KR100734051B1 - 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법에 관한 것이다. 본 발명은 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 솔더링 공정에 필요한 솔더마스크를 필러블 잉크를 사용하여 형성함에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 비아홀의 내경보다 작은 직경을 가지는 잉크방울을 만들 수 있는 인쇄용 스크린을 사용하여 필러블 잉크를 도포하는 1차도포단계와, 상기 1차도포된 필러블 잉크를 경화하는 1차경화단계와, 상기 도포되어 경화된 필러블 잉크 상에 다시 필러블 잉크를 더 두껍게 형성하는 2차도포단계와, 상기 2차도포된 필러블 잉크를 경화하는 2차경화단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 비아홀에 솔더마스크가 남지 않게 되어 인쇄회로기판이 사용된 제품의 동작신뢰성을 높일 수 있는 이점이 있다.

인쇄회로기판, 솔더마스크, 플로우 솔더링

Description

인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법{Via-hole choke preventing method for printed circuit board}

도 1은 종래에 인쇄회로기판에서 필러블 잉크에 의해 비아홀이 막힌 것을 보인 단면도.

도 2는 일반적인 인쇄회로기판의 일측 표면의 구성을 보인 평면도.

도 3a에서 도 3c는 본 발명에 의한 비아홀 막힘 방지방법의 바람직한 실시예의 공정을 순차적으로 보인 공정도.

도 4는 본 발명 실시예에서 솔더마스크를 건조시키는 상태를 보인 작업상태도.

도 5는 본 발명에서 인쇄회로기판 상에 솔더마스크가 도포된 상태를 보인 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20: 인쇄회로기판 22: 절연층

24: 회로패턴 26,26': 비아홀

28: 솔더레지스트 30: 랜드

30': 실장패드 35: 인쇄용 스크린

40: 솔더마스크 45: 기판지그

47: 지지리브

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 형성된 비아홀이 인쇄회로기판에 부품의 실장시 사용되는 필러블 잉크(Peelable Ink)에 의해 막히는 것을 방지하는 인쇄회로기판의 비아홀 막힘방지방법에 관한 것이다.

도 1에는 일반적인 인쇄회로기판에 필러블 잉크가 도포되고 비아홀이 막힌 상태가 도시되어 있다. 이에 따르면, 인쇄회로기판(1)은 판상으로 형성되는 것으로, 하나 또는 둘 이상의 절연층(3)의 표면에 회로패턴(5)이 형성된다. 도 1에는 대략 3개의 절연층(3)에 회로패턴(5)들이 형성된 상태가 도시되어 있다.

상기 회로패턴(5)중 서로 다른 층에 있는 것들을 전기적으로 연결하기 위해 비아홀(7)을 사용한다. 상기 비아홀(7)은 상기 절연층(3)을 관통하여 형성되고, 그 내면에 각각의 절연층(3)의 회로패턴(5)을 전기적으로 연결하는 패턴이 도금되어 있다. 상기 회로패턴(5)중 인쇄회로기판(1)의 표면에 있는 것은 솔더레지스트(8)에 의해 보호된다. 즉, 상기 솔더레지스트(8)는 인쇄회로기판(1)의 표면에 소정 두께로 도포되어 회로패턴(5)이 외부 환경의 영향을 받는 것을 차단한다.

그리고, 인쇄회로기판(1)의 표면에서 상기 솔더레지스트(8)에 의해 덮여 있지 않고 노출된 상기 비아홀(7)의 입구 가장자리에 해당되는 회로패턴을 랜드(9)라고 하고, 인쇄회로기판(1)의 표면에 솔더레지스트(8)에 의해 덮여 있지 않고 드러나 있는 회로패턴(5)을 실장패드(9')라고 한다. 상기 랜드(9)에는 상기 비아홀(7)에 리드가 삽입되는 부품이 솔더링된다. 상기 실장패드(9')에도 인쇄회로기판(1)에 실장되는 부품이 솔더링되어 전기적으로 연결된다.

