JPH03178188A - ソルダーレジスト被膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板上の導体回路を保護すること
等を目的として、当該プリント配線板上に設けられるソ
ルダーレジスト被膜の形成方法に関する。

（従来の技術） 一般に、プリント配線板にあっては、その形成されてい
る導体回路間の絶縁性を保持するために、又は、導体回
路を剥離や酸化から保護するために、あるいは、半田付
は作業の際に不要な半田が導体回路に付着するのを防止
するために、導体回路の上にソルダーレジスト被膜が形
成されている。

このソルダーレジスト被膜の形成方法としては、従来か
らスクリーン印刷法が一般的に知られており、以下に、
このスクリーン印刷法によるソルダーレジスト被膜の形
成方法について、第６図〜第９図を参照して説明する。

先ず、第６図及び第７図に示すように、シルクやテトロ
ン等からなるスクリーンメツシュ（３１）が張られスク
リーン印刷機（３０）を使用し、このスクリーンメツシ
ュ（３１）には、プリント配線板（１０）に不要なソル
ダーレジストインク（２１）が付着するのを防止するた
めに、プリント配線板（１０）の外周部分及び電子部品
実装用の導体回路（１１）に対応する部分（以下、実装
部分（ｌｌａ）という）に、予め製版を行って乳剤によ
るマスキング（３２）を行う。

次に、第８図に示すように、このスクリーン印刷機（３
０）を導体回路（１１）が形成されたプリント配線板（
１０）上に位置決めして載置し、スキージ（３３）によ
り比較的粘性のある熱硬化性ソルダーレジストインク（
２１）をスクリーンメツシュ（３１）を介してプリント
配線板（１０）上に塗布する。

最後に、第９図に示すように塗布されたソルダーレジス
トインク（２１）を熱硬化させて、ソルダーレジスト被
膜（２０）を形成するのである。

（発明が解決しようとする課題） ところが、このようなスクリーン印刷法により、近年の
小型軽量化及び高性能化の要望を満たすために導体回路
の高密度化が図られたプリント配線板に、ソルダーレジ
スト被膜を形成しようとすると、種々の不都合が生じる
のである。つまり、スクリーン印刷法では、スキージに
よりスクリーンメツシュを介して比較的粘性のある熱硬
化性ソルダーレジストをプリント配線板上にすり込むよ
うに塗布するため、導体回路の細部にまでソルダーレジ
ストインクが入り込まず、その部分に隙間ができる所謂
「キワ入り不良」という現象が起きるばかりか、ソルダ
ーレジストインクがムラになったり、不要部分に飛び散
ったり、さらには、にじみが生じたりして、この方法で
形成されたソルダーレジスト被膜は、その本来の目的を
達成することができない場合も生じるのである。そして
また、飛び散ったり、にじみ込んだりした不要なソルダ
ーレジストインクは、何らかの方法により拭き取る必要
があり、また、所望の部分のみにソルダーレジスト被膜
を形成するには、マスキングされたスクリーン印刷機と
プリント配線板との正確な位置合わせが必要となり、こ
のため、ソルダーレジスト被膜の形成作業が非常に煩雑
になるといった問題もあった。

本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたものであ
り、その解決しようとする課題は、熱硬化性ソルダーレ
ジストインクを使用してスクリーン印刷法によりソルダ
ーレジスト被膜を形成する場合に、ソルダーレジストイ
ンクの粘性によって当該ソルダーレジストインクがプリ
ント配線板の細部まで入り込まないことと、プリント配
線板とスクリーン印刷機との正確な位置合わせが必要で
あるという点にある。

そして、本発明の目的とするところは、きわ入り不良等
の不都合が生じないソルダーレジスト被膜を形成するこ
とができると共に、その形成作業が容易なソルダーレジ
スト被膜の形成方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、実
施例に対応する図面を参照して説明すると、 「プリント配線板（１０）上に設けられるソルダーレジ
スト被膜（２０）を次の各工程により形成することを特
徴とするソルダーレジスト被膜（２０）の形成方法。

（イ〉プリント配線板（１０）の全面に熱硬化性ソルダ
ーレジストインク（２１）を塗布する工程；（口〉塗布
されたソルダーレジストインク（２１）の上にドライフ
ィルムをラミネートシ、当該ドライフィルムを露光、現
像してマスクパターン（２２）を形成する工程； （ハ）マスクパターン（２２）を介して不要部分のソル
ダーレジストインク（２１）を除去する工程；（ニ）マ
スクパターン（２２）を除去してソルダーレジスト被膜
（２０）を形成する工程」 である。

つまり、先ず、第１図及び第２図に示すように導体回路
（１１）等が形成されたプリント配線板（ｌＯ）の全面
に熱硬化性ソルダーレジストインク（２１）を塗布し、
これを半硬化させる。ソルダーレジストインク（２１）
を塗布する方法としては、従来のようにスクリーン印刷
法で行う他、いわゆるロールコータ−法で塗布する方法
等があるが、プリント配線板（１０）の全面に塗布すれ
ば良いため、作業性及びコスト的にはロールコータ−法
が最適である。

