JPH0766536A - 配線の印刷方法及び該方法に使用する印刷装置 - Google Patents
配線の印刷方法及び該方法に使用する印刷装置Info
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- JPH0766536A JPH0766536A JP21458593A JP21458593A JPH0766536A JP H0766536 A JPH0766536 A JP H0766536A JP 21458593 A JP21458593 A JP 21458593A JP 21458593 A JP21458593 A JP 21458593A JP H0766536 A JPH0766536 A JP H0766536A
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- film
- wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産効率を向上させることができながら、し
かも、コスト削減を図ることができる配線の印刷方法を
提供すること。 【構成】 導電性ペースト１２を基板１７上に塗布して
配線パターン２０を形成する配線の印刷方法において、
連続したフィルム１５に導電性ペースト１２を一様に塗
布する工程、導電性ペースト１２にレーザ光１８を照射
して配線パターン２０として転写する部分以外を硬化さ
せる工程、導電性ペースト１２の塗布面を基板１７側に
対向させてフィルム１５を基板１７に連続的に押し付け
てゆく工程を含んでいる配線の印刷方法。
かも、コスト削減を図ることができる配線の印刷方法を
提供すること。 【構成】 導電性ペースト１２を基板１７上に塗布して
配線パターン２０を形成する配線の印刷方法において、
連続したフィルム１５に導電性ペースト１２を一様に塗
布する工程、導電性ペースト１２にレーザ光１８を照射
して配線パターン２０として転写する部分以外を硬化さ
せる工程、導電性ペースト１２の塗布面を基板１７側に
対向させてフィルム１５を基板１７に連続的に押し付け
てゆく工程を含んでいる配線の印刷方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線の印刷方法及び該方
法に使用する印刷装置に関し、より詳細には導電性ペー
ストを基板上に塗布して配線パターンを形成する配線の
印刷方法及び該方法に使用する印刷装置に関する。
法に使用する印刷装置に関し、より詳細には導電性ペー
ストを基板上に塗布して配線パターンを形成する配線の
印刷方法及び該方法に使用する印刷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のこの種配線の印刷方法を説
明するための断面図であり、図中１７は基板を示してい
る。まず、基板１７をステージ２５上に設置し、基板１
７より所定間隔離した位置にスクリーン枠２６に固定さ
れたステンレス製のスクリーン版２７をセットする。こ
のスクリーン版２７は７０〜１００μｍの範囲の厚さで
作製されており、スクリーン版２７の厚さは形成する配
線の太さ及び該配線材料によって設定される。スクリー
ン版２７上に導電性ペースト１２を塗布した後、ゴム製
ヘラ状のスキージ２８で導電性ペースト１２をスクリー
ン版２７の孔部２７ａに塗り込むことにより配線パター
ン２０を形成する。また、基板１７上には配線パターン
２０の他に専用スクリーン版、例えば抵抗形成用スクリ
ーン版（図示せず）、絶縁層形成用スクリーン版（図示
せず）等を用いて上記と同様の工程を施し、抵抗（図示
せず）、絶縁層（図示せず）等を形成する。なお、導電
性ペースト１２は、配線材料となるＡｇ及びＰｔに例え
ばブチラール樹脂等の熱硬化性樹脂、さらにキシレン等
の溶剤等が添加されて形成されている。
明するための断面図であり、図中１７は基板を示してい
る。まず、基板１７をステージ２５上に設置し、基板１
７より所定間隔離した位置にスクリーン枠２６に固定さ
れたステンレス製のスクリーン版２７をセットする。こ
のスクリーン版２７は７０〜１００μｍの範囲の厚さで
作製されており、スクリーン版２７の厚さは形成する配
線の太さ及び該配線材料によって設定される。スクリー
ン版２７上に導電性ペースト１２を塗布した後、ゴム製
ヘラ状のスキージ２８で導電性ペースト１２をスクリー
ン版２７の孔部２７ａに塗り込むことにより配線パター
ン２０を形成する。また、基板１７上には配線パターン
２０の他に専用スクリーン版、例えば抵抗形成用スクリ
ーン版（図示せず）、絶縁層形成用スクリーン版（図示
せず）等を用いて上記と同様の工程を施し、抵抗（図示
せず）、絶縁層（図示せず）等を形成する。なお、導電
