JP2001251029A

JP2001251029A - 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法

Info

Publication number: JP2001251029A
Application number: JP2000062096A
Authority: JP
Inventors: Katsuto Mimura; 村勝人三
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-03-07
Filing date: 2000-03-07
Publication date: 2001-09-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ネジ頭と銅箔ランドとを確実に導通させるこ
とができる部品実装基板の提供。【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、少なくと
も四隅に設けられるネジ固定孔１の周囲に、従来と同様
の銅箔ランド２を設け、このランド２内に山型状の半田
領域３を複数形成する。半田領域３は、表面実装部品の
パッドにクリームはんだ印刷を行う工程で形成され、半
田領域３にはクリームはんだが付着される。クリームは
んだ印刷工程が終了した後、リフロー工程を行って基板
表面に熱を加えることにより、半田領域３のクリームは
んだが表面張力により盛り上がって山型形状になる。ネ
ジを締めると、半田領域３がネジ頭により押しつぶさ
れ、ネジ頭と半田領域３との接触面積が増加し、ネジ頭
と半田領域３は電気的に確実に接触する。これにより、
部品実装基板１０のＧＮＤ層の電圧レベルの変動を抑制
でき、部品実装基板１０上の回路の動作を安定化させる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ネジ固定孔が形成
された部品実装基板に関し、特に、ネジ固定孔の周囲に
形成されるＧＮＤパターンの形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】部品実装基板の四隅には、ネジ止め用の
ネジ固定孔１が形成されている。これらネジ固定孔１の
周囲は、図６に示すように銅箔２をむき出しにするのが
一般的である。この銅箔部分（以下、銅箔ランド２と呼
ぶ）は、部品実装基板上のＧＮＤ層に導通している。

【０００３】図６のネジ固定孔１にネジを挿通して、部
品実装基板を筐体に固定すると、ネジ頭が銅箔ランド２
に接触し、ネジを介して部品実装基板のＧＮＤ層は筐体
と同電位になる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図６のネジ固定孔１の
周囲の銅箔ランド２には、酸化防止のためにプリフラッ
クス処理と呼ばれる表面処理が施されている。この表面
処理により、銅箔ランド２に絶縁物が形成される。この
絶縁物の一部は、ネジ締めにより削り取られ、結果とし
て、ネジ頭と銅箔ランド２とが導通する。しかしなが
ら、この絶縁物は完全に削れるわけではないので、ネジ
頭と銅箔ランド２との接触が不十分になるおそれがあ
り、ＥＭＩ特性が劣化したり、ノイズが発生したりする
可能性がある。

【０００５】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、ネジ頭と銅箔ランドとを確実
に導通させることができる部品実装基板、基板固定方
法、および部品実装基板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１の発明は、ネジ固定孔の周囲に、グラ
ンド層に電気的に接続された銅箔ランドを形成した部品
実装基板において、前記銅箔ランド内に、山型状の半田
領域を複数形成する。

【０００７】請求項１の発明では、銅箔ランド内に山型
状の半田領域を複数形成するため、ネジを締めたとき
に、ネジ頭で半田領域を押しつぶすことにより、部品実
装基板とネジとを確実に接触させることができる。

【０００８】請求項２の発明では、隣接する半田領域が
互いに接触しないようにするため、半田領域内の半田が
隣接する半田領域に流れ出さなくなり、形の揃った山型
形状にすることができる。

【０００９】請求項３の発明では、銅箔ランドからはみ
出さないように半田領域を形成するため、ネジ頭を確実
に半田領域に接触させることができる。

【００１０】請求項４の発明では、銅箔ランド内の半田
領域の形成箇所以外を絶縁物で覆うため、半田領域内の
半田が半田領域以外の領域に広がるおそれがなくなる。

【００１１】請求項５の発明では、銅箔ランド内に４個
以上の半田領域を形成するため、半田領域とネジ頭との
接触面積を広げることができる。

【００１２】請求項６の発明では、ネジ頭で半田領域を
押しつぶして部品実装基板を固定するため、ネジ頭と半
田領域との接触面積が広がる。

【００１３】請求項７の発明では、部品実装基板にシー
ルド板をネジ止めする際、シールド板で半田領域を押し
つぶしてシールド板を部品実装基板に固定するため、シ
ールド板と部品実装基板のＧＮＤ層とを確実に接触させ
ることができ、電磁放射ノイズを低減できる。