한편, 상기 솔더레지스트(8)는 인쇄회로기판(1)에 도포되어 영구적으로 상기 회로패턴(5)을 보호하는 역할을 한다. 하지만, 인쇄회로기판(1)에 솔더링 작업의 수행시 일부 랜드(9)나 실장패드(9')에 땜납이 튀지 않도록 하기 위해 일시적으로 솔더마스크(10)를 도포한다. 상기 솔더마스크(10)는 인쇄회로기판(1)이 솔더링을 위해 납조위를 지나갈 때 땜납이 튀지 않아야 할 랜드(9)나 실장패드(9')를 보호해주는 역할을 하는 것이다. 따라서, 해당되는 솔더링작업이 끝나면 솔더마스크(10)는 제거되어야 한다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

상기 솔더마스크(10)는 일종의 잉크로서 이후에 제거가 가능한 성질을 가지는 필러블 잉크(Peelable Ink)이다. 따라서, 상기 솔더마스크(10)는 스크린 인쇄방식으로 상기 인쇄회로기판(1) 상에 도포되는데, 도포과정에서 상기 비아홀(7)에도 채워지게 된다.

하지만, 상기 비아홀(7)의 내경이 상대적으로 큰 경우에는 이후에 솔더마스크(10)의 제거시 비아홀(7) 내부의 것도 함께 제거가 되지만, 비아홀(7)의 내경이 상대적으로 작은 경우에는 인쇄회로기판(1)의 표면에 도포되었던 것과 분리되어 비아홀(7)에 솔더마스크(10)가 그대로 남아 있게 되는 경우가 발생한다.

이와 같이 비아홀(7)에 남아 있던 솔더마스크(10)는 그 성질상 절연물이므로, 제품의 실제 사용시 비아홀(7)에서 빠져나와 인쇄회로기판(1)과 다른 부품 사이의 전기적 연결을 방해할 수도 있어 인쇄회로기판(1)이 사용되는 제품의 동작신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 솔더링 공정에서만 임시로 사용되는 솔더마스크에 의해 인쇄회로기판의 비아홀이 막히는 것을 방지하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 솔더링 공정에 필요한 솔더마스크를 필러블 잉크를 사용하여 형성함에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 비아홀의 내경보다 작은 직경을 가지는 잉크방울을 만들 수 있는 인쇄용 스크린을 사용하여 필러블 잉크를 도포하는 1차도포단계와, 상기 1차도포된 필러블 잉크를 경화하는 1차경화단계와, 상기 도포되어 경화된 필러블 잉크 상에 다시 필러블 잉크를 상기 1차도포단계에서 보다 더 두껍게 형성하는 2차도포단계와, 상기 2차도포된 필러블 잉크를 경화하는 2차경화단계를 포함하여 구성된다.

상기 2차도포단계에서는 상기 1차도포단계에서 사용하는 인쇄용 스크린보다 상대적으로 메시수가 적은 것을 사용한다.

상기 1차도포단계에서는 필러블 잉크의 두께가 50-100㎛의 범위가 되도록 하고, 2차도포단계에서는 필러블 잉크의 두께가 150-200㎛ 의 범위가 되도록 한다.

상기 1차 및 2차경화단계는 상기 필러블 잉크가 도포된 면을 중력방향을 향하도록 한 상태에서 진행된다.

상기 1차 및 2차 건조공정은 상기 건조공정은 135℃에서 145℃ 사이에서 9분에서 11분 사이 정도 진행된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 솔더링 공정에 필요한 솔더마스크를 필러블 잉크를 사용하여 형성함에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 표면에 인쇄용 스크린을 사용하여 필러블 잉크를 도포하는 1차도포단계와, 상기 필러블 잉크가 도포된 면을 중력방향으로 향하도록 하고 상기 1차도포된 필러블 잉크를 경화하는 1차경화단계와, 상기 도포되어 경화된 필러블 잉크 상에 다시 필러블 잉크를 상기 1차도포단계에서 보다 더 두껍게 형성하는 2차도포단계와, 필러블 잉크가 도포된 면을 중력방향으로 향하도록 하고 상기 2차도포된 필러블 잉크를 경화하는 2차경화단계를 포함하여 구성된다.

상기 1차도포단계에서 사용되는 인쇄용 스크린의 메시수는 2차도포단계에서 사용되는 인쇄용 스크린의 메시수보다 많다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 비아홀에 솔더마스크가 남지 않게 되어 인쇄회로기판이 사용된 제품의 동작신뢰성을 높일 수 있는 이점이 있다.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2에는 일반적인 인쇄회로기판의 일측 표면의 구성을 보인 평면도가 도시되어 있고, 도 3a에서 도 3c에는 본 발명에 의한 비아홀 막힘 방지방법의 바람직한 실시예가 순차적으로 도시되어 있으며, 도 4에는 본 발명 실시예에서 솔더마스크를 건조시키는 상태가 도시되어 있으며, 도 5에는 본 발명에서 인쇄회로기판 상에 솔더마스크가 도포된 상태가 평면도로 도시되어 있다.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 도 2 및 도 3a에 잘 도시된 바와 같이 적어도 하나 이상의 절연층(22)에 회로패턴(24)이 형성되어 구성된다. 상기 회로패턴(24)은 각각의 절연층(22)의 표면에 형성된다.

