JP2944576B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造法に関し、特にビルドアップ工法を用いたプリン
ト配線板の製造法に関するものである。
の製造法に関し、特にビルドアップ工法を用いたプリン
ト配線板の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・高性能化が進展する
中で電子部品を実装する多層プリント配線板の高密度配
線が要求されており、その高密度配線を形成する方法と
して絶縁基板上に絶縁樹脂と導電回路を交互に形成し、
バイアホールで層間接続するビルドアップ工法による多
層プリント配線板の製造方法が開示されている。この多
層プリント配線板の配線密度を上げるために、下層のバ
イアホール内に導電性材料を充填させてその上に同軸上
に上層のバイアホールを形成するプリント配線板の製造
技術が開示されている。
中で電子部品を実装する多層プリント配線板の高密度配
線が要求されており、その高密度配線を形成する方法と
して絶縁基板上に絶縁樹脂と導電回路を交互に形成し、
バイアホールで層間接続するビルドアップ工法による多
層プリント配線板の製造方法が開示されている。この多
層プリント配線板の配線密度を上げるために、下層のバ
イアホール内に導電性材料を充填させてその上に同軸上
に上層のバイアホールを形成するプリント配線板の製造
技術が開示されている。
【０００３】この従来技術について図４及び図５を参照
して説明する。第１の導電回路２が回路が形成されたエ
ポキシガラス材料等の基板１上に感光性液状樹脂をカー
テンコート法、口ールコート法やスクリーン印刷法等の
方法で数十μｍ厚さに塗布する。例えばカーテンコート
法では約６０μｍ厚の感光性液状樹脂を塗布し、指触乾
燥（９０℃、６０分）して第１の絶縁層３を形成する
（図４（ａ））。
して説明する。第１の導電回路２が回路が形成されたエ
ポキシガラス材料等の基板１上に感光性液状樹脂をカー
テンコート法、口ールコート法やスクリーン印刷法等の
方法で数十μｍ厚さに塗布する。例えばカーテンコート
法では約６０μｍ厚の感光性液状樹脂を塗布し、指触乾
燥（９０℃、６０分）して第１の絶縁層３を形成する
（図４（ａ））。
【０００４】次いで、バイアホールを形成する第１の絶
縁層３に第１の開口部を形成する部分が遮光するように
円形の直径１５０μｍのドットが形成されているマスク
フィルムを第１の絶縁層３表面上に密着させ、紫外線を
積算露光量で４，０００〜６，０００ｍＪ／ｃｍ2 照射
し、第１の開口部形成予定領域以外の第１の絶縁層３の
表面を厚さ１０μｍ光硬化させる。次に現像し、第１の
開ロ部４を第１の絶縁層３に形成後、温度１３０℃で約
２時間熱硬化する（図４（ｂ））。
縁層３に第１の開口部を形成する部分が遮光するように
円形の直径１５０μｍのドットが形成されているマスク
フィルムを第１の絶縁層３表面上に密着させ、紫外線を
積算露光量で４，０００〜６，０００ｍＪ／ｃｍ2 照射
し、第１の開口部形成予定領域以外の第１の絶縁層３の
表面を厚さ１０μｍ光硬化させる。次に現像し、第１の
開ロ部４を第１の絶縁層３に形成後、温度１３０℃で約
２時間熱硬化する（図４（ｂ））。
【０００５】次に、バフ研磨やべルトサンダー研磨で第
１の絶縁層３表面を厚さ１０〜２０μｍ機械研磨し、第
１の絶縁層３表面の平坦化及び粗面化を行うと同時に第
１の絶縁層３表面の光硬化部を除去する。次に第１の絶
縁層３表面をアルカリ性過マンガン酸水溶液で化学的に
粗化し、硫酸水溶液でで中和し第１の粗化面５を形成
し、銅めっきを行って数十μｍの導電めっき層６を形成
する（図４（ｃ））。第１の開口部にもめっきされ第１
のバイアホール４ａが形成される。
１の絶縁層３表面を厚さ１０〜２０μｍ機械研磨し、第
１の絶縁層３表面の平坦化及び粗面化を行うと同時に第
１の絶縁層３表面の光硬化部を除去する。次に第１の絶
