CN108174518A - 一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法 - Google Patents

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王平
郑剑坤
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Abstract

本发明涉及一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其结构包括：PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔；PCB薄板设计为长方体结构；蓝胶带包裹式设在PCB薄板外围；盲孔设在PCB薄板正端面四角位置；盲孔内设有树脂塞孔；插件孔设在PCB薄板正端面中央位置；插件孔内设有阻焊塞孔；印蓝胶紧贴式设在插件孔上方；其加工方法包括：步骤一：台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔；步骤二：外层部件制作；步骤三：插件孔内阻焊油墨褪除；本发明有益效果是：有效防止蓝胶和药水影响插件孔质量；外层线路不易掉膜；在品质及效率上均得到了提升，为批量生产奠定技术基础。

Description

一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法
技术领域
本发明涉及一种加工方法，具体涉及一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，属于台阶盲槽加工技术领域。
背景技术
对于台阶槽内仅设计表面贴装的板，加工工艺相对成熟；而对于有插件孔设计的台阶盲槽，则工艺相对复杂，按常规工艺制作，在压合前印蓝胶保护插件孔再总压，由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除，容易面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰，严重影响孔内表面处理及焊接质量；并且台阶槽孔内蓝胶经高温层压后，蓝胶收缩形成微间隙，沉铜后插件孔内躲藏药水，外层线路时容易掉膜，品质无法保证。
为此，如何提供一种可以防止蓝胶和药水影响插件孔质量、外层线路不易掉膜的台阶盲槽加工方法是本发明的研究目的。
发明内容
针对上述技术的不足，本发明提供一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，通过台阶槽内插件孔压合前用阻焊塞孔替代蓝胶保护，外层蚀刻后揭盖再退除孔内阻焊的方法实现防止蓝胶和药水影响插件孔质量和外层线路掉膜的目的。
为解决现有技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其结构包括：PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔；所述的PCB薄板设计为长方体结构；所述的蓝胶带包裹式设在所述的PCB薄板外围；所述的盲孔设在所述的PCB薄板正端面四角位置；所述的盲孔内设有树脂塞孔；所述的插件孔设在所述的PCB薄板正端面中央位置；所述的插件孔内设有阻焊塞孔；所述的印蓝胶紧贴式设在所述的插件孔上方；
其加工方法包括：
步骤一：台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔
塞孔前用蓝胶带将PCB薄板板边包裹，然后先对插件孔进行阻焊塞孔，用烤箱预烤40分钟后对盲孔进行树脂塞孔，待树脂固化后用砂带研磨；
步骤二：外层部件制作
沉铜磨板去除板面氧化与毛刺，然后再转入字符工序对插件孔区域进行印蓝胶，蓝胶固化30分钟后转入沉铜工序进行正常沉铜加板电；
步骤三：插件孔内阻焊油墨褪除
外层揭盖后预钻小孔，用预钻小孔刀具在插件孔上钻通孔，然后退阻焊完成加工。
进一步的，所述的插件孔可根据需求设置一个或多个。
进一步的，所述的步骤一中的烤箱预烤的温度设定为75℃。
进一步的，所述的步骤二中的沉铜所用的药水设定为高锰酸钾药水。
进一步的，所述的步骤三中的预钻小孔刀具直径尺寸设定为插件孔钻孔刀具减小0.45mm。
本发明的有益效果是：有效防止了蓝胶和药水影响插件孔质量；外层线路不易掉膜；在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
附图说明
图1是本发明步骤一后的结构示意图。
图2是本发明步骤二后的结构示意图。
图3是本发明步骤三后的结构示意图。
其中：PCB薄板1、蓝胶带2、阻焊塞孔3、树脂塞孔4、印蓝胶5、插件孔6、盲孔7。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更加理解本发明的技术方案，下面结合附图1-3对本发明做进一步分析。
一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其结构包括：PCB薄板1、蓝胶带2、阻焊塞孔3、树脂塞孔4、印蓝胶5、插件孔6、盲孔7；PCB薄板1设计为长方体结构；蓝胶带2包裹式设在PCB薄板1外围，防止树脂胶进入板边工具孔内影响后工序作业；盲孔7设在PCB薄板1正端面四角位置；盲孔7内设有树脂塞孔4；插件孔6设在PCB薄板1正端面中央位置，插件孔6可根据需求设置一个或多个；插件孔6内设有阻焊塞孔3，由于插件孔6在内层制作时与外层互连互通，如不进行塞孔保护直接压合，则后工序电镀药水会直接进入孔内导致躲藏药水；印蓝胶5紧贴式设在插件孔6上方，为防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜，特采用印蓝胶5保护插件孔6区域；
其加工方法包括：
步骤一：台阶槽内插件孔6压合前采用阻焊塞孔3
由于插件孔6在内层制作时与外层互连互通，如不进行塞孔保护直接压合，则后工序电镀药水会直接进入孔内导致躲藏药水，因此插件孔6压合前需做塞孔保护处理；塞孔前用蓝胶带2将PCB薄板1板边包裹，然后先对插件孔6进行阻焊塞孔3，用75℃的烤箱预烤40分钟后对盲孔7进行树脂塞孔4，待树脂固化后用砂带研磨；
步骤二：外层部件制作
沉铜磨板去除板面氧化与毛刺，沉铜药水设定为高锰酸钾药水；然后再转入字符工序对插件孔6区域进行印蓝胶5，防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜；蓝胶固化30分钟后转入沉铜工序进行正常沉铜加板电；
步骤三：插件孔6内阻焊油墨褪除
由于插件孔6在压合前进行了阻焊塞孔3保护，因此外层揭盖后需退除孔内阻焊油墨；为加速孔内油墨退除效果，特采用预钻小孔工艺，即将插件孔钻孔刀具减小0.45mm，钻通孔后利于药水浸泡褪除；外层揭盖后预钻小孔，用预钻小孔刀具在插件孔6上钻通孔，然后退阻焊完成加工，退阻焊后孔壁清洁干净，无需手工修刮。
本发明通过台阶槽内插件孔6压合前用阻焊塞孔3替代蓝胶保护，外层蚀刻后揭盖再退除孔内阻焊的方法实现防止蓝胶和药水影响插件孔6质量和外层线路掉膜的目的。有效防止了蓝胶和药水影响插件孔6质量；外层线路不易掉膜；在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了实施例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (5)

