JPH11274727A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11274727A JPH11274727A JP2536098A JP2536098A JPH11274727A JP H11274727 A JPH11274727 A JP H11274727A JP 2536098 A JP2536098 A JP 2536098A JP 2536098 A JP2536098 A JP 2536098A JP H11274727 A JPH11274727 A JP H11274727A
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- Japan
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- hole
- blind via
- resin film
- photosensitive resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層の残渣が残らず、接続信頼性の高いブ
ラインドバイアホールを効率良く形成することのできる
多層プリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 内層回路を有する導体回路表面にアルカ
リ溶液で膨潤する感光性樹脂膜を形成した後、露光・現
像によりブラインドバイアホール形設部分のみ感光性樹
脂膜を残存せしめ、次いでその上面に更にアルカリ溶液
で膨潤しない絶縁層を形成した後、平滑化し、前記残存
感光性樹脂膜をアルカリ溶液で膨潤剥離させて孔明けし
た孔を用いてブラインドバイアホールを形成する。
ラインドバイアホールを効率良く形成することのできる
多層プリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 内層回路を有する導体回路表面にアルカ
リ溶液で膨潤する感光性樹脂膜を形成した後、露光・現
像によりブラインドバイアホール形設部分のみ感光性樹
脂膜を残存せしめ、次いでその上面に更にアルカリ溶液
で膨潤しない絶縁層を形成した後、平滑化し、前記残存
感光性樹脂膜をアルカリ溶液で膨潤剥離させて孔明けし
た孔を用いてブラインドバイアホールを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法、特に内層回路と外層回路を接続する小径か
つ非貫通の導通孔、すなわちブラインドバイアホール
（ＢＶＨ）を有する多層プリント配線板の製造方法に関
する。
の製造方法、特に内層回路と外層回路を接続する小径か
つ非貫通の導通孔、すなわちブラインドバイアホール
（ＢＶＨ）を有する多層プリント配線板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年プリント配線板の小型化、細密化、
高密度化に伴なって、内層回路と外層回路とを接続する
ブラインドバイアホールを設けた多層プリント配線板が
汎用されている。而して、当該ブラインドバイアホール
用孔の形設方法としては、例えば複数の導体層と該各導
体層間に設けられた樹脂層とで構成される多層プリント
配線板の製造方法において、最外層の導体層に予めレー
ザーのビーム径より小さな径の孔を明け、当該最外層の
導体層をマスクとして利用しながらレーザーを前記孔を
介して照射し、最上層から最下層までの樹脂層を除去す
る方法（特公平４−３６７６号公報）が既に知られてい
る。
高密度化に伴なって、内層回路と外層回路とを接続する
ブラインドバイアホールを設けた多層プリント配線板が
汎用されている。而して、当該ブラインドバイアホール
用孔の形設方法としては、例えば複数の導体層と該各導
体層間に設けられた樹脂層とで構成される多層プリント
配線板の製造方法において、最外層の導体層に予めレー
ザーのビーム径より小さな径の孔を明け、当該最外層の
導体層をマスクとして利用しながらレーザーを前記孔を
介して照射し、最上層から最下層までの樹脂層を除去す
る方法（特公平４−３６７６号公報）が既に知られてい
る。
【０００３】然しながら、斯かる方法によるときは、最
上層から最下層まで導体回路間の絶縁層の厚みが厚くな
ればなる程、絶縁層の残渣の割合が顕著になり、後工程
で銅メッキによる最外層と最下層の導体回路の接続信頼
性が損なわれる結果、実際には、再度の孔明け加工の必
要性が生じると云う問題があった。因に、銅メッキ工程
前に小径の孔に絶縁層の残渣が残っているか否かを検査
することは容易なことではなく、例えば、目視による孔
の検査は孔径が小さいため確実な検査が難しく、一孔の
検査に大変時間がかかり、また光学的な機械検査では、
装置が大変高価なものとなっていたのが現状であった。
上層から最下層まで導体回路間の絶縁層の厚みが厚くな
ればなる程、絶縁層の残渣の割合が顕著になり、後工程
