形成的致密光滑的耐高温透明保护涂层。

优选的是，所述磁性材料是市售的水雾化法制得的粒径为5μm～15μm的铁硅铬(FeSiCr)合金粉。

本发明的电感线圈的激光切割制造方法技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种电感线圈的激光切割制造方法，包括以下步骤：

1)激光切割上铜箔线圈、下铜箔线圈；

2)激光切割耐高温有机薄膜；

3)上铜箔线圈、耐高温有机薄膜、下铜箔线圈定位组合；

4)焊接上铜箔线圈、下铜箔线圈的连接点；

5)在上铜箔线圈、下铜箔线圈的外表面制作耐高温涂层；

6)模压成型外围磁性材料层；

7)切脚、折脚、整脚。

这种电感线圈的激光切割制造方法的特点是：

所述步骤1)是在安装有激光光源的激光切割平台上对厚度为0.05mm～0.30mm的整张铜箔按照设计的线圈图案进行激光切割，分别制作上铜箔线圈、下铜箔线圈，在整张铜箔平面上均匀平铺有线圈图案、铜箔定位孔和连接点。

所述步骤2)是在安装有激光光源的激光切割平台上对厚度为0.02mm～0.10mm的整张聚四氟乙烯薄膜按照设计的耐高温隔离层图案进行激光切割，制作设置在上铜箔线圈、下铜箔线圈层间的耐高温有机薄膜，在整张聚四氟乙烯薄膜平面上均匀平铺有耐高温有机薄膜图案和薄膜定位孔。

所述步骤3)是将激光切割后的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈通过铜箔定位孔、薄膜定位孔进行定位组合，定位组合后采用等静压机以压力200MPa～300MPa压平。

所述步骤4)是采用超声波焊接机对压平后的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈的组合物中的上铜箔线圈、下铜箔线圈的连接点进行焊接，再在安装有激光光源的激光切割平台上对焊接后的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈的组合物进行激光切割，切除耐高温有机薄膜的残余部分。

所述步骤5)是采用金属专用耐磨防护剂对切除耐高温有机薄膜的残余部分的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈的组合物进行浸渍或喷涂处理，然后在烘箱中在温度180℃～200℃下烘烤1h～2h，在上铜箔线圈和下铜箔线圈的外表面均匀覆盖厚度为15μm～50μm的耐高温涂层。

所述步骤6)的模压成型外围磁性层有以下子步骤：

6·1)在未嵌有上铜箔线圈、下铜箔线圈的模穴中第一次均匀平铺金属软磁粉料，采用粉末成型机预压形成下方设定形状的磁性层，粉末成型机的预压成型压强为100Mpa～300Mpa；

6·2)将步骤5)制作的半成品置于粉末成型用模具母型和嵌有上铜箔线圈、下铜箔线圈的模穴中，在模穴中第二次均匀平铺金属软磁粉料，采用粉末成型机模压成外围磁性材料层，粉末成型机的压粉成型压强为600Mpa～1000Mpa；

6·3)将模压成型的外围磁性材料层从模具母型和嵌有上铜箔线圈、下铜箔线圈的模穴中取出，置于烘箱中在温度120℃～150℃下烘烤1h～3h。

所述步骤7)的切脚是将步骤6)后的半成品置于安装有激光光源的激光切割平台，对端子处进行切割，形成一个个包括电极端子和电极槽的单品。

所述步骤7)的折脚是将包括电极端子和电极槽的单品的电极端子折进相应的电极槽内。

所述步骤7)的整脚是将电极槽中的电极端子压平，最终制造出成品。

本发明的电感线圈的激光切割制造方法技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述铜箔是紫铜箔和黄铜箔中的一种。

优选的是，所述铜箔是紫铜箔。

所述铜箔是厚度为0.05mm～1.00mm的铜箔。

优选的是，所述铜箔是厚度为0.05mm～0.30mm的铜箔。

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈根据实际制作需求及产品性能要求制作，上铜箔线圈、下铜箔线圈的形状可以任意变换，其形状是圆形、方形、跑道形和椭圆形中的一种。

优选的是，所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的形状是圆形和方形。

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的线间距为0.01mm～0.20mm。

优选的是，所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的线间距为0.05mm～0.10mm。

所述激光光源是激光切割精度为±0.005mm、功率为0.5W～20W的激光光源。

所述激光光源是固体激光光源、气体激光光源、液体激光光源和半导体激光光源中的一种。

优选的是，所述激光光源是固体激光光源。

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈通过连接点导通，是通过焊接预置连接点导通。

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的焊接预置连接点的面积为0.0001mm²～0.0030mm²，以保证焊接的可靠性。