性ペースト１２は、配線材料となるＡｇ及びＰｔに例え
ばブチラール樹脂等の熱硬化性樹脂、さらにキシレン等
の溶剤等が添加されて形成されている。
【０００３】図４は別の従来例を説明するための断面図
であり、図中１７は基板を示している。まず、基板１７
をステージ２５上に設置し、基板１７上に導電性ペース
ト１２が充填されたディスペンサ２９をセットする。デ
ィスペンサ２９はコンピュータ（図示せず）に予め入力
されている基板１７のパターンデータに基づいて導電性
ペースト１２を吐出して描画を行い、配線パターン２０
を形成する。
であり、図中１７は基板を示している。まず、基板１７
をステージ２５上に設置し、基板１７上に導電性ペース
ト１２が充填されたディスペンサ２９をセットする。デ
ィスペンサ２９はコンピュータ（図示せず）に予め入力
されている基板１７のパターンデータに基づいて導電性
ペースト１２を吐出して描画を行い、配線パターン２０
を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の配線の印刷方法には、以下に示す課題がある。すなわ
ち図３に示したようなスクリーン版２７を用いた印刷方
法は、印刷するパターンに応じた専用のスクリーン版２
７を必要とし、少量多品種の製品を製作する傾向にある
今日では、多種類のスクリーン版２７の作製を必要とす
る。また、スクリーン版２７使用中における破損によっ
て生産を中断させることがないように予備の版を用意し
ておく必要がある。このため、製品コストに含まれるス
クリーン版代の割合が大きくなり、コスト高となるとい
った課題があった。また、スクリーン版２７は傷がつく
と使用不可能となるので保管にも注意しなくてはならな
いといった課題もあった。
の配線の印刷方法には、以下に示す課題がある。すなわ
ち図３に示したようなスクリーン版２７を用いた印刷方
法は、印刷するパターンに応じた専用のスクリーン版２
７を必要とし、少量多品種の製品を製作する傾向にある
今日では、多種類のスクリーン版２７の作製を必要とす
る。また、スクリーン版２７使用中における破損によっ
て生産を中断させることがないように予備の版を用意し
ておく必要がある。このため、製品コストに含まれるス
クリーン版代の割合が大きくなり、コスト高となるとい
った課題があった。また、スクリーン版２７は傷がつく
と使用不可能となるので保管にも注意しなくてはならな
いといった課題もあった。
【０００５】他方、図４に示したようなディスペンサ２
９を用いた印刷方法は、コンピュータ（図示せず）に予
め入力されている基板１７のパターンデータに基づいて
基板１７に導電性ペースト１２を直接描画するので該パ
ターンデータを残しておけば、図３に示したようなスク
リーン版２７の作製及び保管を行う必要がない。しか
し、配線パターン２０は多数のパターンから成り立って
おり、ディスペンサ２９による描画では連続した配線パ
ターン２０の１つを形成しては上昇し、次の描画先へ移
動し、下降して再び他のパターンの描画を行うといった
工程を繰り返すこととなり、一枚当たりの印刷に長時間
を要し量産性が低く、能率が悪いといった課題があっ
た。
９を用いた印刷方法は、コンピュータ（図示せず）に予
め入力されている基板１７のパターンデータに基づいて
基板１７に導電性ペースト１２を直接描画するので該パ
ターンデータを残しておけば、図３に示したようなスク
リーン版２７の作製及び保管を行う必要がない。しか
し、配線パターン２０は多数のパターンから成り立って
おり、ディスペンサ２９による描画では連続した配線パ
ターン２０の１つを形成しては上昇し、次の描画先へ移
動し、下降して再び他のパターンの描画を行うといった
工程を繰り返すこととなり、一枚当たりの印刷に長時間
を要し量産性が低く、能率が悪いといった課題があっ
た。
【０００６】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであって、生産効率を向上させることができながら、
しかも、コスト削減を図ることができる配線の印刷方法
及び該方法に使用する印刷装置を提供することを目的と
している。
のであって、生産効率を向上させることができながら、
しかも、コスト削減を図ることができる配線の印刷方法
及び該方法に使用する印刷装置を提供することを目的と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る配線の印刷方法（１）は、導電性ペース
トを基板上に塗布して配線パターンを形成する配線の印
刷方法において、連続したフィルムに導電性ペーストを
一様に塗布する工程、該導電性ペーストにレーザ光を照
射して配線パターンとして転写する部分以外を硬化させ