縁層３表面をアルカリ性過マンガン酸水溶液で化学的に
粗化し、硫酸水溶液でで中和し第１の粗化面５を形成
し、銅めっきを行って数十μｍの導電めっき層６を形成
する（図４（ｃ））。第１の開口部にもめっきされ第１
のバイアホール４ａが形成される。
【０００６】次に、金属ペースト等の導電性材料１５を
バイアホール４ａに充填し乾燥後、機械研磨を行い平坦
化を行う。次にエッチングを行い第２の導電回路７を形
成する（図４（ｄ））。
バイアホール４ａに充填し乾燥後、機械研磨を行い平坦
化を行う。次にエッチングを行い第２の導電回路７を形
成する（図４（ｄ））。
【０００７】更に上記と同様に第２の導電回路７が形成
された基板全面に感光性液状樹脂を塗布し、第２の絶縁
層９を形成し、露光現像により第１のバイアホール４ａ
と同軸上に第２の開口部１０を形成する（図５
（ａ））。
された基板全面に感光性液状樹脂を塗布し、第２の絶縁
層９を形成し、露光現像により第１のバイアホール４ａ
と同軸上に第２の開口部１０を形成する（図５
（ａ））。
【０００８】次に第２の絶縁層９を熱硬化後、その表面
を機械研磨し、過マンガン酸水溶液で粗化する。次い
で、無電解めっきと電気銅めつきで第２の開口部１０壁
含む第２の絶縁層９の全面に導電めっき層を形成後エッ
チングし、第２のバイアホール１０ａを形成し、同軸上
にバイアホールを有するプリント配線板１２が製造され
る（図５（ｂ））。
を機械研磨し、過マンガン酸水溶液で粗化する。次い
で、無電解めっきと電気銅めつきで第２の開口部１０壁
含む第２の絶縁層９の全面に導電めっき層を形成後エッ
チングし、第２のバイアホール１０ａを形成し、同軸上
にバイアホールを有するプリント配線板１２が製造され
る（図５（ｂ））。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の問題点
は、第１のバイアホールの充填導電性材料と第２のバイ
アホールの導電めっき層の密着性が悪く、その充填導電
性材料表面から第２のバイアホールの底部の導電めっき
層が剥離しやすいことである。また、導電性材料を第１
のバイアホールに充填するため、材料費と製造工数の増
加による多層プリント配線板の製造コストの増加の問題
も上げられる。
は、第１のバイアホールの充填導電性材料と第２のバイ
アホールの導電めっき層の密着性が悪く、その充填導電
性材料表面から第２のバイアホールの底部の導電めっき
層が剥離しやすいことである。また、導電性材料を第１
のバイアホールに充填するため、材料費と製造工数の増
加による多層プリント配線板の製造コストの増加の問題
も上げられる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の従来技
術の問題点を解決した同軸上にバイアホールを有する多
層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
術の問題点を解決した同軸上にバイアホールを有する多
層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、第１の導電回路が形成された絶縁性の基板上に感光
性絶縁樹脂で第１の絶縁層を形成する工程と、前記第１
の絶縁層に第１の開口部を形成する工程と、前記第１の
絶縁層表面を粗化後、前記第１の絶縁層表面及び前記第
１の開口部壁に導電めっき層を形成する工程と、前記導
電めっき層をエッチングし、第２の導電回路と前記第１
の開口部に第１のバイアホールを形成する工程と、前記
第２の導電回路の形成された絶縁基板全面に感光性絶縁
樹脂で第２の絶縁層を形成する工程と、ドーナツ状のマ
スクパターンを有するマスクフィルムを用いて前記第２
の絶縁層を露光・現像し、前記第２の絶縁層に前記第１
のバイアホールと同軸上にドーナツ状の第２の開口部を
形成する工程と、前記第２の開口部壁に導電めっき層を
