JPH0319297A - 多層セラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック配線基板の製造方法Info
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- JPH0319297A JPH0319297A JP15433189A JP15433189A JPH0319297A JP H0319297 A JPH0319297 A JP H0319297A JP 15433189 A JP15433189 A JP 15433189A JP 15433189 A JP15433189 A JP 15433189A JP H0319297 A JPH0319297 A JP H0319297A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層セラミック配線基板の製造方法に関し、
特にその配線回路を構或する導体パターンの形戒方法に
関する。
特にその配線回路を構或する導体パターンの形戒方法に
関する。
（従来の技術）
半導体工業の飛躍的な進展によって、ＩＣ， ＬＳＩが
産業用、民需用に幅広く使用されるようになってきてい
る。
産業用、民需用に幅広く使用されるようになってきてい
る。
これらのＩＣ， ＬＳＩを実装するためには、回路パタ
ーンが形成されたセラミック基板やプリント基板が用い
られている。さらに集積度の高い、高速作動のＬＳＩの
実装用基板として多層セラミック基板が注目されている
。
ーンが形成されたセラミック基板やプリント基板が用い
られている。さらに集積度の高い、高速作動のＬＳＩの
実装用基板として多層セラミック基板が注目されている
。
セラミック基板の回路パターン形戒方法としては、例え
ばアルミナ焼戒基板上にスクリーン印刷法により導体ペ
ーストを印刷し、約８５０’Ｃ程度の温度で熱処理する
ことにより得られる。ここでは印刷の際、回路パターン
に対応したスクリーンマスクを使用しなければならない
。
ばアルミナ焼戒基板上にスクリーン印刷法により導体ペ
ーストを印刷し、約８５０’Ｃ程度の温度で熱処理する
ことにより得られる。ここでは印刷の際、回路パターン
に対応したスクリーンマスクを使用しなければならない
。
プリント基板では銅箔にレジストを塗布しマスクをかけ
露光、現像して回路パターン以外をエッチングし形戒す
る。
露光、現像して回路パターン以外をエッチングし形戒す
る。
一方、多層セラミック基板においては、セラミックグリ
ーンシートに上下導通をとるためのスルーホールを形成
したのち、セラミック基板同様にスクリーン印刷法によ
りスクリーンマスクを用いて導体ペーストを印刷する。
ーンシートに上下導通をとるためのスルーホールを形成
したのち、セラミック基板同様にスクリーン印刷法によ
りスクリーンマスクを用いて導体ペーストを印刷する。
パターン印刷された各グリーンシ一トを積層プレスし、
脱バインダー工程を経て焼戒する。
脱バインダー工程を経て焼戒する。
（発明が解決しようとする問題点）
以上のように、導体回路パターンを変更するには、露光
用マスクやスクリーンマスクの取り替えが必要になるこ
とはもちろん、スクリーン印刷法の場合は印刷中に目詰
まりや回路パターンマスクのエッジに乱れが発生するた
めに洗浄、点検等をおこわなければならない。さらにス
クリーン印刷機のスキージ圧や印刷速度などの条件設計
および導体ペーストの年度の調整などが極めて困難で、
印刷したパターン厚みを一定に制御することは容易でな
いという欠点がある。また、プリント基板ではプロセス
が複雑で長い製造時間を要し、さらに製造コストも高い
なる欠点ある。
用マスクやスクリーンマスクの取り替えが必要になるこ
とはもちろん、スクリーン印刷法の場合は印刷中に目詰
まりや回路パターンマスクのエッジに乱れが発生するた
めに洗浄、点検等をおこわなければならない。さらにス
クリーン印刷機のスキージ圧や印刷速度などの条件設計
および導体ペーストの年度の調整などが極めて困難で、
印刷したパターン厚みを一定に制御することは容易でな
いという欠点がある。また、プリント基板ではプロセス
が複雑で長い製造時間を要し、さらに製造コストも高い
なる欠点ある。
本発明は上述した従来技術の欠点除去し、エッチング等
の化学的な処理が不用で、しかもスクリーン印刷機に使
用するパターンマスクも、ペーストも使用しない、導体
パターンの変更にマスクレスで対処できる多層セラミッ
ク配線基板の製造方法、とくに導体配線パターンの形成
方法を提供することにある。
の化学的な処理が不用で、しかもスクリーン印刷機に使
用するパターンマスクも、ペーストも使用しない、導体
パターンの変更にマスクレスで対処できる多層セラミッ
ク配線基板の製造方法、とくに導体配線パターンの形成
方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段〉
本発明はセラミックグリーンシートを積層してなる多層
セラミック配線基板において、たとえば導電性金属粉末
と熱溶融樹脂から或るインクが形成されたリボンと有機
フイルムを重ねて、適当な圧力をプラテンローラとサー
マルヘッド間でかけながら、サーマルヘッドからの熱信
号を加えて該インクを溶融転写する感熱転写印刷方式を
用いて、たとえば金・銀・白金・パラジウム・銅・ニッ
ケルの単体もしくは、２種以上からなる導電性金属粉末
などを主成分とする印刷配線パターンを有機フィルム上
に形成し、該パターンをセラミックグリーンシート上に