所述焊接预置连接点与其毗邻的线圈弧的安全距离为0.5mm～1.0mm，以避免焊接作用对连接点毗邻线圈的负面影响。

所述焊接预置连接点是超声波焊接预置连接点、电阻焊接预置连接点和激光焊接预置连接点中的一种。

优选的是，所述焊接预置连接点是超声波焊接预置连接点。

所述耐高温有机薄膜是厚度为0.02mm～0.10mm的耐高温有机薄膜，所述耐高温的温度至少为400℃。

所述耐高温有机薄膜是聚四氟乙烯薄膜、环氧树脂浸渍纤维薄膜和聚酰亚胺薄膜中的一种。

优选的是，所述耐高温有机薄膜是聚四氟乙烯薄膜。

所述绝缘涂层是耐高温涂层。

所述耐高温涂层是深圳晶材化工有限公司出品的型号为JC-304的金属专用耐磨防护剂制作的耐高温透明保护涂层，所述耐高温透明保护涂层是在铜箔表面形成的致密光滑的耐高温透明保护涂层。

所述磁性材料层是模压成型的磁性材料层，以形成电感本体，所述磁性材料是铁系金属合金软磁粉，是铁硅铬(FeSiCr)合金粉、铁镍50(FeNi50)合金粉、羰基铁粉、坡莫合金(MPP)粉、非晶合金粉、纳米晶合金粉中的一种。

优选的是，所述磁性材料是市售的水雾化法制得的粒径为5μm～15μm的铁硅铬(FeSiCr)合金粉。

本发明与现有技术相比的有益效果是：

本发明的电感线圈采用铜箔激光切割方式形成，可以通过调整线条宽度、厚度、线间距、线圈中柱等参数，原位形成线圈图案，较容易设计出目标特性规格；端电极与内电极一体，极大的简化了内电极与端电极的连接处理和端电极处理工艺。作为内外电极铜箔线圈在模具中更易定位和固定，显著缩小了磁性材料模压过程中对线圈的负面影响，如线圈偏位、变形等不良，采用耐高温涂层对铜箔线圈绝缘处理，明显减少了产品的开短路隐患。克服了传统一体成型电感线圈及其制作方法存在的线圈固定困难、开短路失效、端电极设计困难等弊端，更适用于实现功率电感小型化、薄型化、低成本发展趋势。本发明的电感制造方法便于实现自动化大批量生产。本发明的电感线圈适用于数码相机、手机、计算机、电视机、机顶盒、游戏机、汽车电子，以及发光二极管照明等电子产品。

附图说明

图1是采用本发明具体实施方式的圆形铜箔线圈制作的电感线圈示意图；

图2是采用本发明具体实施方式的方形铜箔线圈制作的电感线圈示意图；

图3是本发明具体实施方式的上铜箔线圈、绝缘薄膜、下铜箔线圈对位组合示意图；

图4是本发明具体实施方式的经过后处理的铜箔线圈示意图；

图5是本发明具体实施方式的铜箔线圈外围磁性层第一次粉料预压后示意图；

图6是本发明具体实施方式的铜箔线圈外围安置在模具后示意图；

图7是本发明具体实施方式的铜箔线圈外围磁性层第二次填粉示意图；

图8是本发明具体实施方式的磁性材料成型后的半成品透视图；

图9是本发明具体实施方式的磁性材料成型后的半成品外观图；

图10是本发明具体实施方式的端电极切脚后的半成品示意图；

图11是本发明具体实施方式的端电极折脚后的半成品示意图；

图12是本发明具体实施方式的端电极整脚后的半成品示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式并对照附图对本发明进行说明。

一种如图1～12所示的电感线圈，包括外表面设有绝缘涂层进行绝缘处理的上铜箔线圈11、下铜箔线圈31、设置在上铜箔线圈11、下铜箔线圈31层间的耐高温有机薄膜2，以及上铜箔线圈11、下铜箔线圈31外围包裹的磁性材料层7，上铜箔线圈11、下铜箔线圈31通过面积为0.0010mm²的上线圈焊接预置连接点13和下线圈焊接预置连接点33采用超声波焊接导通，以保证焊接的可靠性。图1、2中的焊接区域10是上铜箔线圈11、下铜箔线圈31的连接点。上线圈焊接预置连接点13和下线圈焊接预置连接点33与其毗邻的线圈弧的安全距离为0.8mm，以避免焊接作用对连接点毗邻线圈的负面影响。

