TW201820354A - 模鑄電感製法 - Google Patents
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Abstract
一種模鑄電感製法，其步驟包含備料步驟，係準備具有保護層之模鑄電感本體，模鑄電感本體內部繞設有線圈，線圈兩端的端緣係外露於模鑄電感本體表面；去除步驟，係於模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨或刮除或雷射去除保護層，使得模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；輔助黏著步驟，係分別於模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設輔助黏著銅層；電鍍步驟，係由內向外依序且分別於輔助黏著銅層上鍍上鎳電鍍層和錫電鍍層。或輔助黏著步驟之後進行再去除步驟，係分別於模鑄電感本體的線圈兩端緣之相鄰輔助黏著銅層之周圍部位以研磨或刮除或雷射去除保護層，使得模鑄電感本體之相鄰輔助黏著銅層之周圍部位露出，再以電鍍步驟係由內向外依序且分別於輔助黏著銅層上與模鑄電感本體上相鄰輔助黏著銅層之周圍部位鍍上鎳電鍍層和錫電鍍層。俾可使本發明達到大幅提升產品電性良率與降低製造成本之功效。
Description
本發明係一種電感製法，尤指一種達到大幅提升產品電性良率與降低製造成本之模鑄電感製法。
常見的模鑄電感，請參閱第一圖所示，其電感本體10主要係以金屬粉末利用模鑄(Molding)方式壓合成型，其細部的製造方法皆為所屬技術領域中具備通常知識者所熟知，在此不予贅述，該電感本體10內部繞設有一線圈11，又該線圈11兩端的端緣111、112係外露於電感本體10之表面，接著再於該端緣111、112外表面分別形成外部電極(即焊接點)。藉此，該模鑄電感即可適合使用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)快速焊接於電路板上。
請再搭配參閱第二圖和第三圖所示，以目前對於在模鑄電感上形成外部電極的方法，主要係先透過第一電鍍步驟15於該線圈11其端緣111、112外表面鍍上一材質為銅(Cu)的第一電鍍層21，接著再利用沾黏步驟16由內向外依序分別於該第一電鍍層21上沾黏上銀層22，最後再依第二電鍍步驟17由內向外依序分別於該銀層22上鍍上一第二電鍍層23及一第三電鍍層24，其中該第二電鍍層23、第三電鍍層24的材質依序分別為鎳(Ni)與錫(Sn)。
此一技術方案中，其模鑄電感大量製造而使用銀(漿)的情況 下，其材料成本較高，將導致模鑄電感生產成本大幅度增加。是故，如何針對以上所論述之缺失加以改進，即為本案申請人所欲解決之技術困難點所在。
有鑑於習用之缺失，因此本發明之目的在於發展一種達到大幅提升產品電性良率與降低製造成本之模鑄電感製法。
為了達成以上之目的，本發明提供一種模鑄電感製法，其步驟包含：一備料步驟，係準備一具有保護層之模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣係外露於該模鑄電感本體表面；一去除步驟，係於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；一輔助黏著步驟，係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；一電鍍步驟，係由內向外依序且分別於該輔助黏著銅層上鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。
其中該輔助黏著步驟中的輔助黏著銅層其鍍設方法係使用電鍍法或化學鍍法或濺鍍法。
另一實施態樣中，本發明提供一種模鑄電感製法，其步驟包含：一備料步驟，係準備一具有保護層之模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣係外露於該模鑄電感本體表面；一去除步驟，係於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；一輔助黏著步驟，係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；一再 去除步驟，係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣之相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得模鑄電感本體之相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位露出；一電鍍步驟，係由內向外依序且分別於該輔助黏著銅層上與模鑄電感本體上相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。
