JP2000022333A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＶＨを有する基板を用いてもプレスの際に
樹脂の噴出やそのよそへの付着が生じない積層板の製造
方法を提供すること。 【解決手段】 内層１の表裏に粘着剤付き離型フィルム
９とドライフィルム１０とをラミネートし，この粘着剤
付き離型フィルム９により銅層５の全面が覆われた状態
で銅層４のパターン加工や検査，黒化処理を行い，さら
にコア材２とのプレスを行うこととし，粘着剤付き離型
フィルム９の除去はその後で行うこととした。このた
め，内層１のＢＶＨ６からエポキシ樹脂が噴出したりそ
の粉末がよそへ飛散したりすることがない。これによ
り，エポキシ樹脂の突出や付着を研磨して除去する必要
なくして積層板１５が製造される。したがって，研磨し
にくい０．３ｍｍ以下の厚さの積層板１５であっても，
エポキシ樹脂の突出や付着により後の工程での平坦性不
良やパターン加工の不良が生じることがない。
樹脂の噴出やそのよそへの付着が生じない積層板の製造
方法を提供すること。 【解決手段】 内層１の表裏に粘着剤付き離型フィルム
９とドライフィルム１０とをラミネートし，この粘着剤
付き離型フィルム９により銅層５の全面が覆われた状態
で銅層４のパターン加工や検査，黒化処理を行い，さら
にコア材２とのプレスを行うこととし，粘着剤付き離型
フィルム９の除去はその後で行うこととした。このた
め，内層１のＢＶＨ６からエポキシ樹脂が噴出したりそ
の粉末がよそへ飛散したりすることがない。これによ
り，エポキシ樹脂の突出や付着を研磨して除去する必要
なくして積層板１５が製造される。したがって，研磨し
にくい０．３ｍｍ以下の厚さの積層板１５であっても，
エポキシ樹脂の突出や付着により後の工程での平坦性不
良やパターン加工の不良が生じることがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，積層板の製造方法
に関する。さらに詳細には，基板の片面にのみパターン
形成を行い，そのパターン面側に他の基板を配し，これ
らをプレスすることにより積層させる積層板の製造方法
に関するものである。
に関する。さらに詳細には，基板の片面にのみパターン
形成を行い，そのパターン面側に他の基板を配し，これ
らをプレスすることにより積層させる積層板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，この種の積層板は図１０に示す方
法で製造されていた。すなわち，図１０の（ａ）に示す
ようにまず内層材である基板９０の両面にドライフィル
ム９２，９３をラミネートし，そしてその片面（図中下
側のドライフィルム９２側の面とする）にのみパターン
形成を行う（同（ｂ））。このパターン形成のエッチン
グの際，パターン形成されない面（ドライフィルム９３
側の面）は，全面がマスクされている。しかしパターン
形成後は両面ともマスクが除去され，表面が露出するこ
ととなる。この状態でパターン検査や黒化処理が行われ
る。その後，基板９０のパターン面にエポキシプリプレ
グ９４とコア材の基板９５とを配置し（同（ｃ）），加
熱しつつ両面からプレスして一体化させる（同
（ｄ））。これにより，積層板９６が得られる。
法で製造されていた。すなわち，図１０の（ａ）に示す
ようにまず内層材である基板９０の両面にドライフィル
ム９２，９３をラミネートし，そしてその片面（図中下
側のドライフィルム９２側の面とする）にのみパターン
形成を行う（同（ｂ））。このパターン形成のエッチン
グの際，パターン形成されない面（ドライフィルム９３
側の面）は，全面がマスクされている。しかしパターン
形成後は両面ともマスクが除去され，表面が露出するこ
ととなる。この状態でパターン検査や黒化処理が行われ
る。その後，基板９０のパターン面にエポキシプリプレ
グ９４とコア材の基板９５とを配置し（同（ｃ）），加
熱しつつ両面からプレスして一体化させる（同
（ｄ））。これにより，積層板９６が得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の製造方法には，次のような問題点があった。す
なわち，内層材として用いられる基板９０には，図１０
にも現れているように，内層接続用穴（以下，「ＢＶ
Ｈ」という）９１が含まれている場合がある。このた
め，プレスの際に溶融したエポキシ樹脂がＢＶＨ９１か
ら噴出して突起９７を形成したり，その一部が飛散して
よそに付着し付着物９８となったりする。プレス後にエ
ポキシプリプレグ９４から樹脂の粉末が発生して付着物
９８となることもある。
た従来の製造方法には，次のような問題点があった。す
なわち，内層材として用いられる基板９０には，図１０
にも現れているように，内層接続用穴（以下，「ＢＶ
Ｈ」という）９１が含まれている場合がある。このた
め，プレスの際に溶融したエポキシ樹脂がＢＶＨ９１か
ら噴出して突起９７を形成したり，その一部が飛散して
よそに付着し付着物９８となったりする。プレス後にエ
ポキシプリプレグ９４から樹脂の粉末が発生して付着物
９８となることもある。
【０００４】このような突起９７や付着物９８は，基板
