JP3198031B2 - ビルドアップ多層配線板の製造方法 - Google Patents
ビルドアップ多層配線板の製造方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度配線が可能なビ
ルドアップ（積み上げ）形式の多層配線板の製造方法に
関する。
ルドアップ（積み上げ）形式の多層配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器では、機能の向上とともに
小型化が進行しており、このために、配線密度の高い多
層プリント配線板が広く採用されている。多層プリント
配線板では、積層状態になった複数の回路パターンが、
通常、貫通スルーホールによって、所定の接続状態にな
っている。最近では、限られた基板面積の中で、より高
密度な配線を実現するために、貫通スルーホールだけで
なく、必要な回路パターン間のみを電気的に接続するた
めのインタースティシャルバイアホール（非貫通スルー
ホール）を用いた多層プリント配線板も増加している。
小型化が進行しており、このために、配線密度の高い多
層プリント配線板が広く採用されている。多層プリント
配線板では、積層状態になった複数の回路パターンが、
通常、貫通スルーホールによって、所定の接続状態にな
っている。最近では、限られた基板面積の中で、より高
密度な配線を実現するために、貫通スルーホールだけで
なく、必要な回路パターン間のみを電気的に接続するた
めのインタースティシャルバイアホール（非貫通スルー
ホール）を用いた多層プリント配線板も増加している。
【０００３】このようなインタースティシャルバイアホ
ールを用いた多層プリント配線板では、最外層と内層と
を非貫通スルーホールで電気的に接続するブラインドバ
イアホールを使用することによって、より高密度な配線
を効果的に実現でき、多用されるようになっている。
ールを用いた多層プリント配線板では、最外層と内層と
を非貫通スルーホールで電気的に接続するブラインドバ
イアホールを使用することによって、より高密度な配線
を効果的に実現でき、多用されるようになっている。
【０００４】ブラインドバイアホールを用いた多層プリ
ント配線板の製造方法は、例えば、特開平４−１６８７
９４号公報に開示されている。この公報に開示された製
造方法では、図４（ａ）に示すように、一対の両面プリ
ント基板３１と、これら両面プリント基板３１間に配置
された一対のプリプレグ絶縁板３５とが使用される。各
両面プリント基板３１は、一方の面に銅メッキ等によっ
て構成された導電層３３が設けられており、他方の面
に、銅メッキ等によって構成された内層回路パターン３
４が設けられている。そして、導電層３３と内層回路パ
ターン３４とが、両面プリント基板３１に設けられたス
ルーホール３２によって電気的に接続されている。この
スルーホール３２は、両面プリント基板３１に設けられ
た貫通孔３１ａの内周面を覆った銅メッキ等によって構
成されている。
ント配線板の製造方法は、例えば、特開平４−１６８７
９４号公報に開示されている。この公報に開示された製
造方法では、図４（ａ）に示すように、一対の両面プリ
ント基板３１と、これら両面プリント基板３１間に配置
された一対のプリプレグ絶縁板３５とが使用される。各
両面プリント基板３１は、一方の面に銅メッキ等によっ
て構成された導電層３３が設けられており、他方の面
に、銅メッキ等によって構成された内層回路パターン３
４が設けられている。そして、導電層３３と内層回路パ
ターン３４とが、両面プリント基板３１に設けられたス
ルーホール３２によって電気的に接続されている。この
スルーホール３２は、両面プリント基板３１に設けられ
た貫通孔３１ａの内周面を覆った銅メッキ等によって構
成されている。
【０００５】一対の両面プリント基板３１は、一対のプ
リプレグ絶縁板３５を挟んで、内層回路パターン３４同
士が対向するように配置される。そして、両面プリント
基板３１同士を、多層積層プレス等によって加圧して加
熱することにより、両面プリント基板３１間の一対のプ
リプレグ絶縁板３５が溶融して、図４（ｂ）に示すよう
に、両面プリント基板３５同士を接続する絶縁層３６が
形成されるとともに、スルーホール３２内にも絶縁層３
７が充填された状態になる。
リプレグ絶縁板３５を挟んで、内層回路パターン３４同
士が対向するように配置される。そして、両面プリント
基板３１同士を、多層積層プレス等によって加圧して加
熱することにより、両面プリント基板３１間の一対のプ
リプレグ絶縁板３５が溶融して、図４（ｂ）に示すよう
に、両面プリント基板３５同士を接続する絶縁層３６が
形成されるとともに、スルーホール３２内にも絶縁層３
７が充填された状態になる。
【０００６】その後、図４（ｃ）に示すように、各両面
プリント基板３１とそれらの間の絶縁層３６とに貫通孔
３８が形成されて、銅メッキ処理されることにより、図
４（ｄ）に示すように、貫通孔３８内周面、および各両
面プリント基板３１表面の導電層３３に導電層３９が形
成される。そして、各両面プリント基板３１表面に積層
された導電層３９がパターニングされる。
プリント基板３１とそれらの間の絶縁層３６とに貫通孔
３８が形成されて、銅メッキ処理されることにより、図
４（ｄ）に示すように、貫通孔３８内周面、および各両
面プリント基板３１表面の導電層３３に導電層３９が形
成される。そして、各両面プリント基板３１表面に積層
された導電層３９がパターニングされる。
【０００７】しかしながら、最近では、このような製造
方法によって製造される多層プリント配線板よりも、さ
らに高密度配線が可能であって低価格なビルドアップ
（積み上げ）多層プリント配線板が開発されている。こ
のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一例を
図５（ａ）〜（ｄ）に示す。この製造方法では、図５
（ａ）に示すように、両面に内層回路パターン４２がそ
れぞれ設けられた両面プリント基板４１が準備される。
そして図５（ｂ）に示すように、この両面プリント基板
４１の両面に、感光性の絶縁インクあるいは感光性のド
ライフィルムによって構成された感光性絶縁層４３が全
体にわたって積層される。
