JP5209958B2 - コンタクトピン用付着物除去具及びコンタクトピンの付着物除去方法 - Google Patents
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Description
本実施形態のコンタクトピン用付着物除去具1(以下、「付着物除去具1」と略称する)は、図1(a)に示すように、平板状の基材5の一面に、粘着性を有する粘着部3と、溶剤からなる溶剤部2とを形成したものである。
本参考形態の付着物除去具1は、図1(b)に示すようにそれぞれ別体に形成された第一部材1aと第二部材1bとから構成される。第一部材1aは溶剤部2を備え、第二部材1bは粘着部3を備える。
上記第一の実施形態及び参考形態においては、粘着部3は、第一の実施形態については図6(b)に、参考形態については図6(a)にそれぞれ示すように、第一の粘着部3aと、この第一の粘着部3aに積層して設けられた第二の粘着部3bとから形成しても良い。このとき、第一の粘着部3aは、第二の粘着部3bよりも粘着性及び柔軟性が高くなるように形成することができるが、第二の粘着部3bを第一の粘着部3aよりも粘着性及び柔軟性が高くなるように形成しても良い。このとき粘着部3の表面では第一の粘着部3aは第二の粘着部3bに隠蔽されて、第二の粘着部3bのみが露出するようになっている。
平面視寸法300mm×300mmのアルミニウム製の平板を基材5とし、この基材5に平面視270mm×270mm、深さ1.2mmの寸法の凹部6を形成した。
実施例1〜6及び比較例1〜4について、下記の評価試験を行った。
電子部品を半田リフロー処理により搭載したテスト用のプリント配線板を作製し、このプリント配線板に対して、コンタクトピン4として株式会社ヨコオ製「Y−1.4HN」を、導通検査機器として日置電気株式会社製の「3540ミリオームハイテスタ」を用い、このコンタクトピン4を前記端子に荷重測定器(アイコーエンジニアリング株式会社製「MODEL−L100E1840N」)にて測定される平均荷重が1.47Nとなるように押し付けて、電圧降下法(四端子法)により導通検査を行った。
◎:良好。
○:問題なし。
△:やや異物残渣あり。
×:異物残渣あり。
上記異物除去性評価試験において付着物除去具1により付着物を除去した後、再び上記導通検査を行った場合の測定結果に基づき、コンタクトピン4の導通性を下記基準で評価した。
○:導通性良好。
△:導通性不安定。
×:導通性不良。
コンタクトピン4にポストフラックスを付着させた後、自然乾燥させたものを使用した以外は上記異物除去性評価と同様に、導通検査及び測定エラー発生後のコンタクトピン4からの付着物の除去を行い、更に上記導通性評価1と同様に導通検査を行った場合の測定結果に基づき、コンタクトピン4の導通性を下記基準で評価した。
○:導通性良好。
△:導通性不安定。
×:導通性不良。
各実施例及び比較例で得られた付着物除去具1の粘着部3の表面上の同一位置に、コンタクトピン4を500回連続して押しつけた後、粘着部3の表面状態を目視で観察し、耐久性を下記基準により評価した。
◎:表面に荒れ少なく良好。
○:良好。
△:少し荒れあり。
×:荒れて部分的に剥がれている。
実施例1〜6と同様の基材5に平面視寸法300mm×300mm、深さ1mmの寸法の凹部6を形成し、この凹部6内に溶剤としてイソプロピルアルコールを貯留し、表2に示す厚みを有する溶剤部2を形成して第一部材1aを得た。
参考例7〜12について、上記実施例1〜6及び比較例1〜4と同様の評価試験を行った。このとき付着物の除去は、上記第二の実施形態における手法により行った。
1a 第一部材
1b 第二部材
2 溶剤部
3 粘着部
4 コンタクトピン
Claims (2)
- 導通検査機器のコンタクトピンの付着物を除去するための付着物除去具であって、溶剤を貯留してなり前記コンタクトピンが浸漬される溶剤部と、粘着性を有し前記溶剤部に浸漬された後のコンタクトピンが接触される粘着部とを具備し、粘着部の剥離強度が0.001〜1N/cmの範囲であり、溶剤部が、粘着部と接してこの粘着部の上方に形成されていることを特徴とするコンタクトピン用付着物除去具。
- 請求項1に記載のコンタクトピン用付着物除去具を用い、導通検査機器のコンタクトピンを溶剤部に浸漬した後、このコンタクトピンを粘着部側へ移動することにより粘着部に接触させることを特徴とするコンタクトピンの付着物除去方法。
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