で銅メッキによる最外層と最下層の導体回路の接続信頼
性が損なわれる結果、実際には、再度の孔明け加工の必
要性が生じると云う問題があった。因に、銅メッキ工程
前に小径の孔に絶縁層の残渣が残っているか否かを検査
することは容易なことではなく、例えば、目視による孔
の検査は孔径が小さいため確実な検査が難しく、一孔の
検査に大変時間がかかり、また光学的な機械検査では、
装置が大変高価なものとなっていたのが現状であった。
【０００４】また、ケミカルドリリングにてアルカリ可
溶タイプの樹脂層を薬液にて除去する場合、プリント配
線板上の孔を全て均一に化学研磨にて除去することは不
可能であり、樹脂の残渣や孔内部の抉れ等の問題が多
く、良品を製造することは甚だ困難なことであった。
溶タイプの樹脂層を薬液にて除去する場合、プリント配
線板上の孔を全て均一に化学研磨にて除去することは不
可能であり、樹脂の残渣や孔内部の抉れ等の問題が多
く、良品を製造することは甚だ困難なことであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたものであり、絶縁層の残渣が
残らず、接続信頼性の高いブラインドバイアホールを効
率良く形成することができる多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたものであり、絶縁層の残渣が
残らず、接続信頼性の高いブラインドバイアホールを効
率良く形成することができる多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層回路が形
成された導体回路表面にアルカリ溶液で膨潤する感光性
樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜を、ブライ
ンドバイアホール形設部分を残存せしめて露光・現像し
てブラインドバイアホール形設部分以外を除去する工程
と、前記残存感光性樹脂膜を含む内層回路全表面に更に
アルカリ溶液で膨潤しない絶縁層を形成する工程と、前
記絶縁層を、残存感光性樹脂膜表面が露出するまで平滑
化する工程と、前記残存感光性樹脂膜をアルカリ溶液で
膨潤剥離させて除去し、孔明けする工程と、前記孔を用
いて内層回路と外層回路を接続するブラインドバイアホ
ールを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法により上記目的を達成したもので
ある。
成された導体回路表面にアルカリ溶液で膨潤する感光性
樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜を、ブライ
ンドバイアホール形設部分を残存せしめて露光・現像し
てブラインドバイアホール形設部分以外を除去する工程
と、前記残存感光性樹脂膜を含む内層回路全表面に更に
アルカリ溶液で膨潤しない絶縁層を形成する工程と、前
記絶縁層を、残存感光性樹脂膜表面が露出するまで平滑
化する工程と、前記残存感光性樹脂膜をアルカリ溶液で
膨潤剥離させて除去し、孔明けする工程と、前記孔を用
いて内層回路と外層回路を接続するブラインドバイアホ
ールを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法により上記目的を達成したもので
ある。
【０００７】この発明に於て、感光性樹脂膜の材料とし
ては、ドライフィルムあるいは感光性絶縁インキで、ア
ルカリ溶液で膨潤するものであれば具体的組成の如何を
問わないが、例えば重合開始剤としてベンゾフェノン
等；光重合性モノマーとしてアクリル酸エステルなどの
アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー等；バイン
ダポリマーとしてアクリレートポリマー、メタクリレー
トポリマー等が好ましいものとして挙げられる。
ては、ドライフィルムあるいは感光性絶縁インキで、ア
ルカリ溶液で膨潤するものであれば具体的組成の如何を
問わないが、例えば重合開始剤としてベンゾフェノン
等；光重合性モノマーとしてアクリル酸エステルなどの
アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー等；バイン
ダポリマーとしてアクリレートポリマー、メタクリレー
トポリマー等が好ましいものとして挙げられる。
【０００８】また、この感光性樹脂膜は、絶縁層と識別
し得る色又は／及び蛍光色を有するものが好ましく、斯
かる発色物質としては例えば三井東圧化学株式会社製
「ＥＢ−５００１」、「ＥＧ−３０２」、「ＥＧ−３０
７」、「ＥＲ−１２０」等の発色色素が好ましいものと
して挙げられる。
し得る色又は／及び蛍光色を有するものが好ましく、斯
かる発色物質としては例えば三井東圧化学株式会社製
「ＥＢ−５００１」、「ＥＧ−３０２」、「ＥＧ−３０
７」、「ＥＲ−１２０」等の発色色素が好ましいものと
して挙げられる。