９０の平坦性を害するので，後に行われる工程の支障と
なる。また，特に付着物９８は，後に積層板９６にパタ
ーン加工する際にエッチングレジストとして作用し，残
銅不良の原因となる。このため突起９７や付着物９８
は，研磨して取り除く必要がある。しかし積層板９６が
厚さ０．３ｍｍ以下の薄板であると，この研磨が困難で
ある。このため，突起９７や付着物９８が残ったままで
後の工程が行われ，前記した問題が現実のものとなる。
９０の平坦性を害するので，後に行われる工程の支障と
なる。また，特に付着物９８は，後に積層板９６にパタ
ーン加工する際にエッチングレジストとして作用し，残
銅不良の原因となる。このため突起９７や付着物９８
は，研磨して取り除く必要がある。しかし積層板９６が
厚さ０．３ｍｍ以下の薄板であると，この研磨が困難で
ある。このため，突起９７や付着物９８が残ったままで
後の工程が行われ，前記した問題が現実のものとなる。
【０００５】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは，ＢＶＨを有する基板を用いて
もプレスの際に樹脂の噴出やそのよそへの付着が生じな
い積層板の製造方法を提供することにある。
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは，ＢＶＨを有する基板を用いて
もプレスの際に樹脂の噴出やそのよそへの付着が生じな
い積層板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
になされた本発明に係る積層板の製造方法では，第１の
基板の両面にフィルムをラミネートし（工程１），前記
第１の基板の第１面にパターニングを施し（工程２），
前記第１面のフィルムを除去し（工程３），前記第１面
に第２の基板を向き合わせてプレスする（工程４）。
になされた本発明に係る積層板の製造方法では，第１の
基板の両面にフィルムをラミネートし（工程１），前記
第１の基板の第１面にパターニングを施し（工程２），
前記第１面のフィルムを除去し（工程３），前記第１面
に第２の基板を向き合わせてプレスする（工程４）。
【０００７】この積層板の製造方法によれば，工程２の
パターニングの際，第１の基板の第２面（非パターン
面）側にラミネートされているフィルムが全面マスクと
して作用する。そしてパターン加工後に第１面（パター
ン面）のフィルム（パターンマスク）は除去される（工
程３）が，第２面のフィルムはこのときには除去されな
い。したがって工程４のプレスの際には，第２面はその
全面がフィルムで覆われたままである。したがって，第
１の基板にＢＶＨが含まれていたとしても，またプレス
の際に両基板の間にプリプレグが挟持されていたとして
も，プリプレグの成分樹脂がＢＶＨから第２面側に噴出
したりよそへ付着したりすることがない。このため，工
程４のプレスの後で研磨して噴出による突起や付着物を
除去する必要がない。特に，研磨しにくい薄板の積層板
でも，平坦性の問題や残銅不良が生じることがない。
パターニングの際，第１の基板の第２面（非パターン
面）側にラミネートされているフィルムが全面マスクと
して作用する。そしてパターン加工後に第１面（パター
ン面）のフィルム（パターンマスク）は除去される（工
程３）が，第２面のフィルムはこのときには除去されな
い。したがって工程４のプレスの際には，第２面はその
全面がフィルムで覆われたままである。したがって，第
１の基板にＢＶＨが含まれていたとしても，またプレス
の際に両基板の間にプリプレグが挟持されていたとして
も，プリプレグの成分樹脂がＢＶＨから第２面側に噴出
したりよそへ付着したりすることがない。このため，工
程４のプレスの後で研磨して噴出による突起や付着物を
除去する必要がない。特に，研磨しにくい薄板の積層板
でも，平坦性の問題や残銅不良が生じることがない。
【０００８】したがってこの発明では，工程１で第２面
にラミネートされるフィルムとしては，パターン加工後
のマスク除去の際に除去されない性質のものを使用すべ
きである。例えば，粘着材付き離型フィルムと呼ばれて
いるものが好ましい。なお，この第２面にも後にパター
ン加工が施される場合には，第２面のフィルムもそれま
でには除去しなければならないが，その除去作業（工程
５）は工程４のプレスより後で行うべきである。
にラミネートされるフィルムとしては，パターン加工後
のマスク除去の際に除去されない性質のものを使用すべ
きである。例えば，粘着材付き離型フィルムと呼ばれて
いるものが好ましい。なお，この第２面にも後にパター
ン加工が施される場合には，第２面のフィルムもそれま
でには除去しなければならないが，その除去作業（工程
５）は工程４のプレスより後で行うべきである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態に係る積層板の製造方法では，出発材料とし
て，図１に示す内層材１と，図２に示すコア材２とを使
用する。図１に示す内層材１は，絶縁層３の両面に銅層
４，５を設けたものである。そして内層材１には，表裏
の銅層４，５間の導通をとるＢＶＨ６が形成されてい
る。図２に示すコア材２は，絶縁層７の片面に銅層８を