其中該輔助黏著步驟中的輔助黏著銅層其鍍設方法係使用電鍍法或化學鍍法或濺鍍法。
因此藉由本發明於電鍍步驟之前進行該輔助黏著步驟，而可於該模鑄電感本體其線圈之兩端緣部位上及該鎳電鍍層和該錫電鍍層之間鍍設該輔助黏著銅層，由於該輔助黏著銅層的材質為銅，而使得該輔助黏著銅層實質上可具有延伸並增加該線圈兩端之端緣面積的效果(因該線圈亦為銅材質)，相對的即可大幅增加該兩端緣與該鎳電鍍層之間的接觸面積，由於該輔助黏著銅層、該鎳電鍍層及錫電鍍層會產生共晶現象而可增加各界面的強度，俾可避免或減少各鍍層間產生剝落的情況。且在本發明模鑄電感製程中，省去銀(漿)材料的使用，進而使本發明達到大幅提升產品電性良率與降低製造成本之功效。
〔習用〕
10‧‧‧電感本體
11‧‧‧線圈
111‧‧‧端緣
112‧‧‧端緣
15‧‧‧第一電鍍步驟
16‧‧‧沾黏步驟
17‧‧‧第二電鍍步驟
21‧‧‧第一電鍍層
22‧‧‧銀層
23‧‧‧第二電鍍層
24‧‧‧第三電鍍層
〔本發明〕
1‧‧‧模鑄電感本體
100‧‧‧保護層
101‧‧‧線圈
102‧‧‧端緣
103‧‧‧端緣
12‧‧‧側面
13‧‧‧側面
14‧‧‧周圍部位
2‧‧‧輔助黏著銅層
3‧‧‧鎳電鍍層
4‧‧‧錫電鍍層
S1‧‧‧備料步驟
S2‧‧‧去除步驟
S3‧‧‧輔助黏著步驟
S32‧‧‧再去除步驟
S4‧‧‧電鍍步驟
第一圖係習用之模鑄電感尚未形成外部電極之立體示意圖。
第二圖係習用之形成外部電極的步驟流程方塊示意圖。
第三圖係習用之模鑄電感形成外部電極後之側視示意圖。
第四圖係本發明較佳實施例之模鑄電感製法以備料步驟、去除步驟、輔助 黏著步驟及電鍍步驟的步驟流程方塊示意圖。
第五圖係本發明較佳實施例之第四圖的細部步驟流程方塊示意圖。
第六圖係本發明較佳實施例之模鑄電感尚未形成外部電極之立體示意圖。
第七圖係本發明較佳實施例之第六圖已被保護層包覆的側視示意圖。
第八圖係本發明較佳實施例之模鑄電感本體的線圈兩端緣部位去除保護層之側視示意圖。
第九圖係本發明較佳實施例之第八圖其去除保護層後分別於模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設輔助黏著銅層之側視示意圖。
第十圖係本發明較佳實施例之第九圖鍍設輔助黏著銅層後且由內向外依序且分別於輔助黏著銅層上鍍上鎳電鍍層和錫電鍍層。
第十一圖係本發明較佳實施例之模鑄電感製法以備料步驟、去除步驟、輔助黏著步驟、再去除步驟及電鍍步驟的步驟流程方塊示意圖。
第十二圖係本發明較佳實施例之第十一圖的細部步驟流程方塊示意圖。
第十三圖係本發明較佳實施例之模鑄電感本體的線圈兩端緣部位之側面去除保護層之側視示意圖。
第十四圖係本發明較佳實施例之第十三圖其去除保護層後分別於模鑄電感本體的線圈兩端緣部位之側面上鍍設輔助黏著銅層之側視示意圖。
第十五圖係本發明較佳實施例之第十四圖鍍設輔助黏著銅層後分別於模鑄電感本體的線圈兩端緣之相鄰輔助黏著銅層之周圍部位去除保護層之側視示意圖。
第十六圖係本發明較佳實施例之第十五圖其模鑄電感本體的線圈兩端緣之相鄰輔助黏著銅層之周圍部位去除保護層後，再由內向外依序且分別於輔 助黏著銅層上與模鑄電感本體上相鄰輔助黏著銅層之周圍部位鍍上鎳電鍍層和錫電鍍層之側視示意圖。
為了使 貴審查委員能清楚了解本發明之內容，係以下列實施例搭配圖式及符號加以說明，敬請參閱之。
請參閱第四圖，本發明提供一種模鑄電感製法，其步驟包含：一備料步驟S1、一去除步驟S2、一輔助黏著步驟S3及一電鍍步驟S4。
請繼續搭配參閱第五圖所示，其中該備料步驟S1、該去除步驟S2、該輔助黏著步驟S3及該電鍍步驟S4其詳細較佳實施步驟如下：S11：係準備一具有保護層之模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣係外露於該模鑄電感本體表面；S21：係於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；S31：係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；S41：係由內向外依序且分別於該輔助黏著銅層上鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。
