KR100509058B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 인쇄회로기판(20)의 내부에 열특성이 크게 다른 부분이 존재하지 않도록 하여 그 신뢰성을 높여준 것이다. 특히 블라인드비어홀(30)의 내부에 공기가 존재하지 않도록 하기 위해 공정중에 블라인드비어홀(30)의 부분에만 선택적으로 솔더리지스트(35)를 도포하고 이를 진공의 분위기에 노출시켜 상기 블라인드비어홀(30)의 내부로 채워지게 하여 공기를 외부로 배출하고, 다시 솔더리지스트(35)를 도포하도록 하였다. 이와 같은 본 발명에 의하면 인쇄회로기판(20)의 블라인드비어홀(30)과 같은 함몰부에 솔더리지스트(35)를 정확하게 채워 넣을 수 있게 되어 인쇄회로기판(20)의 신뢰성이 좋아지는 이점이 있다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Making method of PCB}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상게하게는 블라인드비어홀 내에 공기가 잔류하지 않도록 솔더리지스트를 도포하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

도 1에는 일반적인 인쇄회로기판의 단면 구성이 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 인쇄회로기판(1)의 수지층(3)의 상하면에는 회로패턴(5)이 형성된다. 그리고 서로 다른 층에 있는 상기 회로패턴(5)들을 서로 전기적으로 연결하기 위한 블라인드비어홀(7)이 형성되고, 상기 블라인드비어홀(7)의 내면에는 도금층(7')이 형성된다. 여기서 서로 다른 층에 있는 회로패턴(5)을 연결하기 위해 관통홀을 천고하는 경우도 있다.

이와 같은 인쇄회로기판(1)의 제조공정에는 솔더리지스트(10)를 도포하는 PSR공정이 포함된다. 즉 일단 인쇄회로기판(1)의 상,하면 전체에 솔더리지스트(10)를 도포하고, 필요한 부분만 선택적으로 제거하여 회로패턴(5) 사이를 절연시키고, 필요한 부분만을 노출시키는 공정이다.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 인쇄회로기판 제조방법에는 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 상기 솔더리지스트(10)를 인쇄회로기판(1)에 도포함에 있어서 상기 블라이드비어홀(7)과 같은 부분에는, 그 내부까지 솔더리지스트(10)가 채워지지 않게 된다. 이는 상기 블라인드비어홀(7)의 내부에 들어 있던 공기가 솔더리지스트(10) 도포공정에서 제거되지 않고, 그대로 남아 있기 때문이다.

이와 같이, 상기 블라인드비어홀(7)에 공기가 남아 있는 상태에서, 인쇄회로기판(1)에 부품을 실장할 때, 상기 블라인드비어홀(7) 부분이 고열에 노출되면, 상기 공기가 팽창되면서, 도 2a에서와 같이 상기 블라인드비어홀(7)을 덮고 있던, 솔더리지스트(10)가 파열되어, 실제 제품의 사용시에 상기 솔더레지스트(10)가 떨어지거나 파손되어 인쇄회로기판(1)의 신뢰성이 떨어지게 된다.

따라서 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판의 함몰부에 솔더리지스트를 보다 확실하게 채워줄 수 있도록 하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 함몰부가 형성된 인쇄회로기판을 형성하는 단계와, 함몰부만을 선택적으로 노출되게 함몰부의 입구 보다 넓은 면적의 윈도우를 함몰부에 대응하는 위치에 가지는 윈도우스크린을 사용하여 상기 함몰부에 솔더리지스트를 도포하는 단계와, 상기 솔더리지스트가 도포된 인쇄회로기판을 대기압보다 낮은 압력의 분위기에 소정 시간 노출시켜 함몰부내의 공기를 제거하는 단계와, 상기 인쇄회로기판 전체에 솔더리지스트를 도포하는 단계와, 도포된 솔더리지스트를 건조하고 경화처리하는 단계를 포함하여 구성된다.

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본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 함몰부가 형성된 인쇄회로기판을 형성하는 단계와, 함몰부만을 선택적으로 노출되게 함몰부의 입구 보다 넓은 면적의 윈도우를 함몰부에 대응하는 위치에 가지는 윈도우스크린을 사용하여 상기 함몰부에 솔더리지스트를 도포하는 단계와, 상기 솔더리지스트가 도포된 인쇄회로기판을 대기압보다 낮은 압력의 분위기에 소정 시간 노출시켜 함몰부 내부의 공기를 배출시키는 단계와, 상기 함몰부에 솔더리지스트를 완전히 충진하는 단계를 포함하여 구성된다.상기 솔더리지스트가 도포된 인쇄회로기판은 대기압의 약 1/10정도의 압력에 노출되도록 하는 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 블라인드비어홀과 같은 부위의 내부까지 솔더리지스트가 확실하게 채워지게 되는 이점이 있다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

본 발명은 인쇄회로기판(20)에서 함몰부의 내부에 솔더리지스트(35)를 완전하게 채울 수 있도록 하는 것이다. 상기 함몰부의 대표적인 예로서는 수지층(22)을 관통하여 서로 다른 층에 있는 회로패턴(24)을 전기적으로 연결시키는 블라인드비어홀(30)을 들 수 있으며, 인쇄회로기판(20)을 상하로 관통하는 관통홀도 있다.

본 발명은 인쇄회로기판(20)의 제조공정에서 관통홀이나 블라인드비어홀(30)을 천공하고 도금하여 내측도금층(32)을 형성한 후에 적용되는 것이다.

즉, 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20) 상에 천공된 다수개의 블라인드비어홀(30)에 대응되게, 윈도우스크린(40)에 윈도우(42)를 천공한다. 이때, 상기 윈도우스크린(40)에 형성된 윈도우(42)는 상기 블라인드비어홀(30)의 입구보다 넓게, 즉 그 직경이 더 크게 형성된다.

이와 같은 윈도우스크린(40)을 상기 블라인드비어홀(30)이 형성된 인쇄회로기판(20) 상에 놓고 솔더리지스트(35)를 도포하게 된다.

이제 도 4를 참고하여 공정을 설명하기로 하다. 먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 윈도우스크린(40)에 의해 상기 블라인드비어홀(30) 부분만이 노출된 상태에서 솔더리지스트(35)를 도포하게 된다. 이와 같이 되면 도 4a에 도시된 바와 같이, 솔더리지스트(35)가 상기 블라인드비어홀(30)을 덮게 된다. 이때, 상기 블라인드비어홀(30)의 내부까지 솔더리지스트(35)가 채워지지 않는 것은 그 내부에 있는 공기 때문이다.

다음으로는 상기 블라인드비어홀(30)이 솔더리지스트(35)로 덮여진 상태의 인쇄회로기판(20)을 진공의 분위기에 노출시킨다. 이때의 압력은 대기압(P_o)의 1/10정도로 하는 것이 바람직하고, 그 노출시간은 대략 1∼2분정도이다.

이와 같이 상기 블라인드비어홀(30)의 상부가 솔더리지스트(35)에 의해 덮혀있는 인쇄회로기판(20)을 진공의 분위기에 노출시키면, 대기압(P_o)인 상기 블라인드비어홀(30) 내부의 공기가 상기 솔더리지스트(35)를 파열시키면서 외부로 빠져나오게 된다. 도 4b참조.

따라서 공기가 빠져나온 상기 블라인드비어홀(30)의 내부로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 솔더리지스트(35)가 들어가게 된다. 따라서 상기 블라인드비어홀(30)의 내부가 상기 솔더리지스트(35)에 의해 채워지게 된다.

다음으로는 대기압 하에서 상기 인쇄회로기판(20)의 표면 전체에 솔더리지스트(35)를 도포하는 과정을 진행하게 된다. 이와 같이 다시 한번 솔더리지스트(35)를 도포하게 되면 상기 블라인드비어홀(30)의 상부와 인쇄회로기판(20)의 표면이 평평하게 된다. 이와 같은 상태가 도 4d에 도시되어 있다.

상기와 같이 인쇄회로기판(20) 표면 전체에 솔더리지스트(35)를 덮은 후에는 건조와 경화과정을 거치고 그 후의 공정을 수행하여 인쇄회로기판(20)을 완성하게 된다.

이하 상기한 바와 같은 순서로 진행되는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 작용을 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 블라인드비어홀(30)과 같이 일측이 막힌 홀의 경우에는 솔더리지스트(35)의 도포과정에서 그 내부에 대기압 상태인 공기가 남지 않도록 하는 것이다.

이를 위해 상기 블라인드비어홀(30) 상에만 솔더리지스트(35)를 선택적으로 도포한 후, 인쇄회로기판(20)을 진공의 분위기에 노출시켜 상기 블라인드비어홀(30) 내부의 공기를 제거하는 것이다. 그 후, 상기 블라인드비어홀(30)을 포함하는 인쇄회로기판 표면에 솔더리지스트(35)를 도포하고 다음의 작업을 진행하는 것이다.

따라서, 인쇄회로기판(20)의 내부에 다른 부분과 열특성이 크게 차이가 나는 부분(공기층)이 없어지게 되어 추후의 제조공정이나 사용중에 열에 의해 인쇄회로기판(20)이 손상되지 않게 된다.

본 발명은 인쇄회로기판(20)의 블라인드비어홀(30) 뿐만 아니라, 다른 함몰된 부분에도 적용될 수 있으며, 다층으로 형성되는 인쇄회로기판(20)의 경우에 내부에 형성되는 블라인드비어홀(30) 부분에도 적용될 수 있다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판의 내부에 열특성이 다른 공기층이 형성되지 않도록 제조공정중에 인쇄회로기판 내부의 공기를 제거하도록 구성되었다. 따라서, 인쇄회로기판의 내부에 열특성이 다른 부분과 크게 상이한 부분이 형성되지 않게 되어 제조중이나 사용중에 인쇄회로기판에 도포된 솔더리지스트가 떨어지거나 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 일예를 보인 단면도.

도 2a는 종래에 블라인드비어홀을 가지는 인쇄회로기판에서 솔더리지스트를 도포하는 것을 보인 작업상태도.

도 2b는 종래에 블라인드비어홀 내에 솔더리지스트가 도포되는 형태를 보인 단면도.

도 3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 설명도.

도 4a,4b,4c,4d는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 보인 공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20: 인쇄회로기판 22: 수지층

24: 회로패턴 30: 블라인드비어홀

32: 내측도금층 35: 솔더리지스트

40: 윈도우스크린 42: 윈도우

Claims (4)

1. 함몰부가 형성된 인쇄회로기판을 형성하는 단계와,

   함몰부만을 선택적으로 노출되게 함몰부의 입구 보다 넓은 면적의 윈도우를 함몰부에 대응하는 위치에 가지는 윈도우스크린을 사용하여 상기 함몰부에 솔더리지스트를 도포하는 단계와,

   상기 솔더리지스트가 도포된 인쇄회로기판을 대기압보다 낮은 압력의 분위기에 소정 시간 노출시켜 함몰부내의 공기를 제거하는 단계와,

   상기 인쇄회로기판 전체에 솔더리지스트를 도포하는 단계와,

   도포된 솔더리지스트를 건조하고 경화처리하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 함몰부가 형성된 인쇄회로기판을 형성하는 단계와,

   함몰부만을 선택적으로 노출되게 함몰부의 입구 보다 넓은 면적의 윈도우를 함몰부에 대응하는 위치에 가지는 윈도우스크린을 사용하여 상기 함몰부에 솔더리지스트를 도포하는 단계와,

   상기 솔더리지스트가 도포된 인쇄회로기판을 대기압보다 낮은 압력의 분위기에 소정 시간 노출시켜 함몰부 내부의 공기를 배출시키는 단계와,

   상기 함몰부에 솔더리지스트를 완전히 충진하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 삭제
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 솔더리지스트가 도포된 인쇄회로기판은 대기압의 약 1/10정도의 압력에 노출됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.