CN112040664A - 一种防止pcb板板边沉金的方法 - Google Patents

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谢易松
张亚锋
蒋华
叶锦群
张永谋
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Abstract

本发明公开了一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板，包括以下步骤：S1：确定所述PCB板的化金区域和辅助区域，所述化金区域位于PCB板的中间区域，所述辅助区域位于PCB板的板边，所述辅助区域环绕所述的化金区域设置；S2：丝印将辅助区域涂覆上油墨，化金区域没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；S3：检查辅助区域上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；S4：对PCB板进行沉金处理。本发明具有高效、准确和可控的特点，减少了沉金过程中金材料的损耗，能够降低成本，而且通用性高。

Description

一种防止PCB板板边沉金的方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种防止PCB板板边沉金的方法。
背景技术
PCB板在实际生产中，为保证各元器件的导通和实现不同的电气性能，需要在PCB的线路图形表面和导通孔孔壁通过电镀相应沉积上一层铜；同时PCB在电镀过程中，为保证沉积铜的均匀性、稳定性，以及避免电流分布不均，导致铜厚出现差异，需要在交货区域四周板边区域内保留铜箔，起到导通电流、均衡沉积厚度及方便生产制作的作用。
化学沉金过程中铜箔与化学药水发生反应，铜箔表面沉积上一层薄金，对铜箔起到保护作用。因所用化学原材料中含有贵重金属“金”，金的价格高昂，而板边一般不需要沉金，最后板边可能被裁切掉，由于板边对金材料的无效消耗，对化学沉金成本造成巨大损耗，不利于成本控制。
现有针对化学沉金过程中板边的处理方式，常见多为人工贴敷抗化金胶带，以避免板边被沉金，胶带的选取、粘贴和剥离等所有操作均为人工完成，没有形成标准化作业流程和固定的检验标准，无法实现规模化、自动化生产，不仅耗时耗力，而且生产过程不易管控，品质和可靠性得不到保证，存在较大的品质风险。另外，不同尺寸的PCB板，需要设置不同尺寸的胶带，该方法的通用性不高。
发明内容
为了解决现有PCB板板边防止沉金的方法通用性低、成本高的问题，本发明提供一种防止PCB板板边沉金的方法。
一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板，包括以下步骤：
S1：确定所述PCB板的化金区域和辅助区域，所述化金区域位于PCB板的中间区域，所述辅助区域位于PCB板的板边，所述辅助区域环绕所述的化金区域设置；
S2：丝印将辅助区域涂覆上油墨，化金区域没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；
S3：检查辅助区域上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；
S4：对PCB板进行沉金处理。
可选的，所述检查通过设备自动扫描、菲林对比、目检中任一方式或多种方式进行检查。
可选的，所述步骤S1还包括确定抓板区域，所述抓板区域设置在PCB板的板边并位于辅助区域上，所述步骤S2丝印时，抓板区域没有涂覆上油墨。
可选的，所述抓板区域设置在PCB板的四个角上。
可选的，所述抓板区域的尺寸为20*20mm。
可选的，所述步骤S3中，若检查到辅助区域上铜箔没有完全覆盖上油墨，则返回步骤S2。
可选的，所述步骤S3中，若检查到油墨超出辅助区域的范围，则PCB板进行另外处理。
可选的，所述丝印后对PCB板进行烤板。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：(1)本方法省去人工贴敷抗化金胶带工序，有效缩短了生产周期，为客户和厂家创造了更大价值，同时方便后续的品质追溯和工艺改进。(2)本方法节省了人力、物力，降低了劳动强度，有效提高了生产效率，确保PCB板的品质稳定性和可靠性。(3)本方法把常规的人工操作步骤改进为设备自动化完成，对辅助区域的丝印可通过现有设备自动完成，生产效率得到有效提高；本方法有利于标准地制定和执行，操作过程可控，能够实现了规模化、自动化生产。(4)本方法有效解决了辅助区域对金无效消耗的问题，化金区域进行正常沉金工艺，能够降低成本，而且通用性高。
附图说明
图1为本发明实施例提供的PCB板的示意图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板10，包括以下步骤：
S1：确定PCB板的化金区域1和辅助区域2，化金区域1位于PCB板10的中间区域，辅助区域2位于PCB板10的板边，辅助区域2环绕化金区域1设置；
具体的，明确化金区域1和辅助区域2之间的边界，以区分后续可以进行沉金的区域和不沉金的区域。