請繼續搭配參閱第六圖和第七圖所示，前述步驟S11中保護層100係包覆於模鑄電感本體1之整體外圍，以提供該模鑄電感本體1具有絕緣、防水及防鏽等功效。該模鑄電感本體1的細部製作方法係屬先前技術且非本案技術特徵，故在此不予贅述。該模鑄電感本體1內部繞設有線圈101，該線圈101兩端的端緣102、103係外露於該模鑄電感本體1表面，又該線圈101 係為圓形漆包線，但不以此為限制。
該步驟S21中，請搭配參閱第八圖所示，該模鑄電感本體1的線圈101兩端緣102、103部位予以研磨或刮除或雷射使得該模鑄電感本體1上留下中間區域的該保護層100，使得該模鑄電感本體1的線圈101兩端緣102、103部位露出。於本實施例中，研磨或刮除或雷射的去除方法係為所屬技術領域中具備通常知識者所能熟知，在此不予贅述。
該步驟S31中，請搭配參閱第九圖所示，係分別於該模鑄電感本體1其線圈101兩端的端緣102、103部位上之表面鍍設一輔助黏著銅層2，該輔助黏著銅層2於該模鑄電感本體1上之兩側形成包覆並連接該保護層100，但不以此為限制。此外，於本實施例中，該輔助黏著銅層2其鍍設方法係使用電鍍法(electroplating)或化學鍍法(chemical plating)或濺鍍法(sputtering)。上述各鍍設方法的詳細步驟或動作原理皆為所屬技術領域中具備通常知識者所能熟知，在此不予贅述。
該步驟S41中，請搭配參閱第十圖所示，該鎳電鍍層3和該錫電鍍層4係由內向外依序且分別鍍上於該輔助黏著銅層2之上，如此即完成本發明的模鑄電感製程。
綜上所述，請參閱第四圖和第十圖所示，藉由本發明於電鍍步驟S4之前進行該輔助黏著步驟S3，而可於該模鑄電感本體1其線圈101之兩端緣102、103部位上及該鎳電鍍層3和該錫電鍍層4之間鍍設該輔助黏著銅層2，由於該輔助黏著銅層2的材質為銅，而使得該輔助黏著銅層2實質上可具有延伸並增加該線圈101兩端之端緣102、103面積的效果(因該線圈101亦為銅材質)，相對的即可大幅增加該兩端緣102、103與該鎳電鍍層3之間的接觸 面積，由於該輔助黏著銅層2、該鎳電鍍層3及錫電鍍層4會產生共晶現象而可增加各界面的強度，俾可避免或減少各鍍層間產生剝落的情況。且在本發明模鑄電感製程中，省去銀(漿)材料的使用，進而使本發明達到大幅提升產品電性良率與降低製造成本之功效。並參閱第四圖和第五圖所示，該去除步驟S2中，其步驟S21以研磨或刮除或雷射去除該保護層，相對於習用以化學浸蝕去除保護層的方式，而具有加快製程速度之功效，使縮短整體製程時間，亦為本發明之特點。
請繼續參閱第十一圖所示，本發明另一較佳實施步驟，其步驟包含：備料步驟S1、去除步驟S2、輔助黏著步驟S3、再去除步驟S32及電鍍步驟S4。
請繼續搭配參閱第十二圖所示，其中該備料步驟S1、該去除步驟S2、該輔助黏著步驟S3、該再去除步驟S32及該電鍍步驟S4其詳細較佳實施步驟如下：S11：係準備一具有保護層之模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣係外露於該模鑄電感本體表面；S21：係於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；S31：係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；S321：係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣之相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得模鑄電感本體之相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位露出； S42：係由內向外依序且分別於該輔助黏著銅層上與模鑄電感本體上相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。
該步驟S21中，請搭配參閱第十三圖所示，該模鑄電感本體1的線圈101兩端緣102、103部位之側面12、13予以研磨或刮除或雷射使得該模鑄電感本體1上留下周圍區域(除了側面12、13)的該保護層100，使得該模鑄電感本體1的線圈101兩端緣102、103部位露出。