設けたものである。
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態に係る積層板の製造方法では，出発材料とし
て，図１に示す内層材１と，図２に示すコア材２とを使
用する。図１に示す内層材１は，絶縁層３の両面に銅層
４，５を設けたものである。そして内層材１には，表裏
の銅層４，５間の導通をとるＢＶＨ６が形成されてい
る。図２に示すコア材２は，絶縁層７の片面に銅層８を
設けたものである。
【００１０】まず，内層材１の表裏両面にフィルムをラ
ミネートする（図３）。このときラミネートするフィル
ムは，表面と裏面とで異なる。すなわち，図３中上側の
面（銅層４の面）には粘着剤付き離型フィルム９をラミ
ネートし，図３中下側の面（銅層５の面）にはドライフ
ィルム１０をラミネートする。
ミネートする（図３）。このときラミネートするフィル
ムは，表面と裏面とで異なる。すなわち，図３中上側の
面（銅層４の面）には粘着剤付き離型フィルム９をラミ
ネートし，図３中下側の面（銅層５の面）にはドライフ
ィルム１０をラミネートする。
【００１１】上面にラミネートされる粘着剤付き離型フ
ィルム９は，図４にその拡大断面図を示すように，ＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）の離型フィルム（東
レ製など）１１と，シリコーン系樹脂の粘着剤層（キモ
ト製など）１２と，ポリエチレンのセパレータフィルム
１３とを積層した状態で提供されているものである。こ
の粘着剤付き離型フィルム９を内層材１の上面にラミネ
ートするときには，セパレータフィルム１３を剥離す
る。すなわち，実際に内層材１の銅層４上にコーティン
グされるのは，図４に示されるうち離型フィルム１１と
粘着剤層１２との２層である。コーティングされた状態
では，このうち粘着剤層１２が銅層４に接している。
ィルム９は，図４にその拡大断面図を示すように，ＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）の離型フィルム（東
レ製など）１１と，シリコーン系樹脂の粘着剤層（キモ
ト製など）１２と，ポリエチレンのセパレータフィルム
１３とを積層した状態で提供されているものである。こ
の粘着剤付き離型フィルム９を内層材１の上面にラミネ
ートするときには，セパレータフィルム１３を剥離す
る。すなわち，実際に内層材１の銅層４上にコーティン
グされるのは，図４に示されるうち離型フィルム１１と
粘着剤層１２との２層である。コーティングされた状態
では，このうち粘着剤層１２が銅層４に接している。
【００１２】離型フィルム１１は，後に行われるドライ
フィルム１０に対する現像，下面の銅層５のエッチン
グ，ドライフィルム１０の剥離，内層材１の黒化処理な
どの工程での耐性がある材質でなければならない。具体
的にはこれらの工程で剥がれたり溶けたり処理液が染み
込んだりしないことが要求される。本実施の形態で使用
しているＰＰＳは，これに応える材質の代表例である。
この離型フィルム１１の厚さは，薄すぎると内層材１の
反りの問題を生じ，厚すぎると表面凹凸の問題を生じ
る。このため１０〜４０μｍの範囲内の厚さが望まし
い。粘着剤層１２の厚さは，薄すぎると後の工程でＢＶ
Ｈ６からの処理液の染み込みの問題が生じ，厚すぎると
最終的に剥離するときに困難が生じる。このため１〜５
μｍの範囲内の厚さが望ましい。この粘着剤層１２は薄
いので，図３では省略されている。
フィルム１０に対する現像，下面の銅層５のエッチン
グ，ドライフィルム１０の剥離，内層材１の黒化処理な
どの工程での耐性がある材質でなければならない。具体
的にはこれらの工程で剥がれたり溶けたり処理液が染み
込んだりしないことが要求される。本実施の形態で使用
しているＰＰＳは，これに応える材質の代表例である。
この離型フィルム１１の厚さは，薄すぎると内層材１の
反りの問題を生じ，厚すぎると表面凹凸の問題を生じ
る。このため１０〜４０μｍの範囲内の厚さが望まし
い。粘着剤層１２の厚さは，薄すぎると後の工程でＢＶ
Ｈ６からの処理液の染み込みの問題が生じ，厚すぎると
最終的に剥離するときに困難が生じる。このため１〜５
μｍの範囲内の厚さが望ましい。この粘着剤層１２は薄
いので，図３では省略されている。
【００１３】内層材１の下面にラミネートされるドライ
フィルム１０は，層間絶縁層の形成等のために一般的に
使用されるものを用いればよい。例えば，日立化成製Ｂ
Ｆ−８０００等が使用可能である。粘着剤付き離型フィ
ルム９のラミネートとドライフィルム１０のラミネート
とは，どちらを先に行ってもかまわない。
フィルム１０は，層間絶縁層の形成等のために一般的に
使用されるものを用いればよい。例えば，日立化成製Ｂ
Ｆ−８０００等が使用可能である。粘着剤付き離型フィ
ルム９のラミネートとドライフィルム１０のラミネート
とは，どちらを先に行ってもかまわない。
【００１４】次に，図３中下面側のドライフィルム１０
および銅層５に対するパターニングを行う。このためド
ライフィルム１０にフォトマスクを介して波長３６５ｎ
ｍの紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ2 照射して露光し，そし
