JP2023518177A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2023518177A
JP2023518177A JP2022554719A JP2022554719A JP2023518177A JP 2023518177 A JP2023518177 A JP 2023518177A JP 2022554719 A JP2022554719 A JP 2022554719A JP 2022554719 A JP2022554719 A JP 2022554719A JP 2023518177 A JP2023518177 A JP 2023518177A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
semiconductor chip
solder
base substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022554719A
Other languages
English (en)
Inventor
ミョン ク カン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of JP2023518177A publication Critical patent/JP2023518177A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2081—Compound repelling a metal, e.g. solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

実施形態によるプリント回路基板が開示される。プリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板に形成されるパッドと金属ラインとを含む金属層と、前記金属層が形成された前記ベース基板の上部に形成され、前記金属ラインの表面が露出する開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層と前記パッドに電気的に接続される半導体チップとの間に形成され、前記開口部に形成されるブロッキング領域を含むアンダーフィルと、を含む。【選択図】図３

Description

実施形態は、ソルダーボールの離脱を防止するための構造が形成されたプリント回路基板に関する。
一般的にＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）製作時、最外層にソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ、ＳＲ）を塗布する。ソルダーレジストは、絶縁永久コーティング物質の１つで配線回路を覆い、部品を実装するときに行われるはんだ付けによって意図しない接続が発生しないようにする。
図１は、従来技術のプリント回路基板のリフロー時の問題点を説明するための図である。
図１を参照すると、従来のプリント回路基板は、基板１０、金属層２０、ソルダーレジスト層（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ Ｌａｙｅｒ）３０、ソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ）４０、半導体チップ５０、アンダーフィル（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）６０を含むように構成し得る。
このようなプリント回路基板のリフロー時に、アンダーフィル内部湿度による圧力増加により、ソルダーボールの加熱時の金属層２０とソルダーレジスト層３０との接着力が弱く、ソルダーレジスト層３０が離れて浮き上がり、この空間を通じてソルダーが押し出されて出てくる。
プリント回路基板が吸湿状態の場合、ソルダー流失がより増加し、製品の不良を引き起こす可能性がある。したがって、アンダーフィル適用製品のソルダー流失を防止できる方法が必要である。
韓国公開特許公報第１０－２０００－００１８５７３号 韓国公開特許公報第１０－２００１－００１７８６８号
実施形態は、ソルダーボールの離脱を防止するための構造が形成されたプリント回路基板を提供し得る。
実施形態によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板に形成されるパッドと金属ラインとを含む金属層と、前記金属層が形成された前記ベース基板の上部に形成され、前記金属ラインの表面が露出する開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層と前記パッドに電気的に接続される半導体チップとの間に形成され、前記開口部に形成されるブロッキング領域を含むアンダーフィルと、を含み得る。
前記ブロッキング領域は、前記半導体チップのエッジに沿って前記半導体チップの全体を囲むように形成され得る。
前記ブロッキング領域は、前記半導体チップのエッジに沿って前記半導体チップの一部を囲むように形成され得る。
前記ブロッキング領域は、前記半導体チップの全体のエッジのうち、金属ラインが形成された領域に形成され得る。
前記開口部は、前記パッドから予め定められた距離以内に形成され得る。
前記プリント回路基板は、前記金属層の前記パッドの上部に形成されたソルダーボールをさらに含み得る。
前記開口部は、並んで形成される複数の開口部を含み、前記ブロッキング領域は、前記複数の開口部のそれぞれに形成される複数のブロッキング領域を含み得る。
前記開口部の幅は、０．２ｍｍ～０．３ｍｍであり得る。
実施形態によると、ベース基板の上部に形成されたソルダーレジスト層のうち、半導体チップの少なくとも一部を囲むソルダーレジストを除去し、その除去された部分にアンダーフィルによるブロッキング領域を形成することによって、リフロー時にアンダーフィルの圧力増加により、ソルダーレジストが変形してもソルダーが外部に流失することを防止できる。
実施形態によると、ソルダーレジスト層に所定のブロッキング領域を形成してソルダーの流失を防止できるため、アンダーフィル適用製品の不良率を低くすることができる。