る工程、前記導電性ペーストの塗布面を基板側に対向さ
せて前記フィルムを前記基板に連続的に押し付けてゆく
工程を含んでいることを特徴としている。
に本発明に係る配線の印刷方法（１）は、導電性ペース
トを基板上に塗布して配線パターンを形成する配線の印
刷方法において、連続したフィルムに導電性ペーストを
一様に塗布する工程、該導電性ペーストにレーザ光を照
射して配線パターンとして転写する部分以外を硬化させ
る工程、前記導電性ペーストの塗布面を基板側に対向さ
せて前記フィルムを前記基板に連続的に押し付けてゆく
工程を含んでいることを特徴としている。
【０００８】本発明に係る配線の印刷方法（１）に使用
する印刷装置（１）は、導電性ペーストを連続したフィ
ルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィルム
に塗布された導電性ペーストにレーザ光を照射するため
のレーザ装置、及び配線パターンが形成された前記フィ
ルムを基板に押し付けてゆくための押圧手段を備えてい
ることを特徴としている。
する印刷装置（１）は、導電性ペーストを連続したフィ
ルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィルム
に塗布された導電性ペーストにレーザ光を照射するため
のレーザ装置、及び配線パターンが形成された前記フィ
ルムを基板に押し付けてゆくための押圧手段を備えてい
ることを特徴としている。
【０００９】本発明に係る印刷方法（２）は、導電性ペ
ーストを基板上に塗布して配線パターンを形成する配線
の印刷方法において、連続したフィルムに導電性ペース
トを一様に塗布する工程、該導電性ペーストに前記フィ
ルムを介してサーマルヘッドを当接させて配線パターン
として転写する部分以外を硬化させる工程、前記導電性
ペーストの塗布面を基板側に対向させて前記フィルムを
前記基板に連続的に押し付けてゆく工程を含んでいるこ
とを特徴としている。
ーストを基板上に塗布して配線パターンを形成する配線
の印刷方法において、連続したフィルムに導電性ペース
トを一様に塗布する工程、該導電性ペーストに前記フィ
ルムを介してサーマルヘッドを当接させて配線パターン
として転写する部分以外を硬化させる工程、前記導電性
ペーストの塗布面を基板側に対向させて前記フィルムを
前記基板に連続的に押し付けてゆく工程を含んでいるこ
とを特徴としている。
【００１０】また本発明に係る配線の印刷方法（２）に
使用する印刷装置（２）は、導電性ペーストを連続した
フィルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィ
ルムに塗布された導電性ペーストに前記フィルムを介し
て部分的に熱を与えてゆくためのサーマルヘッド装置、
及び配線パターンが形成された前記フィルムを基板に押
し付けてゆくための押圧手段を備えていることを特徴と
している。
使用する印刷装置（２）は、導電性ペーストを連続した
フィルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィ
ルムに塗布された導電性ペーストに前記フィルムを介し
て部分的に熱を与えてゆくためのサーマルヘッド装置、
及び配線パターンが形成された前記フィルムを基板に押
し付けてゆくための押圧手段を備えていることを特徴と
している。
【００１１】
【作用】上記した構成の配線の印刷方法（１）によれ
ば、導電性ペーストを連続したフィルムに塗布した後、
レーザ光を照射して配線パターン部分以外を硬化させ、
該配線パターンのみを基板上に連続的に転写するので、
前記配線パターンの形成が基板何枚分でも連続して行わ
れる。このことにより、従来の場合のように基板を一枚
ずつステージに設置して、一枚ずつ印刷工程を施す必要
がなくなり、生産効率が向上する。
ば、導電性ペーストを連続したフィルムに塗布した後、
レーザ光を照射して配線パターン部分以外を硬化させ、
該配線パターンのみを基板上に連続的に転写するので、
前記配線パターンの形成が基板何枚分でも連続して行わ
れる。このことにより、従来の場合のように基板を一枚
ずつステージに設置して、一枚ずつ印刷工程を施す必要
がなくなり、生産効率が向上する。
【００１２】また上記した構成の印刷装置（１）によれ
ば、レーザ装置が配線パターン形成に使用されているの
で、従来の場合のようにスクリーン版を作製及び保管す
る必要がない。また、作製される製品が少量多品種の傾
向にあってもソフト処理によって容易に対応させること
が可能となり、コストが削減される。
ば、レーザ装置が配線パターン形成に使用されているの
で、従来の場合のようにスクリーン版を作製及び保管す
る必要がない。また、作製される製品が少量多品種の傾