상기 인쇄회로기판(20)에는 상기 절연층(22)을 관통하여 비아홀(26,26')이 천공된다. 상기 비아홀(26,26')은 서로 다른 층에 있는 회로패턴(24)을 전기적으로 연결하는 역할을 하거나 인쇄회로기판(20)에 실장되는 부품의 리드가 삽입되어 솔더링되도록 한다. 일반적으로 직경이 큰 비아홀(26)에는 부품의 리드가 삽입되어 솔더링되고, 직경이 작은 비아홀(26')은 다른 층의 회로패턴(24)을 연결하는 역할을 한다.

이와 같은 인쇄회로기판(20)의 표면에는 상기 회로패턴(24)을 보호하기 위해 솔더레지스트(28)가 도포된다. 상기 솔더레지스트(28)는 인쇄회로기판(20)의 거의 전체에 도포되는데, 예를 들면 상기 비아홀(26)의 입구 가장자리인 랜드(30)나 실장패드(30')를 제외한 모든 부분에 도포된다.

한편, 도 3a에서 도 3c 및 도 4를 참고하여 상기 인쇄회로기판(20)에 솔더마스크(40)를 도포하는 것을 설명한다. 상기 솔더마스크(40)는, 예를 들면, 도 2의 A영역에 있는 비아홀(26)에 부품의 리드(도시되지 않음)를 삽입하여 플로우 솔더링 공정을 통해 부품을 실장하기 위한 경우에 일시적으로 사용하는 것이다.

본 발명은, 예를 들어, 도 3a와 같이 일단 완성된 인쇄회로기판(20)에 부품의 실장을 위한 솔더링 작업전에 수행되는 것이다. 먼저, 도 3a 및 도 2에 도시된 바와 같은 인쇄회로기판(20)에서 솔더마스크(40)가 도포될 영역을 결정한다. 본 실시예의 경우 도 2의 A영역에 있는 비아홀(26) 부분을 제외한 나머지 부분에 솔더마스크(40)를 도포하는 것이다.

그리고, 상기 솔더마스크(40)가 도포될 영역에 맞는 인쇄용 스크린(35)을 준비한다. 상기 인쇄용 스크린(35)은 각각의 메시(Mesh)의 크기를 상기 비아홀(26')의 크기보다 작은 직경을 가지는 필러블 잉크(Peelable Ink) 직경을 만들 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 각각의 메시의 직경이 비아홀(26')의 내경보다 작게 되도록 하는 것이다. 여기서, 상대적으로 직경이 큰 비아홀(26)은 그 내부에 솔더마스크(40)가 채워지더라도 인쇄회로기판(20)의 표면에 도포되었던 솔더마스크(40)가 제거될 때 함께 제거될 수 있다. 하지만, 상대적으로 내경이 작은, 예를 들면 0.5mm 내외의 내경을 가지는 비아홀(26')의 경우는 비아홀(26')내부에서 경화된 필러블 잉크가 솔더마스크(40)의 제거시 함께 빠지지 않고 남아 있을 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 상대적으로 내경이 작은, 예를 들어 0.5mm 내외 또는 이보다 작은 비아홀(26')에 대해 적용하는 것이다.

이와 같이 비아홀(26')의 내경보다 작은 메시를 가지는, 다시 말해 상대적으로 촘촘한 인쇄용 스크린(35)을 인쇄회로기판(20)의 표면에 놓고 필러블 잉크를 도포한다. 상기 인쇄용 스크린(35)을 통과한 잉크방울은 상기 인쇄회로기판(20)의 표면에 도포되는데, 첫번째 도포에서는 약 50에서 100㎛ 정도의 두께로 솔더마스크(40)를 형성한다. 이와 같이 솔더마스크(40)를 얇게 형성하는 것은, 상기 비아홀(26')의 내부에 필러블 잉크가 채워지지 않도록 하기 위함이다.

다시 말해, 인쇄용 스크린(35)을 통과하여 나온 잉크방울의 직경이 비아홀(26')의 내경에 비해 작아 비아홀(26')의 중앙에 잉크방울이 떨어지면 비아홀(26')을 통과해서 배출된다. 그리고, 비아홀(26')의 가장자리에 묻게 되는 비아홀(26')은 상대적으로 그 직경이 작으므로, 비아홀(26')의 내부로 흘러들어갈 정도의 양이 되지 않게 된다.