【００１４】請求項８の発明は、ネジ固定孔の周囲に、
グランド層に電気的に接続された銅箔ランドを形成した
部品実装基板の製造方法において、面実装部品のパッド
にクリームはんだを付着させるクリームはんだ印刷工程
にて、前記銅箔ランド内に複数のクリームはんだ領域を
形成する工程と、リフロー工程にて、前記銅箔ランド内
の複数のクリームはんだ領域を山型状に形成する工程
と、を備える。

【００１５】請求項８の発明では、クリームはんだ印刷
工程にて半田領域に半田を付着させるため、製造工程を
簡略化することができる。

【００１６】請求項９の発明は、面実装部品のパッドに
対応する開口部と、前記複数のクリームはんだ領域に対
応する複数の開口部とが形成されたマスク部材を用い
て、前記クリームはんだ印刷工程を行う。

【００１７】請求項９の発明では、クリーム半田印刷工
程で用いるマスク部材に、予め半田領域に対応した開口
部を形成しておくため、面実装部品のパッドにクリーム
はんだを付着させると同時に、半田領域にクリームはん
だを付着させることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る部品実装基板
について、図面を参照しながら具体的に説明する。

【００１９】（第１の実施形態）図１は本発明に係る部
品実装基板の第１の実施形態の上面図、図２は図１のＡ
−Ａ線断面図である。図１の部品実装基板１０は、少な
くとも四隅に設けられるネジ固定孔１の周囲に、従来と
同様の銅箔ランド２を設け、このランド２内に山型状の
半田領域３を複数形成することを特徴とする。

【００２０】図１の例では、銅箔ランド２内に８つの半
田領域３を形成する例を示しているが、半田領域３の数
に特に制限はない。例えば、図３（ａ）は６つの半田領
域３を形成する例、図３（ｂ）は４つの半田領域３を形
成する例を示している。

【００２１】また、四隅の銅箔ランド２すべてについ
て、図１〜図３のような山型状の半田領域３を設ける必
要はなく、一部の銅箔ランド２のみに、半田領域３を形
成してもよい。さらに、半田領域３の形状は必ずしも、
円形に限らない。

【００２２】図１〜図３の半田領域３は、表面実装部品
のパッドにクリームはんだ印刷を行う工程で形成され、
半田領域３にはクリームはんだが付着される。以下、図
１〜図３の半田領域３の形成方法を説明する。

【００２３】まず、クリームはんだ印刷工程で用いられ
るメタルマスクに、予め半田領域３に対応する開口部を
形成しておく。また、半田領域３が形成される銅箔ラン
ド２には、予めプリフラックス処理を行って、銅箔ラン
ド２の表面を絶縁物で覆っておく。プリフラックス処理
を行わないと、半田領域３に印刷したクリームはんだが
半田領域３以外の領域に広がり、山型状にならないおそ
れがあるためである。

【００２４】次に、基板上面にメタルマスクを載置し、
メタルマスクの上面からクリームはんだを印刷する。こ
れにより、面実装部品のパッドにクリームはんだが付着
するとともに、銅箔ランド２内の半田領域３にもクリー
ムはんだが付着される。なお、半田領域３は、銅箔ラン
ド２の内径と外径との間に収まるようなサイズに設定
し、かつ、隣接する半田領域３同士が接触しないように
するのが望ましい。隣接する半田領域３同士が互いに接
触すると、半田が山型に盛り上がらないおそれがあるた
めである。

【００２５】クリームはんだ印刷工程が終了した後、リ
フロー工程を行って基板表面に熱を加えることにより、
半田領域３のクリームはんだが表面張力により盛り上が
って図２のような山型形状になる。

【００２６】図４はネジ固定孔１にネジ１１を挿通して
部品実装基板１０を筐体１２にネジ止めした状態を示す
図である。山型状の半田領域３は、ネジ頭により押しつ
ぶされて、図示のような形状になる。

【００２７】半田領域３がネジ頭により押しつぶされる
と、ネジ頭と半田領域３との接触面積が増加し、ネジ頭
と半田領域３は電気的に確実に導通する。また、半田領
域３は銅箔ランド２に接触しているため、部品実装基板
１０のＧＮＤ層はネジを介して筐体１２と同電位にな
る。したがって、部品実装基板１０のＧＮＤ層の電圧レ
ベルの変動を抑制でき、部品実装基板１０上の回路の動
作を安定化させることができる。

【００２８】また、本実施形態の半田領域３は、クリー
ムはんだ印刷工程で用いるメタルマスクの形状を一部変
更することで容易に形成できるため、新たな製造費用を
ほとんどかけることなく、製造可能である。