【０００９】この発明に於て、残存感光性樹脂膜を含む
内層回路全表面に更に形成する絶縁層の材料としては、
アルカリ溶液で膨潤しないものであれば具体的組成の如
何を問わないが、例えば通常の絶縁インキが挙げられ、
該材料はスクリーン印刷、カーテンコーター、ロールコ
ーター、スプレイ等の方法により塗布・硬化されて絶縁
層が形成される。因に、絶縁インキがアクリルエポキシ
樹脂の場合は、ＵＶ照射１Ｊ／cm2 で１５０℃３０分間
の熱処理、またエポキシ樹脂の場合は、熱風炉にて温度
１５０℃、３０分間の熱処理により硬化せしめる方法が
採用される。
内層回路全表面に更に形成する絶縁層の材料としては、
アルカリ溶液で膨潤しないものであれば具体的組成の如
何を問わないが、例えば通常の絶縁インキが挙げられ、
該材料はスクリーン印刷、カーテンコーター、ロールコ
ーター、スプレイ等の方法により塗布・硬化されて絶縁
層が形成される。因に、絶縁インキがアクリルエポキシ
樹脂の場合は、ＵＶ照射１Ｊ／cm2 で１５０℃３０分間
の熱処理、またエポキシ樹脂の場合は、熱風炉にて温度
１５０℃、３０分間の熱処理により硬化せしめる方法が
採用される。
【００１０】この発明に於て、絶縁層の平滑化の具体的
方法としては、例えばベルト式研磨、バフ研磨、平面研
磨等が好ましいものとして挙げられる。
方法としては、例えばベルト式研磨、バフ研磨、平面研
磨等が好ましいものとして挙げられる。
【００１１】この発明に於て、残存感光性樹脂膜を膨潤
せしめるアルカリ溶液としては、例えば濃度１〜３％の
炭酸ナトリウム溶液や濃度数％の水酸化カリウムもしく
は水酸化ナトリウム溶液等が好ましいものとして挙げら
れる。
せしめるアルカリ溶液としては、例えば濃度１〜３％の
炭酸ナトリウム溶液や濃度数％の水酸化カリウムもしく
は水酸化ナトリウム溶液等が好ましいものとして挙げら
れる。
【００１２】この発明に於て、孔明け工程後ブラインド
バイアホールを形成する好ましい具体的方法の一つとし
ては、孔明け工程後、上面に接着剤を介して銅箔を貼合
し、次いでブラインドバイアホール形設部分の銅箔及び
接着剤を除去し、次いで銅箔全面及び孔内壁面に銅メッ
キ処理を施し、次いで外層回路を形成して内層回路と外
層回路を接続するブラインドバイアホールを形成する方
法が挙げられる。ここに銅箔の貼合は、予め接着剤層を
形成した接着剤付き銅箔を用い、温度８０〜１２０℃、
圧力５〜６kgf／cmで熱圧着して貼り合せるのが良い結
果を与える。また、銅箔のブラインドバイアホール形設
部分の除去は、エッチング処理にて行ない、次いで露出
した接着剤の除去は、スクラブ、サンドブラスト等の方
法で研磨材を吹き付けることにより、当該ブラインドバ
イアホール用孔のクリーニング兼粗化を行なうのが好ま
しい。尚、メッキ処理後の外層の回路形成は写真法等で
行なわれる。
バイアホールを形成する好ましい具体的方法の一つとし
ては、孔明け工程後、上面に接着剤を介して銅箔を貼合
し、次いでブラインドバイアホール形設部分の銅箔及び
接着剤を除去し、次いで銅箔全面及び孔内壁面に銅メッ
キ処理を施し、次いで外層回路を形成して内層回路と外
層回路を接続するブラインドバイアホールを形成する方
法が挙げられる。ここに銅箔の貼合は、予め接着剤層を
形成した接着剤付き銅箔を用い、温度８０〜１２０℃、
圧力５〜６kgf／cmで熱圧着して貼り合せるのが良い結
果を与える。また、銅箔のブラインドバイアホール形設
部分の除去は、エッチング処理にて行ない、次いで露出
した接着剤の除去は、スクラブ、サンドブラスト等の方
法で研磨材を吹き付けることにより、当該ブラインドバ
イアホール用孔のクリーニング兼粗化を行なうのが好ま
しい。尚、メッキ処理後の外層の回路形成は写真法等で
行なわれる。
【００１３】孔明け工程後、ブラインドバイアホールを
形成する他の好ましい具体的方法としては、孔明け工程
後、絶縁層表面及び孔内壁面を粗化して銅メッキ処理を
施し、次いで外層回路を形成して内層回路と外層回路を
接続するブラインドバイアホールを形成する方法が挙げ
られる。ここに粗化の方法としては、スクラブ、サンド
ブラスト等による物理的研磨やデスミア処理等による化
学研磨が挙げられる。
形成する他の好ましい具体的方法としては、孔明け工程
後、絶縁層表面及び孔内壁面を粗化して銅メッキ処理を
施し、次いで外層回路を形成して内層回路と外層回路を
接続するブラインドバイアホールを形成する方法が挙げ
られる。ここに粗化の方法としては、スクラブ、サンド
ブラスト等による物理的研磨やデスミア処理等による化
学研磨が挙げられる。
【００１４】而して、この発明によれば、ブラインドバ
イアホール形設部分に埋設残存せしめられた感光性樹脂
膜のみを、アルカリ溶液で膨潤除去するものであるた
め、当該樹脂膜の残渣を残すことなく確実にブラインド
バイアホール用孔の孔明けをすることができる。しか
も、アルカリ溶液による膨潤除去と云う一工程で全ての
