JPH09246330A - 両面タブ用テープ、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】両面タブ用テープで、スルホール用銅メッキ工
程を無くし、コスト低減と高密度な回路形成を可能と
し、製造工程の一貫した自動化ができ、かつ製造の容易
・迅速化と歩留りを向上でき、検査も容易にする。 【解決手段】表・裏面に回路が形成される部分にスルホ
ール２をもつ絶縁性フィルム製ベース材１に、その表面
に表面の銅箔３をラミネートし、その裏面に、ベース材
１の各スルホール２に対応するスルホール用孔５を予め
形成した裏面の銅箔４を、スプロケット孔１１、１２の
位置合わせでラミネートして、各スルホール２が裏面側
で開口し表面側で閉止したものとし、フォトエッチング
で表・裏面に回路７，８を形成後、裏面の回路８の各ス
ルホール用孔５から、ベース材１のスルホール２を経て
表面の回路７裏面に達する如く導電性ペースト９を充填
し、それを硬化させて表・裏面の回路７，８間の導通部
１０とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両面タブ用テープ即ち
テープキャリヤ方式で用いるタブ（ＴＡＢ＝ＴＡＰＥ
ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ，テープ自動ボン
ディング）用テープで両面化したもの、およびその製造
方法に関するものであり、特にそこで必要となる導通用
部とその形成方法に特徴を有するものである。

【０００２】

【従来の技術】タブ用テープは、半導体チップをパッケ
ージに組み込み実装する手段の一つであるテープキャリ
ヤ方式で用いられるものである。タブ用テープは、絶縁
性フィルム製のベース材の片面上に、銅箔によりフィン
ガー状のリードを形成したものであり、一般にはディバ
イス用孔にインナーリードが、アウターリード部用孔に
アウターリード部が各々突出しており、インナーリード
にすずその他の部分メッキを施してある。

【０００３】該タブ用テープを用いるテープキャリヤ方
式とは、長尺の上記タブ用テープをスプロケット孔（パ
ーフォレーション）で連続移動させながら、裏側からＩ
Ｃその他の半導体チップをインナーリードボンディング
で搭載した後、その半導体チップを例えばリードフレー
ムやプリント基板その他の板材に、アウターリードボン
ディグで実装していくものである。

【０００４】このタブ用テープを用いるテープキャリヤ
方式は、半導体チップの組み込み・実装を、連続化・自
動化することを目的とした実装技術であるが、連続化・
自動化の容易性に加え、広範な応用性をもつゆえに近時
ますます利用され、それにしたがってタブ用テープの需
要も一層増大する傾向にある。

【０００５】そして上記タブ用テープの製造は、従来一
般に次の工程で行われている。 ａ）片面に接着剤を塗布した絶縁性フィルムのベース材
を、所定幅で長尺にしたものに、プレス，ドリル又はエ
ッチング加工等で、スプロケット孔やディバイス用孔を
各々形成する。 ｂ）次に、上記ベース材片面の接着剤上に、ベース材の
幅とほぼ等しい幅とした銅箔を、熱圧着によりラミネー
トする。 ｃ）次に、上記ベース材上の銅箔の表面、およびディバ
イス用孔から銅箔の裏面を、ソフトエッチングにより清
浄にした後、該銅箔の表面にフォトレジストをコーティ
ングして、そこにインナーリードやアウターリード等の
リードパターンを露光し、現像処理する。 ｄ）次に、ディバイス用孔を裏側からエッチングレジス
トを充填して裏止めした状態で、上記銅箔をエッチング
してリードパターンを形成する。 ｅ）次に、上記のフォトレジスト及びエッチングレジス
トを剥離し、必要に応じてソルダー印刷（又は写真法）
で半田膜を形成した後、インナーリードの所定箇所に、
バンプに対応して例えば無電解すずメッキを施すことに
より、タブ用テープが形成されている（例えば、畑田賢
造著「ＴＡＢ技術入門」株式会社工業調査会発行の第５
７乃至第５８頁、「電子材料」株式会社工業調査会発行
の１９７５年７月号の第５５頁ないし第５９頁参照）。
タブ用テープは通常、この状態でユーザーに出荷されて
いる。

