JP5797277B2 - タッチパネルの製造方法、及び基板製造装置 - Google Patents
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Description
(a)基板上に、第1の方向に延在する複数の第1の電極、及び前記第1の方向と交差する第2の方向に並び、前記第1の電極で分断された複数の第2の電極を形成する工程と、
(b)前記第2の方向に並んでいる前記第2の電極の列と、前記第1の電極との交差個所の、前記第1の電極の上に、絶縁膜を形成する工程と、
(c)前記絶縁膜の上に、前記第1の電極で分断された前記第2の電極同士を接続する接続領域を形成する工程と
を有し、
前記工程(b)は、
(b1)ノズル孔から吐出された液滴を、前記絶縁膜を形成すべき領域内の複数の着弾位置に着弾させる工程と、
(b2)前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成された状態で、前記液状の膜を硬化させる工程と
を含み、
前記着弾位置は、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて決定された間隔になるように配置されており、
前記工程(b1)と前記工程(b2)との間に、前記工程(b1)が実行された場所から前記工程(b2)が実行される場所まで前記基板を搬送する工程を含み、
ある基板に対して前記工程(b2)が実行されている期間中に、他の少なくとも1枚の基板は、前記工程(b1)が終了して搬送中であるタッチパネルの製造方法が提供される。
基板に向けて絶縁材料を液滴として吐出し、前記液滴を前記基板に付着させる液滴吐出装置と、
前記液滴吐出装置によって前記液滴が付着した前記基板を、前記液滴吐出装置から搬出し、搬送する搬送経路と、
前記搬送経路を搬送されている前記基板に付着した前記液滴を硬化させる液滴硬化装置と、
前記液滴吐出装置、前記液滴硬化装置、及び前記搬送経路の動作を制御する制御装置と
を有し、
前記基板の上に、第1の方向に延在する複数の第1の電極、及び前記第1の方向と交差する第2の方向に並び、前記第1の電極で分断された複数の第2の電極が形成されており、
前記制御装置は、
前記第2の方向に並んでいる前記第2の電極の列と、前記第1の電極との交差個所の、前記第1の電極の上の、絶縁膜が形成される領域の複数の着弾位置に前記液滴が着弾するように、前記液滴吐出装置を制御し、
前記基板が前記液滴吐出装置から搬出されて、前記基板に付着した前記液滴が前記液滴硬化装置で硬化されるまでに、前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成されるように、前記搬送経路を制御し、
ある基板に対して前記液滴硬化装置による前記液滴の硬化が行われている期間中に、他の少なくとも1枚の基板が、前記液滴吐出装置から前記液滴硬化装置までの前記搬送経路を搬送中であるように、前記搬送経路を制御する基板製造装置が提供される。
図1に、実施例1による基板製造装置70の平面図を示す。基板製造装置70は、液滴吐出装置73及び紫外線照射装置74を含む。液滴吐出装置73及び紫外線照射装置74は、筐体71の内部に収容される。筐体71に、基板搬入口71a及び基板搬出口71bが設けられている。また、基板製造装置70は、搬送装置としてのコンベヤ72a、72bを含む。コンベヤ72aは、薄膜形成対象物、例えば基板80を、基板搬入口71aを介して筐体71の外部から内部へ搬入する。さらに、筐体71の内部において、基板80を液滴吐出装置73まで搬送する。基板80は、例えば、図6Bに示したようにパターニングされた透明電極膜が形成されたガラス基板である。実施例1による基板製造装置70を用いて、図6Cに示した長方形状の絶縁膜83を、基板80の上(ガラス基板の上及び透明導電膜の上)に形成する。
図9〜図12Bを参照して、実施例2による基板製造方法について説明する。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。ノズルユニット40(図3A)から吐出された液滴が基板80に着弾する位置の間隔を異ならせて絶縁膜を形成し、着弾位置の間隔と、絶縁膜の厚さとの関係を調べる評価実験を行った。
図12A〜図14を参照して、実施例3による基板製造装置について説明する。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
図14に、実施例3の変形例1による基板製造装置のノズルユニット40の底面図を示す。実施例3においては、ノズルヘッド42A、42Bは、ノズルホルダ41(図12B)に固定的に組み付けられていたが、実施例3の変形例1においては、一方のノズルヘッド42Aがノズルホルダ41に固定的に組み付けられ、他方のノズルヘッド42Bは、ノズルホルダ41に、Y方向の位置を調整可能に組み付けられている。その他の構造は実施例3による基板製造装置と同様である。