向にあってもソフト処理によって容易に対応させること
が可能となり、コストが削減される。
【００１３】また上記した構成の配線の印刷方法（２）
によれば、導電性ペーストを連続したフィルムに塗布し
た後、サーマルヘッドを前記フィルムに当接させて配線
パターン部分以外を硬化させ、該配線パターンのみを基
板上に連続的に転写するので、前記配線パターンの形成
が基板何枚分でも連続して行われる。このことにより、
従来の場合のように一枚ずつステージに設置して、一枚
ずつ印刷工程を施す必要がなくなり、生産効率が向上す
る。
によれば、導電性ペーストを連続したフィルムに塗布し
た後、サーマルヘッドを前記フィルムに当接させて配線
パターン部分以外を硬化させ、該配線パターンのみを基
板上に連続的に転写するので、前記配線パターンの形成
が基板何枚分でも連続して行われる。このことにより、
従来の場合のように一枚ずつステージに設置して、一枚
ずつ印刷工程を施す必要がなくなり、生産効率が向上す
る。
【００１４】また上記した構成の印刷装置（２）によれ
ば、サーマルヘッド装置が配線パターン形成に使用され
ているので、従来の場合のようにスクリーン版を作製及
び保管する必要がない。また、作製される製品が少量多
品種の傾向にあってもソフト処理によって容易に対応さ
せることが可能となり、コストが削減される。
ば、サーマルヘッド装置が配線パターン形成に使用され
ているので、従来の場合のようにスクリーン版を作製及
び保管する必要がない。また、作製される製品が少量多
品種の傾向にあってもソフト処理によって容易に対応さ
せることが可能となり、コストが削減される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明に係る配線の印刷方法及び該方
法に使用する印刷装置の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、従来例と同一の機能を有する構成部品には同
一の符号を付すこととする。図１は実施例１に係る配線
の印刷装置を概略的に示した断面図である。図中１１は
塗布装置を示しており、塗布装置１１は導電性ペースト
１２が充填された液槽１３と塗布用ローラ１４を含んで
構成されている。塗布用ローラ１４はコンピュータによ
り制御された駆動装置（図示せず）に接続され、塗布用
ローラ１４はその一部が常に導電性ペースト１２と接触
可能な位置に配設されており、塗布用ローラ１４を矢印
Ａ方向に回転させるとフィルム１５には所定量の導電性
ペースト１２が塗布されるようになっている。このフィ
ルム１５は塗布用ローラ１４から押し付け用ローラ１９
方向に搬送されるようになっており、塗布用ローラ１４
と押し付け用ローラ１９との間の所定間隔例えば３０ｃ
ｍ程度離れた上方にはレーザ装置１６が配設されてい
る。レーザ装置１６にはレーザミラー（図示せず）が装
備されており、このレーザミラーを駆動させることによ
りレーザ光１８をフィルム１５上で３３走査させること
ができるようになっている。そしてレーザ光１８を走査
させながらをレーザ装置１６に予め入力されている基板
１７のパターンデータに基づいてレーザ光１８をＯＮ、
ＯＦＦさせることによりパターンが形成されるようにな
っており、フィルム１５を通してレーザ光１８の照射を
受けた導電性ペースト１２は加熱され、瞬間的に硬化す
る。このため、ベルト２２上に配置され、矢印Ｂ方向に
搬送される基板１７の上方に対向して設置された押し付
け用ローラ１９をこの押し付けローラ１９が接続されて
いる駆動装置（図示せず）により矢印Ｃ方向に回転させ
てフィルム１５を通過させた場合には硬化部１２ａは基
板１７側へ転写されず、未硬化部１２ｂのみが基板１７
側に配線パターン２０として転写されることとなる。フ
ィルム１５はレーザ光を透過させ、かつ、耐熱性を有す
るテフロン等を用いて成形されている。また、導電性ペ
ースト１２には配線材料となるＡｇ及びＰｔに例えばブ
チラール樹脂等の熱硬化性樹脂、さらにキシレン等の溶
剤等が添加されており、レーザ装置１６を用いてレーザ
光１８を走査させた場合に導電性ペースト１２が瞬間的
に硬化するように形成されている。レーザ装置１６は前
記レーザミラーによる移動可能範囲である幅１００ｍｍ
程度が走査範囲となり、フィルム１５上でレーザ光１８
を走査させるスピードは１００〜５００mm／sec であ
る。レーザ光１８の光線幅はレーザ装置１６からフィル
ム１５までの焦点距離によって決定されるので、レーザ
装置１６の配設位置を変えることによりレーザ光１８の
光線幅を変えることができ、この光線幅の調整により形
成される硬化幅を容易に変えることができる。
法に使用する印刷装置の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、従来例と同一の機能を有する構成部品には同