て水系現像剤で現像する。前述のように離型フィルム１
１は，この水系現像剤に対し耐性がある。このため，下
面の銅層５は部分的に露出するが上面の銅層４はその全
面が覆われた状態を維持する。そして，この状態の内層
材１をエッチング液に浸すと，銅層５のうち露出してい
る部分がエッチングされ，図５の状態が得られる。図５
の状態の銅層５は，回路パターンをなしている。
および銅層５に対するパターニングを行う。このためド
ライフィルム１０にフォトマスクを介して波長３６５ｎ
ｍの紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ2 照射して露光し，そし
て水系現像剤で現像する。前述のように離型フィルム１
１は，この水系現像剤に対し耐性がある。このため，下
面の銅層５は部分的に露出するが上面の銅層４はその全
面が覆われた状態を維持する。そして，この状態の内層
材１をエッチング液に浸すと，銅層５のうち露出してい
る部分がエッチングされ，図５の状態が得られる。図５
の状態の銅層５は，回路パターンをなしている。
【００１５】そして，図５の状態におけるドライフィル
ム１０を取り除くと，図６の状態が得られる。前述のよ
うに離型フィルム１１は，この工程に対しても耐性があ
り，上面の銅層４の全面を被覆し続ける。図６の状態
で，パターンの検査および黒化処理を行う。前述のよう
に離型フィルム１１は，この黒化処理に対しても耐性を
有する。
ム１０を取り除くと，図６の状態が得られる。前述のよ
うに離型フィルム１１は，この工程に対しても耐性があ
り，上面の銅層４の全面を被覆し続ける。図６の状態
で，パターンの検査および黒化処理を行う。前述のよう
に離型フィルム１１は，この黒化処理に対しても耐性を
有する。
【００１６】次に，図６の状態の内層材１と図２に示す
コア材２とを重ね合わせてプレスする（図７）。このと
き，内層材１の銅層５（パターン加工済み）側の面（図
６中下側）とコア材２の銅層８の反対面（図２中上側）
とを向き合わせ，その間にエポキシプリプレグ１４を挟
んで重ね合わせる。このように重ね合わせて，真空中で
加熱プレスする。すなわち，１７０〜１８０℃程度の温
度で，３０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を約６０分上下
から印加する。これにより，エポキシプリプレグ１４の
エポキシ樹脂が溶融して内層材１とコア材２とが密着
し，全体が一体化する。また，溶融したエポキシ樹脂に
よりＢＶＨ６の内部が充填される。かくして，図８に示
す積層板１５が得られる。
コア材２とを重ね合わせてプレスする（図７）。このと
き，内層材１の銅層５（パターン加工済み）側の面（図
６中下側）とコア材２の銅層８の反対面（図２中上側）
とを向き合わせ，その間にエポキシプリプレグ１４を挟
んで重ね合わせる。このように重ね合わせて，真空中で
加熱プレスする。すなわち，１７０〜１８０℃程度の温
度で，３０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を約６０分上下
から印加する。これにより，エポキシプリプレグ１４の
エポキシ樹脂が溶融して内層材１とコア材２とが密着
し，全体が一体化する。また，溶融したエポキシ樹脂に
よりＢＶＨ６の内部が充填される。かくして，図８に示
す積層板１５が得られる。
【００１７】このプレスの際，内層材１のＢＶＨ６が粘
着剤付き離型フィルム９により塞がれているので，溶融
したエポキシ樹脂がＢＶＨ６から上方に噴出することは
ない。また，そこからエポキシ樹脂の粉末が飛散してよ
そに付着することもない。
着剤付き離型フィルム９により塞がれているので，溶融
したエポキシ樹脂がＢＶＨ６から上方に噴出することは
ない。また，そこからエポキシ樹脂の粉末が飛散してよ
そに付着することもない。
【００１８】そして図８の状態から，粘着剤付き離型フ
ィルム９を剥離すると，図９に示す積層板１５が得られ
る。粘着剤付き離型フィルム９は，５〜１０ｇｆ／ｍｍ
程度もしくはそれ以上のピール力を加えることにより容
易に剥離できる。ここで，この剥離の時点ではＢＶＨ６
内にエポキシ樹脂が充填されているが，このエポキシ樹
脂に直接に接しているのはシリコーン樹脂系の粘着剤層
１２であって離型フィルム１１ではない。したがってＢ
ＶＨ６の位置でも，粘着剤付き離型フィルム９を容易に
エポキシ樹脂から引き剥がすことができる。
ィルム９を剥離すると，図９に示す積層板１５が得られ
る。粘着剤付き離型フィルム９は，５〜１０ｇｆ／ｍｍ
程度もしくはそれ以上のピール力を加えることにより容
易に剥離できる。ここで，この剥離の時点ではＢＶＨ６
内にエポキシ樹脂が充填されているが，このエポキシ樹
脂に直接に接しているのはシリコーン樹脂系の粘着剤層
１２であって離型フィルム１１ではない。したがってＢ
ＶＨ６の位置でも，粘着剤付き離型フィルム９を容易に
エポキシ樹脂から引き剥がすことができる。
【００１９】かくして得られた図９の積層板１５では，
ＢＶＨ６の位置にエポキシ樹脂が突出していることはな
く，また他の場所にもエポキシ樹脂が付着していること