方法によって製造される多層プリント配線板よりも、さ
らに高密度配線が可能であって低価格なビルドアップ
（積み上げ）多層プリント配線板が開発されている。こ
のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一例を
図５（ａ）〜（ｄ）に示す。この製造方法では、図５
（ａ）に示すように、両面に内層回路パターン４２がそ
れぞれ設けられた両面プリント基板４１が準備される。
そして図５（ｂ）に示すように、この両面プリント基板
４１の両面に、感光性の絶縁インクあるいは感光性のド
ライフィルムによって構成された感光性絶縁層４３が全
体にわたって積層される。
【０００８】次に、図５（ｃ）に示すように、両面プリ
ント基板４１上の感光性絶縁層４３を露光、現像、およ
び剥離することにより、内層回路パターン４２上に積層
された感光性絶縁層４３に貫通孔４３ａを形成する。貫
通孔４３ａには、内層回路パターン４２の表面が露出し
ている。
ント基板４１上の感光性絶縁層４３を露光、現像、およ
び剥離することにより、内層回路パターン４２上に積層
された感光性絶縁層４３に貫通孔４３ａを形成する。貫
通孔４３ａには、内層回路パターン４２の表面が露出し
ている。
【０００９】このようにして貫通孔４３ａが形成される
と、図５（ｄ）に示すように、感光性絶縁層４３上およ
び貫通孔４３ａ内の内層回路パターン４２上に銅メッキ
処理されて、外層回路パターン４４が形成される。これ
により、外層回路パターン４４が内層回路パターン４２
と貫通孔４３ａにて直接接続されたブラインドバイアホ
ール（非貫通スルーホール）４５が形成される。
と、図５（ｄ）に示すように、感光性絶縁層４３上およ
び貫通孔４３ａ内の内層回路パターン４２上に銅メッキ
処理されて、外層回路パターン４４が形成される。これ
により、外層回路パターン４４が内層回路パターン４２
と貫通孔４３ａにて直接接続されたブラインドバイアホ
ール（非貫通スルーホール）４５が形成される。
【００１０】感光性絶縁層４３は、適当なフォトマスク
にて覆った状態で露光して、現像および剥離処理するこ
とにより、直径０．１〜０．１５ｍｍ程度の小径の貫通
孔４３ａを形成し得る。また、そのような小径の多数の
貫通孔４３ａを同時に形成することも可能である。さら
には、加圧する必要がないために多層積層プレス等を使
用する必要もない。その結果、製造されるビルドアップ
多層プリント配線板は、高密度の配線が可能になり、し
かも、製造コストを低減できるために低価格化になる。
にて覆った状態で露光して、現像および剥離処理するこ
とにより、直径０．１〜０．１５ｍｍ程度の小径の貫通
孔４３ａを形成し得る。また、そのような小径の多数の
貫通孔４３ａを同時に形成することも可能である。さら
には、加圧する必要がないために多層積層プレス等を使
用する必要もない。その結果、製造されるビルドアップ
多層プリント配線板は、高密度の配線が可能になり、し
かも、製造コストを低減できるために低価格化になる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなビルドアップ多層プリント配線板の製造方法では、
図６（ａ）に示すように、両面プリント基板４２上に積
層された感光性絶縁層４３を露光する際に、感光性の絶
縁インクまたは感光性のドライフィルムによって構成さ
れた感光性絶縁層４３は、その内部まで十分に光重合反
応を行うことができず、感光性絶縁層４３に形成される
貫通孔４３ａは、内層回路パターン４２側になるにつれ
て内径が大きくなったテーパー面を有するアンダーカッ
ト形状に形成されるおそれがある。
うなビルドアップ多層プリント配線板の製造方法では、
図６（ａ）に示すように、両面プリント基板４２上に積
層された感光性絶縁層４３を露光する際に、感光性の絶
縁インクまたは感光性のドライフィルムによって構成さ
れた感光性絶縁層４３は、その内部まで十分に光重合反
応を行うことができず、感光性絶縁層４３に形成される
貫通孔４３ａは、内層回路パターン４２側になるにつれ
て内径が大きくなったテーパー面を有するアンダーカッ
ト形状に形成されるおそれがある。
【００１２】このようなアンダーカット形状の貫通孔４
３ａが形成された状態で、感光性絶縁層４３表面および
貫通孔４３ａ内の内層回路パターン４２表面を銅メッキ
処理して外層回路パターン４４を形成すると、図６
（ｂ）に示すように、貫通孔４３ａの内奥部の周縁部に
銅メッキ液が十分に浸入せず、その部分の銅メッキ層が
極端に薄くなる。その結果、薄くなった銅メッキ層部分
が破断するおそれがあり、形成されるブラインドバイア
ホール４５は、信頼性に問題がある。
３ａが形成された状態で、感光性絶縁層４３表面および
貫通孔４３ａ内の内層回路パターン４２表面を銅メッキ
処理して外層回路パターン４４を形成すると、図６
（ｂ）に示すように、貫通孔４３ａの内奥部の周縁部に
銅メッキ液が十分に浸入せず、その部分の銅メッキ層が
極端に薄くなる。その結果、薄くなった銅メッキ層部分
が破断するおそれがあり、形成されるブラインドバイア
ホール４５は、信頼性に問題がある。
【００１３】両面プリント基板４１に対して感光性絶縁
層４３を全体にわたって薄く積層すると、形成される貫
通孔４３ａは、内周面の傾斜角度が小さなアンダーカッ
ト形状になり、ブラインドバイアホール４５の信頼性は
向上するが、感光性絶縁層４３を薄くすることにより、
内層回路パターン４２と外層回路パターン４４との絶縁
の信頼性が低下する。このために、感光性絶縁層４３
は、ある程度以上の厚さが必要になる。
層４３を全体にわたって薄く積層すると、形成される貫
通孔４３ａは、内周面の傾斜角度が小さなアンダーカッ
ト形状になり、ブラインドバイアホール４５の信頼性は
向上するが、感光性絶縁層４３を薄くすることにより、
内層回路パターン４２と外層回路パターン４４との絶縁
の信頼性が低下する。このために、感光性絶縁層４３
は、ある程度以上の厚さが必要になる。
【００１４】感光性絶縁層４３に替えて、感光性を有さ
ない低価格の印刷用の絶縁インク等の絶縁層を使用すれ
ば、機械加工によって貫通孔が形成される。このため
に、貫通孔がアンダーカット形状になるおそれはない。
しかし、インクのにじみ、機械加工の精度等を考慮する