ブラインドバイアホール用孔を孔明けすることができる
ので、製造効率性に優れる。
イアホール形設部分に埋設残存せしめられた感光性樹脂
膜のみを、アルカリ溶液で膨潤除去するものであるた
め、当該樹脂膜の残渣を残すことなく確実にブラインド
バイアホール用孔の孔明けをすることができる。しか
も、アルカリ溶液による膨潤除去と云う一工程で全ての
ブラインドバイアホール用孔を孔明けすることができる
ので、製造効率性に優れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面と
共に説明する。
共に説明する。
【００１６】図１は本発明方法の第１の実施の形態を示
す各工程の断面説明図で、以下該図に基づいて説明すれ
ば、まず内層回路２を有するコア材１の表面に感光性樹
脂膜３を形成する（図１Ａ）。次に、当該感光性樹脂膜
３を、ブラインドバイアホール形設部分を残存せしめて
露光・現像して除去する（図１Ｂ）。次に、当該残存感
光性樹脂膜３ａを含むコア材１の全表面に更に絶縁層４
を形成する（図１Ｃ）。次に、この絶縁層４を、残存感
光性樹脂膜３ａの表面が露出するまで平滑化する（図１
Ｄ）。次に、当該残存感光性樹脂膜３ａをアルカリ溶液
で膨潤剥離させて除去してブラインドバイアホール用孔
５を孔明けする（図１Ｅ）。次に、当該上面に接着剤６
を介して銅箔７を貼合する（図１Ｆ）。次に、この外層
の銅箔７のブラインドバイアホール形設部分をエッチン
グ除去する（図１Ｇ）。次に、露出した接着剤６ａを除
去してブラインドバイアホール用孔５を形成する（図１
Ｈ）。次に、当該銅箔７全面及びブラインドバイアホー
ル用孔５内壁面に銅メッキ処理を施し、銅メッキ層８を
形成する（図１Ｉ）。次に、当該銅メッキ層８に写真法
等により外層回路９を形成すれば、内層回路２と外層回
路９を接続するブラインドバイアホール１０を有する多
層プリント配線板が得られる（図１Ｊ）。
す各工程の断面説明図で、以下該図に基づいて説明すれ
ば、まず内層回路２を有するコア材１の表面に感光性樹
脂膜３を形成する（図１Ａ）。次に、当該感光性樹脂膜
３を、ブラインドバイアホール形設部分を残存せしめて
露光・現像して除去する（図１Ｂ）。次に、当該残存感
光性樹脂膜３ａを含むコア材１の全表面に更に絶縁層４
を形成する（図１Ｃ）。次に、この絶縁層４を、残存感
光性樹脂膜３ａの表面が露出するまで平滑化する（図１
Ｄ）。次に、当該残存感光性樹脂膜３ａをアルカリ溶液
で膨潤剥離させて除去してブラインドバイアホール用孔
５を孔明けする（図１Ｅ）。次に、当該上面に接着剤６
を介して銅箔７を貼合する（図１Ｆ）。次に、この外層
の銅箔７のブラインドバイアホール形設部分をエッチン
グ除去する（図１Ｇ）。次に、露出した接着剤６ａを除
去してブラインドバイアホール用孔５を形成する（図１
Ｈ）。次に、当該銅箔７全面及びブラインドバイアホー
ル用孔５内壁面に銅メッキ処理を施し、銅メッキ層８を
形成する（図１Ｉ）。次に、当該銅メッキ層８に写真法
等により外層回路９を形成すれば、内層回路２と外層回
路９を接続するブラインドバイアホール１０を有する多
層プリント配線板が得られる（図１Ｊ）。
【００１７】図２は本発明方法の第２の実施の形態を示
す各工程の断面説明図で、以下該図に基づいて説明すれ
ば、図２Ａ〜Ｅまでの工程は図１Ａ〜Ｅに示す第１の実
施の形態の各工程と同一であり、本実施の形態に於て
は、ブラインドバイアホール用孔５の孔明け後、絶縁層
４の表面及び当該孔５の内壁面を粗化して銅メッキ処理
を施し、銅メッキ層８を形成する（図２Ｆ）。次に、当
該銅メッキ層８に外層回路９を形成すれば、内層回路２
と外層回路９を接続するブラインドバイアホール１０を
有する多層プリント配線板が得られる（図２Ｇ）。
す各工程の断面説明図で、以下該図に基づいて説明すれ
ば、図２Ａ〜Ｅまでの工程は図１Ａ〜Ｅに示す第１の実
施の形態の各工程と同一であり、本実施の形態に於て
は、ブラインドバイアホール用孔５の孔明け後、絶縁層
４の表面及び当該孔５の内壁面を粗化して銅メッキ処理
を施し、銅メッキ層８を形成する（図２Ｆ）。次に、当
該銅メッキ層８に外層回路９を形成すれば、内層回路２
と外層回路９を接続するブラインドバイアホール１０を
有する多層プリント配線板が得られる（図２Ｇ）。
【００１８】
【発明の効果】本発明方法によれば、小径のブラインド
バイアホール用孔の形設加工に際し、絶縁層の残渣を残
すことなく確実な、しかも効率の良い孔明けが可能であ
るため、自ずと接続信頼性の高いブラインドバイアホー
ルを有する多層プリント配線板を効率良く製造すること
ができる。
バイアホール用孔の形設加工に際し、絶縁層の残渣を残
すことなく確実な、しかも効率の良い孔明けが可能であ
るため、自ずと接続信頼性の高いブラインドバイアホー
ルを有する多層プリント配線板を効率良く製造すること
ができる。
【図１】本発明方法の第１の実施の形態を示す各工程の
断面説明図。