はない。仮に図８の状態で粘着剤付き離型フィルム９上
にエポキシ樹脂が付着していたとしても，粘着剤付き離
型フィルム９の除去とともに取り除かれる。したがっ
て，特に研磨して突出部分や付着物を取り除かなくても
そのまま後の工程を行うことができる。後の工程とは，
銅層４，８のパターニングやさらにその上へのビルドア
ップ等である。なお，粘着剤付き離型フィルム９を取り
除く前の図８の状態ですることができる処理があるなら
ば，その処理を行った後に粘着剤付き離型フィルム９を
取り除くこととしてもよい。
ＢＶＨ６の位置にエポキシ樹脂が突出していることはな
く，また他の場所にもエポキシ樹脂が付着していること
はない。仮に図８の状態で粘着剤付き離型フィルム９上
にエポキシ樹脂が付着していたとしても，粘着剤付き離
型フィルム９の除去とともに取り除かれる。したがっ
て，特に研磨して突出部分や付着物を取り除かなくても
そのまま後の工程を行うことができる。後の工程とは，
銅層４，８のパターニングやさらにその上へのビルドア
ップ等である。なお，粘着剤付き離型フィルム９を取り
除く前の図８の状態ですることができる処理があるなら
ば，その処理を行った後に粘着剤付き離型フィルム９を
取り除くこととしてもよい。
【００２０】以上詳細に説明したように，本実施の形態
に係る積層板１５の製造方法では，内層１における銅層
５の面には粘着剤付き離型フィルム９をラミネートし，
この粘着剤付き離型フィルム９により銅層５の全面が覆
われた状態で銅層４のパターン加工やコア材２とのプレ
スを行うこととした。このため，内層１のＢＶＨ６から
エポキシ樹脂が噴出したりその粉末がよそへ飛散したり
することがない。これにより，エポキシ樹脂の突出や付
着を研磨して除去する必要なくして積層板１５が製造さ
れるものである。したがって，研磨しにくい０．３ｍｍ
以下の厚さの積層板１５であっても，エポキシ樹脂の突
出や付着により後の工程での平坦性不良やパターン加工
の不良が生じることがない。
に係る積層板１５の製造方法では，内層１における銅層
５の面には粘着剤付き離型フィルム９をラミネートし，
この粘着剤付き離型フィルム９により銅層５の全面が覆
われた状態で銅層４のパターン加工やコア材２とのプレ
スを行うこととした。このため，内層１のＢＶＨ６から
エポキシ樹脂が噴出したりその粉末がよそへ飛散したり
することがない。これにより，エポキシ樹脂の突出や付
着を研磨して除去する必要なくして積層板１５が製造さ
れるものである。したがって，研磨しにくい０．３ｍｍ
以下の厚さの積層板１５であっても，エポキシ樹脂の突
出や付着により後の工程での平坦性不良やパターン加工
の不良が生じることがない。
【００２１】なお，前記実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，使用した各種材料の具
体的材質や厚さなどは，必要な特性を満足するものであ
れば他のものでもよい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，使用した各種材料の具
体的材質や厚さなどは，必要な特性を満足するものであ
れば他のものでもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，ＢＶＨを有する基板を使用してもプレスの際に
樹脂の噴出やそのよそへの付着が生じない積層板の製造
方法が提供されている。
よれば，ＢＶＨを有する基板を使用してもプレスの際に
樹脂の噴出やそのよそへの付着が生じない積層板の製造
方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態において出発材として用いる内層
材を示す図である。
材を示す図である。
【図２】本実施の形態において出発材として用いるコア
材を示す図である。
材を示す図である。
【図３】図１の内層材の表裏に粘着剤付き離型フィルム
とドライフィルムとをラミネートした状態を示す図であ
る。
とドライフィルムとをラミネートした状態を示す図であ
る。
【図４】粘着剤付き離型フィルムの構造を示す図であ
る。
る。
【図５】図３の内層材の下面にパターン加工を施した状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図６】図５の内層材の下面のドライフィルムを除去し
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
【図７】図６の内層材と図２のコア材とを重ね合わせて
プレスする状態を示す図である。
プレスする状態を示す図である。
【図８】プレスにより得られた積層材を示す図である。
【図９】図８の積層材の粘着剤付き離型フィルムを除去
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図１０】従来の積層材の製造方法を説明する図であ
る。
る。
１ 内層材（第１の基板） ２ コア材（第２の基板） ４ 銅層（第２面） ５ 銅層（第１面） ６ ＢＶＨ ９ 粘着剤付き離型フィルム １０ ドライフィルム １４ エポキシプリプレグ
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の基板の両面にフィルムをラミネー
