JP5106726B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,配線基板の製造方法に関する。さらに詳細には,ソルダレジスト(以下,SRとする。)の形成工程においてSRインクを厚く塗布できるようにした配線基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から,電話の基地局での使用等の産業用途の配線基板においては,いわゆるインフラ基板が用いられる。このインフラ基板は,通常の配線基板と比較して使用期間が長いため,耐久性および長期にわたる信頼性が求められる。そのため,板厚および導体厚が通常の配線基板より大きい。具体的には,携帯電話等に使用される通常の配線基板は,板厚0.4〜1.6mm,導体厚30〜40μmの範囲内であるのに対して,インフラ基板は,板厚1.6〜5.0mm,導体厚50〜60μmの範囲内である必要がある。
【0003】
このようなインフラ基板を製造する際,表面へのSRインクの塗布も,通常の配線基板の場合より厚くする必要がある。具体的には,導体パターン上で12μm以上の膜厚が必要である。そのSRインクの塗布方法としては,スクリーン印刷法や静電スプレーコーティング法等が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,前記した従来の方法には,次のような問題点があった。すなわち,従来のスクリーン印刷法では,塗布層中に気泡が多量に発生してしまう。この気泡があるとマイグレーションを起こしやすく,さらには,その気泡が割れの起点にもなる。
【0005】
一方,静電スプレーコーティング法では,スクリーン印刷法での問題は発生しないが,塗布したSR層の膜厚が均一にならない。また,SRインクの使用効率が悪く無駄が多い。また,インフラ基板では,基板設置のため貫通孔が必要な場合がある。その場合,静電スプレーコーティング法を使用すると,貫通孔をSRインクで塞いでしまう。
【0006】
本発明は,前記した従来の方法が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは,SR層の膜厚が十分に確保され,気泡がほとんど発生せず,さらに,貫通孔を塞ぐことなくSRを厚く塗布できる配線基板の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の配線基板の製造方法は,回路加工済みの基板の表面の回路パターン上に,スクリーン印刷法によりSRインクを塗布する1次印刷工程と,1次印刷工程で塗布したSRインクの指触乾燥を行う1次指触乾燥工程と,1次指触乾燥工程を経たSRインク上にスクリーン印刷法によりSRインクを重ねて塗布する2次印刷工程と、2次印刷工程後にSRインクの指触乾燥を行う2次指触乾燥工程とを含んでおり,1次指触乾燥工程における指触乾燥時間は,前記2次指触乾燥工程における指触乾燥時間よりも短時間であって,第1指触乾燥工程後に形成されるSR層が2次印刷工程時のスキージ圧で潰れないように硬化される時間であり,これらの工程を経て配線基板が製造される。
【0008】
本発明の製造方法は,回路加工済みの基板を出発材とし,当該基板にSRインクを塗布して配線基板を製造する方法である。本方法は,第1印刷工程,第1指触乾燥工程,第2印刷工程の順に実施される。まず,第1印刷工程では,スクリーン印刷法により,基板の表面にSRインクが塗布される。次に,第1指触乾燥工程では,第1印刷工程で塗布したSRインクの指触乾燥を行う。次に,第2印刷工程では,第1印刷工程で塗布したSRインクに重ねてSRインクが塗布される。これにより,SR層の膜厚が十分に確保された配線基板が製造される。
【0009】
また,本発明の配線基板の製造方法においては,1次印刷工程および2次印刷工程で,ポリエステル繊維製のスクリーン版を使用するとよい。ポリエステル繊維製の版を使用すると,ステンレス鋼製の版を使用した場合と比較して,SRインクの塗布時にSR内部で発生する気泡の数が少ない。すなわち,製造された配線基板の長期にわたる信頼性が確保される。
【0010】
また,本発明の配線基板の製造方法においては,1次印刷工程および2次印刷工程で,基板の貫通孔に対応する位置にマスクを有するスクリーン版を使用するとよい。スクリーン版のうちマスクの部分は,SRインクを通さない。このため,貫通孔がSRインクで塞がることはない。すなわち,貫通した穴を有する配線基板の製造に適している。
【0011】
さらに,本発明の配線基板の製造方法においては,1次印刷工程を2次印刷工程より遅いスキージ速度で実施するとよい。1次印刷工程では,スキージ速度を遅く(100〜200mm/秒程度)することにより,導体パターン間にSRインクを確実に充填することができる。一方,2次印刷工程では,スキージ速度を速く(250〜350mm/秒程度)することにより,SR層の膜厚が確保できる。
【0012】