転写する工程を含む多層セラミック配線基板の構造方法
である。
セラミック配線基板において、たとえば導電性金属粉末
と熱溶融樹脂から或るインクが形成されたリボンと有機
フイルムを重ねて、適当な圧力をプラテンローラとサー
マルヘッド間でかけながら、サーマルヘッドからの熱信
号を加えて該インクを溶融転写する感熱転写印刷方式を
用いて、たとえば金・銀・白金・パラジウム・銅・ニッ
ケルの単体もしくは、２種以上からなる導電性金属粉末
などを主成分とする印刷配線パターンを有機フィルム上
に形成し、該パターンをセラミックグリーンシート上に
転写する工程を含む多層セラミック配線基板の構造方法
である。
（作用）
本発明は、感熱転写プロセスにより有機フィルム上に、
配線パターンを印刷形戒するものであるから、露光用マ
スクやスクリーンマスクが不必要であるばかりでなく、
スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰まり等による洗
浄、点検をおこわなくてもよい。また印刷機のスキージ
圧や印刷速度などの条件設定および導体ペーストの粘度
調整などを行う必要がなく、印刷したパターンを厚みを
一定に制御することが容易である。またプリント基板の
ようなエッチング等の面倒で時間を要する化学的処理プ
ロセスがなく、コスト的にも有利である。
配線パターンを印刷形戒するものであるから、露光用マ
スクやスクリーンマスクが不必要であるばかりでなく、
スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰まり等による洗
浄、点検をおこわなくてもよい。また印刷機のスキージ
圧や印刷速度などの条件設定および導体ペーストの粘度
調整などを行う必要がなく、印刷したパターンを厚みを
一定に制御することが容易である。またプリント基板の
ようなエッチング等の面倒で時間を要する化学的処理プ
ロセスがなく、コスト的にも有利である。
また、回路パターンの形戒も電気的信号を直接感熱転写
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィック表示によるパターン形戒が可能となり、
ＣＡＤシステムによる導体回路パターンの設計、変更が
極めて容易になる。
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィック表示によるパターン形戒が可能となり、
ＣＡＤシステムによる導体回路パターンの設計、変更が
極めて容易になる。
したがって、多種類の配線基板の効率よい製造および製
造期間の短縮が可能であるばがりでなく、設計から製造
まで一貫したマスクを用いない自動製造ラインの実現が
可能となる。
造期間の短縮が可能であるばがりでなく、設計から製造
まで一貫したマスクを用いない自動製造ラインの実現が
可能となる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。第１図
は、感熱・転写記録の原理図を示す。図において、１は
インクリボン、２はプラテンローラ、３は有機フィルム
、４はサーマルヘッド、５は転写されたインクを示す。
は、感熱・転写記録の原理図を示す。図において、１は
インクリボン、２はプラテンローラ、３は有機フィルム
、４はサーマルヘッド、５は転写されたインクを示す。
導電性金属粉末と熱溶融性樹脂から成るインクリボン１
をサーマルヘッド４へ導入する。一方、有機フィルム３
を第１図のように装着する。該インクリボンと絶縁性フ
ィルムをがさねて、ヘッド押圧３００〜５００ｇ／ｃｍ
をプラテンローラとサーマルヘッド間でかけながら、サ
ーマルヘッドからの熱信号を加える。この際、インクリ
ボンの熱溶融性樹脂が溶けて有機フィルム上へ導電性金
属粉末が転写される。このようにして、転写されたイン
ク５は有機フイルム上で回路パターンを構或することに
なる。
をサーマルヘッド４へ導入する。一方、有機フィルム３
を第１図のように装着する。該インクリボンと絶縁性フ
ィルムをがさねて、ヘッド押圧３００〜５００ｇ／ｃｍ
をプラテンローラとサーマルヘッド間でかけながら、サ
ーマルヘッドからの熱信号を加える。この際、インクリ
ボンの熱溶融性樹脂が溶けて有機フィルム上へ導電性金
属粉末が転写される。このようにして、転写されたイン
ク５は有機フイルム上で回路パターンを構或することに
なる。
さらに、第２図のように、回路パターンを形成した有機
フィルムとセラミックグリーンシート６を高精度に位置
合わせして重ね、約１００°Ｃの温度で圧力を加えグリ
ーンシ一ト上に転写することにより回路パターンを形或
する。第３図は、このような方法により回路パターンを
形成したセラミックグリーンシートを示す図である。ス
ルホール７の内部にもインクを形戒することができる。
フィルムとセラミックグリーンシート６を高精度に位置
合わせして重ね、約１００°Ｃの温度で圧力を加えグリ
ーンシ一ト上に転写することにより回路パターンを形或
する。第３図は、このような方法により回路パターンを
形成したセラミックグリーンシートを示す図である。ス
ルホール７の内部にもインクを形戒することができる。
この実施例に用いた導電性金属粉末は、主戒分として平
均粒径が１〜３ｐｍの金、銀、銀−パラジウムであり、
熱溶融性樹脂の主或分としては、エステル系のワックス
を用いた。これらの混合物をインクリボンのベースフィ
ルムであるポリエステルフィルム上に、１０〜２０ｐｍ
程度の厚みになるように塗布する。また、グリーンシ一
