CN110961795B - 铜线圈的uv激光加工方法及其结构 - Google Patents

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Abstract

一种铜线圈的UV激光加工方法及其结构，其加工方法通过固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平，接着再以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上切割出铜线，并在切割后的厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽，最后再利用UV激光将连接桥切除，进而取得一螺旋状的铜线圈。借此，本发明利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈；在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。

Description

铜线圈的UV激光加工方法及其结构
技术领域
本发明有关于一种铜线圈的加工方法及其结构，特别是关于一种利用UV激光在厚铜上切割出铜线圈的UV激光加工方法及其结构。
背景技术
一般在制造线圈直径40毫米以下的射频线圈是采用铜线以绕螺旋的方式制成，而这种尺寸的射频线圈无法使用激光加工机切割而成的原因在于，在激光切割铜材的过程中会有部分激光的能量被铜材吸收，而使铜材热胀并产生铜变形，进而使切割出的铜线位置以及尺寸产生明显的偏差，最后导致切割完成后的射频线圈并不是以完整的螺旋状来呈现。
发明内容
本发明的主要目的在于利用UV激光在100μm以上的厚铜上切割出直径小于等于40毫米的铜线圈。
为达上述的目的，本发明铜线圈的UV激光加工方法，通过下列步骤所制成：
定位步骤：利用固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平。
切割步骤：以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上进行铜线的切割，并在切割完成后于厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽。
切断步骤：利用UV激光将连接桥切除，使连接桥两侧的沟槽相互连接而形成一道完整的螺旋状沟槽，进而取得一直径小于等于40毫米的螺旋铜线圈。
而本发明铜线圈结构，在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽，且该铜线圈的直径小于等于40毫米。
所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度。
所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现。
其中，该连接桥利用固定治具遮挡激光光束而成。
其中，该连接桥通过设定操作软件来控制激光光束的功率而成。
其中，该连接桥的数量为一个以上。
其中，该铜线圈的直径小于等于40毫米。
本发明还同时提供一种铜线圈结构，其中，在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽；所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度，该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块；所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现，该沟槽通过激光切割而成。
本发明的优点在于：
1、利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈；
2、在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。
附图说明
图1：本发明铜线圈的UV激光加工方法流程示意图；
图2：本发明铜线圈结构示意图；
图3：本发明铜线圈结构局部放大示意图；
图4：本发明铜线圈的UV激光加工方法实施流程示意图。
图中：
１ 铜线圈的UV激光加工方法；１１ 定位步骤；１２ 切割步骤；
１３ 切断步骤；２ 铜线圈结构；２１ 厚铜；２１１ 连接桥；
２１２ 沟槽；３１、３２、３３ 步骤。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
首先请参阅图1、图2以及图3，图1为本发明铜线圈的UV激光加工方法流程示意图，图2为本发明铜线圈结构示意图，图3为本发明铜线圈结构局部放大示意图。
本发明铜线圈的UV激光加工方法１，通过下列步骤所制成：
定位步骤１１：利用固定治具将厚度为100μm以上的厚铜２１固定至目标位置并将其压平。
切割步骤１２：以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜２１上进行铜线的切割，并在切割完成后于厚铜２１上留有未被UV激光切断的连接桥２１１以及位于连接桥两侧的多道沟槽２１２。
切断步骤１３：利用UV激光将连接桥２１１切除，使连接桥两侧的沟槽２１２相互连接而形成一道完整的螺旋状沟槽２１２，进而取得一螺旋状的铜线圈。
另外，本发明铜线圈结构２，在厚度为100μm以上的厚铜２１上设有连接桥２１１以及沟槽２１２。
所述连接桥２１１位于厚铜２１上并具有一定的宽度，该连接桥２１１指在厚铜２１上未被UV激光切割过的特定区块。
所述沟槽２１２设置于连接桥２１１的两侧并以弧形的外观呈现，该沟槽２１２通过UV激光加工而成。
有关于本发明的实施方式及相关可供参考图式详述如下所示：
续请参阅图4并搭配图2和图3，图4为本发明铜线圈的UV激光加工方法实施流程示意图。
如步骤３１所示，首先将要进行切割的厚铜２１利用固定治具固定，并同时通过固定治具将其压平，借此来避免厚铜 ２１因表面不平整而导致后续的加工上出现不必要的误差。
如步骤３２所示，接着将固定治具放入激光切割机内，并以绕螺旋的方式让UV激光在厚铜２１上切割出多条铜线，而在切割的过程中为了避免铜线位置产生偏移以及尺寸产生偏差，因此会特别在厚铜２１上预留至少一处以上未被UV激光切穿的连接桥２１１，使得切割完成后的厚铜２１上设有多道未互相连接的沟槽２１２。
而前述连接桥２１１成形方法可为利用固定治具遮挡激光光束，使激光光束无法将能量打在厚铜２１上进而形成未被切割的连接桥２１１，或是通过设定激光切割机的操作软件来控制激光光束的能量，使其在经过特定的路径时激光光束的能量无法切穿厚铜２１而成，另外，连接桥２１１成形的形态并不只限于图2所示的辐射状，预留连接桥２１１最主要的目的在于避免铜线位置产生偏移以及尺寸产生偏差，因此只要通过事先计算得知多长的铜线在切割中不会产生变形就可以任意调整连接桥２１１所设置的位置以及数量。
如步骤３３所示，最后在利用UV激光将连接桥２１１切断，使连接桥２１１两侧的沟槽２１２相互连接，而当所有沟槽２１２连接成一道长沟槽２１２时就会形成一个由螺旋铜线布设而成的铜线圈。
综合上述，本发明铜线圈的UV激光加工方法及其结构优点在于：
利用UV激光直接将厚度为100μm以上的厚铜加工制成直径小于等于40毫米的螺旋铜线圈。
连接桥的设置能使切割出的铜线保持固定线宽，且能避免铜材吸收过多激光能量产生热变形而导致铜线的位置与尺寸产生偏差。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (2)

1.一种铜线圈的UV激光加工方法，其特征在于，通过下列步骤所制成：
定位步骤：利用固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平；
切割步骤：以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上进行铜线的切割，并在切割完成后于厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽，而该连接桥是利用固定治具遮挡激光光束或通过设定操作软件来控制激光光束的功率而成，前述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度，该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块，而所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现，该沟槽通过激光切割而成；
切断步骤：利用UV激光将连接桥切除，使连接桥两侧的沟槽相互连接而形成一道完整的螺旋状沟槽，进而取得一螺旋状的铜线圈，而该铜线圈的直径小于等于40毫米。
2.如权利要求1所述的铜线圈的UV激光加工方法，其特征在于，该连接桥的数量为一个以上。
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