図15に、実施例3の変形例2による基板製造装置のノズルユニット40の底面図を示す。実施例3の変形例1では、ノズルヘッド42B(図14)が、ノズルホルダ41に、Y方向の位置を調整可能に組み付けられていた。実施例3の変形例2では、ノズルヘッド42A、42Bが、Y方向の位置を調整可能に組み付けられるとともに、各ノズルヘッド42A、42Bの各々のY軸の負側の端部の辺の中心を通り、Z軸に平行な軸を回転中心として、回転方向の姿勢を調整可能に組み付けられている。
図17A〜図17Cを参照して、実施例4による基板製造方法について説明する。実施例4では、実施例1〜実施例3による方法で形成した絶縁膜と、従来のフォトリソグラフィ技術を用いて形成した絶縁膜とを比較する。
図18A〜図18Dを参照して、実施例5による基板製造方法について説明する。以下、実施例1〜実施例3との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
10a、10b ノズル孔
11 ノズルホルダ
13 光源
15a、15b ノズル孔の像
16 仮想平面
18A、18B ノズルヘッドに対向する領域
20 定盤
21 移動機構
22 X方向移動機構
23 Y方向移動機構
24 θ方向回転機構
25 ステージ
30 支柱
31 梁
32 撮像装置
33 制御装置
34 記憶装置
40 ノズルユニット
41 ノズルホルダ
42A、42B ノズルヘッド
42a、42b ノズル孔
43 光源
45 ネジ
55a、55b 像
56 仮想平面
70 基板製造装置
71 筐体
71a 基板搬入口
71b 基板搬出口
72a、72b コンベヤ
73 液滴吐出装置
74 紫外線照射装置
80 ガラス基板
81 第1の透明電極
82 第2の透明電極
82A 菱形領域
82B 接続領域
83 絶縁膜
85 液滴
90 基板
Claims (9)
- (a)基板上に、第1の方向に延在する複数の第1の電極、及び前記第1の方向と交差する第2の方向に並び、前記第1の電極で分断された複数の第2の電極を形成する工程と、
(b)前記第2の方向に並んでいる前記第2の電極の列と、前記第1の電極との交差個所の、前記第1の電極の上に、絶縁膜を形成する工程と、
(c)前記絶縁膜の上に、前記第1の電極で分断された前記第2の電極同士を接続する接続領域を形成する工程と
を有し、
前記工程(b)は、
(b1)ノズル孔から吐出された液滴を、前記絶縁膜を形成すべき領域内の複数の着弾位置に着弾させる工程と、
(b2)前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成された状態で、前記液状の膜を硬化させる工程と
を含み、
前記着弾位置は、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて決定された間隔になるように配置されており、
前記工程(b1)と前記工程(b2)との間に、前記工程(b1)が実行された場所から前記工程(b2)が実行される場所まで前記基板を搬送する工程を含み、
ある基板に対して前記工程(b2)が実行されている期間中に、他の少なくとも1枚の基板は、前記工程(b1)が終了して搬送中であるタッチパネルの製造方法。 - 前記工程(b1)は、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて、前記着弾位置の間隔を決定する工程を含む請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
- 絶縁膜の厚さと、前記着弾位置の間隔との第1の関係が、予め求められており、形成すべき絶縁膜の厚さと、前記第1の関係とに基づいて前記着弾位置の間隔が決定されている請求項1または2に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記工程(b1)は、
(b11)前記第2の電極の1つの列に対して、前記液滴の着弾位置が、前記第2の方向と平行な1本の軌跡を描くように、前記液滴を着弾させる工程と、
(b12)前記工程(b11)の後に、前記工程(b11)で形成された軌跡から、前記着弾位置の間隔だけ前記第1の方向にずれた位置に、前記液滴の着弾位置の軌跡が形成されるように、前記液滴を着弾させる工程と
を含み、
前記工程(b2)を前記工程(b12)の後に実行する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記工程(b1)は、
複数のノズル孔が形成された第1のノズルヘッドの1つのノズル孔と、複数のノズル孔が形成された第2のノズルヘッドの1つのノズル孔との、前記第1の方向に関する間隔が、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて決定された間隔と等しくなるように、前記第1のノズルヘッドと前記第2のノズルヘッドとの相対位置を調整する工程と、