トはガラスとアルミナの混合粉末が主成分で有機バイン
ダーにより固定されている。シート厚みは約１００ｐｍ
程度である。
均粒径が１〜３ｐｍの金、銀、銀−パラジウムであり、
熱溶融性樹脂の主或分としては、エステル系のワックス
を用いた。これらの混合物をインクリボンのベースフィ
ルムであるポリエステルフィルム上に、１０〜２０ｐｍ
程度の厚みになるように塗布する。また、グリーンシ一
トはガラスとアルミナの混合粉末が主成分で有機バイン
ダーにより固定されている。シート厚みは約１００ｐｍ
程度である。
次に各種の回路パターンが形成されたグリーンシ一トを
重ね合わせた後、１１０°Ｃ・２００ｋｇ／ｃｍ２の条
件でプレスし積層体を得る。この積層体を、４５０°Ｃ
の酸化性雰囲気中で有機バインダーを完全に分解し、飛
赦させ、さらに９００°Ｃの温度で焼結する。このよう
にして回路配線が三次元的に形成されたセラミック多層
配線が得られる。
重ね合わせた後、１１０°Ｃ・２００ｋｇ／ｃｍ２の条
件でプレスし積層体を得る。この積層体を、４５０°Ｃ
の酸化性雰囲気中で有機バインダーを完全に分解し、飛
赦させ、さらに９００°Ｃの温度で焼結する。このよう
にして回路配線が三次元的に形成されたセラミック多層
配線が得られる。
上記実施例に用いた導電性金属粉末としては、金、銀、
銀−パラジウムを主或分としものを用いたが、さらに白
金、銅、ニッケルなどを用いても同様の効果が得られる
。なお銅、ニッケルの場合には、これらの金属か酸化さ
れない雰囲気で焼結する必要がある。
銀−パラジウムを主或分としものを用いたが、さらに白
金、銅、ニッケルなどを用いても同様の効果が得られる
。なお銅、ニッケルの場合には、これらの金属か酸化さ
れない雰囲気で焼結する必要がある。
（発明の効果）
以上説明したように本発明の多層セラミック配線基板の
製造方法は、多種類の配線基板の効率よい製造期間の短
縮が可能であるばかりなく、設計から製造まで一貫した
マスクを用いない自動製造ラインの実現が可能となる製
造方法を提供できる。
製造方法は、多種類の配線基板の効率よい製造期間の短
縮が可能であるばかりなく、設計から製造まで一貫した
マスクを用いない自動製造ラインの実現が可能となる製
造方法を提供できる。
つまり、感熱転写プロセスにより有機フィルム上に、パ
ターンを形成し、さらに転写してグリーンシ一ト上に、
配線パターンを印刷形成するものであるから、露光用マ
スクやスクリーンマスクが不必要であるばかりでなく、
スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰まり等による洗
浄、点検を行わなくてもよい。また印刷機のステージ圧
や印刷速度などの条件設定および導体ペーストの粘度調
整などを行う必要がなく、印刷したパターン厚みを一定
に制御することが容易になる。またプリント基板のよう
なエッチング等の面倒で時間を要する化学的処理プロセ
スがなく、コスト的にも有利である。
ターンを形成し、さらに転写してグリーンシ一ト上に、
配線パターンを印刷形成するものであるから、露光用マ
スクやスクリーンマスクが不必要であるばかりでなく、
スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰まり等による洗
浄、点検を行わなくてもよい。また印刷機のステージ圧
や印刷速度などの条件設定および導体ペーストの粘度調
整などを行う必要がなく、印刷したパターン厚みを一定
に制御することが容易になる。またプリント基板のよう
なエッチング等の面倒で時間を要する化学的処理プロセ
スがなく、コスト的にも有利である。
また、回路パターンの形戒も電気的信号を直接感熱転写
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィック表示によるパターン形成が可能となり、
ＣＡＤシステムによる導体回路パターンの設計、変更が
極めて容易になる。
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィック表示によるパターン形成が可能となり、
ＣＡＤシステムによる導体回路パターンの設計、変更が
極めて容易になる。
第１図は、本発明の感熱転写印刷の原理を示す図であり
、第２図はグリーンシ一ト上に回路パターンを形戒する
方法を示す図であり、第３図はパターンを形成したグリ
ーンシ一トを示す図である。 図面において、１・・・インクリボン、２・・・プラテ
ンローラ、３・・・有機フィルム、４・・・サーマルヘ
ッド、５・・・転写されたインク、６・・・セラミック
グリーンシート、７・・・スルーホール。
、第２図はグリーンシ一ト上に回路パターンを形戒する
方法を示す図であり、第３図はパターンを形成したグリ
ーンシ一トを示す図である。 図面において、１・・・インクリボン、２・・・プラテ
ンローラ、３・・・有機フィルム、４・・・サーマルヘ
ッド、５・・・転写されたインク、６・・・セラミック
グリーンシート、７・・・スルーホール。
Claims (2)
- （１）セラミックグリーンシートを積層してなる多層セ
ラミック配線基板の製造方法において、感熱転写印刷方
式を用いて有機フィルム上へ印刷配線パターンを形成し
、該パターンをセラミックグリーンシート上に転写する
工程を含むことを特徴とする多層セラミック配線基板の
製造方法。 - （２）上記感熱転写印刷は、導電性金属粉末と熱溶融性
樹脂から成るインクが形成されたリボンと有機フィルム
を重ねて、適当な圧力をプラテンローラとサーマルヘッ
ド間でかけながら、サーマルヘッドからの熱信号を加え