1.一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：其结构包括：PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔；所述的PCB薄板设计为长方体结构；所述的蓝胶带包裹式设在所述的PCB薄板外围；所述的盲孔设在所述的PCB薄板正端面四角位置；所述的盲孔内设有树脂塞孔；所述的插件孔设在所述的PCB薄板正端面中央位置；所述的插件孔内设有阻焊塞孔；所述的印蓝胶紧贴式设在所述的插件孔上方；
其加工方法包括：
步骤一：台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔
塞孔前用蓝胶带将PCB薄板板边包裹，然后先对插件孔进行阻焊塞孔，用烤箱预烤40分钟后对盲孔进行树脂塞孔，待树脂固化后用砂带研磨；
步骤二：外层部件制作
沉铜磨板去除板面氧化与毛刺，然后再转入字符工序对插件孔区域进行印蓝胶，蓝胶固化30分钟后转入沉铜工序进行正常沉铜加板电；
步骤三：插件孔内阻焊油墨褪除
外层揭盖后预钻小孔，用预钻小孔刀具在插件孔上钻通孔，然后退阻焊完成加工。
2.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的插件孔可根据需求设置一个或多个。
3.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的步骤一中的烤箱预烤的温度设定为75℃。
4.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的步骤二中的沉铜所用的药水设定为高锰酸钾药水。
5.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的步骤三中的预钻小孔刀具直径尺寸设定为插件孔钻孔刀具减小0.45mm。
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