一の符号を付すこととする。図１は実施例１に係る配線
の印刷装置を概略的に示した断面図である。図中１１は
塗布装置を示しており、塗布装置１１は導電性ペースト
１２が充填された液槽１３と塗布用ローラ１４を含んで
構成されている。塗布用ローラ１４はコンピュータによ
り制御された駆動装置（図示せず）に接続され、塗布用
ローラ１４はその一部が常に導電性ペースト１２と接触
可能な位置に配設されており、塗布用ローラ１４を矢印
Ａ方向に回転させるとフィルム１５には所定量の導電性
ペースト１２が塗布されるようになっている。このフィ
ルム１５は塗布用ローラ１４から押し付け用ローラ１９
方向に搬送されるようになっており、塗布用ローラ１４
と押し付け用ローラ１９との間の所定間隔例えば３０ｃ
ｍ程度離れた上方にはレーザ装置１６が配設されてい
る。レーザ装置１６にはレーザミラー（図示せず）が装
備されており、このレーザミラーを駆動させることによ
りレーザ光１８をフィルム１５上で３３走査させること
ができるようになっている。そしてレーザ光１８を走査
させながらをレーザ装置１６に予め入力されている基板
１７のパターンデータに基づいてレーザ光１８をＯＮ、
ＯＦＦさせることによりパターンが形成されるようにな
っており、フィルム１５を通してレーザ光１８の照射を
受けた導電性ペースト１２は加熱され、瞬間的に硬化す
る。このため、ベルト２２上に配置され、矢印Ｂ方向に
搬送される基板１７の上方に対向して設置された押し付
け用ローラ１９をこの押し付けローラ１９が接続されて
いる駆動装置（図示せず）により矢印Ｃ方向に回転させ
てフィルム１５を通過させた場合には硬化部１２ａは基
板１７側へ転写されず、未硬化部１２ｂのみが基板１７
側に配線パターン２０として転写されることとなる。フ
ィルム１５はレーザ光を透過させ、かつ、耐熱性を有す
るテフロン等を用いて成形されている。また、導電性ペ
ースト１２には配線材料となるＡｇ及びＰｔに例えばブ
チラール樹脂等の熱硬化性樹脂、さらにキシレン等の溶
剤等が添加されており、レーザ装置１６を用いてレーザ
光１８を走査させた場合に導電性ペースト１２が瞬間的
に硬化するように形成されている。レーザ装置１６は前
記レーザミラーによる移動可能範囲である幅１００ｍｍ
程度が走査範囲となり、フィルム１５上でレーザ光１８
を走査させるスピードは１００〜５００mm／sec であ
る。レーザ光１８の光線幅はレーザ装置１６からフィル
ム１５までの焦点距離によって決定されるので、レーザ
装置１６の配設位置を変えることによりレーザ光１８の
光線幅を変えることができ、この光線幅の調整により形
成される硬化幅を容易に変えることができる。
【００１６】このように塗布装置１１によりフィルム１
５に塗布された導電性ペースト１２は、塗布用ローラ１
４から押し付け用ローラ１９方向に搬送される際に、レ
ーザ装置１６に記憶されたパターンデータに基づいたレ
ーザ光１８の照射を受けることとなり、導電性ペースト
１２には硬化部１２ａ及び未硬化部１２ｂが形成され
る。硬化部１２ａ及び未硬化部１２ｂは押し付け用ロー
ラ１９によりフィルム１５を介して基板１７に押し付け
られ、未硬化部１２ｂのみが配線パターン２０として基
板１７上に転写されることとなる。
５に塗布された導電性ペースト１２は、塗布用ローラ１
４から押し付け用ローラ１９方向に搬送される際に、レ
ーザ装置１６に記憶されたパターンデータに基づいたレ
ーザ光１８の照射を受けることとなり、導電性ペースト
１２には硬化部１２ａ及び未硬化部１２ｂが形成され
る。硬化部１２ａ及び未硬化部１２ｂは押し付け用ロー
ラ１９によりフィルム１５を介して基板１７に押し付け
られ、未硬化部１２ｂのみが配線パターン２０として基
板１７上に転写されることとなる。
【００１７】以上説明したように実施例１に係る配線の
印刷方法にあっては、塗布装置１１、レーザ装置１６及
び押し付け用ローラ１９等を含んで構成された配線の印
刷装置が使用されており配線パターン２０が連続的に形
成されることとなる。配線パターン２０はレーザ装置１
６の配設位置を変えるだけで任意の太さの配線を形成す
ることができ、さらにこの配線パターン２０の形成を基
板何枚分でも連続して行うことができる。このことによ
り、従来の場合のように基板１７を一枚ずつステージ２
５に設置して、一枚ずつ印刷工程を施す必要がなくな
り、生産効率の向上を図ることができる。また、従来の
場合のようにスクリーン版２７を作製及び保管する必要
がなくなり、作製される製品が少量多品種の傾向にあっ
てもソフト処理によって容易に対応させることができ、
コスト削減を図ることができる。
印刷方法にあっては、塗布装置１１、レーザ装置１６及