トし（工程１），前記第１の基板の第１面にパターニン
グを施し（工程２），前記第１面のフィルムを除去し
（工程３），前記第１面に第２の基板を向き合わせてプ
レスする（工程４）ことを特徴とする積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する積層板の製造方法に
おいて，前記工程１で前記第１の基板の第２面にラミネ
ートされるフィルムが，粘着材付き離型フィルムである
ことを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載する積層
板の製造方法において，前記工程４の後で前記第１の基
板の第２面のフィルムを除去する（工程５）ことを特徴
とする積層板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれか１
つに記載する積層板の製造方法において，前記第１の基
板には内層接続用穴が含まれ，前記工程４では前記第１
の基板と前記第２の基板との間にプリプレグが挟持され
ることを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18595998A JP2000022333A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18595998A JP2000022333A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022333A true JP2000022333A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16179881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18595998A Pending JP2000022333A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022333A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066698A1 (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板の製造方法及び離型シート並びに基板の製造装置及びそれを用いた基板の製造方法 |
| JP2004262951A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板製造用離型シート及びそれを用いた基板の製造方法 |
| CN108728841A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-02 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片 |
| CN108754477A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-06 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片 |
-
1998
- 1998-07-01 JP JP18595998A patent/JP2000022333A/ja active Pending
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| US8230891B2 (en) | 2003-01-17 | 2012-07-31 | Panasonic Corporation | Manufacturing method of boards, mold-releasing sheet, manufacturing apparatus for board |
| CN108728841A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-02 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片 |
| CN108754477A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-06 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片 |
| CN108728841B (zh) * | 2018-05-04 | 2021-03-02 | 瑞声光学解决方案私人有限公司 | 压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片 |
| CN108754477B (zh) * | 2018-05-04 | 2021-03-02 | 瑞声光学解决方案私人有限公司 | 压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片 |
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