前記基板に対して、前記第1のノズルヘッド及び前記第2のノズルヘッドを、相対的に前記第2の方向に移動させながら、前記第1のノズルヘッドのノズル孔、及び前記第2のノズルヘッドのノズル孔から前記液滴を吐出させることにより、前記着弾位置に前記液滴を着弾させる工程と
を含む請求項1乃至3のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。 - 基板に向けて絶縁材料を液滴として吐出し、前記液滴を前記基板に付着させる液滴吐出装置と、
前記液滴吐出装置によって前記液滴が付着した前記基板を、前記液滴吐出装置から搬出し、搬送する搬送経路と、
前記搬送経路を搬送されている前記基板に付着した前記液滴を硬化させる液滴硬化装置と、
前記液滴吐出装置、前記液滴硬化装置、及び前記搬送経路の動作を制御する制御装置と
を有し、
前記基板の上に、第1の方向に延在する複数の第1の電極、及び前記第1の方向と交差する第2の方向に並び、前記第1の電極で分断された複数の第2の電極が形成されており、
前記制御装置は、
前記第2の方向に並んでいる前記第2の電極の列と、前記第1の電極との交差個所の、前記第1の電極の上の、絶縁膜が形成される領域の複数の着弾位置に前記液滴が着弾するように、前記液滴吐出装置を制御し、
前記基板が前記液滴吐出装置から搬出されて、前記基板に付着した前記液滴が前記液滴硬化装置で硬化されるまでに、前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成されるように、前記搬送経路を制御し、
ある基板に対して前記液滴硬化装置による前記液滴の硬化が行われている期間中に、他の少なくとも1枚の基板が、前記液滴吐出装置から前記液滴硬化装置までの前記搬送経路を搬送中であるように、前記搬送経路を制御する基板製造装置。 - 前記液滴吐出装置は、
前記基板を保持面に保持するステージと、
前記液滴を、前記ステージに保持された基板に向けて吐出するノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対して、前記ステージを、相対的に前記保持面と平行な走査方向に移動させる移動機構と
を有し、
前記ノズルユニットは、
ノズルホルダと、
前記ノズルホルダに取り付けられ、各々が複数のノズル孔を有する第1のノズルヘッド及び第2のノズルヘッドと、
前記第1のノズルヘッドの1つのノズル孔と、前記第2のノズルヘッドの1つのノズル孔との、前記走査方向と直交する方向に関する間隔が変化するように、前記第1のノズルヘッド及び前記第2のノズルヘッドの相対位置を変化させる位置調整機構と
を含む請求項6に記載の基板製造装置。 - 前記液滴吐出装置は、
前記基板を保持面に保持するステージと、
前記液滴を、前記ステージに保持された基板に向けて吐出するノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対して、前記ステージを、相対的に前記保持面と平行な走査方向に移動させる移動機構と
を有し、
前記ノズルユニットは、
前記走査方向と交差する第1の方向に関して第1の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第1のノズルヘッドと、
前記第1の方向に関して前記第1の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第2のノズルヘッドと
を含み、
前記第1の方向に関して、前記第2のノズルヘッドの1つのノズル孔が、前記第1のノズルヘッドの相互に隣り合う2つのノズル孔を結ぶ線分の中点からずれた位置に配置されている請求項6に記載の基板製造装置。 - 前記液滴吐出装置は、
前記基板を保持面に保持するステージと、
前記液滴を、前記ステージに保持された基板に向けて吐出するノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対して、前記ステージを、相対的に前記保持面と平行な走査方向に移動させる移動機構と
を有し、
前記ノズルユニットは、
前記走査方向と交差する第1の方向に関して第1の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第1のノズルヘッドと、
前記第1の方向に関して前記第1の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第2のノズルヘッドと、
前記第1のノズルヘッド及び前記第2のノズルヘッドを、前記保持面と直交する軸を回転中心とする回転方向の姿勢を変化させる位置調整機構と
を含む請求項6に記載の基板製造装置。
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