び押し付け用ローラ１９等を含んで構成された配線の印
刷装置が使用されており配線パターン２０が連続的に形
成されることとなる。配線パターン２０はレーザ装置１
６の配設位置を変えるだけで任意の太さの配線を形成す
ることができ、さらにこの配線パターン２０の形成を基
板何枚分でも連続して行うことができる。このことによ
り、従来の場合のように基板１７を一枚ずつステージ２
５に設置して、一枚ずつ印刷工程を施す必要がなくな
り、生産効率の向上を図ることができる。また、従来の
場合のようにスクリーン版２７を作製及び保管する必要
がなくなり、作製される製品が少量多品種の傾向にあっ
てもソフト処理によって容易に対応させることができ、
コスト削減を図ることができる。
【００１８】図２は本発明に係る配線の印刷装置の実施
例２を概略的に示した要部断面図であり、図中２１はサ
ーマルヘッドを示している。サーマルヘッド２１は感熱
方式のプリンタヘッドであり、導電性ペースト１２を硬
化させるための発熱部（図示せず）を含んで構成されて
いる。この発熱部はフィルム１５の幅と略同寸法の幅に
設定されると共に幅方向に関して細かいブロックに分割
され、この細かく分割されたブロック毎にＯＮ、ＯＦＦ
制御可能に構成されている。発熱部の太さは６０〜１０
０μｍ程度であり、サーマルヘッド２１の幅は１００ｍ
ｍである。その他の構成は図１に示した配線の印刷方法
に使用する印刷装置と同様であり、同様に作動させれば
配線パターンが形成されるようになっている。
例２を概略的に示した要部断面図であり、図中２１はサ
ーマルヘッドを示している。サーマルヘッド２１は感熱
方式のプリンタヘッドであり、導電性ペースト１２を硬
化させるための発熱部（図示せず）を含んで構成されて
いる。この発熱部はフィルム１５の幅と略同寸法の幅に
設定されると共に幅方向に関して細かいブロックに分割
され、この細かく分割されたブロック毎にＯＮ、ＯＦＦ
制御可能に構成されている。発熱部の太さは６０〜１０
０μｍ程度であり、サーマルヘッド２１の幅は１００ｍ
ｍである。その他の構成は図１に示した配線の印刷方法
に使用する印刷装置と同様であり、同様に作動させれば
配線パターンが形成されるようになっている。
【００１９】以上説明したように実施例２に係る配線の
印刷装置を用いても実施例１の場合とほぼ同様の効果を
得ることができる。
印刷装置を用いても実施例１の場合とほぼ同様の効果を
得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る配線の
印刷方法にあっては、導電性ペーストを基板上に塗布し
て配線パターンを形成する配線の印刷方法において、連
続したフィルムに導電性ペーストを一様に塗布する工
程、該導電性ペーストにレーザ光を照射して配線パター
ンとして転写する部分以外を硬化させる工程、前記導電
性ペーストの塗布面を基板側に対向させて前記フィルム
を前記基板に連続的に押し付けてゆく工程を含んでいる
ので、前記配線パターンの形成を基板何枚分でも連続し
て行うことができる。このことにより、従来の場合のよ
うに基板を一枚ずつステージに設置して、一枚ずつ印刷
工程を施す必要がなくなり、生産効率の向上を図ること
ができる。
印刷方法にあっては、導電性ペーストを基板上に塗布し
て配線パターンを形成する配線の印刷方法において、連
続したフィルムに導電性ペーストを一様に塗布する工
程、該導電性ペーストにレーザ光を照射して配線パター
ンとして転写する部分以外を硬化させる工程、前記導電
性ペーストの塗布面を基板側に対向させて前記フィルム
を前記基板に連続的に押し付けてゆく工程を含んでいる
ので、前記配線パターンの形成を基板何枚分でも連続し
て行うことができる。このことにより、従来の場合のよ
うに基板を一枚ずつステージに設置して、一枚ずつ印刷
工程を施す必要がなくなり、生産効率の向上を図ること
ができる。
【００２１】また本発明に係る配線の印刷方法に使用す
る印刷装置にあっては、導電性ペーストを連続したフィ
ルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィルム
に塗布された導電性ペーストにレーザ光を照射するため
のレーザ装置、及び配線パターンが形成された前記フィ
ルムを基板に押し付けてゆくための押圧手段を備えてい
るので、前記レーザ装置に予め入力されている前記基板
のパターンデータを残しておけば、従来の場合のように
スクリーン版を作製及び保管する必要がない。また、作
製される製品が少量多品種の傾向にあってもソフト処理
によって容易に対応させることができ、コスト削減を図
ることができる。
る印刷装置にあっては、導電性ペーストを連続したフィ
ルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィルム
に塗布された導電性ペーストにレーザ光を照射するため
のレーザ装置、及び配線パターンが形成された前記フィ
ルムを基板に押し付けてゆくための押圧手段を備えてい
るので、前記レーザ装置に予め入力されている前記基板
のパターンデータを残しておけば、従来の場合のように
スクリーン版を作製及び保管する必要がない。また、作
製される製品が少量多品種の傾向にあってもソフト処理
によって容易に対応させることができ、コスト削減を図
ることができる。
【００２２】また本発明に係る配線の印刷方法にあって
は、導電性ペーストを基板上に塗布して配線パターンを
形成する配線の印刷方法において、連続したフィルムに
導電性ペーストを一様に塗布する工程、該導電性ペース
トに前記フィルムを介してサーマルヘッドを当接させて
配線パターンとして転写する部分以外を硬化させる工
程、前記導電性ペーストの塗布面を基板側に対向させて
前記フィルムを前記基板に連続的に押し付けてゆく工程
を含んでいるので、前記配線パターンの形成を基板何枚
分でも連続して行うことができる。このことにより、従
来の場合のように一枚ずつステージに設置して、一枚ず
つ印刷工程を施す必要がなくなり、生産効率の向上を図
ることができる。
は、導電性ペーストを基板上に塗布して配線パターンを
形成する配線の印刷方法において、連続したフィルムに
導電性ペーストを一様に塗布する工程、該導電性ペース
トに前記フィルムを介してサーマルヘッドを当接させて
配線パターンとして転写する部分以外を硬化させる工
程、前記導電性ペーストの塗布面を基板側に対向させて
前記フィルムを前記基板に連続的に押し付けてゆく工程
を含んでいるので、前記配線パターンの形成を基板何枚
分でも連続して行うことができる。このことにより、従
来の場合のように一枚ずつステージに設置して、一枚ず
つ印刷工程を施す必要がなくなり、生産効率の向上を図
ることができる。
【００２３】また本発明に係る配線の印刷方法に使用す
る印刷装置にあっては、導電性ペーストを連続したフィ
ルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィルム
に塗布された導電性ペーストに前記フィルムを介して部
分的に熱を与えてゆくためのサーマルヘッド装置、及び
配線パターンが形成された前記フィルムを基板に押し付
けてゆくための押圧手段を備えているので、前記サーマ
ルヘッド装置に予め入力されている前記基板のパターン
データを残しておけば従来の場合のようにスクリーン版
を作製及び保管する必要がない。また、作製される製品
が少量多品種の傾向にあってもソフト処理によって容易
に対応させることができ、コスト削減を図ることができ
る。
る印刷装置にあっては、導電性ペーストを連続したフィ
ルムに塗布するためのペースト塗布装置、前記フィルム
に塗布された導電性ペーストに前記フィルムを介して部
分的に熱を与えてゆくためのサーマルヘッド装置、及び
配線パターンが形成された前記フィルムを基板に押し付
けてゆくための押圧手段を備えているので、前記サーマ
ルヘッド装置に予め入力されている前記基板のパターン
データを残しておけば従来の場合のようにスクリーン版
を作製及び保管する必要がない。また、作製される製品
が少量多品種の傾向にあってもソフト処理によって容易
に対応させることができ、コスト削減を図ることができ
る。
【図１】本発明に係る配線の印刷方法に使用する印刷装
置の実施例１を概略的に示した断面図である。
置の実施例１を概略的に示した断面図である。
【図２】本発明に係る配線の印刷方法に使用する印刷装
置における実施例２を概略的に示した要部断面図であ
る。
置における実施例２を概略的に示した要部断面図であ
る。
【図３】従来のこの種配線の印刷方法を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図４】配線の印刷方法における別の従来例を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
１２ 導電性ペースト １５ フィルム １７ 基板 １８ レーザ光 ２０ 配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性ペーストを基板上に塗布して配線
パターンを形成する配線の印刷方法において、連続した
フィルムに導電性ペーストを一様に塗布する工程、該導
電性ペーストにレーザ光を照射して配線パターンとして
転写する部分以外を硬化させる工程、前記導電性ペース
トの塗布面を基板側に対向させて前記フィルムを前記基
板に連続的に押し付けてゆく工程を含んでいることを特