【０００６】また近時は、半導体チップの高密度化が進
むに連れて、タブ用テープも一層のファイン化・高密度
化が要求されるようになっている。そこで、タブ用テー
プも両面化が行われ始めており、その両面を導通させる
ためにスルホール用孔を形成し、そこにスルホール用銅
メッキを施した両面タブ用テープが出始めている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、現在出始め
ている両面タブ用テープの製造方法は、図１２及び図１
３で示した如く、絶縁性フィルムのベース材１の表・裏
両面に接着剤１３を塗布し、プレス，ドリル又はエッチ
ングによりスプロケット孔・ディバイス用孔等を各々形
成すると共に、上記両面の接着剤１３上に表・裏両面の
銅箔３，４を各々ラミネーティングした後、該両面に銅
箔３，４付きのベース材１に上記と同様にプレス等でス
ルホール２を形成し（図１２参照）、該スルホール２を
ソルダーレジストで孔埋めした後にソフトエッチング
し、両面からスルホール用銅メッキ２１を施すことで両
面の銅箔間を導通させるものである（図１３参照）。

【０００８】その後は、銅箔にフォトレジストをコーテ
ィングして、回路パターンを露光すると共に現像処理
し、ディバイス用孔のあるものではエッチングレジスト
を充填・裏止めし、銅箔とその上面のスルホール銅メッ
キからなる銅層をエッチングして回路パターンを形成
し、その後レジストを剥離してから、必要に応じてソル
ダー印刷をした後に、インナーリードの所定箇所に例え
ば無電解すずその他の部分メッキを施すことにより、両
面タブ用テープを形成するようにしている。

【０００９】しかしながら、この両面タブ用テープの製
造方法には、次の問題点がある。 イ）片面のタブ用テープの製造では不要であったスルホ
ール用銅メッキの工程が必要となるし、そのメッキ工程
はタブ用テープが長尺であるとともに、薄いベース材に
膜厚を高精度にメッキ処理する必要があるため、製造コ
ストが高くついてしまった。

【００１０】ロ）ベース材両面の銅箔上に、更にスルホ
ール用銅メッキの銅膜が形成されて銅層が厚くなってい
るため、リードパターン形成時の露光・現像・エッチン
グ処理等で高密度なリードパターンが形成し難く、折角
の両面化タブ用テープが充分に活用できなかった。

【００１１】ハ）後のソフトエッチング時にスルホール
内の銅メッキが損傷や腐食を受けぬようにするため、エ
ッチングに先立ち各スルホール内をソルダーレジストで
孔埋めする工程が必要であった。

【００１２】ニ）また、上記の如く長尺のタブ用テープ
にスルホール用銅メッキ工程を必要とするため、両面タ
ブ用テープの製造を一貫して自動化するには技術的な難
点や設備費用が高くついた、等の問題点がある。

【００１３】本発明は、両面タブ用テープ、およびその
製造方法に関し、上記従来のものが有する問題点を解決
しようとするものである。即ち、スルホール用銅メッキ
工程を無くして、コストの低減と高密度な回路の形成を
可能とすると共に、一貫して製造の自動化を図れるよう
にし、更にタブ用テープであることを最大限に利用し
て、製造の容易・迅速化と歩留りの向上を図り、かつ検
査も容易に行えるようにした、両面タブ用テープおよび
その製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

Ａ 本発明に係る両面タブ用テープは、ベース材１の表
・裏面に銅箔による回路７，８が形成され、該表・裏面
の回路７，８間に導通部１０が形成された両面タブ用テ
ープであって、裏面の回路８の一部に形成の各スルホー
ル用孔５から、ベース材１のスルホール２を経て表面の
回路７の裏面に達するまで充填し硬化された導電性ペー
スト９を、両回路７，８間の導通部１０としたものであ
る。

