JPH08236908A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH08236908A
JPH08236908A JP4023195A JP4023195A JPH08236908A JP H08236908 A JPH08236908 A JP H08236908A JP 4023195 A JP4023195 A JP 4023195A JP 4023195 A JP4023195 A JP 4023195A JP H08236908 A JPH08236908 A JP H08236908A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor pattern
insulating substrate
photosensitive resin
liquid photosensitive
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4023195A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2730508B2 (ja
Inventor
Kiminori Ishidou
仁則 石堂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7040231A priority Critical patent/JP2730508B2/ja
Publication of JPH08236908A publication Critical patent/JPH08236908A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2730508B2 publication Critical patent/JP2730508B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】厚みが均一で、狭小ピッチを有する導体パター
ンの間隙にも絶縁層を形成できる印刷配線板の製造方法
を提供する。 【構成】絶縁基板1上に導体パターン2を形成する工程
と、この導体パターン2に電圧を印加した状態で静電ス
プレー方式により絶縁基板1の製品エリアの導体パター
ン2を残した領域に液状感光性樹脂3を塗布し指触乾燥
する工程と、絶縁基板1全面に液状感光性樹脂3を積層
塗布し指触乾燥する工程と、マスクフィルム4を介して
露光,現像紫外線硬化および熱硬化を順次行う工程とを
含み、フォトバイアホール5を有する印刷配線板を得
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に液状感光性樹脂を用いた絶縁層の形成工程を
含む印刷配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、液状感光性樹脂を用いて絶縁基板
上に絶縁層を形成する方法として、導電性の液状感光性
ソルダレジストを静電スプレー方式により塗布する方法
が、特開平2−257698号公報に開示されている。
図6(a)〜(c)は特開平2−257698号公報に
開示された従来例の導電性の液状感光性ソルダレイズト
の塗布方法を説明する斜視図である。まず、図6(a)
に示す如く、静電方式のベル型スプレーガン12により
絶縁基板1の表全面Aに導電性の液状感光性ソルダレジ
ストを吐出する。液状感光性ソルダレジストは絶縁基板
1と非接触で絶縁基板1に見掛上導電性をもたせるおと
り板14の作用により、絶縁基板1の表全面に塗着され
る。次に、図6(b)に示す如く、絶縁基板1を表裏反
転させ、図6(c)に示す如く、同様に絶縁基板1の裏
全面Bにも導電性の液状感光性ソルダレジストを吐出す
る。次いで、85℃−5分間の指触乾燥を行い、導電性
の液状感光性ソルダレジストをタックフリーとした後、
マスクフィルムを介して両面同時露光,現像を行い、更
に紫外線硬化および熱硬化を行うことで所望のソルダレ
ジストパターンを得る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の、液状感光性樹
脂を用いて絶縁層およびフォトバイアホールを形成し、
導体層との逐次積層によって製造される、いわゆる表層
配線板の絶縁層形成において、特に、導体パターンの形
成された絶縁基板上に、導電性の液状感光性樹脂を静電
スプレー方式を用いて塗布する方法では、おとり板の作
用によってインク粒子が捕捉されやすく、その結果塗着
効率が優れるという工業的長所はあるものの、樹脂の液
垂れ等の理由により導体パターンの配線密度によって厚
みの均一な絶縁層が得られないという問題点があった。
又、外層への絶縁層の形成においては、露光のフィルム
合わせにも精度の限界がある為、狭小ピッチを有する導
体パターンの間隙に絶縁層を形成することは困難であっ
た。
【0004】本発明の目的は、厚みが均一で、狭小ピッ
チを有する導体パターンの間隙にも絶縁層を形成できる
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1の発明の印刷配線板
の製造方法は、エッチング法によって絶縁基板上に導体
パターンを形成する工程と、この導体パターンに電圧を
印加した状態で静電スプレー方式により前記絶縁基板の
製品エリアの導体パターンを残した領域に液状感光性樹
脂を吐出し指触乾燥する工程と、スプレーコート法ある
いはカーテンコート法により絶縁基板の全面に前記液状
感光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マスクフ
ィルムを介して露光,現像,紫外線効果および熱硬化を
順次行う工程とを含むことを特徴とする。
【0006】第2の発明の印刷配線板の製造方法は、エ
ッチング法によって絶縁基板上に導体パターンおよび部
品実装用パッドを形成する工程と、この導体パターン及
び部品実装用パッドに電圧を印加した状態で静電スプレ
ー方式により前記絶縁基板の製品エリアの前記導体パタ
ーンと部品実装用パッドを残した領域に液状感光性樹脂
を吐出し指触乾燥する工程と、マスクフィルムを介して
露光,現像および紫外線硬化を順次行い前記導体パター
ンと部品実装用パッドの間隙にソルダダムを形成する工
程と、前記絶縁基板の全面に前記液状感光性樹脂を積層
塗布し指触乾燥する工程と、マスクフィルムを介して前
記ソルダダムを形成した前記導体パターンと部品実装用
パッドの部位を残して露光,現像,紫外線硬化および熱
硬化を順次行う工程とを含むことを特徴とする。
【0007】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0008】図1(a)〜(e)は本発明の第1の実施
例を説明する工程順に示した断面図、図2は第1の実施
例に用いる静電スプレー方式のメカニズムを説明する概
略の構成図、図3は図2の絶縁基板の部分拡大斜視図で
ある。本発明の第1の実施例は、まず、図1(a)に示
すように、エッチング法によって絶縁基板1にめっき厚
20μmの導体パターン2を形成する。次に、図1
(b),図2および図3に示すように、絶縁基板1の製
品外エリア16である外形範囲に設けた導体パターン2
と接続するリード線11に−200Vの電圧を印加した
状態で静電方式のベル型スプレーガン12により−40
KVの高電圧を与えた液状感光性樹脂3を絶縁基板1の
製品エリア15に吐出する。この時、液状感光性樹脂3
は導体パターン2のめっき厚と同等の20μmに塗布さ
れるように吐出流量を制御する。負に帯電した液状感光
性樹脂3は電圧の印加されている導体パターンと反発し
合い、その結果絶縁基板1上にのみ塗着する。ここで
は、おとり板は液状感光性樹脂3の反発力を低下させる
ので用いない方がよい。電圧印加は絶縁基板1に液状感
光性樹脂3が吐出されている間、リード線11に電源プ
ローブ13が接触するよう装置設計する。即ち、吐出の
ON,OFFとプローブ接触のON,OFFは同時に行
う。次に、図1(c)に示すように、液状感光性樹脂3
をスプレーコート法、あるいはカーテンコート法によっ
て回路上の膜厚が30〜40μmになるように絶縁基板
1の全面に塗布する。この第2の樹脂コートは、乾燥前
の樹脂塗装面に印圧のかからない方法が好ましく、スク
リーン印刷法,ロールコート法等は適切でない。これら
一連の塗布工程は、絶縁基板1をコンベア等で搬送しな
がら行うことも出来る。次に、図1(d)に示すよう
に、80℃−30分の指触乾燥によって液状感光性樹脂
3をタックフリーとした後、マスクフィルム4を介して
積算光量が50〜200mJ/cm2 となるように露光
を行い、図1(e)に示すように、60〜120秒間の
スプレー現像,積算光量200mJ/cm2 の紫外線硬
化,150℃−30分間の熱硬化を順次行うことで、フ
ォトバイアホール5を有する絶縁層6を具備してなる本
発明の第1の実施例による印刷配線板を得る。
【0009】図4(a)〜(e),図5(a)〜(b)
は本発明の第2の実施例を説明する工程順に示した断面
図である。本発明の第2の実施例は、まず、図4(a)
に示すように、エッチング法によって絶縁基板1にめっ
き厚55μmの導体パターン2及びパッドピッチ0.3
mmの部品実装用パッド7を形成する。次に、図4
(b)に示すように、絶縁基板1の図3の製品外エリア
16である外形範囲に設けた部品実装用パッド7と接続
するリード線11に−200Vの電圧を印加した状態で
静電方式のベル型スプレーガンにより−40KVの高電
圧を与えた液状感光性ソルダレジスト8を絶縁基板1の
図3の製品エリア15に吐出する。次に、図4(c)に
示すように、80℃−30分間の指触乾燥によって液状
感光性ソルダレジスト8をタックフリーとした後、マス
クフィルム4を介して積算光量が400〜1000mJ
/cm2 になるように露光を行う。次に、図4(d)に
示すように、60〜120秒間のスプレー現像,積算光
量200〜1000mJ/cm2 の紫外線硬化を順次行
うことで、部品実装用パッドの隙間にソルダーダム9を
形成する。次に、図4(e)に示すように、液状感光性
ソルダレジスト8を公知技術、例えばスクリーン印刷法
を用いて塗布する。次いで、図5(a)に示すように、
液状感光性ソルダレジスト8を指触乾燥しマスクフィル
ム4を介して露光を行う。この時、ソルダダム9を形成
した部品実装用パッド7の部位は未露光とする。次に、
図5(b)に示すように、現像,紫外線硬化,熱硬化を
順次行うことで、所望のソルダレジストパターン10を
具備してなる本発明の第2の実施例による印刷配線板を
得る。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、エッチン
グ法によって絶縁基板上に形成した導体パターンに電圧
を印加した状態で、液状感光性樹脂を静電スプレー方式
により絶縁基板の製品エリアに吐出し、液状感光性樹脂
をスプレーコート法、あるいはカーテンコート法により
絶縁基板の全面に塗布するので、導体パターンの配線密
度に関係することなく厚さの均一な絶縁層を形成でき、
更に狭ビッチを有する導体パターンの隙間に絶縁層を形
成できるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(e)は本発明の第1の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図2】第1の実施例に用いる静電スプレー方式のメカ
ニズムを説明する概略の構成図である。
【図3】図2の絶縁基板の部分拡大斜視図である。
【図4】(a)〜(e)は本発明の第2の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図5】(a)〜(b)は本発明の第2の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図6】(a)〜(c)は特開平2−257698号公
報に開示された従来の導電性の液状感光性レジストの塗
布方法を説明する斜視図である。
【符号の説明】
1 絶縁基板 2 導体パターン 3 液状感光性樹脂 4 マスクフィルム 5 フォトバイアホール 6 絶縁層 7 部品実装用パッド 8 液状感光性ソルダレジスト 9 ソルダダム 10 ソルダレジストパターン 11 リード線 12 ベル型スプレーガン 13 電源プローブ 14 おとり板 15 製品エリア 16 製品外エリア