該步驟S31中，請搭配參閱第十四圖所示，係分別於該模鑄電感本體1其線圈101兩端的端緣102、103部位上之側面12、13鍍設該輔助黏著銅層2，該輔助黏著銅層2於該模鑄電感本體1上之兩側面12、13形成包覆並連接該保護層100，但不以此為限制。於本實施例中，該輔助黏著銅層2其鍍設方法同樣係使用電鍍法(electroplating)或化學鍍法(chemical plating)或濺鍍法(sputtering)。
該步驟S321中，請搭配參閱第十五圖所示，使得模鑄電感本體1之相鄰該輔助黏著銅層2之周圍部位14露出，留下該模鑄電感本體1上之中間區域的該保護層100。
該步驟S42中，請搭配參閱第十六圖所示，該鎳電鍍層3和該錫電鍍層4係由內向外依序且分別鍍上於該輔助黏著銅層2上與模鑄電感本體1上之相鄰該輔助黏著銅層2之周圍部位14之上，如此即完成本發明的模鑄電感製程。
綜上所述，請參閱第十一圖所示，以該備料步驟S1、該去除步驟S2、該輔助黏著步驟S3、該再去除步驟S32及該電鍍步驟S4所製作出之模鑄電感，其原理及所產生的功效均與以該備料步驟S1、該去除步驟S2、 該輔助黏著步驟S3及該電鍍步驟S4(如第四圖所示之步驟S1~S4)所製作出之模鑄電感相同，同樣可達到大幅提升產品電性良率與降低製造成本之功效，實為本發明之特點。
以上所論述者，僅為本發明較佳實施例而已，並非用以限定本發明實施之範圍；故在不脫離本發明之精神與範疇內所作之等效修飾、組合、置換或轉用之變化，皆應涵蓋於本發明之申請專利範圍內。
Claims (4)
- 一種模鑄電感製法，其步驟包含：一備料步驟，係準備一具有保護層之模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣係外露於該模鑄電感本體表面；一去除步驟，係於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；一輔助黏著步驟，係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；一電鍍步驟，係由內向外依序且分別於該輔助黏著銅層上鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。
- 如申請專利範圍第1項所述之模鑄電感製法，其中該輔助黏著步驟中的輔助黏著銅層其鍍設方法係使用電鍍法或化學鍍法或濺鍍法。
- 一種模鑄電感製法，其步驟包含：一備料步驟，係準備一具有保護層之模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣係外露於該模鑄電感本體表面；一去除步驟，係於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；一輔助黏著步驟，係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；一再去除步驟，係分別於該模鑄電感本體的線圈兩端緣之相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位以研磨或刮除或雷射去除該保護層，使得模鑄電感本體之相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位露出； 一電鍍步驟，係由內向外依序且分別於該輔助黏著銅層上與模鑄電感本體上相鄰該輔助黏著銅層之周圍部位鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。
- 如申請專利範圍第3項所述之模鑄電感製法，其中該輔助黏著步驟中的輔助黏著銅層其鍍設方法係使用電鍍法或化學鍍法或濺鍍法。
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| TW105138809A TW201820354A (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 模鑄電感製法 |
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| CN110961795A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 雷科股份有限公司 | 铜线圈的uv激光加工方法及其结构 |
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2016
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Cited By (2)
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