形成し、前記第１のバイアホールと同軸上に前記第１の
バイアホールのランドと接続するドーナツ状の第２のバ
イアホールを形成する工程を含む構成からなる。
は、第１の導電回路が形成された絶縁性の基板上に感光
性絶縁樹脂で第１の絶縁層を形成する工程と、前記第１
の絶縁層に第１の開口部を形成する工程と、前記第１の
絶縁層表面を粗化後、前記第１の絶縁層表面及び前記第
１の開口部壁に導電めっき層を形成する工程と、前記導
電めっき層をエッチングし、第２の導電回路と前記第１
の開口部に第１のバイアホールを形成する工程と、前記
第２の導電回路の形成された絶縁基板全面に感光性絶縁
樹脂で第２の絶縁層を形成する工程と、ドーナツ状のマ
スクパターンを有するマスクフィルムを用いて前記第２
の絶縁層を露光・現像し、前記第２の絶縁層に前記第１
のバイアホールと同軸上にドーナツ状の第２の開口部を
形成する工程と、前記第２の開口部壁に導電めっき層を
形成し、前記第１のバイアホールと同軸上に前記第１の
バイアホールのランドと接続するドーナツ状の第２のバ
イアホールを形成する工程を含む構成からなる。
【００１２】本発明では感光性絶縁樹脂の第２の絶縁層
を露光時にマスクフィルムにドーナツ状のマスクバター
ンを形成することにより同軸上に断面（基板の厚さ方
向）がドーナツ状のバイアホールの形成を行うため工程
の増加、材料費の増加なしに回路配線の自由度を増加す
ることができる。また第２のバイアホールの絶縁層との
接着面積が増加し、第１のバイアホールとの接続信頼性
も向上する効果を得ることができる。
を露光時にマスクフィルムにドーナツ状のマスクバター
ンを形成することにより同軸上に断面（基板の厚さ方
向）がドーナツ状のバイアホールの形成を行うため工程
の増加、材料費の増加なしに回路配線の自由度を増加す
ることができる。また第２のバイアホールの絶縁層との
接着面積が増加し、第１のバイアホールとの接続信頼性
も向上する効果を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の多層
プリント配線板の製造方法の第１のバイアホールを形成
するまでの工程の基板要部の拡大断面図である。図２は
本発明の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法の
第１のバイアホールを形成以降から第２のバイアホール
を形成するまでの工程の基板要部の拡大断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の多層
プリント配線板の製造方法の第１のバイアホールを形成
するまでの工程の基板要部の拡大断面図である。図２は
本発明の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法の
第１のバイアホールを形成以降から第２のバイアホール
を形成するまでの工程の基板要部の拡大断面図である。
【００１４】まず、第１の導電回路２が形成されたエポ
キシガラス材料等の基板１上にネガ型の感光性液状樹脂
をカーテンコート法、ロールコート法やスクリーン印刷
法等で数十μｍ厚さに塗布する。ここでは、感光性液状
樹脂をカーテンコート法で６０μｍ厚に塗布し、温度９
０℃で約６０分間指触乾燥し、第１の絶縁層３を形成し
た（図１（ａ））。なお、導電回路２は、厚さ１８μｍ
や３５μｍの銅箔をエッチングして形成する。次いで、
第１の絶縁層３の開口部形成予定領域が遮光するように
円形の黒いドット（直径１５０μｍ）の形成されている
マスクフィルムを第１の絶縁層３表面上に密着させ、紫
外線（積算露光量４，０００〜６，０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 ）を照射し、開口部形成予定領域以外の第１の絶縁
層３の表面を厚さ１０μｍ光硬化後現像し、第１の開口
部４を形成し、温度１３０℃で約２時間熱硬化する（図