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エッチング法によって絶縁基板上に導体
    パターンを形成する工程と、この導体パターンに電圧を
    印加した状態で静電スプレー方式により前記絶縁基板の
    製品エリアの導体パターンを残した領域に液状感光性樹
    脂を吐出し指触乾燥する工程と、スプレーコート法ある
    いはカーテンコート法により絶縁基板の全面に前記液状
    感光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マスクフ
    ィルムを介して露光,現像,紫外線効果および熱硬化を
    順次行う工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
    造方法。
  2. 【請求項2】 エッチング法によって絶縁基板上に導体
    パターンおよび部品実装用パッドを形成する工程と、こ
    の導体パターン及び部品実装用パッドに電圧を印加した
    状態で静電スプレー方式により前記絶縁基板の製品エリ
    アの前記導体パターンと部品実装用パッドを残した領域
    に液状感光性樹脂を吐出し指触乾燥する工程と、マスク
    フィルムを介して露光,現像および紫外線硬化を順次行
    い前記導体パターンと部品実装用パッドの間隙にソルダ
    ダムを形成する工程と、前記絶縁基板の全面に前記液状
    感光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マスクフ
    ィルムを介して前記ソルダダムを形成した前記導体パタ
    ーンと部品実装用パッドの部位を残して露光,現像,紫
    外線硬化および熱硬化を順次行う工程とを含むことを特
    徴とする印刷配線板の製造方法。
JP7040231A 1995-02-28 1995-02-28 印刷配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP2730508B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7040231A JP2730508B2 (ja) 1995-02-28 1995-02-28 印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7040231A JP2730508B2 (ja) 1995-02-28 1995-02-28 印刷配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08236908A true JPH08236908A (ja) 1996-09-13
JP2730508B2 JP2730508B2 (ja) 1998-03-25