上铜箔线圈11、下铜箔线圈31采用切割精度为±0.005mm、功率为0.5W～20W的固体激光光源切割实现线圈图案。

绝缘涂层是深圳晶材化工有限公司出品的型号为JC-304的金属专用耐磨防护剂制作的耐高温透明保护涂层，是在铜箔表面形成的致密光滑的耐高温透明保护涂层。

磁性材料层7是模压成型的磁性材料层，以形成电感本体，磁性材料是市售的水雾化法制得的粒径为5μm～15μm的铁硅铬(FeSiCr)合金粉。

上铜箔线圈11、下铜箔线圈31根据实际制作需求及产品性能要求制作，上铜箔线圈11、下铜箔线圈31的形状是圆形和方形。

上铜箔线圈11、下铜箔线圈31的线间距为0.10mm。

耐高温有机薄膜2是厚度为0.05mm的耐高温聚四氟乙烯薄膜，耐高温的温度至少为400℃。

本具体实施方式的电感线圈的激光切割制造方法，包括以下步骤：

1)激光切割上铜箔线圈11、下铜箔线圈31

在安装有固体激光光源的激光切割平台上对厚度为0.3mm的整张紫铜箔1、紫铜箔3按照设计的线圈图案进行激光切割，分别制作上铜箔线圈11、下铜箔线圈31，在整张紫铜箔1平面上均匀平铺有线圈图案、上铜箔定位孔12和上线圈焊接预置连接点13，在整张紫铜箔3平面上均匀平铺有线圈图案、下铜箔定位孔32和下线圈焊接预置连接点33；

2)激光切割耐高温有机薄膜2

在安装有固体激光光源的激光切割平台上对厚度为0.1mm的整张聚四氟乙烯薄膜2按照设计的耐高温隔离层图案进行激光切割，制作设置在上铜箔线圈11、下铜箔线圈31层间的耐高温有机薄膜，在整张聚四氟乙烯薄膜2平面上均匀平铺有耐高温有机薄膜图案21和薄膜定位孔22；

3)上铜箔线圈11、耐高温有机薄膜、下铜箔线圈31定位组合

将激光切割后的上铜箔线圈11、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈31通过上铜箔定位孔12、薄膜定位孔22、下铜箔定位孔32进行定位组合，定位组合后采用等静压机以压力200MPa～300MPa压平；

4)焊接上铜箔线圈11、下铜箔线圈31的连接点

采用超声波焊接机对压平后的上铜箔线圈11、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈31的组合物中的上线圈焊接预置连接点13、下线圈焊接预置连接点33进行焊接，再在安装有固体激光光源的激光切割平台上对焊接后的上铜箔线圈11、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈31的组合物进行激光切割，切除耐高温有机薄膜的残余部分；

5)在上铜箔线圈、下铜箔线圈的外表面制作耐高温涂层

采用深圳晶材化工有限公司出品的型号为JC-304的金属专用耐磨防护剂对切除耐高温有机薄膜的残余部分的上铜箔线圈11、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈31的组合物进行浸渍或喷涂处理，然后在烘箱中在温度180℃～200℃下烘烤1h～2h，在上铜箔线圈11和下铜箔线圈31的外表面均匀覆盖厚度为15μm～50μm的耐高温透明保护涂层；

6)模压成型外围磁性材料层

6·1)在未嵌有上铜箔线圈11、下铜箔线圈31的模穴中第一次均匀平铺铁硅铬(FeSiCr)合金粉，采用粉末成型机预压形成下方设定形状的磁性层，粉末成型机的预压成型压强为100Mpa～300Mpa；

6·2)将步骤5)制作的半成品置于粉末成型用模具母型和嵌有上铜箔线圈11、下铜箔线圈31的模穴中，在模穴中第二次均匀平铺铁硅铬(FeSiCr)合金粉，采用粉末成型机模压成外围磁性材料层7，粉末成型机的压粉成型压强为600Mpa～1000Mpa；

6·3)将模压成型的外围磁性材料层从模具母型和嵌有上铜箔线圈11、下铜箔线圈31的模穴中取出，置于烘箱中在温度120℃～150℃下烘烤1h～3h；

7)切脚、折脚、整脚。

切脚：将步骤6)后的半成品置于安装有固体激光光源的激光切割平台，对端子处进行切割，形成一个个包括电极端子8和电极槽9的单品；

折脚：将包括电极端子8和电极槽9的单品的电极端子8折进相应的电极槽9内；

整脚：将电极槽9中的电极端子8压平，最终制造出成品。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种电感线圈，包括外表面设有绝缘涂层进行绝缘处理的上铜箔线圈、下铜箔线圈、设置在上铜箔线圈、下铜箔线圈层间的耐高温有机薄膜，以及上铜箔线圈、下铜箔线圈外围包裹的磁性材料层，所述上铜箔线圈、下铜箔线圈通过连接点导通，其特征在于：

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈是采用激光光源切割实现线圈图案的上铜箔线圈、下铜箔线圈；