断面説明図。
【図２】本発明方法の第２の実施の形態を示す各工程の
断面説明図。
断面説明図。
１：コア材 ２：内層回路 ３：感光性樹脂膜 ３ａ：残存感光性樹脂膜 ４：絶縁層 ５：ブラインドバイアホール用孔 ６：接着剤 ６ａ：露出接着剤 ７：銅箔 ８：銅メッキ層 ９：外層回路 １０：ブラインドバイアホール
Claims (4)
- 【請求項１】 内層回路が形成された導体回路表面にア
ルカリ溶液で膨潤する感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜を、ブラインドバイアホール形設部分
を残存せしめて露光・現像してブラインドバイアホール
形設部分以外を除去する工程と、前記残存感光性樹脂膜
を含む内層回路全表面に更にアルカリ溶液で膨潤しない
絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を、残存感光性樹
脂膜表面が露出するまで平滑化する工程と、前記残存感
光性樹脂膜をアルカリ溶液で膨潤剥離させて除去し、孔
明けする工程と、前記孔を用いて内層回路と外層回路を
接続するブラインドバイアホールを形成する工程とを含
むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 感光性樹脂膜が、絶縁層と識別し得る色
又は／及び蛍光色を有するものであることを特徴とする
請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 孔明け工程後、上面に接着剤を介して銅
箔を貼合し、次いでブラインドバイアホール形設部分の
銅箔及び接着剤を除去し、次いで銅箔全面及び孔内壁面
に銅メッキ処理を施し、次いで外層回路を形成して内層
回路と外層回路を接続するブラインドバイアホールを形
成することを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 孔明け工程後、絶縁層表面及び孔内壁面
を粗化して銅メッキ処理を施し、次いで外層回路を形成
して内層回路と外層回路を接続するブラインドバイアホ
ールを形成することを特徴とする請求項１〜３の何れか
１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2536098A JPH11274727A (ja) | 1998-01-19 | 1998-02-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP736698 | 1998-01-19 | ||
| JP10-7366 | 1998-01-19 | ||
| JP2536098A JPH11274727A (ja) | 1998-01-19 | 1998-02-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274727A true JPH11274727A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=26341646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2536098A Pending JPH11274727A (ja) | 1998-01-19 | 1998-02-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274727A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047931A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 回路素子の電極形成方法、それを用いたチップパッケージ及び多層基板 |
| JP2009021547A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層印刷回路基板の製造方法 |
| US20110147056A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and process for fabricating the same |
| JP2012238668A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 |
| JP2013008945A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | コアレス基板の製造方法 |