Family

ID=12574965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7040231A Expired - Fee Related JP2730508B2 (ja) 1995-02-28 1995-02-28 印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2730508B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060332A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Ibiden Co Ltd 配線基板の製造方法
US20170077042A1 (en) * 2012-11-30 2017-03-16 Apic Yamada Corporation Apparatus and method for electrostatic spraying or electrostatic coating of a thin film

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6012791A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
JPH02257697A (ja) * 1989-03-30 1990-10-18 Trinity Ind Corp ソルダーレジストの塗布方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6012791A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
JPH02257697A (ja) * 1989-03-30 1990-10-18 Trinity Ind Corp ソルダーレジストの塗布方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060332A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Ibiden Co Ltd 配線基板の製造方法
US20170077042A1 (en) * 2012-11-30 2017-03-16 Apic Yamada Corporation Apparatus and method for electrostatic spraying or electrostatic coating of a thin film
US9831187B2 (en) 2012-11-30 2017-11-28 Apic Yamada Corporation Apparatus and method for electrostatic spraying or electrostatic coating of a thin film

Also Published As

Publication number Publication date
JP2730508B2 (ja) 1998-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3666955B2 (ja) 可撓性回路基板の製造法
JP2001352137A (ja) 配線回路基板
JP4666754B2 (ja) 多層プリント配線板用ドライフィルム及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法
JPH09312471A (ja) 多層配線板及びその製造方法
JPH08236908A (ja) 印刷配線板の製造方法
US20010012692A1 (en) Thick-film etch-back process for use in manufacturing fine-line hybrid circuits
KR100343389B1 (ko) 다층 배선기판의 제조방법
JP2844879B2 (ja) ソルダレジストの形成方法
JP4357792B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2586745B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2625968B2 (ja) 印刷配線板
JP5768574B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0774454A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP3495272B2 (ja) リソグラフィ方法及び配線基板の製造方法
JP3215542B2 (ja) 多層薄膜配線基板の製造方法
JP3414229B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH10233578A (ja) 絶縁層の形成方法
JPH10242629A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JPH05198929A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2587544B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH1065343A (ja) 多層配線板及びその製造方法
JPH11307934A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
WO2002082104A1 (fr) Substrat pour sonde et son procede de fabrication
KR200338553Y1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치
JP2000013003A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19971118

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071219

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees