JPH0399489A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0399489A JPH0399489A JP23650889A JP23650889A JPH0399489A JP H0399489 A JPH0399489 A JP H0399489A JP 23650889 A JP23650889 A JP 23650889A JP 23650889 A JP23650889 A JP 23650889A JP H0399489 A JPH0399489 A JP H0399489A
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- wiring board
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
プリント配線板は、組み込まれる機器が小型化・高機能
化するにつれ、配線密度のより高いものが必要とされて
いる。高密度のプリント配線板を製造するには、従来、
写真法やスクリーン印刷法を用いている。
化するにつれ、配線密度のより高いものが必要とされて
いる。高密度のプリント配線板を製造するには、従来、
写真法やスクリーン印刷法を用いている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、フルアデイティブ法により形成されたプリン
ト配線板は、エツチング法のそれに比べて、基板の欠陥
が歩留りに与える影響がより大きく、製造工程で行なう
高裁、端面研磨、孔明け、ハンドリング時に基板がＩｌ
ｍを受け、それが原因で不良となり易い欠点がある。
ト配線板は、エツチング法のそれに比べて、基板の欠陥
が歩留りに与える影響がより大きく、製造工程で行なう
高裁、端面研磨、孔明け、ハンドリング時に基板がＩｌ
ｍを受け、それが原因で不良となり易い欠点がある。
この欠点を改良するために、粘着シートを基板に貼り付
ける方法があるが、孔明は工程時に、粘着シートに付着
して（する粘着剤が、孔の壁に付着し、除去し難く、残
る欠点がある。
ける方法があるが、孔明は工程時に、粘着シートに付着
して（する粘着剤が、孔の壁に付着し、除去し難く、残
る欠点がある。
また、基板の間にセパレータを挟み、基板どうしが直接
接触して損傷するのを防止する方法もあるが、￥Ｊ造コ
コスト著しく増大し、ハンドリング等による損傷は防止
できない欠点がある。
接触して損傷するのを防止する方法もあるが、￥Ｊ造コ
コスト著しく増大し、ハンドリング等による損傷は防止
できない欠点がある。
本発明は、以上の欠点を改良し、製造工程での損傷を防
止でき、歩留りを向上できるプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
止でき、歩留りを向上できるプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記の目的を達成するために、絶縁塁板を物理
的に処理した後に、配線を形成するプリント配線板の製
造方法において、絶縁基板の表面に感光層からなる保護
層を設け、その優に物理的な処理を行ない、この処１！
Ｉ！優に前記保護層を除去することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
的に処理した後に、配線を形成するプリント配線板の製
造方法において、絶縁基板の表面に感光層からなる保護
層を設け、その優に物理的な処理を行ない、この処１！
Ｉ！優に前記保護層を除去することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
（作用）
絶縁基板の表面に感光性フィルム等を保護層として貼り
付けることにより、その後に断裁や端面研磨、孔明け、
ハンドリング等の物理的処理を行っても、絶縁基板の表
面は直接には損傷することなく、また、孔明は時にフィ
ルムが孔内壁に付着しても容易に除去できる。
付けることにより、その後に断裁や端面研磨、孔明け、
ハンドリング等の物理的処理を行っても、絶縁基板の表
面は直接には損傷することなく、また、孔明は時にフィ
ルムが孔内壁に付着しても容易に除去できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、絶縁基板１の両面に感光性ド
ライフィルムを保護層２として貼り付ける。感光性ドラ
イフィルムの感光層の厚さは１５〜７５μｍとし、好ま
しくは２０〜４０μｍとする。
ライフィルムを保護層２として貼り付ける。感光性ドラ
イフィルムの感光層の厚さは１５〜７５μｍとし、好ま
しくは２０〜４０μｍとする。
次に、保ｉｉＩＦｇＪ２に、波長３００〜５００ｎｍの
紫外線を照射し、保護層２を活性化する。
紫外線を照射し、保護層２を活性化する。
紫外線を照射後、第２図に示す通り、絶縁基板１を断裁
、端面研磨、ＮＣドリルによって孔３を明ける等の物理
的処理を行なう。
、端面研磨、ＮＣドリルによって孔３を明ける等の物理
的処理を行なう。
物理的処理後、第３図に示す通りアルカリや溶剤を用い
スプレ式剥離装置によりこの液を吹き付けて保護層２を
剥離除去する。アルカリとしてはＮａＯＨやＫＯＨ水溶
液を用いる。このアルカリのタイプは溶剤に比べてラン
ニングコストが安く、取扱いが容易である。
スプレ式剥離装置によりこの液を吹き付けて保護層２を
剥離除去する。アルカリとしてはＮａＯＨやＫＯＨ水溶
液を用いる。このアルカリのタイプは溶剤に比べてラン
ニングコストが安く、取扱いが容易である。
保ｉＦＩ層２を除去後、第４図に示す通り、写真法によ
りめっきレジスト４を形成し、フルアデイティブ法によ
り銅めっき処理して回路５を形成する。
りめっきレジスト４を形成し、フルアデイティブ法によ
り銅めっき処理して回路５を形成する。
次に、上記実施例及び比較例について、保護層剥離後の
絶縁基板の損傷、孔内に保護層が付着している状況、銅
めっき処理後にめっきが絶縁１工板とめつきレジストと
の間に入り込むいわゆるめっきのもぐり、必要なめっき
レジストが欠ける状況を調べた。各実施例等の￥Ｊｎ条
件は次の通りであ保 護 層 紫外線照射 断裁処理 孔 明 け 保護層除去 ＡＣＬ−Ｅ−１６８ 厚さ １．５１１１１ｖ縦 １ 、０００゜横１．Ｇｏ
ｏ順 感光性ドライフィルム （日立化成工業株式会社製 フォテックＰ ＨＴ −８６２ ＡＦ） 厚さ２５μｍ、縦１ 、０００ｇ 横１．０００ｍ 照射量２００ｍＪ／ａＪ 幅３３３１１１．長さ５００Ｍに断裁 ＮＣドリルによりφ０．４Ｍの 孔を明ける。
絶縁基板の損傷、孔内に保護層が付着している状況、銅
めっき処理後にめっきが絶縁１工板とめつきレジストと
の間に入り込むいわゆるめっきのもぐり、必要なめっき
レジストが欠ける状況を調べた。各実施例等の￥Ｊｎ条
件は次の通りであ保 護 層 紫外線照射 断裁処理 孔 明 け 保護層除去 ＡＣＬ−Ｅ−１６８ 厚さ １．５１１１１ｖ縦 １ 、０００゜横１．Ｇｏ
ｏ順 感光性ドライフィルム （日立化成工業株式会社製 フォテックＰ ＨＴ −８６２ ＡＦ） 厚さ２５μｍ、縦１ 、０００ｇ 横１．０００ｍ 照射量２００ｍＪ／ａＪ 幅３３３１１１．長さ５００Ｍに断裁 ＮＣドリルによりφ０．４Ｍの 孔を明ける。
温度４０℃のアルカリ水溶液
（Ｎ ａ ＯＨ５，０１４ｔ％ ） ラス１レ式剥＃Ｉ
装置（全長１０７ＦＬ）に より０．２ｍ／分の速度で保護 層に吹き付は保護層を剥離す る。
装置（全長１０７ＦＬ）に より０．２ｍ／分の速度で保護 層に吹き付は保護層を剥離す る。
実施例２）
保＋Ｓ層及び保護層の剥離を次の通りとする以外は実施
例１と同一とする。
例１と同一とする。
保 護 層 感光性ドライフィルム
（日立化成工梨株式会社製
フォテックＰＨＴ−１４０Ｆ＞
厚さ２５μｍ１縦１ 、０００闇
横１．０００順
保護層除去 液に塩化メチレンを用いる以外は実施例
１と同一とする。
１と同一とする。
実施例３）
φ０．３＃ｌＩの孔を明ける以外は実施例と同一とする
。
。
比較例１）
保護層を設け、除去する処理を省略する以外は実施例と
同一とする。
同一とする。
比較例２）
保護層としてポリエヂレン粘着シート（日東型］ニ製Ｃ
−３００）を用いる以外は、実施例１と同一とする。
−３００）を用いる以外は、実施例１と同一とする。
検査結果は表の通りとなる。
表
表から明らかな通り、本発明によれば、絶縁基板の損傷
、孔内の保護層の付着、めっきもぐり及びめっきレジス
トの欠けは無い。これに対し、比較例１は絶縁基板の］
ａＳが発生し、めっきのもぐりが１０ケ所あり、めっき
レジストの欠けもあった。また、比較例２は５０％の孔
に粘着剤が付着していてそのために両面に設けられため
つき層が電気的に接続されない不良が生じた。
、孔内の保護層の付着、めっきもぐり及びめっきレジス
トの欠けは無い。これに対し、比較例１は絶縁基板の］
ａＳが発生し、めっきのもぐりが１０ケ所あり、めっき
レジストの欠けもあった。また、比較例２は５０％の孔
に粘着剤が付着していてそのために両面に設けられため
つき層が電気的に接続されない不良が生じた。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、絶縁基板を断裁処理等を
する前に感光層からなる保ＷＩＷＪを設けその俊に除去
しているために絶縁基板の損傷を防止でき、保護層を孔
内に残ることなく除去でき、めっき処理時の不良をも防
止しうるプリント配線板の製造方法が得られる。
する前に感光層からなる保ＷＩＷＪを設けその俊に除去
しているために絶縁基板の損傷を防止でき、保護層を孔
内に残ることなく除去でき、めっき処理時の不良をも防
止しうるプリント配線板の製造方法が得られる。
第１図〜第４図は本発明の実施例の製造工程を示し、第
１図は保ｌｌＩ層を貼り付けた状態の断面図、第２図は
物即的処理を行った状態の断面図、第３図は保護層を除
去した状態の断面図、第４図は回路を形成した状態の断
面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２・・・保護層、 ５・・・回路
。
１図は保ｌｌＩ層を貼り付けた状態の断面図、第２図は
物即的処理を行った状態の断面図、第３図は保護層を除
去した状態の断面図、第４図は回路を形成した状態の断
面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２・・・保護層、 ５・・・回路
。
Claims (1)
- （１）絶縁基板を物理的に処理した後に、配線を形成す
るプリント配線板の製造方法において、絶縁基板の表面
に感光層からなる保護層を設け、その後に物理的な処理
を行ない、この処理後に前記保護層を除去することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23650889A JPH0399489A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23650889A JPH0399489A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399489A true JPH0399489A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=17001759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23650889A Pending JPH0399489A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399489A (ja) |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP23650889A patent/JPH0399489A/ja active Pending
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