１（ｂ））。
キシガラス材料等の基板１上にネガ型の感光性液状樹脂
をカーテンコート法、ロールコート法やスクリーン印刷
法等で数十μｍ厚さに塗布する。ここでは、感光性液状
樹脂をカーテンコート法で６０μｍ厚に塗布し、温度９
０℃で約６０分間指触乾燥し、第１の絶縁層３を形成し
た（図１（ａ））。なお、導電回路２は、厚さ１８μｍ
や３５μｍの銅箔をエッチングして形成する。次いで、
第１の絶縁層３の開口部形成予定領域が遮光するように
円形の黒いドット（直径１５０μｍ）の形成されている
マスクフィルムを第１の絶縁層３表面上に密着させ、紫
外線（積算露光量４，０００〜６，０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 ）を照射し、開口部形成予定領域以外の第１の絶縁
層３の表面を厚さ１０μｍ光硬化後現像し、第１の開口
部４を形成し、温度１３０℃で約２時間熱硬化する（図
１（ｂ））。
【００１５】次に、バフ研磨やベルトサンダー研磨等の
方法で第１の絶縁層３表面を厚さ１０〜２０μｍ機械研
磨して除去し、第１の絶縁層３表面の平坦化と粗面化及
び第１の絶縁層３表面の光硬化部を除去する。
方法で第１の絶縁層３表面を厚さ１０〜２０μｍ機械研
磨して除去し、第１の絶縁層３表面の平坦化と粗面化及
び第１の絶縁層３表面の光硬化部を除去する。
【００１６】次に、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液
（ＮａＭｎＯ4 ：４０〜６Ｏｇ／ｌ、規定度：１．０〜
１．２Ｎ、液温：６０〜８０℃）で化学的に粗化し、硫
酸（規定度：０．３〜０．４Ｎ、液温：４０〜５０℃）
で中和し第１の粗化面５が形成される（図１（ｃ））。
（ＮａＭｎＯ4 ：４０〜６Ｏｇ／ｌ、規定度：１．０〜
１．２Ｎ、液温：６０〜８０℃）で化学的に粗化し、硫
酸（規定度：０．３〜０．４Ｎ、液温：４０〜５０℃）
で中和し第１の粗化面５が形成される（図１（ｃ））。
【００１７】次いで無電解めっきと電気銅めっきでパネ
ルめっきし、厚さ数十μｍ（例えば２０μｍ）の導電層
を形成し、塩化第二鉄等でエッチングして第２の導電回
路７を形成する（図１（ｄ））。同時に第１のバイアホ
ール４ａの接続ランド８が形成される。接続ランドの直
径は通常２５０〜３００μｍである。
ルめっきし、厚さ数十μｍ（例えば２０μｍ）の導電層
を形成し、塩化第二鉄等でエッチングして第２の導電回
路７を形成する（図１（ｄ））。同時に第１のバイアホ
ール４ａの接続ランド８が形成される。接続ランドの直
径は通常２５０〜３００μｍである。
【００１８】次に、カーテンコート法を使用し、基板１
上にネガ型の液状の感光性樹脂を約６０μｍ厚に塗布
し、温度９０℃で約６０分間指触乾燥し、第２の絶縁層
９を形成する（図２（ａ））。
上にネガ型の液状の感光性樹脂を約６０μｍ厚に塗布
し、温度９０℃で約６０分間指触乾燥し、第２の絶縁層
９を形成する（図２（ａ））。
【００１９】次いで、第２の絶縁層９の開口部形成する
部分が遮光されるようにドーナツ状（外径３００μｍ、
内径１５０μｍ）マスク１３が形成されているマスクフ
ィルム１４を第２の絶縁層９表面上に密着させ紫外線
（積算露光量４，０００〜６，０００ｍＪ／ｃｍ2 ）を
照射し、開口部形成予定領域以外の第２の絶縁層９表面
を厚さ１０μｍ光硬化させた後現像し、第２の開ロ部１
０を形成し、温度１３０℃で約２時間熱硬化する（図２
（ｂ））。図３（ａ）は上記マスクフィルム１４の平面
図である。
部分が遮光されるようにドーナツ状（外径３００μｍ、
内径１５０μｍ）マスク１３が形成されているマスクフ
ィルム１４を第２の絶縁層９表面上に密着させ紫外線
（積算露光量４，０００〜６，０００ｍＪ／ｃｍ2 ）を
照射し、開口部形成予定領域以外の第２の絶縁層９表面
を厚さ１０μｍ光硬化させた後現像し、第２の開ロ部１