【００１５】Ｂ 本発明に係る両面タブ用テープの製造
方法は、表・裏面に回路が形成される部分の各所定箇所
にスルホール２をもち、かつ両側部にスプロケット孔１
１をもつ絶縁性フィルムをベース材１とし、該ベース材
１の表面に、表面の銅箔３をラミネートすると共に、そ
の裏面に、該ベース材１の上記各スルホール２に対応し
たスルホール用孔５とスプロケット孔１２とを予め形成
した裏面の銅箔４を、スプロケット孔１１，１２の位置
合わせでラミネートして、該ベース材１の各スルホール
２が裏面側で開口し表面側で閉止したものとし、上記表
・裏面の銅箔３，４に、感光性レジスト６の塗布と回路
パターンの露光・現像処理をして、ベース材１の各スル
ホール２とディバイス用孔１５を裏止め後に、エッチン
グで表・裏面に各々銅箔による回路７，８を形成し、上
記感光性レジスト６を剥離後に、裏面の回路８のスルホ
ール用孔５から、ベース材１の各スルホール２を経て表
面の回路７の裏面に達する如く導電性ペースト９を充填
し、該導電性ペースト９を硬化させることにより、表・
裏面の回路７，８間の導通部１０を形成し、後はインナ
ーリード２０に部分メッキ２０を施すようにしたもので
ある。

【００１６】

【発明の実施の形態】絶縁性フィルムをベース材１と
し、該ベース材１は両面に接着剤１３を有するととも
に、スプロケット孔１１、ディバイス用孔１５と共に、
回路が形成される部分の各所定箇所にスルホール２を形
成する。このベース材１としては、例えばポリイミド樹
脂、ガラス−エポキシ樹脂、又はポリエステル樹脂等を
用いる。また接着剤１３としては、ポリイミド樹脂系、
エポキシ樹脂系、又はポリエステル樹脂系のものを用い
ればよい。

【００１７】上記ベース材１にスプロケット孔１１、デ
ィバイス用孔１５、およびスルホール２を形成するには
例えばプレス加工により行うのがよい。上記スルホール
２の内径は、ファインパターンに対しては小さい程良い
が、後に導電性ペースト９を充填する関係で、通常は
０．３ｍｍ程度とすることが望ましいが、これに限るも
のではない。

【００１８】上記ベース材１の表面に、表面の銅箔３を
ラミネートするが、その表面の銅箔３はベース材１の横
幅より幅が狭いものを用い、スプロケット孔１１のある
両側寄り部分を除いてラミネートする。該表面の銅箔３
の厚みは例えば１８μｍ又は３５μｍのものを用い、ま
たラミネートはロールで熱圧着することが望ましい。

【００１９】裏面の銅箔４には予め、上記ベース材１の
スプロケット孔１１、ディバイス用孔１５およびスルホ
ール２に対応して、予めスプロケット孔１２、ディバイ
ス用孔１７、およびスルホール用孔５を形成してある。
この裏面の銅箔４の各孔１６，１７，５の形成には、上
記ベース材１でプレス加工に用いたものと同じの金型に
より行うのがよい。該裏面の銅箔４の横幅は、ベース材
１の横幅とほぼ同じにし、また厚みも例えば１８μｍ又
は３５μｍのものを用いることが望ましい。該裏面の銅
箔４に形成したディバイス用孔１７は、ベース材１のデ
ィバイス用孔１５より、各辺を０．１５〜０．２μｍ程
度大きくしておく。

【００２０】そして、該裏面の銅箔４を上記ベース材１
の裏面にラミネートするには、上記と同様にロールで熱
圧着するのがよい。この場合に、本発明では上記の通り
裏面の銅箔４には、ベース材１のスプロケット孔１１に
対応したスプロケット孔１２を形成してあるので、該裏
面の銅箔４をラミネートするには、それをベース材１の
スプロケット孔１１に位置合わせして行えばよい。これ
で、ベース材１の各スルホール２と裏面の銅箔４の各ス
ルホール用孔５を始め、両者１、４のスプロケット孔１
１，１２、ディバイス用孔１５，１７も正確に合致して
ラミネートが行える。

【００２１】上記により、ベース材１の各スルホール２
は、裏面側が裏面の銅箔４の各スルホール用孔５で開口
しているが、表面側が表面の銅箔３の裏面で被覆されて
閉止した非貫通孔になる。この場合に、タブ用テープの
ベース材１は、厚みが例えば１２５μｍで近時はより薄
くなっているから、ベース材に表面のみで閉止したスル
ホールを、パンチングその他の従来技術で形成すること
は難しいが、上記によれば、タブ用テープに非開口のス
ルホールを形成することは容易・迅速かつ確実に行える
ようになっている。

【００２２】次に、上記表・裏面の銅箔３，４の各表
面、及び表面の銅箔３の裏面を清浄化処理するには、例
えばソフトエッチングで行い、離型剤や酸化膜等を除去
する。その後に上記両面からエッチング用の感光性レジ
スト６をコーティングするが、感光性液を塗布してもよ
いし、ＥＤ法によってもよい。

【００２３】上記各面の感光性レジスト６に回路パター
ンを露光し現像処理するが、これでベース材１の各スル
ホール２の表面側は表面の銅箔２が被覆し、裏面側は裏
面の銅箔４に形成されたスルホール用孔５の周辺部にス
ルホールランド１８が形成される。この露光・現像処理
は、従来と同様のフォトレジスト技術によればよい。

【００２４】上記表面の銅箔３裏面を裏止めするには、
ベース材１のディバイス用孔１５内へは裏面の銅箔４の
ディバイス用孔１７から裏止め剤１９を流し込み、また
各スルホール２へは裏面の銅箔４の各スルホール用孔５
から裏止め剤１９を流し込んで、硬化させる。この裏止
め剤１９としては、上記感光性レジスト６と同様に感光
液を用いてもよいが、ＥＤ法により通電してＥＤ膜を形
成するようにしてもよい。またここで専用の裏止め剤を
用いてもよい。

【００２５】上記表・裏面の銅箔３，４を各々エッチン
グして、各々回路７，８を形成するが、このエッチング
は従来と同様のエッチング技術を用いればよく、またそ
の後の感光性レジスト６や裏止め剤１９の剥離も、従来
の方法によって行えばよい。

【００２６】そして次に、上記裏面の銅箔４の各スルホ
ール用孔５から、ベース材１の各スルホール２を経て表
面の銅箔３の裏面に達する如く導電性ペースト９を充填
するが、ここでの導電性ペースト９としては、例えば銀
ペースト、半田ペーストまたは銅ペーストを用いること
が望ましい。

【００２７】上記で導電性ペースト９の充填手段として
は、スクリーン印刷法即ち、版上にインクの代わりに導
電性ペースト９を塗布しておき、裏面の銅箔４の各スル
ホール用孔５から、ベース材１の各スルホール２内へ印
刷して埋めるようにするのがよい。しかしそれに限ら
ず、例えば導電性ペースト９の入った容器に細いピンを
設け、該ピンの先から導電性ペーストを各スルホール用
孔５・スルホール２内へ点滴させることで、充填させて
もよい。