さらに,本発明の配線基板の製造方法においては,2次印刷工程後にSRインクの指触乾燥を行う2次指触乾燥工程をさらに含み,1次指触乾燥工程における指触乾燥を,2次指触乾燥工程における指触乾燥より軽い条件で行うとよい。ここでいう「軽い条件」とは,低温もしくは短時間で実施することである。1次印刷工程で形成されたSR層は,1次指触乾燥工程ばかりでなく2次指触乾燥工程においても熱履歴を受ける。このため,1次指触乾燥工程では,1次印刷工程で形成されたSR層を2次印刷工程時にスキージ圧でつぶれない程度に軽く硬化させるのみで足りる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下,本発明を具体化した実施の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本実施の形態は,積層やパターン加工等の終了後の基板上にSRインクを塗布してインフラ基板を製造する方法として,本発明を具体化したものである。本実施の形態に係る方法は,スクリーン印刷法を基本に,気泡の発生,SR層膜厚不足等の問題を解決するための対策を加えたものである。
【0014】
本形態に係るインフラ基板の印刷工程の手順を,図1に示すフローチャートに基づいて説明する。なお,インフラ基板の製造に必要な積層や,各層のパターン加工,層間導通構造の形成等の工程は済んでいる。
【0015】
まず,前処理としてジェットスクラブを実施し(S1),導体層である銅表面を研磨する。次に,インフラ基盤の片側の表面上にSR層を形成する(S2)。SR層の形成後,もう一方の面上にもSR層を形成する(S3)。その後は,露光(S4),現像(S5),キュア(S6)の順に実施し,キュアが終了すると本工程は終了する。
【0016】
次に,SR層の形成工程(S2)の詳細な手順を,図2に示すフローチャートに基づいて説明する。なお,S3も同様の手順による。まず,スクリーン印刷法によるSR層の形成(S21:以下,本SR形成を1次印刷とする。)を行う。1次印刷のスキージ速度は,150mm/秒(100〜200mm/秒の範囲内であればよい。)で行う。次に,形成したSR層の指触乾燥(S22:以下,本指触乾燥を1次指触乾燥とする。)を行う。次に,再び,スクリーン印刷法によるSR層の形成(S23:以下,本SR形成を2次印刷とする。)を行う。2次印刷のスキージ速度は,300mm/秒(250〜350mm/秒の範囲内であればよい。)で行う。最後に,形成したSR層の指触乾燥(S24:以下,本指触乾燥を2次指触乾燥とする。)を行う。これにより,インフラ基板に適した厚みのあるSR層が形成される。なお,1次指触乾燥および2次指触乾燥では,SR層の本硬化までは行わない。本硬化まで行ってしまうと,SR層の形成後の露光,現像が実施できなくなるためである。
【0017】
本工程では,印刷工程を2回実施することにより,パターン肩上の膜厚を確保している。ここで,1次印刷では導体パターン上で3.0μm程度の膜厚のSR層を形成する。さらに,1次印刷と2次印刷との間に,1次指触乾燥をしている。このため,2次印刷時に,1次で塗布したSR層が潰れることなくSRインクを重ね塗りできる。なお,1次指触乾燥時にSR層を硬化しすぎると,後に1次印刷と2次印刷との境界面で剥離が起きるため,1次指触乾燥はSR層が2次印刷時に潰れない程度のごく軽い硬化に留める。その後,スキージ速度を速くして2次印刷を行うことにより,合計で導体層上で12.0μm以上の膜厚のSR層が確保できる。
【0018】
この1次印刷および2次印刷でのスクリーン版は,ポリエステル繊維製のものを使用する。ポリエステル繊維としては,例えばPETが使用可能である。この版を使用すると,SR層内に発生する気泡は,10個/3.0mm×4.5mm程度とごくわずかですむ。ところが,ステンレス鋼製の版を使用すると,SR層内の気泡は176個/3.0mm×4.5mmの割合で非常に多く発生する。すなわち,SR層内の気泡は,ポリエステル繊維製の版を使用した方がはるかに少ない。
【0019】
また,指触乾燥の条件としては,1次指触乾燥の条件が,温度50〜60℃,時間10〜20分の範囲内である。温度を60℃以上,または時間を20分以上で指触乾燥を行うと,SRが過度に硬化してしまう。また,温度50℃以下,または時間10分以下で指触乾燥を行うと,2次印刷時にインクの必要な厚さが得られない。一方,2次指触乾燥の条件は,温度63〜73℃,時間20〜25分の範囲内で行う。温度を73℃以上,または時間を25分以上で指触乾燥を行うと,SRが過度に硬化してしまい,露光に支障を来たす。また,温度63℃以下,または時間20分以下で指触乾燥を行うと,硬化があまりにも不十分で,以後の工程に使用するための取り扱いが不便である。
【0020】
露光(S4)は,面毎に行う。ただし,各面の露光で,1次印刷と2次印刷とのそれぞれの分のSRがともに感光する。また,現像(S5)は,スプレー方式等により両面同時に行う。
【0021】
