JPH04151890A - プリント配線板の製造工程におけるスルーホールのマスキング方法 - Google Patents

プリント配線板の製造工程におけるスルーホールのマスキング方法

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JPH04151890A
JPH04151890A JP2275974A JP27597490A JPH04151890A JP H04151890 A JPH04151890 A JP H04151890A JP 2275974 A JP2275974 A JP 2275974A JP 27597490 A JP27597490 A JP 27597490A JP H04151890 A JPH04151890 A JP H04151890A
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holes
seal
masking
hole
printed wiring
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Kameharu Seki
関　亀春
Yasuaki Otani
大谷　泰章
Isamu Kubo
勇 久保
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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    • H05K2203/1394—Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリン１〜配線板の製造工程におけるスルーホ
ールのマスキング方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板の製造工程中、プリン１〜配線基
板に開孔されたスルーホールの充填材による穴埋加工処
理は通常ノルクスクリーンを介して、前記基板の全面に
わたるスルーホール△、の充填処理により実施される。
しかして、基板の全面にわたる充填材の充填処理工程に
際しては、これに先立って、全スルーホール中、例えば
、部品取付穴等の充填材の充填を不要とするスルーホー
ルの開孔部のマスキング作業か要求される。
かかるスルーホールの開孔部のマスキング作業は、前記
基板の全面穴埋工程の前段における基板の搬送工程中に
、合成樹脂製の貼着テープをマスキングの要求されるス
ルーホールの開孔部に手張り作業にて貼着することによ
り実施されている。
また、前記基板の全面にわたる穴埋処理工程の完了後、
スルーホール内に充填された充填利の硬化後に、前記マ
スキングのために貼着された貼着テープの除去作業も手
作業にて実施されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、前記従来のプリント配線板の製造工程におけ
る全面穴埋処理工程に先立って実施される充填材の充填
の不要なスルーホールのマスキンり作業は、基板の搬送
中における半眼作業にて遂行されるため、貼着テープの
貼着およびカッターによるカット作業等の煩雑な作業か
要求されるとともにカッターによるカフ１ル作業時に基
板面にキズを生しる場合もあり、不良発生の要因となっ
ている。
また、充填材の充填後の充填材硬化後に、前記貼着テー
プは再度人手により剥離されるか、その際のカッター等
による剥離作業か煩雑で、必ずしも完全な除去か出来な
い場合も多く、貼着テープの接着剤か貼着面に残存して
いると後工程のエツチング加工時の不良原因となる。
しかも、カッター等による貼着テープの剥離作業中には
、硬化後の充填材の切粉か発生飛散して、作業環境か悪
化されたり、あるいは貼着テープの貼着時のカッターに
よるカット時と同様に剥離時にもカッターによる基板面
の損傷発生か起こり得る等の欠点を有するものであった
。
因って、本発明は前記従来のプリント配線板の製造工程
におけるスルーホールのマスキング方法の欠点に鑑みて
開発されたもので、基板に対する損傷を与えることなく
、しかも作業環境を悪化させずに、簡易、迅速にマスキ
ングし得るとともにそのマスキング状態を解除し得るス
ルーホールのマスキング方法の提供を目的とするもので
ある。
［課題を解決するための手段および作用］本発明のマス
キング方法は、プリント配線板の製造工程におけるスル
ーホールの穴埋工程において、 前記スルーホール中、部品の取付穴等の穴埋を不要とす
るスルーホールの開孔部に水溶性あるいは光または熱硬
化性シールを貼着してマスキングすることを特徴とする
ものである。
因って、本発明によれば、予めシールの要求される穴径
に対応した径のシールを用意してお（ことによりスルー
ホールのマスキング作業の簡易迅速化並びに自動化か計
れるとともに除去作業の簡易迅速化並びに自動化をも可
能ならしめ得る。
〔実　施　例〕
以下本発明マスキング方法の実施例を図面とともに説明
する。
図面は本発明のマスキング方法におけるスルーホールの
マスキング状態を示す部分拡大断面図である。
まず、プリント配線板の基板１に開孔されるスルーホー
ル２中、部品取付穴等、充填材の充填を不要とされるス
ルーホール２を各プリント配線板の基板１におけるパタ
ーンに従って予め位置的に検知し得るようにするか、パ
ターン中の所定位置に従ったスルーホール２を集中的に
選択しつつマスキングする等の方法により所要のスルー
ホール２に対するマスキングを実施する。
基板１のマスキングか要求されるスルーホール２のマス
キングについては、その開孔部２ａおよび２ｂにマスキ
ング用のシール３を貼着することにより実施する。
そして、スルーホール２の開孔部２ａおよび２ｂのマス
キング用のシール３は貼着層を有する水溶性シールある
いは光または熱硬化性シールにより形成するとともに少
なくともマスキングするスルーホール２の外径より大径
の外径を有する形状から形成されている。
かかる前記マスキング用のシール３をスルーホール２の
開孔部２ａおよび２ｂに貼着することによりスルーホー
ル２をマスキングすることかできる。
また、かかるスルーホール２のマスキング作業は基板１
の搬送工程中に実施するとともに一方の開孔部２ａへの
シール３の貼着後、他方の開孔部２ｂへのシール３の貼
着は、開孔部２ａへのシール３の貼着後、基板ｌを一旦
反転せしめた後に行うものである。
さらに、前記スルーホール２のシール３の貼着作業は他
のスルーホールに対する基板１の全面に施される充填材
の穴埋処理工程に先立って実施されるとともに同穴埋処
理後、充填されたスルーホール中の充填材の硬化処理後
、前記スルーホール２のシール３の除去作業を行う。
かかるシール３の除去作業は、シール３か水溶性シール
３の場合にはシール３部分に溶解液を噴射することによ
り溶解せしめつつ除去することかでき、シール３か光あ
るいは熱硬化型のシール３の場合には、光、例えば紫外
線硬化型のシール３てあれば紫外線を照射することによ
り、熱硬化型のシール３てあれば熱線を照射することに
よりシール３を硬化せしめて貼着性を解除しつつ簡単な
剥離操作によってこれを開孔部２ａおよび２ｂより除去
することかできる。
尚、前記シール３の貼着層も前記溶解あるいは硬化時に
同時に溶解あるいは硬化するもので、スルーホール２の
開孔部２ａおよび２ｂに貼着剤が残存するのを防止する
ことかできる。
図中、４は導体層を示すものである。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかな通り、本発明によればプリント
配線板の製造工程におけるスルーホールのマスキング作
業を簡易、迅速に、かつ基板に損傷を与えるようなこと
な〈実施することかできるとともにスルーホールの穴埋
処理工程完了後におけるマスキングの除去作業をも簡易
、迅速に、かつ基板に損傷を与えることなく行え、この
種作業の自動化を促進することかできる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明方法の実施の一例を示す拡大断面図である
。 １・・・基板 ２・・・スルーホール ３・・・シール ４・・・導体層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線板の製造工程におけるスルーホール
    の穴埋工程において、 前記スルーホール中、部品の取付穴等の穴埋を不要とす
    るスルーホールの開孔部に水溶性あるいは光または熱硬
    化性シールを貼着してマスキングすることを特徴とする
    プリント配線板の製造工程におけるスルーホールのマス
    キング方法。
  2. （２）前記穴埋工程後に、前記スルーホールの開孔部に
    貼着したシールを除去することを特徴とする請求項１記
    載のプリント配線板の製造工程におけるスルーホールの
    マスキング方法。
  3. （３）前記部品の取付穴等の穴埋を不要とするスルーホ
    ールの開孔部に貼着した水溶性シールは、前記他のスル
    ーホールの穴埋工程完了後に溶解液にてスルーホールの
    開孔部より溶解除去し得ることを特徴とする請求項１記
    載のプリント配線板の製造工程におけるスルーホールの
    マスキング方法。
  4. （４）前記部品の取付穴等の穴埋を不要とするスルーホ
    ールの開孔部に貼着した光または熱硬化型シールは、前
    記他のスルーホールの穴埋工程完了後に光または熱硬化
    させることによりスルーホールの開孔部より剥離しつつ
    除去し得ることを特徴とする請求項１記載のプリント配
    線板の製造工程におけるスルーホールのマスキング方法
    。
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