따라서, 필러블 잉크를 상대적으로 얇게 첫번째 도포함에 의해서 상기 비아홀(26')의 입구가 필러블 잉크에 의해 완전히 막히지 않을 수도 있다. 물론, 경우에 따라서는 필러블 잉크가 어느 정도 비아홀(26')의 입구로 들어갈 수도 있다. 이와 같이 상대적으로 얇은 두께로 솔더마스크(40)가 도포된 상태가 도 3b에 도시되어 있다. 참고로 상대적으로 내경이 큰 비아홀(26)은 상기 필러블 잉크가 첫번째 도포되었을 때에는 솔더마스크(40)에 의해 입구가 막히지 않게 된다. 이는 상기 비아홀(26)의 내경이 잉크방울의 크기에 비해 상대적으로 많이 크기 때문이다.

일차로 솔더마스크(40)를 상대적으로 얇은 두께로 도포한 후에는 건조공정을 진행한다. 건조공정은 상기 솔더마스크(40)가 도포된 면이 중력방향 하부를 향하도록 한 상태로 오븐에서 진행된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 구성된 기판지그(45)의 지지리브(47)에 인쇄회로기판(20)의 양단이 걸쳐지게 하는데, 상기 솔더마스크(40)가 도포된 면이 중력방향 하부를 향하게 한다. 이와 같이 솔더마스크(40)가 도포된 면이 중력방향 하부를 향하게 한 상태에서 건조를 진행하는 것은 혹시라도 도포된 솔더마스크(40)가 비아홀(26')의 내부로 들어가지 않도록 하기 위함이다.

상기 건조공정은 필러블 잉크의 종류에 따라 다를 수는 있지만 대략 135℃에서 145℃ 사이에서 9분에서 11분 사이 정도 진행하는 것이 바람직하다.

이와 같이 일차 도포된 필러블 잉크를 건조하여 솔더마스크(40)를 형성한 후에는 다시 필러블 잉크를 도포한다. 이때에는 상대적으로 필러블 잉크를 두껍게 도포한다. 예를 들어 1차 도포시에 50에서 100㎛ 정도의 두께로 필러블 잉크를 도포했다면, 2차 도포시에는 150에서 200㎛ 정도의 두께로 도포한다.

이는 솔더링 시에 고온에 의해 솔더마스크(40)가 벗겨지는 것을 방지하기 위함이다. 그리고, 이와 같이 필러블 잉크를 2차 도포시에 두껍게 하는 다른 이유는 상대적으로 내경이 큰 비아홀(26)에는 2차도포시에 필러블 잉크가 채워지게 되는데, 이와 같이 채워진 필러블 잉크가 추후에 솔더마스크(40)를 벗겨낼 때 끊어지지 않고 일체로 빠져나올 수 있도록 하기 위함이다.

한편, 이차 도포시에는 상기 인쇄용 스크린(35)의 메시를 달리한다. 즉, 1차도포시보다 상대적으로 덜 촘촘한 것을 사용한다. 예를 들어, 1차 도포시에 인쇄용 스크린(35)을 120메시 내외인 것을 사용한다면, 2차도포시에는 50메시 내외 정도의 것을 사용하면 된다. 물론, 인쇄용 스크린(35)의 메시는 상기 비아홀(26')의 내경에 따라 그 값이 달라져야 한다.

필러블 잉크를 이차 도포한 후에도 건조공정을 수행한다. 이 경우에도 솔더 마스크(40)가 형성된 면이 중력 방향 하부를 향하도록 기판지그(45)에 인쇄회로기판(20)을 장착하고 오븐에서 건조한다. 이때의 온도와 시간은 1차도포시와 같거나 약간 더 높거나 길게 한다. 이는 도포된 필러블 잉크의 양에 따라 조절되어야 할 것이다. 이와 같은 방식으로 2차에 걸쳐 필러블 잉크를 도포하여 솔더마스크(40)를 형성한 상태가 도 3c에 도시되어 있다.

그리고, 도 3c의 상태와 같이 인쇄회로기판(20)의 표면에 솔더마스크(40)가 도포된 상태를 평면도로 보인 것이 도 5이다. 여기에서 알 수 있듯이, 상기 인쇄회로기판(20)의 A영역을 제외한 나머지 영역의 대부분에 상기 솔더마스크(40)가 형성되어 있음을 알 수 있다.