次に,インフラ基板における貫通孔の確保について説明する。図3に,インフラ基板10に対して,スクリーン印刷法にてSR層を形成する場合の概念図を示す。スクリーン印刷法では,インフラ基板10,スキージ4,インク5,スクリーン版6を使用する。インフラ基板10は,樹脂層1と導体層21,22とを有している。さらにインフラ基板10は,貫通孔3を有している。スクリーン版6には,点つき版を使用する。点つき版とは,版の一部にインク5を通さないマスク61を設けた版のことである。このマスク61は,印刷時に貫通孔3の上を覆う位置に配置されている。マスク61のサイズは,貫通孔3の開口より一回り大きいものである。これにより,貫通孔3上をスキージ4が通過する際にインク5がマスク61を通過しないため,貫通孔3がインク5により塞がることはない。
【0022】
以上詳細に説明したように本形態の配線基板の製造方法では,SRインクの塗布方法として,スクリーン印刷法でSRインクを塗布することとしている。次に,塗布したSRインクを指触乾燥することとしている。次に,塗布したSRインクに重ねてSRインクの塗布および指触乾燥をすることとしている。すなわち,SRインク塗布および指触乾燥を2回行っている。これにより,SR層の膜厚が十分に確保される配線基板の製造方法が実現されている。
【0023】
また,1次印刷および2次印刷時のスクリーン版としては,ポリエステル繊維製のものを使用することとしている。このため,SRインクの塗布時に発生する気泡が少い。これにより,気泡がほとんど発生しない配線基板の製造方法が実現できる。
【0024】
さらに,1次印刷および2次印刷時のスクリーン版には,一部をマスクした点つき版を使用することとしている。これにより,SRインクの塗布時にインクによって貫通孔を塞ぐことはない。よって,貫通孔を塞ぐことのない配線基板の製造方法が実現できる。
【0025】
さらには,印刷条件および指触乾燥条件を,1回目と2回目とで異なった条件で実施することとしている。すなわち,印刷工程では,2回目の印刷を1回目の印刷よりスキージ速度を速くすることとしている。また,指触乾燥工程では,1回目の指触乾燥を2回目の指触乾燥より低温短時間で実施することとしている。これにより,2回目の印刷時にSR層の必要な厚さが確保され,安定した形状のSR層が形成できる。また,層間剥離が生じることもない。
【0026】
なお,本実施の形態は単なる例示にすぎず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良,変形が可能である。
【0027】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば,SR層の膜厚が十分に確保され,気泡がほとんど発生せず,さらに,貫通孔を塞ぐことなくSRを厚く塗布できる配線基板の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態によるインフラ基板の製造手順を示すフローチャートである。
【図2】実施の形態によるSRの形成手順を示すフローチャートである。
【図3】実施の形態によるスクリーン印刷の構成を示す図である。
【符号の説明】
3 貫通孔
5 インク
6 スクリーン版
10 インフラ基板
61 マスク
Claims (5)
- 回路加工済みの基板の表面の回路パターン上に,スクリーン印刷法によりソルダレジストインクを塗布する1次印刷工程と,
前記1次印刷工程で塗布したソルダレジストインクの指触乾燥を行う1次指触乾燥工程と,
前記1次指触乾燥工程を経たソルダレジストインク上にスクリーン印刷法によりソルダレジストインクを重ねて塗布する2次印刷工程と,
前記2次印刷工程後にソルダレジストインクの指触乾燥を行う2次指触乾燥工程と,
を含み,
前記1次指触乾燥工程における指触乾燥時間は,前記2次指触乾燥工程における指触乾燥時間よりも短時間であって,前記第1指触乾燥工程後に形成されるソルダレジスト層が前記2次印刷工程時のスキージ圧で潰れないように硬化される時間であることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載する配線基板の製造方法において,
前記1次印刷工程および前記2次印刷工程で,ポリエステル繊維製のスクリーン版を使用することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載する配線基板の製造方法において,
前記1次印刷工程および前記2次印刷工程で,基板の貫通孔に対応する位置にマスクを有するスクリーン版を使用することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1または請求項2または請求項3に記載する配線基板の製造方法において,
前記2次印刷工程を,前記1次印刷工程より速いスキージ速度で実施することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1または請求項2または請求項3または請求項4に記載する配線基板の製造方法において,
前記1次指触乾燥工程における指触乾燥温度は,前記2次指触乾燥工程における指触乾燥温度よりも低温であることを特徴とする配線基板の製造方法。
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