步骤S1还包括确定抓板区域，抓板区域3设置在PCB板10的板边并位于辅助区域2上，在一些实施例中，抓板区域3设置在PCB板10的四个角上，该抓板区域3的尺寸为20*20mm。可以理解的是，抓板区域3的尺寸不仅仅局限为20*20mm，可以根据辅助区域2的大小相应设置抓板区域3的大小和数量，对此本发明不作限制。抓板区域便于上下板操作，防止油墨污染台面、粘手等情况。
S2：丝印将辅助区域2涂覆上油墨，化金区域1没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；在丝印时，抓板区域3没有涂覆上油墨。
丝印采用的挡点网版根据化金区域、辅助区域2和抓板区域3相应设计，丝印可以采用现有的丝印设备完成，能够提高生产效率和加工的一致性。在一些实施例中，辅助区域2整体下油并确保距离化金区域2mm以上距离，避免油墨超出辅助区域。
在一些实施例中，丝印后对PCB板10进行烤板。油墨高温固化后，化学性质稳定，附着力高，油墨涂覆上辅助区域2后，在后续沉金过程中能够避免辅助区域2与化学药水接触，则PCB板10的板边不会镀上一层金。
S3：检查辅助区域2上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；
检查通过设备自动扫描、菲林对比、目检中任一方式或多种方式进行检查。具体的，若检查到辅助区域2上铜箔没有完全覆盖上油墨，则返回步骤S2；若检查到油墨超出辅助区域2的范围，则PCB板10进行另外处理，另外处理为PCB板10报废或返工处理。
S4：对PCB板10进行沉金处理。
由于辅助区域被涂覆上油墨，可以同时对辅助区域和化金区域进行处理，又能满足辅助区域没有被沉上一层金，降低了成本。PCB板沉金后继续进行常规制作流程。
本发明提供一种防止PCB板板边沉金的方法，在现有制程设备的基础上，通过丝印将辅助区域上的铜箔自动覆盖，后续还可以通过设备裁切剥离，对人工的依赖性低，而且该方法对于不同尺寸的辅助区域均适用，通用性高，具有高效、准确和可控的特点，对常规的沉金工艺起到积极的改进作用。本发明还具有以下优点：
(1)本方法省去人工贴敷抗化金胶带工序，有效缩短了生产周期，为客户和厂家创造了更大价值，同时方便后续的品质追溯和工艺改进。
(2)本方法节省了人力、物力，降低了劳动强度，有效提高了生产效率，确保PCB板的品质稳定性和可靠性。
(3)本方法把常规的人工操作步骤改进为设备自动化完成，对辅助区域的丝印可通过现有设备自动完成，生产效率得到有效提高；本方法有利于标准地制定和执行，操作过程可控，能够实现了规模化、自动化生产。
(4)本方法有效解决了辅助区域对金无效消耗的问题，化金区域进行正常沉金工艺，能够降低成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板(10)，其特征在于：包括以下步骤：
S1：确定所述PCB(10)板的化金区域(1)和辅助区域(2)，所述化金区域(1)位于PCB板(10)的中间区域，所述辅助区域(2)位于PCB板(10)的板边，所述辅助区域(2)环绕所述的化金区域(1)设置；
S2：丝印将辅助区域(2)涂覆上油墨，化金区域(1)没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；
S3：检查辅助区域(2)上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域(2)的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；
S4：对PCB板(10)进行沉金处理。
2.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述检查通过设备自动扫描、菲林对比、目检中任一方式或多种方式进行检查。
3.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述步骤S1还包括确定抓板区域(3)，所述抓板区域(3)设置在PCB板(10)的板边并位于辅助区域(2)上，所述步骤S2丝印时，抓板区域(3)没有涂覆上油墨。
4.根据权利要求3所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述抓板区域(3)设置在PCB板(10)的四个角上。
5.根据权利要求3或4所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述抓板区域(3)的尺寸为20*20mm。
6.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述步骤S3中，若检查到辅助区域(2)上铜箔没有完全覆盖上油墨，则返回步骤S2。
7.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述步骤S3中，若检查到油墨超出辅助区域(2)的范围，则PCB板(10)进行另外处理。
8.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述丝印后对PCB板(10)进行烤板。
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