이와 같은 상태에서 상기 A영역에 부품을 실장한다. 즉, 부품의 리드를 상기 A영역에 있는 비아홀(26)에 삽입하고 플로우 솔더링 공정을 수행하는 것이다. 부품의 실장이 완료되면, 상기 솔더마스크(40)를 제거한다. 이와 같이, 상기 솔더마스크(40)는 일시적으로 솔더링 공정에 사용되는 것이고, 솔더링 공정이 끝나면 제거되고 인쇄회로기판(20)은 또 다른 부품의 실장 공정에 넘겨지거나, 실제 제품에 조립된다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

예를 들면, 설명된 실시예에서는 인쇄용 스크린(35)의 메시를 달리하고 도포되는 필러블 잉크의 두께를 달리함과 동시에 솔더마스크(40)가 형성되는 면을 중력방향으로 향하게 하고 경화를 진행하는데, 반드시 그러할 필요는 없다. 즉, 1차 도포시에 필러블 잉크가 상대적으로 직경이 작은 비아홀(26')의 입구를 거의 막을 수 있도록 된다면, 반드시 인쇄회로기판(20)을 솔더마스크(40)가 도포된 쪽이 중력방향을 향하도록 하지 않아도 된다.

그리고, 일단 필러블 잉크의 도포 두께에 상관없이 인쇄회로기판(20)의 솔더마스크(40)쪽이 중력방향을 향하도록 하여 경화함에 의해 비아홀(26')에 필러블 잉크가 채워지지 않도록 할 수도 있다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에서는 플로우 솔더링공정을 위한 솔더마스크를 형성함에 있어, 필러블 잉크를 2차에 나누어서 조건을 달리하여 도포하고 이를 경화시킴에 있어서는 필러블 잉크가 도포된 면이 중력방향을 향하도록 하고 있다. 따라서, 본 발명에 의하면 상대적으로 직경이 작은 비아홀의 내부에 필러블 잉크가 채워지지 않고 솔더마스크의 제거후에 비아홀 내부에 솔더마스크가 남지 않게 된다.

이와 같이 되면 인쇄회로기판에 필요없는 이물질이 남지 않게 되어, 인쇄회로기판이 사용되는 제품이 상기 이물질에 의해 오동작되는 것을 사전에 방지할 수 있어 인쇄회로기판이 사용된 제품의 동작신뢰성을 높일 수 있게 되는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (7)

1. 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 솔더링 공정에 필요한 솔더마스크를 필러블 잉크를 사용하여 형성함에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 비아홀의 내경보다 작은 직경을 가지는 잉크방울을 만들 수 있는 인쇄용 스크린을 사용하여 필러블 잉크를 도포하는 1차도포단계와,

   상기 1차도포된 필러블 잉크를 경화하는 1차경화단계와,

   상기 도포되어 경화된 필러블 잉크 상에 다시 필러블 잉크를 상기 1차도포단계에서 보다 더 두껍게 형성하는 2차도포단계와,

   상기 2차도포된 필러블 잉크를 경화하는 2차경화단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 2차도포단계에서는 상기 1차도포단계에서 사용하는 인쇄용 스크린보다 상대적으로 메시수가 적은 것을 사용함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 1차도포단계에서는 필러블 잉크의 두께가 50-100㎛의 범위가 되도록 하고, 2차도포단계에서는 필러블 잉크의 두께가 150-200㎛ 의 범위가 되도록 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 1차 및 2차경화단계는 상기 필러블 잉크가 도포된 면을 중력방향을 향하도록 한 상태에서 진행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 1차 및 2차 건조공정은 상기 건조공정은 135℃에서 145℃ 사이에서 9분에서 11분 사이 정도 진행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법.
6. 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 솔더링 공정에 필요한 솔더마스크를 필러블 잉크를 사용하여 형성함에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 표면에 인쇄용 스크린을 사용하여 필러블 잉크를 도포하는 1차도포단계와,

   상기 필러블 잉크가 도포된 면을 중력방향으로 향하도록 하고 상기 1차도포된 필러블 잉크를 경화하는 1차경화단계와,

   상기 도포되어 경화된 필러블 잉크 상에 다시 필러블 잉크를 상기 1차도포단계에서 보다 더 두껍게 형성하는 2차도포단계와,

   필러블 잉크가 도포된 면을 중력방향으로 향하도록 하고 상기 2차도포된 필러블 잉크를 경화하는 2차경화단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 1차도포단계에서 사용되는 인쇄용 스크린의 메시수는 2차도포단계에서 사용되는 인쇄용 스크린의 메시수보다 많음을 특징으로 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법.

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