と、感光性絶縁層を使用する場合のように小径の貫通孔
を高密度に、しかも、高い信頼性で形成することができ
ない。
ない低価格の印刷用の絶縁インク等の絶縁層を使用すれ
ば、機械加工によって貫通孔が形成される。このため
に、貫通孔がアンダーカット形状になるおそれはない。
しかし、インクのにじみ、機械加工の精度等を考慮する
と、感光性絶縁層を使用する場合のように小径の貫通孔
を高密度に、しかも、高い信頼性で形成することができ
ない。
【００１５】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、ブラインドバイアホールを高密度
で、しかも高い信頼性で製造することができるビルドア
ップ多層配線板の製造方法を提供することにある。本発
明の他の目的は、感光性を有さない印刷用の絶縁インク
等を使用して、信頼性に優れたビルドアップ多層配線板
を製造し得るビルドアップ多層配線板の製造方法を提供
することにある。
であり、その目的は、ブラインドバイアホールを高密度
で、しかも高い信頼性で製造することができるビルドア
ップ多層配線板の製造方法を提供することにある。本発
明の他の目的は、感光性を有さない印刷用の絶縁インク
等を使用して、信頼性に優れたビルドアップ多層配線板
を製造し得るビルドアップ多層配線板の製造方法を提供
することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のビルドアップ多
層配線板の製造方法は、内層回路パターンが表面に設け
られた基板に、その内層回路パターンを覆うように感光
性絶縁層を積層する工程と、感光性絶縁層を露光、現像
および剥離して、内層回路パターン上の感光性絶縁層に
貫通孔を形成する工程と、形成された貫通孔の内周面
を、先端部が半球状に突出したミルにより、感光性絶縁
層表面に至るまで内層回路パターンから離れるにつれて
大きな内径になった円弧状のテーパー面に整形する工程
と、感光性絶縁層上および貫通孔内の内層回路パターン
上に外層回路パターンを積層して、外層回路パターンが
貫通孔を通して内層回路パターンと直接接続されたブラ
インドバイアホールを形成する工程と、を包含すること
を特徴とするものであり、そのことにより上記目的が達
成される。
層配線板の製造方法は、内層回路パターンが表面に設け
られた基板に、その内層回路パターンを覆うように感光
性絶縁層を積層する工程と、感光性絶縁層を露光、現像
および剥離して、内層回路パターン上の感光性絶縁層に
貫通孔を形成する工程と、形成された貫通孔の内周面
を、先端部が半球状に突出したミルにより、感光性絶縁
層表面に至るまで内層回路パターンから離れるにつれて
大きな内径になった円弧状のテーパー面に整形する工程
と、感光性絶縁層上および貫通孔内の内層回路パターン
上に外層回路パターンを積層して、外層回路パターンが
貫通孔を通して内層回路パターンと直接接続されたブラ
インドバイアホールを形成する工程と、を包含すること
を特徴とするものであり、そのことにより上記目的が達
成される。
【００１７】本発明のビルドアップ多層配線板の製造方
法は、内層回路パターンが表面に設けられた基板のその
内層回路パターン上の所定位置に、内層回路パターンか
ら離れるにつれて外径が大きくなった円錐台状のブロッ
ク層を、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥すること
により、又はドライフィルムを貼り合わせることにより
積層する工程と、そのブロック層および内層回路パター
ンを覆うように基板上に感光性絶縁層を、感光性インク
を塗布して乾燥することにより、又はドライフィルムを
貼り合わせることにより積層する工程と、感光性絶縁層
を露光、現像および剥離して、ブロック層の表面全体が
露出する貫通孔を形成する工程と、その貫通孔を通して
ブロック層を、可溶性インクによって構成されている場
合には溶解させることにより、又はドライフィルムによ
って構成されている場合には剥離することにより除去す
る工程と、感光性絶縁層上および貫通孔内の内層回路パ
ターン上に外層回路パターンを積層して、外層回路パタ
ーンがその貫通孔を通して内層回路パターンと直接接続
されたブラインドバイアホールを形成する工程と、を包
含することを特徴とするものであり、そのことによっ
て、上記目的が達成される。
法は、内層回路パターンが表面に設けられた基板のその
内層回路パターン上の所定位置に、内層回路パターンか
ら離れるにつれて外径が大きくなった円錐台状のブロッ
ク層を、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥すること
により、又はドライフィルムを貼り合わせることにより
積層する工程と、そのブロック層および内層回路パター
ンを覆うように基板上に感光性絶縁層を、感光性インク
を塗布して乾燥することにより、又はドライフィルムを
貼り合わせることにより積層する工程と、感光性絶縁層
を露光、現像および剥離して、ブロック層の表面全体が
露出する貫通孔を形成する工程と、その貫通孔を通して
ブロック層を、可溶性インクによって構成されている場
合には溶解させることにより、又はドライフィルムによ
って構成されている場合には剥離することにより除去す
る工程と、感光性絶縁層上および貫通孔内の内層回路パ
ターン上に外層回路パターンを積層して、外層回路パタ
ーンがその貫通孔を通して内層回路パターンと直接接続
されたブラインドバイアホールを形成する工程と、を包
含することを特徴とするものであり、そのことによっ
て、上記目的が達成される。
【００１８】
【００１９】
【００２０】また、本発明のビルドアップ多層配線板の
製造方法は、内層回路パターンが表面に設けられた基板
のその内層回路パターン上の所定位置に、内層回路パタ
ーンから離れるにつれて外径が大きくなった円錐台状の
ブロック層を、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥す
ることにより、又はドライフィルムを貼り合わせること
により積層する工程と、そのブロック層および内層回路
パターンを覆うように、基板上に感光性を有さない絶縁
層を、絶縁性インクをコーティング又はスクリーン印刷