所述绝缘涂层是耐高温涂层；

所述磁性材料层是模压成型的磁性材料层，以形成电感本体，所述磁性材料是铁系金属合金软磁粉，是铁硅铬合金粉、铁镍50合金粉、羰基铁粉、坡莫合金粉、非晶合金粉、纳米晶合金粉中的一种。

2.如权利要求1所述的电感线圈，其特征在于：

所述铜箔是紫铜箔和黄铜箔中的一种；

所述铜箔是厚度为0.05mm～1.00mm的铜箔。

3.如权利要求1或2所述的电感线圈，其特征在于：

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈通过连接点导通，是通过焊接预置连接点导通；

所述上铜箔线圈、下铜箔线圈的焊接预置连接点的面积为0.0001mm²～0.0030mm²，以保证焊接的可靠性；

所述焊接预置连接点与其毗邻的线圈弧的安全距离为0.5mm～1.0mm，以避免焊接作用对连接点毗邻线圈的负面影响。

4.如权利要求3所述的电感线圈，其特征在于：

所述耐高温有机薄膜是厚度为0.02mm～0.10mm的耐高温有机薄膜，所述耐高温的温度至少为400℃；

所述耐高温有机薄膜是聚四氟乙烯薄膜、环氧树脂浸渍纤维薄膜和聚酰亚胺薄膜中的一种。

5.如权利要求4所述的电感线圈，其特征在于：

所述耐高温涂层是深圳晶材化工有限公司出品的型号为JC-304的金属专用耐磨防护剂制作的耐高温透明保护涂层，所述耐高温透明保护涂层是在铜箔表面形成的致密光滑的耐高温透明保护涂层。

6.一种电感线圈的激光切割制造方法，包括以下步骤：

1)激光切割上铜箔线圈、下铜箔线圈；

2)激光切割耐高温有机薄膜；

3)上铜箔线圈、耐高温有机薄膜、下铜箔线圈定位组合；

4)焊接上铜箔线圈、下铜箔线圈的连接点；

5)在上铜箔线圈、下铜箔线圈的外表面制作耐高温涂层；

6)模压成型外围磁性材料层；

7)切脚、折脚、整脚；

其特征在于：

所述步骤1)是在安装有激光光源的激光切割平台上对厚度为0.05mm～1.00mm的整张铜箔按照设计的线圈图案进行激光切割，分别制作上铜箔线圈、下铜箔线圈，在整张铜箔平面上均匀平铺有线圈图案、铜箔定位孔和连接点；

所述步骤2)是在安装有激光光源的激光切割平台上对厚度为0.02mm～0.10mm的整张聚四氟乙烯薄膜按照设计的耐高温隔离层图案进行激光切割，制作设置在上铜箔线圈、下铜箔线圈层间的耐高温有机薄膜，在整张聚四氟乙烯薄膜平面上均匀平铺有耐高温有机薄膜图案和薄膜定位孔。

7.如权利要求6所述的电感线圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步骤3)是将激光切割后的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈通过铜箔定位孔、薄膜定位孔进行定位组合，定位组合后采用等静压机以压力200MPa～300MPa压平。

8.如权利要求7所述的电感线圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步骤4)是采用超声波焊接机对压平后的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈的组合物中的上铜箔线圈、下铜箔线圈的连接点进行焊接，再在安装有激光光源的激光切割平台上对焊接后的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈的组合物进行激光切割，切除耐高温有机薄膜的残余部分。

9.如权利要求8所述的电感线圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步骤5)是采用金属专用耐磨防护剂对切除耐高温有机薄膜的残余部分的上铜箔线圈、耐高温有机薄膜和下铜箔线圈的组合物进行浸渍或喷涂处理，然后在烘箱中在温度180℃～200℃下烘烤1h～2h，在上铜箔线圈和下铜箔线圈的外表面均匀覆盖厚度为15μm～50μm的耐高温涂层。

10.如权利要求9所述的电感线圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步骤6)的模压成型外围磁性层有以下子步骤：

6·1)在未嵌有上铜箔线圈、下铜箔线圈的模穴中第一次均匀平铺金属软磁粉料，采用粉末成型机预压形成下方设定形状的磁性层，粉末成型机的预压成型压强为100Mpa～300Mpa；

6·2)将步骤5)制作的半成品置于粉末成型用模具母型和嵌有上铜箔线圈、下铜箔线圈的模穴中，在模穴中第二次均匀平铺金属软磁粉料，采用粉末成型机模压成外围磁性材料层，粉末成型机的压粉成型压强为600Mpa～1000Mpa；

6·3)将模压成型的外围磁性材料层从模具母型和嵌有上铜箔线圈、下铜箔线圈的模穴中取出，置于烘箱中在温度120℃～150℃下烘烤1h～3h。

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