実施形態によると、アンダーフィル適用製品の不良率を低くすることが可能であるため、信頼性を向上させることができるだけでなく、これによる売上向上を期待できる。
従来技術のプリント回路基板のリフロー時の問題点を説明するための図である。 本発明の実施形態による半導体チップを搭載したプリント回路基板を示す斜視図である。 図２に示すプリント回路基板の全体構造を説明するための断面図である。 実施形態によるブロッキング領域の形成過程を説明するための図である。 実施形態によるブロッキング領域のソルダー流失防止原理を説明するための図である。 実施形態によるブロッキング領域の形状を説明するための図である。 実施形態によるブロッキング領域の形状を説明するための図である。 実施形態によるブロッキング領域の形状を説明するための図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
ただし、本発明の技術思想は、説明される一部の実施形態に限定されるものではなく、様々な形で実装でき、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施形態間のその構成要素のうち、１つ以上を選択的に結合、置換して使用できる。
また、本発明の実施形態で用いられる用語（技術および科学的用語を含む）は、明確に特に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に一般的に理解できる意味として解釈されることができ、辞書に定義された用語のような一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈することができる。
また、本発明の実施形態で使用される用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。
本明細書において、単数形は、言句で特に言及しない限り、複数形も含み得、「Ａおよび（と）Ｂ、Ｃのうち、少なくとも１つ（または１つ以上）」として記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせられるすべての組み合わせのうち、１つ以上を含み得る。
また、本発明の実施形態の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用できる。
これらの用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質や順番または順序などに限定されない。
そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載される場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結、結合、または接続される場合だけでなく、その構成要素とその他の構成要素との間にあるまた他の構成要素によって、「連結」、「結合」、または「接続」される場合も含み得る。
また、各構成要素の「上（うえ）または下（した）」に形成または配置されるものとして記載される場合、上（うえ）または下（した）は、２つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、１つ以上のまた他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、「上（うえ）または下（した）」で表現される場合、１つの構成要素を基準に上側方向だけでなく、下側方向の意味も含み得る。
実施形態においては、ベース基板の上部に形成されたソルダーレジスト層のうち、半導体チップの少なくとも一部を囲むソルダーレジストを除去し、その除去された部分にアンダーフィルによるブロッキング領域を形成する新しい構造のプリント回路基板を提案する。
図２は、本発明の実施形態による半導体チップを搭載したプリント回路基板を示す斜視図であり、図３は、図２に示すプリント回路基板の全体構造を説明するための断面図である。
図２～図３を参照すると、実施形態によるプリント回路基板は、ベース基板１００、金属層２００、ソルダーレジスト層（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ Ｌａｙｅｒ）３００、ソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ）４００、半導体チップ５００、アンダーフィル（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）６００、ブロッキング領域（Ｂｌｏｃｋｉｎｇ Ａｒｅａ）３００ａを含み得る。
ベース基板１００は、第１面と第２面とを含み、第１面に半導体チップ５００を配置し得る。このようなベース基板１００は、単層で構成され得るが、必ずしもこれに限定されず、多層、ビアからなるビルドアップ層などで構成され得る。
金属層２００は、ベース基板１００に結合される部品間の電気的接続を提供し得る。金属層２００は、ベース基板１００の上部に形成され、半導体チップ５００と接続され得る。金属層２００は、ベース基板１００に形成されるパッドと金属ラインとを含み得る。金属層２００は、電気的接続のための導電性材料で形成され得る。
ソルダーレジスト層３００は、金属層２００が形成された基板１００の上部に形成され得る。ソルダーレジスト層３００は、ベース基板１００の上部にソルダーボール４００の接合または電子素子の実装時に、回路パターンの間のショートを防止できる。ソルダーレジスト層３００は、電気的な安定性を確保するための絶縁性材料で形成され得る。
例えば、ソルダーレジスト層３００は、液状のソルダーレジストインクを金属層２００が形成されたベース基板１００の上部にコーティングまたは塗布して形成され得る。このとき、コーティングする方法としては、物理的蒸着（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）、化学的蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）、原子層堆積（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）などがある。
ソルダーレジスト層３００は、ソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）またはフォトソルダーレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）で形成され得る。ソルダーレジストは、基板に部品をはんだ付けする際に鉛が付いてはならない部分に予め塗っておくレジストをいい、フォトソルダーレジストは、はんだ付けまたははんだ被覆を必要としない部分を補助する目的で使用する感光レジストをいう。
ソルダーレジスト層３００は、ソルダーボール４００に隣接する領域に開口部３００ａが形成され得る。ソルダーレジスト層３００の開口部３００ａには、アンダーフィル６００によるブロッキング領域６００ａが形成され得る。このとき、開口部３００ａは、幅Ｗが０．２ｍｍ～０．３ｍｍに設計されることができるが、０．２ｍｍに設計されることが最も好ましい。
ソルダーボール４００は、金属層２００と半導体チップ５００とを電気的に接続し得る。
半導体チップ５００は、ベース基板１００の上部に配置され、ソルダーボール４００を介して電気的に接続され得る。ここで、半導体チップ５００は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）チップであり得る。
アンダーフィル６００は、ベース基板１００と半導体チップ５００との間、またはソルダーボール４００の間に形成され得る。アンダーフィル６００は、半導体チップ５００のサイズよりも広い領域に形成され得る。
また、アンダーフィル６００の外郭には、フィレット（Ｆｉｌｌｅｔ）が外部に露出するように形成され得る。
ブロッキング領域６００ａは、アンダーフィル６００によってソルダーレジスト層３００の開口部３００ａに形成され得る。すなわち、ブロッキング領域６００ａは、ソルダーレジスト層３００の一部領域のソルダーレジストを除去し、金属層２００の表面がソルダーレジスト層３００から露出する領域にアンダーフィル６００によって形成される突起部であり得る。
ブロッキング領域６００ａは、半導体チップ５００が配置される領域内に形成され得るが、半導体チップ５００のエッジ領域に沿って半導体チップ５００を囲むように形成され得る。このようなブロッキング領域６００ａは、半導体チップ５００の全体を囲むように形成されるか、または全体ではない半導体チップ５００の少なくとも一部を囲むように形成され得る。
図４は、実施形態によるブロッキング領域の形成過程を説明するための図であり、図５は、実施形態によるブロッキング領域のソルダー流失防止原理を説明するための図である。
図４を参照すると、ベース基板１００の上部に金属層２００、すなわちパッドに隣接する部分にソルダーレジスト層３００の一部領域を除去して金属層が露出する開口部３００ａが形成され得る。
開口部３００ａが形成されたベース基板１００に半導体チップ５００をソルダーボール４００を用いて電気的に接続し得る。
開口部３００ａが形成されたベース基板１００と半導体チップ５００との間またはソルダーボール４００の間にエポキシ樹脂などを塗布することによって、アンダーフィル６００が形成され、アンダーフィル６００によって開口部３００ａにブロッキング領域６００ａが形成され得る。
このようなアンダーフィル６００は、半導体チップ５００を超過するように設計されているため、アンダーフィル工程を行った後、アンダーフィル６００によって金属層２００を十分に補強できるブロッキング領域３００ａが生成され、ソルダーレジスト層の変更なしに改善が可能である。
図５を参照すると、プリント回路基板のリフロー時に、アンダーフィル内部の湿度による圧力増加により、ソルダーボールの融解（Ｍｅｌｔｉｎｇ）時の金属層２００とソルダーレジスト層３００との接着力が弱く、ソルダーレジスト層３００が離れて浮き上がり、この浮き上がり空間を通してソルダーが移動することになる。
ソルダーが移動する経路上にブロッキング領域３００ａが形成されているため、ソルダーは、ブロッキング領域３００ａに充填されているアンダーフィル６００によって移動が遮断されることができる。
したがって、ソルダーレジスト層３００の一部を除去してブロッキング領域３００ａを形成することによって、ブロッキング領域３００ａによってソルダーが外部に抜ける現象の防止が可能となる。
図６ａ～図６ｃは、実施形態によるブロッキング領域の形状を説明するための図である。
図６ａを参照すると、ベース基板１００に回路パターンとパッドを含む金属層２００が形成され、金属層２００に形成されたベース基板１００の上部にソルダーレジスト層３００が形成され得る。
図６ｂを参照すると、ベース基板１００の上部に配置される半導体チップのエッジに沿ってソルダーレジスト層のソルダーレジストをすべて除去してブロッキング領域３００ａが形成され得る。
図６ｃを参照すると、ベース基板１００の上部に配置される半導体チップのエッジに沿ってソルダーレジスト層のソルダーレジストを一部除去してブロッキング領域３００ａが形成され得る。
ここでは、金属層２００が露出し得る領域のみを除去できる。これは、ソルダーが金属層２００とソルダーレジスト層３００との間を通って抜け出すためである。
ここでは、半導体チップのエッジに沿って１つのブロッキング領域が形成される場合を一例として説明しているが、必ずしもこれに限定されず、複数のブロッキング領域が形成され得る。
例えば、ソルダーレジスト層３００に複数の開口部を並べて形成することによって、アンダーフィル６００によって複数の開口部のそれぞれに複数のブロッキング領域が形成され得る。
以上、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、当該技術分野の熟練した当業者は、以下の特許請求の範囲に記載された本発明の思想および領域から逸脱しない範囲内で本発明を様々に修正および変更できることを理解できるであろう。
１００：ベース基板
２００：金属層
３００：ソルダーレジスト層
４００：ソルダーボール
５００：半導体チップ
６００：アンダーフィル
６００ａ：ブロッキング領域