により積層する工程と、その絶縁層の表面を、前記ブロ
ック層の表面が露出するまで研磨して除去する工程と、
絶縁層から露出したブロック層を、可溶性インクによっ
て構成されている場合には溶解させることにより、又は
ドライフィルムによって構成されている場合には剥離す
ることにより除去して貫通孔を形成する工程と、絶縁層
上および貫通孔内の内層回路パターン上に外層回路パタ
ーンを積層して、外層回路パターンがその貫通孔を通し
て内層回路パターンと直接接続されたブラインドバイア
ホールを形成する工程と、を包含することを特徴とする
ものであり、そのことによって、上記目的が達成され
る。
製造方法は、内層回路パターンが表面に設けられた基板
のその内層回路パターン上の所定位置に、内層回路パタ
ーンから離れるにつれて外径が大きくなった円錐台状の
ブロック層を、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥す
ることにより、又はドライフィルムを貼り合わせること
により積層する工程と、そのブロック層および内層回路
パターンを覆うように、基板上に感光性を有さない絶縁
層を、絶縁性インクをコーティング又はスクリーン印刷
により積層する工程と、その絶縁層の表面を、前記ブロ
ック層の表面が露出するまで研磨して除去する工程と、
絶縁層から露出したブロック層を、可溶性インクによっ
て構成されている場合には溶解させることにより、又は
ドライフィルムによって構成されている場合には剥離す
ることにより除去して貫通孔を形成する工程と、絶縁層
上および貫通孔内の内層回路パターン上に外層回路パタ
ーンを積層して、外層回路パターンがその貫通孔を通し
て内層回路パターンと直接接続されたブラインドバイア
ホールを形成する工程と、を包含することを特徴とする
ものであり、そのことによって、上記目的が達成され
る。
【００２１】
【作用】本発明のビルドアップ多層配線板の製造方法で
は、感光性絶縁層が基板に積層されて、感光性絶縁層が
露光、現像、および剥離することにより、内層回路パタ
ーン表面が露出する貫通孔が形成されると、貫通孔の内
周面が、先端部が半球状に突出したミルにより、感光性
絶縁層表面に至るまで内層回路パターンから離れるにつ
れて大きな内径になった円弧状のテーパー面に整形され
る。従って、貫通孔の内周面がアンダーカット形状にな
るおそれがなく、その後、感光性絶縁層上および貫通孔
内の内層回路パターン上に外層回路パターンが積層され
ても、外層回路パターンは貫通孔の周縁部において薄層
になるおそれがない。
は、感光性絶縁層が基板に積層されて、感光性絶縁層が
露光、現像、および剥離することにより、内層回路パタ
ーン表面が露出する貫通孔が形成されると、貫通孔の内
周面が、先端部が半球状に突出したミルにより、感光性
絶縁層表面に至るまで内層回路パターンから離れるにつ
れて大きな内径になった円弧状のテーパー面に整形され
る。従って、貫通孔の内周面がアンダーカット形状にな
るおそれがなく、その後、感光性絶縁層上および貫通孔
内の内層回路パターン上に外層回路パターンが積層され
ても、外層回路パターンは貫通孔の周縁部において薄層
になるおそれがない。
【００２２】内層回路パターン上に所定形状のブロック
層を積層して、感光性絶縁層を積層した後に、ブロック
層を除去することによって、アンダーカット形状でない
貫通孔を形成することができ、この場合も、積層される
外層回路パターンが、貫通孔の周縁部において薄層にな
るおそれがない。
層を積層して、感光性絶縁層を積層した後に、ブロック
層を除去することによって、アンダーカット形状でない
貫通孔を形成することができ、この場合も、積層される
外層回路パターンが、貫通孔の周縁部において薄層にな
るおそれがない。
【００２３】
【００２４】
【００２５】さらに、感光性の絶縁層に替えて、感光性
を有さない絶縁層を使用する場合には、内層回路パター
ン上にブロック層を積層して、その絶縁層を積層した後
に、絶縁層を研磨除去してブロック層を露出させ、露出
したブロック層を取り除くことにより、アンダーカット
形状でない貫通孔を形成することができる。
を有さない絶縁層を使用する場合には、内層回路パター
ン上にブロック層を積層して、その絶縁層を積層した後
に、絶縁層を研磨除去してブロック層を露出させ、露出
したブロック層を取り除くことにより、アンダーカット
形状でない貫通孔を形成することができる。
【００２６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２７】図１（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、本発明
のビルドアップ多層配線板の製造方法の第１実施例にお
ける各製造工程を示す断面図である。本実施例の製造方
法では、図１（ａ）に示すように、両面に内層回路パタ
ーン１２がそれぞれ設けられた両面プリント基板１１が
準備される。そして、図１（ｂ）に示すように、この両
面プリント基板１１の両面に感光性絶縁層１３がそれぞ
れ全体にわたって積層される。各感光性絶縁層１３は、
感光性のインクを両面プリント基板１１の両面に塗布し
て乾燥させることにより、あるいは、感光性および絶縁
性のドライフィルムを両面プリント基板１１の両面に貼
り合わせることにより形成される。
のビルドアップ多層配線板の製造方法の第１実施例にお
ける各製造工程を示す断面図である。本実施例の製造方
法では、図１（ａ）に示すように、両面に内層回路パタ
ーン１２がそれぞれ設けられた両面プリント基板１１が
準備される。そして、図１（ｂ）に示すように、この両
面プリント基板１１の両面に感光性絶縁層１３がそれぞ
れ全体にわたって積層される。各感光性絶縁層１３は、
感光性のインクを両面プリント基板１１の両面に塗布し
て乾燥させることにより、あるいは、感光性および絶縁
性のドライフィルムを両面プリント基板１１の両面に貼
り合わせることにより形成される。
【００２８】次に、図１（ｃ）に示すように、両面プリ
ント基板１１上の各感光性絶縁層１３を、形成すべきブ
ラインドバイアホールの形状および配置に対応するよう
に露光して現像し、不要部分を剥離する。これにより、