徴とする配線の印刷方法。 - 【請求項２】 導電性ペーストを連続したフィルムに塗
布するためのペースト塗布装置、前記フィルムに塗布さ
れた導電性ペーストにレーザ光を照射するためのレーザ
装置、及び配線パターンが形成された前記フィルムを基
板に押し付けてゆくための押圧手段を備えていることを
特徴とする請求項１記載の方法に使用する印刷装置。 - 【請求項３】 導電性ペーストを基板上に塗布して配線
パターンを形成する配線の印刷方法において、連続した
フィルムに導電性ペーストを一様に塗布する工程、該導
電性ペーストに前記フィルムを介してサーマルヘッドを
当接させて配線パターンとして転写する部分以外を硬化
させる工程、前記導電性ペーストの塗布面を基板側に対
向させて前記フィルムを前記基板に連続的に押し付けて
ゆく工程を含んでいることを特徴とする配線の印刷方
法。 - 【請求項４】 導電性ペーストを連続したフィルムに塗
布するためのペースト塗布装置、前記フィルムに塗布さ
れた導電性ペーストに前記フィルムを介して部分的に熱
を与えてゆくためのサーマルヘッド装置、及び配線パタ
ーンが形成された前記フィルムを基板に押し付けてゆく
ための押圧手段を備えていることを特徴とする請求項３
記載の方法に使用する印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21458593A JPH0766536A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 配線の印刷方法及び該方法に使用する印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21458593A JPH0766536A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 配線の印刷方法及び該方法に使用する印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766536A true JPH0766536A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16658160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21458593A Withdrawn JPH0766536A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 配線の印刷方法及び該方法に使用する印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766536A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2444844A3 (en) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Pattern transfer method and apparatus therefor |
| JP2012182448A (ja) * | 2007-06-29 | 2012-09-20 | Tap Development Ltd Liability Co | 基板上の堆積層を硬化させるシステム及び方法 |
| CN110193991A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-09-03 | 郑州工程技术学院 | 一种美术立体转印系统及其方法 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21458593A patent/JPH0766536A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012182448A (ja) * | 2007-06-29 | 2012-09-20 | Tap Development Ltd Liability Co | 基板上の堆積層を硬化させるシステム及び方法 |
| EP2444844A3 (en) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Pattern transfer method and apparatus therefor |
| CN110193991A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-09-03 | 郑州工程技术学院 | 一种美术立体转印系统及其方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |