JP2002171065A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層プリント配線板のソルダレジスト形成工
程において、スルーホールのエッジ部分のソルダレジス
トの厚さを確保する。 【解決手段】 基板表面３にレジストインクを印刷して
乾燥し、基板表面４側から炭酸ガスレーザ７を照射（Ｓ
１）してスルーホール２をふさいでいるソルダレジスト
５を除去（Ｓ２）した後、基板表面４側のソルダレジス
ト６を形成する（Ｓ３）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法に関し、特にスルーホールを有する多層プリ
ント配線板にソルダレジストを形成する多層プリント配
線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子・通信機器の小型・軽量化
は、電気・電子デバイスの小型・軽量化技術の進歩が大
きく寄与し、さらに、これらのデバイスを搭載するプリ
ント配線板の配線回路の微細化技術、多層化技術の向上
などにより、実装密度の高い回路基板の提供が可能にな
ってきている。

【０００３】一般に、多層プリント配線板は積層された
基板間を電気的に接続するためのスルーホール、ビアホ
ールを有している。また、基板表面での導体の不要な部
分へのはんだの付着、およびショートの防止など、絶縁
信頼性向上のために、多層プリント配線板の基板表面に
ソルダレジストを形成して配線回路の導体を保護してい
る。

【０００４】ソルダレジストの形成方法としては、主に
スクリーン印刷法、写真現像法が採用されている。スク
リーン印刷法は、メッシュの上にレジストインクを乗
せ、これをゴムスキージでしごいてメッシュを通してレ
ジストインクをプリント配線板の一方の面に供給し、乾
燥後、他方の面に供給し、硬化する方法で、メッシュに
はプリント配線板上の不必要な部分にレジストインクが
抜けないように、あらかじめパターン形成やマスクなど
の処置をしておく。

【０００５】写真現像法は、全面に光硬化性のレジスト
インクを印刷し、乾燥してレジスト皮膜を形成した後、
露光・現像を行ないレジスト画像を形成する方法で、そ
の後、形成したレジストに加熱を行ない、耐熱性・電気
特性・機械特性・耐候性などの特性を付与することがで
きる。

【０００６】スクリーン印刷法、写真現像法の特徴は、
被印刷体表面にレジストインクを厚く塗布できる点、凹
凸の表面にも印刷できる点、曲面にも印刷できる点、色
々な種類のレジストインクを使用できる点などが挙げら
れる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】スルーホールを持つ多
層プリント配線板のソルダレジスト形成方法として、ス
ルーホール上を避けることなく多層プリント配線板の上
面と下面にスルーホールをふさぐようにソルダレジスト
を印刷した場合、上面と下面をふさがれたスルーホール
内に空気が含まれてしまう場合がある。この空気が硬化
時の熱により膨張し、その結果、ソルダレジストがはじ
けるとスルーホールのエッジ部分のソルダレジストが薄
くなる、不均一になるなどの問題が生じる。

【０００８】図３は従来法でのスルーホールの概略の断
面図である。基板１に各層間を貫くスルーホール２を有
し、スルーホール２の内壁には銅めっきが施されてい
る。さらに、配線回路の導体を保護するため、基板表面
３および基板表面４にソルダレジスト５およびソルダレ
ジスト６を形成する。図３（Ａ）に示すように、ソルダ
レジスト５およびソルダレジスト６を、スルーホール２
上を避けることなく基板表面３および基板表面４にスル
ーホール２をふさぐように印刷した場合、上面と下面を
ふさがれたスルーホール２内に空気が含まれてしまう場
合があり、この空気が硬化時の熱により膨張し、その結
果、図３（Ｂ）に示すように、ソルダレジスト５がはじ
けるとスルーホール２のエッジ８のソルダレジストが薄
くなる、不均一になるなどの問題が生じ、従って、基板
表面３および基板表面４での絶縁信頼性に問題が発生す
る可能性がある。

【０００９】多層プリント配線板の上面と下面にスルー
ホールをふさぐようにレジストを印刷する場合、従来は
硬化時にソルダレジストがはじけても、エッジの厚さが
確保できるように、ソルダレジストを厚く塗る対策がと
られる場合があったが、確実性に乏しく、基板厚の制限
が厳しい製品には適用しにくいという問題がある。

【００１０】また、スルーホール上を避けてソルダレジ
ストを形成する方法では、ソルダレジストを形成する位
置を決定する際、装置の精度上、スルーホールの径より
大きい径にてソルダレジスト形成を行わなければなら
ず、スルーホールのエッジ部分の露出は避けられない。

【００１１】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、スルーホールを持つ多層プリント配線板のソ
ルダレジスト形成工程において、スルーホールのエッジ
部分のソルダレジストの厚さを確保して薄層化・不均一
化を防ぎ、スルーホールのエッジ部分の露出を防ぐ多層
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、スルーホールを持つ多層プリント配線板の製造方法
において、多層プリント配線板の一方の面にソルダレジ
ストを施し、一方の面を乾燥し、他方の面側からスルー
ホールにレーザ光を照射し、一方の面のソルダレジスト
に穴を開けることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法が提供される。

【００１３】一方の面のソルダレジストの乾燥後に、他
方の面からレーザ光を照射し、一方の面のスルーホール
上のソルダレジストに穴を開け、硬化時の熱膨張による
スルーホール内の空気の膨張、破裂によるレジストの損
傷を防ぐことができる。特に、レーザ光の照射により、
一方の面のソルダレジストのスルーホール近傍のソルダ
レジストの不均一を防止でき、さらに、スルーホール内
のソルダレジストのみが除去されるため、基板表面に導
体の露出がなく、絶縁信頼性を保つことができる。

【００１４】また、上記レーザ光として、例えば炭酸ガ
スレーザを用いることにより、プリント配線板の表面の
導体、およびスルーホール内の導体のレーザ照射による
焼けなどによる損傷を防ぐことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明のプリント配線板の
製造方法の概略を示した図である。

【００１６】多層プリント配線板は、基板１に各層間を
貫くスルーホール２を有し、スルーホール２の内壁には
銅めっきが施されている。さらに、絶縁信頼性向上のた
めに、多層プリント配線板の基板表面３および基板表面
４にソルダレジスト５およびソルダレジスト６を形成し
て配線回路の導体を保護している。

【００１７】基板表面３にレジストインクを印刷して乾
燥した後、基板表面４側から炭酸ガスレーザ７を照射
（Ｓ１）し、スルーホール２をふさいでいるソルダレジ
スト５を、スルーホール２の径と略同一の大きさに除去
する（Ｓ２）。なお、基板表面４側から照射する炭酸ガ
スレーザ７の径はスルーホール２の径よりも小さいもの
とする。次いで、基板表面４側のソルダレジスト６を形
成する（Ｓ３）。

【００１８】これにより、スルーホール２内の空気は基
板表面３側の、炭酸ガスレーザ７の照射により空いた穴
より抜けることができるため、硬化時にソルダレジスト
５がはじけることがなく、スルーホール２のエッジ８の
ソルダレジスト５の厚さを確保することができる。

【００１９】基板表面４側より、炭酸ガスレーザ７を照
射してスルーホール２内のソルダレジスト５のみが除去
されるため、基板表面３に導体の露出がなく、絶縁信頼
性を保つことができる。

【００２０】次に本発明の他の実施の形態について述べ
る。図２は本発明の他の実施の形態に係るスルーホール
の断面の概略を示す図である。基板表面３にレジストイ
ンクを印刷した後、基板表面４側から炭酸ガスレーザ７
を照射し、スルーホール２をふさいでいるソルダレジス
ト５を除去する工程において、基板表面４側から照射す
る炭酸ガスレーザ７の径はスルーホール２の径よりも小
さいものとし、さらに、炭酸ガスレーザ７によって開け
られたソルダレジスト５の穴の径を、スルーホール２の
径よりも小さくする。

【００２１】これにより、スルーホール２内の空気は基
板表面３側の、レーザ照射により空いた穴より抜けるこ
とができるため、硬化時にソルダレジスト５がはじける
ことがなくなる。さらに、スルーホール２のエッジ８の
ソルダレジスト５の厚さを十分確保することができ、ス
ルーホール２の絶縁信頼性が向上し、スルーホール２を
さらに狭ピッチ化することができる。

【００２２】また、上記説明では、スルーホール２をふ
さいでいる基板表面３側のソルダレジスト５を炭酸ガス
レーザ７により除去し、スルーホール２をふさいでいる
基板表面４側のソルダレジスト６は除去しない。

【００２３】実装機で多層プリント配線板を吸引し移動
する工程などが含まれる場合には、スルーホール２部分
が多層プリント配線板の上面から下面まで貫通している
と、多層プリント配線板の吸引が困難になる場合があ
り、スルーホール２をスルーホール２の上面のソルダレ
ジスト５と下面のソルダレジスト６で埋めることが求め
られる。多層プリント配線板の吸引が困難になるなど、
製造上の不具合が生じない場合には、スルーホール２の
上面のソルダレジスト５と、スルーホール２の下面のソ
ルダレジスト６の両方をレーザ照射により穴を開け、ス
ルーホール２を貫通させても良い。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、一方
の面のソルダレジストの乾燥後に、他方の面からレーザ
光を照射し、一方の面のスルホール上のソルダレジスト
を吹き飛ばすようにしたので、スルホール中の空気の膨
張、破裂によるソルダレジストの損傷を防止でき、一方
の面のソルダレジストのスルーホール近傍のソルダレジ
ストの不均一を防止できる。

【００２５】これにより、スルーホールのエッジはソル
ダレジストで保護されるので基板表面での絶縁信頼性が
向上する。また、スルーホールの狭ピッチ化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の概略を示
した図である。

【図２】他の実施の形態に係るスルーホールの断面の概
略を示す図である。

【図３】従来のソルダレジスト形成方法によるスルーホ
ールの断面の概略を示す図である。

【符号の説明】

１……基板、２……スルーホール、３、４……基板表
面、５、６……ソルダレジスト、７……炭酸ガスレー
ザ、８……エッジ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールを有する多層プリント配線
   板の製造方法において、 多層プリント配線板の一方の面にソルダレジストを施
   し、 前記一方の面を乾燥し、 他方の面側から前記スルーホールにレーザ光を照射し、 前記一方の面のソルダレジストに穴を開けることを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記一方の面のソルダレジストの穴の径
   は、スルーホールの径と略同一であることを特徴とする
   請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記一方の面のソルダレジストの穴の径
   は、スルーホールの径より小さいことを特徴とする請求
   項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記レーザ光は炭酸ガスレーザ光である
   ことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の
   製造方法。