CN107027245A - 一种阻焊桥的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阻焊桥的制作方法，先在网版上贴菲林，依次通过涂布感光涂料、曝光和显影，在对应生产板阻焊桥位置的网版上形成挡点，使对应阻焊桥位置的网版区域形成挡墨区域；在生产板上设置所述网版后再涂覆阻焊感光油墨，使阻焊感光油墨通过挡墨区域外的网版丝印到生产板上，利用阻焊感光油墨的流动性，生产板上IC引脚处的阻焊感光油墨会流动到阻焊桥位置；使用阻焊菲林进行曝光使阻焊感光油墨光固化，接着显影以除去IC引脚处的阻焊感光油墨，然后再热固化阻焊感光油墨，在两IC引脚间形成阻焊桥。本发明的阻焊桥制作方法减小了阻焊桥位置处的油墨厚度，可解决因阻焊厚度问题引起的侧蚀量过大而造成阻焊桥容易脱落的问题。

Description

一种阻焊桥的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阻焊桥的制作方法。

背景技术

线路板的生产流程一般包括开料→负片制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。制作阻焊层是指在制作完外层线路的生产板上，除了需要焊接的焊盘及孔等部位，其它区域均涂覆上一层阻焊油墨并对阻焊油墨进行固化，从而对PCB起到保护、防焊等作用；而在比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊油墨就是阻焊桥。

随着电子设备越来越精密化，对于PCB的要求也越来越高，PCB线路也越来越精细，PCB中表铜厚度越来越厚，IC引脚之间的间距也越来越小，这就对IC引脚之间阻焊桥的要求越来越高。

按照现有整板直接印刷阻焊桥的制作方法，对于表铜厚度≥2OZ的PCB，在IC引脚之间制作阻焊桥时，由于在阻焊桥位置的油墨厚度很厚，在整体相同的曝光能量下阻焊桥位置的油墨会存在感光聚合不足的情况，使阻焊桥位置的油墨底部未被光固化，在阻焊感光油墨过显影时此处未被光固化的油墨会被侧蚀掉，使制作好的阻焊桥底部悬空导致阻焊桥上的油墨附着力不足造成阻焊桥脱落，从而导致后期在IC引脚处上锡时两IC引脚之间会存在连锡短路风险；而如果增大整体曝光能量的话，在PCB上其它开窗较小位置处的阻焊感光油墨会存在曝光不良的情况，导致PAD变小异常；这样会增加产品的报废率，影响生产效率，增加了生产成本。

发明内容

本发明针对现有的阻焊桥制作方法在电路板表铜厚度≥2OZ时，阻焊桥易脱落的问题，提供一种阻焊桥制作方法，该方法通过减小阻焊桥位置处的油墨厚度，使其能够充分被感光聚合，光固化良好，减小油墨侧蚀，降低阻焊桥脱落的风险。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阻焊桥的制作方法，包括以下步骤：

S1、先在网版上贴菲林，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成挡点图形曝光，经显影，在对应生产板阻焊桥位置的网版上形成挡点，使对应阻焊桥位置的网版区域形成挡墨区域；

所述生产板已经过正片工艺在生产板上制作了外层线路，外层线路包括IC引脚和板内线路，两IC引脚之间的位置为阻焊桥位置；

S2、在生产板上设置所述网版后再涂覆阻焊感光油墨，使阻焊感光油墨通过挡墨区域外的网版丝印到生产板上，且生产板上IC引脚处的阻焊感光油墨会流动到挡墨区域下方的阻焊桥位置；

S3、使用阻焊菲林进行曝光使阻焊感光油墨光固化，接着显影以除去IC引脚处的阻焊感光油墨，然后再热固化阻焊感光油墨，在两IC引脚间形成阻焊桥。

优选地，所述挡墨区域两边分别与IC引脚的重合区域的宽度≤0.025mm。

优选地，所述挡墨区域的长度比IC引脚的长度单边短0.125mm。

优选地，所述步骤S3中，在生产板上涂覆阻焊感光油墨后，先将生产板置于75℃下烘烤45min，再用阻焊菲林进行曝光，然后显影，接着再将生产板置于155℃下烘烤60min。