０を形成し、温度１３０℃で約２時間熱硬化する（図２
（ｂ））。図３（ａ）は上記マスクフィルム１４の平面
図である。
【００２０】図２（ｂ）において接続ランド８の内径
ｃ、外径ｄと第２の開口部１０の内径ａ、外径ｂの関係
は、ｃ＜ａ＜ｄであり、かつ第２の開口部１０のスリッ
ト幅（（ｂ−ａ）／２）が７０μｍ以上である必要があ
る。これにより、現像にて第２の開口部形成も可能であ
り、しかも接続ランド８と第２のバイアホールの接続も
可能となる。
ｃ、外径ｄと第２の開口部１０の内径ａ、外径ｂの関係
は、ｃ＜ａ＜ｄであり、かつ第２の開口部１０のスリッ
ト幅（（ｂ−ａ）／２）が７０μｍ以上である必要があ
る。これにより、現像にて第２の開口部形成も可能であ
り、しかも接続ランド８と第２のバイアホールの接続も
可能となる。
【００２１】次にベルトサンダー研磨で第２の絶縁層９
表面を厚さ２０μｍ機械研磨して除去し、第２の絶縁層
９表面の平坦化、粗面化及び第２の絶縁層９表面の光硬
化部を除去する。次にアルカリ性過マンガン酸塩水溶液
（ＮａＭｎ０4 ：４０〜６０ｇ／ｌ、規定度：１．０〜
１．２Ｎ、液温：６０〜８０℃）で第２の絶縁層９表面
を化学的に粗化し、硫酸（規定度：０．３〜０．４Ｎ、
液温：４０〜５０℃）で中和し第２の粗化面１１が形成
される。
表面を厚さ２０μｍ機械研磨して除去し、第２の絶縁層
９表面の平坦化、粗面化及び第２の絶縁層９表面の光硬
化部を除去する。次にアルカリ性過マンガン酸塩水溶液
（ＮａＭｎ０4 ：４０〜６０ｇ／ｌ、規定度：１．０〜
１．２Ｎ、液温：６０〜８０℃）で第２の絶縁層９表面
を化学的に粗化し、硫酸（規定度：０．３〜０．４Ｎ、
液温：４０〜５０℃）で中和し第２の粗化面１１が形成
される。
【００２２】次いで、無電解銅めっきと電気銅めっきの
パネルめっきを行い厚さ約２０μｍの銅めっきの導電層
を形成し、塩化第二鉄等でエッチングし、第２のバイア
ホール１０ａを形成し、目的の多層プリント配線板１２
を得る（図２（ｃ））。
パネルめっきを行い厚さ約２０μｍの銅めっきの導電層
を形成し、塩化第二鉄等でエッチングし、第２のバイア
ホール１０ａを形成し、目的の多層プリント配線板１２
を得る（図２（ｃ））。
【００２３】上記では感光性液状樹脂としてネガ型の感
光性液状樹脂を使用したが、ポジ型感光性液状樹脂を用
いることもできる。ポジ型感光性液状樹脂を使用した場
合の製造工程は、上記のネガ型感光性液状樹脂を使用し
た場合と基本的には同様な工程で製造されるが、絶縁層
の開口部形成予定領域のみが感光するように円形のドッ
ト（直径１５０μｍ）抜きパターンが形成されている図
３（ｂ）のようなマスクフィルム（平面図で示す）を使
用する。
光性液状樹脂を使用したが、ポジ型感光性液状樹脂を用
いることもできる。ポジ型感光性液状樹脂を使用した場
合の製造工程は、上記のネガ型感光性液状樹脂を使用し
た場合と基本的には同様な工程で製造されるが、絶縁層
の開口部形成予定領域のみが感光するように円形のドッ
ト（直径１５０μｍ）抜きパターンが形成されている図
３（ｂ）のようなマスクフィルム（平面図で示す）を使
用する。
【００２４】
【発明の効果】本発明の第１の効果は、感光性絶縁樹脂
の第２の絶縁層を露光時にマスクフィルムにドーナツ状
のマスクバターンを形成することにより同軸上にドーナ
ツ状のバイアホールの形成を行うため工程の増加、材料
費の増加なしに回路配線の自由度を増加することができ
ることである。
の第２の絶縁層を露光時にマスクフィルムにドーナツ状
のマスクバターンを形成することにより同軸上にドーナ
ツ状のバイアホールの形成を行うため工程の増加、材料
費の増加なしに回路配線の自由度を増加することができ
ることである。
【００２５】本発明の第２の効果は、第２のバイアホー
ルの絶縁層との接着面積が増加し、第１のバイアホール
との接続信頼性が向上することである。
ルの絶縁層との接着面積が増加し、第１のバイアホール