各内層回路パターン１２上の感光性絶縁層１３に、各内
層回路パターン１２の表面がそれぞれ露出する貫通孔１
３ａがそれぞれ形成される。
ント基板１１上の各感光性絶縁層１３を、形成すべきブ
ラインドバイアホールの形状および配置に対応するよう
に露光して現像し、不要部分を剥離する。これにより、
各内層回路パターン１２上の感光性絶縁層１３に、各内
層回路パターン１２の表面がそれぞれ露出する貫通孔１
３ａがそれぞれ形成される。
【００２９】このようにして各貫通孔１３ａが形成され
ると、図１（ｄ）に示すように、各貫通孔１３ａの周辺
の感光性絶縁層１３部分が、先端部が半球状に突出した
ミル２０の先端部によって座ぐり加工される。これによ
り、各貫通孔１３ａの内周面を構成する感光性絶縁層１
３部分は、各内層回路パターン１２から離れるにつれて
内径が大きくなるように傾斜し、しかも、円弧状に窪む
ように湾曲した傾斜面１３ｂになる。
ると、図１（ｄ）に示すように、各貫通孔１３ａの周辺
の感光性絶縁層１３部分が、先端部が半球状に突出した
ミル２０の先端部によって座ぐり加工される。これによ
り、各貫通孔１３ａの内周面を構成する感光性絶縁層１
３部分は、各内層回路パターン１２から離れるにつれて
内径が大きくなるように傾斜し、しかも、円弧状に窪む
ように湾曲した傾斜面１３ｂになる。
【００３０】その後、図１（ｅ）に示すように、各感光
性絶縁層１３上および各貫通孔１３ａ内の内層回路パタ
ーン１２上に、銅メッキ処理によって、それぞれ外層回
路パターン１４を積層する。これにより、各外層回路パ
ターン１４と各内層回路パターン１２とが、各貫通孔１
３ａ内にて直接接続された各ブラインドバイアホール
（非貫通スルーホール）１５がそれぞれ形成される。こ
のとき、各ブラインドバイアホール１５の周縁部の外層
回路パターン１４は、感光性絶縁層１３の円弧状に窪ん
だ傾斜面１３ｂ上に積層されているために、各外層回路
パターン１４を形成する銅メッキ層が、その傾斜面ｌ３
ｂによって薄層になるおそれがなく、従って、その部分
で各外層回路パターン１４が破断するおそれがない。
性絶縁層１３上および各貫通孔１３ａ内の内層回路パタ
ーン１２上に、銅メッキ処理によって、それぞれ外層回
路パターン１４を積層する。これにより、各外層回路パ
ターン１４と各内層回路パターン１２とが、各貫通孔１
３ａ内にて直接接続された各ブラインドバイアホール
（非貫通スルーホール）１５がそれぞれ形成される。こ
のとき、各ブラインドバイアホール１５の周縁部の外層
回路パターン１４は、感光性絶縁層１３の円弧状に窪ん
だ傾斜面１３ｂ上に積層されているために、各外層回路
パターン１４を形成する銅メッキ層が、その傾斜面ｌ３
ｂによって薄層になるおそれがなく、従って、その部分
で各外層回路パターン１４が破断するおそれがない。
【００３１】図２（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ、本発明
のビルドアップ多層配線板の製造方法の第２実施例にお
ける各製造工程を示す断面図である。本実施例の製造方
法でも、図２（ａ）に示すように、両面に内層回路パタ
ーン１２がそれぞれ設けられた両面プリント基板１１が
準備される。そして、図２（ｂ）に示すように、この両
面プリント基板１１の両面に設けられた各内層回路パタ
ーン１２上に、ブラインドバイアホールを形成すべき部
分に、形成されるブラインドバイアホールの形状に対応
した倒立円錐台形状のブロック層２１がそれぞれ積層さ
れる。各ブロック層２１の周面は、内層回路パターン１
２から離れるにつれて外径が大きくなったテーパー状に
なっている。各ブロック層２１は、可溶性の感光性イン
クを塗布して乾燥することにより、あるいはドライフィ
ルムを貼り付けることにより、内層回路パターン１２上
に積層される。
のビルドアップ多層配線板の製造方法の第２実施例にお
ける各製造工程を示す断面図である。本実施例の製造方
法でも、図２（ａ）に示すように、両面に内層回路パタ
ーン１２がそれぞれ設けられた両面プリント基板１１が
準備される。そして、図２（ｂ）に示すように、この両
面プリント基板１１の両面に設けられた各内層回路パタ
ーン１２上に、ブラインドバイアホールを形成すべき部
分に、形成されるブラインドバイアホールの形状に対応
した倒立円錐台形状のブロック層２１がそれぞれ積層さ
れる。各ブロック層２１の周面は、内層回路パターン１
２から離れるにつれて外径が大きくなったテーパー状に
なっている。各ブロック層２１は、可溶性の感光性イン
クを塗布して乾燥することにより、あるいはドライフィ
ルムを貼り付けることにより、内層回路パターン１２上
に積層される。
【００３２】各ブロック層２１が内層回路パターン１２
上に積層されると、図２（ｃ）に示すように、両面プリ
ント基板１１の両面全体に、各ブロック層２１を覆うよ
うに、感光性絶縁層１３がそれぞれ積層される。各感光
性絶縁層１３は、図１に示す第１実施例と同様に、感光
性のインクを両面プリント基板１１の両面にそれぞれ塗
布して乾燥させることにより、あるいは、感光性および
絶縁性のドライフィルムを両面プリント基板１１の両面
にそれぞれ貼り合わせることにより、形成される。
上に積層されると、図２（ｃ）に示すように、両面プリ
ント基板１１の両面全体に、各ブロック層２１を覆うよ
うに、感光性絶縁層１３がそれぞれ積層される。各感光
性絶縁層１３は、図１に示す第１実施例と同様に、感光
性のインクを両面プリント基板１１の両面にそれぞれ塗
布して乾燥させることにより、あるいは、感光性および
絶縁性のドライフィルムを両面プリント基板１１の両面
にそれぞれ貼り合わせることにより、形成される。
【００３３】次に、図２（ｄ）に示すように、各感光性
絶縁層１３が露光、現爆および剥離されることにより、
各ブロック層２１の表面全体にわたって積層された感光
性絶縁層１３部分が除去されて、浅い貫通孔１３ｃがそ
れぞれ形成される。各貫通孔１３ｃ内には、各ブロック
層２１の表面が全体にわたって露出している。
絶縁層１３が露光、現爆および剥離されることにより、
各ブロック層２１の表面全体にわたって積層された感光
性絶縁層１３部分が除去されて、浅い貫通孔１３ｃがそ
れぞれ形成される。各貫通孔１３ｃ内には、各ブロック
層２１の表面が全体にわたって露出している。