【００２８】上記の導電性ペースト９をベース材１の各
スルホール２内へ充填させる場合、本発明はタブ用テー
プに関するものであり、そのベース材１に形成の各スル
ホール２へ充填すればよいのが、各スルホール２はベー
ス材１の厚みと同じく非常に浅いものになっている。そ
のため、ベース材１のスルホール２が、表裏面へ貫通し
た貫通孔でなく表面側が表面の銅箔３で閉止された非貫
通孔であっても、該各スルホール２への導電性ペースト
９の充填時に空気を逃がし易い。それゆえ、スルホール
２の奥部に空気が溜まること無く導電性ペースト９を充
填できることになり、該導電性ペースト９はスルホール
２の最奥端で表面の銅箔３裏面へ確実に密着させられ
る。

【００２９】上記の導電性ペースト９を硬化させること
で、裏面の銅箔４の各スルホール用孔５周辺部のスルホ
ールランド１８から、ベース材１の各スルホール２を経
て表面の銅箔３の裏面へ密着状となった導通部１０が形
成される。

【００３０】その後は、表・裏面の各回路７，８を保護
すべくソルダーレジストを印刷し、インナーリード１４
にバンプ金属に対応した部分メッキ２０を施すが、それ
には例えば、電解ニッケル−金メッキ、無電解ニッケル
−金メッキ、あるいは無電解すずメッキを施せばよい。
これで本発明に係る両面タブ用テープが形成される。

【００３１】後は、チェッカー検査を受ければよいが、
本発明は上記の如くタブ用テープのベース材１に表面側
が表面の銅箔３で被覆されたスルホール２へ導電性ペー
スト９を充填して導通部１０を形成したものである。そ
のため、ここでのチェッカー検査は表面の銅箔３を通し
て、導通部１０が該表面の銅箔３の裏面へ密着状となっ
ているかを、目視によって検査することが可能となって
いる。

【００３２】上記の如く本発明では、両面タブ用テープ
でありながら、スルホール用銅メッキ無しに両面回路の
導通を図れる。そのため、長尺で薄いベース材１にスル
ホール用銅メッキをする工程が不要となり、両面タブ用
テープの製造が容易になり、製造コストも低減される。

【００３３】また本発明では、上記の如くスルホール用
銅メッキを行わないことで、ベース材１両面の表・裏面
の各銅箔３，４上に銅メッキ膜が形成されておらず、薄
い銅箔３，４をそのまま露光・現像・エッチング処理し
て、各々回路７，８を形成している。そのため、タブ用
テープのリードパターン・回路のファイン化・高密度化
を図り易くなっている。

【００３４】さらに本発明では、ベース材１のスルホー
ル内にスルホール用銅メッキがなされていないから、防
錆剤や不純物除去用のソフトエッチング時に銅メッキ膜
の損傷・腐食等の心配もないし、長尺のタブ用テープへ
のスルホール用銅メッキ工程の必要がないので、タブ用
テープの製造を一貫して自動化することも容易になって
いる。

【００３５】

【実施例】図１乃至図１１は、本発明に係る両面タブ用
テープ、及びその製造方法の実施例を示すものである。
まず、絶縁性フィルムをベース材１とし（図１参照）、
両面に接着剤１３を有すると共に、スプロケット孔１
１、ディバイス用孔１５、および回路が形成される部分
の所定箇所に各スルホール用孔５を形成する（図２参
照）。ここでベース材１にはポリイミド樹脂を用いてお
り、また接着剤１３にはポリイミド樹脂系のものを用い
ている。スプロケット孔１１、ディバイス用孔１５、お
よびスルホール用孔５の形成はいずれもプレス加工によ
り行った。

【００３６】次に、上記ベース材１の表面に表面の銅箔
３をラミネートする（図３参照）。該表面の銅箔３は、
ベース材１のスプロケット１１のある両側寄り部分を除
いてラミネートするため、ベース材１の横幅より幅が狭
いものを用いる。このラミネートはロールで熱圧着して
いる。該表面の銅箔３の厚みは、１８μｍのものを用い
た。