| WO2013054790A1 (ja) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | 日立化成株式会社 | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2016133661A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、構造体の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP2536098A patent/JPH11274727A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047931A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 回路素子の電極形成方法、それを用いたチップパッケージ及び多層基板 |
| JP2009021547A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層印刷回路基板の製造方法 |
| US8574444B2 (en) | 2007-07-10 | 2013-11-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Fabricating method for multilayer printed circuit board |
| US8262917B2 (en) | 2007-07-10 | 2012-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Fabricating method for multilayer printed circuit board |
| US8294034B2 (en) * | 2009-12-17 | 2012-10-23 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and process for fabricating the same |
| US20110147056A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and process for fabricating the same |
| JP2012238668A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 |
| JP2013008945A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | コアレス基板の製造方法 |
| WO2013054790A1 (ja) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | 日立化成株式会社 | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| CN103858527A (zh) * | 2011-10-11 | 2014-06-11 | 日立化成株式会社 | 具有导体电路的结构体及其制造方法以及热固化性树脂组合物 |
| JPWO2013054790A1 (ja) * | 2011-10-11 | 2015-03-30 | 日立化成株式会社 | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| US9661763B2 (en) | 2011-10-11 | 2017-05-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Structure containing conductor circuit, method for manufacturing same, and heat-curable resin composition |
| CN106922088A (zh) * | 2011-10-11 | 2017-07-04 | 日立化成株式会社 | 具有导体电路的结构体及其制造方法以及热固化性树脂组合物 |
| TWI628990B (zh) * | 2011-10-11 | 2018-07-01 | 日商日立化成股份有限公司 | 具有導體電路的構造體及其製造方法 |
| US10034384B2 (en) | 2011-10-11 | 2018-07-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Structure containing conductor circuit, method for manufacturing same, and heat-curable resin composition |
| JP2016133661A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、構造体の製造方法 |
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