Claims (8)

  1. ベース基板と、
    前記ベース基板に形成されるパッドと金属ラインとを含む金属層と、
    前記金属層が形成された前記ベース基板の上部に形成され、前記金属ラインの表面が露出する開口部が形成されるソルダーレジスト層と、
    前記ソルダーレジスト層と前記パッドに電気的に接続される半導体チップとの間に形成され、前記開口部に形成されたブロッキング領域を含むアンダーフィルと、を含む、プリント回路基板。
  2. 前記ブロッキング領域は、
    前記半導体チップのエッジに沿って前記半導体チップの全体を囲むように形成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
  3. 前記ブロッキング領域は、
    前記半導体チップのエッジに沿って前記半導体チップの一部を囲むように形成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
  4. 前記ブロッキング領域は、
    前記半導体チップの全体のエッジのうち、金属ラインが形成された領域に形成される、請求項３に記載のプリント回路基板。
  5. 前記開口部は、前記パッドから予め定められた距離以内に形成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
  6. 前記金属層の前記パッドの上部に形成されるソルダーボールをさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
  7. 前記開口部は、並んで形成される複数の開口部を含み、
    前記ブロッキング領域は、
    前記複数の開口部のそれぞれに形成される複数のブロッキング領域を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
  8. 前記開口部の幅は、０．２ｍｍ～０．３ｍｍである、請求項１に記載のプリント回路基板。
JP2022554719A 2020-03-10 2021-03-03 プリント回路基板 Pending JP2023518177A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0029582 2020-03-10
KR1020200029582A KR20210114197A (ko) 2020-03-10 2020-03-10 인쇄회로기판
PCT/KR2021/002594 WO2021182790A1 (ko) 2020-03-10 2021-03-03 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023518177A true JP2023518177A (ja) 2023-04-28

Family

ID=77670751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022554719A Pending JP2023518177A (ja) 2020-03-10 2021-03-03 プリント回路基板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230156915A1 (ja)
EP (1) EP4120808A4 (ja)
JP (1) JP2023518177A (ja)
KR (1) KR20210114197A (ja)
CN (1) CN115245056A (ja)
WO (1) WO2021182790A1 (ja)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5218234A (en) * 1991-12-23 1993-06-08 Motorola, Inc. Semiconductor device with controlled spread polymeric underfill
KR20000018573A (ko) 1998-09-03 2000-04-06 윤종용 솔더볼이 수지로 보강된 bga소자 및 제조방법
KR20010017868A (ko) 1999-08-16 2001-03-05 윤종용 볼 그리드 어레이 패키지
US6774497B1 (en) * 2003-03-28 2004-08-10 Freescale Semiconductor, Inc. Flip-chip assembly with thin underfill and thick solder mask
KR100520080B1 (ko) * 2003-07-18 2005-10-12 삼성전자주식회사 반도체칩 표면실장방법
JP2008210827A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Nec Electronics Corp 半導体装置および配線基板、ならびにそれらの製造方法
KR100862008B1 (ko) * 2007-06-04 2008-10-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
KR20110029466A (ko) * 2009-09-15 2011-03-23 삼성전기주식회사 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용하여 제작한 패키지 기판

Also Published As

Publication number Publication date
EP4120808A4 (en) 2024-05-22
EP4120808A1 (en) 2023-01-18
WO2021182790A1 (ko) 2021-09-16
KR20210114197A (ko) 2021-09-23
US20230156915A1 (en) 2023-05-18
CN115245056A (zh) 2022-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5875102A (en) Eclipse via in pad structure
JP5259095B2 (ja) 半導体装置
TWI395274B (zh) 製造電路基材的方法及製造電子部件封裝結構的方法
KR101168263B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US7151050B2 (en) Method for fabricating electrical connection structure of circuit board
US7952199B2 (en) Circuit board including solder ball land having hole and semiconductor package having the circuit board
US8378482B2 (en) Wiring board
US20080041620A1 (en) Surface mount attachment of components
JP2919456B2 (ja) 半導体パッケージの印刷回路基板実装構造
US7340829B2 (en) Method for fabricating electrical connection structure of circuit board
KR101054440B1 (ko) 전자 소자 패키지 및 그 제조 방법
KR20200107200A (ko) 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
US20230420402A1 (en) Semiconductor package
KR20130126171A (ko) 범프 구조물 및 이의 형성 방법
KR20160095520A (ko) 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법
KR102380834B1 (ko) 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법
US20080000874A1 (en) Printed wiring board and method of manufacturing the same
JP2023518177A (ja) プリント回路基板
US20080251945A1 (en) Semiconductor package that has electronic component and its fabrication method
KR20220007674A (ko) 플레이스드 볼 구조 및 제조 공정
US20070085217A1 (en) Mounting board and semiconductor device
KR100647171B1 (ko) 선택 영역 땜납 배치
JP2006237367A (ja) プリント配線板
JP2007027341A (ja) プリント配線板および電子部品実装構造
JPH10284846A (ja) ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240216