优选地，在生产板的表铜厚度≥2OZ,两IC引脚之间宽度≤0.15mm时应用。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在网版上贴菲林，再通过曝光显影后，在对应生产板阻焊桥位置的网版上形成挡点，使对应阻焊桥位置的网版区域形成挡墨区域，之后将网版设置于生产板上，再涂覆感光油墨，通过挡墨区域的阻隔使挡墨区域下方阻焊桥区域的阻焊感光油墨是通过IC引脚处的油墨流动到那的，从而有效减小了阻焊桥区域的油墨厚度，使阻焊桥区域处的油墨能够充分被感光聚合，光固化良好，减小油墨被侧蚀掉，由此降低因阻焊桥脱落问题导致的报废率(经验证，通过本发明技术方案制作的阻焊桥，阻焊桥脱落的问题降低了80％)，节约生产成本。

附图说明

图1为实施例中挡墨区域的示意图；

图2为实施例在IC引脚之间阻焊桥制作好的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种阻焊桥的制作方法，尤其是一种在表铜厚度≥2OZ的线路板上制作阻焊桥的方法，具体步骤如下：

(1)具有外层线路的生产板：

根据现有技术，依次经过开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板；具体如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H。

b、制作内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil，然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。

d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。

e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

f、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。

g、制作外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，如图1所示，外层线路包括IC引脚1和板内线路，两IC引脚之间的位置为阻焊桥位置4，外层线路的铜厚为≥2OZ，两IC引脚之间的宽度≤0.15mm。

(2)阻焊前处理

对生产板进行磨板处理，用于清洁板面及粗化板面，以便后续增强板面与阻焊油墨的结合力，防止甩油。

(3)阻焊感光油墨

S1、先在网版上涂布感光浆后贴菲林，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成挡点图形曝光，经显影后，在对应生产板阻焊桥位置4的网版上形成挡点，使对应阻焊桥位置4的网版区域形成挡墨区域2(如图1所示)；

S2、在生产板上设置上述网版后再涂覆阻焊感光油墨，使阻焊感光油墨通过挡墨区域2外的网版丝印到生产板上，利用阻焊感光油墨的流动性，生产板上IC引脚处的阻焊感光油墨会流动到挡墨区域下方的阻焊桥位置，该方式可有效减小阻焊桥位置处阻焊感光油墨的厚度；其中挡墨区域2两边分别与IC引脚1的投影重合区域的宽度≤0.025mm；挡墨区域2的长度比IC引脚1的长度单边短0.125mm，便于油墨流动，防止挡墨区域下方的阻焊桥区域中有位置没油墨；

S3、去掉网版，然后将生产板置于75℃下烘烤45min，再用阻焊菲林进行曝光使阻焊感光油墨光固化，接着显影以除去IC引脚处及其它区域中未被光固化的阻焊感光油墨，显影后将生产板置于155℃下烘烤60min，热固化阻焊感光油墨，在生产板上形成阻焊层及在两IC引脚间形成阻焊桥3，且在IC引脚与阻焊桥之间形成一定空隙的阻焊开窗区5(如图2所示)。

(4)表面处理、检测与成型

根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种阻焊桥的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、先在网版上贴菲林，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成挡点图形曝光，经显影，在对应生产板阻焊桥位置的网版上形成挡点，使对应阻焊桥位置的网版区域形成挡墨区域；

所述生产板已经过正片工艺在生产板上制作了外层线路，外层线路包括IC引脚和板内线路，两IC引脚之间的位置为阻焊桥位置；

S2、在生产板上设置所述网版后再涂覆阻焊感光油墨，使阻焊感光油墨通过挡墨区域外的网版丝印到生产板上，且生产板上IC引脚处的阻焊感光油墨会流动到挡墨区域下方的阻焊桥位置；

S3、使用阻焊菲林进行曝光使阻焊感光油墨光固化，接着显影以除去IC引脚处的阻焊感光油墨，然后再热固化阻焊感光油墨，在两IC引脚间形成阻焊桥。

2.根据权利要求1所述一种阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述挡墨区域两边分别与IC引脚的重合区域的宽度≤0.025mm。

3.根据权利要求1所述一种阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述挡墨区域的长度比IC引脚的长度单边短0.125mm。

4.根据权利要求1所述一种阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，在生产板上涂覆阻焊感光油墨后，先将生产板置于75℃下烘烤45min，再用阻焊菲林进行曝光，然后显影，接着再将生产板置于155℃下烘烤60min。

5.一种如权利要求1所述的阻焊桥的制作方法，其特征在于，在生产板的表铜厚度≥2OZ,两IC引脚之间宽度≤0.15mm时应用。