また、ソルダーレジストインク（２１）としては、熱硬
化性のものならばどのようなものでもよく、例えば、特
殊エポキシ樹脂等、後で溶剤により溶融除去できるもの
であれば特に限定されない。さらに、ソルダーレジスト
インク（２１）を塗布した後これを半硬化させるのは、
硬化する前の液状の状態では、次の工程でドライフィル
ムをラミネートすることができず、一方、完全に硬化さ
せてしまっては、後で溶剤により溶融除去することが困
難となるからである。

次に、第３図に示すように、半硬化したソルダーレジス
トインク（２１）の上に、ドライフィルムをラミネート
シ、このドライフィルムを露光・現像して、実装部分（
ｌｌａ）が開口（２２ａ）　しているマスクパターン（
２２）を形成する。ドライフィルムとしては、アルカリ
タイプのものを用い、ソルダーレジストインク（２１）
が溶融せず、かつ、後でソルダーレジストインク（２１
）を溶融することなく剥膜できるものならばどのような
ものであっても良い。

また、マスクパターン（２２）はソルダーレジスト被膜
（２０）を形成する必要のない部分、例えば実装部分（
ｌｌａ）には開口（２２ａ）を設けておく等、自由に設
計され得るものである。

次いで、第４図に示すように、マスクパターン（２２）
を介して不要部分のソルダーレジストインク（２１）を
除去する。つまり、マスクパターン（２２）の開口（２
２ａ）より露呈しているソルダーレジストインク（２１
）の部分（実装部分（ｌｌａ）　）に対応する部分を溶
剤により除去するのである。この場合の溶剤としては所
謂フィルムクリーナとよばれる１、１．１．）−リクロ
ロエタンを一般に使用するが、ソルダーレジストインク
（２１）の材質に応じて適宜変更して使用されるもので
あり、特に限定されるものではない。

最後に、第５図に示すように、マスクパターン（２２）
を除去することにより、プリント配線板（１０）上のソ
ルダーレジスト被膜（２０）を形成するのである。つま
り、マスクパターン（２２）を形成しているドライフィ
ルムを剥膜することにより、実装部分（ｌｌａ）を除い
てソルダーレジスト被膜（２０）が形成されたプリント
配線板（１０）を得ることができるのである。

（発明の作用） 上記のような手段を採ることにより、本発明に係る形成
方法は次のように作用する。即ち、第２図に示したよう
に、プリント配線板（１０）の全面に、熱硬化性ソルダ
ーレジストインク（２１）を塗布することにより、比較
的粘性のあるソルダーレジストインク（２１）を使用し
ても、当該ソルダーレジストインク（２１）が導体回路
（１１）の細部にまで入り込むため、所謂キワ入り不良
が生ぜず、また、不要部分に飛び散ろたりすることもな
く、更に、全面に塗布することにより従来のようなスク
リーン印刷機（３０）との位置合わせが不要となって、
ソルダーレジストインク（２１）の塗布作業が容易とな
るのである。特に、ロールコータ−法を用いてソルダー
レジストインク（２１）をプリント配線板（ｌＯ）の全
面に塗布する場合には、作業性が向上して、コストダウ
ンにもつながるのである。

次いで、第４図に示しように、マスクパターン（２２）
を介して不要部分のソルダーレジストインク（２１）を
除去するのであるが、マスクパターン（２２）はドライ
フィルムを露光・現像して形成されるため、高密化が可
能であり、プリント配線板（１０）の導体回路（１１）
に合わせて高密度なソルダーレジスト被膜（２０）を容
易に形成することが可能となるのである。

なお、本発明はソルダーレジストインク（２１）として
熱硬化性のものを使用している。光硬化性ソルダーレジ
ストインクを使用した場合には、同様の作業工程により
、キワ入り等の不都合が生じないソルダーレジスト被膜
（２０）を容易に形成することが可能であるが、光硬化
性ソルダーレジストインクは熱硬化性ソルダーレジスト
インク（２１）に比較して約２倍のコストアップとなり
、また耐熱性の点においても熱硬化性のものより劣り、
従って、耐熱性、コスト的にも、熱硬化性ソルダーレジ
ストインク（２１）を使用した本発明に係る形成方法が
優れているのである。

（実施例） 次に、本発明に係るソルダーレジスト被膜（２０）の形
成方法について、第１図〜第５図に示した一実施例に従
って説明する。

先ず、第１図に示すように、銅箔等の導電材よりなる導
体回路（１１）と電子部品が実装される実装部分（ｌｌ
ａ）とを有するプリント配線板（１０）の全面に、第２
図に示すように熱硬化性ソルダーレジストインク（２１
）をロールコータ−法により厚さ１５μｍとなるよう塗
布し、これを８０℃、１０分間で半硬化させた。この場
合、熱硬化性ソルダーレジストインク（２１）としては
、株式会社アサヒ化学研究所社製（商品名、５ＵＰＥＲ
−ＲＥＳ　Ｉ　５Ｔ−ＣＣＲ−２４０ＧＳ−Ｇ２）の特
殊エポキシ樹脂を使用した。