【００２９】なお、クリームはんだ印刷工程以外の工程
で、図１〜図３の半田領域３を形成してもよい。例え
ば、手動または自動にて、銅箔ランド２内に半田を付着
させて、半田領域３を形成してもよい。

【００３０】（第２の実施形態）第２の実施形態は、部
品実装基板上にネジ止めされたシールド板と部品実装基
板のＧＮＤ層とを確実に接触させるものである。

【００３１】図５は本発明に係る部品実装基板の第２の
実施形態の斜視図である。図５の部品実装基板上には、
コネクタ等の周囲を遮蔽するシールド板２１をネジ止め
するためのネジ固定孔が形成されており、この孔の周囲
には、図１と同様の銅箔ランド２が形成されている。す
なわち、銅箔ランド２内には、複数個の山型状の半田領
域３が形成されている。

【００３２】シールド板２１のネジ固定孔を部品実装基
板のネジ固定孔に位置合わせしてネジ止めすることによ
り、銅箔ランド２内の半田領域３がシールド板２１で押
しつぶされて、シールド板２１と半田領域３との接触面
積が増加し、シールド板２１と半田領域３は電気的に確
実に導通する。

【００３３】これにより、シールド板２１の外部に電磁
波等が放射されなくなり、ノイズの影響を受けにくくな
り、回路の動作を安定化させることができる。

【００３４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ネジ頭が接触する銅箔ランド内に山型状の半田領
域を複数形成するため、ネジを締めたときに、半田領域
がネジ頭で押しつぶされて、部品実装基板とネジとを確
実に接触させることができる。したがって、部品実装基
板のＧＮＤレベルが変動しなくなり、部品実装基板上の
回路の動作が安定化する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品実装基板の上面図。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。

【図３】（ａ）は６つの半田領域を形成する例、図３
（ｂ）は４つの半田領域を形成する例を示す図。

【図４】ネジ固定孔にネジを挿通して部品実装基板を筐
体にネジ止めした状態を示す図。

【図５】本発明に係る部品実装基板の第２の実施形態の
斜視図

【図６】従来の部品実装基板の上面図。

【符号の説明】

１ネジ固定孔２銅箔ランド３山型状半田領域１０部品実装基板１１ネジ１２筐体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ネジ固定孔の周囲に、グランド層に電気的
に接続された銅箔ランドを形成した部品実装基板におい
て、前記銅箔ランド内に、山型状の半田領域を複数形成する
ことを特徴とする部品実装基板。
【請求項２】隣接する前記半田領域が互いに接触しない
ように、前記半田領域を複数形成することを特徴とする
請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項３】前記銅箔ランドの内周部より内側、および
外周部より外側にはみ出ないように、前記半田領域を複
数形成することを特徴とする請求項１または２に記載の
部品実装基板。
【請求項４】前記銅箔ランド内の前記半田領域の形成箇
所以外の表面を絶縁物で覆うことを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の部品実装基板。
【請求項５】前記半田領域は、前記銅箔ランド内に４個
以上形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
かに記載の部品実装基板。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の部品実装
基板のネジ固定孔にネジを挿通させ、ネジ頭により前記
半田領域を押しつぶして前記部品実装基板を固定するこ
とを特徴とする基板固定方法。
【請求項７】請求項１〜５のいずれかに記載の部品実装
基板上にネジ止めされるシールド板のネジ固定孔と、対
応する前記部品実装基板のネジ固定孔とにネジを挿通さ
せ、前記シールド板により前記半田領域を押しつぶして
前記シールド板を前記部品実装基板に固定することを特
徴とする基板固定方法。
【請求項８】ネジ固定孔の周囲に、グランド層に電気的
に接続された銅箔ランドを形成した部品実装基板の製造
方法において、面実装部品のパッドにクリームはんだを付着させるクリ
ームはんだ印刷工程にて、前記銅箔ランド内に複数のク
リームはんだ領域を形成する工程と、リフロー工程にて、前記銅箔ランド内の複数のクリーム
はんだ領域を山型状に形成する工程と、を備えることを
特徴とする部品実装基板の製造方法。
【請求項９】面実装部品のパッドに対応する開口部と、
前記複数のクリームはんだ領域に対応する複数の開口部
とが形成されたマスク部材を用いて、前記クリームはん
だ印刷工程を行うことを特徴とする請求項８に記載の部
品実装基板の製造方法。