【００３７】他方、裏面の銅箔４として、上記ベース材
１のスプロケット孔１１、ディバイス用孔１５およびス
ルホール２に対応して、予めスプロケット孔１２、ディ
バイス用孔１７およびスルホール用孔５を形成したもの
を用意する。この裏面の銅箔４の各孔１２、１７、５の
形成には、ラミネート時の位置合わせのため、上記ベー
ス材１でのプレス加工で用いたものと同じ金型により行
った。該裏面の銅箔４は、ベース材１の横幅とほぼ同じ
幅であり、また厚みはここでは１８μｍのものを用い
た。なお、ディバイス用孔１７は、ベース材１のディバ
イス用孔１５よりやや大きめ、例えば各辺が０．１５〜
０．２ｍｍ程度大きくしておく。

【００３８】そして、該裏面の銅箔４を上記ベース材１
の裏面にラミネートする（上記図３参照）。ここでのこ
のラミネートもロールで熱圧着する。このラミネート
は、上記の如くベース材１のスプロケット孔１１に裏面
の銅箔４のスプロケット孔１２の位置を合わせて行う。

【００３９】次に、上記表・裏面の銅箔３，４の各表
面、およびディバイス用孔１７を介して露出する表面の
銅箔３の裏面を、各々ソフトエッチングで清浄化処理
し、離型剤や酸化膜等を除去した後、上記両面からエッ
チング用の感光性レジスト６を塗布する（図４参照）。
ここでは感光性液を塗布することにより行ったが、ＥＤ
法によってもよい。

【００４０】上記各面の感光性レジスト６に回路のパタ
ーン等を露光するとともに、現像処理する（図５参
照）。この露光・現像処理は従来より行われている方法
と同じでよい。

【００４１】次に、上記表面の銅箔３の裏面を裏止めす
る（図６参照）。これには、ベース材１のディバイス用
孔１５内へは裏面の銅箔４のディバイス用孔１７から裏
止め剤１９を流し込み、またベース材１の各スルホール
２へは裏面の銅箔４の各スルホール用孔５から裏止め剤
１９を流し込む。この裏止め剤１９としては、上記感光
性レジスト６と同様に感光液を用いて感光硬化させてい
るが、ＥＤ法を用いて通電させてもよい。

【００４２】上記でディバイス用孔１５を裏止めする場
合に、裏面の銅箔４のディバイス用孔１７がベース材１
のディバイス用孔１５より各辺でやや大きめに形成して
あるので、裏止め剤１９を裏側面から充填することを支
障なく行える。

【００４３】上記表・裏面の銅箔３，４をエッチングし
て、各々回路７，８を形成する（図７参照）。これで、
ベース材１の各スルホール２は、表面側では表面の回路
８が被覆して閉止しているが、裏面側では、裏面の回路
７のスルホール用孔５が開口しており、その周辺部にス
ルホールランド１８が形成される。その後に、上記表・
裏面の銅箔３，４に残った感光性レジスト６、および裏
止め剤１９を剥離する（図８参照）。

【００４４】そして次に、上記裏面の回路８の各スルホ
ール用孔５から、ベース材１の各スルホール２を経て表
面の回路７の裏面に達する如く導電性ペースト１９を充
填すると共に、該導電性ペースト１９を硬化させる（図
９参照）。

【００４５】上記の導電性ペースト１９の材料として
は、銀ペースト、半田ペースト、または銅ペースト等が
望ましいが、ここでは銀ペーストを用いた。また導電性
ペースト１９を、裏面の回路８の開口部からベース材１
のスルホール２内へ充填する手段としては、ここではス
クリーン印刷法、即ち版上にインクの代わりに導電性ペ
ースト１９を塗布しておき、裏面の回路８の各スルホー
ル用孔５からベース材１の各スルホール２へ印刷して埋
めるようにした。