次に、第３図に示すように、半硬化したソルダーレジス
トインク（２１）の上に、アルカリタイプのドライフィ
ルムをラミネートし、このドライフィルムを露光・現像
して、プリント配線板（１０）の実装部分（ｌｌａ）に
対応する部分に開口（２２ａ）を有するマスクパターン
（２２）を形成した。この場合のドライフィルムとして
は、日立フオテック社製（商品名、８８０−ＡＦ２５）
を使用した。

次いで、第４図に示すように、マスクパターン（２２）
を介してマスクパターン（２２）の開口（２２ａ）より
露呈しているソルダーレジストインクの不要部分（プリ
ント配線板（１０）の実装部分（ｌｌａ）に対応する部
分）を溶剤により除去した。この場合の溶剤としては、
１，１，１．　　トリクロロエタンを使用した。

最後に、第５図に示すように、ドライフィルムよりなる
マスクパターン（２２）を剥膜し、その後、ソルダーレ
ジストインク（２１）を１３０℃、３０分間で完全硬化
させ、実装部分（ｌｌａ）を除いてソルダーレジスト被
膜（２０）が形成されたプリント配線板（１０）を得た
。

このプリント配線板（１０）のソルダーレジスト被膜（
２０）には、キワ入り不良や、ムラ、にじみ等が一切生
じなかった。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係るソルダーレジスト被
膜の形成方法は、 「プリント配線板上に設けられるソルダーレジスト被膜
を次の各工程により形成することを特徴とするソルダー
レジスト被膜の形成方法。

（イ）プリント配線板の全面に熱硬化性ソルダーレジス
トインクを塗布する工程； （ロ）塗布されたソルダーレジストインクの上にドライ
フィルムをラミネートし、当該ドライフィルムを露光、
現像してマスクパターンを形成する工程； （ハ）マスクパターンを介して不要部分のソルダーレジ
ストインクを除去する工程； （ニ）マスクパターンを除去してソルダーレジスト被膜
を形成する工程」 をその構成上の特徴としている。

従って、この形成方法によれば、プリント配線板の全面
に熱硬化性ソルダーレジストインクを塗布することによ
り、比較的粘性のあるソルダーレジストインクを使用し
ても、当該ソルダーレジストインクが導体回路の細部に
まで入り込むため、所謂キワ入り不良等の不都合が生ぜ
ず、また、ドライフィルムを露光・現像して形成される
マスクパターンを介して不要部分のソルダーレジストイ
ンクを除去するため、プリント配線板の導体回路に合わ
せて高密度なソルダーレジスト被膜を容易に形成するこ
とができる。

また、この形成方法によれば、ソルダーレジストインク
をプリント配線板の全面に塗布するため、従来のような
スクリーン印刷機等との位置合わせも不要となって、ソ
ルダーレジストインクの塗布工程における作業性が向上
してコストの低減を図ることができる。

更に、本発明はソルダーレジストインクとして熱硬化性
のものを使用しているため、光硬化性ソルダーレジスト
インクを使用してソルダーレジスト被膜を形成する場合
に比較して、コストダウンとなるばかりか、形成された
ソルダーレジスト被膜の耐熱性も向上するのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明に係るソルダーレジスト被膜の
形成方法の一実施例を工程順に示す断面図、第６図は従
来のソルダーレジスト被膜の形成方法に使用するスクリ
ーン印刷機の平面図、第７図は同正面図、第８図及び第
９図は従来の形成方法を工程順に示す断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・プリント配線板、１１・・・導体回路、ｌｌ
ａ・・・実装部分、２０・・・ソルダーレジスト被膜、
２１・・・ソルダーレジストインク、２２・・・マスク
パターン、２２ａ・・・開口、３０・・・スクリーン印
刷機、３１・・・スクリーンメツシュ、３２・・・マス
キング、３３・・・スキージ。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント配線板上に設けられるソルダーレジスト被膜
   を次の各工程により形成することを特徴とするソルダー
   レジスト被膜の形成方法。 （イ）プリント配線板の全面に熱硬化性ソルダーレジス
   トインクを塗布する工程； （ロ）塗布されたソルダーレジストインクの上にドライ
   フィルムをラミネートし、当該ドライフィルムを露光、
   現像してマスクパターンを形成する工程； （ハ）マスクパターンを介して不要部分のソルダーレジ
   ストインクを除去する工程； （ニ）マスクパターンを除去してソルダーレジスト被膜
   を形成する工程。