【００３４】このようにして、各ブロック層２１の表面
が露出する貫通孔１３ｃがそれぞれ形成されると、図２
（ｅ）に示すように、各貫通孔１３ｃからブロック層２
１がそれぞれ取り除かれる。各ブロック層２１は、可溶
性インクによって構成されている場合には溶解させるこ
とにより、ドライフィルムによって構成されている場合
には内層回路パターン１２から剥離することにより、感
光性絶縁層１３からそれぞれ取り除かれる。これによ
り、各感光性絶縁層１３には、表面側の浅い貫通孔１３
ｃに連通する第２貫通孔１３ｄが形成される。形成され
た第２貫通孔１３ｄの内周面は、内層回路パターン１２
から離れるにつれて内径が大きくなった傾斜面１３ｅに
なっている。
が露出する貫通孔１３ｃがそれぞれ形成されると、図２
（ｅ）に示すように、各貫通孔１３ｃからブロック層２
１がそれぞれ取り除かれる。各ブロック層２１は、可溶
性インクによって構成されている場合には溶解させるこ
とにより、ドライフィルムによって構成されている場合
には内層回路パターン１２から剥離することにより、感
光性絶縁層１３からそれぞれ取り除かれる。これによ
り、各感光性絶縁層１３には、表面側の浅い貫通孔１３
ｃに連通する第２貫通孔１３ｄが形成される。形成され
た第２貫通孔１３ｄの内周面は、内層回路パターン１２
から離れるにつれて内径が大きくなった傾斜面１３ｅに
なっている。
【００３５】その後、図２（ｆ）に示すように、各感光
性絶縁層１３上および各貫通孔１３ｃおよび１３ｄ内の
内層回路パターン１２上に、銅メッキ処理によって、外
層回路パターン１４がそれぞれ積層される。これによ
り、各外層回路パターン１４と各内層回路パターン１２
とが、貫通孔１３ｃおよび１３ｄ内にてそれぞれ直接接
続されたブラインドバイアホール（非貫通スルーホー
ル）１５がそれぞれ形成される。
性絶縁層１３上および各貫通孔１３ｃおよび１３ｄ内の
内層回路パターン１２上に、銅メッキ処理によって、外
層回路パターン１４がそれぞれ積層される。これによ
り、各外層回路パターン１４と各内層回路パターン１２
とが、貫通孔１３ｃおよび１３ｄ内にてそれぞれ直接接
続されたブラインドバイアホール（非貫通スルーホー
ル）１５がそれぞれ形成される。
【００３６】このとき、各ブラインドバイアホール１５
内の周縁部に位置する各外層回路パターン１４は、傾斜
面１３ｅ上にそれぞれ積層されているために、各外層回
路パ１４を形成する導メッキ層が薄くなるおそれがな
い。
内の周縁部に位置する各外層回路パターン１４は、傾斜
面１３ｅ上にそれぞれ積層されているために、各外層回
路パ１４を形成する導メッキ層が薄くなるおそれがな
い。
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【００４７】図３（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ、本発明
のビルドアップ多層配線板の製造方法の第３実施例にお
ける各製造工程を示す断面図である。本実施例の製造方
法では、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、両面に
内層回路パターン１２がそれぞれ設けられた両面プリン
ト基板１１が準備されて、図２に示す前記第２実施例と
同様に、各内層回路パターン１２上に、ブラインドバイ
アホールを形成すべき部分に、形成されるブラインドバ
イアホールに対応した形状の倒立円錐台形状のブロック
層２１がそれぞれ積層される。各ブロック層２１の周面
は、内層回路パターン１２から離れるにつれて外径が大
きくなったテーパー状になっている。各ブロック層２１
は、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥することによ
り、あるいはドライフィルムを貼り付けることにより、
内層回路パターン１２上に積層される。
のビルドアップ多層配線板の製造方法の第３実施例にお
ける各製造工程を示す断面図である。本実施例の製造方
法では、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、両面に
内層回路パターン１２がそれぞれ設けられた両面プリン
ト基板１１が準備されて、図２に示す前記第２実施例と
同様に、各内層回路パターン１２上に、ブラインドバイ
アホールを形成すべき部分に、形成されるブラインドバ
イアホールに対応した形状の倒立円錐台形状のブロック
層２１がそれぞれ積層される。各ブロック層２１の周面
は、内層回路パターン１２から離れるにつれて外径が大
きくなったテーパー状になっている。各ブロック層２１
は、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥することによ
り、あるいはドライフィルムを貼り付けることにより、
内層回路パターン１２上に積層される。
【００４８】各ブロック層２１がそれぞれ形成される
と、図３（ｃ）に示すように、両面プリント基板１１の
両面全体に、各ブロック層２１を覆うように、印刷用イ
ンク等の感光性を有さない絶縁性インクによって形成さ
れた絶縁層２３がそれぞれ積層される。各絶縁層２３
は、両面プリント基板１１の両面に、絶縁性インクをコ
ーティングまたはスクリーン印刷することにより形成さ
れる。
と、図３（ｃ）に示すように、両面プリント基板１１の
両面全体に、各ブロック層２１を覆うように、印刷用イ
ンク等の感光性を有さない絶縁性インクによって形成さ
れた絶縁層２３がそれぞれ積層される。各絶縁層２３
は、両面プリント基板１１の両面に、絶縁性インクをコ
ーティングまたはスクリーン印刷することにより形成さ
れる。
【００４９】次に、図３（ｄ）に示すように、各ブロッ
ク層２１の表面が露出するまで、絶縁層２３の表面がそ
れぞれ研磨されて除去される。そして、各絶縁層２３の
表面が、ブロック層２１の表面と同一平面内に位置する
まで研磨除去されると、各ブロック層２１が各絶縁層２
３からそれぞれ取り除かれて、図３（ｅ）に示すよう
に、各絶縁層２３に、内層回路パターン１２が露出した
貫通孔２３ａがそれぞれ形成される。各ブロック層２１
は、可溶性インクによって構成されている場合には溶解