【００４６】次に、表・裏面の各回路７，８を保護すべ
くソルダーレジストを塗布した後、インナーリード１４
の必要箇所に電解Ｎｉ−Ａｕメッキで部分メッキ２０を
施せばよい。これで、本発明に係る両面タブ用テープが
形成される（図１０・図１１参照）。後はチェッカー検
査を受ければよいが、ここでは導通部１０が該表面の銅
箔３の裏面に密着状になっているかは、表面の銅箔３を
通して目視で行えばよい。

【００４７】

【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係る両面
タブ用テープ、及びその製造方法によれば、スルホール
用銅メッキ工程を無くして、コストの低減と高密度な回
路の形成ができると共に、一貫して製造の自動化が可能
となり、更にタブ用テープであることを最大限に利用し
て、製造の容易・迅速化と歩留りの向上を図ることがで
き、かつチェッカー検査も容易に行うことができるよう
になる。

【００４８】即ち、従来の両面タブ用テープやその製造
方法では、長尺で薄いタブ用テープにスルホール用銅メ
ッキが必要でコスト高であったし、銅箔とスルホール用
銅メッキからなる厚い銅層を露光・現像・エッチッグす
るため、高密度なリードパターンを形成し難かった。ま
た長尺のタブ用テープにスルホール用銅メッキの工程が
必要で、両面タブ用テープの製造を一貫して自動化する
のが難しかった。

【００４９】これに対して、本発明に係る両面タブ用テ
ープ及びその製造方法では、まず、両面タブ用テープで
ありながらスルホール用銅メッキ無しに両面の導通を図
ることができるため、長尺で薄いタブ用テープにスルホ
ール用銅メッキを施す必要が無くなり、製造コストを低
減できる。

【００５０】また、上記の如くスルホール用孔にスルホ
ール用銅メッキを施さないため、ベース材上の銅箔面に
はスルホール用銅メッキの銅メッキ膜が無く、薄い銅箔
のまま露光・現像・エッチングしてリードパターンを形
成することになり、リードパターンのファイン化・高密
度化を図ることができる。

【００５１】さらに、長尺のタブ用テープにスルホール
用銅メッキを施す工程に代えて、スプロケット孔で間欠
搬送させながら、同一ピッチで各スルホール用孔内に導
電性ペーストを充填させることで、両面の回路を導通さ
せることができ、両面タブ用テープの製造を一貫して自
動化することが容易となり、設備費用を低減できる。

【００５２】それに加えて、本発明に係る両面タブ用テ
ープ及びその製造方法では、タブ用テープであることを
最大限に利用して、予めスプロケット孔等を形成した裏
面の銅箔を、ベース材のスプロケット孔と位置を合わせ
てラミネートすることで、表面側で閉止された非貫通の
スルホールをもつタブ用テープを形成している。そのた
め、従来技術のように両面に銅箔をラミネート後にプレ
ス加工で表面側だけを残すのと異なり、きわめて薄いタ
ブ用テープにも表面側が閉止された非貫通のスルホール
を、容易・迅速かつ確実に形成することができる。

【００５３】また本発明では、ベース材の各スルホール
に導電性ペーストを充填させているが、ここで用いるタ
ブ用テープの各スルホールは、上記のように非貫通では
あっても非常に浅いものになっている。そのため、各ス
ルホールへ導電性ペーストを充填する際に、空気はうま
く逃げてくれるから、非貫通のものでも内部に空気が混
入することが無く、導電性ペーストは表面の銅箔の裏面
へ確実に密着させることができ、表裏面の銅箔の回路を
確実に導通できる導通部付きの両面タブ用テープが形成
できる。

【００５４】さらに本発明では、ベース材のスルホール
を表面側で閉止する薄い表面の銅箔を通じて、通電部が
該表面の銅箔に密着しているかどうかを確認することが
できるので、チェッカー検査を目視で容易・迅速に行う
こともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る両面タブ用テープの製造方法の実
施例で用いた、両面に接着剤付きのベース材を示す拡大
縦断側面図である。