て該インクを溶融転写することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の多層セラミック配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15433189A JPH0319297A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 多層セラミック配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15433189A JPH0319297A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 多層セラミック配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319297A true JPH0319297A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15581814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15433189A Pending JPH0319297A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 多層セラミック配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319297A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010104748A (ko) * | 2001-09-29 | 2001-11-28 | 김인수 | 태양열 충전식 다목적 차단봉 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110620A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | 日本電気株式会社 | セラミツクグリ−ンシ−ト上への電極形成方法 |
| JPS63239895A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-10-05 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路の製造装置 |
| JPS63241986A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路の製造および装置 |
| JPS648700A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of printed circuit board |
| JPS6481107A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Alps Electric Co Ltd | Conductive paste |
| JPH01129492A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fuji Kagakushi Kogyo Co Ltd | プリント基板製造方法 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP15433189A patent/JPH0319297A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110620A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | 日本電気株式会社 | セラミツクグリ−ンシ−ト上への電極形成方法 |
| JPS63239895A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-10-05 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路の製造装置 |
| JPS63241986A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路の製造および装置 |
| JPS648700A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of printed circuit board |
| JPS6481107A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Alps Electric Co Ltd | Conductive paste |
| JPH01129492A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fuji Kagakushi Kogyo Co Ltd | プリント基板製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010104748A (ko) * | 2001-09-29 | 2001-11-28 | 김인수 | 태양열 충전식 다목적 차단봉 |
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