させることにより、ドライフィルムによって構成されて
いる場合には内層回路パターン１２から剥離することに
より、それぞれ取り除かれる。形成された貫通孔２３ａ
の内周面は、各内層回路パターン１２から離れるにつれ
て内径の大きくなったテーパー状の傾斜面２３ｃにそれ
ぞれなっている。
ク層２１の表面が露出するまで、絶縁層２３の表面がそ
れぞれ研磨されて除去される。そして、各絶縁層２３の
表面が、ブロック層２１の表面と同一平面内に位置する
まで研磨除去されると、各ブロック層２１が各絶縁層２
３からそれぞれ取り除かれて、図３（ｅ）に示すよう
に、各絶縁層２３に、内層回路パターン１２が露出した
貫通孔２３ａがそれぞれ形成される。各ブロック層２１
は、可溶性インクによって構成されている場合には溶解
させることにより、ドライフィルムによって構成されて
いる場合には内層回路パターン１２から剥離することに
より、それぞれ取り除かれる。形成された貫通孔２３ａ
の内周面は、各内層回路パターン１２から離れるにつれ
て内径の大きくなったテーパー状の傾斜面２３ｃにそれ
ぞれなっている。
【００５０】その後、図３（ｆ）に示すように、各絶縁
層２３上および貫通孔２３ａ内の内層回路パターン１２
上に、銅メッキ処理によって、各外層回路パターン１４
がそれぞれ積層される。これにより、各外層回路パター
ン１４と各内層回路パターン１２とが、各貫通孔２３ａ
内にてそれぞれ直接接続されたブラインドバイアホール
（非貫通スルーホール）１５が形成される。
層２３上および貫通孔２３ａ内の内層回路パターン１２
上に、銅メッキ処理によって、各外層回路パターン１４
がそれぞれ積層される。これにより、各外層回路パター
ン１４と各内層回路パターン１２とが、各貫通孔２３ａ
内にてそれぞれ直接接続されたブラインドバイアホール
（非貫通スルーホール）１５が形成される。
【００５１】本実施例では、ブラインドバイアホール１
５内の周縁部に位置する各外層回路パターン１４は、傾
斜面２３ｃ上にそれぞれ積層されているために、各外層
回路パターン１４を形成する銅メッキ層が薄くなるおそ
れがない。また、感光性を有さない絶縁層２３に対し
て、内層回路パターン１２上に可溶性インク等によって
構成されたブロック層２１によって、貫通孔２３ａを精
度よく形成することができる。
５内の周縁部に位置する各外層回路パターン１４は、傾
斜面２３ｃ上にそれぞれ積層されているために、各外層
回路パターン１４を形成する銅メッキ層が薄くなるおそ
れがない。また、感光性を有さない絶縁層２３に対し
て、内層回路パターン１２上に可溶性インク等によって
構成されたブロック層２１によって、貫通孔２３ａを精
度よく形成することができる。
【００５２】
【発明の効果】本発明のビルドアップ多層配線板の製造
方法は、このように、感光性絶縁層を使用して、ブライ
ンドバイアホールを高密度で製造することができ、しか
も、外層回路パターンが局部的に薄層になって破断する
おそれがなく、信頼性が著しく向上する。また、感光性
を有さない印刷用の絶縁インク等によって構成された絶
縁層を使用しても、ブラインドバイアホールを高密度で
製造することができ、しかも、外層回路パターンが局部
的に薄層になって破断するおそれがなく、信頼性が著し
く向上する。
方法は、このように、感光性絶縁層を使用して、ブライ
ンドバイアホールを高密度で製造することができ、しか
も、外層回路パターンが局部的に薄層になって破断する
おそれがなく、信頼性が著しく向上する。また、感光性
を有さない印刷用の絶縁インク等によって構成された絶
縁層を使用しても、ブラインドバイアホールを高密度で
製造することができ、しかも、外層回路パターンが局部
的に薄層になって破断するおそれがなく、信頼性が著し
く向上する。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、本発明のビルド
アップ多層配線板の第１実施例における製造工程を示す
断面図である。
アップ多層配線板の第１実施例における製造工程を示す
断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、本発明のビルド
アップ多層配線板の第２実施例における製造工程を示す
断面図である。
アップ多層配線板の第２実施例における製造工程を示す
断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ、本発明のビルド
アップ多層配線板の第３実施例における製造工程を示す
断面図である。
アップ多層配線板の第３実施例における製造工程を示す
断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、従来の多層配線
板の一例における製造工程を示す断面図である。
板の一例における製造工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、従来のビルドア
ップ多層配線板の一例における製造工程を示す断面図で
ある。
ップ多層配線板の一例における製造工程を示す断面図で
ある。
【図６】（ａ）は、図１１（ｃ）に示す工程における不
都合が生じた状態の要部の拡大断面図、（ｂ）は図１１
（ｄ）に示す工程における不都合が生じた状態の要部の
拡大断面図である。
都合が生じた状態の要部の拡大断面図、（ｂ）は図１１
（ｄ）に示す工程における不都合が生じた状態の要部の
拡大断面図である。
１１ 両面プリント基板 １２ 内層回路パターン １３ 感光性絶縁層 １３ａ 貫通孔 １４ 外層回路パターン １５ ブラインドバイアホール ２１ ブロック層 ２２ 導電性ペースト層 ２３ 絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−310865（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−5891（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−37158（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−216527（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−29195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−207692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−167497（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−63368（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】 内層回路パターンが表面に設けられた基