との接続信頼性が向上することである。
【図１】本発明の実施の形態の多層プリント配線板の製
造方法の第１のバイアホールを形成するまでの工程の基
板要部の拡大断面図である。
造方法の第１のバイアホールを形成するまでの工程の基
板要部の拡大断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の多層プリント配線板の製
造方法の第１のバイアホール形成以降から第２のバイア
ホールを形成するまでの工程の基板要部の拡大断面図で
ある。
造方法の第１のバイアホール形成以降から第２のバイア
ホールを形成するまでの工程の基板要部の拡大断面図で
ある。
【図３】本発明の実施の形態の多層プリント配線板の製
造方法で使用するマスクフィルムの平面図である。
造方法で使用するマスクフィルムの平面図である。
【図４】従来の多層プリント配線板の製造方法の第１の
バイアホールを形成するまでの工程の基板要部の拡大断
面図である。
バイアホールを形成するまでの工程の基板要部の拡大断
面図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の第１の
バイアホールを形成以降から第２のバイアホールを形成
するまでの工程の基板要部の拡大断面図である。
バイアホールを形成以降から第２のバイアホールを形成
するまでの工程の基板要部の拡大断面図である。
１ 基板 ２ 第１の導電回路 ３ 第１の絶縁層 ４ 第１の開口部 ４ａ 第１のバイアホール ５ 第１の粗化面 ６ 導電めっき層 ７ 第２の導電回路 ８ 接続ランド ９ 第２の絶縁層 １０ 第２の開口部 １０ａ 第２のバイアホール １１ 第２の粗化面 １２ 多層プリント配線板 １３ ドーナツ状マスク １３ａ ドーナツ状白抜きマスク １４，１４ａ マスクフイルム １５ 導電性材料 ａ，ｃ 内径 ｂ，ｄ 外径
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の導電回路が形成された絶縁性の基
板上に感光性絶縁樹脂で第１の絶縁層を形成する工程
と、前記第１の絶縁層に第１の開口部を形成する工程
と、前記第１の絶縁層表面を粗化し、前記第１の絶縁層
表面及び前記第１の開口部壁に導電めっき層を形成する
工程と、前記導電めっき層をエッチングし第２の導電回
路と前記第１の開口部に第１のバイアホールを形成する
工程と、前記第２の導電回路の形成された絶縁基板全面
に感光性絶縁樹脂で第２の絶縁層を形成する工程と、ド
ーナツ状のマスクパターンを有するマスクフィルムを用
いて前記第２の絶縁層を露光、現像し、前記第２の絶縁
層に前記第１のバイアホールと同軸上にドーナツ状の第
２の開口部を形成する工程と、前記第２の開口部壁に導
電めっき層を形成し、前記第１のバイアホールと同軸上
に前記第１のバイアホールのランドと接続するドーナツ
状の第２のバイアホールを形成する工程を含むことを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記感光性絶縁樹脂がネガ型であること
を特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記感光性絶縁樹脂がポジ型であること
を特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15341097A JP2944576B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15341097A JP2944576B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114075A JPH114075A (ja) | 1999-01-06 |
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