【図２】図１で示したベース材にスプロケット孔、スル
ホール孔、ディバイス用孔を形成した状態の拡大縦断側
面図である。

【図３】図２で示したベース材の表・裏両面に、銅箔を
ラミネートした状態の拡大縦断側面図である。

【図４】図３で示したベース材の表・裏両面の銅箔上か
ら、感光性レジストをコーティングした状態の拡大縦断
側面図である。

【図５】図４で示したベース材の表・裏両面上の感光性
レジストを、露光後に現像処理した状態の拡大縦断側面
図である。

【図６】図５で示したベース材のスルホールとディバイ
ス用孔に、裏止め剤を充填した状態の拡大縦断側面図で
ある。

【図７】図６で示したベース材の表・裏面上の感光性レ
ジストを、エッチング処理して回路が形成された状態の
拡大縦断側面図である。

【図８】図７で示したベース材の表・裏面上の感光性レ
ジストや裏止め剤を剥離した状態の拡大縦断側面図であ
る。

【図９】図８で示したベース材のスルホールに、導電性
ペーストを充填した状態の拡大縦断側面図である。

【図１０】図９で示したスルホール内の導電性ペースト
を硬化させ、インナーリードに部分メッキを施した状態
の拡大縦断側面図である。

【図１１】図１０で示した状態のものの一部を、より拡
大した縦断側面図である。

【図１２】従来の両面タブ用テープの製造方法で、スル
ホール用銅メッキをする前の状態を示す拡大縦断側面図
である。

【図１３】従来の両面タブ用テープの製造方法で、スル
ホール用銅メッキを施して導通した状態を示す拡大縦断
側面図である。

【符号の説明】

１−ベース材 １１−スプロケット孔 ２−スルホール １２−スプロケット孔 ３−表面の銅箔 １３−接着材 ４−裏面の銅箔 １４−インナーリード ５−スルホール用孔 １５−ディバイス用孔 ６−感光性レジスト １７−ディバイス用孔 ７−表面の回路 １８−スルホールラン
ド ８−裏面の回路 １９−裏止め剤 ９−導電性ペースト ２０−部分メッキ １０−導通部 ２１−スルホール用
銅メッキ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース材１の表・裏面に銅箔による回路
   ７，８が形成され、該表・裏面の回路７，８間に導通部
   １０が形成された両面タブ用テープであって、 裏面の回路８の一部に形成の各スルホール用孔５から、
   ベース材１のスルホール２を経て表面の回路７の裏面に
   達するまで充填し硬化された導電性ペースト９を、両回
   路７，８間の導通部１０としたことを特徴とする、両面
   タブ用テープ。
2. 【請求項２】表・裏面に回路が形成される部分の各所定
   箇所にスルホール２をもち、かつ両側部にスプロケット
   孔１１をもつ絶縁性フィルムをベース材１として、 該ベース材１の表面に、表面の銅箔３をラミネートする
   と共に、その裏面に、該ベース材１の上記各スルホール
   ２に対応したスルホール用孔５とスプロケット孔１２と
   を予め形成した裏面の銅箔４を、スプロケット孔１１，
   １２の位置合わせでラミネートして、該ベース材１の各
   スルホール２が裏面側で開口し表面側で閉止したものと
   し、 上記表・裏面の銅箔３，４に、感光性レジスト６の塗布
   と回路パターンの露光・現像処理をして、エッチングに
   より表・裏面に各々回路７，８を形成し、 上記感光性レジスト６を剥離後に、裏面の回路８のスル
   ホール用孔５から、ベース材１の各スルホール２を経て
   表面の回路７の裏面に達する如く導電性ペースト９を充
   填し、 該導電性ペースト９を硬化させることにより、表・裏面
   の回路７，８間の導通部１０を形成し、 後はインナーリード１４の所定箇所に、部分メッキ２０
   を施すようにした、両面タブ用テープの製造方法。