板に、その内層回路パターンを覆うように感光性絶縁層
を積層する工程と、 感光性絶縁層を露光、現像および剥離して、内層回路パ
ターン上の感光性絶縁層に貫通孔を形成する工程と、 形成された貫通孔の内周面を、先端部が半球状に突出し
たミルにより、感光性絶縁層表面に至るまで内層回路パ
ターンから離れるにつれて大きな内径になった円弧状の
テーパー面に整形する工程と、 感光性絶縁層上および貫通孔内の内層回路パターン上に
外層回路パターンを積層して、外層回路パターンが貫通
孔を通して内層回路パターンと直接接続されたブライン
ドバイアホールを形成する工程と、 を包含することを特徴とするビルドアップ多層配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 内層回路パターンが表面に設けられた基
板のその内層回路パターン上の所定位置に、内層回路パ
ターンから離れるにつれて外径が大きくなった円錐台状
のブロック層を、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥
することにより、又はドライフィルムを貼り合わせるこ
とにより積層する工程と、 そのブロック層および内層回路パターンを覆うように基
板上に感光性絶縁層を、感光性インクを塗布して乾燥す
ることにより、又はドライフィルムを貼り合わせること
により積層する工程と、 感光性絶縁層を露光、現像および剥離して、ブロック層
の表面全体が露出する貫通孔を形成する工程と、 その貫通孔を通してブロック層を、可溶性インクによっ
て構成されている場合には溶解させることにより、又は
ドライフィルムによって構成されている場合には剥離す
ることにより除去する工程と、 感光性絶縁層上および貫通孔内の内層回路パターン上に
外層回路パターンを積層して、外層回路パターンがその
貫通孔を通して内層回路パターンと直接接続されたブラ
インドバイアホールを形成する工程と、 を包含することを特徴とするビルドアップ多層配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 内層回路パターンが表面に設けられた基
板のその内層回路パターン上の所定位置に、内層回路パ
ターンから離れるにつれて外径が大きくなった円錐台状
のブロック層を、可溶性の感光性インクを塗布して乾燥
することにより、又はドライフィルムを貼り合わせるこ
とにより積層する工程と、 そのブロック層および内層回路パターンを覆うように、
基板上に感光性を有さない絶縁層を、絶縁性インクをコ
ーティング又はスクリーン印刷により積層する工程と、 その絶縁層の表面を、前記ブロック層の表面が露出する
まで研磨して除去する工程と、 絶縁層から露出したブロック層を、可溶性インクによっ
て構成されている場合には溶解させることにより、又は
ドライフィルムによって構成されている場合には剥離す
ることにより除去して貫通孔を形成する工程と、 絶縁層上および貫通孔内の内層回路パターン上に外層回
路パターンを積層して、外層回路パターンがその貫通孔
を通して内層回路パターンと直接接続されたブラインド
バイアホールを形成する工程と、 を包含することを特徴とするビルドアップ多層配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11735895A JP3198031B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11735895A JP3198031B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316639A JPH08316639A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3198031B2 true JP3198031B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=14709713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11735895A Expired - Fee Related JP3198031B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198031B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102149797B1 (ko) * | 2014-01-10 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 기판 및 그 제조 방법 |
| CN104582282A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 泰州市金鼎电子有限公司 | 一种高耦合度高频电路板的制作方法 |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP11735895A patent/JP3198031B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08316639A (ja) | 1996-11-29 |
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Legal Events
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